JP2019165168A - 基板搬送装置及び電子部品実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の搬送効率の低下を抑制し、電子機器の生産効率の低下を抑制すること。【解決手段】基板搬送装置３は、基板Ｐを支持して搬送方向に搬送する搬送ベルト３４と、搬送ベルトを駆動させる動力を発生するモータと、搬送ベルトに支持されている基板に接触して、基板を実装位置に停止させるセンタストッパ部材４５と、基板が実装位置に搬入される前に、搬送ベルトに支持されている基板に接触して、基板を搬入待機位置に停止させるウエイトストッパ部材４１と、基板が搬入待機位置に搬入される前に、搬送ベルトに搬送される基板を検出するウエイトセンサ５１と、ウエイトストッパ部材及びウエイトセンサを支持する支持部材９０と、支持部材を搬送方向にガイドするガイド機構９１と、を備える。【選択図】図２

Description

本発明は、基板搬送装置及び電子部品実装装置に関する。

電子機器の生産において電子部品実装装置が使用される。電子部品実装装置に係る技術分野において、インバッファ、センタバッファ、及びアウトバッファの３つのバッファを有する基板搬送装置が知られている。３つのバッファを有する基板搬送装置として、３バッファ３モータ方式の基板搬送装置と、３バッファ１モータ方式の基板搬送装置とが知られている。

３バッファ３モータ方式の基板搬送装置とは、３つのバッファのそれぞれに搬送ベルトが設けられ、３つの搬送ベルトのそれぞれにモータが設けられる基板搬送装置をいう。モータが作動することによって、搬送ベルトに支持されている基板が搬送される。モータの作動が停止することによって、基板の搬送が停止される。

３バッファ１モータ方式の基板搬送装置とは、３つのバッファに亘って１つの搬送ベルトが設けられ、１つの搬送ベルトに１つのモータが設けられる基板搬送装置をいう。モータが作動することによって、搬送ベルトに支持されている基板が搬送される。３つのバッファのそれぞれに設けられるストッパ部材が基板に接触することによって、基板の搬送が停止される。

特開２０１１−０１４７７７号公報

３バッファ１モータ方式の基板搬送装置において、基板の搬送を停止させる場合、基板が高速度でストッパ部材に接触すると、基板が損傷したり基板に搭載されている電子部品の位置がずれたりする可能性がある。そのため、３バッファ１モータ方式の基板搬送装置においては、基板がストッパ部材に接近したときに搬送ベルトの搬送速度が低下するようにモータが制御される。

３バッファ１モータ方式の基板搬送装置においては、１つのモータで１つの搬送ベルトが駆動される。そのため、例えばアウトバッファにおいて基板がストッパ部材に接近して搬送ベルトの搬送速度が低下するようにモータが制御されると、インバッファにおいても搬送ベルトの搬送速度が低下することとなる。インバッファにおいては搬送ベルトの搬送速度を低下させる必要がないにもかかわらず、インバッファにおいて搬送ベルトの搬送速度が低下すると、基板がインバッファからセンタバッファに移動するのに要する時間が長くなる。その結果、基板搬送装置による基板の搬送効率が低下し、電子部品実装装置による電子機器の生産効率が低下する。

本発明の態様は、基板の搬送効率の低下を抑制し、電子機器の生産効率の低下を抑制することを目的とする。

本発明の第１の態様に従えば、基板を支持して搬送方向に搬送する搬送ベルトと、前記搬送ベルトを駆動させる動力を発生するモータと、前記搬送ベルトに支持されている前記基板に接触して、前記基板を実装位置に停止させるセンタストッパ部材と、前記基板が前記実装位置に搬入される前に、前記搬送ベルトに支持されている前記基板に接触して、前記基板を搬入待機位置に停止させるウエイトストッパ部材と、前記基板が前記搬入待機位置に搬入される前に、前記搬送ベルトに搬送される前記基板を検出するウエイトセンサと、前記ウエイトストッパ部材及び前記ウエイトセンサを支持する支持部材と、前記支持部材を前記搬送方向にガイドするガイド機構と、を備える基板搬送装置が提供される。

本発明の第２の態様に従えば、第１の態様の基板搬送装置と、前記基板搬送装置により前記実装位置に配置された前記基板に電子部品を実装する実装ヘッドと、を備える電子部品実装装置が提供される。

本発明の態様によれば、基板の搬送効率の低下を抑制することができ、電子機器の生産効率の低下を抑制することができる。

図１は、第１実施形態に係る電子部品実装装置を模式的に示す平面図である。 図２は、第１実施形態に係る基板搬送装置を模式的に示す側面図である。 図３は、第１実施形態に係る基板搬送装置を模式的に示す側面図である。 図４は、第１実施形態に係る基板搬送装置の制御装置を示す機能ブロック図である。 図５は、第１実施形態に係る基板搬送装置を模式的に示す側面図である。 図６は、第１実施形態に係る基板搬送装置を模式的に示す側面図である。 図７は、第１実施形態に係る基板搬送装置を模式的に示す側面図である。 図８は、第１実施形態に係る基板の搬送方法を示すフローチャートである。 図９は、第１実施形態に係る搬送方法の効果を説明するための模式図である。 図１０は、第２実施形態に係る基板搬送装置を模式的に示す側面図である。

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下で説明する実施形態の構成要素は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。

以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、ＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内のＸ軸と平行な方向をＸ軸方向とし、Ｘ軸と直交する水平面内のＹ軸と平行な方向をＹ軸方向とし、Ｘ軸及びＹ軸と直交するＺ軸と平行な方向をＺ軸方向とする。Ｘ軸を中心とする回転方向又は傾斜方向をθＸ方向とし、Ｙ軸を中心とする回転方向又は傾斜方向をθＹ方向とし、Ｚ軸を中心とする回転方向又は傾斜方向をθＺ方向とする。ＸＹ平面は、水平面である。Ｚ軸方向は、上下方向である。

［第１実施形態］
＜電子部品実装装置＞
図１は、本実施形態に係る電子部品実装装置１を模式的に示す平面図である。電子部品実装装置１は、基板Ｐに電子部品Ｃを実装する。図１に示すように、電子部品実装装置１は、電子部品Ｃを供給する電子部品供給装置２と、基板Ｐを搬送する基板搬送装置３と、電子部品Ｃを着脱可能に保持するノズル４を有し、電子部品Ｃを基板Ｐに実装する実装ヘッド５と、実装ヘッド５を移動するヘッド移動装置６と、ノズル４を移動するノズル移動装置７と、電子部品供給装置２、基板搬送装置３、実装ヘッド５、及びヘッド移動装置６を支持するメインフレーム８と、実装制御装置９とを備える。

電子部品供給装置２は、基板Ｐに実装される電子部品Ｃを部品供給位置ＡＰに供給する。電子部品供給装置２は、複数のテープフィーダ２１を支持するフィーダバンク２０を有する。フィーダバンク２０において、テープフィーダ２１は、Ｘ軸方向に複数配置される。テープフィーダ２１は、テープリールから供給されるキャリアテープを規定の搬送方向に搬送する。本実施形態において、テープフィーダ２１によるキャリアテープの搬送方向は、Ｙ軸方向である。キャリアテープに複数の電子部品Ｃが保持される。部品供給位置ＡＰは、テープフィーダ２１の一部に規定される。テープフィーダ２１は、キャリアテープに保持されている電子部品Ｃが部品供給位置ＡＰに配置されるように、キャリアテープを搬送する。キャリアテープが搬送されることにより、複数の電子部品Ｃのそれぞれが部品供給位置ＡＰに順次配置される。

本実施形態において、電子部品供給装置２は、Ｙ軸方向において基板搬送装置３の両側に配置される。実装ヘッド５は、２つの電子部品供給装置２のそれぞれに対応するように２つ配置される。なお、電子部品供給装置２は、Ｙ軸方向において基板搬送装置３の片側のみに配置されてもよい。実装ヘッド５は、１つだけ配置されてもよい。

基板搬送装置３は、基板Ｐを規定の搬送方向に搬送する。本実施形態において、基板搬送装置３による基板Ｐの搬送方向は、Ｘ軸方向である。基板搬送装置３は、基板Ｐを支持してＸ軸方向に搬送する搬送ベルト３４と、搬送ベルト３４を駆動させる動力を発生するモータ３５とを備える。基板搬送装置３は、基板Ｐを実装位置ＭＰに搬送する。

実装ヘッド５は、電子部品Ｃを着脱可能に保持するノズル４を有する。ノズル４は、実装ヘッド５に複数設けられる。ノズル４は、電子部品Ｃを吸着して保持する吸着ノズルでもよいし、電子部品Ｃを挟んで保持する把持ノズルでもよい。ノズル４が吸着ノズルである場合、ノズル４に接続される真空システムの作動により、ノズル４は、電子部品Ｃを吸着することができる。ノズル４が把持ノズルである場合、ノズル４を駆動可能なアクチュエータの作動により、ノズル４は、電子部品Ｃを挟むことができる。

ヘッド移動装置６は、実装ヘッド５をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動する。ヘッド移動装置６は、実装ヘッド５をＸ軸方向に移動するＸ軸移動装置６１と、実装ヘッド５をＹ軸方向に移動するＹ軸移動装置６２とを有する。Ｘ軸移動装置６１は、実装ヘッド５をＸ軸方向にガイドするＸ軸ガイドレールと、少なくとも一部が実装ヘッド５とＸ軸ガイドレールとの間に配置され、実装ヘッド５をＸ軸方向に移動させる動力を発生するリニアアクチュエータとを有する。Ｙ軸移動装置６２は、Ｘ軸ガイドレールをＹ軸方向にガイドするＹ軸ガイドレールと、少なくとも一部がＸ軸ガイドレールとＹ軸ガイドレールとの間に配置され、Ｘ軸ガイドレールをＹ軸方向に移動させる動力を発生するリニアアクチュエータとを有する。

ノズル移動装置７は、ノズル４をＺ軸方向及びθＺ方向に移動する。ノズル移動装置７は、実装ヘッド５に設けられる。ノズル移動装置７は、複数のノズル４のそれぞれに設けられる。ノズル移動装置７は、ノズル４をＺ軸方向に移動させる動力を発生するＺ軸モータと、ノズル４をθＺ方向に回転させる動力を発生するθＺモータとを有する。

ノズル４は、ヘッド移動装置６及びノズル移動装置７により、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、及びθＺ方向のそれぞれに移動可能である。実装ヘッド５は、ヘッド移動装置６により、部品供給位置ＡＰと実装位置ＭＰとの間を移動可能である。実装ヘッド５は、部品供給位置ＡＰにおいてノズル４で電子部品Ｃを保持して実装位置ＭＰに移動する。実装ヘッド５は、基板搬送装置３により実装位置ＭＰに配置された基板Ｐに電子部品Ｃを実装する。

実装制御装置９は、コンピュータシステムを含み、ノズル４の動作及び実装ヘッド５の動作を制御する。実装制御装置９は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなプロセッサを含む演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）のようなメモリ及びストレージを含む記憶装置とを有する。演算処理装置は、基板Ｐに電子部品Ｃを実装する実装処理の手順を規定する生産プログラムに従って、ノズル４の動作及び実装ヘッド５の動作を制御する。生産プログラムは、記憶装置に記憶されている。

実装制御装置９は、ヘッド移動装置６を制御して、実装ヘッド５の移動動作を制御する。実装制御装置９は、ノズル移動装置７を制御して、ノズル４の移動動作を制御する。ノズル４が吸着ノズルである場合、実装制御装置９は、ノズル４に接続される真空システムを制御して、ノズル４の吸着動作を制御する。ノズル４が把持ノズルである場合、実装制御装置９は、把持ノズルを駆動可能なアクチュエータを制御して、ノズル４の把持動作を制御する。

＜基板搬送装置＞
図２は、本実施形態に係る基板搬送装置３を模式的に示す側面図である。図３は、本実施形態に係る基板搬送装置３を模式的に示す平面図である。図１、図２、及び図３に示すように、基板搬送装置３は、基板Ｐを支持してＸ軸方向に搬送する搬送ベルト３４と、搬送ベルト３４を駆動させる動力を発生するモータ３５とを備える。

基板搬送装置３は、基板Ｐを＋Ｘ方向に搬送する。基板搬送装置３は、−Ｘ側の端部に規定され、基板Ｐが搬入される搬入口３８と、＋Ｘ側の端部に規定され、基板Ｐが搬出される搬出口３９とを有する。

搬入口３８に搬入側外部装置が接続される。搬入側外部装置として、電子部品実装装置１とは別の電子部品実装装置、及び基板Ｐに半田を印刷する印刷装置の少なくとも一つが例示される。

搬出口３９に搬出側外部装置が接続される。搬出側外部装置として、電子部品実装装置１とは別の電子部品実装装置、及び基板Ｐの半田を溶かすために基板Ｐを加熱するリフロー炉の少なくとも一つが例示される。

基板Ｐは、搬入側外部装置から搬入口３８に搬入される。搬入口３８に搬入された基板Ｐは、＋Ｘ方向に搬送され、実装位置ＭＰにおいて電子部品Ｃを実装される。電子部品Ｃが実装された基板Ｐは、搬出口３９から搬出側外部装置に搬出される。

基板搬送装置３は、インバッファ３１と、センタバッファ３２と、アウトバッファ３３とを有する。インバッファ３１とセンタバッファ３２とアウトバッファ３３とは、Ｘ軸方向に直列に配置される。

インバッファ３１とは、搬入側外部装置から搬入された基板Ｐを待機させるエリアをいう。搬入口３８は、インバッファ３１の−Ｘ側の端部に規定される。

センタバッファ３２とは、基板Ｐに電子部品Ｃを実装する実装処理が実施されるエリアをいう。センタバッファ３２は、インバッファ３１とアウトバッファ３３との間に規定される。実装ヘッド５は、ＸＹ平面内においてセンタバッファ３２の全領域を移動可能である。

アウトバッファ３３とは、搬出側外部装置に搬出される基板Ｐを待機させるエリアをいう。搬出口３９は、アウトバッファ３３の＋Ｘ側の端部に規定される。

インバッファ３１に搬入待機位置ＣＰが規定される。搬入待機位置ＣＰとは、搬入側外部装置から搬入された基板Ｐを待機させる位置をいう。基板搬送装置３は、電子部品Ｃが実装される前の基板Ｐを、センタバッファ３２に搬入する前に、インバッファ３１において待機させる。センタバッファ３２に搬入される前の基板Ｐをインバッファ３１において待機させる場合、基板搬送装置３は、基板Ｐを搬入待機位置ＣＰにおいて停止させる。

センタバッファ３２に実装位置ＭＰが規定される。実装位置ＭＰとは、電子部品Ｃが実装される基板Ｐが配置される位置をいう。電子部品Ｃを基板Ｐに実装する場合、基板搬送装置３は、基板Ｐを実装位置ＭＰにおいて停止させる。

アウトバッファ３３に搬出待機位置ＴＰが規定される。搬出待機位置ＴＰとは、搬出側外部装置に搬出される基板Ｐを待機させる位置をいう。基板搬送装置３は、電子部品Ｃが実装された後の基板Ｐを、搬出側外部装置に搬出する前に、アウトバッファ３３において待機させる。搬出側外部装置に搬出される前の基板Ｐをアウトバッファ３３において待機させる場合、基板搬送装置３は、基板Ｐを搬出待機位置ＴＰにおいて停止させる。

搬送ベルト３４は、Ｘ軸方向に延在する。搬送ベルト３４は、Ｙ軸方向に一対設けられる。一方の搬送ベルト３４は、基板Ｐの下面の＋Ｙ側の縁部を支持する。一方の搬送ベルト３４は、基板Ｐの下面の−Ｙ側の縁部を支持する。搬送ベルト３４は、モータ３５の作動により、基板Ｐを支持した状態で駆動して、基板Ｐを＋Ｘ方向に搬送する。

基板搬送装置３は、３バッファ１モータ方式の基板搬送装置である。搬送ベルト３４は、インバッファ３１、センタバッファ３２、及びアウトバッファ３３のそれぞれに亘って配置される。モータ３５は、１つ設けられる。１つのモータ３５が発生する動力によって、搬送ベルト３４が駆動される。

基板搬送装置３は、搬送ベルト３４と接触した状態で回転する駆動プーリ３６及び従動プーリ３７を備える。駆動プーリ３６は、搬送ベルト３４の＋Ｘ側の端部を支持する。従動プーリ３７は、搬送ベルト３４の−Ｘ側の端部を支持する。モータ３５は、駆動プーリ３６に接続され、駆動プーリ３６を回転させる。モータ３５が発生する動力により駆動プーリ３６が回転することにより、駆動プーリ３６に接触する搬送ベルト３４は、駆動プーリ３６及び従動プーリ３７に支持された状態で、基板ＰがＸ軸方向に搬送されるように駆動する。

基板搬送装置３は、実装位置ＭＰに停止した基板Ｐの上面の少なくとも一部に対向する保持部材７０と、実装位置ＭＰに停止した基板Ｐの下面の少なくとも一部を支持して上昇して、保持部材７０との間で基板Ｐの少なくとも一部を挟むクランプ部材８０とを備える。保持部材７０及びクランプ部材８０は、センタバッファ３２に配置させる。

また、基板搬送装置３は、インバッファ３１において基板Ｐを停止させるウエイトストッパ部材４１と、センタバッファ３２において基板Ｐを停止させるセンタストッパ部材４２と、アウトバッファ３３において基板Ｐを停止させるセンタストッパ部材４２とを備える。

また、基板搬送装置３は、搬入口３８において基板Ｐを検出するインセンサ５０と、インバッファ３１において基板Ｐを検出するウエイトセンサ５１と、センタバッファ３２において基板Ｐを検出するセンタセンサ５２と、アウトバッファ３３において基板Ｐを検出するアウトセンサ５３とを備える。

また、基板搬送装置３は、ウエイトストッパ部材４１及びウエイトセンサ５１を支持する支持部材９０と、支持部材９０をＸ軸方向にガイドするガイド機構９１とを備える。

保持部材７０は、基板Ｐを支持する搬送ベルト３４の上面よりも上方に配置される。保持部材７０は、Ｙ軸方向において、一対の搬送ベルト３４の中心の＋Ｙ側及び−Ｙ側のそれぞれに配置される。また、保持部材７０は、Ｙ軸方向において、一対の搬送ベルト３４よりも内側に配置される。保持部材７０は、Ｘ軸方向に長い板状部材である。

クランプ部材８０は、クランプアクチュエータ８３の作動により、Ｚ軸方向に移動可能である。クランプアクチュエータ８３として、例えばエアシリンダが例示される。クランプ部材８０は、Ｙ軸方向において、一対の搬送ベルト３４の中心の＋Ｙ側及び−Ｙ側のそれぞれに配置される。また、クランプ部材８０は、Ｙ軸方向において、一対の搬送ベルト３４よりも内側に配置される。

クランプ部材８０は、基板Ｐの下面の第１領域ＡＲ１を支持する第１クランプ部材８１と、第１領域ＡＲ１よりも搬入待機位置ＣＰに近い基板Ｐの下面の第２領域ＡＲ２を支持する第２クランプ部材８２とを含む。

第１領域ＡＲ１及び第２領域ＡＲ２のそれぞれは、基板Ｐの下面のＹ軸方向における縁部領域である。第２領域ＡＲ２は、第１領域ＡＲ１よりも−Ｘ側に規定される。第１領域ＡＲ１及び第２領域ＡＲ２のそれぞれは、Ｙ軸方向において、一対の搬送ベルト３４よりも内側に規定される。

第１クランプ部材８１は、Ｘ軸方向に長い板状部材である。第１クランプ部材８１は、基板Ｐの下面の第１領域ＡＲ１を支持可能な支持面８１Ｓを有する。クランプアクチュエータ８３は、第１クランプ部材８１をＺ軸方向に移動する。第１クランプ部材８１の支持面８１Ｓは、第１クランプ部材８１がＺ軸方向の可動範囲において最も下方に配置されている状態において、基板Ｐを支持する搬送ベルト３４の上面よりも下方に配置される。第１クランプ部材８１の支持面８１Ｓは、第１クランプ部材８１がＺ軸方向の可動範囲において最も上方に配置されている状態において、基板Ｐを支持する搬送ベルト３４の上面よりも上方に配置される。

第１クランプ部材８１は、クランプアクチュエータ８３の作動により上昇して、基板Ｐの下面の第１領域ＡＲ１に支持面８１Ｓを接触させることによって、基板Ｐを支持する。第１クランプ部材８１は、クランプアクチュエータ８３の作動により下降して、基板Ｐの下面から支持面８１Ｓを離すことによって、基板Ｐの支持を解除する。

第２クランプ部材８２は、第１クランプ部材８１にθＹ方向に回転可能に支持される。第２クランプ部材８２は、Ｘ軸方向に複数配置される。本実施形態において、第２クランプ部材８２は、Ｘ軸方向に２つ配置される。なお、第２クランプ部材８２は、Ｘ軸方向に３つ以上配置されてもよい。第２クランプ部材８２は、Ｘ軸方向に１つ配置されてもよい。第２クランプ部材８２は、基板Ｐの下面の第２領域ＡＲ２を支持可能な支持面８２Ｓを有する。

第２クランプ部材８２は、基板Ｐの下面の第２領域ＡＲ２に支持面８２Ｓを接触させることによって、基板Ｐを支持する。第２クランプ部材８２は、θＹ方向に回転して、基板Ｐの下面から支持面８２Ｓを離すことによって、基板Ｐの支持を解除する。

すなわち、第１クランプ部材８１は、Ｚ軸方向に移動することによって、基板Ｐの支持と支持の解除とを切り換えることができる。第２クランプ部材８２は、θＹ方向に回転することによって、基板Ｐの支持と支持の解除とを切り換えることができる。

クランプ部材８０は、搬送ベルト３４に接触することなく、搬送ベルト３４から離れた状態で、一対の搬送ベルト３４の間を通過するようにＺ軸方向に移動可能である。インバッファ３１からセンタバッファ３２に搬入された基板Ｐは、搬送ベルト３４の上面に支持された状態で、実装位置ＭＰに停止する。クランプ部材８０が搬送ベルト３４から離れた状態で実装位置ＭＰに停止した基板Ｐの下面の少なくとも一部を支持して上昇すると、基板Ｐは、搬送ベルト３４の上面から離れるように上昇する。クランプ部材８０が基板Ｐを支持した状態で更に上昇すると、基板Ｐは、保持部材７０とクランプ部材８０との間に挟まれる。これにより、基板Ｐの位置が固定される。基板Ｐの位置が固定された状態で、実装ヘッド５により基板Ｐに電子部品Ｃが実装される。

ウエイトストッパ部材４１は、基板Ｐがセンタバッファ３２の実装位置ＭＰに搬入される前に、搬送ベルト３４に支持されている基板Ｐに接触して、基板Ｐをインバッファ３１の搬入待機位置ＣＰに停止させる。ウエイトストッパ部材４１は、Ｙ軸方向において、一対の搬送ベルト３４の間に配置される。ウエイトストッパ部材４１は、ウエイトストッパアクチュエータ４４の作動により、Ｚ軸方向に移動可能である。ウエイトストッパアクチュエータ４４として、例えばエアシリンダが例示される。

基板Ｐの搬送を停止させるとき、ウエイトストッパ部材４１の少なくとも一部は、基板Ｐを支持する搬送ベルト３４の上面よりも上方に配置される。ウエイトストッパ部材４１の少なくとも一部が搬送ベルト３４の上面よりも上方に配置されることにより、ウエイトストッパ部材４１は、基板Ｐの＋Ｘ側の端部に接触する。これにより、搬送ベルト３４による基板Ｐの搬送が制限され、基板Ｐは停止する。

基板Ｐを搬送させるとき、ウエイトストッパ部材４１は、搬送ベルト３４の上面よりも下方に配置される。ウエイトストッパ部材４１が搬送ベルト３４の上面よりも下方に配置されることにより、ウエイトストッパ部材４１と基板Ｐとが離れ、ウエイトストッパ部材４１による基板Ｐの停止が解除される。基板Ｐは、搬送ベルト３４に支持された状態で、＋Ｘ方向に移動可能である。

センタストッパ部材４２は、搬送ベルト３４に支持されている基板Ｐに接触して、基板Ｐをセンタバッファ３２の実装位置ＭＰに停止させる。センタストッパ部材４２は、Ｙ軸方向において、一対の搬送ベルト３４の間に配置される。センタストッパ部材４２は、一対の第１クランプ部材８１の間に配置される。センタストッパ部材４２は、第１クランプ部材８１にθＹ方向に回転可能に支持される。センタストッパ部材４２は、センタストッパアクチュエータ４５の作動により、θＹ方向に回転可能である。センタストッパアクチュエータ４５として、例えばステッピングモータが例示される。

基板Ｐの搬送を停止させるとき、センタストッパ部材４２の少なくとも一部は、搬送ベルト３４の上面よりも上方に配置される。センタストッパ部材４２の少なくとも一部が搬送ベルト３４の上面よりも上方に配置されることにより、センタストッパ部材４２は、基板Ｐの＋Ｘ側の端部に接触する。これにより、搬送ベルト３４による基板Ｐの搬送が制限され、基板Ｐは停止する。

基板Ｐを搬送させるとき、センタストッパ部材４２は、搬送ベルト３４の上面よりも下方に配置される。センタストッパ部材４２が搬送ベルト３４の上面よりも下方に配置されることにより、センタストッパ部材４２と基板Ｐとが離れ、センタストッパ部材４２による基板Ｐの停止が解除される。基板Ｐは、搬送ベルト３４に支持された状態で、＋Ｘ方向に移動可能である。

アウトストッパ部材４３は、基板Ｐがセンタバッファ３２の実装位置ＭＰから搬出された後に、搬送ベルト３４に支持されている基板Ｐに接触して、基板Ｐをアウトバッファ３３の搬出待機位置ＴＰに停止させる。アウトストッパ部材４３は、Ｙ軸方向において、一対の搬送ベルト３４の間に配置される。アウトストッパ部材４３は、アウトストッパアクチュエータ４６の作動により、Ｚ軸方向に移動可能である。アウトストッパアクチュエータ４６として、例えばエアシリンダが例示される。

基板Ｐの搬送を停止させるとき、アウトストッパ部材４３の少なくとも一部は、搬送ベルト３４の上面よりも上方に配置される。アウトストッパ部材４３の少なくとも一部が搬送ベルト３４の上面よりも上方に配置されることにより、アウトストッパ部材４３は、基板Ｐの＋Ｘ側の端部に接触する。これにより、搬送ベルト３４による基板Ｐの搬送が制限され、基板Ｐは停止する。

基板Ｐを搬送させるとき、アウトストッパ部材４３は、搬送ベルト３４の上面よりも下方に配置される。アウトストッパ部材４３が搬送ベルト３４の上面よりも下方に配置されることにより、アウトストッパ部材４３と基板Ｐとが離れ、アウトストッパ部材４３による基板Ｐの停止が解除される。基板Ｐは、搬送ベルト３４に支持された状態で、＋Ｘ方向に移動可能である。

本実施形態において、ウエイトストッパ部材４１、センタストッパ部材４２、及びアウトストッパ部材４３のそれぞれは、搬送ベルト３４が駆動している状態で、基板Ｐの搬送を停止させることができる。例えば、ウエイトストッパアクチュエータ４４は、モータ３５が作動している状態で、ウエイトストッパ部材４１の少なくとも一部が搬送ベルト３４の上面よりも上方に配置されるように、ウエイトストッパ部材４１を移動することができる。ウエイトストッパ部材４１が基板Ｐの＋Ｘ側の端部に接触しているとき、搬送ベルト３４は駆動し続けることができる。搬送ベルト３４は、基板Ｐの下面の少なくとも一部を擦りながら駆動することができる。同様に、センタストッパアクチュエータ４５は、モータ３５が作動している状態で、センタストッパ部材４２の少なくとも一部が搬送ベルト３４の上面よりも上方に配置されるように、センタストッパ部材４２を移動することができる。アウトストッパアクチュエータ４６は、モータ３５が作動している状態で、アウトストッパ部材４３の少なくとも一部が搬送ベルト３４の上面よりも上方に配置されるように、アウトストッパ部材４３を移動することができる。

インセンサ５０は、搬入側外部装置から搬入口３８に搬入された基板Ｐを検出する。インセンサ５０は、例えば検出光を射出する射出部と、検出光を受光する受光部とを有する。検出光の光路に基板Ｐが配置されたとき、射出部から射出され基板Ｐで反射した検出光の少なくとも一部は受光部に受光される。検出光の光路に基板Ｐが配置されている状態と配置されていない状態とでは、受光部における検出光の受光状態が異なる。インセンサ５０は、射出部から検出光を射出したときの受光部の受光状態に基づいて、検出光の光路に基板Ｐが存在するか否かを検出することができる。

ウエイトセンサ５１は、基板Ｐが搬入待機位置ＣＰに搬入される前に、搬送ベルト３４に搬送される基板Ｐを検出する。ウエイトセンサ５１は、インバッファ３１に配置される。ウエイトセンサ５１は、Ｘ軸方向において、搬入口３８と搬入待機位置ＣＰとの間に配置される。インセンサ５０と同様、ウエイトセンサ５１は、検出光を射出する射出部と、検出光を受光する受光部とを有する。ウエイトセンサ５１は、射出部から検出光を射出したときの受光部の受光状態に基づいて、検出光の光路に基板Ｐが存在するか否かを検出することができる。

センタセンサ５２は、搬入待機位置ＣＰと実装位置ＭＰとの間において、搬送ベルト３４に搬送される基板Ｐを検出する。センタセンサ５２は、センタバッファ３２に配置される。センタセンサ５２は、Ｘ軸方向において、搬入待機位置ＣＰと実装位置ＭＰとの間に配置される。インセンサ５０及びウエイトセンサ５１と同様、センタセンサ５２は、検出光を射出する射出部と、検出光を受光する受光部とを有する。センタセンサ５２は、射出部から検出光を射出したときの受光部の受光状態に基づいて、検出光の光路に基板Ｐが存在するか否かを検出することができる。

アウトセンサ５３は、実装位置ＭＰと搬出待機位置ＴＰとの間において、搬送ベルト３４に搬送される基板Ｐを検出する。アウトセンサ５３は、アウトバッファ３３に配置される。アウトセンサ５３は、Ｘ軸方向において、実装位置ＭＰと搬出待機位置ＴＰとの間に配置される。インセンサ５０、ウエイトセンサ５１、及びセンタセンサ５２と同様、アウトセンサ５３は、検出光を射出する射出部と、検出光を受光する受光部とを有する。アウトセンサ５３は、射出部から検出光を射出したときの受光部の受光状態に基づいて、検出光の光路に基板Ｐが存在するか否かを検出することができる。

支持部材９０の少なくとも一部は、搬送ベルト３４よりも下方に配置される。また、支持部材９０の少なくとも一部は、Ｙ軸方向において一対の搬送ベルト３４の間に配置される。ウエイトセンサ５１は、支持部材９０に固定される。ウエイトセンサ５１と支持部材９０との相対位置は変化しない。ウエイトストッパ部材４１は、支持部材９０にＺ軸方向に移動可能に支持される。ウエイトストッパ部材４１は、支持部材９０にＸ軸方向及びＹ軸方向に移動不可能に支持される。すなわち、Ｚ軸方向において、ウエイトストッパ部材４１と支持部材９０との相対位置は変化するものの、Ｘ軸方向及びＹ軸方向において、ウエイトストッパ部材４１と支持部材９０との相対位置は変化しない。支持部材９０は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれにおいて、ウエイトストッパ部材４１とウエイトセンサ５１との相対位置が維持されるように、ウエイトストッパ部材４１及びウエイトセンサ５１を支持する。

ガイド機構９１は、支持部材９０をＸ軸方向にガイドする。ガイド機構９１は、Ｘ軸方向に延在するガイドレールを含む。ガイド機構９１は、Ｙ軸方向に一対設けられる。支持部材９０は、ガイド機構９１にガイドされながらＸ軸方向に移動可能である。

支持部材９０は、Ｘ軸方向においてウエイトストッパ部材４１よりも搬入待機位置ＣＰから離れた位置に配置される押込部９２を有する。押込部９２は、ウエイトストッパ部材４１よりも＋Ｘ方向に突出する凸部である。支持部材９０が＋Ｘ方向に移動したとき、押込部９２は、第２クランプ部材８２に接触する。

第２クランプ部材８２は、Ｘ軸方向の支持部材９０の位置に基づいて、基板Ｐの下面の第２領域ＡＲ２の支持を解除する。支持部材９０が第１クランプ部材８１に接近するように＋Ｘ方向に移動したとき、第２クランプ部材８２の下端部が押込部９２に＋Ｘ方向に押される。これにより、第２クランプ部材８２は、一方向に回転して、基板Ｐの下面の第２領域ＡＲ２の支持を解除する。支持部材９０が第１クランプ部材８１から離れるように−Ｘ方向に移動したとき、押込部９２は、第２クランプ部材８２から離れる。これにより、第２クランプ部材８２は、逆方向に回転して、基板Ｐの下面の第２領域ＡＲ２を支持する。

＜搬送制御装置＞
図４は、本実施形態に係る基板搬送装置３の搬送制御装置１００を示す機能ブロック図である。図４に示すように、基板搬送装置３は、搬送制御装置１００を有する。搬送制御装置１００は、コンピュータシステムを含み、基板搬送装置３を制御する。搬送制御装置１００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなプロセッサを含む演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）のようなメモリ及びストレージを含む記憶装置とを有する。演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施する。

搬送制御装置１００は、データ取得部１０１と、モータ制御部１０２と、ストッパ制御部１０３と、クランプ制御部１０４とを有する。

データ取得部１０１は、インセンサ５０からインセンサ５０の検出データを取得する。データ取得部１０１は、ウエイトセンサ５１からウエイトセンサ５１の検出データを取得する。データ取得部１０１は、センタセンサ５２からセンタセンサ５２の検出データを取得する。データ取得部１０１は、アウトセンサ５３からアウトセンサ５３の検出データを取得する。データ取得部１０１は、実装制御装置９から実装制御装置９の実装制御データを取得する。データ取得部１０１は、搬出側外部装置２００から搬出側外部装置２００の受入要否データを取得する。

モータ制御部１０２は、データ取得部１０１により取得されたデータに基づいて、モータ３５を制御する制御指令を出力する。

ストッパ制御部１０３は、データ取得部１０１により取得されたデータに基づいて、ウエイトストッパアクチュエータ４４、センタストッパアクチュエータ４５、及びアウトストッパアクチュエータ４６のそれぞれを制御する制御指令を出力する。

クランプ制御部１０４は、データ取得部１０１により取得されたデータに基づいて、クランプアクチュエータ８３を制御する制御指令を出力する。

インセンサ５０の検出データは、インセンサ５０が基板Ｐを検出したときの検出データを含む。モータ制御部１０２は、インセンサ５０が基板Ｐを検出したときの検出データに基づいて、搬入口３８に搬入された基板Ｐが搬送ベルト３４により搬送されるように、モータ３５の作動を開始する制御指令を出力することができる。

実装制御装置９の実装制御データは、センタバッファ３２に配置されている基板Ｐの実装処理が終了したか否かを示す実績データを含む。上述のように、実装制御装置９の記憶装置は、生産プログラムを記憶する。生産プログラムは、実装制御データを含む。ストッパ制御部１０３は、実装制御データに基づいて、センタバッファ３２に配置されている基板Ｐの実装処理が終了していないと判定したとき、インバッファ３１の基板Ｐがセンタバッファ３２に搬送されずに搬入待機位置ＣＰに停止するように、ウエイトストッパアクチュエータ４４を作動させる制御指令を出力する。すなわち、センタバッファ３２に基板Ｐが存在するとき、インバッファ３１の基板Ｐがセンタバッファ３２に移動しないように、ストッパ制御部１０３は、ウエイトストッパ部材４１を上昇させるための制御指令をウエイトストッパアクチュエータ４４に出力する。これにより、ウエイトストッパ部材４１が基板Ｐに接触し、基板Ｐは搬入待機位置ＣＰに停止する。

ウエイトセンサ５１の検出データは、ウエイトセンサ５１が基板Ｐを検出したときの検出データを含む。ウエイトストッパ部材４１が上昇している状態で、ウエイトセンサ５１が基板Ｐを検出した場合、モータ制御部１０２は、ウエイトセンサ５１が基板Ｐを検出したときの検出データに基づいて、搬送ベルト３４の搬送速度が低下するように、モータ３５を制御する制御指令を出力する。これにより、基板Ｐが高速度でウエイトストッパ部材４１に当たることが抑制される。そのため、基板Ｐの損傷が抑制される。また、基板Ｐに既に電子部品Ｃが搭載されている場合、電子部品Ｃの位置がずれることが抑制される。

実装制御装置９の実装制御データは、電子部品Ｃが実装される前の基板Ｐがインバッファ３１からセンタバッファ３２に搬送されたことを示す搬送データを含む。ストッパ制御部１０３は、実装制御データに基づいて、電子部品Ｃが実装される前の基板Ｐがセンタバッファ３２に搬送されたと判定したとき、基板Ｐが実装位置ＭＰに停止するように、センタストッパアクチュエータ４５を作動させる制御指令を出力する。すなわち、新たな基板Ｐがセンタバッファ３２に搬入されたとき、実装位置ＭＰに停止するように、ストッパ制御部１０３は、センタストッパ部材４２を上昇させるための制御指令をセンタストッパアクチュエータ４５に出力する。これにより、センタストッパ部材４２が基板Ｐに接触し、基板Ｐは実装位置ＭＰに停止する。

センタセンサ５２の検出データは、センタセンサ５２が基板Ｐを検出したときの検出データを含む。センタストッパ部材４２が上昇している状態で、センタセンサ５２が基板Ｐを検出した場合、モータ制御部１０２は、センタセンサ５２が基板Ｐを検出したときの検出データに基づいて、搬送ベルト３４の搬送速度が低下するように、モータ３５を制御する制御指令を出力する。これにより、基板Ｐが高速度でセンタストッパ部材４２に当たることが抑制される。そのため、基板Ｐの損傷が抑制される。また、基板Ｐに既に電子部品Ｃが搭載されている場合、電子部品Ｃの位置がずれることが抑制される。

搬出側外部装置２００の受入要否データは、アウトバッファ３３に存在する基板Ｐの受入を搬出側外部装置２００が許可したことを示す許可データを含む。ストッパ制御部１０３は、受入要否データに基づいて、アウトバッファ３３に配置されている基板Ｐの受入が許可されていないと判定したとき、アウトバッファ３３の基板Ｐが搬出側外部装置２００に搬送されずに搬出待機位置ＴＰに停止するように、アウトストッパアクチュエータ４６を作動させる制御指令を出力する。すなわち、搬出側外部装置２００が基板Ｐの受入を許可していないとき、アウトバッファ３３の基板Ｐが搬出側外部装置２００に移動しないように、ストッパ制御部１０３は、アウトストッパ部材４３を上昇させるための制御指令をアウトストッパアクチュエータ４６に出力する。これにより、アウトストッパ部材４３が基板Ｐに接触し、基板Ｐは搬出待機位置ＴＰに停止する。

アウトセンサ５３の検出データは、アウトセンサ５３が基板Ｐを検出したときの検出データを含む。アウトストッパ部材４３が上昇している状態で、アウトセンサ５３が基板Ｐを検出した場合、モータ制御部１０２は、アウトセンサ５３が基板Ｐを検出したときの検出データに基づいて、搬送ベルト３４の搬送速度が低下するように、モータ３５を制御する制御指令を出力する。これにより、基板Ｐが高速度でアウトストッパ部材４３に当たることが抑制される。そのため、基板Ｐの損傷が抑制される。また、基板Ｐに既に電子部品Ｃが搭載されている場合、電子部品Ｃの位置がずれることが抑制される。

上述のように、実装制御装置９の実装制御データは、センタバッファ３２に配置されている基板Ｐの実装処理が終了したか否かを示す実績データを含む。ストッパ制御部１０３は、実装制御データに基づいて、センタバッファ３２に配置されている基板Ｐの実装処理が終了したと判定したとき、インバッファ３１の基板Ｐがセンタバッファ３２に搬送されるように、ウエイトストッパアクチュエータ４４を作動させる制御指令を出力する。すなわち、センタバッファ３２に基板Ｐが存在しないとき、インバッファ３１の基板Ｐがセンタバッファ３２に移動するように、ストッパ制御部１０３は、ウエイトストッパ部材４１を下降させるための制御指令をウエイトストッパアクチュエータ４４に出力する。これにより、インバッファ３１に存在する基板Ｐはセンタバッファ３２に搬送される。

また、ストッパ制御部１０３は、実装制御データに基づいて、センタバッファ３２に配置されている基板Ｐの実装処理が終了したと判定したとき、センタバッファ３２の基板Ｐがアウトバッファ３３に搬送されるように、センタストッパアクチュエータ４５を作動させる制御指令を出力する。すなわち、アウトバッファ３３に基板Ｐが存在しないとき、センタバッファ３２の基板Ｐがアウトバッファ３３に移動するように、ストッパ制御部１０３は、センタストッパ部材４２を下降させるための制御指令をセンタストッパアクチュエータ４５に出力する。これにより、センタバッファ３２に存在する基板Ｐはアウトバッファ３３に搬送される。

＜搬送方法＞
次に、本実施形態に係る基板搬送装置３の動作について説明する。図５、図６、及び図７は、本実施形態に係る基板搬送装置３を模式的に示す側面図である。図５に示すように、例えばＸ軸方向における基板Ｐの大きさに基づいて、Ｘ軸方向における支持部材９０の位置が調整される。本実施形態において、Ｘ軸方向における支持部材９０の位置の調整は、作業者によって実施される。支持部材９０は、ガイド機構９１によりガイドされながらＸ軸方向に移動可能である。作業者は、支持部材９０を手で操作して、支持部材９０の位置を調整することができる。なお、支持部材９０とガイド機構９１との間にリニアアクチュエータが設けられ、リニアアクチュエータの作動により、Ｘ軸方向における支持部材９０の位置が調整されてもよい。

支持部材９０は、ウエイトストッパ部材４１とセンタストッパ部材４２とのＸ軸方向の距離Ｌａが、センタストッパ部材４２とアウトストッパ部材４３とのＸ軸方向の距離Ｌｂよりも短くなるように、Ｘ軸方向に移動される。

Ｘ軸方向において、ウエイトストッパ部材４１とウエイトセンサ５１との距離Ｗａと、センタストッパ部材４２とウエイトセンサ５２との距離Ｗｂと、アウトストッパ部材４３とアウトセンサ５３との距離Ｗｃとは、等しい。距離Ｌａが距離Ｌｂよりも短いことは、ウエイトセンサ５１とセンタセンサ５２とのＸ軸方向の距離Ｌｃがセンタセンサ５２とアウトセンサ５３とのＸ軸方向の距離Ｌｃよりも短いことと同義である。また、距離Ｌａが距離Ｌｂよりも短いことは、ウエイトストッパ部材４１とセンタセンサ５２とのＸ軸方向の距離Ｌｅがセンタストッパ部材４２とアウトセンサ５３とのＸ軸方向の距離Ｌｆよりも短いことと同義である。

本実施形態においては、Ｘ軸方向において、押込部９２の＋Ｘ側の端部の位置と、実装位置ＭＰに配置される基板Ｐの−Ｘ側の端部の位置とが一致するように、Ｘ軸方向における支持部材９０の位置が調整される。

支持部材９０の位置が調整された後、１枚目の基板Ｐが搬入側外部装置から電子部品実装装置１の基板搬送装置３に搬入される。基板搬送装置３に基板Ｐが存在しない状態において、１枚目の基板Ｐが搬入側外部装置から搬入口３８に搬入された場合、モータ制御部１０２は、インセンサ５０の検出データに基づいて、モータ３５の作動を開始する。モータ制御部１０２は、基板Ｐが第１搬送速度Ｖ１で搬送されるように、モータ３５を制御する。

また、ストッパ制御部１０３は、センタストッパ部材４２の少なくとも一部が搬送ベルト３４の上面よりも上方に配置され、ウエイトストッパ部材４１が搬送ベルト３４の上面よりも下方に配置されるように、ウエイトストッパアクチュエータ４４及びセンタストッパアクチュエータ４５を制御する。これにより、搬入口３８に搬入された１枚目の基板Ｐは、インバッファ３１において待機することなく、センタバッファ３２まで搬送ベルト３４により搬送される。搬送ベルト３４により搬入口３８からセンタバッファ３２まで搬送された基板Ｐは、センタストッパ部材４２に接触して、実装位置ＭＰに停止する。基板Ｐがセンタストッパ部材４２に接近するとき、センタセンサ５２は基板Ｐを検出する。モータ制御部１０２は、センタセンサ５２が基板Ｐを検出したときの検出データに基づいて、基板Ｐが第１搬送速度Ｖ１よりも低い第２搬送速度Ｖ２で搬送されるように、モータ３５を制御する。すなわち、モータ制御部１０２は、センタセンサ５２の検出データに基づいて、基板Ｐがセンタストッパ部材４２に接近したと判定したとき、基板Ｐの搬送速度を低下させる。これにより、基板Ｐが高速度でセンタストッパ部材４２に接触することが抑制される。

１枚目の基板Ｐがセンタストッパ部材４２に接触して実装位置ＭＰに停止した後、クランプ制御部１０４は、クランプアクチュエータ８３を制御して、第１クランプ部材８１を上昇させる。これにより、第１クランプ部材８１は、基板Ｐの下面の第１領域ＡＲ１を支持した状態で上昇し、第２クランプ部材８２は、基板Ｐの下面の第２領域ＡＲ２を支持した状態で上昇する。第１クランプ部材８１及び第２クランプ部材８２が上昇し、基板Ｐが搬送ベルト３４から離れた後、図５に示すように、ストッパ制御部１０３は、センタストッパアクチュエータ４５を制御して、センタストッパ部材４２を基板Ｐの＋Ｘ側の端部から離す。第１クランプ部材８１及び第２クランプ部材８２が更に上昇することにより、図５に示すように、基板Ｐは、保持部材７０と第１クランプ部材８１及び第２クランプ部材８２との間に挟まれる。基板Ｐの位置が固定された後、実装制御装置９は、ノズル４及び実装ヘッド５を制御して、実装位置ＭＰに配置されている基板Ｐに電子部品Ｃを実装する。

センタバッファ３２に配置されている１枚目の基板Ｐが保持部材７０と第１クランプ部材８１及び第２クランプ部材８２との間に挟まれ、１枚目の基板Ｐと搬送ベルト３４とが離れている状態で、２枚目の基板Ｐが搬入側外部装置から搬入口３８に搬入された場合、モータ制御部１０２は、インセンサ５０の検出データに基づいて、基板Ｐが第１搬送速度Ｖ１で搬送されるように、モータ３５を制御する。図６に示すように、ストッパ制御部１０３は、ウエイトストッパ部材４１の少なくとも一部が搬送ベルト３４の上面よりも上方に配置されるように、ウエイトストッパアクチュエータ４４を制御する。これにより、搬入口３８に搬入された２枚目の基板Ｐは、ウエイトストッパ部材４１に接触して、搬入待機位置ＣＰに停止する。また、基板Ｐがウエイトストッパ部材４１に接近するとき、ウエイトセンサ５１は基板Ｐを検出する。モータ制御部１０２は、ウエイトセンサ５１が基板Ｐを検出したときの検出データに基づいて、基板Ｐが第１搬送速度Ｖ１よりも低い第２搬送速度Ｖ２で搬送されるように、モータ３５を制御する。すなわち、モータ制御部１０２は、ウエイトセンサ５１の検出データに基づいて、基板Ｐがウエイトストッパ部材４１に接近したと判定したとき、基板Ｐの搬送速度を低下させる。これにより、基板Ｐが高速度でウエイトストッパ部材４１に接触することが抑制される。

１枚目の基板Ｐの実装処理が終了した後、クランプ制御部１０４は、クランプアクチュエータ８３を制御して、第１クランプ部材８１を下降させる。これにより、基板Ｐは、搬送ベルト３４に支持され、第１クランプ部材８１及び第２クランプ部材８２による基板Ｐの支持が解除される。搬送ベルト３４は、モータ３５の作動により駆動している。搬送ベルト３４に支持された基板Ｐは、センタバッファ３２からアウトバッファ３３に搬出される。

図７に示すように、ストッパ制御部１０３は、アウトストッパ部材４３の少なくとも一部が搬送ベルト３４の上面よりも上方に配置されるように、アウトストッパアクチュエータ４６を制御する。これにより、センタバッファ３２からアウトバッファ３３に搬出された１枚目の基板Ｐは、アウトストッパ部材４３に接触して、搬出待機位置ＴＰに停止する。また、基板Ｐがアウトストッパ部材４３に接近するとき、アウトセンサ５３は基板Ｐを検出する。モータ制御部１０２は、アウトセンサ５３が基板Ｐを検出したときの検出データに基づいて、基板Ｐが第１搬送速度Ｖ１よりも低い第２搬送速度Ｖ２で搬送されるように、モータ３５を制御する。すなわち、モータ制御部１０２は、アウトセンサ５３の検出データに基づいて、基板Ｐがアウトストッパ部材４３に接近したと判定したとき、基板Ｐの搬送速度を低下させる。これにより、基板Ｐが高速度でアウトストッパ部材４３に接触することが抑制される。

１枚目の基板Ｐがセンタバッファ３２からアウトバッファ３３に搬出された後、ストッパ制御部１０３は、２枚目の基板Ｐがインバッファ３１からセンタバッファ３２に搬入されるように、ウエイトストッパアクチュエータ４４を制御して、ウエイトストッパ部材４１を搬送ベルト３４の上面よりも下方に移動する。これにより、２枚目の基板Ｐは、搬送ベルト３４により、インバッファ３１からセンタバッファ３２に搬入される。ストッパ制御部１０３は、２枚目の基板Ｐが実装位置ＭＰに停止するように、センタストッパアクチュエータ４５を制御して、センタストッパ部材４２の少なくとも一部を搬送ベルト３４の上面よりも上方に移動する。基板Ｐが実装位置ＭＰに停止した後、クランプ制御部１０４は、クランプアクチュエータ８３を制御して、第１クランプ部材８１及び第２クランプ部材８２を上昇させる。これにより、２枚目の基板Ｐは、保持部材７０と第１クランプ部材８１及び第２クランプ部材８２との間に挟まれる。基板Ｐの位置が固定された状態で、実装ヘッド５により基板Ｐに電子部品Ｃが実装される。

図８は、本実施形態に係る基板Ｐの搬送方法を示すフローチャートである。図８は、図７に示す状態からの基板搬送装置３の動作を示すフローチャートである。

図７に示すように、ストッパ制御部１０３は、インバッファ３１において基板Ｐが搬入待機位置ＣＰに停止するように、ウエイトストッパアクチュエータ４４を制御する。また、ストッパ制御部１０３は、センタバッファ３２において実装処理が終了した基板Ｐが実装位置ＭＰに停止するように、センタストッパアクチュエータ４５を制御する。また、ストッパ制御部１０３は、アウトバッファ３３において基板Ｐが搬出待機位置ＴＰに停止するように、アウトストッパアクチュエータ４６を制御する（ステップＳ１０）。

インバッファ３１、センタバッファ３２、及びアウトバッファ３３のそれぞれに基板Ｐが配置されている状態で、データ取得部１０１は、搬出側外部装置２００から許可データを取得したか否かを判定する（ステップＳ２０）。上述のように、許可データは、アウトバッファ３３に存在する基板Ｐの受入を搬出側外部装置２００が許可したことを示す。

ステップＳ２０において、許可データを取得していないと判定した場合（ステップＳ２０：Ｎｏ）、ストッパ制御部１０３は、アウトバッファ３３の基板Ｐが搬出待機位置ＴＰに停止している状態を維持するように、すなわち、アウトストッパ部材４３の少なくとも一部が搬送ベルト３４の上面よりも上方に配置されるように、アウトストッパアクチュエータ４６を制御する。

ステップＳ２０において、許可データを取得していないと判定した場合（ステップＳ２０：Ｎｏ）、ストッパ制御部１０３は、アウトストッパアクチュエータ４６を制御して、アウトストッパ部材４３を下降させる。これにより、アウトバッファ３３の基板Ｐは、搬送ベルト３４により、搬出側外部装置２００に搬出される（ステップＳ３０）。

アウトバッファ３３の基板Ｐが搬出側外部装置２００に搬出された後、ストッパ制御部１０３は、センタストッパアクチュエータ４５を制御して、センタストッパ部材４２を下降させる。これにより、実装処理が終了したセンタバッファ３２の基板Ｐは、搬送ベルト３４により、アウトバッファ３３に搬出される（ステップＳ４０）。

センタバッファ３２の基板Ｐがアウトバッファ３３に搬出された後、ストッパ制御部１０３は、ウエイトストッパアクチュエータ４４を制御して、ウエイトストッパ部材４１を下降させる。これにより、インバッファ３１の基板Ｐは、搬送ベルト３４により、センタバッファ３２に搬入される（ステップＳ５０）。

ステップＳ５０において、インバッファ３１の基板Ｐがセンタバッファ３２に移動して、センタセンサ５２が基板Ｐを検出すると、モータ制御部１０２は、基板Ｐの搬送速度を第１搬送速度Ｖ１から第２搬送速度Ｖ２に低下させる。

本実施形態において、距離Ｌｅ（Ｌａ，Ｌｃ）は、距離Ｌｆ（Ｌｂ，Ｌｄ）よりも短い。そのため、センタバッファ３２の基板Ｐがアウトセンサ５３に到達する前に、インバッファ３１の基板Ｐがセンタセンサ５２に到達する。すなわち、センタバッファ３２からアウトバッファ３３に搬出された基板Ｐがアウトセンサ５３に検出される前に、インバッファ３１からセンタバッファ３２に搬入された基板Ｐがセンタセンサ５２に検出される。

本実施形態においては、センタバッファ３２からアウトバッファ３３に搬出された基板Ｐがアウトセンサ５３に検出される前に、インバッファ３１からセンタバッファ３２に搬入された基板Ｐがセンタセンサ５２に検出される。そのため、インバッファ３１からセンタバッファ３２に搬入される基板Ｐの搬送速度を低下させる必要がない区間においては、基板Ｐの搬送速度は第１搬送速度Ｖ１に維持される。これにより、基板Ｐがインバッファ３１からセンタバッファ３２に移動するのに要する時間が長くなることが抑制される。

図９は、本実施形態に係る搬送方法の効果を説明するための模式図である。図９（Ａ）は、センタバッファ３２からアウトバッファ３３に搬出される基板Ｐの搬送速度プロファイルを示す図である。図９（Ｂ）は、距離Ｌａ（Ｌｅ）と距離Ｌｂ（Ｌｆ）とが等しい場合におけるインバッファ３１からセンタバッファ３２に搬入される基板Ｐの搬送速度プロファイルを示す図である。図９（Ｃ）は、本実施形態に係る基板搬送装置３における基板Ｐの搬送速度プロファイルを示す図であって、距離Ｌａ（Ｌｅ）が距離Ｌｂ（Ｌｆ）よりも短い場合におけるインバッファ３１からセンタバッファ３２に搬入される基板Ｐの搬送速度プロファイルを示す図である。図９（Ａ）、図９（Ｂ）、及び図９（Ｃ）において、横軸は、Ｘ軸方向の位置を示し、縦軸は、基板Ｐの搬送速度を示す。

図９（Ａ）に示すように、センタバッファ３２の実装位置ＭＰにおいてセンタストッパ部材４２により停止していた基板Ｐは、停止を解除されることにより、第１搬送速度Ｖ１でアウトバッファ３３に搬送される。基板Ｐがアウトセンサ５３に到達し、アウトセンサ５３が基板Ｐを検出すると、モータ制御部１０２は、搬送ベルト３４の搬送速度を第１搬送速度Ｖ１から第２搬送速度Ｖ２に低下させる。これにより、基板Ｐが高速度でアウトストッパ部材４３に当たることが抑制される。

本実施形態において、基板搬送装置３は、３バッファ１モータ方式の基板搬送装置であり、１つの搬送ベルト３４が１つのモータ３５によって駆動される。また、本実施形態においては、センタバッファ３２においてセンタストッパ部材４２により停止していた基板Ｐの停止が解除された後に、インバッファ３１においてウエイトストッパ部材４１により停止していた基板Ｐの停止が解除される（ステップＳ４０及びステップＳ５０参照）。

そのため、図９（Ｂ）に示すように、距離Ｌｅ（Ｌａ）と距離Ｌｆ（Ｌｂ）とが等しい場合、インバッファ３１からセンタバッファ３２に搬入された基板Ｐがセンタセンサ５２に検出される前に、センタバッファ３２からアウトバッファ３３に搬出された基板Ｐがアウトセンサ５３に検出されたことに起因して、インバッファ３１からセンタバッファ３２に搬入される基板Ｐの搬送速度が低下する。基板Ｐが高速度でセンタストッパ部材４２に接触することを抑制するためには、基板Ｐがセンタセンサ５２に検出されたタイミングで基板Ｐの搬送速度が低下されれば十分である。しかし、インバッファ３１からセンタバッファ３２に搬入された基板Ｐがセンタセンサ５２に検出される前に、センタバッファ３２からアウトバッファ３３に搬出された基板Ｐがアウトセンサ５３に検出されると、センタセンサ５２が配置されている位置よりも−Ｘ側の位置Ｐｘにおいて、インバッファ３１からセンタバッファ３２に搬入される基板Ｐの搬送速度の低下が開始される。位置Ｐｘは、インバッファ３１からセンタバッファ３２に搬入された基板Ｐがセンタセンサ５２に検出される前に、センタバッファ３２からアウトバッファ３３に搬出された基板Ｐがアウトセンサ５３に検出されたことに起因して、インバッファ３１からセンタバッファ３２に搬入される基板Ｐの搬送速度の低下が開始される位置である。

位置Ｐｘとセンタセンサ５２が配置されている位置との間においては、基板Ｐは第１搬送速度Ｖ１で搬送可能であるにもかかわらず、インバッファ３１からセンタバッファ３２に搬入された基板Ｐがセンタセンサ５２に検出される前に、センタバッファ３２からアウトバッファ３３に搬出された基板Ｐがアウトセンサ５３に検出されたことに起因して、位置Ｐｘにおいて基板Ｐの搬送速度が第１搬送速度Ｖ１から第２搬送速度Ｖ２に低下してしまう。このように、距離Ｌｅ（Ｌａ）と距離Ｌｆ（Ｌｂ）とが等しい場合、基板Ｐが第２搬送速度Ｖ２で搬送される区間が長くなってしまう。その結果、基板Ｐがインバッファ３１からセンタバッファ３２に移動するのに要する時間が長くなり、基板搬送装置３の搬送効率が低下する。

図９（Ｃ）は、本実施形態に係る基板搬送装置３における基板Ｐの搬送速度プロファイルを示す。図９（Ｃ）に示すように、本実施形態においては、距離Ｌｅ（Ｌａ）が距離Ｌｆ（Ｌｂ）よりも短いため、センタバッファ３２からアウトバッファ３３に搬出される基板Ｐがアウトセンサ５３に検出されるよりも前に、インバッファ３１からセンタバッファ３２に搬入された基板Ｐがセンタセンサ５２に検出される。これにより、インバッファ３１からセンタバッファ３２に搬入される基板Ｐが第２搬送速度Ｖ２で搬送される区間が長くなることを抑制しつつ、基板Ｐが高速度でセンタストッパ部材４２に当たることが抑制される。

なお、図９（Ｃ）に示す例においては、センタバッファ３２からアウトバッファ３３に搬出された基板Ｐがアウトセンサ５３に検出される前に、センタセンサ５２が基板Ｐを検出したことに起因して、センタバッファ３２からアウトバッファ３３に搬出される基板Ｐの搬送速度が低下する可能性がある。すなわち、アウトセンサ５３が配置されている位置よりも＋Ｘ側の位置において、センタバッファ３２からアウトバッファ３３に搬出される基板Ｐの搬送速度の低下が開始される可能性がある。基板搬送装置３による基板Ｐの搬送効率の低下を抑制し、電子部品実装装置１による電子機器の生産効率の低下を抑制するためには、アウトバッファ３３から搬出側外部装置に基板Ｐを素早く搬出するよりも、インバッファ３１から実装処理が実施されるセンタバッファ３２に基板Ｐを素早く搬入することが重要である。

＜効果＞
以上説明したように、本実施形態によれば、ウエイトストッパ部材４１及びウエイトセンサ５１を支持する支持部材９０がガイド機構９１にガイドされた状態でＸ軸方向に移動することができる。これにより、Ｘ軸方向におけるウエイトストッパ部材４１とウエイトセンサ５１との相対位置（距離Ｗａ）を維持した状態で、Ｘ軸方向におけるウエイトストッパ部材４１及びウエイトセンサ５１の位置を調整することができる。

ウエイトストッパ部材４１とセンタストッパ部材４２との距離Ｌａ（Ｌｃ，Ｌｅ）が、センタストッパ部材４２とアウトストッパ部材４３との距離Ｌｂ（Ｌｄ，Ｌｆ）よりも短くなるように、支持部材９０の位置が調整されることにより、図９を参照して説明したように、センタバッファ３２からアウトバッファ３３に搬出される基板Ｐがアウトセンサ５３に検出されるよりも前に、インバッファ３１からセンタバッファ３２に搬入された基板Ｐがセンタセンサ５２に検出される。これにより、インバッファ３１からセンタバッファ３２に搬入される基板Ｐが第２搬送速度Ｖ２で搬送される区間が長くなることを抑制しつつ、基板Ｐが高速度でセンタストッパ部材４２に当たることが抑制される。したがって、基板搬送装置３による基板Ｐの搬送効率の低下が抑制され、電子部品実装装置１による電子機器の生産効率の低下が抑制される。

［第２実施形態］
第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成要素については同一の符号を付し、その説明を簡略又は省略する。

図１０は、本実施形態に係る基板搬送装置３を模式的に示す側面図である。上述の実施形態と同様、Ｘ軸方向における支持部材９０の位置が、基板Ｐの寸法に基づいて調整される。図１０は、Ｘ軸方向における基板Ｐの寸法が小さい場合の基板搬送装置３の動作を示す。図１０において、基板Ｐの寸法は、基板Ｐがセンタストッパ部材４２により実装位置ＭＰに停止されたときに基板Ｐの−Ｘ側の端部が第２クランプ部材８２の支持面８２Ｓよりも＋Ｘ側に配置される寸法である。

上述の実施形態と同様、Ｘ軸方向における支持部材９０の位置は、押込部９２の＋Ｘ側の端部の位置と、実装位置ＭＰに配置される基板Ｐの−Ｘ側の端部の位置とが一致するように調整される。

上述のように、第２クランプ部材８２は、第１クランプ部材８１にθＹ方向に回転可能に支持される。基板Ｐの寸法が小さいため、押込部９２の＋Ｘ側の端部の位置と実装位置ＭＰに配置される基板Ｐの−Ｘ側の端部の位置とが一致するように支持部材９０の位置が調整されると、図１０に示すように、支持部材９０は、実装位置ＭＰに接近するように＋Ｘ方向に移動して、第２クランプ部材８２の下端部を押込部９２で＋Ｘ方向に押す。押込部９２に押された第２クランプ部材８２は、基板Ｐの下面の支持を解除するように、一方向に回転する。このように、第２クランプ部材８２は、Ｘ軸方向の支持部材９０の位置に基づいて、基板Ｐの下面の支持を解除する。

支持部材９０は、第２クランプ部材８２による基板Ｐの下面の支持が解除された状態で、Ｘ軸方向においてウエイトストッパ部材４１の位置と保持部材７０の少なくとも一部の位置とが一致するように、Ｘ軸方向に移動することができる。すなわち、支持部材９０は、保持部材７０の下方に入り込むことができる。ウエイトストッパ部材４１は、Ｙ軸方向において一対の保持部材７０の間に入り込むことができる。

本実施形態においては、距離Ｌａ（Ｌｃ，Ｌｅ）を距離Ｌｂ（Ｌｄ，Ｌｆ）よりも更に十分に短くすることができる。これにより、基板Ｐがインバッファ３１からセンタバッファ３２に移動するのに要する時間を更に短くすることができる。したがって、基板搬送装置３による基板Ｐの搬送効率の低下を抑制し、電子部品実装装置１による電子機器の生産効率の低下を抑制することができる。

１…電子部品実装装置、２…電子部品供給装置、３…基板搬送装置、４…ノズル、５…実装ヘッド、６…ヘッド移動装置、７…ノズル移動装置、８…メインフレーム、９…実装制御装置、２０…フィーダバンク、２１…テープフィーダ、３１…インバッファ、３２…センタバッファ、３３…アウトバッファ、３４…搬送ベルト、３５…モータ、３６…駆動プーリ、３７…従動プーリ、３８…搬入口、３９…搬出口、４１…ウエイトストッパ部材、４２…センタストッパ部材、４３…アウトストッパ部材、４４…ウエイトストッパアクチュエータ、４５…センタストッパアクチュエータ、４６…アウトストッパアクチュエータ、５０…インセンサ、５１…ウエイトセンサ、５２…センタセンサ、５３…アウトセンサ、６１…Ｘ軸移動装置、６２…Ｙ軸移動装置、７０…保持部材、８０…クランプ部材、８１…第１クランプ部材、８１Ｓ…支持面、８２…第２クランプ部材、８２Ｓ…支持面、８３…クランプアクチュエータ、９０…支持部材、９１…ガイド機構、９２…押込部、１００…搬送制御装置、１０１…データ取得部、１０２…モータ制御部、１０３…ストッパ制御部、１０４…クランプ制御部、２００…搬出側外部装置、Ｃ…電子部品、Ｐ…基板、ＡＰ…部品供給位置、ＡＲ１…第１領域、ＡＲ２…第２領域、ＣＰ…搬入待機位置、ＭＰ…実装位置、ＴＰ…搬出待機位置。

Claims (9)

1. 基板を支持して搬送方向に搬送する搬送ベルトと、
   前記搬送ベルトを駆動させる動力を発生するモータと、
   前記搬送ベルトに支持されている前記基板に接触して、前記基板を実装位置に停止させるセンタストッパ部材と、
   前記基板が前記実装位置に搬入される前に、前記搬送ベルトに支持されている前記基板に接触して、前記基板を搬入待機位置に停止させるウエイトストッパ部材と、
   前記基板が前記搬入待機位置に搬入される前に、前記搬送ベルトに搬送される前記基板を検出するウエイトセンサと、
   前記ウエイトストッパ部材及び前記ウエイトセンサを支持する支持部材と、
   前記支持部材を前記搬送方向にガイドするガイド機構と、を備える基板搬送装置。
2. 前記支持部材は、前記搬送方向において前記ウエイトストッパ部材と前記ウエイトセンサとの相対位置が維持されるように、前記ウエイトストッパ部材及び前記ウエイトセンサを支持する請求項１に記載の基板搬送装置。
3. 前記基板が前記実装位置から搬出された後に、前記搬送ベルトに支持されている前記基板に接触して、前記基板を搬出待機位置に停止させるアウトストッパ部材を備え、
   前記支持部材は、前記ウエイトストッパ部材と前記センタストッパ部材との距離が前記センタストッパ部材と前記アウトストッパ部材との距離よりも短くなるように、前記搬送方向に移動する請求項１又は請求項２に記載の基板搬送装置。
4. 前記搬入待機位置と前記実装位置との間において、前記搬送ベルトに搬送される前記基板を検出するセンタセンサと、
   前記実装位置と前記搬出待機位置との間において、前記搬送ベルトに搬送される前記基板を検出するアウトセンサと、
   前記ウエイトセンサ、前記センタセンサ、及び前記アウトセンサの少なくとも一つが前記基板を検出したときの検出データに基づいて、前記搬送ベルトの搬送速度が低下するように前記モータを制御する制御装置と、を備える請求項３に記載の基板搬送装置。
5. 前記実装位置に停止した前記基板の上面の少なくとも一部に対向する保持部材と、
   前記搬送ベルトから離れた状態で前記実装位置に停止した前記基板の下面の少なくとも一部を支持して上昇して、前記保持部材との間で前記基板の少なくとも一部を挟むクランプ部材と、を備える請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
6. 前記クランプ部材は、前記基板の下面の第１領域を支持する第１クランプ部材と、前記第１領域よりも前記搬入待機位置に近い前記基板の下面の第２領域を支持する第２クランプ部材とを含み、
   前記第２クランプ部材は、前記搬送方向の前記支持部材の位置に基づいて、前記基板の支持を解除する請求項５に記載の基板搬送装置。
7. 前記支持部材は、前記第２クランプ部材による前記基板の支持が解除された状態で、前記搬送方向において前記ウエイトストッパ部材の位置と前記保持部材の少なくとも一部の位置とが一致するように、前記搬送方向に移動する請求項６に記載の基板搬送装置。
8. 前記支持部材は、前記搬送方向において前記ウエイトストッパ部材よりも前記搬入待機位置から離れた位置に配置される押込部を有し、
   前記第２クランプ部材は、前記第１クランプ部材に回転可能に支持され、前記押込部に押されることにより、前記基板の支持を解除する、
   請求項７に記載の基板搬送装置。
9. 請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の基板搬送装置と、
   前記基板搬送装置により前記実装位置に配置された前記基板に電子部品を実装する実装ヘッドと、を備える電子部品実装装置。

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