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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7451436B2 (ja) * 2020-02-14 2024-03-18 芝浦メカトロニクス株式会社 成膜装置及び成膜装置の水分除去方法
CN113265626B (zh) * 2020-02-14 2023-06-16 芝浦机械电子装置株式会社 成膜装置及成膜装置的水分去除方法
JP7390997B2 (ja) * 2020-09-15 2023-12-04 芝浦メカトロニクス株式会社 成膜装置
JP2022155711A (ja) * 2021-03-31 2022-10-14 芝浦メカトロニクス株式会社 成膜装置
CN113690172B (zh) * 2021-06-30 2023-10-13 华灿光电(浙江)有限公司 用于提高外延片波长均匀性的石墨基板
CN114572530B (zh) * 2022-03-18 2023-05-23 南京信息工程大学 一种快递盒及其无人机搭载装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56112469A (en) * 1980-02-06 1981-09-04 Toshiba Corp Sputtering device
JP4428873B2 (ja) 2001-02-28 2010-03-10 芝浦メカトロニクス株式会社 スパッタリング装置
US7744730B2 (en) * 2005-04-14 2010-06-29 Tango Systems, Inc. Rotating pallet in sputtering system
US8808456B2 (en) 2008-08-29 2014-08-19 Tokyo Electron Limited Film deposition apparatus and substrate process apparatus
JP5857896B2 (ja) 2012-07-06 2016-02-10 東京エレクトロン株式会社 成膜装置の運転方法及び成膜装置
JP6040609B2 (ja) * 2012-07-20 2016-12-07 東京エレクトロン株式会社 成膜装置及び成膜方法
JP2014110378A (ja) * 2012-12-04 2014-06-12 Tokyo Electron Ltd 成膜装置
JP5800952B1 (ja) * 2014-04-24 2015-10-28 株式会社日立国際電気 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラム及び記録媒体
JP6329110B2 (ja) * 2014-09-30 2018-05-23 芝浦メカトロニクス株式会社 プラズマ処理装置
CN105463385B (zh) * 2014-09-30 2018-08-14 芝浦机械电子装置株式会社 等离子体处理装置
JP6411975B2 (ja) * 2014-09-30 2018-10-24 芝浦メカトロニクス株式会社 成膜装置及び成膜基板製造方法
CN111948744B (zh) * 2015-11-20 2023-05-09 Agc株式会社 带膜的弯曲基材及其制造方法以及图像显示装置
JP6800009B2 (ja) * 2015-12-28 2020-12-16 芝浦メカトロニクス株式会社 プラズマ処理装置
CN105803424A (zh) * 2016-03-24 2016-07-27 广东省中科宏微半导体设备有限公司 薄膜生长腔室和薄膜生长设备
JP6629116B2 (ja) * 2016-03-25 2020-01-15 芝浦メカトロニクス株式会社 プラズマ処理装置
JP6584355B2 (ja) * 2016-03-29 2019-10-02 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP6976725B2 (ja) * 2016-06-07 2021-12-08 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials, Incorporated ウエハ均一性のための輪郭ポケット及びハイブリッドサセプタ
JP6966227B2 (ja) * 2016-06-28 2021-11-10 芝浦メカトロニクス株式会社 成膜装置、成膜製品の製造方法及び電子部品の製造方法

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