JP5847054B2 - 成膜装置 - Google Patents
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Description
例えば、特許文献1に開示のアークイオンプレーティング装置は、真空チャンバ内に設けられたロッド状蒸発源と、該ワークを冷却するための冷却装置とを有するものであり、前記真空チャンバが、前記ワークを搭載した下蓋と、前記ロッド状蒸発源の上端が固定された本体とからなり、前記下蓋が前記本体に対して相対的に上下方向に移動可能であることを特徴としている。さらに、このアークイオンプレーティング装置では、前記ワークは前記下蓋に搭載されるワークテーブルに搭載されるとともに、該ワークテーブルには前記ワークとともにシールド板が搭載されていることも特徴としている。
また、特許文献2に開示の成膜装置は、真空チャンバ内に、ワークに被膜を形成するための蒸発源と該ワークを冷却するための冷却装置とを有するものであり、前記ワークは、開口部を介して外部に連通する筒状の内部空間を有し、前記冷却装置は、内部に冷却媒体を流す筒状の冷媒容器を有し、前記ワークと前記冷媒容器との間に隙間を空けた状態で、前記ワークの開口部から内部空間へ挿脱可能とされて該ワークを内部から冷却するように構成されていることを特徴とする。
特許文献1は、蒸発源の内部に冷却機構を備えたAIP装置を開示しており、蒸発源の温度上昇を抑制することができる。しかし、特許文献1のAIP装置では、この冷却機構以外の冷却手段を有しておらず、且つ、シールド板がワークテーブルに搭載されたワークの外周全体を囲むように構成されているため、ワークの表面温度が450℃〜500℃程度にまで温度が上がると思われる。このようにワークの表面温度が高くなると、比較的低温で鈍って硬度が低下してしまう低級鋼をワークとして採用することが困難となるため、成膜後の製品の製造コストを低下させることは難しい。
装置では困難であったワークの表面温度の抑制を実現することができるが、このAIP装置は、筒状のワークの内部空間に筒状の冷媒容器を配置し、この冷媒容器の内部に冷却媒体を供給してワークを内部から冷却するといった複雑な構造を有している。このような複雑な構造は、AIP装置の製造コストの増大を招くと同時に、メンテナンスを困難にする。
本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、製造コストが大きくならない簡素な構造で効果的に基材の温度上昇を抑制する成膜装置を提供することを目的とする。
即ち、本発明の成膜装置は、真空チャンバと、前記真空チャンバ内に設けられた蒸発源と、複数のワークを載置すると共に該複数のワークを前記蒸発源の周囲を旋回させるワークテーブルとを備え、前記蒸発源を蒸発させることで前記ワークの表面にPVD処理を施す成膜装置であって、前記複数のワーク間に断続的に配置されると共に、前記ワークテーブルによってワークとともに前記蒸発源の周囲を旋回し、前記蒸発源から蒸発した蒸発粒子のうち前記真空チャンバへ向かって移動する蒸発粒子を捕集するシールド板を備えることを特徴とする。
また、前記シールド板は、前記隣接するワークが最も接近する位置よりも、前記蒸発源から離れた位置に配置されているとよい。
なお、前記シールド板は、前記ワークの長手方向に沿った長さ以上の長さを有する部材であり、かつ、該シールド板の前記長さ方向における端部が、前記ワークの長手方向に沿った長さ範囲の外に存在するように備えられているとよい。
加えて、前記真空チャンバは、前記真空チャンバのチャンバ壁を冷却するための水冷チャネルを有するとよい。
なお、本発明にかかる成膜装置の最も好ましい形態は真空チャンバと、前記真空チャンバ内に設けられた蒸発源と、複数のワークを載置すると共に該複数のワークを前記蒸発源の周囲を旋回させるワークテーブルとを備え、前記蒸発源を蒸発させることで前記ワークの表面にPVD処理を施す成膜装置であって、前記複数のワーク間に断続的に配置されると共に、前記ワークテーブルによってワークとともに前記蒸発源の周囲を旋回し、前記蒸発源から蒸発した蒸発粒子のうち前記真空チャンバへ向かって移動する蒸発粒子を捕集するシールド板を備えて、前記ワークテーブルは、旋回方向に沿って複数のワークを載置するものであって、前記シールド板は、隣り合うワークの間に、前記ワークテーブルの旋回方向に沿って配置され、前記シールド板は、前記隣接するワークが最も接近する位置よりも、前記蒸発源から離れた位置に配置されていることを特徴とする。
本実施形態によるPVD処理装置は、PVD(Physical Vapor Deposition)法を利用して、ワークの表面に硬質皮膜を形成する(成膜処理を施す)装置である。PVD法は、基材(ワーク)の表面に硬質皮膜として成膜される物質(ターゲット)をアーク放電によって蒸発させてターゲットの蒸発粒子を発生させたり、ターゲットにイオンを衝突させることでターゲットの粒子を弾き飛ばしたりといった物理的手法を用いてターゲットを粒子化し、粒子化したターゲットをワークの表面上に堆積させて硬質皮膜を成膜する方法である。
成膜を行うAIP(Arc Ion Plating)装置や、スパッタ法を用いて成膜を行うスパッタ装置などがある。以下の説明では、AIP装置を例に挙げて、本実施形態によるPVD処理装置を説明する。
図1は、本実施形態によるAIP装置の真空チャンバ1及び真空チャンバ1の内部の構成を示す図であって、図1(a)は、真空チャンバ1及び真空チャンバ1の内部を上方から見たときの構成を示す図であり、図1(b)は、真空チャンバ1及び真空チャンバ1の内部を側方から見たときの構成を示す図である。
図1に示すように、本実施形態によるAIP装置は、真空チャンバ1を備えると共に、真空チャンバ1内に、ワーク(基材)Wを載置するワークテーブル2、及ワークWの表面に成膜される被膜の原料となる蒸発源3と、を有する。さらに、AIP装置は、ワークテーブル2によってワークWと共に蒸発源3の周囲を旋回すると共に、蒸発源3から蒸発した蒸発粒子のうち真空チャンバ1へ向かって移動する蒸発粒子を捕集するシールド板4を備える。このシールド板4により、チャンバ内壁には、非常に高温となった蒸発粒子が付着せず、且つ蒸発源3からの輻射熱が到達しないので、チャンバ内壁の温度を低く保つことができる。
AIP装置に備えられた真空チャンバ1は、例えば立方体や直方体などの六面体形状であって、上部の壁面を構成する天井部5A、下部の壁面を構成する底部5B、及び4つの側面を構成する側壁部5Cを有し、内部を気密に密閉することが可能な容器である。これら真空チャンバ1を構成する6つの面は、必ずしも一体となるように固定されている必要はなく、例えば、天井部5Aが側壁部5Cから離れて昇降するように構成されていてもよく、また、側壁部5Cが開閉するように構成されていてもよい。
真空チャンバ1には、真空チャンバ1の内部に連通する排気管(図示省略)が接続され、この排気管には真空ポンプ(図示省略)が接続されている。この真空ポンプを動作させることで、密閉容器である真空チャンバ1の内部は減圧され、低圧又は真空の状態となる。また、真空チャンバ1には、真空チャンバ1の内部に連通するガス供給管が接続され、不活性ガスや反応ガス(プロセスガス)がこのガス供給管から真空チャンバ1の内部へ供給される。
図1に示すように、真空チャンバ1内には、ワークWを保持するためのワークテーブル2が配置される。ワークテーブル2は、円板状の部材であって、その上面にワークWを載置するものである。円板状のワークテーブル2は、円形である下面の中心部分が、モータなどで構成された回転支持体6によって支持されており、ワークWの表面に成膜を施す際には、真空チャンバ1内の下方で、真空チャンバ1の天井部5A及び底部5Bにほぼ平行となる位置に配置及び保持される。このとき回転支持体6は、自身の回転軸がワークテーブル2の中心を通る軸心とほぼ一致して同心状となるようにワークテーブル2を支持しているので、回転支持体6が軸心を中心に回転することによって、ワークテーブル2も回転支持体6と同じ軸心を中心に回転する。
ワーク保持装置の回転軸は、駆動手段(図示省略)によって回転自在となっている。この駆動手段は、モータにより構成されてもよいし、ワークテーブル2の回転支持体6の動力を歯車伝動機構などを介して各ワーク保持装置の回転軸に伝動するものであってもよい。
シールド板4は、平板状の部材であり、ワークテーブル2や真空チャンバ1と同じ素材で構成されており、例えば、鋼やステンレスなどの金属で構成される。シールド板4は、平板形状の長手方向に沿ってワークWと同じか若干長い部材であって、ワークテーブル2の上面に載置したときにワークWの高さ以上の高さを有する部材である。
言い換えれば、シールド板4は、蒸発源3からワークW及びシールド板4を見たときに、シールド板4の長手方向における2つの端部のうちワークテーブルと対向していない側の端部が、ワークWの長手方向における2つの端部のうちワークテーブルと対向していない側の端部以上の高さとなるように配置されている。このように、シールド板4は、ワークWの長手方向に沿った長さ以上の長さを有する部材であって、シールド板4の長さ方向における端部が、ワークWの長手方向に沿った長さ範囲の外に存在して、ワークWの長さ範囲から突出するようにAIP装置に備えられている。
図1(a)に示すように、このような構成のシールド板4を、隣り合うワークWの間で、隣り合うワークWの軸心よりもワークテーブル2の軸心(旋回中心軸)から遠い位置に配置する。つまり、シールド板4は、隣り合うワークWが最も接近する位置よりも、蒸発源3から離れた位置に配置される。このとき、8枚のシールド板4を、それぞれの幅方向
がワークテーブル2の旋回方向(周方向)に沿うように配置する。これによってシールド板4は、隣り合うワークWが最も接近する位置での該両ワークWの間隔以上の幅を、旋回方向に沿って有することとなる。
後に詳しく説明するが、AIP装置として成膜処理を行う際には、上述のワークW及びシールド板4を保持するワークテーブル2が真空チャンバ1内に保持されると、ワークテーブル2の中心部分には、上述の蒸発源3が配置される。ワークテーブル2の中心部分に配置された蒸発源3からは、ワークテーブル2の外側にある真空チャンバ1の内壁を見ることはできないので、蒸発源3からワークテーブル2の外周方向へ移動する蒸発粒子は、ワークWかシールド板4に付着し、真空チャンバ1の内壁に到達することはできない。
上述の構成の真空チャンバ1、蒸発源3、ワークテーブル2、及びシールド板4を有するAIP装置は、さらにアーク電源及びバイアス電源(共に図示省略)を有している。アーク電源の陰極が蒸発源3に接続されることで、蒸発源3はターゲット(陰極)として構成される。また、アーク電源の陽極は真空チャンバ1に接続される。また、ワークWは、バイアス電源の陰極に接続される。その上で、アーク電源は、火花放電用の補助陽極(図示省略)を有し、該補助陽極とターゲット間でアークを発生させる。このアーク放電で蒸発した蒸発源3の成膜物質がワークWの表面に堆積して、硬質被膜が成膜でされる。
まず、真空チャンバ1の側壁部5Cを開口して真空チャンバ1からワークテーブル2を引き出し、引き出したワークテーブル2のワーク保持装置のそれぞれにワークWを載置する。その上で、隣り合うワークWの間にシールド板4を載置する。
ワークWとシールド板4を載置したワークテーブル2を真空チャンバ1内に戻し、ワークテーブル2の回転支持体6の軸心が真空チャンバ1を天井部5Aから見たときのほぼ中央部分にあるように、ワークテーブル2を配置し保持する。
このとき、真空チャンバ1内では、真空チャンバ1の中央部分に配置された蒸発源3が該ワークテーブル2の上面のほぼ中心位置に保持されて、蒸発源3を取り囲むように複数のワークWと複数のシールド板4が配置されている。
このようにして、蒸発源3の全周からワークテーブル2の径方向に沿って放射状に移動する蒸発粒子は、そのほぼ全てがワークW又はシールド板4によって捕集されるので、蒸
発粒子が真空チャンバ1の内壁へ付着することはほとんどない。
まず、蒸発粒子が付着することによるチャンバ内壁の汚染を防止することができる。次に、チャンバ内壁には、非常に高温となった蒸発粒子が付着しないことと、蒸発源3からの輻射熱が到達しないこととから、チャンバ内壁の温度を低く保つことができる。これによって、ワークWの全周のうちチャンバ内壁に向かう面は抜熱されるので、ワークWの温度を低く保つことができる。つまり、蒸発粒子に起因する高温部分を、ワークW及びシールド板4で囲まれた部分だけに限定することができ、それ以外の部分、つまり、ワークテーブル2から外側の部分の温度を低く保つことができる。
さらに、本実施形態によるAIP装置では、冷却装置などを設けることなくワークWの温度を低く保つことができるので、冷却装置を設けた際に必要となる冷却パイプのような障害物が存在しない。これによって、ワークテーブル2へのワークWの載置が容易となる。
蒸発源3からの蒸発粒子の堆積によって、シールド板4にも被膜が形成されると共に、蒸発源3やワークWからの輻射熱によってシールド板4は膨張する。つまり、シールド板4の大きさは変動するので、ワークWとの間に確保された間隔(クリアランス)も変動してしまう。このような場合、ワークテーブル2の上方からシールド板4を吊り下げれば、シールド板4の位置の変更が容易となり、ワークWとの間の適切なクリアランスを維持することができる。
上述のAIP装置について、真空チャンバ1の構成を工夫することで、ワークWの温度上昇をさらに効果的に抑制する。そこで、ワークWの温度上昇をさらに効果的に抑制することができる真空チャンバ1の変形例を、以下に説明する。
図2(a)及び図2(a)に示すように、真空チャンバ1の変形例である真空チャンバ1は、その側壁部5Cの外側に、真空チャンバ1を冷却するための冷却チャネル(冷却剤が流通する流路)を有している。冷却チャネルを構成する冷却管7は、真空チャンバ1と同じ素材で構成されており、例えば、鋼やステンレスなどの金属で構成される。冷却管7は、内部が空洞の角柱形状を有しており、真空チャンバ1の側壁部5Cの外側に、真空チャンバ1の高さ方向に沿って、つまり、ほぼ等間隔に複数設けられている。
う冷却管7の一方と、天井部5A側の上端部及び底部5B側の下端部の一方で接続されており、隣り合う冷却管7の他方とは、上端部及び下端部の残りの端部で接続されている。
つまり、複数の冷却管7は、側壁部5C上で蛇行しながらジグザグに連続する冷却チャネルを形成することになる。1本の冷却チャネルを構成するために用いる冷却管7の数は任意であり、所望の冷却性能に合わせて選択すればよい。
このように、真空チャンバ1の外壁に冷却チャネルを設けることで、真空チャンバ1の内壁をより低温に保つことができる。これによって、ワークWの全周のうちチャンバ内壁に向かう面はより効果的に抜熱されるので、ワークWの温度を更に低く保つことができる。
上述の実施形態では、図1(a)に示すように、シールド板4を、隣り合うワークWが最も接近する位置よりも蒸発源3から離れた位置に配置したが、シールド板4を、旋回方向に沿って、隣り合うワークWが最も接近する位置よりも蒸発源3に近い位置に配置することもできる。
また、上述の実施形態では、図1及び図2に示すように、真空チャンバ1が縦置きされた場合、蒸発源3、ワークW、及びシールド板4が、紙面に向かって上下方向に沿って配置されているので、高さを基準としてシールド板4及びワークWを比較し、シールド板4を、ワークテーブル2に載置したときにワークWの高さ以上の高さを有する部材であるとして記載した。
2 ワークテーブル
3 蒸発源
4 シールド板
5A 天井部
5B 底部
5C 側壁部
6 回転支持体
7 冷却管
W ワーク
Claims (4)
- 真空チャンバと、前記真空チャンバ内に設けられた蒸発源と、複数のワークを載置すると共に該複数のワークを前記蒸発源の周囲を旋回させるワークテーブルとを備え、前記蒸発源を蒸発させることで前記ワークの表面にPVD処理を施す成膜装置であって、
前記複数のワーク間に断続的に配置されると共に、前記ワークテーブルによってワークとともに前記蒸発源の周囲を旋回し、前記蒸発源から蒸発した蒸発粒子のうち前記真空チャンバへ向かって移動する蒸発粒子を捕集するシールド板を備えて、
前記ワークテーブルは、旋回方向に沿って複数のワークを載置するものであって、前記シールド板は、隣り合うワークの間に、前記ワークテーブルの旋回方向に沿って配置され、
前記シールド板は、前記隣接するワークが最も接近する位置よりも、前記蒸発源から離れた位置に配置されている
ことを特徴とする成膜装置。 - 前記シールド板は、前記隣接するワーク間の間隔よりも幅広であることを特徴とする請求項1に記載の成膜装置。
- 前記シールド板は、前記ワークの長手方向に沿った長さ以上の長さを有する部材であり、かつ、該シールド板の前記長さ方向における端部が、前記ワークの長手方向に沿った長さ範囲の外に存在するように備えられていることを特徴とする請求項1又は2に記載の成膜装置。
- 前記真空チャンバは、前記真空チャンバのチャンバ壁を冷却するための水冷チャネルを有することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の成膜装置。
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