JP2019169512A - 半導体パッケージ - Google Patents
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Abstract
【課題】モールド材との密着性を向上すると共に半導体チップやその接合部にかかる応力を緩和し、且つ導電性クリップの電気抵抗の増大を抑制できる半導体パッケージを提供する。【解決手段】実装フレーム10と、半導体素子を含み、実装フレーム10に搭載された半導体チップと、半導体チップを挟んで実装フレーム10の上方に配置された板状の導電性クリップ30とを備え、導電性クリップ30を厚さ方向に貫通し、半導体素子の動作に応じて導電性クリップ30に流れる主電流の向きと長手方向が平行であるスリット300が形成されている。【選択図】図1
Description
本実施形態は、板状の導電性クリップを備える半導体パッケージに関する。
半導体チップが搭載される半導体パッケージについて、高性能化及び高品質化のための開発が進められている。例えば、アナログパワーデバイス用の半導体パッケージなどに、実装フレームと板状の導電性クリップによって半導体チップを挟むように構成した半導体パッケージが使用されている。
電気的な接続に導電性クリップを使用することにより、ボンディングワイヤを用いる場合などと比較して、半導体パッケージの低インピーダンス化を実現できる。また、板状の導電性クリップを使用することにより、半導体パッケージの放熱性を向上させることができる。
板状の導電性クリップには、半導体パッケージを被覆するモールド材が剥離したり、半導体チップやその接合部に応力をかけたりする問題がある。この応力を緩和するために、導電性クリップにスリットを設けることが有効である。しかしながら、スリットを設けることによって導電性クリップを流れる電流の経路が制限され、導電性クリップの電気抵抗が増大する問題が生じる。
上記問題点に鑑み、本実施形態は、モールド材との密着性を向上すると共に半導体チップやその接合部にかかる応力を緩和し、且つ導電性クリップの電気抵抗の増大を抑制できる半導体パッケージを提供する。
本実施形態の一態様によれば、実装フレームと、半導体素子を含み、実装フレームに搭載された半導体チップと、半導体チップを挟んで実装フレームの上方に配置された板状の導電性クリップとを備え、導電性クリップを厚さ方向に貫通し、半導体素子の動作に応じて導電性クリップに流れる主電流の向きと長手方向が平行であるスリットが形成されている半導体パッケージが提供される。
本実施形態によれば、モールド材との密着性を向上すると共に半導体チップやその接合部にかかる応力を緩和し、且つ導電性クリップの電気抵抗の増大を抑制できる半導体パッケージを提供できる。
次に、図面を参照して本実施形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各部の厚みの比率などは現実のものとは異なることに留意すべきである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。
また、以下に示す実施形態は、技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、構成部品の材質、形状、構造、配置などを下記のものに特定するものでない。実施形態は、特許請求の範囲において種々の変更を加えることができる。
実施形態に係る半導体パッケージは、図1に示すように、実装フレーム10と、実装フレーム10に搭載された第1の半導体チップ21及び第2の半導体チップ22と、実装フレーム10の上方に配置された板状の導電性クリップ30とを備える。図2に示すように、第1の半導体チップ21と第2の半導体チップ22を間に挟んで、実装フレーム10と導電性クリップ30が配置されている。
第1の半導体チップ21は、第1主電極と第2主電極の間に主電流が流れる第1の半導体素子T1を含む。第2の半導体チップ22は、第1主電極と第2主電極の間に主電流が流れる第2の半導体素子T2を含む。
第1の半導体素子T1と第2の半導体素子T2は、縦型半導体素子である。即ち、第1の半導体チップ21と第2の半導体チップ22のそれぞれにおいて、互いに対向する主面に第1主電極と第2主電極がそれぞれ配置されている。以下では、第1の半導体素子T1及び第2の半導体素子T2がnチャネル型のMOSFETである場合について説明する。図1及び図2では、第1の半導体素子T1及び第2の半導体素子T2の第1主電極をドレインD、第2主電極をソースSとして示している。
第1の半導体素子T1のドレインDを実装フレーム10に向けて、第1の半導体チップ21が実装フレーム10の第1チップ搭載領域151にフリップチップ実装されている。また、第2の半導体素子T2のソースSを実装フレーム10に向けて、第2の半導体チップ22が実装フレーム10第2チップ搭載領域152にフリップチップ実装されている。そして、第1の半導体素子T1のソースSと第2の半導体素子T2のドレインDが、導電性クリップ30によって電気的に接続されている。
導電性クリップ30には、厚さ方向に貫通するスリット300が形成されている。このスリット300は導電性クリップ30の端部から延伸する矩形状であり、スリット300の長手方向が、第1の半導体素子T1や第2の半導体素子T2の動作に応じて導電性クリップ30に流れる主電流の向きと平行になるように形成されている。図1に主電流Iの流れる向きを矢印で示す。
第1の半導体チップ21及び第2の半導体チップ22と実装フレーム10や導電性クリップ30との接合には、錫(Sn)、鉛(Pb)、銀(Ag)などの金属又はこれらの合金を含有する導電性接着材などが使用される。例えば、これらの接合に半田接合が用いられる。図2に示した例では、第1の半導体素子T1のドレインDと第1チップ搭載領域151が接合材211によって接合され、第2の半導体素子T2のソースSと第2チップ搭載領域152が接合材221によって接合されている。また、第1の半導体素子T1のソースSと導電性クリップ30は接合材212によって接合され、第2の半導体素子T2のドレインDと導電性クリップ30は接合材222によって接合されている。
実装フレーム10は、第1の電源端子11、第2の電源端子12及び出力端子13を有する。第1の半導体素子T1のドレインDと第1の電源端子11が第1チップ搭載領域151を介して電気的に接続され、第2の半導体素子T2のソースSと第2の電源端子12が第2チップ搭載領域152を介して電気的に接続されている。また、導電性クリップ30の端部が、出力端子13に接合されている。
なお、第1チップ搭載領域151と第2チップ搭載領域152とは、絶縁分離されている。したがって、実施形態に係る半導体パッケージは、第1の電源端子11と第2の電源端子12との間に第1の半導体素子T1と第2の半導体素子T2が縦続接続された構成である。
図1に示すように、実装フレーム10にはコントローラチップ23が更に搭載されている。コントローラチップ23は、第1の半導体素子T1と第2の半導体素子T2のそれぞれのオンオフ動作を制御するコントロール回路を含んでいる。
第1の半導体素子T1及び第2の半導体素子T2のゲートGは、ソースSと同一の主面に配置されている。図1に示すように、第1の半導体素子T1のゲートGは、ボンディングワイヤ41によってコントローラチップ23と電気的に接続されている。また、第2の半導体素子T2のゲートGが実装フレーム10のゲート接続領域16に接するように、第2の半導体チップ22が実装フレーム10に搭載されている。ゲート接続領域16は、ボンディングワイヤ42によってコントローラチップ23と電気的に接続されている。
実施形態に係る半導体パッケージによって、例えば図3に示す出力モジュールMが構成される。出力モジュールMでは、第1の電源端子11は、第1の半導体素子T1及び第2の半導体素子T2を駆動するための電源電圧Vccが印加される電源端子であり、第2の電源端子12は接地端子(GND端子)である。そして、図3に破線で示した導電性クリップ30によって接続された第1の半導体素子T1のソースSと第2の半導体素子T2のドレインDとの接続点が、出力モジュールMの出力部である。出力モジュールMの出力部は、導電性クリップ30を介して実装フレーム10の出力端子13に接続されている。
図3に示す出力モジュールMは、第1の半導体素子T1をハイ側スイッチング素子、第2の半導体素子T2をロー側スイッチング素子とし、これらのスイッチング素子をコントローラチップ23に含まれるコントロール回路50で制御する構成である。例えば、出力モジュールMを用いて、ハイ側スイッチング素子とロー側スイッチング素子の接続点から出力電圧Voutを供給する電源装置を構成可能である。
図1に示した半導体パッケージによれば、導電性クリップ30にスリット300が形成されていることにより、例えば導電性クリップ30を変形させるような応力が発生しても、この応力が緩和される。このため、導電性クリップ30の変形に起因する実装フレーム10や半導体チップと導電性クリップ30との剥離などを防止できる。
ところで、第1の半導体素子T1と第2の半導体素子T2のオンオフ動作に応じて、第1の半導体チップ21と第2の半導体チップ22の相互を接続する導電性クリップ30に主電流が流れる。図1に示した半導体パッケージでは、第1の半導体素子T1と第2の半導体素子T2の間で導電性クリップ30に流れる主電流の向きと平行に、スリット300の長手方向が設定されている。例えば、図1に矢印で示したように、第1の半導体チップ21から第2の半導体チップ22に向かって、導電性クリップ30のスリット300の長手方向に沿って主電流Iが流れる。
これに対し、例えば図4に示した比較例の導電性クリップ30Aように、スリット300の長手方向が主電流Iの流れる方向に対して平行ではない場合には、スリット300を迂回して主電流Iが流れる。このため、主電流Iの流れることのできる領域の幅が狭い。その結果、スリット300を形成することによって、導電性クリップ30Aの電気抵抗が増大する。
一方、図1に示した半導体パッケージでは、スリット300の長手方向を主電流の流れる方向と平行にすることにより、スリット300を迂回して主電流が流れる領域の幅が広い。このため、導電性クリップ30の電気抵抗の増大が抑制される。
なお、導電性クリップ30と実装フレーム10の端子との間に流れる主電流の向きに対しても、長手方向が平行になるように導電性クリップ30にスリット300を形成してもよい。例えば、導電性クリップ30を出力端子13に流れる電球の向きに長手方向が平行なスリット300を形成してもよい。
以上に説明したように、実施形態に係る半導体パッケージによれば、導電性クリップ30にかかる応力を緩和し、且つ導電性クリップ30の電気抵抗の増大を抑制できる。例えば、導電性クリップ30にかかる応力をより緩和するためにスリット300の面積を大きくした場合にも、電気抵抗の増大は抑制される。
なお、導電性クリップ30の端部は、図2に示すように折り曲げられている。即ち、第2の半導体チップ22の端部に沿って折れ曲がりながら、導電性クリップ30は実装フレーム10に向かって延伸している。
このように実装フレーム10に向けて屈曲させることにより、導電性クリップ30の端部は、実装フレーム10の出力端子13に接続されている。これにより、第1の半導体素子T1と第2の半導体素子T2の接続点の出力電圧Voutが、出力端子13から出力される。
導電性クリップ30の材料には、導電性のよい銅(Cu)、アルミニウム(Al)、銀(Ag)などが使用される。例えば、厚み200μm程度のCu板が導電性クリップ30に使用される。
実施形態に係る半導体パッケージを製造するには、先ず、半導体チップを実装フレーム10の所定の位置に搭載する。次いで、所定のワイヤーボンディングを行う。例えば、第1の半導体素子T1のゲートGとコントローラチップ23を電気的に接続する。また、実装フレーム10のゲート接続領域16とコントローラチップ23を電気的に接続する。
その後、第1の半導体チップ21及び第2の半導体チップ22を間に挟んで、実装フレーム10の上方に導電性クリップ30を配置する。
なお、樹脂成形するなどして、半導体チップが搭載された実装フレーム10を封止材によって被覆することが好ましい。例えばエポキシ樹脂などによるモールド封止によって、半導体チップの保護や半導体パッケージの補強などができる。図2には、モールド材60によって半導体パッケージがモールド封止された例を示した。なお、図1ではモールド材60の図示を省略している。実施形態に係る半導体パッケージによれば、モールド材60との密着性を向上すると共に半導体チップやその接合部にかかる応力を緩和し、且つ導電性クリップの電気抵抗の増大を抑制できる。
半導体パッケージをモールド封止する際に、導電性クリップ30に形成したスリット300を充填口として、モールド材60を実装フレーム10と導電性クリップ30との間に充填することができる。つまり、スリット300が形成されていることにより、導電性クリップ30の下方にもモールド材60を充填させやすい。このため、実施形態に係る半導体パッケージでは、実装フレーム10と導電性クリップ30との間にモールド材60を埋め込むことが容易であり、モールド充填性を向上させることができる。
(その他の実施形態)
上記のように実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面は実施形態を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
上記のように実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面は実施形態を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
例えば、既に述べた実施形態の説明においては、第1の半導体素子T1と第2の半導体素子T2が導電性クリップ30を介して縦続接続される例を示した。しかし、他の構成であってもよい。
例えば、実装フレーム10を介して第1の半導体素子T1と第2の半導体素子T2が縦続接続された構成であってもよい。そして、第1の半導体素子T1と第1の電源端子11、第2の半導体素子T2と第2の電源端子12が導電性クリップ30によってそれぞれ接続された構成に、本実施形態は適用可能である。即ち、第1の半導体素子T1と第1の電源端子11を接続する導電性クリップ30に、第1の半導体素子T1と第1の電源端子11の間に流れる主電流の向きと長手方向が平行になるように、スリット300を形成する。また、第2の半導体素子T2と第2の電源端子12を接続する導電性クリップ30に、第2の半導体素子T2と第2の電源端子12の間に流れる主電流の向きと長手方向が平行になるように、スリット300を形成する。これにより、導電性クリップ30にかかる応力を緩和し、且つ、導電性クリップ30の電気抵抗の増大を抑制することができる。
また、上記では、実装フレーム10と導電性クリップ30の間に配置される半導体チップが2つである場合について説明した。しかし、半導体チップが1つの場合や、3つ以上である場合にも本実施形態は適用可能である。即ち、複数の半導体チップの相互や半導体チップと実装フレーム10との間を接続するいずれの導電性クリップ30についても、長手方向が主電流の向きと平行であるようにスリット300を形成する。これにより、導電性クリップ30にかかる応力を緩和し、且つ、電気抵抗の増大を抑制できる。
なお、スリット300が導電性クリップ30の端部から延伸する例を示したが、導電性クリップ30の外縁から離間した場所にスリット300を形成してもよい。
上記では第1の半導体素子T1及び第2の半導体素子T2がnチャネル型のMOSFETである場合について説明したが、これらの半導体素子がpチャネル型のMOSFETであってもよい。或いは、他のタイプのFETやFET以外のトランジスタであってもよい。また、半導体素子がトランジスタ以外のデバイス、例えばダイオードなどであってもよい。
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施形態などを含むことはもちろんである。
本実施形態の半導体パッケージは、板状の導電性クリップを備えるパッケージ全般に利用可能であり、例えば半導体チップが搭載されたパッケージなどに適用することができる。
10…実装フレーム
11…第1の電源端子
12…第2の電源端子
13…出力端子
21…第1の半導体チップ
22…第2の半導体チップ
23…コントローラチップ
30…導電性クリップ
60…モールド材
151…第1チップ搭載領域
152…第2チップ搭載領域
300…スリット
T1…第1の半導体素子
T2…第2の半導体素子
11…第1の電源端子
12…第2の電源端子
13…出力端子
21…第1の半導体チップ
22…第2の半導体チップ
23…コントローラチップ
30…導電性クリップ
60…モールド材
151…第1チップ搭載領域
152…第2チップ搭載領域
300…スリット
T1…第1の半導体素子
T2…第2の半導体素子
Claims (5)
- 実装フレームと、
半導体素子を含み、前記実装フレームに搭載された半導体チップと、
前記半導体チップを挟んで前記実装フレームの上方に配置された板状の導電性クリップと
を備え、
前記導電性クリップを厚さ方向に貫通し、前記半導体素子の動作に応じて前記導電性クリップに流れる主電流の向きと長手方向が平行であるスリットが形成されていることを特徴とする半導体パッケージ。 - 複数の前記半導体チップが前記実装フレームと前記導電性クリップの間に配置され、
前記半導体チップの相互を前記導電性クリップが接続し、前記半導体素子の間で前記導電性クリップに流れる前記主電流の向きと平行に前記スリットの長手方向が設定されている
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージ。 - 前記導電性クリップが、前記半導体チップの端部に沿って折れ曲がりながら、前記実装フレームに向かって延伸していることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体パッケージ。
- 前記半導体素子が縦型半導体素子であって、
前記半導体チップの互いに対向する主面に前記半導体素子の第1主電極と第2主電極がそれぞれ配置され、前記半導体チップが前記実装フレームにフリップチップ実装されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の半導体パッケージ。 - 前記実装フレームと前記導電性クリップとの間に、前記スリットを充填口として充填されたモールド材が埋め込まれていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の半導体パッケージ。
Priority Applications (1)
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JP2018054201A JP2019169512A (ja) | 2018-03-22 | 2018-03-22 | 半導体パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
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2018
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