JP2019179805A - チップ部品配置治具およびチップ部品配置方法 - Google Patents
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Abstract
Description
チップ部品を平面上の所定位置に配置するチップ部品配置治具であって、
平坦な底板と、前記底板上に形成されるチップ位置決め部を備え、前記チップ位置決め部は、チップ部品を配置する配置領域と、前記配置領域を包囲する撥水領域を有し、前記底板の前記配置領域内に、水の浸入を許容する貫通孔を形成したチップ部品配置治具である。
前記底板に、前記チップ位置決め部が複数形成されたチップ部品配置治具である。
前記チップ部品配置治具を水平状態で、前記チップ部品配置治具より開口部の大きな水容器に浸漬させ、水面が前記底板上面より高い状態で、前記チップ配置領域に形成された水膜の上にチップ部品を搭載し、前記配置領域に前記チップ部品が位置合わせされた後に、前記水容器を降下させるチップ部品配置方法である。
2 サポート治具
2H サポート治具貫通孔
3 水容器
4 チップ部品保持部材
5 減圧手段
10 底板
10A チップ部品位置決め部
10H 底板貫通孔
11 枠
12 仕切
101 配置領域
102 撥水領域
C チップ部品
S 転写先基板
W 水
WF 水膜
Claims (3)
- チップ部品を平面上の所定位置に配置するチップ部品配置治具であって、
底板と、前記底板上に形成されるチップ位置決め部を備え、
前記チップ位置決め部は、チップ部品を配置する配置領域と、前記配置領域を包囲する撥水領域を有し、
前記底板の前記配置領域内に、水の浸入を許容する貫通孔を形成したチップ部品配置治具。 - 請求項1に記載のチップ部品配置治具であって、
前記底板に、前記チップ位置決め部が複数形成されたチップ部品配置治具。 - 請求項1または請求項2に記載のチップ部品配置治具を用いたチップ部品配置方法であって、
前記チップ部品配置治具を水平状態で、前記チップ部品配置治具より開口部の大きな水容器に浸漬させ、
水面が前記底板上面より高い状態で、前記チップ配置領域に形成された水膜の上にチップ部品を搭載し、
前記配置領域に前記チップ部品が位置合わせされた後に、前記水容器を降下させるチップ部品配置方法。
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JP7461183B2 (ja) | 2020-03-17 | 2024-04-03 | リンテック株式会社 | 位置決め方法および位置決め装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2011146456A (ja) * | 2010-01-13 | 2011-07-28 | Seiko Epson Corp | 微小部品の配列板および微小部品の配列方法 |
JP2013187529A (ja) * | 2012-03-12 | 2013-09-19 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | チップ部品の組立方法 |
WO2016020989A1 (ja) * | 2014-08-05 | 2016-02-11 | ヤマハ発動機株式会社 | 対象物の保持装置 |
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