JP2019160519A - アンテナ装置、および、プラズマ処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】誘電体窓の表面に窪みを設けることなく比較的に高密度のプラズマを局所的に生成する電磁波を処理容器内に導入し得るアンテナ装置を提供する。【解決手段】一実施形態に係るアンテナ装置は、電磁波を放射する。このアンテナ装置において、誘電体窓は前記第1導波管の下壁に接しており第1導波管は誘電体窓と第2導波管との間に設けられており第2導波管の管軸に交差する方向に延びており、第1導波管内の分散部は電磁波を第1導波管内において分散し、同軸変換部は分散部によって分散された電磁波の進行を誘電体窓の側に向け、誘電体窓の表面は凹凸を有してない。【選択図】図1
Description
本発明の実施形態は、アンテナ装置に関するものである。
成膜、エッチング等を半導体ウエハに行うプラズマ処理装置は、RLSA(Radial Line Slot Antenna)等の各種のアンテナを用いて、ウエハが収容された処理容器内にプラズマを発生させ得る(特許文献1〜特許文献7)。特許文献1には、同軸管を用いたマイクロ波の伝送線路を提供することを目的とした技術が開示されている。
特許文献2には、処理ガス導入部の効率化とプラズマ密度分布の均一性および制御性の向上とを実現し得る高密度および低電子温度のプラズマ生成に係る技術が開示されている。特許文献3には、基板表面処理量の面内均一性の改善を実現し得るアンテナ、誘電体窓、プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法に係る技術が開示されている。
特許文献4には、低温ALD(Atomic Layer Deposition)法によって形成された窒化珪素膜のエッチング耐性を向上させ得る技術が開示されている。特許文献5には、投入パワーに対する放射電界強度を向上させてプラズマ安定性を改善し得るアンテナおよびプラズマ処理装置に係る技術が開示されている。
特許文献6には、円偏波給電を行なうプラズマ処理装置の動作の安定化と連続稼動時間の増加とを実現し得る技術が開示されている。特許文献7には、プラズマの面内均一性を改善可能な誘電体窓、アンテナおよびプラズマ処理装置に係る技術が開示されている。
比較的に高密度のプラズマを局所的に生成する場合には、プラズマ処理装置の処理容器内にマイクロ波等の電磁波を導入する誘電体窓の表面に電磁波を収集し得る複数の窪みを設けることがある。これにより、窪みの内側に強電界が形成されることによって、効果的に局所的なプラズマが生成可能となる。しかし、誘電体窓の表面に窪み等の凹凸が設けられていると、誘電体窓お表面に対しコーティング膜等を設ける場合には、誘電体窓の表面において均一にコーティング膜等を形成することが窪み等の凹凸の存在によって困難となり得る。また、窪みの内側に高密度なプラズマが生成されるため、特に凹凸の角部のコーティング膜がプラズマによって削られやすい。したがって、誘電体窓の表面に窪みを設けることなく、比較的に高密度のプラズマを局所的に生成する電磁波を処理容器内に導入し得るアンテナ装置が望まれている。
一態様においては、電磁波を放射するアンテナ装置が開示されている。このアンテナ装置は、第1導波管、第2導波管、第3導波管、誘電体窓DL、第1内側導体を備えており、第2導波管は、第1導波管の上壁に接続されており、第1導波管に連通しており、誘電体窓は、前記第1導波管の下壁に接しており、第1導波管は、誘電体窓と第2導波管との間に設けられており、第2導波管の管軸に交差する方向に延びており、分散部、同軸変換部を備えており、第1内側導体は、第1導波管内から第3導波管内に亘って管軸の方向に沿って延びており、第1内側導体の第1端は、第3導波管の開口端を介して誘電体窓に接しており、第1内側導体の第2端は、上壁に接しており、分散部は、第1導波管内において管軸上且つ下壁上に配置されており、第2導波管によって管軸に沿って導波された電磁波を第1導波管内において管軸に交差する方向に分散し、同軸変換部は、第1導波管内において第1内側導体に含まれており、分散部によって分散され第1内側導体に至った電磁波の進行を誘電体窓の側に向け、第3導波管は、誘電体窓の側において下壁に接続されており、第1導波管に連通しており、開口端は、誘電体窓に接続されており、誘電体窓は、第1導波管に接している裏面と、裏面の反対側に配置されている表面とを備えており、表面は、管軸に交差する方向に延在し、凹凸を有さない。
上記の構成によれば、分散部、同軸変換部、第1内側導体によって電磁波が誘電体窓の平坦な表面から局所的に放射し得る。
一実施形態では、開口端から上壁までの第1内側導体の長さは、予め設定された基準長の奇数倍の値であり、基準長は、第2導波管に導入され第2導波管内を伝搬する電磁波の波長の1/4の値である。従って、比較的に高い強度の電磁波が開口端から放射され得る。
表面は、平坦な形状、裏面から離れる向きに突出しており凹凸を有さない形状、および、裏面に向かう方向に窪んでおり凹凸を有さない形状の何れかの形状を有し得る。または、表面は、裏面から離れる向きに突出しており凹凸を有さない曲面形状、および、裏面に向かう方向に窪んでおり凹凸を有さない曲面形状の何れかの形状を有し得る。このような表面の種々の形状の何れにおいても、表面のうち第3導波管の開口端に対向する箇所には、凹凸が設けられていない。
一実施形態では、第2内側導体を更に備えており、第2内側導体は、管軸上に配置されており、第2導波管内から第1導波管内に亘って延在している。このように、第2導波管内において第2導波管の管軸上に第2内側導体が配置されているので、第2導波管内において電磁波の導波が良好に行える。
一実施形態では、第2内側導体の内部には、外部のガス供給システムに接続されるガスラインが設けられており、ガスラインは、第2内側導体および誘電体窓を貫通し、表面上の空間に連通している。このように、ガスラインによって、誘電体窓の表面から表面上の空間Sp内への好適なガスの供給が可能となる。
一実施形態では、第1内側導体の内部には、外部のチラーユニットに接続される冷媒管が設けられている。このように、チラーユニットから冷媒管を介して第1内側導体に供給(循環)される冷媒によって、同軸変換部を含む第1内側導体が好適な温度に至るまで冷却され得ることが可能となる。第1内側導体および同軸変換部に電磁波が伝搬される際、第1内側導体および同軸変換部が加熱されても、第1内側導体および同軸変換部の温度を一定に保つことが可能となるので、同軸変換部における電磁波の進行方向の変換、および、内側導体に沿った電磁波の導波が、安定して良好に実現され得る。
一実施形態では、下壁の内部または下壁と誘電体窓との間には、外部のヒータ電源に接続されるヒータが設けられている。このように、ヒータによって、分配導波管等の各導波管の温度および誘電体窓の温度を好適な温度に至るまで昇温することができる。プラズマが生成されるとプラズマからの入熱によって、誘電体窓の温度と分配導波管等の各導波管の温度とが上昇するが、予めヒータによって加熱されることによって、プラズマ生成前と生成中における各導波管の温度変化が低減され得るので、分配導波管等の各導波管内における電磁波の導波が良好に行われ、安定したプラズマが生成できる。
一実施形態では、誘電体窓の平坦な表面には、保護膜が設けられている。このように、保護膜が平坦な表面に設けられるので、保護膜は、表面に亘って、均一な膜厚でコンフォーマルに容易に形成され得る。
一実施形態では、誘電体窓において、裏面と表面との間の距離は、開口端と表面との間の距離よりも長い場合があり得る。この場合、誘電体窓は、裏面において、第3導波管を収容する凹部を備えている。
一実施形態では、誘電体窓において、裏面と表面との間の距離は、開口端と表面との間の距離と同程度(同等)であり得る。この場合、下壁の厚みは上壁の厚みと同程度(同等)である、または、下壁の厚みは上壁の厚みよりも厚い。
以上説明したように、誘電体窓の表面に窪みを設けることなく、比較的に高密度のプラズマを局所的に生成する電磁波を処理容器内に導入し得るアンテナ装置が提供される。
以下、図面を参照して種々の実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一または相当の部分に対しては同一の符号を附すこととする。
(第1の実施形態)
図1〜図3を参照して、一実施形態に係るアンテナ装置MWSについて説明する。図1は、一実施形態に係るアンテナ装置MWSの構成を概略的に例示する断面図である。図2は、図1に示すアンテナ装置MWSの構成を説明するための図である。図3は、図1に示すアンテナ装置MWSの内側導体CB1の位置を例示する図である。
図1〜図3を参照して、一実施形態に係るアンテナ装置MWSについて説明する。図1は、一実施形態に係るアンテナ装置MWSの構成を概略的に例示する断面図である。図2は、図1に示すアンテナ装置MWSの構成を説明するための図である。図3は、図1に示すアンテナ装置MWSの内側導体CB1の位置を例示する図である。
図1に示すように、アンテナ装置MWSは、放電領域DCE等に電磁波を放射する。アンテナ装置MWSが放射する電磁波は、後述する図4に示す電磁波生成システム38から供給され、例えばTE10modeの電磁波(マイクロ波)であり得る。
アンテナ装置MWSは、分配導波管MP1(第1導波管)、同軸導波管MC2(第2導波管)、同軸導波管MC1(第3導波管)、誘電体窓DL、内側導体CB1(第1内側導体)を備えている。分配導波管MP1、同軸導波管MC2、同軸導波管MC1、内側導体CB1のそれぞれの材料は、何れも導電性を有する金属を含む。
分配導波管MP1は、誘電体窓DLと同軸導波管MC2との間に設けられている。分配導波管MP1は、同軸導波管MC2の管軸TAに交差する方向に延びている。分配導波管MP1は、上壁UWと下壁LWと側壁SWとを備える。
上壁UWと下壁LWとは、互いに対向している。側壁SWは、上壁UWの縁と下壁LWの縁とを接続している。分配導波管MP1の管内空間SP1は、上壁UWと下壁LWと側壁SWとによって画定されている。
分配導波管MP1は、分散部DEを備えている。分散部DEは、分配導波管MP1内において同軸導波管MC2の管軸TA上且つ下壁LW上に配置されている。分散部DEは、同軸導波管MC2によって管軸TAに沿って導波された電磁波を、分配導波管MP1内において管軸TAに交差する方向に分散し得る。より具体的に、分散部DEは、図2に示すように、同軸導波管MC2によって管軸TAに沿って導波された電磁波の進行方向WMbを、分配導波管MP1内において管軸TAに交差する進行方向WMc(分散部DEから内側導体CB1、分配導波管MP1の側壁SWに向かう方向)に変える。
分散部DEは、金属製の部分を含み、この部分は、例えば円錐(または円錐台)等の形状を備えている。分散部DEは、後述の内側導体CB2に含まれ得る。
同軸導波管MC1は、誘電体窓DLの側において下壁LWに接続されている。同軸導波管MC1は、分配導波管MP1に連通している。より具体的に、同軸導波管MC1の管内空間SP2は、分配導波管MP1の管内空間SP1に連通している。同軸導波管MC1は、開口端EDを備える。開口端EDは、誘電体窓DLに接続されている。
内側導体CB1は、分配導波管MP1内から同軸導波管MC1内に亘って管軸TAの方向に沿って延びている。内側導体CB1は、端EG1(第1端)、端EG2(第2端)を備える。端EG1は、開口端EDを介して誘電体窓DLに接している。端EG2は、上壁UWに接している。
分配導波管MP1は、同軸変換部CP1を備えている。同軸変換部CP1は、分配導波管MP1内において内側導体CB1に含まれている。同軸変換部CP1は、分散部DEによって分散され内側導体CB1に至った電磁波の進行を、誘電体窓DLの側に向け得る。より具体的に、同軸変換部CP1は、図2に示すように、分散部DEによって分散され内側導体CB1に至った電磁波の進行方向WMcを、内側導体CB1に沿って同軸導波管MC1の開口端EDに向かう進行方向WMdに変える。
同軸導波管MC2は、分配導波管MP1の上壁UWに接続されている。同軸導波管MC2は、分配導波管MP1に連通している。より具体的に、同軸導波管MC2の管内空間SP3は、分配導波管MP1の管内空間SP1に連通している。
同軸導波管MC2は、仮想的に管軸TAを備えている。管軸TAは、同軸導波管MC2の断面の概ね中心を通る。同軸導波管MC2は、管軸TAに沿って延びている。
誘電体窓DLは、分配導波管MP1の下壁LWに接している。誘電体窓DLは、同軸導波管MC2の管軸TAに交差する方向に、分配導波管MP1に沿って延びている。誘電体窓DLの材料は、例えば石英(SiO2)、セラミック(Al2O3)であり得る。
誘電体窓DLは、表面FC1、裏面FC2を備える。表面FC1は、裏面FC2の反対側に配置されている。裏面FC2は、分配導波管MP1に接している。表面FC1は、管軸TAに交差する方向に延在している。表面FC1は、平坦な形状を備えている。表面FC1には、電磁波を局所化するような構成、例えば、窪み(ディンプル)等の構成は、設けられていない。
開口端EDから上壁UWまでの内側導体CB1の長さLcbは、予め設定された基準長の奇数倍の値である。当該基準長は、同軸導波管MC2に導入され、同軸導波管MC2を伝搬する電磁波の波長の1/4の値であり得る。例えば、当該電磁波の波長をλgとし、nを1以上の整数とすると、Lcb=(λg/4)×(2×n+1)となる。
誘電体窓DLにおいて裏面FC2と表面FC1との間の距離(誘電体窓DLの厚みTH1)が開口端EDと表面FC1との間の距離(誘電体窓DLのうち同軸導波管MC1に接している部分の厚みTH2)よりも長い(TH1>TH2)、または、誘電体窓DLにおいて裏面FC2と表面FC1との間の距離(厚みTH1)が開口端EDと表面FC1との間の距離(厚みTH2)と同程度(TH1=TH2)である。TH1>TH2の場合、誘電体窓DLは、裏面FC2において、同軸導波管MC1を収容する凹部DPを備えている。または、TH1=TH2の場合、下壁LWの厚みTH3が上壁UWの厚みと同程度ある、または、下壁LWの厚みTH3が上壁UWの厚みよりも厚い。
アンテナ装置MWSは、内側導体CB2(第2内側導体)を更に備えている。内側導体CB2は、同軸導波管MC2の管軸TA上に配置されており、同軸導波管MC2内から分配導波管MP1内に亘って延在している。内側導体CB2は、同軸導波管MC2の断面からみて、同軸導波管MC2の概ね中心に配置されている。内側導体CB2の材料は、導電性を有する金属を含む。内側導体CB2の材料は、例えば、銀メッキが施されたアルミニウムが用いられ得るが、最表面の表皮深度(skin depth)より厚い箇所には低抵抗材料が用いられ得る。
内側導体CB2は、分散部DEを含む。すなわち、内側導体CB2は、分配導波管MP1の下壁LWに接続されている。内側導体CB2は、下壁LWから下壁LWの上方に向けて延びており、同軸導波管MC2を貫通している。
同軸導波管MC2上には、導入導波管MP2が設けられている。導入導波管MP2は、同軸導波管MC2の端部に接続されており、同軸導波管MC2に連通している。より具体的に、導入導波管MP2の管内空間SP4は、同軸導波管MC2の管内空間SP3に連通している。
内側導体CB2は、導入導波管MP2の内壁に接続されている。内側導体CB2は、導入導波管MP2の内壁から当該内壁上を同軸導波管MC2に向けて延びている。内側導体CB2は、さらに、同軸導波管MC2内を同軸導波管MC2の管軸TAに沿って延びて同軸導波管MC2を貫通している。内側導体CB2は、分配導波管MP1の下壁LWに接続される。
導入導波管MP2は、同軸変換部CP2を備えている。同軸変換部CP2は、導入導波管MP2内において内側導体CB2に含まれている。同軸変換部CP2は、電磁波生成システム38からの電磁波の進行を同軸導波管MC2の管軸TAに沿う方向に向け得る。より具体的に、同軸変換部CP2は、図2に示すように、電磁波の進行方向WMaを、管軸TAに沿った進行方向WMbに変える。
一実施形態において、分配導波管MP1および誘電体窓DLのそれぞれの平面形状(同軸導波管MC2の管軸TAの方向からみた分配導波管MP1および誘電体窓DLのそれぞれの形状)は、概ね円形であり得る。アンテナ装置MWSは、一実施形態において、複数の同軸導波管MC1、複数の内側導体CB1を備える。複数の同軸導波管MC1、複数の内側導体CB1は、図3に示すように、誘電体窓DLの表面FC1の側から見て、仮想ラインCL上に、概ね等間隔に配置されている。仮想ラインCLは、同軸導波管MC2の管軸TAを中心とした同心円である。
分配導波管MP1の側壁SWから同軸導波管MC1の管軸TA1(換言すれば、内側導体CB1の中心軸)までの距離L1は、予め設定された基準長である。当該基準長は、同軸導波管MC2に導入され、同軸導波管MC2内を伝搬する電磁波の波長の1/4の値であり得る。例えば、当該電磁波の波長をλgとすると、距離L1=λg/4となる。これによって側壁SWに節が形成される定在波の腹の位置に同軸導波管MC1の管軸TA1(内側導体CB1の中心軸)が配置されているので、効率的に同軸変換が可能となる。
次に、図4を参照して、図1に示すアンテナ装置MWSが設けられているプラズマ処理装置100の構成を説明する。
プラズマ処理装置100は、主要な構成として、気密に構成された処理容器12と、処理容器12内にガスを供給するガス供給システムGAと、排気装置56を備え処理容器12内を減圧排気するための排気装置と、電磁波(マイクロ波)を生成する電磁波生成システム38と、処理容器12の上部に設けられ処理容器12内に電磁波生成システム38によって生成された電磁波を導入するアンテナ装置MWSとを備える。
プラズマ処理装置100は、上記したガス供給システムGAと排気装置とアンテナ装置MWSとを含むプラズマ処理装置100の各構成部を制御する制御部50を備えている。
電磁波生成システム38は、例えばTE10modeの電磁波(マイクロ波)を生成し、当該電磁波をアンテナ装置MWSに供給する。
処理容器12は、接地された略円筒状の容器である。処理容器12は、角筒形状の容器により形成してもよい。処理容器12は、アルミニウム等の金属、または、アルミニウム等の金属の合金を有する底壁1aと側壁1bとを有している。
処理容器12の側壁1bには、プラズマ処理装置100とプラズマ処理装置100に隣接する真空側搬送室(図示せず)との間においてウエハWの搬入出を行うための搬入出口16と、搬入出口16を開閉するゲートバルブG1とが設けられている。
以上のような構成のアンテナ装置MWSにより、電磁波生成システム38で発生したマイクロ波が導入導波管MP2、分配導波管MP1、内側導体CB1、誘電体窓DL等を介して処理容器12内に導入されるようになっている。なお、マイクロ波の周波数としては、例えばTE10MODEのマイクロ波が用いられ得る。
処理容器12は、ウエハWにプラズマ処理を行うための空間Spを画成している。処理容器12は、側壁1b、および、底壁1aを含み得る。側壁1bは、管軸TA方向(すなわち、管軸TAの延在方向)に延在する略筒形状を有している。底壁1aは、側壁1bの下端側に設けられている。底壁1aには、排気用の排気孔12hが設けられている。側壁1bの上端部は開口している。側壁1bの上端部開口は、誘電体窓DLによって閉じられている。
プラズマ処理装置100は、導管42を更に備えている。導管42は、ステージ14と誘電体窓DLとの間において、管軸TAの周囲からガスを空間Spに供給する。導管42は、誘電体窓DLとステージ14との間において管軸TAを中心に環状に延在している。導管42には、複数のガス供給孔42bが形成されている。複数のガス供給孔42bは、環状に配列されており、管軸TAに向けて開口しており、導管42に供給されたガスを管軸TAに向けて供給する。導管42は、導管46を介して、ガス供給部G5、ガス供給部G6、ガス供給部G7、ガス供給部G8に接続されている。
ガス供給システムGAは、ガス供給部G5、ガス供給部G6、ガス供給部G7、ガス供給部G8を備える。ガス供給部G5は、予め設定された処理ガスを導管42に供給する。ガス供給部G5は、ガス源G5a、弁G5b、および流量制御器G5cを含み得る。ガス供給部G6は、予め設定された処理ガスを導管42に供給する。ガス供給部G6は、ガス源G6a、弁G6b、および流量制御器G6cを含み得る。ガス供給部G7は、予め設定された処理ガスを導管42に供給する。ガス供給部G7は、ガス源G7a、弁G7b、および流量制御器G7cを含み得る。ガス供給部G8は、予め設定された処理ガスを導管42に供給する。ガス供給部G8は、ガス源G8a、弁G8b、および流量制御器G8cを含み得る。
ステージ14は、管軸TA方向において誘電体窓DLと対面するように設けられている。このステージ14は、誘電体窓DLと当該ステージ14との間に空間Spを挟むように設けられている。ステージ14上には、ウエハWが載置される。ステージ14は、台14a、静電チャック15、および、フォーカスリング17を含み得る。
台14aは、筒状支持部48によって支持されている。筒状支持部48は、絶縁性の材料を有しており、底壁1aから垂直上方に延びている。筒状支持部48の外周には、導電性の筒状支持部53が設けられている。筒状支持部53は、筒状支持部48の外周に沿って処理容器12の底壁1aから垂直上方に延びている。筒状支持部53と側壁1bとの間には、環状の排気路55が形成されている。
排気路55の上部には、複数の貫通孔が設けられた環状のバッフル板52が取り付けられている。排気孔12hの下部には、排気管54を介して排気装置56が接続されている。排気装置56は、ターボ分子ポンプなどの真空ポンプを有している。排気装置56により、処理容器12内の空間Spを所望の真空度まで減圧することができる。
台14aは、高周波電極を兼ねている。台14aには、マッチングユニット60および給電棒62を介して、RFバイアス用の高周波電源58が電気的に接続されている。高周波電源58は、ウエハWに引き込むイオンのエネルギーを制御するのに適した一定の周波数、例えば、13.65[MHz]の高周波電力を所定のパワーで出力する。マッチングユニット60は、高周波電源58側のインピーダンスと、主に電極、プラズマ、処理容器12といった負荷側のインピーダンスとの間で整合をとるための整合器を収容している。この整合器の中に自己バイアス生成用のブロッキングコンデンサが含まれている。
台14aの上面には、ウエハWを保持するための保持部材である静電チャック15が設けられている。静電チャック15は、ウエハWを静電吸着力で保持する。静電チャック15の径方向外側には、ウエハWの周囲および静電チャック15の周囲を環状に囲むフォーカスリング17が設けられている。
静電チャック15は、電極15d、絶縁膜15e、および、絶縁膜15fを含んでいる。電極15dは、導電膜によって構成されており、絶縁膜15eと絶縁膜15fとの間に設けられている。電極15dには、スイッチ66および被覆線68を介して高圧の直流電源64が電気的に接続されている。静電チャック15は、直流電源64から印加される直流電圧により発生するクーロン力によって、ウエハWを保持することができる。
台14aの内部には、周方向に延びる環状の冷媒室14gが設けられている。冷媒室14gには、チラーユニットから、配管70、配管72を介して所定の温度の冷媒、例えば、冷却水が循環供給される。この冷媒の温度によって静電チャック15上のウエハWの処理温度を制御できる。プラズマ処理装置100では、伝熱ガス、例えば、Heガスがガス供給管74を介して静電チャック15の上面とウエハWの裏面との間に供給される。
以上説明したように、第1の実施形態においては、分散部DE、同軸変換部CP1、内側導体CB1によって電磁波が誘電体窓DLの平坦な表面FC1から、図1に示す放電領域DCE等のように局所的に放射し得る。
また、開口端EDから上壁UWまでの内側導体CB1の長さLcbは、予め設定された基準長の奇数倍の値であり、基準長は、同軸導波管MC2に導入され、同軸導波管MC2内を伝搬する電磁波の波長の1/4の値である。従って、比較的に高い強度の電磁波が開口端EDから放射され得る。
また、同軸導波管MC2内において管軸TA上に内側導体CB2が配置されているので、同軸導波管MC2内において電磁波の導波が良好に行える。
(第2の実施形態)
図5を参照して、一実施形態に係るアンテナ装置MWSの他の構成について説明する。図5は、一実施形態に係るアンテナ装置MWSの他の構成を概略的に例示する断面図である。図5に示すアンテナ装置MWSは、図1に示すアンテナ装置MWSに対し、ガスライン20aおよびチョーク構造CHが加えられた構成を備える。内側導体CB2の内部には、外部のガス供給システムGAに接続されるガスライン20aが設けられている。ガスライン20aは、内側導体CB2および誘電体窓DLを貫通し、表面FC1上の空間Spに連通している。ガスライン20aは、同軸変換部CP2から内側導体CB2を貫通して誘電体窓DLに至り、さらに、誘電体窓DLを貫通して誘電体窓DLの表面FC1に至る。ガス供給システムGAから供給されるガスは、ガスライン20aを介して、誘電体窓DLの表面FC1上から空間Sp内に供給され得る。また、チョーク構造CHは誘電体窓DL内に設けられている。チョーク構造CHは、誘電体窓DLの表面FC1から見て、分散部DEを囲むように配置されている。チョーク構造CHは、誘電体窓DLの裏面FC2に設けられており、裏面FC2において裏面FC2の上方からみて窪んでいる箇所であり、下壁LWに嵌合している。
図5を参照して、一実施形態に係るアンテナ装置MWSの他の構成について説明する。図5は、一実施形態に係るアンテナ装置MWSの他の構成を概略的に例示する断面図である。図5に示すアンテナ装置MWSは、図1に示すアンテナ装置MWSに対し、ガスライン20aおよびチョーク構造CHが加えられた構成を備える。内側導体CB2の内部には、外部のガス供給システムGAに接続されるガスライン20aが設けられている。ガスライン20aは、内側導体CB2および誘電体窓DLを貫通し、表面FC1上の空間Spに連通している。ガスライン20aは、同軸変換部CP2から内側導体CB2を貫通して誘電体窓DLに至り、さらに、誘電体窓DLを貫通して誘電体窓DLの表面FC1に至る。ガス供給システムGAから供給されるガスは、ガスライン20aを介して、誘電体窓DLの表面FC1上から空間Sp内に供給され得る。また、チョーク構造CHは誘電体窓DL内に設けられている。チョーク構造CHは、誘電体窓DLの表面FC1から見て、分散部DEを囲むように配置されている。チョーク構造CHは、誘電体窓DLの裏面FC2に設けられており、裏面FC2において裏面FC2の上方からみて窪んでいる箇所であり、下壁LWに嵌合している。
このように、第2の実施形態においては、ガスライン20aによって、誘電体窓DLの表面FC1から表面FC1上の空間Sp内への好適なガスの供給が可能となる。
(第3の実施形態)
図6を参照して、一実施形態に係るアンテナ装置MWSの他の構成について説明する。図6は、一実施形態に係るアンテナ装置MWSの他の構成を概略的に例示する断面図である。図6に示すアンテナ装置MWSは、図1に示すアンテナ装置MWSに冷媒管CMが加えられた構成を備える。内側導体CB1の内部には、外部のチラーユニットCUに接続される冷媒管CMが設けられている。
図6を参照して、一実施形態に係るアンテナ装置MWSの他の構成について説明する。図6は、一実施形態に係るアンテナ装置MWSの他の構成を概略的に例示する断面図である。図6に示すアンテナ装置MWSは、図1に示すアンテナ装置MWSに冷媒管CMが加えられた構成を備える。内側導体CB1の内部には、外部のチラーユニットCUに接続される冷媒管CMが設けられている。
このように、第3の実施形態においては、チラーユニットCUから冷媒管CMを介して内側導体CB1に供給(循環)される冷媒によって、同軸変換部CP1を含む内側導体CB1が好適な温度に至るまで冷却され得ることが可能となる。内側導体CB1や同軸変換部CP1に電磁波が伝搬される際、内側導体CB1や同軸変換部CP1が加熱されても、内側導体CB1や同軸変換部CP1の温度を一定に保つことが可能となるので、同軸変換部CP1における電磁波の進行方向の変換、および、内側導体CB1に沿った電磁波の導波が、安定して良好に実現され得る。
(第4の実施形態)
図7を参照して、一実施形態に係るアンテナ装置MWSの他の構成について説明する。図7は、一実施形態に係るアンテナ装置MWSの他の構成を概略的に例示する断面図である。図7に示すアンテナ装置MWSは、図1に示すアンテナ装置MWSにヒータ51が加えられた構成を備える。下壁LWの内部には、外部のヒータ電源51aに接続されるヒータ51が設けられている。
図7を参照して、一実施形態に係るアンテナ装置MWSの他の構成について説明する。図7は、一実施形態に係るアンテナ装置MWSの他の構成を概略的に例示する断面図である。図7に示すアンテナ装置MWSは、図1に示すアンテナ装置MWSにヒータ51が加えられた構成を備える。下壁LWの内部には、外部のヒータ電源51aに接続されるヒータ51が設けられている。
このように、第4の実施形態においては、ヒータ51によって、分配導波管MP1等の各導波管の温度および誘電体窓DLの温度を好適な温度に至るまで昇温することができる。プラズマが生成されるとプラズマからの入熱によって、誘電体窓DLの温度、分配導波管MP1等の各導波管の温度が上昇するが、ヒータ51によって予め加熱されることによって、プラズマ生成前と生成中における各導波管の温度変化が低減され得るので、分配導波管MP1等の各導波管内における電磁波の導波が良好に行われ、安定したプラズマが生成できる。
なお、ヒータ51は、図7に示すように下壁LWの内部に設けられてもよいが、これに限定されるものでなく、下壁LWと誘電体窓DLとの間に設けられてもよい。
(第5の実施形態)
図8を参照して、一実施形態に係るアンテナ装置MWSの他の構成について説明する。図8は、一実施形態に係るアンテナ装置MWSの他の構成を概略的に例示する断面図である。図8に示すアンテナ装置MWSは、図1に示すアンテナ装置MWSに保護膜TDが加えられた構成を備える。誘電体窓DLの平坦な表面FC1には、保護膜TDが設けられている。保護膜TDの材料は、プラズマ耐性を有する材料であり、例えば、Y2O3、YF3、Si、SiO2であり得る。
図8を参照して、一実施形態に係るアンテナ装置MWSの他の構成について説明する。図8は、一実施形態に係るアンテナ装置MWSの他の構成を概略的に例示する断面図である。図8に示すアンテナ装置MWSは、図1に示すアンテナ装置MWSに保護膜TDが加えられた構成を備える。誘電体窓DLの平坦な表面FC1には、保護膜TDが設けられている。保護膜TDの材料は、プラズマ耐性を有する材料であり、例えば、Y2O3、YF3、Si、SiO2であり得る。
このように、第5の実施形態においては、保護膜TDが平坦な表面FC1に設けられるので、保護膜TDは、表面FC1に亘って、均一な膜厚でコンフォーマルに容易に形成され得る。
(第6の実施形態)
図9を参照して、一実施形態に係るアンテナ装置MWSの他の構成について説明する。図9は、一実施形態に係るアンテナ装置MWSの他の構成を概略的に例示する断面図である。図9に示すアンテナ装置MWSは、図1に示すアンテナ装置MWSにおいて内側導体CB2(同軸変換部CP2を含む)および導入導波管MP2を設けない構成を備える。同軸導波管MC2の管内空間SP3には、内側導体CB2が配置されていない。分配導波管MP1の管内空間SP1には、下壁LW上且つ同軸導波管MC2の管軸TA上において、円錐(または円錐台)等の形状の分散部DEが配置されている。
図9を参照して、一実施形態に係るアンテナ装置MWSの他の構成について説明する。図9は、一実施形態に係るアンテナ装置MWSの他の構成を概略的に例示する断面図である。図9に示すアンテナ装置MWSは、図1に示すアンテナ装置MWSにおいて内側導体CB2(同軸変換部CP2を含む)および導入導波管MP2を設けない構成を備える。同軸導波管MC2の管内空間SP3には、内側導体CB2が配置されていない。分配導波管MP1の管内空間SP1には、下壁LW上且つ同軸導波管MC2の管軸TA上において、円錐(または円錐台)等の形状の分散部DEが配置されている。
このように、第6の実施形態においては、内側導体CB2および導入導波管MP2を用いないので、アンテナ装置MWSの形状および構造がより簡略化され、よって、アンテナ装置MWSの製造およびプラズマ処理装置100に対する取り付けが、容易に行われ得る。
以上説明した第1〜第6の実施形態のそれぞれの構成は、可能な限り、互いに様々に組み合わせ得る。例えば、第1の実施形態の構成に対し、第2〜第5の実施形態の構成の何れかまたは全てを加えることが可能である。また、第1の実施形態の構成に替えて第6の実施形態の構成を用いた場合に、更に、第2〜第5の実施形態の構成の何れかまたは全てを加えることが可能である。
第1〜第6の実施形態では、誘電体窓DLの表面FC1が平坦であるものを用いることによって、誘電体窓DLの表面FC1に保護膜TD等のコーティング膜を形成する等、誘電体窓DLの表面FC1に対するコーティングが容易となるが、コーティングが容易になる形状であれば、誘電体窓DLの表面FC1が平坦となっている上記した形状に限定されるものではない。このような平坦な形状の表面FC1は図10の(a)部、図10の(b)部、図10の(c)部に示されているが、凹凸を有さない形状であればよく、例えば図11〜図14のそれぞれに示す形状の表面FC1が用いられ得る。
図11の(a)部、図11の(b)部、図11の(c)部に示す表面FC1の形状は、凹凸を有さない形状の一例であり、誘電体窓DLの裏面FC2から離れる向きに突出している曲面形状である。
図12の(a)部、図12の(b)部、図12の(c)部に示す表面FC1の形状は、凹凸を有さない形状の一例であり、誘電体窓DLの裏面FC2に向かう方向に窪んでいる曲面形状である。
図13の(a)部、図13の(b)部、図13の(c)部に示す表面FC1の形状は、凹凸を有さない形状の一例であり、誘電体窓DLの裏面FC2から離れる向きに突出している形状であり、換言すればテーパ形状ということもできる。この表面FC1の突出箇所は、当該突出箇所の基端から頂点に向けて延びる複数の四角形が繋ぎ合わされて構成されている。
図14の(a)部、図14の(b)部、図14の(c)部に示す表面FC1の形状は、凹凸を有さない形状の一例であり、誘電体窓DLの裏面FC2に向かって窪んでいる形状である。この表面FC1の窪み箇所は、当該窪みの最も深い底部に向けて延びる複数の四角形が繋ぎ合わされて構成されている。
本実施形態において、表面FC1の形状の上記の様々なバリエーションにおいて、何れも、表面FC1のうち同軸導波管MC1の開口端EDに対向する箇所には、凹凸が設けられていない。
以上、好適な実施の形態において本発明の原理を図示し説明してきたが、本発明は、そのような原理から逸脱することなく配置および詳細において変更され得ることは、当業者によって認識される。本発明は、本実施の形態に開示された特定の構成に限定されるものではない。したがって、特許請求の範囲およびその精神の範囲から来る全ての修正および変更に権利を請求する。
100…プラズマ処理装置、12…処理容器、12h…排気孔、14…ステージ、14g…冷媒室、14a…台、15…静電チャック、15d…電極、15e…絶縁膜、15f…絶縁膜、16…搬入出口、17…フォーカスリング、1a…底壁、1b…側壁、20a…ガスライン、38…電磁波生成システム、42…導管、42b…ガス供給孔、46…導管、48…筒状支持部、50…制御部、51…ヒータ、51a…ヒータ電源、52…バッフル板、53…筒状支持部、54…排気管、55…排気路、56…排気装置、58…高周波電源、60…マッチングユニット、62…給電棒、64…直流電源、66…スイッチ、68…被覆線、70…配管、72…配管、74…ガス供給管、CB1…内側導体、CB2…内側導体、CH…チョーク構造、CL…仮想ライン、CM…冷媒管、CP1…同軸変換部、CP2…同軸変換部、CU…チラーユニット、DCE…放電領域、DE…分散部、DL…誘電体窓、DP…凹部、ED…開口端、EG1…端、EG2…端、FC1…表面、FC2…裏面、G1…ゲートバルブ、G5…ガス供給部、G5a…ガス源、G5b…弁、G5c…流量制御器、G6…ガス供給部、G6a…ガス源、G6b…弁、G6c…流量制御器、G7…ガス供給部、G7a…ガス源、G7b…弁、G7c…流量制御器、G8…ガス供給部、G8a…ガス源、G8b…弁、G8c…流量制御器、GA…ガス供給システム、L1…距離、Lcb…長さ、LW…下壁、MC1…同軸導波管、MC2…同軸導波管、MP1…分配導波管、MP2…導入導波管、MWS…アンテナ装置、Sp…空間、SP1…管内空間、SP2…管内空間、SP3…管内空間、SP4…管内空間、SW…側壁、TA…管軸、TA1…管軸、TD…保護膜、TH1…厚み、TH2…厚み、TH3…厚み、UW…上壁、W…ウエハ、WMa…進行方向、WMb…進行方向、WMc…進行方向、WMd…進行方向。
図13の(a)部、図13の(b)部、図13の(c)部に示す表面FC1の形状は、凹凸を有さない形状の一例であり、誘電体窓DLの裏面FC2に向かう方向に窪んでいる曲面形状である。
図12の(a)部、図12の(b)部、図12の(c)部に示す表面FC1の形状は、凹凸を有さない形状の一例であり、誘電体窓DLの裏面FC2から離れる向きに突出している形状であり、換言すればテーパ形状ということもできる。この表面FC1の突出箇所は、当該突出箇所の基端から頂点に向けて延びる複数の四角形が繋ぎ合わされて構成されている。
本発明の実施形態は、アンテナ装置、および、プラズマ処理装置に関するものである。
図1に示すように、アンテナ装置MWSは、放電領域DCE等に電磁波を放射する。アンテナ装置MWSが放射する電磁波は、後述する図4に示す電磁波生成システム38から供給され得る。
電磁波生成システム38は、電磁波(マイクロ波)を生成し、当該電磁波をアンテナ装置MWSに供給する。
以上のような構成のアンテナ装置MWSにより、電磁波生成システム38で発生したマイクロ波が導入導波管MP2、分配導波管MP1、内側導体CB1、誘電体窓DL等を介して処理容器12内に導入されるようになっている。
Claims (16)
- 電磁波を放射するアンテナ装置であって、
第1導波管、第2導波管、第3導波管、誘電体窓、第1内側導体を備えており、
前記第2導波管は、前記第1導波管の上壁に接続されており、該第1導波管に連通しており、
前記誘電体窓は、前記第1導波管の下壁に接しており、
前記第1導波管は、前記誘電体窓と前記第2導波管との間に設けられており、該第2導波管の管軸に交差する方向に延びており、分散部、同軸変換部を備えており、
前記第1内側導体は、前記第1導波管内から前記第3導波管内に亘って前記管軸の方向に沿って延びており、
前記第1内側導体の第1端は、前記第3導波管の開口端を介して前記誘電体窓に接しており、
前記第1内側導体の第2端は、前記上壁に接しており、
前記分散部は、前記第1導波管内において前記管軸上且つ前記下壁上に配置されており、前記第2導波管によって該管軸に沿って導波された電磁波を該第1導波管内において該管軸に交差する方向に分散し、
前記同軸変換部は、前記第1導波管内において前記第1内側導体に含まれており、前記分散部によって分散され該第1内側導体に至った電磁波の進行を前記誘電体窓の側に向け、
前記第3導波管は、前記誘電体窓の側において前記下壁に接続されており、前記第1導波管に連通しており、
前記開口端は、前記誘電体窓に接続されており、
前記誘電体窓は、前記第1導波管に接している裏面と、該裏面の反対側に配置されている表面とを備えており、
前記表面は、前記管軸に交差する方向に延在し、凹凸を有していない、
アンテナ装置。 - 前記開口端から前記上壁までの前記第1内側導体の長さは、予め設定された基準長の奇数倍の値であり、
前記基準長は、前記第2導波管に導入され該第2導波管内を伝搬する電磁波の波長の1/4の値である、
請求項1に記載のアンテナ装置。 - 前記表面は、平坦な形状を有している、
請求項1または請求項2に記載のアンテナ装置。 - 前記表面は、前記裏面から離れる向きに突出しており凹凸を有さない形状、および、前記裏面に向かう方向に窪んでおり凹凸を有さない形状の何れかの形状を有する、
請求項1または請求項2に記載のアンテナ装置。 - 前記表面の形状は、曲面形状である、
請求項4に記載のアンテナ装置。 - 前記表面のうち前記第3導波管の開口端に対向する箇所には、凹凸が設けられていない、
請求項1〜5の何れか一項に記載のアンテナ装置。 - 第2内側導体を更に備えており、
第2内側導体は、前記管軸上に配置されており、前記第2導波管内から前記第1導波管内に亘って延在している、
請求項1〜6の何れか一項に記載のアンテナ装置。 - 前記第2内側導体の内部には、外部のガス供給システムに接続されるガスラインが設けられており、
前記ガスラインは、前記第2内側導体および前記誘電体窓を貫通し、前記表面上の空間に連通している、
請求項7に記載のアンテナ装置。 - 前記第1内側導体の内部には、外部のチラーユニットに接続される冷媒管が設けられている、
請求項1〜8の何れか一項に記載のアンテナ装置。 - 前記下壁の内部または該下壁と前記誘電体窓との間には、外部のヒータ電源に接続されるヒータが設けられている、
請求項1〜9の何れか一項に記載のアンテナ装置。 - 前記誘電体窓の平坦な前記表面には、保護膜が設けられている、
請求項1〜10の何れか一項に記載のアンテナ装置。 - 前記誘電体窓において、前記裏面と前記表面との間の距離は、前記開口端と該表面との間の距離よりも長い、
請求項1〜11の何れか一項に記載のアンテナ装置。 - 前記誘電体窓は、前記裏面において、前記第3導波管を収容する凹部を備えている、
請求項12に記載のアンテナ装置。 - 前記誘電体窓において、前記裏面と前記表面との間の距離は、前記開口端と該表面との間の距離と同程度である、
請求項1〜11の何れか一項に記載のアンテナ装置。 - 前記下壁の厚みは、前記上壁の厚みと同程度である、
請求項14に記載のアンテナ装置。 - 前記下壁の厚みは、前記上壁の厚みよりも厚い、
請求項14に記載のアンテナ装置。
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