JP2019186744A - 圧電振動デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】集積回路素子の発熱などによって生じる集積回路素子と圧電振動子との温度差を可及的に抑制する。【解決手段】水晶振動子の励振電極に接続されている実装用電極５２２，５２５は、ＩＣ３の実装領域Ｓにおいて、ＩＣ３の実装端子３１〜３６よりも内方まで延出されている配線パターン５６２，５６５を有している。駆動されて水晶振動子よりも高温となったＩＣ３からの放熱によって、対向する配線パターン５６２，５６５が加熱され、加熱された配線パターン５６２，５６５の熱が、水晶振動子に伝導されることによって、水晶振動子の温度を高めるようにしている。【選択図】図４

Description

本発明は、通信機器等の各種電子機器に用いられる圧電振動デバイスに関する。

圧電振動デバイスとして、表面実装型の圧電振動子や圧電発振器が広く用いられており、例えば、圧電振動子の周波数温度特性を補償した温度補償型圧電発振器は、温度環境の変化する携帯型の通信機器の周波数源として広く用いられている。

かかる温度補償型圧電発振器では、温度センサや温度補償回路を内蔵した集積回路素子を備えており、この集積回路素子に内蔵された温度センサの検出温度に基づいて、補償電圧を発生して発振周波数を制御している（例えば、特許文献１参照）。

特開２００５−００６０３０号公報

このように集積回路素子を備える圧電振動デバイスでは、集積回路素子が駆動されることによって熱を発生し、当該集積回路素子が、圧電振動子よりも高温となって、圧電振動子との間で温度差が生じる。この温度差が無くなって集積回路素子と圧電振動子とが熱平衡状態に達するまでの間、正確な温度補償が困難となり、周波数変動、いわゆる周波数ドリフトが生じる。

特に、集積回路素子の駆動、停止（オンオフ）が、比較的頻繁に行われる電子機器や発熱量が大きい多機能の集積回路素子では、その影響が顕著となる。

本発明は、上記のような点に鑑みてなされたものであって、集積回路素子の発熱などによって生じる集積回路素子と圧電振動子との温度差を可及的に抑制することを目的とする。

本発明では、上記目的を達成するために、次のように構成している。

すなわち、本発明の圧電振動デバイスは、複数の外部接続端子及び複数の実装用電極を有する圧電振動子と、前記複数の前記実装用電極に接続される複数の実装端子を有して、前記圧電振動子に実装される集積回路素子とを備える圧電振動デバイスであって、
前記圧電振動子は、その両主面に励振電極がそれぞれ形成された圧電振動板と、前記圧電振動板の前記両主面の一方の主面側を覆って封止する第１封止部材と、前記圧電振動板の前記両主面の他方の主面側を覆って封止する第２封止部材とを有し、
前記複数の実装用電極の内の一対の実装用電極は、前記圧電振動板の前記両主面にそれぞれ形成された前記励振電極にそれぞれ電気的に接続されており、
前記集積回路素子は、前記複数の前記実装端子が外周寄りに配置されており、
前記一対の実装用電極の少なくとも一方の実装用電極は、前記集積回路素子が実装される実装領域において、少なくとも前記複数の前記実装端子よりも内方まで延出されている配線パターンを有する。

本発明によれば、圧電振動板の両主面の励振電極にそれぞれ電気的に接続された一対の実装用電極の少なくとも１つの実装用電極は、集積回路素子が実装される実装領域において、複数の実装端子よりも内方まで延出されている配線パターンを有するので、実装される集積回路素子に配線パターンが対向する。

集積回路素子が駆動されて発生する熱によって、当該集積回路素子が、圧電振動子よりも高温となった場合に、集積回路素子からの放熱によって、当該集積回路素子に対向する配線パターンが加熱されることになる。この配線パターンは、圧電振動子の励振電極に電気的に接続されているので、加熱された配線パターンの熱が、集積回路素子よりも低温の圧電振動子に伝導し、圧電振動子の温度が上昇する。これによって、駆動による発熱で高温となった集積回路素子の熱を放熱してその温度を低下させる一方、前記放熱によって加熱された配線パターンの熱が、圧電振動子に伝導されてその温度を高めるので、集積回路素子の駆動によって生じる集積回路素子と圧電振動子との間の温度差を抑制し、迅速に圧電振動子と集積回路素子とを熱平衡状態にすることができる。

また、圧電振動子は、その両主面に励振電極がそれぞれ形成された圧電振動板の各主面側を、第１，第２封止部材でそれぞれ封止した三層の積層構造であるので、窪んだ収容部を有する容器内に、圧電振動片を収容して蓋で封止するパッケージ構造に比べて、薄型化（低背化）を図ることができる。

本発明の圧電振動デバイスでは、前記一対の実装用電極の両方の実装用電極は、前記集積回路素子が実装される実装領域において、少なくとも前記複数の前記実装端子よりも内方まで延出されている配線パターンをそれぞれ有する構成としてもよい。

上記構成によれば、圧電振動子の圧電振動板の両主面に電気的にそれぞれ接続されている一対の実装用電極の両方の実装用電極が、集積回路素子の実装領域において、実装端子よりも内方まで延出された各配線パターンをそれぞれ有しているので、駆動されて発熱し、圧電振動子よりも高温となった集積回路素子からの放熱によって加熱された各配線パターンの熱が、圧電振動子に効率的に伝導される。これによって、集積回路素子と圧電振動子との温度差を一層迅速に解消して熱平衡状態にすることができる。

本発明の圧電振動デバイスでは、前記両方の実装用電極の前記配線パターンが、前記集積回路素子が実装される前記実装領域の中心を対称点として略点対称である構成としてもよい。

上記構成によれば、一対の実装用電極の各配線パターンが、実装領域の中心を対称点として略点対称であるので、集積回路素子からの放熱によって、各配線パターンが略均等に加熱されて、その熱が、圧電振動板の両主面に伝導されるので、圧電振動板の両主面の温度をバランスよく高めることができる。

本発明の圧電振動デバイスでは、前記配線パターンは、前記集積回路素子が実装される前記実装領域において、少なくとも中央部近傍まで延出されている構成としてもよい。

上記構成によれば、実装用電極の配線パターンが、集積回路素子が実装される実装領域の中央部近傍まで延出しているので、駆動されて高温となった集積回路素子の中央部近傍からの放熱によって、配線パターンが効率的に加熱されることになり、加熱された配線パターンの熱が、圧電振動子に伝導されて、圧電振動子の温度を効率的に高めることができる。

本発明の圧電振動デバイスでは、前記集積回路素子は、温度センサを内蔵し、前記配線パターンは、前記集積回路素子が実装される前記実装領域に前記温度センサを投影した投影領域の少なくとも一部が重なるように延出されている構成としてもよい。

上記構成によれば、集積回路素子に内蔵されている温度センサの投影領域の少なくとも一部が重なるように、配線パターンが延出されているので、集積回路素子に内蔵されている温度センサ部分の熱が、少なくともその一部に対向する配線パターンに効率的に放熱されて、温度センサ部分の温度を低下させることがきる一方、温度センサ部分からの放熱によって加熱された配線パターンの熱が、圧電振動子に伝導されてその温度を高めることができる。これによって、集積回路素子の温度センサ部分の温度と圧電振動子の温度との温度差を迅速に解消して熱平衡状態にすることができる。

本発明の圧電振動デバイスでは、前記集積回路素子は、発振回路及び温度補償回路を有する構成としてもよい。

上記構成によれば、集積回路素子の温度補償回路では、当該集積回路素子に内蔵されている温度センサの検出温度に基づいて、圧電振動子の周波数温度特性の補償を行うが、駆動されて高温となった集積回路素子と圧電振動子との温度差を迅速に解消して熱平衡状態にできるので、温度センサの検出温度と圧電振動子の温度との温度差に起因する周波数変動を抑制して、正確な温度補償を行うことが可能となる。

本発明の圧電振動デバイスでは、前記集積回路素子は、平面視で矩形であり、前記複数の実装端子が、前記矩形の二組の対向辺の内の一方の組の対向辺寄りであって、前記一方の組の対向辺に沿って二列に配置されており、前記配線パターンが、前記集積回路素子が実装される前記実装領域において、前記二列の間を、前記一方の組の対向辺に沿って延出されている構成としてもよい。

上記構成によれば、配線パターンは、平面視矩形の集積回路素子の一方の組の対向辺寄りに、二列に配置された複数の実装端子の前記二列の間を、一方の組の対向辺に沿って延出されているので、駆動されて圧電振動子よりも高温となった集積回路素子の熱が、当該集積回路素子の外周寄りの二列の実装端子間の部分、すなわち、集積回路素子の中央部分から、対向する配線パターンへ効率的に放熱されて集積回路素子の温度が低下する一方、放熱よって加熱された配線パターンの熱は、圧電振動子に伝導されて、圧電振動子の温度を迅速に高めることができる。

本発明の圧電振動デバイスでは、前記集積回路素子の能動面が、前記圧電振動子の前記複数の前記実装用電極に対向しており、前記集積回路素子の前記複数の前記実装端子と前記圧電振動子の前記複数の前記実装用電極とが、金属部材を介して電気的にそれぞれ接続されている構成としてもよい。

上記構成によれば、集積回路素子の能動面と圧電振動子とが近接し、集積回路素子の熱が、金属部材を介して効率的に圧電振動子に伝導して、集積回路素子の温度を低下させると共に、圧電振動子の温度を高めて、集積回路素子と圧電振動子との温度差をなくすことができる。

本発明の圧電振動デバイスでは、前記圧電振動子と前記集積回路素子との間に、封止樹脂が充填されている構成としてもよい。

上記構成によれば、集積回路素子と圧電振動子との間の機械的強度を確保することができる。

本発明によれば、圧電振動板の励振電極に電気的に接続されている一対の実装用電極の少なくとも１つの実装用電極は、集積回路素子が実装される実装領域において、複数の実装端子よりも内方まで延出されている配線パターンを有しているので、実装される集積回路素子に、実装用電極の配線パターンが対向することになる。集積回路素子が駆動されて発生する熱によって、当該集積回路素子が、圧電振動子よりも高温となった場合に、集積回路素子からの放熱によって、対向する配線パターンが加熱されることになる。この配線パターンは、圧電振動子の励振電極に電気的に接続されているので、加熱された配線パターンの熱が、圧電振動子に伝導し、圧電振動子の温度が上昇する。すなわち、圧電振動子より高温の集積回路素子は、対向する配線パターンに放熱して温度が低下する一方、圧電振動子は、集積回路素子の放熱によって加熱された配線パターンからの熱が伝導されて、温度が上昇する。これによって、駆動による発熱で高温となった集積回路素子の熱を放熱してその温度を低下させる一方、前記放熱によって加熱された配線パターンの熱が、圧電振動子に伝導されてその温度を高めるので、集積回路素子の駆動によって生じた集積回路素子と圧電振動子との間の温度差を抑制し、迅速に圧電振動子と集積回路素子とを熱平衡状態にすることができる。

また、圧電振動子は、その両主面に励振電極がそれぞれ形成された圧電振動板の各主面側を、第１，第２封止部材でそれぞれ封止した三層の積層構造であるので、窪んだ収容部を有する容器内に、圧電振動片を収容して蓋で封止するパッケージ構造に比べて、薄型化（低背化）を図ることができる。

図１は、本発明の一実施形態に係る温度補償型水晶発振器の概略構成図である。 図２は、図１の水晶振動板の一方の主面側を示す概略平面図である。 図３は、図１の水晶振動板の一方の主面側から透視した他方の主面側を示す概略平面図である。 図４は、図１の第１封止部材の一方の主面側を示す概略平面図である。 図５は、図１の第１封止部材の一方の主面側から透視した他方の主面側を示す概略平面図である。 図６は、図１の第２封止部材の一方の主面側を示す概略平面図である。 図７は、図１の第２封止部材の一方の主面側から透視した他方の主面側を示す概略平面図である。 図８は、本発明の他の実施形態の第１封止部材の一方の主面側を示す概略平面図である。

以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。本実施形態では、圧電振動デバイスとして温度補償型水晶発振器に適用して説明する。

図１は、本発明の一実施形態に係る温度補償型水晶発振器の概略構成図である。

この実施形態の温度補償型水晶発振器１は、水晶振動子２と、この水晶振動子２に実装された集積回路素子としてのＩＣ３とを備えている。

水晶振動子２は、圧電振動板である水晶振動板４と、水晶振動板４の一方の主面側を覆って気密に封止する第１封止部材５と、水晶振動板４の他方の主面側を覆って気密に封止する第２封止部材６とを備えている。

この水晶振動子２では、水晶振動板４の両主面側に、第１，第２封止部材５，６がそれぞれ接合されて、いわゆるサンドイッチ構造のパッケージが構成される。この水晶振動子２のパッケージは、直方体であって、平面視矩形である。この実施形態の水晶振動子２のパッケージサイズは、平面視で、例えば、１．０ｍｍ×０．８ｍｍであり、小型化及び低背化を図っている。

なお、パッケージサイズは、上記に限定されるものではない。これよりも小さなサイズであっても適用可能である。

水晶振動子２に実装されるＩＣ３は、発振回路、温度センサ及び温度補償回路を１チップ化した外形が直方体の集積回路素子である。

次に、水晶振動子２を構成する水晶振動板４及び第１，第２封止部材５，６の各構成について説明する。

図２は水晶振動板４の一方の主面側を示す概略平面図であり、図３は水晶振動板４の一方の主面側から透視した他方の主面側を示す概略平面図である。

以下では、説明の便宜上、ＩＣ３に近い側（図１において上側）の一方の主面を表面、ＩＣ３から遠い側（図１において下側）の他方の主面を裏面として説明する。すなわち、図２は水晶振動板４の表面側を示す概略平面図であり、図３は水晶振動板４の表面側から透視した裏面側を示す概略平面図である。

この実施形態の水晶振動板４は、ＡＴカット水晶板であり、その表裏の両主面が、ＸＺ´平面である。

水晶振動板４は、略矩形の振動部４１と、この振動部４１の周囲を、空間（隙間）４２を挟んで囲む枠部４３と、振動部４１と枠部４３とを連結する連結部４４とを備えている。振動部４１、枠部４３及び連結部４４は、一体的に形成されている。図示していないが、振動部４１及び連結部４４は、枠部４３に比べて薄く形成されている。

振動部４１の表裏の両主面には、一対の第１，第２励振電極４５，４６がそれぞれ形成されている。第１，第２励振電極４５，４６からは、第１，第２引出し電極４７，４８がそれぞれ引出されている。表面側の第１引出し電極４７は、連結部４４を経て枠部４３に形成された接続用接合パターン４０１まで引出されている。裏面側の第２引出し電極４８は、連結部４４を経て枠部４３に形成された接続用接合パターン４０２まで引出されている。この接続用接合パターン４０２は、平面視矩形の水晶振動板４の短辺に沿って延びて、後述の第５貫通電極４１５の周囲に達している。

この実施形態では、振動部４１を、一箇所の連結部４４によって連結しているので、２箇所以上連結部４４で連結する構成に比べて、振動部４１に作用する応力を低減することができる。

水晶振動板４の表裏の各主面には、水晶振動板４を、第１，第２封止部材５，６にそれぞれ接合するための第１，第２封止用接合パターン４０３，４０４が、枠部４３の全周に亘って、水晶振動板４の四隅を除いてその外周縁に略沿うように環状にそれぞれ形成されている。第１封止部材５の裏面には、図５に示すように水晶振動板４の表面の第１封止用接合パターン４０３に対応する第１封止用接合パターン５１が形成されている。また、第２封止部材６の表面には、図６に示すように水晶振動板４の裏面の第２封止用接合パターン４０４に対応する第２封止用接合パターン６１が形成されている。

後述のように、第１封止部材５、水晶振動板４及び第２封止部材６が重ね合わされて、第１封止部材５及び水晶振動板４の環状の第１封止用接合パターン５１，４０３同士が拡散接合されると共に、水晶振動板４及び第２封止部材６の環状の第２封止用接合パターン４０４，６１同士が拡散接合される。これによって、水晶振動板４の表裏両面が、第１，第２封止部材５，６によって封止されて、水晶振動板４の振動部４１が収容された収容空間が構成される。

このように水晶振動板４及び第１，２封止部材５，６の３枚の水晶板を積層して、振動部４１を収容したパッケージが構成されるので、収容空間となる凹部を有するセラミック製の容器内に、水晶振動片を収容して蓋を接合して封止する構成の水晶振動子に比べて、薄型化（低背化）を図ることができる。

水晶振動板４には、図２，図３に示すように、表裏の両主面間を貫通する５つの第１〜第５貫通電極４１１〜４１５が形成されている。各貫通電極４１１〜４１５は、貫通孔の内壁面に金属膜が被着されて構成されている。第１〜第４貫通電極４１１〜４１４は、環状の第１，第２封止用接合パターン４０３，４０４の外側の水晶振動板４の四隅に形成されている。第５貫通電極４１５は、環状の第１，第２封止用接合パターン４０３，４０４の内側であって、平面視矩形の水晶振動板４の一方の短辺寄りの枠部４３に形成されている。

水晶振動板４の表面の四隅の各貫通電極４１１〜４１４の周囲であって、環状の第１封止用接合パターン４０３の外側には、各接続用接合パターン４２１〜４２４がそれぞれ形成されている。各貫通電極４１１〜４１４は、各接続用接合パターン４２１〜４２４にそれぞれ電気的に接続されている。

水晶振動板４の裏面の四隅の各貫通電極４１１〜４１４の周囲であって、環状の第２封止用接合パターン４０４の外側には、各接続用接合パターン４３１〜４３４がそれぞれ形成されている。各貫通電極４１１〜４１４は、各接続用接合パターン４３１〜４３４にそれぞれ電気的に接続されている。

第１封止部材５及び第２封止部材６には、水晶振動板４の第１〜第４貫通電極４１１〜４１４にそれぞれ対応する第１〜第４貫通電極５０１〜５０４及び第１〜第４貫通電極６０１〜６０４が、後述のようにそれぞれ形成されている（図５，図６参照）。

水晶振動板４の表面の第５貫通電極４１５の周囲には、図２に示すように、接続用接合パターン４２５が形成されている。第５貫通電極４１５と接続用接合パターン４２５は電気的に接続されている。

水晶振動板４の裏面の第５貫通電極４１５の周囲には、図３に示すように、第２励振電極４６から引出された引出し電極４８に接続されている接続用接合パターン４０２が延出されている。第５貫通電極４１５は、接続用接合パターン４０２に電気的に接続されており、したがって、第５貫通電極４１５は、第２励振電極４６に電気的に接続されている。

水晶振動板４の表面には、図２に示すように、振動部４１を挟んで水晶振動板４の長辺方向（図２の左右方向）の一方側に、第５貫通電極４１５の周囲の接続用接合パターン４２５及び第１引出し電極４７に連なる接続用接合パターン４０１が形成され、前記長辺方向の他方側には、二つの接続用接合パターン４４１，４４２が形成されている。

これら接続用接合パターン４２５，４０１；４４１，４４２は、水晶振動板４の長辺方向の中心線ＣＬに略対称に形成されている。また、接続用接合パターン４２５，４４１と、接続用接合パターン４０１，４４２とは、水晶振動板４の短辺方向の中心線に略対称に形成されている。すなわち、これら接続用接合パターン４２５，４０１，４４１，４４２は、水晶振動板４の長辺方向及び短辺方向に略対称に形成されている。

水晶振動板４の表面の四隅の各貫通電極４１１〜４１４の周囲の各接続用接合パターン４２１〜４２４も水晶振動板４の長辺方向及び短辺方向に対称に形成されている。

このように接続用接合パターン４２５，４０１，４４１，４４２；４２１〜４２４を、水晶振動板４の長辺方向及び短辺方向に略対称又は対称に形成しているので、拡散接合する際に加わる押圧力を均等にすることができる。

水晶振動板４の表面と同様に、水晶振動板４の裏面には、振動部４１を挟んで水晶振動板４の長辺方向（図３の左右方向）の一方側に、第５貫通電極４１５の周囲まで延出されている接続用接合パターン４０２が形成され、前記長辺方向の他方側には、二つの接続用接合パターン４５１，４５２が形成されている。これら接続用接合パターン４０２，４５１，４５２も水晶振動板４の長辺方向及び短辺方向に略対称に形成されている。

また、水晶振動板４の裏面の四隅の各貫通電極４１１〜４１４の周囲の各接続用接合パターン４３１〜４３４も水晶振動板４の長辺方向及び短辺方向に対称に形成されている。

水晶振動板４の第１，第２励振電極４５，４６、第１，第２引出し電極４７，４８、第１，第２封止用接合パターン４０３，４０４、及び、接続用接合パターン４０１，４０２，４２１〜４２５，４３１〜４３４，４４１，４４２，４５１，４５２は、例えば、ＴｉまたはＣｒからなる下地層上に、例えば、Ａｕが積層形成されて構成されている。

図４は第１封止部材５の表面側を示す概略平面図であり、図５は第１封止部材５の表面側から透視した裏面側を示す概略平面図である。

第１封止部材５は、水晶振動板４と同様のＡＴカット水晶板からなる直方体の基板である。この第１封止部材５の裏面には、図５に示すように水晶振動板４の表面の第１封止用接合パターン４０３に接合して封止するための第１封止用接合パターン５１が、第１封止部材５の全周に亘って、第１封止部材５の四隅を除いてその外周縁に略沿うように環状に形成されている。

第１封止部材５には、表裏の両主面間を貫通する６つの第１〜第６貫通電極５０１〜５０６が形成されている。各貫通電極５０１〜５０６は、貫通孔の内壁面に金属膜が被着されて構成されている。第１〜第４貫通電極５０１〜５０４は、水晶振動板４の第１〜第４貫通電極４１１〜４１４と同様に、平面視矩形の第１封止部材５の四隅に形成されている。第５貫通電極５０５は、水晶振動板４の表面の接続用接合パターン４４１に対応するように、環状の第１封止用接合パターン５１の内側であって、第１封止部材５の一方の短辺寄りに形成されている。第６貫通電極５０６は、水晶振動板４の表面の接続用接合パターン４０１に対応するように、環状の第１封止用接合パターン５１の内側であって、他方の短辺寄りに形成されている。

第１封止部材５の裏面の四隅の各貫通電極５０１〜５０４の周囲には、図５に示すように、接続用接合パターン５１１〜５１４がそれぞれ形成されている。各貫通電極５０１〜５０４は、各接続用接合パターン５１１〜５１４にそれぞれ電気的に接続されている。

第１封止部材５の裏面の第５貫通電極５０５の周囲には、接続用接合パターン５１５が形成されており、第５貫通電極５０５は、この接続用接合パターン５１５に電気的に接続されている。この接続用接合パターン５１５とは、第１封止部材５の長辺方向（図５の左右方向）の反対側に、水晶振動板４の表面の接続用接合パターン４２５に対応するように、接続用接合パターン５１８が形成されている。この接続用接合パターン５１８と、第５貫通電極５０５の周囲の接続用接合パターン５１５とは、接続用配線パターン５１９によって電気的に接続されている。したがって、第１封止部材５の裏面の接続用接合パターン５１８は、第１封止部材５の第５貫通電極５０５に電気的に接続されている。

この第１封止部材５の接続用接合パターン５１８は、後述のように、水晶振動板４の表面の第５貫通電極４１５の周囲の接続用接合パターン４２５に拡散接合されるので、水晶振動板４の第５貫通電極４１５に電気的に接続される。この水晶振動板４の第５貫通電極４１５は、上記のように、水晶振動板４の裏面の第２励振電極４６に電気的に接続されているので、第１封止部材５の接続用接合パターン５１８は、水晶振動板４の第２励振電極４６に電気的に接続されることになる。この第１封止部材５の接続用接合パターン５１８は、接続用配線パターン５１９を介して第５貫通電極５０５の周囲の接続用接合パターン５１５に電気的に接続されている。したがって、水晶振動板４の裏面の第２励振電極４６は、水晶振動板４の第５貫通電極４１５、第１封止部材５の接続用接合パターン５１８、接続用配線パターン５１９、及び、接続用接合パターン５１５を介して第１封止部材５の第５貫通電極５０５に電気的に接続されることになる。

第１封止部材５の裏面の第６貫通電極５０６の周囲には、水晶振動板４の表面の接続用接合パターン４０１に対応する接続用接合パターン５１６が形成されている。第６貫通電極５０６は、この接続用接合パターン５１６に電気的に接続されている。

第１封止部材５の接続用接合パターン５１６は、後述のように、水晶振動板４の表面の接続用接合パターン４０１に拡散接合されるので、この接続用接合パターン４０１及び第１引出し電極４７を介して第１励振電極４５に電気的に接続される。すなわち、第１封止部材５の第６貫通電極５０６は、水晶振動板４の第１励振電極４５に電気的に接続される。

第１封止部材５では、水晶振動板４と同様に、拡散接合する際に加わる押圧力を均等にできるように、第１封止部材５の裏面の接続用接合パターン５１５〜５１８は、第１封止部材５の長辺方向及び短辺方向に略対称に形成されている。また、第１封止部材５の裏面の四隅の各貫通電極５０１〜５０４の周囲の各接続用接合パターン５１１〜５１４も第１封止部材５の長辺方向及び短辺方向に対称に形成されている。

第１封止部材５の表面は、ＩＣ３が実装される面である。第１封止部材５の表面を示す図４においては、第１封止部材５に実装されるＩＣ３の平面視矩形の外形、ＩＣ３の６つの第１〜第６実装端子３１〜３６、及び、ＩＣ３に内蔵されている温度センサ３０１の外形を仮想線で示している。

この図４に示されるように、第１封止部材５の表面には、ＩＣ３の第１〜第６実装端子３１〜３６がそれぞれ接続される第１〜第６実装用電極５２１〜５２６が形成されている。

第１〜第６実装用電極５２１〜５２６は、ＩＣ３が実装される仮想線で囲まれた矩形の実装領域Ｓにおいて、ＩＣ３の各実装端子３１〜３６がそれぞれ接合される電極パッド（図示せず）を含む第１〜第６端子接合部５３１〜５３６を備えている。更に、第１〜第６実装用電極５２１〜５２６は、実装領域Ｓの前記第１〜第６端子接合部５３１〜５３６から実装領域Ｓ外に延びて、各貫通電極５０１，５０５，５０３，５０２，５０６，５０４にそれぞれ電気的に接続される第１〜第６電極接続部５４１〜５４６を備えている。

ＩＣ３は、図１に示されるように、金属部材としての金属バンプ（例えばＡｕバンプ等）７を用いて第１封止部材５の表面に、ＦＣＢ（Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ Ｂｏｎｄｉｎｇ）法により接合される。金属バンプ７に代えて、金属メッキや金属ペーストを用いて接合してもよい。

ＩＣ３と第１封止部材５との間には、ＩＣ３の能動面を保護すると共に、機械的接合強度を確保するために、封止樹脂としてのアンダーフィル樹脂８が充填される。

第１封止部材５の第１封止用接合パターン５１、接続用接合パターン５１１〜５１８、接続用配線パターン５１９、及び、第１〜第６実装用電極５２１〜５２６は、水晶振動板４の第１，第２封止用接合パターン４０３，４０４等と同様に、例えば、ＴｉまたはＣｒからなる下地層上に、例えば、Ａｕが積層形成されて構成されている。

この第１封止部材５の表面の他の構成については、後述する。

図６は第２封止部材６の表面側を示す概略平面図であり、図７は第２封止部材６の表面側から透視した裏面側を示す概略平面図である。

第２封止部材６は、水晶振動板４や第１封止部材５と同様のＡＴカット水晶板からなる直方体の基板である。

第２封止部材６の表面には、図６に示すように、水晶振動板４の裏面の第２封止用接合パターン４０４に接合して封止するための第２封止用接合パターン６１が、第２封止部材６の全周に亘って、第２封止部材４の四隅を除いてその外周縁に略沿うように環状にそれぞれ形成されている。

第２封止部材６には、表裏の両主面間を貫通する４つの第１〜第４貫通電極６０１〜６０４が形成されている。各貫通電極６０１〜６０４は、貫通孔の内壁面に金属膜が被着されて構成されている。第１〜第４貫通電極６０１〜６０４は、水晶振動板４の第１〜第４貫通電極４１１〜４１４と同様に、平面視矩形の第２封止部材６の矩形の四隅に形成されている。第２封止部材６の表面の四隅の各貫通電極６０１〜６０４の周囲には、図６に示すように、接続用接合パターン６１１〜６１４がそれぞれ形成されている。各貫通電極６０１〜６０４は、各接続用接合パターン６１１〜６１４にそれぞれ電気的に接続されている。

第２封止部材６の環状の第２封止用接合パターン６１の内側の各短辺寄りには、それぞれ二つずつ、合計四つの接続用接合パターン６２１，６２２；６２３，６２４が、水晶振動板４の裏面の接続用接合パターン４５１，４５２，４０２に対応するようにそれぞれ形成されている。

第２封止部材６では、水晶振動板４と同様に、拡散接合する際に加わる押圧力を均等にできるように、第２封止部材６の表面の接続用接合パターン６２１，６２２，６２３，６２４及び四隅の接続用接合パターン６１１〜６１４は、第２封止部材６の長辺方向及び短辺方向に対称に形成されている。

第２封止部材６の裏面には、図７に示すように、当該温度補償型水晶発振器１を、外部の回路基板に搭載するための４つの第１〜第４外部接続端子６３１〜６３４が設けられている。

この例では、第１外部接続端子６３１は、電源用の外部接続端子であり、第２外部接続端子６３２は、発振出力用の外部接続端子であり、第３外部接続端子６３３は、制御電圧入力用の外部接続端子であり、第４外部接続端子６３４はグランド（接地）用の外部接続端子である。

第１〜第４外部接続端子６３１〜６３４は、平面視矩形の第２封止部材６の四つの角部にそれぞれ配置されている。各外部接続端子６３１〜６３４が設けられている領域には、第１〜第４貫通電極６０１〜６０４がそれぞれ形成されており、各貫通電極６０１〜６０４は、各外部接続端子６３１〜６３４にそれぞれ電気的に接続されている。

第２封止部材６の第２封止用接合パターン６１、接続用接合パターン６１１〜６１４，６２１〜６２４、及び、第１〜第４外部接続端子６３１〜６３４は、水晶振動板４の第１，第２封止用接合パターン４０３，４０４等と同様に、例えば、ＴｉまたはＣｒからなる下地層上に、例えば、Ａｕが積層形成されて構成されている。

この実施形態では、水晶振動子２は、従来技術のような接着剤等の接合専用材を用いることなく、水晶振動板４と第１封止部材５とが、それぞれの第１封止用接合パターン４０３，５１を重ね合わせた状態で拡散接合されると共に、水晶振動板４と第２封止部材６とが、それぞれの第２封止用接合パターン４０４，６１を重ね合わせた状態で拡散接合されて、図１に示すサンドイッチ構造のパッケージが製造される。これによって、水晶振動板４の振動部４１が収容された収容空間が、両封止部材５，６によって気密に封止される。

この場合、水晶振動板４の第１封止用接合パターン４０３と、第１封止部材５の第１封止用接合パターン５１との拡散接合によって、接合材が生成されて接合され、また、水晶振動板４の第２封止用接合パターン４０４と、第２封止部材６の第２封止用接合パターン６１との拡散接合によって、接合材が生成されて接合される。

この拡散接合を、加圧した状態で行うことによって、接合材の接合強度を向上させることが可能である。

また、この拡散接合の際に、上述した接続用接合パターン同士も重ね合わせられた状態で拡散接合され、拡散接合によって生成された接合材によって接合される。

具体的には、水晶振動板４の表面の四隅の接続用接合パターン４２１〜４２４と第１封止部材５の裏面の四隅の接続用接合パターン５１１〜５１４とが拡散接合される。水晶振動板４の表面の環状の第１封止用接合パターン４０３の内側の一方の短辺寄りの接続用接合パターン４４１，４４２と第１封止部材５の裏面の接続用接合パターン５１５，５１７とが拡散接合されると共に、水晶振動板４の表面の環状の第１封止用接合パターン４０３の内側の他方の短辺寄りの接続用接合パターン４２５，４０１と第１封止部材５の裏面の接続用接合パターン５１８，５１６とが拡散接合される。

更に、水晶振動板４の裏面の四隅の接続用接合パターン４３１〜４３４と第２封止部材６の表面の接続用接合パターン６１１〜６１４とが拡散接合される。水晶振動板４の裏面の環状の第２封止用接合パターン４０４の内側の一方の短辺寄りの接続用接合パターン４５１，４５２と第２封止部材６の表面の接続用接合パターン６２１，６２２とが拡散接合されると共に、水晶振動板４の裏面の環状の第２封止用接合パターン４０４の内側の他方の短辺寄りの接続用接合パターン４０２と第２封止部材６の表面の接続用接合パターン６２３，６２４とが拡散接合される。

上記の拡散接合によって、第２封止部材６の裏面の第１〜第４外部接続端子６３１〜６３４に電気的に接続されている第１〜第４貫通電極６０１〜６０４は、第２封止部材６の表面の各接続用接合パターン６１１〜６１４と水晶振動板４の裏面の各接続用接合パターン４３１〜４３４との拡散接合によって生成される接合材によって水晶振動板４の第１〜第４貫通電極４１１〜４１４に電気的に接続される。

水晶振動板４の第１〜第４貫通電極４１１〜４１４は、水晶振動板４の表面の各貫通電極４１１〜４１４の周囲の各接続用接合パターン４２１〜４２４と、第１封止部材５の裏面の各接続用接合パターン５１１〜５１４との拡散接合によって生成される接合材によって第１封止部材５の第１〜第４貫通電極５０１〜５０４に電気的に接続される。

したがって、第２封止部材６の裏面の第１〜第４外部接続端子６３１〜６３４は、第２封止部材６の第１〜第４貫通電極６０１〜６０４を介して水晶振動板４の第１〜第４貫通電極４１１〜４１４に電気的にそれぞれ接続され、更に、第１〜第４貫通電極４１１〜４１４を介して第１封止部材５の第１〜第４貫通電極５０１〜５０４に電気的にそれぞれ接続される。

第１封止部材５の第１〜第４貫通電極５０１〜５０４は、図４に示すように、第１封止部材５の表面の第１，第４，第３，第６実装用電極５２１，５２４，５２３，５４６の各電極接続部５４１，５４４，５４３，５４６にそれぞれ電気的に接続されているので、第２封止部材６の裏面の第１〜第４外部接続端子６３１〜６３４は、第１封止部材５の表面の第１，第４，第３，第６実装用電極５２１，５２４，５２３，５４６の各電極接続部５４１，５４４，５４３，５４６にそれぞれ電気的に接続される。

図２に示される水晶振動板４の表面の第１励振電極４５に、第１引出し電極４７を介して接続されている接続用接合パターン４０１は、図５に示される第１封止部材５の裏面の第６貫通電極５０６の周囲の接続用接合パターン５１６との拡散接合によって生成される接合材によって、第１封止部材５の第６貫通電極５０６に電気的に接続される。第１封止部材５の第６貫通電極５０６は、図４に示すように、第１封止部材５の表面の第５実装用電極５２５の第５電極接続部５４５に電気的に接続されている。したがって、水晶振動板４の第１励振電極４５は、第１封止部材５の第６貫通電極５０６を介して第１封止部材５の第５実装用電極５２５の第５電極接続部５４５に電気的に接続される。

図３に示される水晶振動板４の裏面の第２励振電極４６に、第２引出し電極４８及び接続用接合パターン４０２を介して電気的に接続されている第５貫通電極４１５は、図２に示される水晶振動板４の表面の接続用接合パターン４２５に電気的に接続されている。この水晶振動板４の接続用接合パターン４２５と、図５に示される第１封止部材５の裏面の接続用接合パターン５１８との拡散接合によって生成される接合材によって、水晶振動板４の第５貫通電極４１５が、第１封止部材５の裏面の接続用接合パターン５１８に電気的に接続される。この第１封止部材５の裏面の接続用接合パターン５１８は、接続用配線パターン５１９を介して第５貫通電極５０５の周囲の接続用接合パターン５１５に接続されている。この第１封止部材５の裏面の接続用接合パターン５１５は、第５貫通電極５０５に電気的に接続されており、この第５貫通電極５０５は、図４に示すように、第１封止部材５の表面の第２実装用電極５２２の第２電極接続部５４２に電気的に接続されている。

したがって、水晶振動板４の裏面の第２励振電極４６は、水晶振動板４の第５貫通電極４１５、第１封止部材５の裏面の接続用接合パターン５１８、接続用配線パターン５１９、接続用接合パターン５１５、及び、第１封止部材５の第５貫通電極５０５を介して第１封止部材５の表面の第２実装用電極５２２の第２電極接続部５４２に電気的に接続される。

以上のような構成を有する表面実装型の温度補償型水晶発振器１では、図１に示される水晶振動子２の裏面側である第２封止部材６の第１〜第４外部接続端子６３１〜６３４が、半田等の接合材によって、図示しない外部の回路基板に接合されて実装される。

このような温度補償型水晶発振器１では、ＩＣ３が駆動されることによって、熱が発生し、当該ＩＣ３の温度が急速に高くなり、ＩＣ３と水晶振動子２との間に温度差が生じる。このため、ＩＣ３に内蔵されている温度センサ３０１では、水晶振動子２の温度を正確に検出することができず、ＩＣ３と水晶振動子２との温度差が無くなって熱平衡状態となるまでの間、水晶振動子２の正確な温度補償ができず、周波数変動が生じる。

なお、ＩＣ３と水晶振動子２との温度差は、ＩＣ３の駆動開始時に限らず、例えば、ＩＣ３の駆動が停止されて、外部の回路基板に近い側である水晶振動子２の温度が、ＩＣ３に比べて早く低下する場合にも同様に生じる。

この実施形態では、ＩＣ３の駆動による発熱などによって生じるＩＣ３と水晶振動子２との温度差を抑制し、ＩＣ３と水晶振動子２とが、迅速に熱平衡状態となるように次のように構成している。

図４に示されるように、ＩＣ３の第１〜第６実装端子３１〜３６は、平面視矩形のＩＣ３の外周寄りに配置されている。具体的には、第１〜第６実装端子３１〜３６は、矩形の二組の対向辺の内の一方の組の対向辺である各長辺寄りの位置に、長辺に沿って、二列に配置されている。前記一方の組の対向辺は、「長辺」に代えて「短辺」としてもよい。

この実施形態では、第１封止部材５の表面に形成されている第１〜第６実装用電極５２１〜５２６の内、水晶振動板４の各励振電極４６，４５にそれぞれ接続されている一対の第２，第５実装用電極５２２，５２５は、ＩＣ３が実装される平面視矩形の実装領域Ｓの内方に延出されている第２配線パターン５６２及び第５配線パターン５６５をそれぞれ有している。各配線パターン５６２，５６５は、実装領域Ｓに実装されるＩＣ３との対向面積を大きくするために、幅広に形成されている。

第２，第５配線パターン５６２，５６５は、矩形の実装領域Ｓにおいて、ＩＣ３の二列に配置されている第１〜第３実装端子３１〜３３と第４〜第６実装端子３４〜３６との間を、ＩＣ３の長辺方向（図４の左右方向）に沿って延出し、中央付近で、第２，第５実装端子３２，３５側へそれぞれ斜めに屈曲して延びている。第２配線パターン５６２は、ＩＣ３に内蔵された温度センサ３０１を、実装領域Ｓに投影した矩形の投影領域と完全に重なるように延びている。

このように、ＩＣ３が実装される実装領域Ｓには、水晶振動板４の各励振電極４６，４５にそれぞれ接続されている一対の第２，第５実装用電極５２２，５２５の幅広の第２，第５配線パターン５６２，５６５が、ＩＣ３に対向するように形成されている。

ＩＣ３が駆動されて熱が発生し、ＩＣ３の温度が急速に高くなって、水晶振動子２より高温となって、ＩＣ３と水晶振動子２との間に温度差が生じると、ＩＣ３から放熱によって、その直下のＩＣ３に対向する第２，第５配線パターン５６２，５６５が加熱される。

第２，第５配線パターン５６２，５６５は、第２，第５実装用電極５２２，５２５の各電極接続部５４２，５４５から延出されており、各電極接続部５４２，５４５は、第５，第６貫通電極５０５，５０６に電気的に接続されている。更に、第５貫通電極５０５は、第１封止部材５の裏面の接続用接合パターン５１５、接続用配線パターン５１９、接続用接合パターン５１８、及び、水晶振動板４の第５貫通電極４１５を介して裏面の第２励振電極４６に接続されている。一方、第６貫通電極５０６は、水晶振動板４の表面の接続用接合パターン４０１を介して第１励振電極４５に接続されている。

このように第２，第５配線パターン５６２，５６５は、水晶振動板４の各励振電極４６，４５にそれぞれ接続されているので、高温のＩＣ３からの放熱によって加熱された各配線パターン５６２，５６５の熱は、水晶振動板４の各励振電極４６，４５に伝導されて温度が高まる。

したがって、水晶振動子２よりも高温のＩＣ３は、その熱を放熱して温度が低下する一方、水晶振動子２には、ＩＣ３からの放熱によって加熱された第２，第５配線パターン５６２，５６５から熱が伝導して温度が高まり、ＩＣ３と水晶振動子２との温度差を抑制して迅速に熱平衡状態となる。

これによって、ＩＣ３に内蔵されている温度センサ３０１の検出温度と、水晶振動子２の温度との温度差に起因する周波数変動を抑制して、正確な温度補償を行うことが可能となる。

この実施形態では、第２配線パターン５６２を有する第２実装用電極５２２と、第５配線パターン５６５を有する第５実装用電極５２５とは、平面視矩形の実装領域Ｓの中心Ｏを対称点として点対称となるようにパターンが形成されている。これによって、第２，第５配線パターン５６２，５６５は、高温のＩＣ３からの放熱をバランスよく受けて、効率的に加熱される。

特に、この実施形態では、第２配線パターン５６２は、ＩＣ３に内蔵された温度センサ３０１の投影領域の全てを含むように形成されているので、ＩＣ３の温度センサ３０１の部分からの放熱によって、その直下で対向する第２配線パターン５６２が加熱され、その熱が、水晶振動子２の水晶振動板４に伝導することになる。これによって、ＩＣ３の温度センサ３０１の部分と水晶振動板４とを速やかに熱平衡状態とすることができ、正確な温度補償を行うことが可能となる。

この実施形態では、水晶振動子２は、いずれもＡＴカットの水晶板である水晶振動板４及び第１，第２封止部材５，６からなる薄い三層構造であり、水晶振動片を収容する従来の熱容量の大きなセラミック製の容器を備える水晶振動子に比べて、熱伝導が良好である。したがって、従来の水晶振動子に比べて、水晶振動子２とＩＣ３との温度差を抑制することができる。

図８は、本発明の他の実施形態の温度補償型水晶発振器の水晶振動子の第１封止部材５₁の表面側を示す概略平面図であり、上記図４に対応する図である。

なお、この実施形態では、ＩＣ３₁及び第１封止部材５₁の表面の電極のパターン以外、すなわち、第１封止部材５₁の裏面、水晶振動板４及び第２封止部材
６は、上記実施形態と同様であり、その説明は省略する。

この実施形態では、ＩＣ３₁の第１封止部材５₁に対する実装方向が、上記実施形態と異なると共に、それに応じて、第１封止部材５１の電極のパターンが異なる。すなわち、上記実施形態では、図４に示すように、ＩＣ３は、その長辺方向と第１封止部材５の長辺方向とが同一方向に沿うように実装されたのに対して、この実施形態では、図８に示すように、ＩＣ３₁は、その長辺方向が第１封止部材５₁の長辺方向に直交するように実装されている。

第１封止部材５₁の表面には、ＩＣ３₁の第１〜第６実装端子３１₁〜３６₁の配列に応じて、各実装端子３１₁〜３６₁がそれぞれ接続される第１〜第６実装用電極５２１₁〜５２６₁が形成されている。

第１〜第６実装用電極５２１₁〜５２６₁は、ＩＣ３₁が実装される仮想線で囲まれた矩形の実装領域Ｓにおいて、ＩＣ３₁の各実装端子３１₁〜３６₁がそれぞれ接合される電極パッド（図示せず）を含む第１〜第６端子接合部５３１₁〜５３６₁を備えている。更に、第１〜第６実装用電極５２１₁〜５２６₁は、実装領域Ｓの前記第１〜第６端子接合部５３１₁〜５３６₁から実装領域Ｓ外に延びて、各貫通電極５０１，５０５，５０２，５０３，５０６，５０４にそれぞれ電気的に接続される第１〜第６電極接続部５４１₁〜５４６₁を備えている。

この実施形態では、第１封止部材５₁の表面に形成されている第１〜第６実装用電極５２１₁〜５２６₁の内、水晶振動板４の各励振電極４６，４５にそれぞれ接続されている一対の第２，第５実装用電極５２２₁，５２５₁は、ＩＣ３₁が実装される平面視矩形の実装領域Ｓの内方にそれぞれ延出されている第２配線パターン５６２₁及び第５配線パターン５６５₁をそれぞれ有している。

第２，第５配線パターン５６２₁，５６５₁は、ＩＣ３₁が実装される矩形の実装領域Ｓにおいて、二列に配置されている第１〜第３実装端子３１₁〜３３₁と、第４〜第６実装端子３４₁〜３６₁との間まで延出している。

特に、第５配線パターン５６５₁は、ＩＣ３₁に内蔵された温度センサ３０１₁を、実装領域Ｓに投影した矩形の投影領域と完全に重なるように延びている。

上記実施形態では、図４に示すように、第２，第５実装用電極５２２，５２５の第２，第５端子接合部５３２，５３５と第２，第５電極接続部５４２，５４５とは、離れて配置され、その間を、第２，第５配線パターン５６２，５６５によってそれぞれ電気的に接続した。

これに対して、この実施形態では、第２，第５実装用電極５２２₁，５２５₁の第２，第５端子接合部５３２₁，５３５₁と第２，第５実装用電極５２２₁，５２５₁の第２，第５電極接続部５４２₁，５４５₁とを、近接して配置して、それらを電気的にそれぞれ接続しているので、第２，第５配線パターン５６２₁，５６５₁は、第２，第５端子接合部５３２₁，５３５₁と第２，第５電極接続部５４２₁，５４５₁との電気的な接続を行うのではなく、熱伝導の機能のみを有している。

この実施形態でも、第２配線パターン５６２₁を有する第２実装用電極５２２₁と、第５配線パターン５６５₁を有する第５実装用電極５２５₁とは、平面視矩形の実装領域Ｓの中心Ｏを対称点として点対称となるようにパターンが形成されている。

この実施形態においても、第２，第５配線パターン５６２₁，５６５₁は、水晶振動板４の各励振電極４６，４５にそれぞれ接続されているので、駆動されて水晶振動子２より高温となったＩＣ３₁からの放熱によって加熱された各配線パターン５６２₁，５６５₁の熱は、水晶振動板４の各励振電極４６，４５に伝導されて温度が高まる。

したがって、高温のＩＣ３₁は、その熱を放熱して温度が低下する一方、水晶振動子２には、ＩＣ３₁からの放熱によって加熱された第２，第５配線パターン５６２₁，５６５₁から熱が伝導して温度が高まり、ＩＣ３₁と水晶振動子２との温度差を抑制して迅速に熱平衡状態となる。

これによって、ＩＣ３₁の温度センサ３０１₁の検出温度と水晶振動板４との温度差に起因する周波数変動を抑制して、正確な温度補償を行うことが可能となる。

また、この実施形態では、図８に示されるように、平面視矩形のＩＣ３₁は、その長辺が、平面視矩形の第１封止部材５₁の短辺に沿うように実装されており、
ＩＣ３₁と第１封止部材５₁との間に、アンダーフィル樹脂８を充填する際に、ＩＣ３₁の各長辺側からアンダーフィル樹脂８を容易に注入することができる。同時に、第１〜第６実装用電極５２１₁〜５２６₁のＩＣ３₁の実装領域Ｓ外へ延びる部分を、アンダーフィル樹脂８で覆うことができる。

上記各実施形態では、一対の実装用電極５２２，５２５；５２２₁，５２５₁が、ＩＣ３，３₁の実装領域Ｓの内方に延出する配線パターン５６２，５６５；５６２₁，５６５₁を有していたが、少なくとも一つの実装用電極が、ＩＣ３，３₁の実装領域Ｓの内方に延出する配線パターンを有していればよい。

配線パターンの形状も上記各実施形態に特に限定されず、例えば、分岐して延びる形状などであってもよい。

上記実施形態では、ＩＣ３，３₁は、水晶振動子２の表面側である第１封止部材５，５₁に実装したが、ＩＣ３，３₁は、水晶振動子２の裏面側である第２封止部材６に実装するようにしてもよい。

１ 温度補償型水晶発振器
２ 水晶振動子
３，３₁ ＩＣ（集積回路素子）
４ 水晶振動板
５，５₁ 第１封止部材
６ 第２封止部材
７ 金属バンプ（金属部材）
８ アンダーフィル樹脂
３１〜３６，３１₁〜３６₁ 第１〜第６実装端子
３０１，３０１₁ 温度センサ
４５，４６ 第１，第２励振電極
４０３，４０４ 第１，第２封止用接合パターン
５１ 第１封止用接合パターン
５０１〜５０６ 第１〜第６貫通電極
５２１〜５２６，５２１₁〜５２６₁ 第１〜第６実装用電極
５３１〜５３６，５３１₁〜５３６₁ 第１〜第６端子接合部
５４１〜５４６，５４１₁〜５４６₁ 第１〜第６電極接合部
５６２，５６５，５６２₁，５６５₁ 第２，第５配線パターン
６１ 第２封止用接合パターン
６０１〜６０４ 第１〜第４貫通電極
６３１〜６３４ 第１〜第４外部接続端子
Ｓ 実装領域

Claims (9)

1. 複数の外部接続端子及び複数の実装用電極を有する圧電振動子と、前記複数の前記実装用電極に接続される複数の実装端子を有して、前記圧電振動子に実装される集積回路素子とを備える圧電振動デバイスであって、
   前記圧電振動子は、その両主面に励振電極がそれぞれ形成された圧電振動板と、前記圧電振動板の前記両主面の一方の主面側を覆って封止する第１封止部材と、前記圧電振動板の前記両主面の他方の主面側を覆って封止する第２封止部材とを有し、
   前記複数の実装用電極の内の一対の実装用電極は、前記圧電振動板の前記両主面にそれぞれ形成された前記励振電極にそれぞれ電気的に接続されており、
   前記集積回路素子は、前記複数の前記実装端子が外周寄りに配置されており、
   前記一対の実装用電極の少なくとも一方の実装用電極は、前記集積回路素子が実装される実装領域において、少なくとも前記複数の前記実装端子よりも内方まで延出されている配線パターンを有する、
   ことを特徴とする圧電振動デバイス。
2. 前記一対の実装用電極の両方の実装用電極は、前記集積回路素子が実装される実装領域において、少なくとも前記複数の前記実装端子よりも内方まで延出されている配線パターンをそれぞれ有する、
   請求項１に記載の圧電振動デバイス。
3. 前記両方の実装用電極の前記配線パターンが、前記集積回路素子が実装される前記実装領域の中心を対称点として略点対称である、
   請求項２に記載の圧電振動デバイス。
4. 前記配線パターンは、前記集積回路素子が実装される前記実装領域において、少なくとも中央部近傍まで延出されている、
   請求項１ないし３のいずれか一項に記載の圧電振動デバイス。
5. 前記集積回路素子は、温度センサを内蔵し、
   前記配線パターンは、前記集積回路素子が実装される前記実装領域に前記温度センサを投影した投影領域の少なくとも一部が重なるように延出されている、
   請求項１ないし４のいずれか一項に記載の圧電振動デバイス。
6. 前記集積回路素子は、発振回路及び温度補償回路を有する、
   請求項５に記載の圧電振動デバイス。
7. 前記集積回路素子は、平面視で矩形であり、前記複数の実装端子が、前記矩形の二組の対向辺の内の一方の組の対向辺寄りであって、前記一方の組の対向辺に沿って二列に配置されており、
   前記配線パターンが、前記集積回路素子が実装される前記実装領域において、前記二列の間を、前記一方の組の対向辺に沿って延出されている、
   請求項１ないし６のいずれか一項に記載の圧電振動デバイス。
8. 前記集積回路素子の能動面が、前記圧電振動子の前記複数の前記実装用電極に対向しており、
   前記集積回路素子の前記複数の前記実装端子と前記圧電振動子の前記複数の前記実装用電極とが、金属部材を介して電気的にそれぞれ接続されている、
   請求項１ないし７のいずれか一項に記載の圧電振動デバイス。
9. 前記圧電振動子と前記集積回路素子との間に、封止樹脂が充填されている、
   請求項１ないし８のいずれか一項に記載の圧電振動デバイス。

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