JP2019149399A - Bonding device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ボンディング装置に関する。 The present invention relates to a bonding apparatus.
半導体装置の製造においては、多数個の素子を一括して造り込まれたウエハをダイシングして個々の半導体チップに分離し、これを一個ずつリードフレーム等の所定位置にボンディングするというチップボンディングの手法が採用されている。そして、このチップボンディングにはダイボンダ(ボンディング装置)(例えば、特許文献1)が用いられる。 In the manufacture of semiconductor devices, a chip bonding technique in which a wafer on which a large number of elements are formed is diced and separated into individual semiconductor chips, which are bonded one by one to a predetermined position such as a lead frame. Is adopted. For this chip bonding, a die bonder (bonding apparatus) (for example, Patent Document 1) is used.
ダイボンダは、図4に示すように、ウエハ1(図5参照)から切り出されるチップ2をピックアップポジションPにてピップアップして、リードフレームなどの基板3のボンディングポジションQに移送(搭載)するものである。ウエハ1は、ダイシング工程によって、多数のチップ2に分断(分割)される。このため、このチップ2は図5に示すようにマトリックス状に配列される。
As shown in FIG. 4, the die bonder pips up a
このダイボンダは、図4に示すように、コレット(吸着コレット)4を備える。このコレット4は、図示省略の移動機構にて、ピックアップポジションP上での矢印A方向の上昇および矢印B方向の下降と、ボンディングポジションQ上での矢印C方向の上昇および矢印D方向の下降と、ピックアップポジションPとボンディングポジションQとの間の矢印E、F方向の往復動とが可能とされる。移動機構は、例えばマイクロコンピュータ等にて構成される制御手段にて前記矢印A、B、C、D、E、Fの移動が制御される。なお、移動機構としては、シリンダ機構、ボールねじ機構、リニアモータ機構等の種々の機構にて構成することができる。
The die bonder includes a collet (adsorption collet) 4 as shown in FIG. This
吸着コレット4はその下面に開口する吸着孔5を有するヘッド6を備え、吸着孔5を介してチップ2が真空吸引され、このヘッド6の下端面(先端面)にチップ2が吸着する。この真空吸引(真空引き)が解除されれば、ヘッド6からチップ2が外れる。
The
また、多数のチップ2に分断(分割)されたウエハ1は、例えばXYθテーブル8(図6参照)上に配置され、このXYθテーブル8には突き上げピンを備えた突き上げ手段が配置される。すなわち、突き上げ手段によって、ピックアップしようとするチップ2を下方から突き上げ、粘着シートから剥離しやすくする。この状態で、下降してきた吸着コレット4にこのチップ2が吸着する。
Further, the
すなわち、コレット4をこのピックアップすべきチップの上方に位置させた後、矢印Bのようにコレット4を下降させてこのチップ2をピックアップする。その後、矢印Aのようにコレット4を上昇させる。
That is, after the
次に、コレット4を矢印E方向へ移動させて、このアイランド部の上方に位置させた後、コレット4を矢印Dのように下降移動させて、このアイランド部にチップ2を供給する。また、アイランド部にチップ2を供給した後は、コレットを矢印Cのように上昇させた後、矢印Fのように、ピップアップ位置の上方の待機位置に戻す。
Next, the
すなわち、コレット4を、順次、矢印A、E、D、C、F、Bのように移動させることによって、ピックアップ位置でチップ2をコレット4でピックアップし、このチップ2をボンディング位置でチップ2に実装することになる。
That is, by moving the
ところで、半導体チップには、多数のバンプ電極を有する表面実装用のチップがある。このようなチップでは、バンプ電極が上を向いた状態から、上下反転させて基板のアイランド部(電極)にボンディングする必要がある。このため、ボンディング装置(ダイボンダ)には反転機構を備えたものがある(特許文献1)。 By the way, there exists a chip | tip for surface mounting which has many bump electrodes in a semiconductor chip. In such a chip, it is necessary to invert the substrate from the state in which the bump electrode faces upward and bond it to the island part (electrode) of the substrate. For this reason, some bonding apparatuses (die bonders) have a reversing mechanism (Patent Document 1).
特許文献2のダイボンダは、図6に示すように、ウエハ1上のダイ(チップ)2を吸着するコレット11がその先端に付設されたピックアップヘッド12と、ピックアップヘッド12からチップ2を受け取るコレット13を有するボンディングヘッド14とを備える。そして、ピックアップヘッド12に反転機構15が配設され、この反転機構15によってピックアップヘッド12を180°反転させるものである。また、ウエハ1の下方位置には、チップ2をピックアップする際にチップ2を突き上げる突き上げユニット16が配設されている。
As shown in FIG. 6, the die bonder of
ピックアップヘッド12のコレット11にてダイ(チップ)2を吸着した後、このコレット11を上昇させて所定位置まで水平方向に移動させる。この後、ピックアップヘッド12を180°反転させる。すなわち、裏面が下方を向いていたチップ2を、裏面が上方を向くようにする。この状態で、ボンディングヘッド14のコレット13にて、チップ2を吸着し、これをボンディング位置まで搬送する。そして、このチップ2を基板3にボンディングする。
After the die (chip) 2 is adsorbed by the
図4に示すダイボンダ(ボンディング装置)は、ピックアップヘッドに付設される吸着コレット4にてチップ2をピックアップし、吸着コレット4にて吸着したチップ2を基板3にボンディングする単一動作モードである。また、図6に示すボンディング装置は、ピックアップヘッド12にてチップ2をピックアップし、所定位置でピックアップヘッド12のコレット11を反転させて、この反転させたチップ2をボンディングヘッド14のコレット13に受け渡した後、このボンディングヘッド14にて基板3にボンディングする単一動作モードである。
The die bonder (bonding apparatus) shown in FIG. 4 is a single operation mode in which the
このように、従来のボンディング装置では、チップ2を反転させずにボンディングするものと、チップ2を反転させてボンディングするものとを有し、それぞれが単一動作モードで動作する。このため、それぞれ、単一動作モードのみを想定した構成であり、各構成ユニットの配置位置が一定とされている。
As described above, the conventional bonding apparatus includes the one that does not invert the
動作モードを変更したい場合、例えば、反転させない動作モードのものを、反転させる動作モードとしたり、反転させる動作モードのものを、反転させない動作モードとしたりする場合、それぞれ、各構成ユニットの交換あるいは配置変更を行ったり、制御ソフトの変更を行ったりする必要がった。このため、複数種の製品に対する生産条件の最適化が困難であった。 If you want to change the operation mode, for example, if you want to change the operation mode that is not inverted to the operation mode that you want to invert, or if you want the operation mode that you want to invert to the operation mode that is not to be inverted, replace or arrange each component unit, respectively It was necessary to make changes or change control software. For this reason, it has been difficult to optimize production conditions for a plurality of types of products.
本発明は、上記課題に鑑みて、動作モードの切り換えを行うことができ、チップを反転させずにボンディングしたり、チップを反転させてボンディングしたりでき、複数種の製品に対する生産条件の最適化を可能とするボンディング装置を提供する。 In view of the above problems, the present invention can switch the operation mode, can perform bonding without inverting the chip, or can be bonded by inverting the chip, and optimization of production conditions for a plurality of types of products. Provided is a bonding apparatus capable of achieving the above.
本発明のボンディング装置は、ピックアップポジションにてワークをピックアップし、このピックアップしたワークをボンディングポジョンに搬送して、そのボンディングポジションにてワークをボンディングするボンディング装置であって、ピックアップヘッドとボンディングヘッドとを備え、ボンディングヘッドにてワークをピックアップポジションでピックアップして、ボンディングポジションでそのワークをボンディングするダイレクトモードと、ピックアップヘッドにてピックアップポジションでピックアップしたワークを反転させ、その反転させたワークをボンディングヘッドにてボンディングポジションでボンディングするフリップモードとを有するとともに、ダイレクトモードとフリップモードとの切り換えが可能であり、かつ、ダイレクトモードにおけるワーク非認識モードとワーク認識モードとの切り換え、フリップモードにおけるワーク非認識モードとワーク認識モードとの切り換えを可能としたものである。 A bonding apparatus of the present invention is a bonding apparatus that picks up a workpiece at a pickup position, conveys the picked-up workpiece to a bonding position, and bonds the workpiece at the bonding position. In addition, the workpiece is picked up at the pick-up position by the bonding head, the direct mode in which the workpiece is bonded at the bonding position, and the workpiece picked up at the pick-up position by the pick-up head is reversed, and the reversed work is used as the bonding head. In addition to having a flip mode for bonding at the bonding position, it is possible to switch between direct mode and flip mode, One, switching between the work unrecognized mode and the workpiece recognition mode in a direct mode is obtained by enabling switching between the work unrecognized mode and the workpiece recognition mode in a flip mode.
本発明のボンディング装置によれば、ワークを反転させることなくピックアップポジションからボンディングポジションに供給することができ、ワークを反転させてピックアップポジションからボンディングポジションに供給することができる。また、各ダイレクトモード及びフリップモードには、ワーク非認識モードとワーク認識モードとを有する。しかも、各モードの切り換えを行うことができる。 According to the bonding apparatus of the present invention, the workpiece can be supplied from the pickup position to the bonding position without being inverted, and the workpiece can be inverted and supplied from the pickup position to the bonding position. Each direct mode and flip mode has a workpiece non-recognition mode and a workpiece recognition mode. In addition, each mode can be switched.
本発明のボンディング装置では、ダイレクトモードにおいて、ワーク非認識モード又はワーク認識モードとすることができ、フリップモードにおいて、ワーク非認識モード又はワーク認識モードとすることができる。すなわち、ダイレクトモードにおいて、ワーク非認識モードとすれば、ワークを反転させることなく、ワークを認識することなく、ボンディングすることができる。また、ダイレクトモードにおいて、ワーク認識モードとすれば、ワークを反転させることなく、ワークを認識した後、ボンディングすることができる。フリップモードにおいて、ワーク非認識モードとすれば、ワークを反転させて、ワークを認識されることなく、ボンディングすることができる。また、フリップモードにおいて、ワーク認識モードとすれば、ワークを反転させて、この反転させたワークを認識した後、ボンディングすることができる。 In the bonding apparatus of the present invention, the workpiece non-recognition mode or the workpiece recognition mode can be set in the direct mode, and the workpiece non-recognition mode or the workpiece recognition mode can be set in the flip mode. That is, if the workpiece non-recognition mode is set in the direct mode, bonding can be performed without reversing the workpiece and without recognizing the workpiece. In the direct mode, if the workpiece recognition mode is set, bonding can be performed after the workpiece is recognized without inverting the workpiece. If the workpiece non-recognition mode is set in the flip mode, the workpiece can be reversed and bonded without being recognized. Further, in the flip mode, if the workpiece recognition mode is set, the workpiece can be reversed and bonding can be performed after the reversed workpiece is recognized.
ワーク認識モードでは、ピックアップポジションとボンディングポジションとの間において、搬送されるワークの下方位置からのカメラ撮像が可能な下撮像機構にて行うように構成できる。このような下撮像機構では、ワークを下方からカメラ撮像が可能であるので、ダイレクトモードにおいては、ワークの裏面が下方を向いているので、ワークの裏面の観察が可能となり、フリップモードにおいては、ボンディングヘッドに移し替える前の状態では、ワークの表面が下方を向いているので、ワークの表面の観察が可能となる。 In the workpiece recognition mode, the lower imaging mechanism capable of imaging the camera from the lower position of the workpiece to be conveyed can be configured between the pickup position and the bonding position. In such a lower imaging mechanism, since the workpiece can be imaged from the lower side, in the direct mode, the back side of the workpiece is directed downward, so that the back side of the workpiece can be observed, and in the flip mode, In the state before being transferred to the bonding head, the surface of the workpiece is directed downward, so that the surface of the workpiece can be observed.
下撮像機構には、ワーク非認識モードにおいて、ワークの下方位置から退避させる退避機構が接続されているのが好ましい。このように退避機構が接続されている場合、ワーク非認識モードにおいて、ワークの下方位置から退避させることがでるので、ピックアップヘッドやボンディングヘッドの動作中において下撮像機構が邪魔をしない。このため、ピックアップヘッドやボンディングヘッドの動作を低位置で行いことができ、チップボンディング動作の高速化が可能となる。 It is preferable that a retraction mechanism for retreating from the lower position of the work in the work non-recognition mode is connected to the lower imaging mechanism. When the retracting mechanism is connected in this way, in the workpiece non-recognition mode, the retracting mechanism can be retracted from the lower position of the workpiece, so that the lower imaging mechanism does not interfere during the operation of the pickup head and the bonding head. For this reason, the operation of the pickup head and the bonding head can be performed at a low position, and the speed of the chip bonding operation can be increased.
ワーク認識モードは、ピックアップポジションとボンディングポジションとの間において、搬送されるワークの上方位置からのカメラ撮像は可能な上撮像機構にて行うように構成できる。このような上撮像機構では、上方からカメラ撮像が可能であるので、フリップモードにおいて、ピックアップヘッドを介して反転されたワークの裏面を、ボンディングヘッドに移し替える前に観察することができる。 The workpiece recognition mode can be configured to be performed by an upper imaging mechanism capable of imaging a camera from a position above the conveyed workpiece between the pickup position and the bonding position. With such an upper imaging mechanism, camera imaging is possible from above, and therefore, in the flip mode, the back surface of the work inverted through the pickup head can be observed before being transferred to the bonding head.
本発明では、ダイレクトモードとフリップモードとの切り換えが可能であり、さらには、ダイレクトモードとフリップモードとの各モードにおいて、それぞれ、ワーク非認識モードとワーク認識モードとの切り換えが可能であるので、製品により異なる生産条件(精度、タクトタイム、認識基準位置等)への対応が可能となる。すなわち、一つの装置で、少なくとも2種類のボンディング動作が可能となって、複数種の製品に対する生産条件の最適化が容易であり、汎用性に優れる。 In the present invention, it is possible to switch between the direct mode and the flip mode, and further, in each mode between the direct mode and the flip mode, it is possible to switch between the workpiece non-recognition mode and the workpiece recognition mode, respectively. It is possible to handle different production conditions (accuracy, tact time, recognition reference position, etc.) depending on the product. That is, at least two types of bonding operations can be performed with one apparatus, and it is easy to optimize production conditions for a plurality of types of products, and the versatility is excellent.
以下本発明の実施の形態を図1〜図4に基づいて説明する。図2および図3は、本発明に係るダイボンダ(ボンディング装置:半導体装置の製造装置)を示す。このようなボンディング装置は、ウエハから切り出されるチップ(半導体チップ)21をピックアップポジションPにてピックアップして、リードフレームなどの基板22のボンディングポジションQに移送(搭載)するものである。ウエハは、金属製のリング(ウエハリング)に張設されたウエハシート上に粘着されており、ダイシング工程によって、多数のチップ21に分断(分割)される。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 and 3 show a die bonder (bonding apparatus: semiconductor device manufacturing apparatus) according to the present invention. In such a bonding apparatus, a chip (semiconductor chip) 21 cut out from a wafer is picked up at a pickup position P and transferred (mounted) to a bonding position Q of a
このダイボンダは、図1に示すように、ピックアップヘッド25と、ボンディングヘッド26とを備える。ピックアップヘッド25はその先端に吸着コレット27(図3参照)を備え、ピックアップポジションPにてチップ21を吸着コレット27にてピックアップして、このチップ21を反転させることができる。また、ボンディングヘッド26も同様に、その先端に吸着コレット28(図3参照)を備える。なお、吸着コレット27,28は、以下単にコレット27,28と呼ぶ場合がある。
The die bonder includes a
ピックアップヘッド25は図示省略のピックアップアームに支持され、このピックアップアームは、移動機構(移動手段30)(図1参照)にて駆動されることによって、ピックアップヘッド25のコレット27は、ピックアップポジションP上、ボンディングポジションQ上、及びピックアップポジションPとボンディングポジションQとの間での上昇および下降と、ピックアップポジションPとボンディングポジションQとの間の往復動とが可能とされる。
The
ボンディングヘッド26は図示省略のボンディングアームに支持され、このボンディングアームは、移動機構(移動手段31)(図1参照)にて駆動されることによって、ボンディングヘッド26のコレット28は、ピックアップポジションP上での上昇および下降と、ボンディングポジションQ上での上昇および下降と、ピックアップポジションPとボンディングポジションQとの間の往復動とが可能とされる。
The
各移動手段30、31は制御手段32にて前記移動が制御される。移動手段30、31としては、それぞれ、シリンダ機構、ボールねじ機構、リニアモータ機構等の種々の機構にて構成することができる。制御手段32は、例えば、CPU(Central Processing Unit)を中心としてROM(Read Only Memory)やRAM(Random Access Memory)等がバスを介して相互に接続されたマイクロコンピュータである。なお、ROMには、CPUが実行するプログラムやデータが格納されている。 The movement means 30 and 31 are controlled by the control means 32. The moving means 30 and 31 can be configured by various mechanisms such as a cylinder mechanism, a ball screw mechanism, and a linear motor mechanism, respectively. The control means 32 is, for example, a microcomputer in which a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), and the like are connected to each other via a bus with a central processing unit (CPU) as a center. The ROM stores programs executed by the CPU and data.
各コレット27,28には、下面である吸着面27a,28aに開口する吸着孔(図示省略)が形成され、この吸着孔には、真空発生器(図示省略)が接続されている。このため、コレット27,28の吸着面27a,28aをチップ21と接触状として、真空発生器を駆動すれば、吸着孔のエアが吸引され、この吸着面27a,28aにチップ21を吸着することができる。なお、真空発生器としては、真空ポンプを使用した真空発生装置であっても、ノズルとディフューザと呼ばれる基本パーツで構成されるエジェクタ式の真空発生装置であってもよい。
Each
また、図1に示すように、ピックアップヘッド25にはコレット27を反転させる反転機構33が付設されている。この反転機構33は、反転軸とこの反転軸を回転駆動させるモータ等の駆動部とを備える。すなわち、コレット27は、その吸着面27aが下方を向く状態と上方を向く状態とに切り替えることができる。
As shown in FIG. 1, the
ところで、このダイボンダには、ピックアップポジションPとボンディングポジションQとの間に、図2及び図3に示すように、下撮像機構35が配設される。この下撮像機構35は、ピックアップポジションPとボンディングポジションQとの間の所定位置で、下方からのチップ21を撮像するCCDカメラやCMOSカメラ等からなる画像認識カメラ36を備える、また、この下撮像機構35は、図1に示すように、ワーク(チップ21)の下方位置から退避させる退避機構37が接続されている。退避機構37は、シリンダ機構、ボールねじ機構、リニアモータ機構等の種々の機構にて構成することができ、制御手段32にて制御される。
By the way, in this die bonder, as shown in FIGS. 2 and 3, a
下撮像機構35を下方位置から退避させるとは、水平方向に沿って移動させて、チップ21の搬送軌跡から外れることである。水平方向に沿って移動とは、図2等において、図面と直交する方向に移動することであって、上下方向に移動しないことである。図2(a)は、下撮像機構35の待機状態を示し、図2(b)は下撮像機構35にてチップ21を撮像可能状態を示す。
Retreating the
また、このダイボンダには、チップ21を反転させた状態で、上方からチップ21を撮像することが可能な上撮像機構38が配置される。上撮像機構38は、上方からのチップ21を撮像するCCDカメラやCMOSカメラ等からなる画像認識カメラ39を備える。また、この上撮像機構38は、ワーク(チップ21)の上方位置から退避させる退避機構40が接続されている。退避機構40は、シリンダ機構、ボールねじ機構、リニアモータ機構等の種々の機構にて構成することができ、制御手段32にて制御される。
The die bonder is provided with an
このダイボンダでは、ボンディングヘッド26にてワーク(チップ21)をピックアップポジションでピックアップして、ボンディングポジションQでそのワーク(チップ21)をボンディングするダイレクトモードと、ピックアップヘッド25にてピックアップポジションPでピックアップしたワーク(チップ21)を反転させ、その反転させたワーク(チップ21)をボンディングヘッド26に移し替えて、ボンディングポジションでボンディングするフリップモードとを有する。図2(a)(b)はダイレクトモードを示し、図3(a)(b)はフリップモードを示している。
In this die bonder, the workpiece (chip 21) is picked up at the pickup position by the
図2(a)に示すダイレクトモードは、ボンディングヘッド26を用いて、このボンディングヘッド26の吸着コレット28にてピックアップポジションPにてピックアップしたチップ21を、基板22のボンディングポジションQでボンディングする。この場合、退避機構37を介して下撮像機構35を退避した状態である。つまり、下撮像機構35のワーク非認識モードとなっている。
In the direct mode shown in FIG. 2A, the
図2(b)に示すダイレクトモードは、図2(a)に示すダイレクトモードと同様、ボンディングヘッド26を用いて、このボンディングヘッド26の吸着コレット28にてピックアップポジションPにてピックアップしたチップ21を、基板22のボンディングポジションQでボンディングする。この場合、下撮像機構35を退避していない状態である。このため、下撮像機構35の上方位置Rで、ボンディングヘッド26を停止させる。この状態で、下撮像機構35にてコレット28に吸着されているチップ21を撮像することができる。この場合、チップ21は反転されていないので、チップ21の裏面を撮像することができる。つまり、下撮像機構35のワーク認識モードとなっている。
In the direct mode shown in FIG. 2B, the
図3(a)に示すフリップモードは、ピックアップポジションPにてピックアップヘッド25の吸着コレット27にてチップ21を吸着した後、この吸着コレット27を反転させて、チップ21を反転させる。すなわち、チップ21の裏面を上方に向く状態とする。この状態で、裏面が上方を向いた状態のチップ21を、ボンディングヘッド26の吸着コレット27にて吸着し、ボンディングヘッド26に移動させて、基板22のボンディング位置にボンディングすることができる。このように、フリップモードでは、ピックアップヘッド25にてチップ21をボンディングしないので、ピックアップヘッド25としては、ボンディングヘッド26にチップ21を受け渡す位置まで、チップ21を搬送できればよいので、ボンディングヘッド26をボンディングポジションQまで移動させる必要がない。
In the flip mode shown in FIG. 3A, after the
この図3(a)に示す状態では、下撮像機構35を退避していない状態である。このため、下撮像機構35の上方位置Rで、ボンディングヘッド26を停止させる。この状態で、下撮像機構35にてコレット27に吸着されているチップ21を撮像することができる。この場合、チップ21は反転されているので、チップ21の表面を撮像することができる。つまり、下撮像機構35のワーク認識モードとなっている。
In the state shown in FIG. 3A, the
図3(b)に示すフリップモードは、図3(a)に示すフリップモードと同様、ピックアップポジションPにてピックアップヘッド25の吸着コレット27にてチップ21を吸着した後、この吸着コレット27を反転させて、チップ21を反転させる。このため、チップ21はその裏面が上方を向いた状態となり、この状態で、上撮像機構38にてチップ21の裏面を上方から撮像することができる。その後、ボンディングヘッド26の吸着コレット28にこのチップ21を下方から受け渡し、このボンディングヘッド26にて基板22のボンディング位置にボンディングすることができる。この場合、下撮像機構35が退避した状態であり、下撮像機構35のワーク非認識モードであるが、上撮像機構38は退避していない状態であり、上撮像機構38のワーク認識モードである。
The flip mode shown in FIG. 3B is similar to the flip mode shown in FIG. 3A. After the
上撮像機構38も、退避機構40が接続されているので、反転させたチップを撮像しない場合、退避機構40を介して上撮像機構38を退避させることができる。この場合の退避位置としては、各ヘッド25,26の動作に邪魔にならない位置である。
Since the
このように、本ダイボンダでは、図2に示すダイレクトモードと、図3に示すフリップモードと、下撮像機構35のワーク認識モードと、下撮像機構35のワーク非認識モードと、上撮像機構38のワーク認識モードと、上撮像機構38のワーク非認識モードとを有する。このため、これらのモードの切り換えを任意に行えるように、制御手段32にて制御している。
Thus, in this die bonder, the direct mode shown in FIG. 2, the flip mode shown in FIG. 3, the workpiece recognition mode of the
本発明では、ダイレクトモードとフリップモードとの切り換えが可能であり、さらには、ダイレクトモードとフリップモードとの各モードにおいて、それぞれ、ワーク非認識モードとワーク認識モードとの切り換えが可能であるので、製品により異なる生産条件(精度、タクトタイム、認識基準位置等)への対応が可能となる。すなわち、一つの装置で、少なくとも2種類のボンディング動作が可能となって、複数種の製品に対する生産条件の最適化が容易であり、汎用性に優れる。 In the present invention, it is possible to switch between the direct mode and the flip mode, and further, in each mode between the direct mode and the flip mode, it is possible to switch between the workpiece non-recognition mode and the workpiece recognition mode, respectively. It is possible to handle different production conditions (accuracy, tact time, recognition reference position, etc.) depending on the product. That is, at least two types of bonding operations can be performed with one apparatus, and it is easy to optimize production conditions for a plurality of types of products, and the versatility is excellent.
各モードの切り換えは、制御手段32にて切替できるものであり、この場合、組み合わせるモードとしては、各ソフトウェア上の変更のみで簡単に実現可能である。また、下撮像機構を備えたものでは、ワークとしてのチップ21を下方からカメラ撮像が可能であるので、ダイレクトモードにおいては、チップ21の裏面は下方を向いているので、チップ21の裏面の観察が可能となり、フリップモードにおいては、チップ21の表面は下方を向いているので、チップ21の表面の観察が可能となる。
Switching of each mode can be performed by the control means 32. In this case, the mode to be combined can be easily realized only by changing each software. In addition, since the
退避機構37が接続されている場合、ワーク非認識モードにおいて、ワーク(チップ21)の下方位置から退避させることができるので、ピックアップヘッド25やボンディングヘッド26の動作中において下撮像機構35が邪魔をしない。このため、下撮像機構35が退避した状態では、吸着コレット27、28の上昇量を抑えることができ、ピックアップポジションPとボンディングポジションQとの往復動時間の短縮化を図ることができる。このため、チップボンディング動作の高速化が可能となる。
When the
上撮像機構38を有するものでは、上方からのカメラ撮像が可能であるので、フリップモードにおいて、チップ21の裏面が上方を向いていている状態で、ボンディングヘッドに移し替える前に、チップ21の裏面を上方から観察できる。
Since the camera having the
本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、下撮像機構35を退避させる退避機構37を省略したり、上撮像機構38を退避させる退避機構40を省略したりできる。すなわち、退避機構37を省略した場合、下撮像機構35が所定位置に配置されたままであり、退避機構40を省略した場合、上撮像機構38が所定位置に配置されたままである。また、前記実施形態では、ピックアップヘッド25の反転機構33、ピックアップヘッド25の移動手段30、下撮像機構35の退避機構37、上撮像機構38の退避機構40、及びピックアップヘッド25の移動手段31を一つの制御手段32にて制御していたが、複数の制御手段にて制御するようにしてもよい。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications are possible. For example, the
前記実施形態ダイレクトモードにおいて、ボンディングヘッド26を用いて、チップ21のピックアップからボンディングまで行っていたが、ピックアップヘッド25を用いて、チップ21を反転させることなく、ピックアップからボンディングまで行うようにしてもよい。
In the direct mode of the embodiment, the
21 チップ
25 ピックアップヘッド
26 ボンディングヘッド
35 下撮像機構
37 退避機構
38 上撮像機構
40 退避機構
P ピックアップポジション
Q ボンディングポジション
21
Claims (4)
ピックアップヘッドとボンディングヘッドとを備え、
ボンディングヘッドにてワークをピックアップポジションでピックアップして、ボンディングポジションでそのワークをボンディングするダイレクトモードと、ピックアップヘッドにてピックアップポジションでピックアップしたワークを反転させ、その反転させたワークをボンディングヘッドにてボンディングポジションでボンディングするフリップモードとを有するとともに、ダイレクトモードとフリップモードとの切り換えが可能であり、ダイレクトモードにおけるワーク非認識モードとワーク認識モードとの切り換え、フリップモードにおけるワーク非認識モードとワーク認識モードとの切り換えを可能としたことを特徴とするボンディング装置。 A bonding apparatus that picks up a workpiece at a pickup position, conveys the picked-up workpiece to a bonding position, and bonds the workpiece at the bonding position.
A pickup head and a bonding head,
Picking up the workpiece at the pick-up position with the bonding head, direct mode for bonding the workpiece at the bonding position, and reversing the workpiece picked up at the pick-up position with the pick-up head, and bonding the inverted workpiece with the bonding head In addition to having a flip mode for bonding in position, it is possible to switch between direct mode and flip mode, switching between work non-recognition mode and work recognition mode in direct mode, work non-recognition mode and work recognition mode in flip mode A bonding device characterized in that it can be switched between.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2018031825A JP7071839B2 (en) | 2018-02-26 | 2018-02-26 | Bonding equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018031825A JP7071839B2 (en) | 2018-02-26 | 2018-02-26 | Bonding equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019149399A true JP2019149399A (en) | 2019-09-05 |
JP7071839B2 JP7071839B2 (en) | 2022-05-19 |
Family
ID=67850701
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018031825A Active JP7071839B2 (en) | 2018-02-26 | 2018-02-26 | Bonding equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7071839B2 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021086971A (en) * | 2019-11-29 | 2021-06-03 | キヤノンマシナリー株式会社 | Work transfer device, work transfer method, method of manufacturing transfer object, method of manufacturing semiconductor device and die bonder |
KR20210078947A (en) * | 2019-12-19 | 2021-06-29 | 세메스 주식회사 | Die pickup module and die bonding apparatus including the same |
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2018
- 2018-02-26 JP JP2018031825A patent/JP7071839B2/en active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP7071839B2 (en) | 2022-05-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200715 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210609 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A02 | Decision of refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
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|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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