JP2019176110A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
最初に本願発明の実施形態の内容を列記して説明する。
本願発明の一形態は、(1)半導体基板の第1面に形成された第1半導体層の外周部を除去する工程と、前記第1半導体層の外周部を除去する工程の後、粘着剤を用いて、前記半導体基板の第1面を実装基板に貼り付ける工程と、前記半導体基板を貼り付ける工程の後、前記半導体基板の前記第1面とは反対側の第2面側から前記半導体基板を薄くする工程と、前記半導体基板を薄くする工程の後、前記粘着剤を溶融させ、前記半導体基板を前記実装基板から分離する工程と、を有する半導体装置の製造方法である。第1半導体層の外周部を除去することで、第1半導体層に生じるクロスハッチも除去することができる。したがってクロスハッチを起点とする半導体基板の割れを抑制することができる。
(2)前記半導体基板の第1面と前記第1半導体層との間に第2半導体層が形成され、前記第1半導体層と前記第2半導体層とは互いに異なる化合物半導体で形成されてもよい。格子不整合により第1半導体層にクロスハッチが発生するが、外周部のクロスハッチを除去する。これにより割れの抑制が可能である。
(3)前記半導体基板および前記第2半導体層はインジウムリンで形成され、前記第1半導体層はインジウムガリウム砒素で形成されてもよい。格子不整合により第1半導体層にクロスハッチが発生するが、外周部のクロスハッチを除去する。これにより割れの抑制が可能である。またクロスハッチを抑制するように、第2半導体層の厚さおよび組成を調整することができる。
(4)前記第1半導体層の外周部を除去する工程において、前記外周部はウェットエッチングにより除去されてもよい。クロスハッチが多く発生する領域をウェットエッチングで除去することで割れを効果的に抑制することができる。
(5)前記分離する工程は、前記粘着剤を溶融させた後に、前記半導体基板および前記実装基板の一方を他方に対してスライドさせることで前記半導体基板を分離する工程でもよい。分離する工程の際の半導体基板の割れを抑制することができる。
(6)前記外周部を除去する工程において、前記外周部における前記第1半導体層を除去し、前記第1半導体層の下層を露出させてもよい。これにより割れを効果的に抑制することができる。
(7)前記外周部を除去する工程の後、前記外周部に厚さ1μm以下の前記第1半導体層が残存してもよい。残存する第1半導体層に対して、半導体基板を厚くすることで割れを抑制することができる。
(8)前記第1半導体層上に第3半導体層が形成され、前記第3半導体層の一部を除去する工程を有し、前記外周部を除去する工程は、前記第3半導体層の一部を除去する工程の後に実施されてもよい。これにより第3半導体層を精度よく形成することができる。
本発明の実施形態に係る半導体装置の製造方法の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
12 バッファ層
14 吸収層
16 InP層
18 InGaAs層
20 ウェーハ
22 レジストマスク
24 外周部
25 クロスハッチ
30 実装基板
32 ワックス
34 n型電極
Claims (8)
- 半導体基板の第1面に形成された第1半導体層の外周部を除去する工程と、
前記第1半導体層の外周部を除去する工程の後、粘着剤を用いて、前記半導体基板の第1面を実装基板に貼り付ける工程と、
前記半導体基板を貼り付ける工程の後、前記半導体基板の前記第1面とは反対側の第2面側から前記半導体基板を薄くする工程と、
前記半導体基板を薄くする工程の後、前記粘着剤を溶融させ、前記半導体基板を前記実装基板から分離する工程と、を有する半導体装置の製造方法。 - 前記半導体基板の第1面と前記第1半導体層との間に第2半導体層が形成され、
前記第1半導体層と前記第2半導体層とは互いに異なる化合物半導体で形成されている請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記半導体基板および前記第2半導体層はインジウムリンで形成され、
前記第1半導体層はインジウムガリウム砒素で形成されている請求項2に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第1半導体層の外周部を除去する工程において、前記外周部はウェットエッチングにより除去される請求項1から3のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記分離する工程は、前記粘着剤を溶融させた後に、前記半導体基板および前記実装基板の一方を他方に対してスライドさせることで前記半導体基板を分離する工程である請求項1から4のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記外周部を除去する工程において、前記外周部における前記第1半導体層を除去し、前記第1半導体層の下層を露出させる請求項1から5のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記外周部を除去する工程の後、前記外周部に厚さ1μm以下の前記第1半導体層を残存させる請求項1から5のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1半導体層上に第3半導体層が形成され、
前記第3半導体層の一部を除去する工程を有し、
前記外周部を除去する工程は、前記第3半導体層の一部を除去する工程の後に実施される請求項1から7のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
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