JP2019161136A - 電子装置、及び、電子装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】少量の放熱材で電子部品の効率的な放熱を可能にする。【解決手段】電子装置１０において電子部品１４は、基板１２の上に配置された部品本体２０と、部品本体２０の側面２０Ｂから延びて基板１２に接続された端子２２とを有する。筐体１６は、部品本体２０の天面２０Ａと対向する第一壁部１６Ａと、第一壁部１６Ａと連続し側面２０Ｂと対向する段差部１６Ｂと、段差部１６Ｂと連続し基板１２と対向する第二壁部１６Ｃとを有する。放熱材１８は、半固形状であり、第一壁部１６Ａにおける段差部１６Ｂ側の部分１６Ａ１と天面２０Ａとの間、及び、段差部１６Ｂと側面２０Ｂとの間に亘って介在する。放熱材１８は、第一壁部１６Ａにおける段差部１６Ｂ側の部分１６Ａ１よりも段差部１６Ｂと反対側の部分１６Ａ２と天面２０Ａとの間には介在しない。凹凸部２４は、筐体１６に形成され、放熱材１８と接触する。【選択図】図４

Description

本願の開示する技術は、電子装置、及び、電子装置の製造方法に関する。

電子装置としては、基板と、基板に実装された電子部品と、基板及び電子部品を覆う筐体とを備えるものがある。また、このような電子装置では、電子部品として、基板の上に配置された部品本体と、部品本体の側面から延びて基板に接続された端子とを有するものが使用されることがある。

ところで、上記電子装置において、電子部品の放熱性が要求される場合には、半固形状の放熱材が使用されることがある。このような半固形状の放熱材は、電子部品と接触することで放熱性を発揮する。

上述の半固形状の放熱材を使用した技術には、次のものがある。例えば、第一の技術（例えば、特許文献１の図６参照）では、電子部品の部品本体と筐体との間に放熱材を介在させ、部品本体の天面全体に放熱材を接触させている。また、この第一の技術では、筐体に形成された凹凸部を放熱材に接触させて放熱材を凹凸部で保持することで、放熱材の移動を抑制している。

また、第二の技術（例えば、特許文献２参照）では、電子部品を収容する凹部を筐体に設けると共に、凹部に半固形状の放熱材を充填し、電子部品全体に放熱材を接触させている。また、この第二の技術では、凹部に半固形状の放熱材を充填することで、放熱材の移動を抑制している。

特開２００６−５４４８１号公報 特開２０１７−１１３０３号公報 特開２０１２−１９１１１８号公報 特開２００８−９１８１７号公報

しかしながら、上述の第一の技術のように、電子部品の部品本体の天面全体に放熱材を接触させたり、上述の第二の技術のように、電子部品全体に放熱材を接触させたりすると、放熱材の使用量が多くなる。また、部品本体の外層部が、一般的に伝熱性が低いとされる樹脂で形成されている場合には、放熱の効率が低くなる。したがって、少量の放熱材で電子部品の効率的な放熱を可能にするには改善の余地がある。

そこで、本願の開示する技術は、一つの側面として、少量の放熱材で電子部品の効率的な放熱が可能な電子装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本願の開示する技術によれば、基板と、電子部品と、筐体と、放熱材と、凹凸部とを備える電子装置が提供される。電子部品は、基板の上に配置された部品本体と、部品本体の側面から延びて基板に接続された端子とを有する。筐体は、部品本体の天面と対向する第一壁部と、第一壁部と連続し側面と対向する段差部と、段差部と連続し基板と対向する第二壁部とを有する。放熱材は、半固形状であり、第一壁部における段差部側の部分と天面との間、及び、段差部と側面との間に亘って介在する。放熱材は、第一壁部における段差部側の部分よりも段差部と反対側の部分と天面との間には介在しない。凹凸部は、筐体に形成され、放熱材と接触する。

本願の開示する技術によれば、少量の放熱材で電子部品の効率的な放熱が可能になる。

本実施形態に係る電子装置の斜視図である。 図１の電子装置における電子部品周辺部の拡大斜視図である。 図２の分解斜視図である。 図２の側面断面図である。 図２の平面図である。 図２の基板及び電子部品の斜視図である。 図６の側面断面図である。 図６の平面図である。 図２の筐体を底面側から見た斜視図である。 図９の側面断面図である。 図９の底面図である。 図１の電子装置の製造方法を説明する図である。 第一比較例に係る電子装置における電子部品周辺部の側面断面図である。 第二比較例に係る電子装置における電子部品周辺部の側面断面図である。 第三比較例に係る電子装置における電子部品周辺部の側面断面図である。

以下、本願の開示する技術の一実施形態について説明する。

図１に示される本実施形態に係る電子装置１０は、一例として、車両の制御に用いられる電子制御装置である。この電子装置１０は、筐体１６を備える。以下、電子装置１０の内部の構成、及び、筐体１６の構成の特徴部分について説明する。

図２〜図５に示されるように、本実施形態に係る電子装置１０は、基板１２と、電子部品１４と、放熱材１８（図４、図５参照）とを備える。図２、図３では、放熱材１８の図示が省略されている。基板１２と、電子部品１４と、放熱材１８とは、筐体１６の内側に配置されている。

図６〜図８に示されるように、基板１２は、平板状に形成されている。この基板１２の表面１２Ａには、導電性を有する配線パターン等が形成されている。

電子部品１４は、基板１２の上に実装されている。この電子部品１４は、例えば、コンデンサ、ＩＣ（Integrated Circuit）チップ、抵抗等である。この電子部品１４は、部品本体２０と端子２２とを有する。

部品本体２０は、一例として、直方体である。この部品本体２０は、基板１２の上に配置されている。端子２２は、一例として、長尺板状に形成されている。部品本体２０の天面２０Ａを含む外層部は、樹脂で形成されており、端子２２は、金属で形成されている。端子２２は、部品本体２０に形成された複数の側面のうち一の側面２０Ｂから延びている。

端子２２は、より具体的には、基端部分２２Ａと、段差部分２２Ｂと、先端部分２２Ｃとを有する。基端部分２２Ａは、側面２０Ｂから延びており、段差部分２２Ｂは、基端部分２２Ａと連続しており、先端部分２２Ｃは、段差部分２２Ｂと連続している。

ここで、図６〜図８において、矢印Ｌは、基板１２の表面１２Ａと平行な方向に沿った電子部品１４の長さ方向に相当する。また、矢印Ｈは、基板１２の表面１２Ａと垂直な方向に沿った電子部品１４の高さ方向に相当する。

基端部分２２Ａは、矢印Ｌ方向に沿って延びており、段差部分２２Ｂは、矢印Ｈ方向に沿って延びている。また、先端部分２２Ｃは、段差部分２２Ｂに対する部品本体２０と反対側に向けて矢印Ｌ方向に沿って延びている。先端部分２２Ｃは、例えば、ハンダ等により、基板１２の表面１２Ａの配線パターン等に接続されている。

図２〜図５に示されるように、筐体１６は、第一壁部１６Ａと、段差部１６Ｂと、第二壁部１６Ｃと、側壁部１６Ｄとを有する。第一壁部１６Ａは、矢印Ｌ方向に沿って延びている。上述の部品本体２０の天面２０Ａ及び端子２２の基端部分２２Ａは、矢印Ｌ方向に並んでおり、第一壁部１６Ａは、部品本体２０の天面２０Ａ及び端子２２の基端部分２２Ａと矢印Ｈ方向に対向している。

段差部１６Ｂは、第一壁部１６Ａと連続している。この段差部１６Ｂは、第一壁部１６Ａから基板１２側に向けて矢印Ｈ方向に沿って延びている。上述の部品本体２０の側面２０Ｂは、矢印Ｈ方向に沿って延びており、段差部１６Ｂは、部品本体２０の側面２０Ｂと矢印Ｌ方向に対向している。この段差部１６Ｂは、側壁部１６Ｄに近い位置に配置されている。側壁部１６Ｄは、矢印Ｈ方向に沿って延びており、基板１２の外縁部１２Ｂよりも外側に配置されている。段差部１６Ｂは、側壁部１６Ｄと側面２０Ｂとの間に配置されている。

上述の端子２２の基端部分２２Ａは、第一壁部１６Ａに沿って側面２０Ｂから段差部１６Ｂに向けて延びている。部品本体２０の側面２０Ｂと段差部１６Ｂとの間には、端子２２の段差部分２２Ｂが配置されている。この段差部分２２Ｂも、側面２０Ｂと同様に矢印Ｈ方向に沿って延びており、段差部１６Ｂは、段差部分２２Ｂと矢印Ｌ方向に対向している。

第二壁部１６Ｃは、段差部１６Ｂと連続している。この第二壁部１６Ｃは、段差部１６Ｂに対する部品本体２０と反対側に向けて矢印Ｌ方向に沿って延びている。上述の基板１２は、矢印Ｌ方向に沿って延びており、第二壁部１６Ｃは、基板１２と矢印Ｈ方向に対向している。

図２〜図５に示されるように、筐体１６における基板１２側の面には、凹凸部２４が形成されている。この凹凸部２４は、より具体的には、第一壁部１６Ａにおける段差部１６Ｂ側の部分１６Ａ１と、段差部１６Ｂと、第二壁部１６Ｃにおける段差部１６Ｂ側の部分１６Ｃ１とに亘って形成されている。図９〜図１１に示されるように、この凹凸部２４は、格子状に延びる複数の溝２４Ａによって形成されている。すなわち、複数の溝２４Ａの間が凸部となっており、複数の溝２４Ａが凹部となっている。

図９〜図１１に示される矢印Ｗは、電子部品１４の幅方向を示している。矢印Ｗ方向は、矢印Ｌ方向及び矢印Ｈ方向とそれぞれ直交する。複数の溝２４Ａには、筐体１６の平面視で矢印Ｌ方向に延びる溝２４Ａと、筐体１６の平面視で矢印Ｗ方向に延びる溝２４Ａが含まれる。

図４、図５に示される放熱材１８は、半固形状である。この放熱材１８には、例えば、サーマルコンパウンドが適用される。この放熱材１８は、第一壁部１６Ａにおける段差部１６Ｂ側の部分１６Ａ１と天面２０Ａとの間、段差部１６Ｂと側面２０Ｂとの間、及び、第二壁部１６Ｃにおける段差部１６Ｂ側の部分１６Ｃ１と基板１２との間に亘って介在している。そして、この放熱材１８は、基端部分２２Ａ、段差部分２２Ｂ、及び、先端部分２２Ｃとそれぞれ接触している。また、上述の凹凸部２４は、放熱材１８と接触している。つまり、放熱材１８には、凹凸部２４の凹凸形状が押し付けられている。

なお、この放熱材１８は、第一壁部１６Ａにおける段差部１６Ｂ側の部分１６Ａ１よりも段差部１６Ｂと反対側の部分１６Ａ２と天面２０Ａとの間には介在していない。

次に、本実施形態に係る電子装置１０の製造方法について説明する。

本実施形態に係る電子装置１０の製造方法は、以下に説明するように、放熱材塗布工程と、筐体組付工程とを備える。

図１２に示されるように、放熱材塗布工程では、基板１２に実装された電子部品１４の端子２２に放熱材１８を塗布する。このとき、部品本体２０の天面２０Ａには、なるべく放熱材１８を塗布しないようにする。なお、放熱材塗布工程において、筐体１６における端子２２と対向する部位に放熱材１８を塗布しても良く、また、端子２２と、筐体１６における端子２２と対向する部位の両方に放熱材１８を塗布しても良い。筐体１６における端子２２と対向する部位は、例えば、第一壁部１６Ａにおける段差部１６Ｂ側の部分１６Ａ１と、段差部１６Ｂと、第二壁部１６Ｃにおける段差部１６Ｂ側の部分１６Ｃ１とに相当する。

続いて、筐体組付工程では、筐体１６を基板１２に対して組み付ける。筐体１６が基板１２に対して組み付けられると、段差部１６Ｂと側面２０Ｂとによって放熱材１８が押し潰される。そして、放熱材１８の一部が第一壁部１６Ａにおける段差部１６Ｂ側の部分１６Ａ１と天面２０Ａとの間に流れ込み、放熱材１８の他の一部が第二壁部１６Ｃにおける段差部１６Ｂ側の部分１６Ｃ１と基板１２との間に流れ込む。

なお、第一壁部１６Ａにおける段差部１６Ｂ側の部分１６Ａ１よりも段差部１６Ｂと反対側の部分１６Ａ２と天面２０Ａとの間には放熱材１８が流れ込まないように、上述の放熱材塗布工程では放熱材１８の塗布量及び塗布位置等が調節される。

そして、上述のように、筐体１６が基板１２に対して組み付けられると、放熱材１８が所定の位置に配置される。すなわち、放熱材１８は、第一壁部１６Ａにおける段差部１６Ｂ側の部分１６Ａ１と天面２０Ａとの間、段差部１６Ｂと側面２０Ｂとの間、及び、第二壁部１６Ｃにおける段差部１６Ｂ側の部分１６Ｃ１と基板１２との間に亘って介在する。また、第一壁部１６Ａにおける段差部１６Ｂ側の部分１６Ａ１と、段差部１６Ｂと、第二壁部１６Ｃにおける段差部１６Ｂ側の部分１６Ｃ１とに亘って形成された凹凸部２４に放熱材１８が接触した状態になる。以上の放熱材塗布工程及び筐体組付工程を経て、電子装置１０が得られる。

次に、本実施形態の作用及び効果について説明する。

はじめに、本実施形態の作用及び効果を明確にするために、比較例について説明する。

図１３に示される第一比較例では、電子部品１４の部品本体２０の天面２０Ａ全体に放熱材１８が塗布されている。この第一比較例のように、部品本体２０の天面２０Ａ全体に放熱材１８が塗布されていると、放熱材１８の使用量が多くなる。また、部品本体２０の外層部は、一般的に伝熱性が低いとされる樹脂で形成されているため、部品本体２０に放熱材１８を塗布した場合には、放熱性が低下する。

図１４に示される第二比較例は、電子部品１４全体を覆うように放熱材１８が塗布されている。この第二比較例のように、電子部品１４全体を覆うように放熱材１８が塗布されている場合も、放熱材１８の使用量が多くなる。

図１５に示される第三比較例は、第一壁部１６Ａが側壁部１６Ｄの側へ延長されて側壁部１６Ｄが第一壁部１６Ａと連続して形成されている。つまり、第三比較例では、上述の段差部１６Ｂ（図４参照）が省かれている。また、この第三比較例では、第一壁部１６Ａにおける側壁部１６Ｄ側の部分Ａ３と天面２０Ａとの間、側壁部１６Ｄと側面２０Ｂとの間に亘って放熱材１８が介在している。この第三比較例のように、側面２０Ｂと対向する部位が筐体１６の側壁部１６Ｄである場合には、側壁部１６Ｄが側面２０Ｂから遠い分、放熱材１８の使用量が多くなる。

これに対し、図４に示されるように、本実施形態に係る電子装置１０によれば、放熱材１８は、金属製の端子２２と接触する。したがって、例えば、第一比較例（図１３参照）のように、外層部が樹脂で形成された部品本体２０の天面２０Ａに放熱材１８が接触する場合に比して、放熱性が向上する。

また、本実施形態に係る電子装置１０によれば、第一壁部１６Ａにおける段差部１６Ｂ側の部分１６Ａ１よりも段差部１６Ｂと反対側の部分１６Ａ２と天面２０Ａとの間には放熱材１８が介在していない。したがって、第二比較例（図１４参照）のように、電子部品１４全体を覆うように放熱材１８が塗布されている場合に比して、放熱材１８の使用量を少なくすることができる。

また、本実施形態に係る電子装置１０によれば、側面２０Ｂと対向する段差部１６Ｂが筐体１６に形成されている。そして、放熱材１８は、第一壁部１６Ａにおける段差部１６Ｂ側の部分１６Ａ１と天面２０Ａとの間、段差部１６Ｂと側面２０Ｂとの間、及び、第二壁部１６Ｃにおける段差部１６Ｂ側の部分１６Ｃ１と基板１２との間に亘って介在している。本実施形態に係る電子装置１０では、第二壁部１６Ｃにおける段差部１６Ｂ側の部分１６Ｃ１と基板１２との間に放熱材１８の一部が介在しているが、側壁部１６Ｄに比して段差部１６Ｂが側面２０Ｂに近い分、放熱材１８の使用量を第三比較例（図１５参照）に比して少なくすることができる。

また、本実施形態に係る電子装置１０によれば、筐体１６には、凹凸部２４（図５等も参照）が形成されており、この凹凸部２４は、放熱材１８と接触している。したがって、この凹凸部２４によって放熱材１８の移動を抑制できるので、放熱材１８を塗布する際に、放熱材１８が移動する分を余分に加えなくて済む。これにより、放熱材１８の使用量をより一層少なくすることができる。

このように、本実施形態に係る電子装置１０によれば、放熱性を向上させることができると共に、放熱材１８の使用量を少なくすることができる。すなわち、少量の放熱材１８で電子部品１４の効率的な放熱が可能である。

しかも、図４に示されるように、本実施形態に係る電子装置１０によれば、凹凸部２４は、第一壁部１６Ａにおける段差部１６Ｂ側の部分１６Ａ１と、段差部１６Ｂと、第二壁部１６Ｃにおける段差部１６Ｂ側の部分１６Ｃ１とに亘って形成されている。したがって、凹凸部２４と放熱材１８との接触面積を拡大できるので、放熱材１８全体の移動を抑制できる。これにより、放熱材１８による放熱性を維持することができる。

次に、本実施形態の変形例について説明する。

上記実施形態では、段差部１６Ｂが側壁部１６Ｄに近い位置に配置され、段差部１６Ｂと側壁部１６Ｄとの間には、第二壁部１６Ｃのみが形成されている。しかしながら、段差部１６Ｂが側壁部１６Ｄから遠い位置に配置され、第二壁部１６Ｃと側壁部１６Ｄとの間には、その他の構造物が筐体１６に形成されていても良い。

また、上記実施形態では、筐体組付工程において筐体１６が基板１２に対して組み付けられた際に、放熱材１８の一部が第二壁部１６Ｃにおける段差部１６Ｂ側の部分１６Ｃ１と基板１２との間に流れ込む。しかしながら、放熱材１８の一部が第二壁部１６Ｃにおける段差部１６Ｂ側の部分１６Ｃ１と基板１２との間に流れ込まないように、放熱材１８の塗布量及び塗布位置等が調節されても良い。

また、上記実施形態において、凹凸部２４は、格子状に延びる複数の溝２４Ａによって形成されているが、並列する複数の溝２４Ａによって形成されていても良い。また、凹凸部２４が並列する複数の溝２４Ａによって形成される場合に、複数の溝２４Ａが延びる方向は、車両の走行に伴い放熱材１８に作用する荷重や振動等の作用方向と交差する方向であると好適である。このようにすると、並列する複数の溝２４Ａによって形成された凹凸部２４によって放熱材１８の移動を抑制することができる。

また、上記実施形態において、凹凸部２４は、複数の溝２４Ａによって形成される以外に、複数の突起によって形成されていても良い。すなわち、複数の突起が凸部を形成し、複数の突起の間が凹部を形成しても良い。

また、上記実施形態において、凹凸部２４は、第一壁部１６Ａにおける段差部１６Ｂ側の部分１６Ａ１と、段差部１６Ｂと、第二壁部１６Ｃにおける段差部１６Ｂ側の部分１６Ｃ１とに亘って形成されている。しかしながら、筐体１６における放熱材１８と接する範囲であれば、筐体１６のどの部位に形成されても良い。

また、上記実施形態において、電子装置１０は、一例として、車両の制御に用いられる電子制御装置であるが、その他の装置でも良い。

また、上記複数の変形例は、適宜、組み合わされても良い。

以上、本願の開示する技術の一実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。

なお、上述の本願の開示する技術の一実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。

（付記１）
基板と、
前記基板の上に配置された部品本体と、前記部品本体の側面から延びて前記基板に接続された端子とを有する電子部品と、
前記部品本体の天面と対向する第一壁部と、前記第一壁部と連続し前記側面と対向する段差部と、前記段差部と連続し前記基板と対向する第二壁部とを有する筐体と、
前記第一壁部における前記段差部側の部分と前記天面との間、及び、前記段差部と前記側面との間に亘って介在し、前記第一壁部における前記段差部側の部分よりも前記段差部と反対側の部分と前記天面との間には介在しない半固形状の放熱材と、
前記筐体に形成され、前記放熱材と接触する凹凸部と、
を備える電子装置。
（付記２）
前記凹凸部は、格子状に延びる複数の溝によって形成されている、
付記１に記載の電子装置。
（付記３）
前記凹凸部は、並列する複数の溝によって形成されている、
付記１に記載の電子装置。
（付記４）
前記放熱材は、前記第一壁部における前記段差部側の部分と前記天面との間、前記段差部と前記側面との間、前記第二壁部における前記段差部側の部分と前記基板との間に亘って介在し、
前記凹凸部は、前記第一壁部における前記段差部側の部分と、前記段差部と、前記第二壁部における前記段差部側の部分とに亘って形成されている、
付記１〜付記３のいずれか一項に記載の電子装置。
（付記５）
前記端子は、
前記第一壁部に沿って前記側面から前記段差部に向けて延びる基端部分と、
前記基端部分と連続し前記側面と前記段差部との間に配置された段差部分と、
前記段差部分と連続し前記基板に接続された先端部分と、
を有する、
付記１〜付記４のいずれか一項に記載の電子装置。
（付記６）
前記放熱材は、前記基端部分、前記段差部分、及び、前記先端部分とそれぞれ接触している、
付記１〜付記５のいずれか一項に記載の電子装置。
（付記７）
前記筐体は、前記基板の外縁部よりも外側に配置された側壁部を有し、
前記段差部は、前記側壁部と前記側面との間に配置されている、
付記１〜付記６のいずれか一項に記載の電子装置。
（付記８）
基板の上に配置された部品本体と、前記部品本体の側面から延びて前記基板に接続された端子とを有する電子部品における前記端子、及び、前記部品本体の天面と対向する第一壁部と、前記第一壁部と連続し前記側面と対向する段差部と、前記段差部と連続し前記基板と対向する第二壁部とを有する筐体における前記端子と対向する部位の少なくとも一方に、に半固形状の放熱材を塗布し、
前記筐体を前記基板に対して組み付けて、前記筐体に形成された凹凸部が前記放熱材と接触した電子装置を得る、
ことを含む電子装置の製造方法。

１０ 電子装置
１２ 基板
１４ 電子部品
１６ 筐体
１６Ａ 第一壁部
１６Ａ１ 第一壁部における段差部側の部分
１６Ａ２ 第一壁部における段差部側の部分よりも段差部と反対側の部分
１６Ｂ 段差部
１６Ｃ 第二壁部
１６Ｃ１ 第二壁部における段差部側の部分
１６Ｄ 側壁部
１８ 放熱材
２０ 部品本体
２０Ａ 天面
２０Ｂ 側面
２２ 端子
２２Ａ 基端部分
２２Ｂ 段差部分
２２Ｃ 先端部分
２４ 凹凸部
２４Ａ 溝

Claims (3)

1. 基板と、
   前記基板の上に配置された部品本体と、前記部品本体の側面から延びて前記基板に接続された端子とを有する電子部品と、
   前記部品本体の天面と対向する第一壁部と、前記第一壁部と連続し前記側面と対向する段差部と、前記段差部と連続し前記基板と対向する第二壁部とを有する筐体と、
   前記第一壁部における前記段差部側の部分と前記天面との間、及び、前記段差部と前記側面との間に亘って介在し、前記第一壁部における前記段差部側の部分よりも前記段差部と反対側の部分と前記天面との間には介在しない半固形状の放熱材と、
   前記筐体に形成され、前記放熱材と接触する凹凸部と、
   を備える電子装置。
2. 前記放熱材は、前記第一壁部における前記段差部側の部分と前記天面との間、前記段差部と前記側面との間、前記第二壁部における前記段差部側の部分と前記基板との間に亘って介在し、
   前記凹凸部は、前記第一壁部における前記段差部側の部分と、前記段差部と、前記第二壁部における前記段差部側の部分とに亘って形成されている、
   請求項１に記載の電子装置。
3. 基板の上に配置された部品本体と、前記部品本体の側面から延びて前記基板に接続された端子とを有する電子部品における前記端子、及び、前記部品本体の天面と対向する第一壁部と、前記第一壁部と連続し前記側面と対向する段差部と、前記段差部と連続し前記基板と対向する第二壁部とを有する筐体における前記端子と対向する部位の少なくとも一方に、半固形状の放熱材を塗布し、
   前記筐体を前記基板に対して組み付けて、前記筐体に形成された凹凸部が前記放熱材と接触した電子装置を得る、
   ことを含む電子装置の製造方法。