JP2019160862A - 発光装置の製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】基板の反りを抑制することが可能な発光装置の製造方法を提供する。【解決手段】実施形態に係る発光装置の製造方法は、以下の工程を含む。複数の発光装置が形成される第１領域と、第１領域を囲む第２領域と、を備えた基板を準備する基板準備工程と、第２領域に、樹脂材料を塗布し、硬化することで補強部材を形成する補強部材形成工程と、第１領域に複数の発光素子を載置する実装工程と、発光素子の上に、それぞれ透光性部材を形成する透光性部材配置工程と、複数の発光素子及び透光性部材を封止部材で封止する封止部材形成工程と、基板と封止部材とを切断して個々の発光装置に分離する切断工程と、を備える発光装置の製造方法。【選択図】図４Ａ

Description

本開示は、発光装置の製造方法に関する。
発光装置の製造に用いられる基板において、基板より剛性の高い板状の補強材を基板に接合させることが知られている（例えば、特許文献１）。これにより、基板の反り変形を抑制することができる。
特開２０１５−７６６０４号公報
しかしながら、上記の方法は、補強材と基板とが位置ずれしないよう精度よく接合させることが困難な場合がある。
実施形態に係る発光装置の製造方法は、以下の工程を含む。
複数の発光装置が形成される第１領域と、第１領域を囲む第２領域と、を備えた基板を準備する基板準備工程と、第２領域に、樹脂材料を塗布し、硬化することで補強部材を形成する補強部材形成工程と、第１領域に複数の発光素子を載置する実装工程と、発光素子の上に、それぞれ透光性部材を形成する透光性部材配置工程と、複数の発光素子及び透光性部材を封止部材で封止する封止部材形成工程と、基板と封止部材とを切断して個々の発光装置に分離する切断工程と、を備える発光装置の製造方法。
以上により、比較的簡便な方法により、基板の反りを抑制することが可能な発光装置の製造方法を提供することができる。
本発明の一実施形態に係る発光装置の製造方法を用いて作製した発光装置１００の概略斜視図である。 図１のＩＩ−ＩＩ線における概略断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法に使用する基板１０を示す概略平面図である。 図３Ａの一部の領域Ｃを拡大して示す概略平面図である。 図３ＢのＩＩＩＣ−ＩＩＩＣ線における概略断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法を示す概略平面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法を示す概略平面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法を示す概略平面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法を示す概略平面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法を示す概略平面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法を示す概略平面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法を示す概略平面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法を示す概略断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法を示す概略断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法を示す概略断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法を示す概略断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法を示す概略断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法を示す概略断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法を示す概略断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法を示す概略断面図である。
以下、発明の実施の形態について適宜図面を参照して説明する。但し、以下に説明する発光装置の製造方法は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。また、図面が示す部材の大きさや位置関係は、説明を明確にするため、誇張していることがある。また、基板、基体、透光性部材、透光性樹脂等の部材は、硬化の前後において、また、切断の前後において、同じ名称を用いるものとする。
図１は、実施形態の発光装置の製造方法を用いて作製した一例である発光装置１００の概略斜視図であり、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線における概略断面図である。
発光装置１００は、基板１０と発光素子３０と透光性部材５０と封止部材７０とを含む。基板１０は、基体１８と、導電部材とを有する。導電部材として、基体１８の上面に設けられた第１ランド電極１及び第２ランド電極２と、基体１８の下面に設けられた第１端子電極１ｔ及び第２端子電極２ｔと、接続電極２ｃと、を有する。第１ランド電極１は、第１下部電極１ｂと第１下部電極１ｂの上に設けられた第１凸部１ａとを含む。第２ランド電極２は、第２下部電極２ｂと第２下部電極２ｂの上に設けられた第２凸部２ａとを含む。また、第１ランド電極１は、第１ランド電極１の直下に設けられた基体１８を貫通する貫通孔の側面に形成された接続電極１ｃによって第１端子電極１ｔに接続されている。第２ランド電極２は、第２ランド電極２の直下に設けられた基体１８を貫通する貫通孔の側面に形成された接続電極２ｃによって第２端子電極２ｔに接続されている。ここで、接続電極１ｃ、２ｃはそれぞれ貫通孔の内壁に設けられており、貫通孔において接続電極１ｃ、２ｃの内側にはそれぞれ、例えば、エポキシ樹脂等の充填材が設けられている。
発光素子３０は、例えば、素子基板３４と素子基板３４の一方の主面に設けられた半導体積層部３３とを含む。また、発光素子３０は、同一面側である半導体積層部３３の表面に設けられたｐ側電極３１とｎ側電極３２とを有してなり、そのｐ側電極３１が第１凸部１ａに導電性接着部材２０を介して接続され、ｎ側電極３２が第２凸部２ａに導電性接着部材２０を介して接続されるようにフリップチップ実装されている。尚、図２には、簡略化して図示しているが、ｐ側電極３１とｎ側電極３２とは電気的に分離されており、ｐ側電極３１は半導体積層部３３のｐ型半導体層に接触し、ｎ側電極３２は半導体積層部３３のｎ型半導体層に接触している。また、発光素子３０において、ｐ側電極３１とｎ側電極３２とが形成された面の反対側の素子基板３４の表面が発光素子３０の主発光面である。また、発光素子３０は、Ｘ方向に長くＹ方向に短い長方形の発光ダイオードチップである。
透光性部材５０は、発光素子３０からの光を透過させることができる部材であり、発光装置１００の発光面を構成する。透光性部材５０は、発光素子３０からの光を異なる波長に変換する波長変換物質を含んでもよい。また、透光性部材５０は、単層又は複数層であってもよい。例えば、透光性部材５０として、樹脂からなる母材５１ａ中に波長変換物質５１ｂを含んでなる第１透光性部材５１と、実質的に波長変換物質を含んでいない第２透光性部材５２との積層構造であってもよい。
封止部材７０は、発光素子３０を保護する部材であり、例えば、樹脂からなる母材中に白色顔料を含む光反射性の樹脂部材である。封止部材７０は、基板上において発光素子３０の側面を被覆する。図２に示す発光装置１００では、導光部材４０及び透光性部材５０を備えており、被覆部材７０は、これらの側面を被覆している。封止部材７０は、発光素子３０及び透光性部材５０等の側面を全周にわたって包囲している。また、透光性部材５０の上面と封止部材７０の上面は、実質的に同一面を構成している。
以下、実施形態に係る発光装置の製造方法について、図面を参照しながら説明する。実施形態に係る発光装置の製造方法は、それぞれ発光素子を含む複数の発光装置を集合状態で形成した後に個々の発光装置に分離する発光装置の製造方法である。詳細には、発光装置の製造方法は、基板準備工程と、補強部材形成工程と、実装工程と、透光性部材形成工程と、封止部材形成工程と、切断工程と、を含む。
以下、各工程について詳細に説明する。
＜基板準備工程＞
基板準備工程は、基体１８と、その基体１８の上面に配線電極１２等の導電部材と、を備える基板１０を準備する工程である。図３Ａは、実施形態に係る発光装置の製造方法に使用する基板１０の全体構成を示す概略平面図である。図３Ｂは、図３Ａの一部拡大図であり、図３Ｃは図３ＢのＩＩＩＣ−ＩＩＩＣ線における概略端面図である。
基板１０は、例えば、上面視形状が図３Ａに示すような四角形であり、第１領域１１と、第１領域１１を囲む第２領域１６と、を備える。第１領域１１は、発光素子が実装される実装領域を含む領域である。第２領域１６は、発光素子が実装されない領域であり、個片化された発光装置には含まれない領域である。
図３Ａに示す基板１０は、第１領域１１を複数備えており、ここでは、６つの第１領域１１を例示している。このように、第１領域１１が複数配置されている場合は、その複数の第１領域１１の全てを囲む領域を第２領域１６とする。また、図３Ａに示すように、第２領域１６に囲まれた領域に、複数の第１領域１１を備える場合は、第１領域１１と隣接する第１領域１１の間の領域を第３領域１７と称する。
複数の第１領域１１は、例えば、１又は複数の行及び列をなして配列される。本明細書において、Ｘ方向に配列されたものを列といい、Ｙ方向に配列されたものを行という。図３Ａに示す例では、第１領域１１は、３行２列に配置されている。また、各第１領域１１のそれぞれは、１つの発光装置１００に対応して設けられた単位実装領域１１ｕを複数含む。図３Ａに示す例では、１つの単位実装領域１１ｕは横長の長方形で図示しており、各第１領域１１において複数の行及び列をなして配列される。例えば、１つの第１領域１１には、４０行×２４列の単位実装領域１１ｕを備えることができる。
基板１０の単位実装領域１１ｕにはそれぞれ、図３Ｂに示すように、第１ランド電極１及び第２ランド電極２が設けられる。また、第１ランド電極１と第２ランド電極２はそれぞれ、図３Ｃに示すような、第１下部電極１ｂと第１下部電極１ｂの上に設けられた第１凸部１ａと第２下部電極２ｂと第２下部電極２ｂの上に設けられた第２凸部２ａとを含む。また、単位実装領域１１ｕにおいて基板１０の下面には、それぞれ第１端子電極１ｔ及び第２端子電極２ｔが設けられる。各単位実装領域１１ｕにおいて、第１ランド電極１及び第２ランド電極２はそれぞれ基板１０に設けられた貫通孔の側面に形成された接続電極１ｃ、２ｃによって第１端子電極１ｔ及び第２端子電極２ｔに接続されている。第１ランド電極１及び第２ランド電極２は、基板１０上において、図３Ｂに示すように、配線電極１２の一部として設けられている。尚、図３Ｂは、基板１０の上面の一部を示す平面図であって断面図ではないが、連続して形成された配線電極１２の形状が理解しやすいように、基板１０の表面が露出した部分にはハッチングを付して示している。図３Ｂにおいて、ハッチングを付していない部分が配線電極１２である。
基板１０は、主に切断工程において用いられるアライメントマーク３を備えることが好ましい。アライメントマーク３は、例えば、図３Ｂに示すように、２つのアライメントマーク３ｘ、３ｙを組み合わせたものを用いることができる。アライメントマーク３ｘは、長手方向がＸ方向に一致するように形成され、アライメントマーク３ｙは、長手方向がＹ方向に一致するように形成される。具体的には、例えば、アライメントマーク３ｘは、Ｘ方向に延びる対向する長辺と、その長辺の端部をそれぞれ接続する半円形状の端辺とを有するＸ方向に長い形状である。また、アライメントマーク３ｙは、Ｙ方向に延びる対向する長辺と、その長辺の端部をそれぞれ接続する半円形状の端辺とを有するＹ方向に長い形状である。アライメントマーク３（３ｘ、３ｙ）は、例えば、図３Ａに示すように、そのいずれかまたは双方が、各第１領域１１の外側の隅部近傍の第２領域１６内に配置される。
基板１０としては、以下のような材料を用いることができる。基板１０の母材である基体１８は、線膨張係数が、例えば、２０ｐｐｍ／℃程度以下が好ましく、１０ｐｐｍ／℃程度以下がより好ましく、８ｐｐｍ／℃程度以下、７ｐｐｍ／℃程度以下、６ｐｐｍ／℃程度以下、５ｐｐｍ／℃程度以下、４ｐｐｍ／℃程度以下、３．５ｐｐｍ／℃程度以下がより好ましい。基体１８の具体的な材料としては、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）樹脂、ポリイミド樹脂、シアネート樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂等を用いることができる。基体１８の厚みは、用いる材料、載置する発光素子の種類及び構造等にもよるが、例えば、４７０μｍ程度以下が好ましく、３７０μｍ程度以下、３２０μｍ程度以下、２７０μｍ、２００μｍ、１５０μｍ、１００μｍ程度以下がより好ましい。また、強度等を考慮すると、基体１８の厚みは２０μｍ程度以上が好ましい。基体１８の大きさは、例えば、１辺が９０ｍｍ〜６０ｍｍの四角形とすることができる。第１領域１１の大きさは、例えば、１辺が３６ｍｍ〜１４ｍｍの四角形とすることができる。第２領域１６は、第１領域１１を囲む枠の幅が、７５ｍｍ〜９０ｍｍとすることができる。第３領域１７は、幅が５０ｍｍ〜７８ｍｍとすることができる。
＜補強部材形成工程＞
補強部材形成工程は、基板１０上の第１領域１１を囲む第２領域１６に、液状の樹脂材料である補強部材を塗布などにより形成し、硬化する工程である。図５Ａは、図３Ａに示す基板１０に、補強部材を形成した状態の一例を示す概略断面図である。尚、図５Ａは、第３領域を省略し、第１ランド電極１と第２ランド電極２とが３対配置された第１領域１１と、その外側に配置された第２領域１６と、を備える基板１０を例示している。さらに、図５Ａ〜図５Ｈにおいては、第１下部電極１ｂと第１凸部１ａとを区別することなく、簡略化して第１ランド電極１のみを図示している。同様に、第２下部電極２ｂと第２凸部２ａとを区別することなく、簡略化して第２ランド電極２のみを図示している。また、図５Ａ〜図５Ｈにおいて、導電性接着部材２０は図示していない。
図３Ａに示す例では、第２領域１６に囲まれた領域に、第１領域１１が複数配置されており、隣接する第１領域１１の間に第３領域１７を有する。補強部材として、第２領域１６に形成される補強部材を第１補強部材とも称する。また、第３領域１７に形成される補強部材を第２補強部材とも称する。
まず、補強部材の材料として、液状の樹脂材料を準備する。樹脂材料は、例えば、シリコーン樹脂に、フィラー、ナノフィラー等を添加した材料であり、撹拌によりフィラー等を均一に混合する。その後、例えば、遠心撹拌脱泡装置等を用いて脱泡処理を施すことができる。これにより、気泡の無い樹脂材料とすることができる。次に、準備した樹脂材料を、基板１０上の第２領域や第３領域上に塗布などにより形成する。補強部材の形成方法としては、ディスペンサのノズルから吐出しながら描画する塗布する方法が挙げられる。また、マスク等を用いて印刷してもよい。あるいは、スプレーを用いて噴霧する方法を用いてもよい。
ディスペンサを用いて塗布することで補強部材を形成する場合、シリンジ内に充填する硬化前の補強部材の粘度は、例えば１Ｐａ・ｓ〜５０Ｐａ・ｓ程度とすることができる。補強部材の幅は、シリンジの移動速度やシリンジに印加する圧力によって調整することができる。例えば、シリンジの移動速度は０．１ｍｍ／ｓ〜５ｍｍ／ｓ、シリンジに印加する圧力は０．０１ＭＰａ〜０．３ＭＰａとすることができる。
印刷を用いて補強部材を形成する場合、硬化前の補強部材の粘度は、５０Ｐａ・s〜２００Ｐａ・s程度とすることができる。補強部材の幅は、仕様するメタルマスクの抜き加工幅により調整することができる。
スプレーを用いて噴霧する場合、シリンジ内に充填する硬化前の補強部材の粘度は、例えば、１Ｐａ・ｓ〜１００ｍＰａ・ｓとすることができる。補強部材の幅は、スプレーノズルの移動速度や、スプレーノズルと基板との距離、またシリンジに印加する圧力によって調整することができる。例えば、スプレーノズルの移動速度は０．１ｍｍ／ｓ〜５ｍｍ／ｓ、スプレーノズルと基板との距離は１ｍｍ〜１０ｍｍ、シリンジに印加する圧力は０．０１ＭＰａ〜０．５ＭＰａとすることができる。
補強部材の硬化方法としては、オーブンでの加熱、紫外線照射等が挙げられる。加熱硬化する場合、硬化温度としては、補強部材の材料や、補強部材の厚み等にもよるが、例えば、８０℃〜１５０℃とすることができる。また、加熱時間は、１時間〜８時間程度とすることができる。オーブン内の雰囲気は、窒素、空気等とすることができる。
また、加熱硬化後は、自然冷却、又は強制冷却させることができる。なお、加熱時および冷却時は、基板１０は、熱によって反り等の影響を受けにくい材料、例えば、ステンレス、アルミニウム、等の平坦なプレート上に、テープ又はクランプで固定させておくことが好ましい。硬化後の補強部材の線膨張係数は、基板の線膨張係数よりも同じが好ましい。例えば、１０ｐｐｍ／℃程度以下が好ましく、４ｐｐｍ／℃程度以下がより好ましい。これにより、温度変化によって基板１０や封止部材７０の膨張又は収縮による反りを低減することができる。
補強部材は、Ｘ方向又はＹ方向において、少なくとも１つの第１領域１１の長さの少なくとも６０％以上の長さで形成することが好ましく、より好ましくは、１つの第１領域１１の長さの少なくとも１００％以上の長さで形成することが好ましい。
また、補強部材の高さは、後述の工程において形成される封止部材７０よりも低くなるように形成することが好ましい。例えば、１０μｍ〜３００μｍの高さとすることが好ましい。補強部材の断面視形状は、例えば、図５Ａに示すように、上面が凸曲面で側面が略垂直な形状とすることができる。これに限らず、補強部材の断面視形状は、半円形、半楕円形、放物曲面、等の形状や、上面が凹面である形状や、上面が平面な四角形、台形等の形状であってもよい。また、補強部材の厚みは、基板１０より厚くてもよい。この場合、基板補強の效果が基板１０より薄い補強材よりも大きく、基板反りに対してもより有効に働く。
また、補強部材の幅（硬化後）は、例えば、１ｍｍ〜５ｍｍとすることができる。第２領域１６にアライメントマーク３が形成されている場合は、補強部材でアライメントマーク３を覆うことがないように、形成位置を調整する。後述のアライメントマーク３保護用の透光性樹脂８０を形成する場合は、補強部材は、透光性樹脂８０が形成できるような位置に形成する。また、補強部材は、基板１０の外周端部以内に収まるように形成する。
また、補強部材は、第１領域１１により近い位置に形成することが好ましく、例えば、第１領域１１の端部から補強部材の端部までの距離が８ｍｍ以下であることが好ましい。また、補強部材は、基板１０の上面において、線対称となる位置に形成することが好ましい。これにより、基板１０の反りを効率よく抑制し、平坦性の高い基板１０とすることができる。
上記で例示した種々の形状の補強部材として、熱硬化性樹脂、または、紫外線硬化樹脂のいずれかを用いることができる。例えば、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、ハイブリッドシリコーン樹脂、エポキシ樹脂または、これらの２種以上を含む材料を用いることもできる。特に、シリコーン変性樹脂を用いることが好ましい。また、補強部材は、これらの樹脂に、フィラー等を含んでいてもよい。例えば、また、線状フィラー、球状フィラー、ナノサイズのフィラー（ナノフィラー）のいずれか、又は複数を組み合わせて適宜添加することができる。これにより、粘度の調整や、チクソ比の調整をすることができる。これにより、補強部材を所定の幅で所定の厚さで形成し易くすることができる。
線状フィラーとしては、アルミノほう珪酸ガラスが好ましい。線状フィラーの粒子サイズは、線長は５μｍ〜６０μｍが好ましく、より好ましくは１０μｍ〜３０μｍであり、線径は３μｍ〜２０μｍが好ましく、より好ましくは５μｍ〜１５μｍである。球状フィラーとしては、アルミナ、チタニア、シリカが好ましい。球状フィラーの粒子サイズとしては、平均粒径が２０μｍ〜８０μｍであり、より好ましくは３０μｍ〜７０μｍである。ナノフィラーとしては、シリカのナノ粒子であることが好ましい。補強部材は、硬化後の硬度が、ショアＤ３０〜ショアＥ７０程度であることが好ましい。補強部材の線膨張件数としては、基板同等程度が好ましい。補強部材に含有する前記フィラーの配合量は、１重量％以上８０重量％以下である。
図４Ａ〜図４Ｇは、図３Ａに示す基板１０に、補強部材を形成した状態の変形例をそれぞれ例示した概略平面図である。なお、これらの形状を組み合わせた形状等を用いることもできる。
図４Ａに示す例では、基板１０の外周領域にある四角枠状の第２領域１６において、Ｙ方向に延伸する２つの領域に形成された２つの第１補強部材８１Ａを備える。各第１補強部材８１Ａは、３つの第１領域１１にわたる長さで連続して形成されている。２つの第１補強部材８１Ａは、同じ長さ及び同じ太さで形成することが好ましい。これにより、基板１０の反りを効率よく抑制することができる。
さらに、各第１補強部材８１Ａは、アライメントマーク３と重ならないように、アライメントマーク３よりも外側に形成されている。これにより、切断工程においてアライメントマーク３を認識でき、高精度で個片化することができる。また、第１補強部材８１Ａは、Ｙ方向における上端及び下端は、内側（Ｘ方向）に向けて延出した部分を備える。これにより、第１補強部材８１Ａの上端及び下端が基板１０から剥離しにくくすることができる。
図４Ｂに示す例では、枠状の第２領域１６に、１つの枠状の第１補強部材８１Ｂが配置されている。このように、第１領域１１の周囲に連続した枠状の第１補強部材８１Ｂを備えることで、基板の反りを抑制することができる。
図４Ｃに示す例では、図４Ａに例示した２つの第１補強部材８１Ａに加え、Ｘ方向に配置された第１領域１１の間の第３領域１７に、第１補強部材８１Ａと離間した１つの第２補強部材８２Ａを備える。第２補強部材８２Ａは、第１補強部材８１Ａと同様に、Ｙ方向に延伸し、３つの第１領域１１にわたる長さで連続して形成されている。第２補強部材８２ＡのＹ方向における上端及び下端は、左右方向（Ｘ方向）に向けて延出した部分を備える。これにより、第２補強部材８２ＡのＹ方向における上端及び下端が基板１０から剥離しにくくすることができる。尚、第２補強部材８２ＡのＹ方向における上端及び下端は、第１領域１６にまで延在して形成されているため、その部分は第１補強部材であるともいえる。第２補強部材８２Ａは、第１補強部材８１Ａの幅（太さ）と同じ幅、又は異なる幅とすることができる。第１補強部材８１Ａに加えて、第２補強部材８２Ａを備えることで、基板の反りを効果的に抑制することができる。
図４Ｄに示す例では、第２領域１７の全体にわたって枠状（環状）に形成された第１補強部材８１Ｂと、この第１補強部材８１Ｂと連続した（繋がった）第２補強部材８２Ｂと、を備える。第２補強部材８２Ｂは、Ｙ方向に延伸しており、その上端と下端が、それぞれ１補強部材８１Ｂと繋がっている。このような領域に補強部材を形成することで、基板１０のＸ方向、及びＹ方向の両方向に対して反りを抑制することができる。
図４Ｅは、図４Ｃに例示した第１補強部材８１Ａ、第２補強部材８２Ａに加え、基板１０のＹ方向における上辺及び下辺に配置される第２領域１６に第１補強部材８１Ｃを備える。第１領域１６に形成される第１補強部材８１Ａ、８１Ｃ、及び第２補強部材８１Ａの一部を、それぞれ離間して形成することで、基板１０の反りを低減すると共に、封止樹脂７０を成形する際に、封止樹脂７０の樹脂材料の供給通路を確保することができ、成形を容易にすることができる。
さらに、Ｙ方向に配置された第１領域１１の間の第３領域１７のそれぞれに、第２補強部材８２Ｃを備える。第３領域１７に形成された４つの第２補強部材８２Ｃは、第１補強部材８１Ａから離間し、第２補強部材８２Ａからも離間している。そして、各第２補強部材８２Ｃは、Ｘ方向における長さが、第１領域１１よりも短い。このような長さの第２補強部材８２Ｃを形成することで、封止樹脂７０の成形を容易にすることができる。第１補強部材８１Ｃは、第１補強部材８１Ａと同じ幅とすることが好ましい。また、第２補強部材８２Ｃは、第２補強部材８２Ａと同じ幅とすることが好ましい。
図４Ｆに示す例では、図４Ｄに示す環状の第１補強部材８１Ｂと、Ｙ方向に延伸して第１補強部材８１Ｂと繋がる第２補強部材８２Ｂに加え、Ｘ方向に延伸する第２補強部材８２Ｄを備える。このように、全ての第１領域１１において、その全周にわって環状に囲む補強部材を形成することで、反りに対してより強固に抑制することができる。第２補強部材８２Ｄは、第２補強部材８２Ｂと同じ幅とすることが好ましい。
図４Ｇに示す例では、Ｘ方向に延伸する２つの第１補強部材８１Ｄと、Ｘ方向に延伸する２つの第２補強部材８２Ｅと、を備える。２つの第１補強部材８１Ｄは、２つの第１領域１１にわたる長さよりも長い。２つの第２補強部材８２Ｅは、２つの第１領域１１にわたる長さと同じ程度の長さであり、第１補強部材８１Ｄよりも短い長さである。さらに、第１補強部材８１Ｄは、第２補強部材８２Ｅよりも幅が小さい。これにより、特に長手方向に反りが強い基板に対して、効果的に反りを抑制することができる。
＜実装工程＞
実装工程は、発光素子３０を基板１０上の第１領域１１のそれぞれ所定の位置に実装する工程である。実装工程では、図５Ｂに示すように、基板１０上の第１領域１１に配置される第１ランド１及び第２ランド２上に１つの発光素子３０をフリップチップ実装する。詳細には、まず、溶融性の導電性接着部材２０を、図３Ｃに示す第１凸部１ａ上と第２凸部２ａ上とに配置する。導電性接着部材２０としては、例えば、ＰｂＳｎ等の共晶はんだや、ＡｕＳｎ合金等が用いられる。ＡｕＳｎ合金の具体的な材料としては、ＡｕＳｎ合金、ＳｎＡｇＣｕ合金等が挙げられる。ＡｕＳｎ合金は、ボール状、半球状に形成することができる。また、導電性接着部材を、ボール状で形成する場合（ＡｕＳｎ合金の場合）、その上に載置する発光素子の姿勢を安定させるために、ＡｕＳｎ合金のボールの上に仮止材を配置してもよい。仮止材としては、加熱により揮発する部材を用いることが好ましく、例えば、高沸点溶剤等が挙げられる。尚、ＡｕＳｎ合金がボール状でない場合、例えば、上面が平坦な導電性接着部材の場合は、仮止材の配置は、省略することができる。
次に、発光素子３０のｐ側電極３１とｎ側電極３２（図２参照）とが、それぞれ第１凸部１ａと第２凸部２ａに対向するように、発光素子３０を基板１０上に載置する。そして、発光素子３０を載置した基板１０を、リフロー炉などの加熱装置内に配置し、加熱することで導電性接着部材を溶融させた後、冷却して硬化させる。加熱温度は、導電性接着部材の融点よりも高い温度であり、例えば、２９０〜３３０℃程度とすることができる。この加熱溶融させたとき、第１凸部１ａと第２凸部２ａとによるセルフアライメント効果により、第１凸部１ａと第２凸部２ａに対して、高い位置精度で発光素子３０が実装される。このような加熱工程及び冷却工程を経た後においても、基板１０上に補強部材を備えているため、基板１０の反りは低減されている。
＜透光性部材配置工程＞
透光性部材配置工程は、図５Ｃに示すように、透光性部材５０を発光素子３０上にそれぞれ配置する工程である。ここでは、透光性部材５０を配置する方法として、あらかじめ成形された透光性部材５０を、発光素子３０上に載置する方法を例に挙げて図示している。この場合、発光素子３０の上に、接着剤となる液状の導光部材４０を塗布して、その上に透光性部材５０を載置して、導光部材４０を加熱処理により硬化させる。導光部材４０は、ピンを用いて転写する方法、ディスペンサを用いてポッティングする方法等を挙げることができる。なお、本明細書における「液状」は、ゾル状、スラリー状を含むものとする。このような透光性部材を実装する際に、補強部材があることで、基板の反りが抑制される。これにより、透光性部材の実装精度を確保することができる。
あらかじめ成形された透光性部材５０は、Ｘ方向に長くＹ方向に短い直方体状の小片であり、例えば、発光素子３０より一回り大きさである。小片の透光性部材５０は、例えば、大判の透光性部材を切断して得ることができ、この小片の透光性部材をコレット等によって吸着してピックアップし、発光素子３０の発光面上の接着剤（導光部材）上に載置した後、接着剤を硬化することで接合される。硬化方法は、加熱又は紫外線照射が挙げられる。
透光性部材５０は、単一の層又は複数の層を備えていてもよい。例えば、波長変換物質を含む層と、実質的に波長変換物質を含まない層と、を２以上積層させた積層構造の透光性部材とすることができる。
透光性部材が積層構造体の場合、上側に実質的に波長変換物質を含まない層とすることが好ましい。これにより、例えば、後述する封止部材形成工程において、透光性部材５０上の封止部材を研削等によって除去する際に、波長変換物質５１ｂを含む層まで研削することなく封止部材を除去できる。これにより、発光素子３０上に存在する波長変換物質５１ｂの量のバラツキを小さくでき、発光装置の発光色のバラツキを小さくできる。波長変換物質５１ｂを含む場合、母材となる樹脂に対して、例えば、８０重量％〜１２０重量％の波長変換物質を混合させることができる。
波長変換物質としては、例えば、緑色発光する蛍光体としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＹ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＬｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＴｂ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）系蛍光体、シリケート系蛍光体（例えば（Ｂａ，Ｓｒ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えばＣａ８Ｍｇ（ＳｉＯ４）４Ｃｌ２：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えばＳｉ６−ｚＡｌｚＯｚＮ８−ｚ：Ｅｕ（０＜ｚ＜４．２））、ＳＧＳ系蛍光体（例えばＳｒＧａ２Ｓ４：Ｅｕ）などが挙げられる。黄色発光の蛍光体としては、αサイアロン系蛍光体（例えばＭｚ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６（但し、０＜ｚ≦２であり、ＭはＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｙ、及びＬａとＣｅを除くランタニド元素）などが挙げられる。このほか、上記緑色発光する蛍光体の中には黄色発光する蛍光体もある。また例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体は、Ｙの一部をＧｄで置換することで発光ピーク波長を長波長側にシフトさせることができ、黄色発光が可能である。また、これらの中には、橙色発光が可能な蛍光体もある。
赤色発光する蛍光体としては、窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣＡＳＮ又はＳＣＡＳＮ）系蛍光体（例えば（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）などが挙げられる。このほか、マンガン賦活フッ化物系蛍光体（一般式（Ｉ）Ａ２［Ｍ１−ａＭｎａＦ６］で表される蛍光体である（但し、上記一般式（Ｉ）中、Ａは、Ｋ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｒｂ、Ｃｓ及びＮＨ４からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、Ｍは、第４族元素及び第１４族元素からなる群から選ばれる少なくとも１種の元素であり、ａは０＜ａ＜０．２を満たす））が挙げられる。このマンガン賦活フッ化物系蛍光体の代表例としては、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体（例えばＫ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）がある。
あらかじめ成形された透光性部材５０を発光素子３０上にそれぞれ接着した後、透光性部材５０の外形を所定のサイズに調整する加工工程を含んでいてもよい。この加工工程は、例えば、ダイサーを用いて、水を吹き付けることなくドライ研削により透光性部材５０の側面を研削することが好ましい。ドライ研削によると、水分による波長変換物質の変色を防止することができる。また、この加工工程では、研削用のブレードをアライメントマーク３ｘ、３ｙにより位置決めして精度よく実施できる。また、加工後の削り屑の洗浄は、例えば、ドライアイスを使用し洗浄することにより、波長変換物質の水分による変色を防止することができる。
また、透光性部材５０は、液状の透光性部材５０を発光素子３０上に滴下又はスプレー等によって配置し、硬化させる方法を用いて形成してもよい。このような方法の場合、後述の封止部材７０を形成した後に、透光性部材５０を形成してもよい。
＜アライメントマーク被覆工程＞
アライメントマーク被覆工程は、アライメントマークを透光性樹脂８０で覆う工程である。尚、この工程は省略することができる。
ここでは、図５Ｄに示すように、例えば、アライメントマーク３を透光性樹脂８０で被覆する。透光性樹脂８０は、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、トリメチルペンテン樹脂もしくはポリノルボルネン樹脂、または、これらの２種以上を含む材料を用いることができ、その中でもシリコーン樹脂を用いることが好ましい。また、アライメントマーク被覆工程では、透光性樹脂８０を所定の幅で所定の厚さに形成するために、透光性樹脂８０にナノサイズのフィラーを添加して粘度調整して塗布することが好ましい。透光性樹脂８０にナノフィラーを添加した後、例えば、遠心撹拌脱泡装置により、泡を含まないようにして透光性を維持した状態でアライメントマーク３上に塗布することが好ましい。
＜封止部材形成工程＞
封止部材形成工程は、発光素子３０の光を反射する反射性の樹脂材料を含む封止部材７０で、基板１０の第１領域１１及び第２領域１６を覆う工程である。この時、封止部材７０は、発光素子３０上の透光性部材５０の上面が被覆される高さで形成する。さらに、第２領域１６に配置される補強部材も封止部材７０で被覆する。また、上述の透光性樹脂８０を備える場合は、透光性樹脂８０の表面の少なくとも一部が露出するように発光素子３０の周りに形成する。また、図示しないが、基板１０が第３領域１７を備える場合は、第３領域１７も第１領域１１及び第２領域１６と一体的に封止部材７０で被覆してもよい。あるいは、第３領域１７は、封止部材７０によって一部又は全部が被覆されていてもよい。その際、第２補強部材の一部又は全部が封止部材７０に被覆されていてもよい。
この封止部材形成工程は、例えば、（ａ）封止部材７０を、発光素子３０及び透光性部材５０を覆うように形成して、封止部材７０を硬化させるＡ工程と、（ｂ）硬化させた封止部材７０を、透光性部材５０の表面が露出するように除去するＢ工程と、を含むことができる。以下、Ａ工程とＢ工程とを含む場合について説明する。
１．Ａ工程（封止部材形成工程）
Ａ工程では、図５Ｅに示すように、例えば、基板１０上の第１領域１１、第２領域１６に封止部材７０を形成する。詳細には、第１領域１１の発光素子３０等と、第２領域１６の補強部材を覆うよう、液状の封止部材７０を配置する。封止部材７０を配置する方法として、例えば、トランスファ成形、圧縮成形、ポッティング、印刷等の方法を用いることができる。
例えば、圧縮成形の場合、撹拌装置を用いて液状の封止部材７０を撹拌した後、遠心脱泡充填機を用いてシリンジに充填する。次に、シリンジに充填された液状の封止部材７０を、圧縮成形機の金型にセットされた、発光素子３０及び透光性部材５０等が配置された基板１０上に供給する。その後、上下の金型で基板等を挟み込み、封止部材を圧縮硬化させる。圧縮成形の場合、封止部材の厚みは、供給する封止部材の量によって決められる。トランスファ成形の場合は、金型内に基板と載置し、シリンジ内に充填された液状の封止部材を金型内のプランジャーに供給する。その後、上金型を下降させ基板を挟み込むことで、金型と基板の間にできた隙間にプランジャーにより封止樹脂を押し込み供給し、硬化させる。トランスファ成形の場合は、封止部材の厚みは金型の形状によって決められる。
封止部材７０としては、母材である樹脂と、光反射材と、を含む樹脂材料を用いることができる。封止部材７０は、硬化後の線膨張係数が、基板１０とできるだけ近い材料が好ましい。例えば、基板１０の線膨張係数に対して、±１００ｐｐｍ／℃程度とすることが好ましい。また、封止部材７０の線膨張係数は、例えば、１２０ｐｐｍ／℃程度以下が好ましく、１１０ｐｐｍ／℃程度以下がより好ましい。樹脂の具体的な材料としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等を用いることができる。光反射材の具体的な材料としては、酸化チタン、酸化ケイ素、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム等を挙げることができる。光反射材の含有量としては、樹脂に対して１０重量％〜７０重量％とすることができる。
２．Ｂ工程（封止部材除去工程）
Ｂ工程では、透光性部材５０が露出するように、透光性部材５０の上方の封止部材７０を除去する。具体的には、図５Ｆに示すように、研削若しくはブラストなどによって透光性部材５０の上面（発光装置の発光面）が露出するまで、封止部材７０を上面から除去する。透光性樹脂８０を備える場合は、その表面が露出するまで、封止部材７０を除去する。尚、封止部材７０を除去する際に、同時に透光性部材５０の一部を除去してもよい。そのような場合は、もともとの透光性部材５０の上面とは異なる面が、発光装置の発光面となる。
封止部材７０と基板１０との線膨張係数の差により、液状の封止部材７０が硬化する際または硬化した後に、基板１０及び封止部材７０とが反る場合がある。本実施形態では、補強部材を備えることで、封止部材７０が硬化する前または硬化した後の、基板１０及び封止部材７０の反りを抑制することができる。
以上のようにして、発光素子３０の側面及び透光性部材の側面を覆う封止部材７０を形成する。この工程は、光取り出し面となる透光性部材５０を露出させると共に、発光装置１００の高さを決める工程でもある。本実施形態にかかる製造方法によれば、補強部材を備えることで、基板１０及び封止部材７０の反りを抑制することができる。そのため、封止部材７０の除去量を一定とすることができるため、高さのバラつきを抑制した発光装置１００とすることができる。
以上の説明では、透光性樹脂８０の上面及び発光装置の発光面が同時に露出するように封止部材７０を除去する例を示したが、透光性樹脂８０と透光性部材５０とを、別の工程で露出させるようにしてもよい。
また、上述のＡ工程において、透光性部材の上面の少なくとも一部が露出するように封止部材を形成する場合は、Ｂ工程を省略することができる。このような場合であっても、補強部材を備えることで基板１０の反りが低減されているため、透光性部材の厚み等を均一にすることができる。
また、透光性部材５０を、ポッティング法やスプレー法で形成することもできる。この場合は、発光素子３０の上面が露出するように封止部材７０を形成した後、又は、発光素子３０の上面を埋設する封止部材７０を形成した後、研削等によって発光素子３０の上面を露出させた後に、透光性部材５０をポッティング法やスプレー法で形成する。このような方法においても、補強部材を備えることで、基板１０の反りが抑制されているため、発光素子３０の上面が精度よく露出されており、発光装置の厚みが均一であり、発光強度または、色調ばらつきの小さな発光装置とすることができる。
＜切断工程＞
切断工程は、単位実装領域１１ｕ間において封止部材７０及び基板１０を切断して個々の発光装置に分離する工程である。透光性樹脂８０を有する場合は、それを介してアライメントマーク３ｘ、３ｙの位置を認識し、認識したアライメントマーク３ｘ、３ｙを基準にして切断する。
切断工程では、図５Ｇに示すように、隣接する発光素子３０の封止部材７０及び基板１０を、ブレード９０を用いて切断する。基板１０及び封止部材７０を切断する際、補強部材８１を備えることで、基板１０及び封止部材７０は反りが抑制されているため、所望の切断位置で精度よく切断することができる。これにより、発光装置１００のサイズのバラつきを抑制することができる。特に、透光性部材５０の側面及び発光素子３０の側面に形成される封止部材７０の幅（厚み）を均一に切断し易い。これにより、図５Ｈに示すように、小片化された発光装置１００を得ることができる。
また、基板１０上に補強部材８１により基板１０の反りが抑制されることで、アライメントマーク３ｘ、３ｙの位置ずれが抑えられる。これにより、アライメントマーク３をより精度よく認識することができ、所望の切断位置で精度よく切断することができる。
以上のように、補強部材８１により位置精度よく切断工程を行うことで、透光性部材５０の側面及び発光素子３０の側面を所定の幅で被覆する封止部材７０を形成することが可能になる。
また、アライメントマーク３は第１領域１１の周囲の第２領域１６のうち、第２領域１６の内側近傍であって、１領域１１の角部近傍に設けられることが好ましい。これにより、隣接する一対のアライメントマーク３の距離が近くなり、アライメントマーク３の認識時に生じる誤差を抑制し、切断位置の精度を高めることができる。
この切断工程は、例えば、ダイサーを用いて行うことができる。その際、水を吹き付けることなく行ってもよいし、水を吹き付けながら行ってもよい。透光性部材５０が、発光素子側に、実質的に波長変換物資５１ｂを含む第２透光性部材５２を有している場合は、水を吹き付けることなく切断することが好ましい。これにより、第１透光性部材５１に含まれる波長変換物質５１ｂが耐湿性の低い材料であった場合でも、その変質を抑制できる。
以上説明した実施形態の発光装置の製造方法によれば、透光性部材５０の側面及び発光素子３０の側面を所定の幅で被覆する封止部材７０を厚さのバラツキを小さくして形成することが可能になる。これにより、発光素子３０の側面部について、切断位置の精度のバラツキを考慮して封止部材７０を必要以上の厚さに形成する必要がなく、小型の発光装置を製造することが可能になる。
＜基板準備工程＞
まず、基板準備工程として、図３Ａに示すような、上面視形状が四角形の基板１０を準備する。基板１０は、母材である基体と、発光素子に通電するための導電部材と、を備える。基体１８は、Ｘ方向の長さが９０ｍｍ、Ｙ方向の長さが６０ｍｍ、厚みが１５０μｍのＢＴ樹脂の略平板状である。基体１８の線膨張係数は３ｐｐｍ／℃程度である。基体１８は、Ｃｕを主成分とする導電部材を備える。導電部材は、基体１８の上面の第１ランド電極１と第２ランド電極２と、基体１８の下面の第１端子電極１と第２端子電極２ｔと、を備える。さらに、基体１８には直径が１２０μｍの貫通孔を備えており、その内部には接続端子１ｃ、２ｃを備える。貫通孔において接続電極１ｃ、２ｃの内側にはそれぞれ、エポキシ樹脂が充填されている。
基板１０は、６つの第１領域１１を囲む第２領域１６を備えている。各第１領域１１は、Ｘ方向の長さが３６ｍｍ、Ｙ方向の長さが１４ｍｍである。第２領域１６は、６つの第１領域１１を囲む枠状である。Ｘ方向に延伸する第２領域１６は、Ｘ方向の幅が９０ｍｍであり、Ｙ方向に延伸する第２領域１６は、Ｘ方向の幅が６０ｍｍである。また、基板１０は、隣接する第１領域１１の間に配置される第３領域１７を備えている。Ｘ方向に延伸する２つの第３領域１７は、Ｘ方向の幅が７８ｍｍである。Ｙ方向に延伸する１つの第３領域１７は、Ｙ方向の幅が５０ｍｍである。
＜補強部材形成工程＞
次に、図４Ｃに示すように、第１補強部材８１と、第１補強部材８２、を形成する。第１補強部材８１は、第２領域１６に塗布する。ここでは、６つの第１領域１１を挟んで左右に配置されている第２領域１６に、それぞれ第１補強部材８１を形成する。
補強部材８１、８２として、変性シリコーン樹脂を用い、添加剤フィラーとして線状珪酸ガラス、球状アルミナ、及び球状ナノシリカを添加する。配合の重量比は変性シリコーン樹脂：線状珪酸ガラス：球状アルミナ：球状ナノシリカ＝１０：１５：１０：０．５である。
補強部材は、エアーディスペンス方法を用いて形成する。ここでは、容量５ｃｃのシリンジと、その先端に開口径１ｍｍのノズルを備えたディスペンサを用いる。シリンジ内に液状の補強部材を充填しておく。基板１０は、平坦な支持台上に静置させておき、その上方に配置したディスペンサを移動させる。移動させる際、ディスペンサは、シリンジ内を０．１Ｐａで加圧して、ノズルから液状の補強部材を吐出ながら、移動速度を１ｍｍ／ｓで移動させる。
上述のように塗布することで、図４Ｃに示すような、第２領域１６に２つの第１補強部材８１Ａと、第３領域１７の１つの第２補強部材８２Ａと、を形成する。このとき、第１補強部材８１Ａの幅は３ｍｍ、高さは０．２ｍｍであり、第２補強部材８２Ａの幅は３ｍｍ、高さは０．２ｍｍである。いずれの補強部材とも、断面視形状は半円に近い形状である。
次に、補強部材８１Ａ、８２Ａを形成した基板１０を、オーブン内に入れて、加熱する。このとき、オーブンの温度は、８０℃〜１５０℃、加熱時間は、１時間〜８時間であり、オーブン内の雰囲気は窒素、または空気である。その後、オーブンから基板を取り出し、２〜８時間、自然冷却させる。加熱時及び冷却時は、ステンレス製のプレート上に、基板１０をテープで固定しておく。
＜実装工程＞
次に、基板１０の第１領域１１の第１ランド電極１及び第２ランド電極２上に、接合部材としてボール状のＡｕＳｎ（ＡｕＳｎボール）を配置する。また、ボール径は、１２６μｍである。さらに、ＡｕＳｎボール上に、仮止材を配置する。
発光素子をＡｕＳｎボール等を介して第１ランド電極及び第２ランド電極上に載置し、リフロー炉において３２０℃で０．２時間加熱する。そして、冷却することで、発光素子３０と第１ランド電極１及び第２ランド電極２とが接合される。
＜透光性部材配置工程＞
次に、図５Ｃに示すように、発光素子３０の上に透光性部材５０を配置する。透光性部材５０は、あらかじめ成形された１２００μｍ×２４０μｍ×２２５μｍの直方体状のものを用いる。ピン転写法によって、発光素子３０の上に液状の接着剤（導光部材）を配置し、その上に、透光性部材５０を配置する。接着剤は、発光素子３０の上面に加え、側面に配置してもよい。接着剤としては、シリコーン樹脂を用いる。
透光性部材５０は、透光性の樹脂材料であり、母材としてシリコーン樹脂を含む。ここでは、積層構造の透光性部材５０であり、上側は実質的に波長変換物質を含まない第２透光性部材５２であり、下側は波長変換物質を含む第１透光性部材５１である。波長変換物質としては、βサイアロン系蛍光体（Ｓｉ６−ｚＡｌｚＯｚＮ８−ｚ：Ｅｕ（０＜ｚ＜４．２））と、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体（例えばＫ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）とを含む。
透光性部材５０を、コレットで吸着し、発光素子３０上の接着剤上に配置する。その際に透光性部材５０と発光素子３０の接合面からはみ出した接着材の一部が発光素子３０の側面に形成され、フィレット形状が形成される。その後、オーブンを用いて１７０℃で加熱して、接着剤を硬化させる。
次に、透光性部材５０の外周部の一部を、ダイサーを用いてドライ研削する。その後、透光性部材５０の側面に、ドライアイスを噴霧して透光性部材５０の屑を除去する。
＜アライメントマーク被覆工程＞
次に、アライメントマーク３を被覆する透光性樹脂８０を形成する。透光性樹脂８０の高さは、透光性部材５０の上面よりも高い。
＜封止部材形成工程＞
次に、図５Ｅに示すように、基板１０上の第１領域１１及び第２領域１６に、封止部材７０を形成する。このとき、第１領域１１の発光素子３０の上に配置されている透光性部材５０も埋まるよう、０．５ｍｍ程度の高さの封止部材を形成する。封止部材７０は、トランスファモールド成形により形成する。封止部材７０は、シリコーン樹脂に酸化チタンを６０重量％含有させた樹脂材料である。
封止部材を硬化後、第２透光性部材５２の一部が露出するよう、封止部材７０の一部を研削する。
＜切断工程＞
最後に、ダイサーを用いて基板１０及び封止部材７０を切断し、個々の発光装置１００に分割する。１つの第１領域１１において、約５０００個の発光装置１００が得られる。発光装置１００は、図１に示すような略直方体の外形であり、設計値としては、Ｘ方向の長さ（幅）１．５ｍｍ、Ｙ方向の長さ（奥行）０．３ｍｍ、Ｚ方向の長さ（高さ）０．４６ｍｍである。これに対し、得られた発光装置１００のうち、規格内のサイズとなった良品は９８％以上である。
１ 第１ランド電極
１ａ 第１凸部
１ｂ 第１下部電極
１ｔ 第１端子電極
１ｃ，２ｃ 接続電極
２ 第２ランド電極
２ａ 第２凸部
２ｂ 第２下部電極
２ｔ 第２端子電極
３、３ｘ、３ｙ アライメントマーク
１０ 基板
１１ 第１領域
１１ｕ 単位実装領域
１２ 配線電極
１６ 第２領域
１７ 第３領域
１８ 基体
２０ 導電性接着部材
３０ 発光素子
３１ ｐ側電極
３２ ｎ側電極
３３ 半導体積層部
３４ 素子基板
４０ 導光部材
５０ 透光性部材
５１ 第１透光性部材
５１ａ 母材
５１ｂ 波長変換物質
５２ 第２透光性部材
７０ 封止部材
８０ 透光性樹脂
８１Ａ、８１Ｂ、８１Ｃ、８１Ｄ 補強部材（第１補強部材）
８２Ａ、８２Ｂ、８２Ｃ、８２Ｄ、８２Ｅ 補強部材（第２補強部材）
９０ ブレード
１００ 発光装置

Claims (13)

  1. 複数の発光装置が形成される第１領域と、前記第１領域を囲む第２領域と、を備えた基板を準備する基板準備工程と、
    前記第２領域に、樹脂材料を塗布し、硬化することで補強部材を形成する補強部材形成工程と、
    前記第１領域に複数の発光素子を載置する実装工程と、
    前記発光素子の上に、それぞれ透光性部材を形成する透光性部材配置工程と、
    前記複数の発光素子及び前記透光性部材を封止部材で封止する封止部材形成工程と、
    前記基板と前記封止部材とを切断して個々の発光装置に分離する切断工程と、を備える発光装置の製造方法。
  2. 前記基板準備工程において、前記基板は、複数の前記第１領域と、隣接する前記第１領域の間に配置される第３領域とを備える基板であり、
    前記補強部材形成工程は、前記第２領域に第１補強部材を形成する工程と、前記第３領域に第２補強部材を形成する工程と、を含む、請求項１記載の発光装置の製造方法。
  3. 前記第１補強部材は、前記第２補強部材と連続している、請求項２記載の発光装置の製造方法。
  4. 前記第１補強部材は、前記第２補強部材と離間している、請求項２記載の発光装置の製造方法。
  5. 前記第１補強部材は枠状である、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
  6. 前記第２補強部材は線状である、請求項２〜請求項４のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
  7. 前記第１補強部材の厚みは、前記基板よりも厚い、請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
  8. 前記第２補強教部材の厚みは、前記基板よりも厚い、請求項２〜請求項７のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
  9. 前記基板の基材は、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）樹脂、ポリイミド樹脂、シアネート樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂のうちいずれか１つである、請求項１〜請求項８のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
  10. 前記第１補強部材又は前記第２補強部材は、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、ハイブリッドシリコーン樹脂、エポキシ樹脂のうちいずれか１つである請求項1〜請求項９のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
  11. 前記第１補強部材又は前記第２補強部材はフィラーを含有し、前記フィラーはアルミナ、シリカ、チタニア、アルミノほう珪酸ガラスのうち少なくとも１つを含む請求項１〜請求項１０のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
  12. 前記第１補強部材又は前記第２補強部材はフィラーを含有し、前記フィラーの配合量は、１重量％以上８０重量％以下である請求項１〜請求項１１のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
  13. 前記第１補強部材又は第２補強部材の塗布方法は、エアーディスペンス方法、スプレー、印刷のうちいずれか１つである、請求項２〜請求項１２のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
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