JP2019169779A - クロック・データ再生装置、メモリシステム及びデータ再生方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】縦列接続方式のメモリシステムに適用する場合に、正しいデータを受信できるCDR装置を提供することにある。【解決手段】本実施形態のクロック・データ再生装置は、複数のメモリのそれぞれに伝送する各データであって、振幅方向及び時間方向において各メモリに対応する領域に前記各データを多重化した多重化データを伝送するメモリシステムに適用し、クロックを生成する生成回路と、データ再生回路とを具備する。前記データ再生回路は、前記生成されたクロックを用いて、前記多重化データにおいて、時間方向に分割可能な単位周期に同期する位相同期を実行して、前記多重化データから前記各メモリに対応する領域のデータを再生する。【選択図】図1
Description
本発明の実施形態は、クロック・データ再生装置、メモリシステム及びデータ再生方法に関する。
近年、例えばメモリシステムでは、ホスト装置やメモリとの間で、データがシリアル伝送されることがある。このようなシリアル転送の方式として、パルス振幅変調(pulse-amplitude modulation : PAM)された多値(X値)のPAM-Xデータを用いる方式が提案されている。例えば、多値(X値)のPAM-Xデータとして2ビットのパルス振幅変調型(4値)のPAM-4データが使用される。
シリアル伝送されるPAM-4データを入力データとして入力する受信回路等では、伝送されるデータ信号に重畳されているクロック(同期信号)とデータとを分離して再生するクロック・データ再生装置(clock data recovery)が使用される。以下、当該装置をCDR装置と表記する場合がある。
縦列接続方式(up/down sampling daisy-chain)のメモリシステムでは、例えば時間方向でデータを分割し、4相のクロック信号で受信する場合、4相のクロックはそれぞれ、データ信号転移点1、データ1、データ信号転移点2、データ2に同期するよう動作する。しかし連続するデータに前後の区別はないため2つの位相同期状態が存在する。このためCDR装置において正しくデータを受信することが求められる。
目的は、縦列接続方式のメモリシステムに適用する場合に、正しいデータを受信できるCDR装置を提供することにある。
本実施形態のクロック・データ再生装置は、複数のメモリのそれぞれに伝送する各データであって、振幅方向及び時間方向において各メモリに対応する領域に前記各データを多重化した多重化データを伝送するメモリシステムに適用し、クロックを生成する生成回路と、データ再生回路とを具備する。前記データ再生回路は、前記生成されたクロックを用いて、前記多重化データにおいて、時間方向に分割可能な単位周期に同期する位相同期を実行して、前記多重化データから前記各メモリに対応する領域のデータを再生する。
以下図面を参照して、実施形態を説明する。
[メモリシステムの構成]
図1は、本実施形態のCDR装置を適用する縦列接続方式のメモリシステムの一例を示すブロック図である。図1に示すように、メモリシステム1は、メモリコントローラ10及び複数(ここでは4個)のブリッジ回路BR-0〜BR-3を含む。各ブリッジ回路BR-0〜BR-3はそれぞれ、メモリコントローラ10から伝送されるデータを格納するメモリ110〜メモリ140に接続される。各メモリ110〜メモリ140はそれぞれ、例えば、NAND型のフラッシュメモリ又は3次元構造のフラッシュメモリ等の不揮発性メモリである。
[メモリシステムの構成]
図1は、本実施形態のCDR装置を適用する縦列接続方式のメモリシステムの一例を示すブロック図である。図1に示すように、メモリシステム1は、メモリコントローラ10及び複数(ここでは4個)のブリッジ回路BR-0〜BR-3を含む。各ブリッジ回路BR-0〜BR-3はそれぞれ、メモリコントローラ10から伝送されるデータを格納するメモリ110〜メモリ140に接続される。各メモリ110〜メモリ140はそれぞれ、例えば、NAND型のフラッシュメモリ又は3次元構造のフラッシュメモリ等の不揮発性メモリである。
メモリコントローラ10は、例えばパーソナルコンピュータ等のホスト(図示しない)に対してデータの送受信を行う。メモリコントローラ10は、多重化部(multiplexer: MUX)100及び逆多重化部(de-multiplexer: DEMUX)101を備え、各ブリッジ回路BR-0〜BR-3との間でデータの送受信を実行する。
ブリッジ回路BR-0は、メモリ110に対してデータの読み出し及び書き込みを制御するための回路であって、受信回路(RX)111,114、CDR装置112,115及び送信回路(TX)113,116を含む。
ブリッジ回路BR-1は、メモリ120に対してデータの読み出し及び書き込みを制御するための回路であって、受信回路(RX)121,124、CDR装置122,125及び送信回路(TX)123,126を含む。
ブリッジ回路BR-2は、メモリ130に対してデータの読み出し及び書き込みを制御するための回路であって、受信回路(RX)131,134、CDR装置132,135及び送信回路(TX)133,136を含む。
ブリッジ回路BR-3は、メモリ140に対してデータの読み出し及び書き込みを制御するための回路であって、受信回路(RX)141、CDR装置142及び送信回路(TX)143を含む。
本実施形態に関する縦列接続方式のメモリシステム1では、メモリコントローラ10は、
各ブリッジ回路BR-0〜BR-3のそれぞれに接続されるメモリ110〜140に対して、書き込み対象である、例えば1ビット単位のデータ(ライトデータD3〜D0)を多重化した多重化データ(ライトシンボルと表記する場合がある)を送信する。
各ブリッジ回路BR-0〜BR-3のそれぞれに接続されるメモリ110〜140に対して、書き込み対象である、例えば1ビット単位のデータ(ライトデータD3〜D0)を多重化した多重化データ(ライトシンボルと表記する場合がある)を送信する。
即ち、メモリコントローラ10の多重化部100は、4ビットのライトデータD3〜D0をライトシンボル15Aとして多重化する。換言すれば、本実施形態の多重化部100は、1タイムスロット(単位周期)に2ビットの情報を含む4値のPAM-4データを多重化データ(ライトシンボル)として生成して送信する。
なお、ライトシンボル15A〜15Dは、データレート(ボーレート:baud rate)に対応し、メモリシステム1内で伝送されるライトシンボルの遷移を例示したものである。本実施形態では、多重化データに含まれるライトデータD3〜D0はそれぞれ、各メモリ110〜140に順次格納される。即ち、メモリコントローラ10から伝送される多重化データは、ブリッジ回路BR-0から順次、ブリッジ回路BR-1、BR-2、BR-3に伝送される度に、そのデータ量が減少する。
ライトシンボル15Aは、振幅方向に2ビット、時間方向に2ビットのライトデータD3〜D0が割り当てられた領域を有する。4つの領域はそれぞれ、各メモリ110〜140に予め割り当てられる。換言すると、4つの領域はそれぞれ、各ブリッジ回路BR-0〜BR-3又各メモリ110〜140に対応する。
例えば、メモリシステム1の起動時に、メモリコントローラ10は、各ブリッジ回路BR-0〜BR-3に対して、ブリッジ回路毎に識別可能なID(チップ/チャネルID)を送信する。各ブリッジ回路BR-0〜BR-3は、送信されたIDに従って、自ブリッジ回路に予め割り当てられたライトシンボルに含まれる、ライトデータの領域(データ位置)を識別できる。これにより、各ブリッジ回路BR-0〜BR-3は、それぞれに伝送されたライトシンボル15A〜15Dから、それぞれに割り当てられた領域の1ビットのライトデータD3〜D0の何れかを取り出して、対応するメモリ110〜140に格納する。
以下、各ブリッジ回路BR-0〜BR-3の動作を説明する。まず、前述したように、メモリコントローラ10は、多重化部100により4ビットのライトデータD3〜D0をライトシンボル15Aとして多重化して伝送する。
ブリッジ回路BR-0では、受信回路111は、メモリコントローラ10からのライトシンボル15Aを受信する。ここで、前述したように、ブリッジ回路BR-0は、本実施形態のCDR装置112を含む。CDR装置112は、予めIDにより割り当てられた領域の1ビットのライトデータD3を取り出して、メモリ110に格納する。CDR装置112は、ライトシンボル15Aに含まれる同期信号(クロック)を基準としてライトデータD3を抽出し、このライトデータD3を抽出したライトシンボル15A及び同期信号を送信回路113に受け渡す。
送信回路113は、受信した同期信号を基準に、ライトシンボル15AからライトデータD3を除去し、ライトシンボル15Bを生成する。即ち、ライトシンボル15Bは、メモリ110を除き、メモリ120〜140に予め割り当てられた、ライトデータD2,D1,D0を含む。ここで、送信回路113は、ライトシンボル15Bに、CDR装置112から受信した同期信号を含めて、ブリッジ回路BR-1に送信する。
ブリッジ回路BR-1は、ブリッジ回路BR-0と同様の動作を実行する。即ち、受信回路121は、ブリッジ回路BR-0からのライトシンボル15Bを受信する。ブリッジ回路BR-1は、本実施形態のCDR装置112と同様の構成であるCDR装置122を含む。CDR装置122は、予めIDにより割り当てられた領域の1ビットのライトデータD2を取り出して、メモリ120に格納する。CDR装置122は、ライトシンボル15Bに含まれる同期信号(クロック)を基準としてライトデータD2を抽出し、このライトデータD2を抽出したライトシンボル15B及び同期信号を送信回路123に受け渡す。
送信回路123は、受信した同期信号を基準に、ライトシンボル15BからライトデータD2を除去し、ライトシンボル15Cを生成する。即ち、ライトシンボル15Cは、メモリ130〜140に予め割り当てられた、ライトデータD1,D0を含む。ここで、ライトシンボル15Cは、ライトシンボル15Bと比較して、時間方向にデータ量が低減されている。送信回路123は、CDR装置122から受信した同期信号を含めた、ライトシンボル15Cをブリッジ回路BR-2に送信する。
ブリッジ回路BR-2は、ブリッジ回路BR-0,BR-1と同様の動作を実行する。即ち、受信回路131は、ブリッジ回路BR-1からのライトシンボル15Cを受信する。ブリッジ回路BR-2は、本実施形態のCDR装置112,122と同様の構成であるCDR装置132を含む。CDR装置132は、予めIDにより割り当てられた領域の1ビットのライトデータD1を取り出して、メモリ130に格納する。CDR装置132は、ライトシンボル15Cに含まれる同期信号(クロック)を基準としてライトデータD1を抽出し、このライトデータD1を抽出したライトシンボル15C及び同期信号を送信回路133に受け渡す。
送信回路133は、受信した同期信号を基準に、ライトシンボル15CからライトデータD1を除去し、ライトシンボル15Dを生成する。即ち、ライトシンボル15Dは、メモリ140に予め割り当てられたライトデータD0を含む。ここで、ライトシンボル15Dは、ライトシンボル15Cと比較して、振幅方向にデータ量が低減されている。送信回路133は、CDR装置132から受信した同期信号を含めた、ライトシンボル15Dをブリッジ回路BR-3に送信する。
ブリッジ回路BR-3は、ブリッジ回路BR-0〜BR-2と同様の受信動作を実行する。即ち、受信回路141は、ブリッジ回路BR-2からのライトシンボル15Dを受信する。ブリッジ回路BR-3は、本実施形態のCDR装置112,122,132と同様の構成であるCDR装置142を含む。CDR装置142は、予めIDにより割り当てられた領域の1ビットのライトデータD0を取り出して、メモリ140に格納する。CDR装置142は、ライトシンボル15Dに含まれる同期信号(クロック)を基準としてライトデータD0を抽出する。なお、本実施形態では、ブリッジ回路BR-3は、ブリッジ回路BR-0〜BR-2それぞれの送信回路113,123,133に相当する送信回路を含まない構成である。
以上のように、本実施形態の縦列接続方式のメモリシステム1では、メモリコントローラ10からダウンリンク(downlink)により、ライトシンボルが各ブリッジ回路BR-0〜BR-3に伝送される。各ブリッジ回路BR-0〜BR-3はそれぞれ、当該ライトシンボルとして多重化された各ライトデータから、割り当てられた領域(データ位置)のライトデータを抽出及び除去して各メモリ110〜140に格納する。なお、各ブリッジ回路BR-0〜BR-3からメモリコントローラ10に対する、アップリンク(uplink)によるデータ伝送については、後述する。
[CDR装置の構成]
図2は、本実施形態のCDR装置の構成を示す図である。本実施形態のCDR装置200は、各ブリッジ回路BR-0〜BR-3のそれぞれに含まれるCDR装置112,122,132,142に適用される。なお、本実施形態は、CDR装置200に含まれる、主にはデータ/エッジサンプラ(data/edge sampler)210およびクロック生成器21の構成に関するものであり、他の構成については説明を省略する。
[CDR装置の構成]
図2は、本実施形態のCDR装置の構成を示す図である。本実施形態のCDR装置200は、各ブリッジ回路BR-0〜BR-3のそれぞれに含まれるCDR装置112,122,132,142に適用される。なお、本実施形態は、CDR装置200に含まれる、主にはデータ/エッジサンプラ(data/edge sampler)210およびクロック生成器21の構成に関するものであり、他の構成については説明を省略する。
図2に示すように、本実施形態のCDR装置200は、コンパレータ20(20-1〜20-4)及びデータ/エッジ検出回路22を含むデータ/エッジサンプラ210と、クロック生成器21とを有する。データ/エッジ検出回路22は、コンパレータ20の位相比較判定結果に基づいて、受信データRDからエッジ情報とデータ情報を検出する。受信データRDは、前述のように、同期信号を含み、ライトデータD3〜D0を多重化したライトシンボル15A〜15Dに相当する。
コンパレータ20は、各受信回路111,121,131,141により受信された受信データ(多重化データに相当)RDを入力し、クロック生成器21からの複数のクロックとの位相比較を実行して比較結果を出力する。クロック生成器21は、位相差が0度のクロックCK_000を含み、このクロックCK_000を基準として位相差がそれぞれ90度、180度、270度の4相のクロックCK_000〜CK_270を出力する。コンパレータ20では、コンパレータ20-1は、クロックCK_000に対して位相比較を行う。本実施形態では、後述するように、コンパレータ20-3は、クロックCK_000に対して位相比較を実行しない。位相誤差が十分小さいとき、コンパレータ20-2、20-4はそれぞれ、クロックCK_090、CK_270に同期してデータを受信する。
前述したように、縦列接続方式のメモリシステム1では、各受信回路はそれぞれに伝送される多重化データ(ライトシンボル)を受信データRDとして受信する。ライトシンボルには、各ライトデータ(D3〜D0)を抽出するための同期信号が含まれている。CDR装置200は、当該同期信号に位相同期して各ライトデータを抽出する。この場合、CDR装置200は、予め決められたクロックのエッジに対して同期を取って、当該同期信号を抽出する。
ここで、一般的には、4相のクロックCK_000〜Ck_270を利用するデータ/エッジサンプラ210では、受信データRDのデータ信号遷移点の検出は、位相差が0度、180度のクロックCK_000、CK_180に対して位相比較が行われる。即ち、データ/エッジ検出回路22は、コンパレータ20-1の判定結果に基づいて、クロックCK_000のエッジに対応するOddエッジ情報を出力する。また、データ/エッジ検出回路22は、コンパレータ20-3の判定結果に基づいて、クロックCK_180のエッジに対応するEvenエッジ情報を出力する。
4相のクロックを利用するデータ/エッジサンプラ210では、2つのデータ信号遷移点を有する受信データRDに対して2つの同期状態が発生する。また、縦列接続方式のメモリシステム1では、各ブリッジ回路BR-0〜BR-31に含まれるCDR装置112,122,132,142は、ライトシンボルとして多重化された各ライトデータから、割り当てられた領域(データ位置)のライトデータを抽出する。
しかし、本実施形態のCDR装置200は、データの基点となるクロックCK_000のエッジに対応するOddエッジ情報のみを使用して、初期同期を実行する。即ち、本実施形態のCDR装置200は、コンパレータ20-3の機能を停止し、クロックCK_180のエッジに対応するEvenエッジ情報を生成しない構成である。図3に示すように、CDR装置200は、クロックCK_000のエッジに対して同期を取って同期信号を抽出する。
データ/エッジ検出回路22は、コンパレータ20-1の判定結果に基づいて、クロックCK_000のエッジに対応するOddエッジ情報を出力する。また、データ/エッジ検出回路22は、コンパレータ20-2の判定結果に基づいて、位相差が90度のクロックCK_090のエッジに対応するOddデータを出力する。これにより、図3に示すように、例えば前述のブリッジ回路BR-0に含まれるCDR装置112は、ライトシンボル15A(受信データRD)からライトデータD3を抽出できる。同様にして、ブリッジ回路BR-1に含まれるCDR装置122は、ライトシンボル15B(受信データRD)からライトデータD2を抽出できる。
また、ブリッジ回路BR-2に含まれるCDR装置132は、コンパレータ20-4の判定結果に基づいて、位相差が270度のクロックCK_270のエッジに対応するEvenデータである、ライトデータD1をライトシンボル15C(受信データRD)から抽出できる。同様に、ブリッジ回路BR-3に含まれるCDR装置142は、ライトデータD0をライトシンボル15D(受信データRD)から抽出できる。
図4は、本実施形態の縦列接続方式のメモリシステム1において、メモリコントローラ10がダウンリンク(downlink)により各ブリッジ回路BR-0〜BR-3に伝送する、ライトシンボルのデータ構造を示す図である。図4は同期時にコントローラが各ブリッジ回路BR-0〜BR-3へ送信するデータと各ブリッジ回路内の受信(RX)送信(TX)でのシンボルレートとを、ブリッジ回路BR-3のTXにおけるシンボルレートF0を基準として表したものである。例えばブリッジ回路BR-1ではシンボルレートの2倍(F0x2)で受信して必要なデータを抜き出した後、シンボルレートを半分のF0として送信する、これは時間方向にダウンサンプリングが行われている事を表している。ライトデータD0、D2の「2’b10」は「1010…」のような繰り返しパターンのデータ信号である。ライトデータD1、D3の「2’b00」は任意パターンのデータ信号である。このようなデータ構造であれば、時間方向に分割された単位周期の交代パターンが存在するため、各CDR装置は位相同期を確実に実行できる。ここで、交代パターンとは、時間方向に分割された単位周期ごとに、1ビット又は2ビット分のデータが交互に発生するデータパターンである。
図1に戻って、本実施形態の縦列接続方式のメモリシステム1において、各ブリッジ回路BR-0〜BR-3からメモリコントローラ10に対する、アップリンク(uplink)によるデータ伝送について説明する。
アップリンクによるデータ伝送により、メモリコントローラ10は、ブリッジ回路BR-0から伝送されたリードシンボルを受信する。リードシンボルは、各メモリ110〜140から読み出された1ビットの各リードデータが多重化された多重化データであり、4ビットのライトデータD3〜D0を含むライトシンボル15Aを含む。
メモリコントローラ10は、逆多重化部101により、受信したリードシンボルから、各メモリ110〜140毎に予め割り当てられた領域から1ビット単位のリードデータD3〜D0を取り出す。メモリコントローラ10は、リードデータD3〜D0をホスト(図示しない)に送信する。以下、リードシンボルがメモリコントローラ10に伝送されるプロセスを説明する。
まず、ブリッジ回路BR-3において、送信回路143は、同期信号を基準に、メモリ140から読み出したリードデータD0を格納したリードシンボル(15Dに相当)を生成する。同期信号は、前述したように、送信回路133から送信されてきた同期信号を用いて良いし、個別に生成しても良い。送信回路143は、リードデータD0及び同期信号を含むリードシンボルをブリッジ回路BR-2に送信する。
ブリッジ回路BR-2において、受信回路134は、ブリッジ回路BR-3からのリードシンボルを受信する。CDR装置135は、リードシンボルに含まれるリードデータD0に基づいて同期信号を抽出し、この同期信号及びリードデータD0を、送信回路136に送信する。送信回路136は、受信した同期信号を基準に、メモリ130から読み出したリードデータD1及びリードデータD0を格納したリードシンボル(15Cに相当)を生成する。送信回路136は、同期信号を含むリードシンボルをブリッジ回路12に送信する。
ブリッジ回路BR-1において、受信回路124は、ブリッジ回路13からのリードシンボルを受信する。CDR装置125は、リードシンボルに含まれるリードデータD0,D1に基づいて同期信号を抽出し、この同期信号及びリードデータD0,D1を、送信回路126に送信する。送信回路126は、受信した同期信号を基準に、受信したリードデータD0,D1のハーフレートで、メモリ120から読み出したリードデータD2及びリードデータD0,D1を格納したリードシンボル(15Bに相当)を生成する。送信回路126は、同期信号を含むリードシンボルをブリッジ回路BR-0に送信する。ここで、CDR装置125は、2倍の周波数で発振して、RX側を1/2の周波数で、TXを発振周波数で動作させることになる。但し、各RX/TXは必要となるシンボルレートで動作する構成でも良い。
ブリッジ回路BR-0において、受信回路114は、ブリッジ回路BR-1からのリードシンボルを受信する。CDR装置115は、リードシンボルに含まれるリードデータD0,D1,D2に基づいて同期信号を抽出し、この同期信号及びリードデータD0,D1,D2を、送信回路116に送信する。送信回路116は、受信した同期信号を基準に、メモリ110から読み出したリードデータD3及びリードデータD0,D1,D2を格納したリードシンボル(15Aに相当)を生成する。送信回路116は、同期信号を含むリードシンボルをメモリコントローラ10に送信する。
なお、図2に示す本実施形態のCDR装置200は、各ブリッジ回路BR-0〜BR-3に含まれるCDR装置115,125,135にも適用される。
図5は、各ブリッジ回路BR-0〜BR-3からメモリコントローラ10に対して、アップリンク(uplink)により伝送する、リードシンボルのデータ構造を示す図である。アップリンクによるデータ伝送では、ブリッジ回路BR-1において、受信回路124(RX)に対する送信回路126(TX)のシンボルレートが2倍となる。ブリッジ回路BR-1において、メモリコントローラ10が同期可能な送信信号を生成するために、ブリッジ回路BR-2からの送信信号に位相同期する。次に、ブリッジ回路BR-1で、データD2の信号を所定のデータ位置に格納する事で、送信回路126においてメモリコントローラ10が同期可能な同期信号が生成される。これにより、ブリッジ回路BR-1において、メモリ120から読み出したリードデータD2が正しい位置に配置されたリードシンボル(15Bに相当)が生成される。即ち、図5は、図1に示すメモリシステム1において、全ての接続されたブリッジ回路BR-0〜BR-3が正しい位相位置で同期することを目的としているとして、全てのブリッジ回路BR-0〜BR-3が同期可能な同期信号を生成するときのデータ構造である。
以上のようにして本実施形態によれば、縦列接続方式のメモリシステム1において、メモリコントローラ10から、各ライトデータが多重化されたライトシンボルが各ブリッジ回路に伝送される場合に、本実施形態のCDR装置を使用することにより、各ブリッジ回路において対応するライトデータを確実に抽出できる。
本実施形態では、ライトシンボル及びリードシンボルは、2タイムスロットで1シンボルを構成し、1タイムスロット(単位周期)に最大2ビットの情報を伝達するPAM-4データを適用する。すなわち、PAM-4データは、振幅方向に2ビット、時間方向に2ビットの各ライトデータ及びリードデータの領域を有する。各ブリッジ回路はそれぞれ、本実施形態のCDR装置を使用することにより、ライトシンボルの割り当てられた領域(データ位置)のライトデータを確実に抽出して、各メモリに格納できる。また、各ブリッジ回路からメモリコントローラに、各リードデータが多重化されたリードシンボルが伝送される場合にも、本実施形態のCDR装置を適用できる。
なお、本実施形態は、1タイムスロットに2ビットの情報を伝達するPAM-4を利用するライトシンボル(リードシンボル)において、振幅方向及び時間方向に各ライトデータ(各リードデータ)を格納する領域を有する構成について説明したが、これに限定されない。即ち、他の多値(X値)のPAM-Xを利用する場合でも適用できる。また、ライトシンボル(リードシンボル)の振幅方向及び時間方向のうち、いずれかの方向の領域のみにデータを格納する構成でも良い。さらに、ブリッジ回路毎の単位データとして1ビットのデータを、ライトシンボル(リードシンボル)の領域に格納する例について説明したが、1ビットに限定されるものではなく、例えば2ビットのデータを格納しても良い。
[第1の変形例]
図6は、本実施形態の第1の変形例に関するCDR装置600の一例を説明するためのブロック図である。本変形例のCDR装置600の構成は、コンパレータ20-3が機能している以外は、図2に示すCDR装置200の構成と同様であるため、同一符号を付して説明を省略する。第1の変形例は、ブリッジ回路BR-0におけるダウンリンクの例として、説明する。
図6は、本実施形態の第1の変形例に関するCDR装置600の一例を説明するためのブロック図である。本変形例のCDR装置600の構成は、コンパレータ20-3が機能している以外は、図2に示すCDR装置200の構成と同様であるため、同一符号を付して説明を省略する。第1の変形例は、ブリッジ回路BR-0におけるダウンリンクの例として、説明する。
本変形例のCDR装置600において、コンパレータ20は、ブリッジ回路BR-0の受信回路111により受信された受信データ(多重化データに相当)RDを入力し、クロック生成器21からの複数のクロックとの位相比較を実行して比較結果を出力する。クロック生成器21は、位相差が0度のクロックCK_000を含み、このクロックCK_000を基準として位相差がそれぞれ90度、180度、270度の4相のクロックCK_000〜CK_270を出力する。コンパレータ20では、コンパレータ20-1、20-3はそれぞれ、クロックCK_000、CK_180に対して位相比較を行う。位相誤差が十分小さいとき、コンパレータ20-2、20-4はそれぞれ、クロックCK_090、CK_270に同期してデータを受信する。
ここで、図7に示すように、受信データは、前述したように、メモリコントローラ10から伝送されるライトシンボル(多重化データ)である。ライトシンボルには、多重化データから各ライトデータD3〜D0を抽出するための同期信号が含まれている。CDR装置600は、当該同期信号に位相同期して各ライトデータを抽出する。この場合、CDR装置600は、予め決められたクロックのエッジに対して同期を取って、当該同期信号を抽出する。なお、クロックCK_000は理想的な同期状態の場合である。
データ/エッジ検出回路22は、コンパレータ20-1の判定結果に基づいて、クロックCK_000のエッジに対応するOddエッジ情報を出力する。データ/エッジ検出回路22は、コンパレータ20-2の判定結果に基づいて、90度のクロックCK_090のエッジに対応するOddデータを出力する。ここでOddデータはデータD2,D3である。また、データ/エッジ検出回路22は、コンパレータ20-3の判定結果に基づいて、180度のクロックCK_180のエッジに対応するEvenエッジ情報を出力する。さらに、データ/エッジ検出回路22は、コンパレータ20-4の判定結果に基づいて、270度のクロックCK_270のエッジに対応するEvenデータを出力する。ここでEvenデータはデータD0,D1である。
ここで、本変形例のCDR装置は、データ/エッジ検出回路22から、Oddエッジ情報及びEvenエッジ情報の有無を確認する。CDR装置は、初期同期時に、受信データの先頭のデータ信号遷移のみを検出するためのOddエッジ情報及びEvenエッジ情報を確認できる場合には、対応するクロックの位相を調整するための位相誤差情報(early/late)を生成し、確認できない場合にはエッジ情報無し(none)として処理する。ここで、2シンボルを1つのデータ構造として考えた時に、図7の同期信号を準備すると、データの変化があるところがデータの先頭となる。図7に示すような同期信号に対して同期をとるとき、クロックCK_000の立ち上がりでOddエッジ情報を取得し、立下りでEvenエッジ情報を取得する場合、図7のような同期信号(受信データ(同期用))を用いた場合、どちらかのエッジはデータの信号遷移が発生しないためエッジ情報が出力されない。即ち、図7に示すクロックCK_000に対して、その反転波形のいずれかで同期しているかはエッジの出力情報、もしくはデータの出力を比較する事で判断できる。これにより、CDR装置600は、Oddエッジ情報/Evenエッジ情報、もしくはOddデータ/Evenデータの比較によって、データの位置を特定する。従って、CDR装置600は、確認できたOddエッジ情報及びEvenエッジ情報に基づいて、受信データ(多重化データ)RDから取り出すデータ位置を特定する。
また、CDR装置600は、初期同期時に、データ/エッジ検出回路22から出力された交代データであるOddデータ及びEvenデータの比較に基づいて、出力データ位置(前述の割り当てられた領域)を特定して出力する。ここで、交代データとは、時間方向に分割された単位周期ごとに、1ビット又は2ビット分のデータが交互に発生するデータである。なお、ここでは、OddデータはデータD2,D3であり、EvenデータはデータD0,D1である。
この場合、Oddデータ及びEvenデータが、各メモリ110〜140に予め割り当てられた領域のデータ(例えば、OddデータであるデータD2,D3)と一致するのであれば、受信データをそのまま受信する。一方、異なる場合には、出力データ位置を入れ替えて、例えば、EvenデータであるデータD0,D1の領域であるデータ位置の確定を行う。ここで、データD2およびデータD0を極性データとして、また、データD3及びデータD1を振幅データとして扱うことが可能である。この時、単位周期データにたいして、極性データの遷移のみを見る事で、位相同期を取ることが可能となる。
この場合、Oddデータ及びEvenデータが、各メモリ110〜140に予め割り当てられた領域のデータ(例えば、OddデータであるデータD2,D3)と一致するのであれば、受信データをそのまま受信する。一方、異なる場合には、出力データ位置を入れ替えて、例えば、EvenデータであるデータD0,D1の領域であるデータ位置の確定を行う。ここで、データD2およびデータD0を極性データとして、また、データD3及びデータD1を振幅データとして扱うことが可能である。この時、単位周期データにたいして、極性データの遷移のみを見る事で、位相同期を取ることが可能となる。
以上のようにして、本変形例のCDR装置600を適用する場合でも、ブリッジ回路BR-0に含まれるCDR装置112は、受信データからライトデータD3を抽出できる。同様にして、ブリッジ回路BR-1に含まれるCDR装置122は、受信データからライトデータD2を抽出できる。また、ブリッジ回路BR-2に含まれるCDR装置132は、ライトデータD1を抽出できる。同様に、ブリッジ回路BR-3に含まれるCDR装置142は、ライトデータD0を抽出できる。
[第2の変形例]
図8は、本実施形態の第2の変形例に関するデータ構造、及びCDR装置の同期検出方法を説明するための図である。本変形例は、図1に示すメモリシステム1を、N×M個のブリッジ回路が縦列接続された構成のメモリシステムに適用する。なお、NとMは1以上の任意の整数である。
図8は、本実施形態の第2の変形例に関するデータ構造、及びCDR装置の同期検出方法を説明するための図である。本変形例は、図1に示すメモリシステム1を、N×M個のブリッジ回路が縦列接続された構成のメモリシステムに適用する。なお、NとMは1以上の任意の整数である。
本変形例では、メモリコントローラが各ブリッジ回路に伝送する多重化データ(ライトシンボル/リードシンボル)は、図8に示すように、N値パルス振幅変調であるPAM-Nを利用したM個のシンボルである。M×N個のデータは接続されたM×N段の各ブリッジ回路に対して伝送される単位データとして、ビット単位のデータ位置で表されている。N値のデータは1ビットの極性データとN−1ビットの振幅データで構成されており、各単位データはM個の極性データPOL_1〜POL_MのN−1ビットデータAMP_1〜AMP_Mで構成されている。
このようなデータ構造のM個のシンボルが各ブリッジ回路に伝送された場合に、各ブリッジ回路に含まれるCDR装置は、対応する単位データを抽出するためのデータ位置を確定するための初期同期時に、同期クロック(エッジクロック)に同期する先頭のデータ信号遷移を検出する。この初期同期時に、CDR装置は、振幅データ(AMP_0〜AMP_M)を0として、極性データ(POL_0〜POL_M)が同じデータ(パターン)となるように、同期クロックの位相を揃える位相調整を実行する。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1…メモリシステム、10…メモリコントローラ、BR-0〜BR-3…ブリッジ回路、
100…多重化部(MUX)、101…逆多重化部(DEMUX)、
110、120、130、140…メモリ、
111、114、121、124、131、134、141…受信回路(RX)、
112、115、122、125、132、135、142…CDR装置、
113、116、123、126、133、136、143…送信回路(TX)。
100…多重化部(MUX)、101…逆多重化部(DEMUX)、
110、120、130、140…メモリ、
111、114、121、124、131、134、141…受信回路(RX)、
112、115、122、125、132、135、142…CDR装置、
113、116、123、126、133、136、143…送信回路(TX)。
Claims (20)
- 複数のメモリのそれぞれに伝送する各データであって、振幅方向及び時間方向において各メモリに対応する領域に前記各データを多重化した多重化データを伝送するメモリシステムに適用するクロック・データ再生装置であって、
クロックを生成する生成回路と、
前記生成されたクロックを用いて、前記多重化データにおいて、時間方向に分割可能な単位周期に同期する位相同期を実行して、前記多重化データから前記各メモリに対応する領域のデータを再生するデータ再生回路と、
を具備するクロック・データ再生装置。 - 前記データ再生回路は、
前記位相同期を実行するための再生クロックを生成し、当該再生クロックの位相を調整するためのエッジ情報を検出する回路を含み、
前記多重化データの基点となるエッジ情報を使用して他のエッジ情報は使用せず位相同期を実行する、請求項1に記載のクロック・データ再生装置。 - 前記データ再生回路は、
前記多重化データに含まれて、前記位相同期に関する同期信号に対するエッジ情報を検出する回路を含み、
前記エッジ情報に基づいて、前記多重化データの時間方向のデータ位置を確定する、請求項1に記載のクロック・データ再生装置。 - 前記データ再生回路は、
前記多重化データの先頭でデータ信号遷移を検出する同期信号を使用して、前記単位周期に同期するデータ位置を確定して、当該データ位置に基づいて前記各メモリに対応する領域から該当するデータを再生する、請求項1に記載のクロック・データ再生装置。 - 前記データ再生回路は、
同期信号を使用して、前記単位周期の先頭位置に同期するデータ位置から出力される交代データが前記各メモリに対応する領域のデータと一致した場合には当該データ位置に基づいてデータを再生し、不一致の場合には当該データ位置を入れ替えて前記データ位置を確定する、請求項4に記載のクロック・データ再生装置。 - 前記生成回路は、互いに位相が異なる4相クロックを生成し、
前記データ再生回路は、
前記多重化データの単位周期に同期する位相同期時に、前記4相クロックの位相を用いて、前記位相同期に関するエッジ情報を検出する回路と、
前記エッジ情報に基づいて、前記多重化データから前記各メモリに対応する領域のデータを再生するためのデータ位置を確定する回路と、
を含む、請求項1に記載のクロック・データ再生装置。 - 縦列接続された構成を有する複数のメモリ回路と、
前記各メモリ回路のそれぞれに伝送する各データであって、振幅方向及び時間方向において各メモリ回路に対応する領域に前記各データを多重化した多重化データを伝送するコントローラ回路と、
前記各メモリ回路のそれぞれに対応するクロック・データ再生装置と、
を具備し、
前記クロック・データ再生装置のそれぞれは、
クロックを生成する生成回路と、
前記生成されたクロックを用いて、前記多重化データにおいて、時間方向に分割可能な単位周期に同期する位相同期を実行して、前記多重化データから前記各メモリに対応する領域のデータを再生するデータ再生回路と、
を含む、メモリシステム。 - 前記データ再生回路は、
前記位相同期を実行するための再生クロックを生成し、当該再生クロックの位相を調整するためのエッジ情報を検出する回路を含み、
前記多重化データの基点となるエッジ情報を使用して他のエッジ情報は使用せず位相同期を実行する、請求項7に記載のメモリシステム。 - 前記データ再生回路は、
前記多重化データに含まれて、前記位相同期に関する同期信号に対するエッジ情報を検出する回路を含み、
前記エッジ情報に基づいて、前記多重化データの時間方向のデータ位置を確定する、請求項7に記載のメモリシステム。 - 前記データ再生回路は、
前記多重化データの先頭でデータ信号遷移を検出する同期信号を使用して、前記単位周期に同期するデータ位置を確定して、当該データ位置に基づいて前記各メモリに対応する領域から該当するデータを再生する、請求項7に記載のメモリシステム。 - 前記データ再生回路は、
同期信号を使用して、前記単位周期の先頭位置に同期するデータ位置から出力される交代データが前記各メモリに対応する領域のデータと一致した場合には当該データ位置に基づいてデータを再生し、不一致の場合には当該データ位置を入れ替えて前記データ位置を確定する、請求項10に記載のメモリシステム。 - 前記生成回路は、互いに位相が異なる4相クロックを生成し、
前記データ再生回路は、
前記多重化データの単位周期に同期する位相同期時に、前記4相クロックの位相を用いて、前記位相同期に関するエッジ情報を検出する回路と、
前記エッジ情報に基づいて、前記多重化データから前記各メモリに対応する領域のデータを再生するためのデータ位置を確定する回路と、
を含む、請求項7に記載のメモリシステム。 - 前記各メモリ回路はそれぞれ、伝送されるデータを格納する複数のメモリを含み、
前記各メモリ回路に対する単位データがビット単位のデータ位置で設定されているデータ列であって、N値パルス振幅変調を利用したM個のシンボルを各ブリッジ回路に伝送する構成であり、前記M個のシンボルは、前記単位データを極性データと振幅データとして設定されているデータ構造を有する、請求項7に記載のメモリシステム。 - 前記クロック・データ再生装置のそれぞれは、
単位データを抽出するためのデータ位置を確定するための初期同期時に、同期クロック振幅データを0として、極性データが同じデータになるように、同期クロックの位相を揃えるように位相同期を実行する、請求項13に記載のメモリシステム。 - 複数のメモリのそれぞれに伝送する各データであって、振幅方向及び時間方向において各メモリに割り当てられた領域に設定された前記各データを多重化した多重化データを伝送するメモリシステムに適用するデータ再生方法であって、
クロックを生成し、
前記生成されたクロックを用いて、前記多重化データにおいて、時間方向に分割可能な単位周期に同期する位相同期を実行して、前記多重化データから前記各メモリに対応する領域のデータを再生する、データ再生方法。 - 前記位相同期を実行するための再生クロックを生成し、当該再生クロックの位相を調整するためのエッジ情報を検出する処理を含み、
前記多重化データの基点となるエッジ情報を使用して他のエッジ情報は使用せず位相同期を実行する、請求項15に記載のデータ再生方法。 - 前記多重化データに含まれて、前記位相同期に関する同期信号に対するエッジ情報を検出する処理を含み、
前記エッジ情報に基づいて、前記多重化データの時間方向のデータ位置を確定する、請求項15に記載のデータ再生方法。 - 前記多重化データの先頭でデータ信号遷移を検出する同期信号を使用して、前記単位周期に同期するデータ位置を確定して、当該データ位置に基づいて前記各メモリに対応する領域から該当するデータを再生する、請求項15に記載のデータ再生方法。
- 互いに位相が異なる4相クロックを生成する処理と、
前記多重化データの単位周期に同期する位相同期時に、前記4相クロックの位相を用いて、前記位相同期に関するエッジ情報を検出する処理と、
前記エッジ情報に基づいて、前記多重化データから前記各メモリに対応する領域のデータを再生するためのデータ位置を確定する処理と、
を含む、請求項15に記載のデータ再生方法。 - 前記メモリシステムは、
N×M個の各ブリッジ回路が縦列接続されて、各ブリッジ回路はそれぞれ、伝送されるデータを格納する複数のメモリを含み、
前記各ブリッジ回路に対する単位データがビット単位のデータ位置で設定されているデータ列であって、N値パルス振幅変調を利用したM個のシンボルを各ブリッジ回路に伝送する構成であり、
前記M個のシンボルは、前記単位データを極性データと振幅データとして設定されているデータ構造を有し、
単位データを抽出するためのデータ位置を確定するための初期同期時に、同期クロック振幅データを0として、極性データが同じデータになるように、同期クロックの位相を揃えるように位相同期を実行する、請求項15に記載のデータ再生方法。
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