JP2019150401A - 加熱調理方法及びその加熱調理方法を実行可能な加熱調理器 - Google Patents

Abstract

【課題】被調理物を適正に調理することが可能な加熱調理方法及びその加熱調理方法を実行可能な加熱調理器を提供することを目的とする。【解決手段】天面壁２５ａと、一対の側壁２５ｂと、背面壁２５ｃと、底面壁２５ｄとにより囲まれる調理庫２０と、調理庫２０内に配置され、被調理物が載置される底面部１７ａを有する調理用プレート１７と、底面部１７ａ及び底面壁２５ｄの間の複数の下部ヒータ３１と、を備え、底面部１７ａは、複数の底面領域に区画されており、各底面領域と複数の下部ヒータ３１のそれぞれとが対応付けられており、各底面領域の底面温度をそれぞれ測定する複数の赤外線センサＳと、を備える加熱調理器における加熱調理方法であって、各赤外線センサＳが測定した各底面領域の各底面温度に基づいて、各底面領域に対応する各下部ヒータ３１での加熱量を調整する。【選択図】図３

Description

本発明は、被調理物を加熱調理する加熱調理方法及びその加熱調理方法を実行可能な加熱調理器に関する。

特許文献１には、調理庫において、被調理物を加熱調理する加熱調理器が開示されている。調理庫は、壁面に囲まれた所定の空間からなり、前面に開口を有している。調理庫の開口には、開口を開閉する扉が設けられている。また、調理庫内には、被調理物が載置され、被調理物及び調味料等からの水分及び油等の液体等を受ける調理用プレートと、調理用プレートの上部及び下部に設けられた加熱部と、調理用プレートの複数箇所の温度を検出する複数の温度検出器とが備えられている。

この加熱調理器では、複数箇所の温度検出器で所定時間において検出した温度のうち、最も低い温度を検出した温度検出器から取得した検出温度に基づいて、加熱部の加熱出力を制御する。これにより、被調理物の調理用プレート上の載置位置に関わらず、被調理物の裏面が生焼けになることを防ぎ、被調理物を良好に焼き上げることができる。

特許第６１６７２９２号

しかし、複数箇所の温度検出器により最も低い温度よりも高い温度が検出された箇所では、最も低い温度に基づいて加熱出力が制御されると、過剰に加熱が行われることになる。よって、例えば、被調理物が載置されている箇所では被調理物が焦げてしまうなど、被調理物を適正に調理できない。

そこで、本発明は上述の課題に鑑みてなされたものであり、被調理物を適正に調理することが可能な加熱調理方法及びその加熱調理方法を実行可能な加熱調理器を提供することを目的とする。

本発明に係る加熱調理方法の特徴構成は、
天面壁と、互いに対向する一対の側壁と、背面壁と、底面壁とにより囲まれる空間であり、前面が開口した調理庫と、
前記調理庫の開口を開閉する扉と、
前記調理庫内に配置され、被調理物が載置される底面部を有する調理用プレートと、
前記調理用プレートの底面部及び前記調理庫の底面壁の間に配置されている複数の下部加熱部と、前記調理庫内において前記下部加熱部よりも上方に配置されている上部加熱部と、を有する加熱部と、を備え、
前記底面部は、複数の底面領域に区画されており、各底面領域と複数の下部加熱部のそれぞれとが対応付けられており、
各底面領域の底面温度をそれぞれ測定する複数の温度検出器と、を備える加熱調理器における加熱調理方法であって、
各温度検出器が測定した各底面領域の各底面温度に基づいて、各底面領域に対応する各下部加熱部での加熱量を調整する点にある。

上記特徴構成によれば、調理用プレートの各底面領域で測定された底面温度それぞれに応じて、各底面領域に対応する下部加熱部の加熱量が調整されることで、各底面領域の底面温度を個別に制御できる。例えば、被調理物の有無によって底面領域の温度は異なる可能性がある。上記特徴構成によれば、各底面領域の底面温度を個別に制御できるため、被調理物を適正に加熱調理できる。また、底面温度の過剰な上昇を抑制できるため、調理用プレートのコーティングの劣化を抑制できる。さらには、底面領域の過剰な加熱による過剰なエネルギー消費を抑制して、省エネを図ることができる。

さらに、底面領域の底面温度を個別制御できるため、調理者が調理用プレートの任意の場所に被調理物を載置した場合でも、被調理物を適正に加熱調理できる。つまり、被調理物の有無によって底面領域の温度は異なるが、各底面領域の温度に応じて下部加熱部を個別に制御することで、被調理物を適正に加熱調理しつつ、調理用プレートの過剰な加熱を抑制できる。
また、底面領域の底面温度を個別制御できるため、異なる調理温度の複数の被調理物を一の調理用プレートに載置して一度に調理できる。

本発明に係る加熱調理方法の更なる特徴構成は、
前記複数の温度検出器それぞれが測定した各底面領域の底面温度の平均温度に対して、一の温度検出器が測定した一の底面領域の底面温度が低い場合には、当該一の底面領域に対応する一の下部加熱部での加熱量が増加するように調整され、
前記平均温度に対して、一の温度検出器が測定した一の底面領域の底面温度が高い場合には、当該一の底面領域に対応する一の下部加熱部での加熱量が減少するように調整される点にある。

上記特徴構成によれば、複数の底面領域それぞれの底面温度が、平均温度との比較結果に基づいて、対応する下部加熱部の制御により調整される。調理用プレートの底面部全体の温度が概ね均一となるように制御できる。よって、被調理物の適正な調理と、調理用プレートの過剰な加熱の抑制との両方を概ね満たすように下部加熱部を制御できる。

本発明に係る加熱調理方法の更なる特徴構成は、
調理用プレートの少なくとも一の底面領域に対応して設定された設定温度に対して、当該一の底面領域に対応する一の温度検出器が測定した底面温度が低い場合には、当該一の底面領域に対応する下部加熱部での加熱量が増加するように調整され、
前記設定温度に対して、当該一の底面領域に対応する一の温度検出器が測定した底面温度が高い場合には、当該一の底面領域に対応する下部加熱部での加熱量が減少するように調整される点にある。

上記特徴構成によれば、一の底面領域の底面温度が、当該一の底面領域に設定された設定温度との比較結果に基づいて、対応する下部加熱部の制御により調整される。よって、一の底面領域を所望の設定温度に調整することで、被調理物の適正な調理と、調理用プレートの過剰な加熱の抑制との両方を概ね満たすように下部加熱部を制御できる。

本発明に係る加熱調理器の特徴構成は、
天面壁と、互いに対向する一対の側壁と、背面壁と、底面壁とにより囲まれる空間であり、前面が開口した調理庫と、
前記調理庫の開口を開閉する扉と、
前記調理庫内に配置され、被調理物が載置される底面部を有する調理用プレートと、
前記調理用プレートの底面部及び前記調理庫の底面壁の間に配置されている複数の下部加熱部と、前記調理庫内において前記下部加熱部よりも上方に配置されている上部加熱部と、を有する加熱部と、を備え、
前記底面部は、複数の底面領域に区画されており、各底面領域と複数の下部加熱部のそれぞれとが対応付けられており、
各底面領域の底面温度をそれぞれ測定する複数の温度検出器と、
各温度検出器が測定した各底面領域の各底面温度に基づいて、各底面領域に対応する各下部加熱部での加熱量を調整する制御部と、
を備える点にある。

上記特徴構成によれば、調理用プレートの各底面領域で測定された底面温度それぞれに応じて、各底面領域に対応する下部加熱部の加熱量が調整されることで、各底面領域の底面温度を個別に制御できる。例えば、被調理物の有無によって底面領域の温度は異なる可能性がある。上記特徴構成によれば、各底面領域の底面温度を個別に制御できるため、被調理物を適正に加熱調理できる。また、底面温度の過剰な上昇を抑制できるため、調理用プレートのコーティングの劣化を抑制できる。さらには、底面領域の過剰な加熱による過剰なエネルギー消費を抑制して、省エネを図ることができる。

さらに、底面領域の底面温度を個別制御できるため、調理者が調理用プレートの任意の場所に被調理物を載置した場合でも、被調理物を適正に加熱調理できる。つまり、被調理物の有無によって底面領域の温度は異なるが、各底面領域の温度に応じて下部加熱部を個別に制御することで、被調理物を適正に加熱調理しつつ、調理用プレートの過剰な加熱を抑制できる。
また、底面領域の底面温度を個別制御できるため、異なる調理温度の複数の被調理物を一の調理用プレートに載置して一度に調理できる。

加熱調理器の全体構成を示す斜視図である。 下部ヒータ、扉、レール部及び調理用プレートを含む要部の分解斜視図である。 図１の加熱調理器の調理庫の正面図である。 鉛直下部壁に設けられた切欠開口に対応して赤外線センサが配置されている様子を示す模式図である。 調理庫の上面視であり、調理庫内での赤外線センサの配置を示す説明図である。 調理庫の上面視であり、調理用プレートの底面部を前後左右４つの領域に区画した場合の、調理庫内での赤外線センサの配置を示す説明図である。 調理庫の上面視であり、調理用プレートの底面部を左右２つの領域に区画した場合の、底面部での赤外線センサの配置を示す説明図である。 図７の加熱調理器の調理庫の正面図である。 調理庫の上面視であり、調理用プレートの底面部を前後２つの領域に区画した場合の、底面部での赤外線センサの配置を示す説明図である。 図９の加熱調理器の調理庫の正面図である。 調理庫の上面視であり、調理用プレート１７の底面部を前後左右４つの領域に区画した場合の、底面部での赤外線センサの配置を示す説明図である。 図１２の加熱調理器の調理庫の正面図である。 受皿、下部ヒータ、扉、レール部及び調理用プレートを含む要部の分解斜視図である。 図１３の加熱調理器の正面図である。 赤外線センサに対応して庇を有する加熱調理器の正面図である。 調理庫内での赤外線センサ及び庇の配置を示す説明図である。

〔実施形態〕
本発明の実施形態に係る加熱調理器１０について、図面を参照して説明する。まずは、加熱調理器１０を備える加熱調理ユニット１の全体構成について、図１を用いて説明する。

（１）加熱調理ユニット１の全体構成
加熱調理ユニット１は、ユニット本体２と、ユニット本体２の上面を形成し、耐熱性の例えば耐熱ガラスからなるトッププレート３とを備えている。
トッププレート３の上面には、ガスを燃料とした３つのコンロバーナ４が設けられている。３つのコンロバーナ４は異なる火力であり、例えば、前左側には小火力バーナ４Ａが配置されており、前右側には大火力バーナ４Ｂが配置されている。また、小火力バーナ４Ａと大火力バーナ４Ｂとの間で後側には、中火力バーナ４Ｃが配置されている。各コンロバーナ４には、鍋等の被加熱物を載置するための五徳５が設けられている。また、各コンロバーナ４それぞれを操作するためのバーナ操作部６がユニット本体２の右側に設けられている。各バーナ操作部６を押し操作及び回転操作等することにより、各コンロバーナ４の点火、消火及び火力調節等が可能である。

各コンロバーナ４の中央部には、鍋等の被加熱物の存在及び被加熱物の底面温度等を検出するコンロバーナセンサ４αが設けられている。例えば、制御部４１は、コンロバーナセンサ４αが検出した温度が異常温度であると判定すると、コンロバーナ４の火力の調整及び消火等を行う。

ユニット本体２には、前面側において引き出し及び収納可能な加熱調理器１０が設けられている。この加熱調理器１０での被調理物Ｆ（図２）の調理に伴う排気等は、トッププレート３の上面後部に設けられた排気口７から排気される。ユニット本体２の前面であり、加熱調理器１０の左側には、加熱操作部１１が設けられており、加熱操作部１１の操作によって、加熱調理器１０での加熱の開始、終了、加熱温度の調整及び加熱時間の調整等が可能である。

（２）加熱調理器１０
次に、加熱調理器１０の構成について図１〜図５を用いて以下に説明する。
加熱調理器１０は、図１に示すように、ユニット本体２の前側から後側に至る概ね直方体状の空間からなる調理庫２０を備えている。調理庫２０は、全面に開口２３を有しており、扉１３によって開閉可能となっている。この扉１３は、図２、図３に示すように、扉１３に取り付けられた長尺状のレール部１９が調理庫２０に対して引き出し又は挿入されることで、開口２３を開閉する。また、扉１３にはプレート支持部１８が取り付けられており、プレート支持部１８によって、被調理物Ｆを載置可能な調理用プレート１７が支持されている。そして、レール部１９の摺動によって、調理用プレート１７が調理庫２０に対して引き出し又は挿入される。以下に、各部の構成について説明する。

（２−１）調理庫２０、ヒータ３１，３３
概ね直方体状の調理庫２０は、図３及び図５に示すように、いずれも金属製である、上部の天面壁２５ａと、左右一対の側壁２５ｂと、後側の側壁である背面壁２５ｃと、天面壁２５ａに対向する下部の底面壁２５ｄとを含む。そして、調理庫２０は、天面壁２５ａ、一対の側壁２５ｂ、背面壁２５ｃ及び底面壁２５ｄにより囲まれる直方体状の空間により形成されており、前面に開口２３が形成されている。

より具体的には、調理庫２０は、前述の直方体状の空間から、後述のレール空間２１（図１、図３等）を除いた空間により形成されている。そして、背面壁２５ｃには、被調理物及び調味料等から排出される排気を排出するための排気開口２５ｃ１が設けられており、排気開口２５ｃ１に接続された前述の排気口７から排気が排出される。

また、図３に示すように、調理庫２０の天面壁２５ａには、バーナ等の上部加熱部（加熱部）３３が備えられている。上部加熱部３３は、例えば、天面壁２５ａの中央部を覆うように備えられており、図示しない電源に接続されている。上部加熱部３３は、制御部４１の制御により電源から所定の電力を受け、主に調理用プレート１７の上方の空間を設定温度に上昇させる。また、調理庫２０の底面壁２５ｄと調理用プレート１７との間には、下部ヒータ３１が備えられている。下部ヒータ３１は、上部加熱部３３とともに調理庫２０内の温度を設定温度に上昇させる。よって、これら上部加熱部３３及び下部ヒータ３１による加熱を制御することにより、調理用プレート１７上の被調理物Ｆが調理される。

本実施形態では、下部ヒータ（下部加熱部、加熱部）３１（３１Ｌ、３１Ｒ）は、例えば、図３、図５に示すように、左側下部ヒータ３１Ｌ及び右側下部ヒータ３１Ｒを含む。各下部ヒータ３１Ｌ及び３１Ｒは、この形状に限定されないが、例えばそれぞれＵ字状に構成されている。ここで、調理庫２０は、図５に示すように、左右方向の中心に沿って前後方向に延びる中心線Ｃ１を中心として左側調理庫２０Ｌ及び右側調理庫２０Ｒを含む。そして、図３、図５に示すように、後述の調理用プレート１７の底面部１７ａ（１７ａＬ、１７ａＲ）は、２つの領域である左側底面部１７ａＬ（底面領域）及び右側底面部１７ａＲ（底面領域）に区画される。つまり、底面部１７ａは、左側調理庫２０Ｌに対応する左側底面部１７ａＬ及び右側調理庫２０Ｒに対応する右側底面部１７ａＲを含む。なお、図３では、図５に示す中心線Ｃ１を含む前後方向に延びる面を断面線Ｃ１１としている。

左側下部ヒータ３１Ｌは、調理用プレート１７の左側底面部１７ａＬの左右方向の概ね中央部に配置されている。一方、右側下部ヒータ３１Ｒは、調理用プレート１７の右側底面部１７ａＲの左右方向の概ね中央部に配置されている。そして、制御部４１は、左側下部ヒータ３１Ｌ及び右側下部ヒータ３１Ｒの出力を独立に制御可能である。

例えば、左側下部ヒータ３１Ｌ及び右側下部ヒータ３１Ｒは、それぞれ、異なる電源（図示せず）に接続されており、制御部４１が各電源から各下部ヒータ３１Ｌ、３１Ｒに供給する電力をそれぞれ調整する。よって、左側下部ヒータ３１Ｌ及び右側下部ヒータ３１Ｒは、それぞれ異なる出力に調整可能に構成されている。そして、左側下部ヒータ３１Ｌにより調理用プレート１７の左側底面部１７ａＬの温度が調整され、右側下部ヒータ３１Ｒにより調理用プレート１７の右側底面部１７ａＲの温度が調整される。
なお、上部加熱部３３及び下部ヒータ３１は、底面部１７ａを設定温度にするために、所定出力に調整されるように構成されていればよく、その形状等は限定されない。

（２−２）扉１３、把手１５、窓１３ａ
図１に示すように、加熱調理器１０は、調理庫２０の開口２３を開閉可能な扉１３を備えている。扉１３は、開口２３を覆う大きさで板状に形成されており、扉１３の前側には調理者が扉１３を操作するための把手１５が設けられている。また、扉１３には、調理庫２０内を目視可能なように、耐熱ガラス製の窓１３ａが設けられている。

（２−３）プレート支持部１８、調理用プレート１７
図２に示すように、扉１３の後面下部には、扉１３の左右方向の幅と概ね同一の板状のレール取付板１６が扉１３の後面に沿って設けられている。このレール取付板１６には、後述のレール部１９の上部に位置するプレート支持部１８が取り付けられている。プレート支持部１８は、レール部１９の上部において、レール取付板１６の左右両端から後方に向かって延びるとともに、その左右後端において左右方向に連結されて形成されている。このプレート支持部１８に、図２、図３に示す調理用プレート１７が載置される。よって、扉１３が前方に引き出されると、プレート支持部１８とともに調理用プレート１７も前方に引き出される。

調理用プレート１７は、調理対象である被調理物Ｆを載置可能な耐熱性の皿である。調理用プレート１７は、例えば、図２に示すように、底面部１７ａと、底面部１７ａから上方に延びる側面部１７ｃと、側面部１７ｃから外方に延びる外周部１７ｂとを有し、ある程度の深さを有して構成されている。そして、調理用プレート１７は、その上部に位置する上部加熱部３３による加熱と、その下部に位置する下部ヒータ３１による加熱とを受ける。この加熱による調理によって、調味料及び被調理物Ｆの調理に伴って水分及び油等の液体等が出てくるが、調理用プレート１７は深さを有しているため、この液体等を受けることができる。
なお、底面部１７ａは、前述の通り、左側下部ヒータ３１Ｌに対応している左側底面部１７ａＬと、右側下部ヒータ３１Ｒに対応している右側底面部１７ａＲとを含む。

（２−４）レール部１９
レール取付板１６には、前述のプレート支持部１８の下部において、左右両端から後方に向かって延びる一対のレール部１９がさらに取り付けられている。レール部１９は、固定レール１９ａと、固定レール１９ａに対して摺動する可動レール１９ｂとを有する。可動レール１９ｂは、レール取付板１６に連結されており、扉１３の下部において扉１３の左右両端を支持する。一方、固定レール１９ａは、調理庫２０内のうち、後述するレール空間２１に固定部材（図示せず）によって固定されている。

さらに説明を加えると、可動レール１９ｂは、長尺状の直方体状に形成されている。固定レール１９ａは、図３に示すように、可動レール１９ｂの上部、下部及び片方の側部を覆うように、正面視において横方向が開口した概ねＵ字状に形成されている。具体的には、左側の固定レール１９ａは右側が開口したＵ字状となるように取り付けられており、右側の固定レール１９ａは左側が開口したＵ字状となるように取り付けられている。そして、固定レール１９ａと可動レール１９ｂとの間には、可動レール１９ｂが固定レール１９ａのＵ字状の内面を摺動可能なように、所定の隙間が設けられている。なお、可動レール１９ｂは、固定レール１９ａに対して容易に摺動できるように、固定レール１９ａとの接触部分に摺動とともに回転する車輪を有していてもよい。

（２−５）レール空間２１、切欠開口α
図１、図３等に示すように、上述のレール部１９を収納可能なレール空間２１は、調理庫２０の下部の左右両端それぞれに隣接して設けられている。そして、レール空間２１は、側壁２５ｂと、底面壁２５ｄと、次に説明する水平壁２５ｂ１及び鉛直下部壁２５ｂ２とに囲まれる空間により形成されている。

図３に示すように、この調理庫２０の側壁２５ｂの下方において、側壁２５ｂから分岐して底面壁２５ｄに沿って調理庫２０の内方に延びる一対の水平壁２５ｂ１が設けられている。図３の正面視において、左側の水平壁２５ｂ１は、調理庫２０の内方に向かって右側に延びており、右側の水平壁２５ｂ１は、調理庫２０の内方に向かって左側に延びている。この左右の水平壁２５ｂ１には、図３に示すようにプレート支持部１８に載置された調理用プレート１７の縁部が位置している。

この場合、調理用プレート１７は、左右の水平壁２５ｂ１の左右両端に対応する大きさに形成されているため、調理庫２０内の底面壁２５ｄの上方を概ね覆うことができる。これにより、被調理物Ｆ及び調味料等からの水分及び油等の汚れが底面壁２５ｄに落下するのを抑制できる。

そして、左側の水平壁２５ｂ１の右側端部から鉛直下部壁２５ｂ２が延びて底面壁２５ｄに接続されている。同様に、右側の水平壁２５ｂ１の左側端部から鉛直下部壁２５ｂ２が延びて底面壁２５ｄに接続されている。

また、図３、図５に示すように、これら左右の鉛直下部壁２５ｂ２それぞれには、後述の左右の赤外線センサＳ（温度検出器）に対応した左右の切欠開口α（αＬ、αＲ）が形成されている。具体的には、左側の鉛直下部壁２５ｂ２には左側切欠開口αＬが形成されており、右側の鉛直下部壁２５ｂ２には右側切欠開口αＲが形成されている。

切欠開口αは、図３に示す正面視において、鉛直下部壁２５ｂ２を左右方向に貫通するように形成されている。また、切欠開口αは、調理庫２０側からレール空間２１側に向かって上から下に傾斜するように、鉛直下部壁２５ｂ２に形成されている。このように切欠開口αを形成することにより、調理用プレート１７の底面部１７ａから放射される赤外線が、切欠開口αから赤外線センサＳに効率よく入射され易いくなり好ましい。逆に、下部ヒータ３１からの赤外線が切欠開口αから赤外線センサＳに入射され難くなり好ましい。

切欠開口αは、これに限定されないが、図４に示すように、鉛直下部壁２５ｂ２の側面視において、例えば矩形状に形成されている。
また、図３では、切欠開口αは鉛直下部壁２５ｂ２を貫通して形成されている。しかし、切欠開口αには、赤外線センサＳから放射される赤外線を透過するガラス等の透過部材が配置されていてもよい。透過部材が配置されている場合、調理用プレート１７等から落下した水分及び油等の液体等が赤外線センサＳに付着するのを阻止できる。

そして、レール空間２１内には、上記の通りレール部１９が配置されるとともに、赤外線センサＳが配置される。よって、レール空間２１は、これらレール部１９及び赤外線センサＳが内部に収納可能な大きさに形成されている。そのため、水平壁２５ｂ１が調理庫２０の内方に延びる長さ、及び、鉛直下部壁２５ｂ２の上下方向に延びる長さは、レール空間２１を前述のような大きさに形成するように設計されている。また、水平壁２５ｂ１及び鉛直下部壁２５ｂ２の前後方向の長さは、調理庫２０の前後方向の長さと概ね同程度であるか、あるいは短い。

（２−６）赤外線センサＳ
図３に示すように、調理用プレート１７の底面部１７ａの底面温度を測定するために赤外線センサＳが設けられている。赤外線センサＳは、加熱された調理用プレート１７の底面部１７ａから放射される赤外線強度を、調理用プレート１７に接触することなく検出することで、赤外線強度に基づいて調理用プレート１７の底面温度を測定できる。

図３及び図５等に示すように、赤外線センサＳ（ＳＬ、ＳＲ）は、左側赤外線センサＳＬ及び右側赤外線センサＳＲを含む。左側赤外線センサＳＬは、図３に示すように、左側の鉛直下部壁２５ｂ２に形成された左側切欠開口αＬを介して調理庫２０内に面するように配置されている。

具体的には、左側赤外線センサＳＬは、左側の鉛直下部壁２５ｂ２のレール空間２１に面する内面において、左側切欠開口αＬに対応して取り付けられている。なお、左側切欠開口αＬは、前後方向に延びる左側の鉛直下部壁ｂ２において、前後方向の中央部に形成されている。

一方、右側赤外線センサＳＲは、右側の鉛直下部壁２５ｂ２のレール空間２１に面する内面において、右側切欠開口αＲに対応して調理庫２０内に面するように配置されている。なお、右側切欠開口αＲは、前後方向に延びる右側の鉛直下部壁ｂ２において、前後方向の中央部に形成されている。

そして、例えば、左側赤外線センサＳＬは、図４に示すように左側切欠開口αＬより大きく、左側切欠開口αＬを鉛直下部壁２５ｂ２の内面から覆うように取り付けられている。右側赤外線センサＳＲと右側切欠開口αＲとの関係も同様である。ただし、赤外線センサＳＬ、ＳＲと切欠開口αＬ、αＲとの大きさの関係はこれに限定されず、赤外線センサＳＬ、ＳＲが切欠開口αＬ、αＲよりも小さくてもよい。

以上のように取り付けられた左側赤外線センサＳＬは、左側底面部１７ａＬからの赤外線を受光し、左側底面部１７ａＬの底面温度を検出する。一方、右側赤外線センサＳＲは、右側底面部１７ａＲからの赤外線を受光し、右側底面部１７ａＲの底面温度を検出する。

上記の赤外線センサＳは、調理用プレート１７の底面温度を正確に測定するために、調理用プレート１７の底面部１７ａから放射される赤外線を受光し、下部ヒータ３１からの赤外線を受光しないのが好ましい。このため、切欠開口αの形成位置としては、これらに限定されないが、次のような例が挙げられる。

例えば、切欠開口αの形成位置（１）として、切欠開口αは、下部ヒータ３１よりも上方に位置するように鉛直下部壁２５ｂ２に形成されていると好ましい。この場合、切欠開口αと下部ヒータ３１とが上下方向において直接的に面していないため、下部ヒータ３１からの赤外線が切欠開口αを介して直接に赤外線センサＳに入射されるのを抑制できる。

また、例えば、切欠開口αの形成位置（２）として、切欠開口αが、前述の通り、図３に示す正面視において、調理庫２０側からレール空間２１側（調理庫２０の内方側から外方側）に向かって上から下に傾斜するように、鉛直下部壁２５ｂ２に形成されていると好ましい。この場合、切欠開口αと下部ヒータ３１とが直接的に面しておらず、かつ、下部ヒータ３１からの赤外線の放射方向に対して切欠開口αの開口方向が交差しているため、下部ヒータ３１からの赤外線が切欠開口αを介して赤外線センサＳに入射されるのを抑制できる。

また、例えば、赤外線センサＳの取付方法（１）として、赤外線センサＳの赤外線の受光面が、調理用プレート１７の底面部１７ａに向かうように赤外線センサＳが鉛直下部壁２５ｂ２の内面に取り付けられていると好ましい。例えば、左側の鉛直下部壁２５ｂ２の内面に設けられた左側赤外線センサＳＬの受光面は、調理用プレート１７の左側底面部１７ａＬから放射される赤外線を、調理用プレート１７の左右方向の中央部と左端部との間において受光可能なように、その取付角度が調整されていると好ましい。また、例えば、右側の鉛直下部壁２５ｂ２の内面に設けられた右側赤外線センサＳＲの受光面は、調理用プレート１７の右側底面部１７ａＲから放射される赤外線を、調理用プレート１７の左右方向の中央部と右端部との間において受光可能なように、その取付角度が調整されていると好ましい。

上記では、切欠開口αの形成位置（１）及び切欠開口αの形成位置（２）と、赤外線センサＳの取付方法（１）とをそれぞれ例に挙げて説明した。しかし、切欠開口αの形成位置（１）、（２）のいずれかと赤外線センサＳの取付方法（１）とを組み合わせてもよいし、赤外線センサＳが、調理用プレート１７の底面部１７ａから放射される赤外線を受光し、下部ヒータ３１からの赤外線を受光しない構成であればこれらに限定されない。

上記のように赤外線センサＳが、調理庫２０内の底面壁２５ｄではなく、鉛直下部壁２５ｂ２のレール空間２１に面する内面において、切欠開口αに対応して取り付けられている。よって、調理用プレート１７の底面部１７ａ及び調理庫２０の底面壁１７ｄの間に配置されている下部ヒータ３１の配置位置に制約されることなく、赤外線センサＳを配置できる。さらに、赤外線センサＳは、例えば調理用プレート１７に対する角度を調整等することで、調理用プレート１７に接触することなく、調理用プレート１７の所望の位置の底面温度を測定できる。よって、例えば、調理用プレート１７の底面部１７ａのうち、被調理物Ｆが載置される可能性が高い部分などを含む多様な位置において、調理用プレート１７の底面温度を正確に測定可能である。そのため、被調理物Ｆの加熱を制御して、被調理物Ｆに適正な調理を行うことができる。

また、赤外線センサＳが切欠開口αを介して調理庫２０内に面するように配置されているため、赤外線センサＳが鉛直下部壁２５ｂ２から突出することがない。よって、水分及び油等の液体等が赤外線センサＳに付着するのを抑制できるとともに、調理庫２０内の壁の凹凸が少なく清掃が容易である。

また、上記では、レール部１９が収納される既存のレール空間２１を利用して赤外線センサＳが配置される。よって、赤外線センサＳを配置するための別途の空間を設ける必要がない。
なお、水平壁２５ｂ１と鉛直下部壁２５ｂ２とにより調理庫２０内に段差はできるものの、この段差はレール部１９が収納される段差であり、局所的な凹凸ではないため調理庫２０内の清掃は容易である。

（２−７）制御部４１
制御部４１は、左側赤外線センサＳＬと、左側底面部１７ａＬと、左側下部ヒータ３１Ｌとを対応付けて記憶している。同様に、制御部４１は、右側赤外線センサＳＲと、右側底面部１７ａＲと、右側下部ヒータ３１Ｒとを対応付けて記憶している。
そして、制御部４１は、左側赤外線センサＳＬが検出した左側底面部１７ａＬの底面温度に基づいて、左側下部ヒータ３１Ｌの加熱量を調整する。例えば、左側底面部１７ａＬに対応する左側調理庫２０Ｌの温度がある設定温度Ａに設定されているとする。この場合、設定温度Ａに対して左側底面部１７ａＬの底面温度が低い場合には、制御部４１は、電源（図示せず）から供給する電力を制御して左側下部ヒータ３１Ｌの加熱量を大きくし、左側底面部１７ａＬの温度を高める。一方、設定温度Ａに対して左側底面部１７ａＬの底面温度が高い場合には、制御部４１は、電源（図示せず）から供給する電力を制御して左側下部ヒータ３１Ｌの加熱量を小さくし、左側底面部１７ａＬの温度を低める。
同様に、制御部４１は、右側赤外線センサＳＲが検出した右側底面部１７ａＲの底面温度に基づいて、右側調理庫２０Ｒが所定の設定温度となるように右側下部ヒータ３１Ｒの加熱量を調整する。

以上のように、制御部４１は、調理用プレート１７の各底面部１７ａＬ、１７ａＲで測定された底面温度それぞれに応じて、各底面部１７ａＬ、１７ａＲに対応する下部ヒータ３１Ｌ、３１Ｒの加熱量を調整することで、各底面部１７ａＬ、１７ａＲの底面温度を個別に制御できる。

例えば、左側底面部１７ａＬに被調理物Ｆが載置されており、右側底面部１７ａＲには被調理物Ｆが載置されていないとする。左側底面部１７ａＬでは、被調理物Ｆの加熱に熱が使用されるため、被調理物Ｆが載置されていない右側底面部１７ａＲよりも温度が低くなる傾向がある。一方、被調理物Ｆが載置されていない右側底面部１７ａＲでは、被調理物への熱の移動が無いため、被調理物Ｆが載置されている左側底面部１７ａＬよりも過剰に加熱される傾向がある。

つまり、被調理物Ｆが載置されている左側底面部１７ａＬと、被調理物が載置されていない右側底面部１７ａＲとでは、底面温度が異なる。このような底面温度が異なる各底面部１７ａＬ、１７ａＲに対して、制御部４１は、対応する各下部ヒータ３１Ｌ、３１Ｒそれぞれを個別に制御する。これにより、被調理物Ｆを適正に加熱調理できる。また、例えば、被調理物Ｆが載置されていない底面部１７ａでの底面温度の過剰な上昇を抑制できるため、調理用プレート１７の空焚きを抑制して調理用プレート１７のコーティングの劣化を抑制できる。さらには、底面部１７ａの過剰な加熱による過剰なエネルギー消費を抑制して、省エネを図ることができる。

さらに、制御部４１は、各底面部１７ａの底面温度を個別制御できるため、調理者が調理用プレート１７の任意の場所に被調理物Ｆを載置した場合でも、被調理物Ｆを適正に加熱調理できる。つまり、被調理物Ｆの有無によって各底面部１７ａの温度は異なるが、各底面部１７ａの温度に応じて各下部ヒータ３１を個別に制御することで、被調理物Ｆを適正に加熱調理しつつ、調理用プレート１７の過剰な加熱を抑制できる。

また、各底面部１７ａの底面温度を個別制御できるため、異なる調理温度（設定温度）の複数の被調理物Ｆを一の調理用プレート１７に載置して一度に調理できる。
例えば、一の被調理物Ｆ１が左側底面部１７ａＬに載置され、一の調理温度Ｔ１に設定される。一方、他の被調理物Ｆ２が右側底面部１７ａＲに載置され、他の調理温度Ｔ２に設定される。制御部４１は、左側底面部１７ａＬの底面温度が一の調理温度Ｔ１となるように、当該左側底面部１７ａＬに対応する左側下部ヒータ３１Ｌを制御する。例えば、左側底面部１７ａＬの底面温度が一の調理温度Ｔ１よりも低い場合には、制御部４１は、左側底面部１７ａＬに対応する左側下部ヒータ３１Ｌでの加熱量を増加させ、一の調理温度Ｔ１となるように調整する。逆に、左側底面部１７ａＬの底面温度が一の調理温度Ｔ１よりも高い場合には、制御部４１は、左側下部ヒータ３１Ｌでの加熱量を減少させ、一の調理温度Ｔ１となるように調整する。
また、制御部４１は、右側底面部１７ａＲの底面温度が他の調理温度Ｔ２となるように、当該右側底面部１７ａＲに対応する右側下部ヒータ３１Ｒを制御する。
このように各底面部１７ａＬ、１７ａＲごとに調理温度を個別に制御できることで、調理温度の異なる複数の被調理物Ｆを一度に調理可能である。

上記では、制御部４１は、各底面部１７ａの底面温度と、各底面部１７ａでの調理温度（設定温度）とを比較し、比較結果に基づいて各底面部１７ａに対応する各下部ヒータ３１を個別に制御する。その他、制御部４１は、例えば次のように底面温度を調整することもできる。
制御部４１は、複数の赤外線センサそれぞれが測定した各底面部１７ａの底面温度の平均温度を算出し、各底面部１７ａの底面温度と平均温度との比較結果に基づいて、該当する下部ヒータ３１を制御する。例えば、底面部１７ａに左側底面部１７ａＬ及び右側底面部１７ａＲが含まれる場合には、制御部４１は、左側底面部１７ａＬの底面温度及び右側底面部１７ａＲの底面温度から平均温度を算出する。そして、制御部４１は、例えば、左側底面部１７ａＬの底面温度が平均温度よりも低い場合には、左側底面部１７ａＬに対応する左側下部ヒータ３１Ｌでの加熱量が増加するように調整する。逆に、制御部４１は、例えば、左側底面部１７ａＬの底面温度が平均温度よりも高い場合には、左側底面部１７ａＬに対応する左側下部ヒータ３１Ｌでの加熱量が減少するように調整する。

〔他の実施形態〕
（１）上記実施形態では、レール空間２１内に設けられた左側及び右側赤外線センサＳＬ、ＳＲによって、調理用プレート１７の左側及び右側底面部１７ａＬ、１７ａＲそれぞれの底面温度を測定している。そして、制御部４１は、左側底面部１７ａＬの底面温度に基づいて左側下部ヒータ３１Ｌを制御し、右側底面部１７ａＲの底面温度に基づいて右側下部ヒータ３１Ｒを制御している。

下部ヒータ３１の制御はこれに限定されず、例えばさらに領域を細分化して下部ヒータ３１を制御してもよい。例えば、図６に示すように、調理用プレート１７の底面部１７ａを、左右方向の中心線Ｃ１及び前後方向の中心線Ｃ２により、前後左右の４つの領域に区画されている。４つの領域には、左前底面部１７ａＬＦ、右前底面部１７ａＲＦ、左後底面部１７ａＬＢ、右後底面部１７ａＲＢが含まれる。そして、図６に示すように、この４つの領域それぞれに対応して、個別制御可能な左前下部ヒータ３１ＬＦ、右前下部ヒータ３１ＲＦ、左後下部ヒータ３１ＬＢ及び右後下部ヒータ３１ＲＢが配置されている。

さらに、左前底面部１７ａＬＦに対応するように、左前側の鉛直下部壁２５ｂ２の前後方向中心部に左前切欠開口αＬＦが、右前底面部１７ａＲＦに対応するように、右前側の鉛直下部壁２５ｂ２の前後方向中心部に右前切欠開口αＲＦが、左後底面部１７ａＬＢに対応するように、左後側の鉛直下部壁２５ｂ２の前後方向中心部に左後切欠開口αＬＢが、右後底面部１７ａＲＢに対応するように、右後側の鉛直下部壁２５ｂ２の前後方向中心部に右後切欠開口αＲＢが形成されている。そして、左前切欠開口αＬＦに対応して左前赤外線センサＳＬＦが、右前切欠開口αＲＦに対応して右前赤外線センサＳＲＦが、左後切欠開口αＬＢに対応して左後赤外線センサＳＬＢが、右後切欠開口αＲＢに対応して右後赤外線センサＳＲＢが設けられている。

制御部４１は、左前赤外線センサＳＬＦと、左前底面部１７ａＬＦと、左前下部ヒータ３１ＬＦとを対応付けて記憶している。また、制御部４１は、右前赤外線センサＳＲＦと、右前底面部１７ａＲＦと、右前下部ヒータ３１ＲＦとを対応付けて記憶している。また、制御部４１は、左後赤外線センサＳＬＢと、左後底面部１７ａＬＢと、左後下部ヒータ３１ＬＢとを対応付けて記憶している。また、制御部４１は、右後赤外線センサＳＲＢと、右後底面部１７ａＲＢと、右後下部ヒータ３１ＲＢとを対応付けて記憶している。

制御部４１は、左前切欠開口αＬＦが検出した調理用プレート１７の左前底面部１７ａＬＦの底面温度に基づいて、左前下部ヒータ３１ＬＦの加熱量を調整する。同様に、制御部４１は、右前赤外線センサＳＲＦが検出した右前底面部１７ａＲＦの底面温度に基づいて左後下部ヒータ３１ＬＢの加熱量を、左後赤外線センサＳＬＢが検出した左後底面部１７ａＬＢの底面温度に基づいて左後下部ヒータ３１ＬＢの加熱量を、右後赤外線センサＳＲＢが検出した右後底面部１７ａＲＢの底面温度に基づいて右後下部ヒータ３１ＲＢの加熱量を調整する。制御部４１は、例えば、上記実施形態と同様に、各底面部１７ａの底面温度と各底面部１７ａに対応する領域の設定温度との比較に基づいて、各下部ヒータ３１の加熱量の制御を行う。

これにより、上記実施形態と同様に各底面部１７ａの底面温度を個別に制御できる。
なお、ここでは、底面部１７ａを４つの領域に区画したが、領域の数及び各領域の形状はこれに限定されない。例えば、底面部１７ａは、個別制御される複数の下部ヒータ３１の数及びそれぞれの形状に対応するように区画することができる。

（２）上記実施形態では、赤外線センサＳは、鉛直下部壁２５ｂ２のレール空間２１の内面に設けられている。しかし、赤外線センサＳは、調理庫２０の底面壁２５ｄに設けられていてもよい。
以下では、複数の下部ヒータ３１が、底面壁２５ｄと調理用プレート１７との間に設けられている。そして、各下部ヒータ３１に対応して、複数の赤外線センサＳが底面壁２５ｄに設けられている。このような例として、以下に一例として３つの例を示す。

第１の例では、図７、図８に示すように、調理用プレート１７の底面部１７ａは、左右方向の中心線Ｃ１により、左側底面部１７ａＬ及び右側底面部１７ａＲの左右２つの領域に区画されている。そして、左側底面部１７ａＬには、左側の側壁２５ｂに沿って左側下部ヒータ３１Ｌが配置されており、右側底面部１７ａＲには、右側の側壁２５ｂに沿って右側下部ヒータ３１Ｒが配置されている。

また、例えば、左側底面部１７ａＬの概ね中央部であり、左側下部ヒータ３１Ｌと中心線Ｃ１との間には左側赤外線センサＳＬが配置されており、右側底面部１７ａＲの概ね中央部であり、右側下部ヒータ３１Ｒと中心線Ｃ１との間には右側赤外線センサＳＲが配置されている。制御部４１は、左側赤外線センサＳＬが検出した左側底面部１７ａＬの底面温度に基づいて左側下部ヒータ３１Ｌの加熱量を調整し、右側赤外線センサＳＲが検出した右側底面部１７ａＲの底面温度に基づいて右側下部ヒータ３１Ｒの加熱量を調整する。

第２の例では、図９、図１０に示すように、調理用プレート１７の底面部１７ａは、前後方向の中心線Ｃ２により、前側底面部１７ａＦ及び後側底面部１７ａＢの前後２つの領域に区画されている。そして、前側底面部１７ａＦには、開口２３側において左右方向に沿って前側下部ヒータ３１Ｆが配置されており、後側底面部１７ａＢには、後側の背面壁２５ｃに沿って後側下部ヒータ３１Ｂが配置されている。また、例えば、前側底面部１７ａＦの概ね中央部であり、前側下部ヒータ３１Ｆと中心線Ｃ２との間には前側赤外線センサＳＦが配置されており、後側底面部１７ａＢの概ね中央部であり、後側下部ヒータ３１Ｂと中心線Ｃ２との間には後側赤外線センサＳＢが配置されている。制御部４１は、前側赤外線センサＳＦが検出した前側底面部１７ａＦの底面温度に基づいて前側下部ヒータ３１Ｆの加熱量を調整し、後側赤外線センサＳＢが検出した後側底面部１７ａＢの底面温度に基づいて後側下部ヒータ３１Ｂの加熱量を調整する。

第３の例では、図１１、図１２に示すように、第１の例と第２の例との組み合わせから構成されている。調理用プレート１７の底面部１７ａは、左右方向の中心線Ｃ１及び前後方向の中心線Ｃ２により、左前底面部１７ａＬＦ、右前底面部１７ａＲＦ、左後底面部１７ａＬＢ及び右後底面部１７ａＲＢの前後左右の４つの領域に区画されている。左前底面部１７ａＬＦ及び左後底面部１７ａＬＢに対応して、左側の側壁２５ｂに沿って左側下部ヒータ３１Ｌが配置されている。右前底面部１７ａＲＦ及び右後底面部１７ａＲＢに対応して、右側の側壁２５ｂに沿って右側下部ヒータ３１Ｒが配置されている。また、左前底面部１７ａＬＦ及び右前底面部１７ａＲＦに対応して、開口２３側において左右方向に沿って前側下部ヒータ３１Ｆが配置されている。左後底面部１７ａＬＢ及び右後底面部１７ａＲＢに対応して、後側の背面壁２５ｃに沿って後側下部ヒータ３１Ｂが配置されている。
そして、例えば、中心線Ｃ２上であり、かつ左側下部ヒータ３１Ｌと中心線Ｃ１との間には左側赤外線センサＳＬが配置されており、中心線Ｃ２上であり、かつ右側下部ヒータ３１Ｒと中心線Ｃ１との間には右側赤外線センサＳＲが配置されている。また、例えば、中心線Ｃ１上であり、かつ前側下部ヒータ３１Ｆと中心線Ｃ２との間には前側赤外線センサＳＦが配置されており、中心線Ｃ１上であり、かつ後側下部ヒータ３１Ｂと中心線Ｃ２との間には後側赤外線センサＳＢが配置されている。

制御部４１は、左側赤外線センサＳＬが検出した左前底面部１７ａＬＦ及び左後底面部１７ａＬＢの底面温度に基づいて左側下部ヒータ３１Ｌの加熱量を調整し、右側赤外線センサＳＲが検出した右前底面部１７ａＲＦ及び右後底面部１７ａＲＢの底面温度に基づいて右側下部ヒータ３１Ｒの加熱量を調整する。同様に、制御部４１は、前側赤外線センサＳＦが検出した左前底面部１７ａＬＦ及び右前底面部１７ａＲＦの底面温度に基づいて前側下部ヒータ３１Ｆの加熱量を調整し、後側赤外線センサＳＢが検出した左後底面部１７ａＬＢ及び右後底面部１７ａＲＢの底面温度に基づいて後側下部ヒータ３１Ｂの加熱量を調整する。

（３）上記実施形態では、温度を検出するための非接触式の赤外線センサＳが用いられているが、底面部１７ａとの接触により温度を検出する接触式の温度センサＴＳが用いられてもよい。例えば、複数の領域それぞれに区画された各底面部１７ａに、接触式の温度センサＴＳが用いられてもよい。また、例えば、温度センサにより雰囲気温度を測定し、調理用プレート１７の底面温度を推測により求めるようにしてもよい。

（４）上記実施形態の加熱調理器１０では、加熱部として電気式の上部加熱部３３を用いている。しかし、上部加熱部３３の代わりに、ガスを燃料としたガスバーナが天面壁２５ａに備えられていてもよい。

（５）上記実施形態の加熱調理器１０では、制御部４１は、互いに対応する一の赤外線センサＳと、一の底面部１７ａと、一の下部ヒータ３１とを予め対応付けて記憶している。これにより、制御部４１は、一の赤外線センサＳで取得した一の底面部１７ａの底面温度に基づいて、一の下部ヒータ３１の加熱量を制御する。しかし、前述の対応づけは、例えば調理者によって設定されてもよい。このような例について、上述の図６を用いて説明する。

制御部４１は、入力受付部（図示せず）を介して、概ね同一の温度制御を行う領域を調理者から受け付ける。例えば、調理者が、図６に示す調理用プレート１７のうち、底面部１７ａＬＦ及び１７ａＲＦでは被調理物Ｆ１の調理を行い、底面部１７ａＬＢ及び１７ａＲＢでは被調理物Ｆ１とは調理温度が異なる被調理物Ｆ２の調理を行うものとする。調理者は、入力受付部を介して、被調理物Ｆ１用の温度制御を行う領域として底面部１７ａＬＦ及び１７ａＲＦのセットを受け付け、被調理物Ｆ２用の温度制御を行う領域として底面部１７ａＬＢ及び１７ａＲＢのセットを受け付ける。

制御部４１は、この受け付けた入力に基づいて、左前赤外線センサＳＬＦ及び右前赤外線センサＳＲＦと、左前底面部１７ａＬＦ及び右前底面部１７ａＲＦと、左前下部ヒータ３１ＬＦ及び右前下部ヒータ３１ＲＦとを対応付けて記憶している。また、制御部４１は、左後赤外線センサＳＬＢ及び右後赤外線センサＳＲＢと、左後底面部１７ａＬＢ及び右後底面部１７ａＲＢと、左後下部ヒータ３１ＬＢ及び右後下部ヒータ３１ＲＢとを対応付けて記憶している。

制御部４１は、左前赤外線センサＳＬＦ及び右前赤外線センサＳＲＦが検出した左前底面部１７ａＬＦ及び右前底面部１７ａＲＦの底面温度に基づいて、左前下部ヒータ３１ＬＦ及び右前下部ヒータ３１ＲＦを制御する。例えば、制御部４１は、左前底面部１７ａＬＦの底面温度及び右前底面部１７ａＲＦの底面温度の平均温度に基づいて、左前下部ヒータ３１ＬＦ及び右前下部ヒータ３１ＲＦの加熱量を制御する。同様に、制御部４１は、左後底面部１７ａＬＢ及び右後底面部１７ａＲＢの底面温度の平均温度に基づいて、左後下部ヒータ３１ＬＢ及び右後下部ヒータ３１ＲＢを制御する。

上記のように調理者から温度制御を行う領域の定義を任意に受け付けることで、調理者の調理にあたっての利便性を向上できる。
その他、上述の図７〜図１２等において示した加熱調理器１０においても、制御部４１は調理者から異なる温度制御を行う範囲の入力を受け付けてもよい。

（６）上記実施形態の加熱調理器１０は、図１３及び図１４に示すように、下部ヒータ３１と底面壁２５ｄとの間に、底面壁２５ｄを覆う受皿５１をさらに備えていてもよい。受皿５１は、例えば、被調理物Ｆ及び調味料等からの水分及び油等の液体等が調理用プレート１７からこぼれた場合に、受け止める。これにより、調理用プレート１７に加えて、受皿５１によって、底面壁２５ｄへの液体等の汚れの付着をさらに抑制できる。また、例えば、調理庫２０内を洗浄する場合には、受皿５１を取り出して洗浄すればよく、底面壁２５ｄの洗浄の手間を少なくできる。

なお、上記実施形態の加熱調理器１０では、赤外線センサＳは、鉛直下部壁２５ｂ２に設けられている。そのため、底面壁２５ｄを覆う受皿５１を設けた場合であっても、赤外線センサＳにより調理用プレート１７の底面温度を測定できる。

（７）上記実施形態の加熱調理器１０は、図１５及び図１６に示すように、赤外線センサＳに対応する切欠開口αの上部及び赤外線センサＳの上部の少なくともいずれかを覆うように庇６１をさらに備えていてもよい。庇６１を設けることで、調理用プレート１７から落下する汚れが赤外線センサＳに付着するのを抑制し、赤外線センサＳによる温度測定の精度を向上できる。

（８）上記実施形態では、赤外線センサＳは、鉛直下部壁２５ｂ２の切欠開口αを介して調理庫２０内に面するように配置されている。しかし、鉛直下部壁２５ｂ２に切欠開口αが形成されておらず、赤外線センサＳが鉛直下部壁２５ｂ２の調理庫２０に面する外面に取り付けられていてもよい。

（９）上記実施形態では、赤外線センサＳは、左右の鉛直下部壁２５ｂ２のレール空間２１側の内面において、切欠開口αに対応して設置されている。しかし、赤外線センサＳの少なくとも一部は、切欠開口αの内部に嵌め込まれるように設置されていてもよい。

（１０）上記実施形態では、上部加熱部３３は、天面壁２５ａの中央部を覆うように備えられている。しかし、上部加熱部３３は、調理庫２０の上部を加熱可能であれば、配置位置は限定されず、例えば、側壁２５ｂに備えられていてもよい。

（１１）上記実施形態では、調理用プレート１７は、プレート支持部１８に取り付けられている。しかし、調理用プレート１７は、プレート支持部１８に対して着脱可能であり、プレート支持部１８に安定に載置されるように構成されていてもよい。例えば、調理用プレート１７の底面部１７ａの一部を凹ませることで、プレート支持部１８が嵌まり込む凹部（図示せず）が形成されている。調理用プレート１７の凹部をプレート支持部１８に嵌め込むことで、調理用プレート１７をプレート支持部１８上に安定に載置できる。

（１２）上記実施形態では、トッププレート３上にガスを燃料としたコンロバーナ４を配置した。しかし、トッププレート３上にはコンロバーナ４に代えて電気を動力源とした電気調理器を配置してもよい。

（１３）上記実施形態では、切欠開口αが設けられている鉛直下部壁２５ｂ２は、上下方向に沿って形成されている。しかし、鉛直下部壁２５ｂ２は、水平壁２５ｂ１から底面壁２５ｄに向かうにつれて調理庫２０の内方に向かう側に傾斜していてもよい。具体的には、左側の鉛直下部壁２５ｂ２は、左側の水平壁２５ｂ１の右側端部から、調理庫２０の内方の右方に向かって傾斜するように延び、底面壁２５ｄに接続されている。同様に、右側の鉛直下部壁２５ｂ２は、右側の水平壁２５ｂ１の左側端部から、調理庫２０の内方の左方に向かって傾斜するように延び、底面壁２５ｄに接続されている。

そして、傾斜した鉛直下部壁２５ｂ２に切欠開口αを設け、鉛直下部壁２５ｂ２の内壁に沿って切欠開口α内に赤外線センサＳを配置する。このように鉛直下部壁２５ｂ２が傾斜していると、赤外線の照射方向が調理用プレート１７の下から底面部１７ａに向くように、赤外線センサＳを配置しやすい。
ただし、このような鉛直下部壁２５ｂ２の傾斜角度は、調理用プレート１７等から落下した水分及び油等の液体等が、鉛直下部壁２５ｂ２に設けられた切欠開口αを介して赤外線センサＳに付着しないような角度であるのが好ましい。

（１４）上記実施形態では、赤外線センサＳは左右の切欠開口αに配置されており、一定の方向に一定の範囲に赤外線を照射する。しかし、赤外線センサＳは、赤外線の照射範囲を変更可能に構成されていてもよい。例えば、赤外線センサＳは、制御部４１の制御に基づいて、照射範囲を拡大及び縮小する。

また、赤外線センサＳは、赤外線の照射方向を変更可能なように可動に構成されていてもよい。例えば、赤外線センサＳは、制御部４１の制御に基づいて、赤外線の照射部のみが上下左右方向等に首振り可能に構成されており、調理用プレート１７の底面部１７ａへの赤外線の照射方向を変更できる。

（１５）赤外線センサＳの数及び配置位置は上記実施形態に限定されない。例えば、赤外線センサは５つ以上であってもよい。また、赤外線センサＳの配置位置は、上記実施形態に限定されず、多様に変更可能である。

（１６）上記実施形態では、上部加熱部３３はバーナであるが、上部加熱部３３はこれに限定されず、例えば電気式のヒータであってもよい。

なお上述の実施形態（他の実施形態を含む、以下同じ）で開示される構成は、矛盾が生じない限り、他の実施形態で開示される構成と組み合わせて適用することが可能であり、また、本明細書において開示された実施形態は例示であって、本発明の実施形態はこれに限定されず、本発明の目的を逸脱しない範囲内で適宜改変することが可能である。

１０ ：加熱調理器
１７ ：調理用プレート
１７ａ ：底面部
２０ ：調理庫
２５ａ ：天面壁
２５ｂ ：側壁
２５ｃ ：背面壁
２５ｄ ：底面壁
３１ ：下部ヒータ
Ｓ ：赤外線センサ

Claims (4)

1. 天面壁と、互いに対向する一対の側壁と、背面壁と、底面壁とにより囲まれる空間であり、前面が開口した調理庫と、
   前記調理庫の開口を開閉する扉と、
   前記調理庫内に配置され、被調理物が載置される底面部を有する調理用プレートと、
   前記調理用プレートの底面部及び前記調理庫の底面壁の間に配置されている複数の下部加熱部と、前記調理庫内において前記下部加熱部よりも上方に配置されている上部加熱部と、を有する加熱部と、を備え、
   前記底面部は、複数の底面領域に区画されており、各底面領域と複数の下部加熱部のそれぞれとが対応付けられており、
   各底面領域の底面温度をそれぞれ測定する複数の温度検出器と、を備える加熱調理器における加熱調理方法であって、
   各温度検出器が測定した各底面領域の各底面温度に基づいて、各底面領域に対応する各下部加熱部での加熱量を調整する、加熱調理方法。
2. 前記複数の温度検出器それぞれが測定した各底面領域の底面温度の平均温度に対して、一の温度検出器が測定した一の底面領域の底面温度が低い場合には、当該一の底面領域に対応する一の下部加熱部での加熱量が増加するように調整され、
   前記平均温度に対して、一の温度検出器が測定した一の底面領域の底面温度が高い場合には、当該一の底面領域に対応する一の下部加熱部での加熱量が減少するように調整される、請求項１に記載の加熱調理方法。
3. 調理用プレートの少なくとも一の底面領域に対応して設定された設定温度に対して、当該一の底面領域に対応する一の温度検出器が測定した底面温度が低い場合には、当該一の底面領域に対応する下部加熱部での加熱量が増加するように調整され、
   前記設定温度に対して、当該一の底面領域に対応する一の温度検出器が測定した底面温度が高い場合には、当該一の底面領域に対応する下部加熱部での加熱量が減少するように調整される、請求項１に記載の加熱調理方法。
4. 天面壁と、互いに対向する一対の側壁と、背面壁と、底面壁とにより囲まれる空間であり、前面が開口した調理庫と、
   前記調理庫の開口を開閉する扉と、
   前記調理庫内に配置され、被調理物が載置される底面部を有する調理用プレートと、
   前記調理用プレートの底面部及び前記調理庫の底面壁の間に配置されている複数の下部加熱部と、前記調理庫内において前記下部加熱部よりも上方に配置されている上部加熱部と、を有する加熱部と、を備え、
   前記底面部は、複数の底面領域に区画されており、各底面領域と複数の下部加熱部のそれぞれとが対応付けられており、
   各底面領域の底面温度をそれぞれ測定する複数の温度検出器と、
   各温度検出器が測定した各底面領域の各底面温度に基づいて、各底面領域に対応する各下部加熱部での加熱量を調整する制御部と、
   を備える加熱調理器。
   

Images