JP2019161150A - ウェハ分断装置及び方法 - Google Patents
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Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
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Abstract
Description
2 ・・・メインユニット
3 ・・・搬送ユニット
4 ・・・バイブレータ(加振手段)
5 ・・・制御ユニット
6 ・・・バッググラインドテープ
7 ・・・テーブル
21 ・・・砥石
22 ・・・コラム
22a ・・・前面
22b ・・・溝
23 ・・・スピンドル
23a ・・・サドル
24 ・・・リニアガイド
24a ・・・前方リニアガイド
24b ・・・後方リニアガイド
25 ・・・スピンドル送り機構
25a ・・・(スピンドル送り機構)スライダ
25b ・・・ボールネジ
25c ・・・(スピンドル送り機構の)モータ
31 ・・・チャック(保持手段)
31a ・・・(チャックの)モータ
32 ・・・(搬送ユニットの)スライダ
32a ・・・レール
33 ・・・スライダ駆動機構
33a ・・・ベルト・プーリ機構
33b ・・・(スライダ駆動機構の)モータ
D2 ・・・送り込み方向
RL ・・・改質層
RR ・・・改質領域
V ・・・垂直方向
W ・・・ウェハ
c ・・・亀裂
w1 ・・・表面
w2 ・・・裏面
Claims (2)
- 改質層が内部に形成されたウェハを研削手段が研削して、前記ウェハ内の亀裂を伸展させて前記ウェハを分断するウェハ分断装置であって、
前記ウェハを吸着保持する保持手段と、
前記チャック手段を振動させる加振手段と、
を備えていることを特徴とするウェハ分断装置。 - 改質層が内部に形成されたウェハを研削手段が研削して、前記ウェハ内の亀裂を伸展させて前記ウェハを分断するウェハ分断方法であって、
前記研削手段は、前記ウェハを吸着保持する保持手段が振動した状態で研削を行うことを特徴とするウェハ分断方法。
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