KR102284151B1 - Die pickup module and die bonding apparatus including the same - Google Patents
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Abstract
다이 픽업 모듈과 이를 포함하는 다이 본딩 장치가 개시된다. 상기 다이 픽업 모듈은, 다이싱 테이프 상에 부착된 다이들을 포함하는 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 스테이지와, 상기 다이싱 테이프 아래에 배치되며 픽업하고자 하는 다이를 상방으로 밀어올려 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 부분적으로 분리시키는 다이 이젝터와, 상기 다이싱 테이프로부터 부분적으로 분리된 상기 다이의 후면 가장자리 부위를 진공 흡착하기 위한 진공 그리퍼와, 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 픽업하기 위하여 상기 진공 그리퍼를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부를 포함하며, 상기 다이 이젝터는, 타원형의 기둥 형태를 갖고 외주면이 상기 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되도록 배치되는 이젝터 부재와, 상기 이젝터 부재를 회전시키거나 수직 및 수평 방향으로 이동시킴으로써 상기 다이를 상방으로 밀어올리는 이젝터 구동부를 포함한다.Disclosed are a die pickup module and a die bonding apparatus including the same. The die pickup module includes: a wafer stage for supporting a wafer including dies attached on a dicing tape; a die ejector for partially separating; a vacuum gripper for vacuum adsorbing a rear edge portion of the die partially separated from the dicing tape; and a vertical driving unit for moving the die ejector, an ejector member having an elliptical column shape and disposed so that an outer circumferential surface is in close contact with a lower surface of the dicing tape, and rotating the ejector member in vertical and horizontal directions and an ejector driving unit that pushes the die upward by moving it.
Description
본 발명의 실시예들은 다이 픽업 모듈과 이를 포함하는 다이 본딩 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 장치의 제조 공정에서 다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 픽업하기 위한 다이 픽업 모듈과 상기 다이 픽업 모듈에 의해 픽업된 다이를 기판 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a die pickup module and a die bonding apparatus including the same. More particularly, it relates to a die pickup module for picking up a die attached on a dicing tape in a semiconductor device manufacturing process, and a die bonding apparatus for bonding a die picked up by the die pickup module onto a substrate.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 개별화될 수 있으며, 상기 다이싱 공정을 통해 개별화된 다이들은 다이 본딩 공정을 통해 리드 프레임, 인쇄회로기판, 반도체 웨이퍼와 같은 기판 상에 본딩될 수 있다.In general, semiconductor devices may be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes. The wafer on which the semiconductor devices are formed may be individualized into a plurality of dies through a dicing process, and the individual dies through the dicing process are formed on a substrate such as a lead frame, a printed circuit board, and a semiconductor wafer through a die bonding process. can be bonded to
상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 분리시키기 위한 다이 픽업 모듈과 상기 픽업된 다이를 기판 상에 부착시키기 위한 다이 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 다이 픽업 모듈은 상기 웨이퍼를 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위한 다이 이젝터와 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하여 상기 다이 본딩 모듈로 전달하기 위한 피커를 포함할 수 있다. 상기 다이 본딩 모듈은 상기 기판을 지지하기 위한 기판 스테이지와 상기 다이를 진공 흡착하고 상기 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 헤드를 포함할 수 있다.The apparatus for performing the die bonding process may include a die pickup module for picking up and separating the dies from the wafer divided into the dies, and a die bonding module for attaching the picked up die on a substrate. The die pickup module includes a stage unit for supporting the wafer, a die ejector for selectively separating a die from a wafer supported on the stage unit, and a picker for picking up the die from the wafer and transferring the die to the die bonding module can do. The die bonding module may include a substrate stage for supporting the substrate and a bonding head for vacuum adsorbing the die and bonding the die onto the substrate.
최근 반도체 소자들의 집적도가 증가함에 따라 상기 다이 상의 패드 피치가 점차 감소되고 있으며, 상기 다이 본딩 공정에서 상기 기판 상에 본딩되는 상기 다이의 전면 부위가 오염되는 문제가 해결되어야 할 과제로서 부각되고 있다. 특히, 적층형 반도체 소자의 제조를 위한 TSV(Through Silicon Via) 본딩 공정의 경우 상기 다이의 전면 상에는 복수의 전극 패드들이 배치될 수 있으며, 상기 피커에 의해 상기 웨이퍼로부터 픽업되는 과정에서 접촉에 의한 오염 문제가 발생될 수 있다.Recently, as the degree of integration of semiconductor devices increases, the pad pitch on the die is gradually reduced, and the problem of contamination of the front surface of the die bonded to the substrate in the die bonding process is highlighted as a problem to be solved. In particular, in the case of a TSV (Through Silicon Via) bonding process for manufacturing a multilayer semiconductor device, a plurality of electrode pads may be disposed on the front surface of the die, and a problem of contamination due to contact in the process of being picked up from the wafer by the picker may occur.
본 발명의 실시예들은 다이 픽업 과정에서 다이의 오염을 방지할 수 있는 다이 픽업 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide a die pickup module capable of preventing contamination of a die during a die pickup process, and a die bonding apparatus including the same.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 다이 픽업 모듈은, 다이싱 테이프 상에 부착된 다이들을 포함하는 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 스테이지와, 상기 다이싱 테이프 아래에 배치되며 픽업하고자 하는 다이를 상방으로 밀어올려 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 부분적으로 분리시키는 다이 이젝터와, 상기 다이싱 테이프로부터 부분적으로 분리된 상기 다이의 후면 가장자리 부위를 진공 흡착하기 위한 진공 그리퍼와, 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 픽업하기 위하여 상기 진공 그리퍼를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부를 포함할 수 있으며, 상기 다이 이젝터는, 타원형의 기둥 형태를 갖고 외주면이 상기 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되도록 배치되는 이젝터 부재와, 상기 이젝터 부재를 회전시키거나 수직 및 수평 방향으로 이동시킴으로써 상기 다이를 상방으로 밀어올리는 이젝터 구동부를 포함할 수 있다.A die pickup module according to an aspect of the present invention for achieving the above object includes a wafer stage for supporting a wafer including dies attached on a dicing tape, and a die to be picked up disposed under the dicing tape. a die ejector for partially separating the die from the dicing tape by pushing it upward; a vacuum gripper for vacuum adsorbing a rear edge portion of the die partially separated from the dicing tape; and a vertical driving unit for vertically moving the vacuum gripper to pick it up from the tape, wherein the die ejector has an elliptical columnar shape and an ejector member disposed so that an outer circumferential surface of the vacuum gripper is in close contact with a lower surface of the dicing tape and an ejector driving unit configured to push up the die upward by rotating the ejector member or moving the ejector member in vertical and horizontal directions.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는, 상기 이젝터 부재가 삽입되는 개구와 상기 다이싱 테이프를 진공 흡착하기 위한 진공홀들을 갖는 상부 패널과, 상기 상부 패널과 결합되며 상기 진공홀들과 연통하는 진공 챔버를 형성하는 이젝터 본체를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present disclosure, the die ejector includes an upper panel having an opening into which the ejector member is inserted and vacuum holes for vacuum adsorbing the dicing tape, and is coupled to the upper panel and includes the vacuum holes. It may further include an ejector body defining a vacuum chamber in communication therewith.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 부재는 상기 이젝터 부재의 단경(짧은 지름)이 수직 방향으로 정렬되고 상기 이젝터 부재의 외주면이 상기 다이싱 테이프의 하부면 상에 밀착되도록 배치되며, 상기 이젝터 구동부는 상기 이젝터 부재의 장경(긴 지름)이 수직 방향으로 위치되도록 상기 이젝터 부재를 회전시킬 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the ejector member is disposed so that a minor diameter (shorter diameter) of the ejector member is vertically aligned and an outer circumferential surface of the ejector member is in close contact with the lower surface of the dicing tape, The ejector driving unit may rotate the ejector member so that a long diameter (longer diameter) of the ejector member is positioned in a vertical direction.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 구동부는 상기 이젝터 부재를 적어도 한 바퀴 이상 회전시킬 수 있다.According to some embodiments of the present disclosure, the ejector driving unit may rotate the ejector member by at least one rotation.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 부재는 상기 이젝터 부재의 장경이 수직 방향으로 정렬되고 상기 이젝터 부재의 외주면이 상기 다이싱 테이프의 하부면 상에 밀착되도록 배치되며, 상기 이젝터 구동부는 상기 이젝터 부재를 수직 방향으로 상승시키고 수평 방향으로 이동시킬 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the ejector member is arranged such that the long axis of the ejector member is vertically aligned and the outer circumferential surface of the ejector member is in close contact with the lower surface of the dicing tape, and the ejector driving unit is the The ejector member may be raised in a vertical direction and moved in a horizontal direction.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 구동부는 상기 이젝터 부재를 상기 수평 방향으로 적어도 한 번 이상 왕복 이동시킬 수 있다.According to some embodiments of the present disclosure, the ejector driving unit may reciprocate the ejector member at least once in the horizontal direction.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 구동부는 상기 이젝터 부재를 수직 방향으로 상승시키면서 동시에 상기 수평 방향으로 왕복 이동시키며 상기 이젝터 부재의 상승 및 왕복 이동 후 상기 다이의 중심 부위가 상기 이젝터 부재에 의해 지지되도록 상기 이젝터 부재를 위치시킬 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the ejector driving unit raises the ejector member in the vertical direction and simultaneously reciprocates in the horizontal direction. The ejector member may be positioned to be supported by the
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 픽업 모듈은, 상기 진공 그리퍼에 의해 픽업된 다이를 반전시키기 위하여 상기 진공 그리퍼를 반전시키는 반전 구동부를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die pickup module may further include a reversing driving unit for inverting the vacuum gripper in order to invert the die picked up by the vacuum gripper.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 진공 그리퍼는, 포크 형태로 구성되는 그리퍼 암을 포함하며, 상기 그리퍼 암은 상기 다이의 후면 가장자리 부위들을 진공 흡착하기 위한 진공홀을 갖는 핑거 부재들을 구비할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the vacuum gripper may include a gripper arm configured in a fork shape, and the gripper arm may include finger members having a vacuum hole for vacuum adsorbing rear edge portions of the die. can
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 핑거 부재들은 상기 다이가 상기 다이싱 테이프로부터 분리되도록 상기 다이의 후면에 부착된 상기 다이싱 테이프 부위를 향하여 공기를 분사하는 공기 분사 노즐을 가질 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the finger members may have an air jet nozzle that jets air toward a portion of the dicing tape attached to the rear surface of the die so that the die is separated from the dicing tape.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 진공 그리퍼는, 상기 다이의 후면 가장자리 부위들을 진공 흡착하기 위한 한 쌍의 그리퍼 암들과, 상기 그리퍼 암들을 서로 가까워지는 방향 그리고 서로 멀어지는 방향으로 이동시키기 위한 그리퍼 구동부를 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the vacuum gripper includes a pair of gripper arms for vacuum adsorbing rear edge portions of the die, and a gripper for moving the gripper arms in a direction toward and away from each other. It may include a driving unit.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 픽업 모듈은, 상기 다이와 마주하도록 상기 다이의 상부에 배치되며 상기 다이를 향하여 하방으로 공기를 분사하는 제2 공기 분사 노즐을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present disclosure, the die pickup module may further include a second air jet nozzle disposed on the die to face the die and jetting air downward toward the die.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 다이 본딩 장치는, 다이싱 테이프 상에 부착된 다이들을 포함하는 웨이퍼로부터 픽업하고자 하는 다이를 픽업하고 상기 픽업된 다이를 반전시키는 다이 픽업 모듈과, 상기 다이 픽업 모듈에 의해 반전된 다이를 기판 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 다이 픽업 모듈은, 상기 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 스테이지와, 상기 다이싱 테이프 아래에 배치되며 픽업하고자 하는 다이를 상방으로 밀어올려 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 부분적으로 분리시키는 다이 이젝터와, 상기 다이싱 테이프로부터 부분적으로 분리된 상기 다이의 후면 가장자리 부위를 진공 흡착하기 위한 진공 그리퍼와, 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 픽업하기 위하여 상기 진공 그리퍼를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부와, 상기 다이를 반전시키기 위하여 상기 진공 그리퍼를 반전시키는 반전 구동부를 포함하며, 상기 다이 이젝터는, 타원형의 기둥 형태를 갖고 외주면이 상기 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되도록 배치되는 이젝터 부재와, 상기 이젝터 부재를 회전시키거나 수직 및 수평 방향으로 이동시킴으로써 상기 다이를 상방으로 밀어올리는 이젝터 구동부를 포함할 수 있다.A die bonding apparatus according to another aspect of the present invention for achieving the above object includes: a die pickup module for picking up a die to be picked up from a wafer including dies attached on a dicing tape and inverting the picked up die; and a die bonding module for bonding the die inverted by the die pickup module onto the substrate. The die pickup module includes: a wafer stage supporting the wafer; a die ejector disposed under the dicing tape and pushing up a die to be picked up to partially separate the die from the dicing tape; a vacuum gripper for vacuum adsorbing a rear edge portion of the die partially separated from the dicing tape; a vertical drive unit for vertically moving the vacuum gripper to pick up the die from the dicing tape; and a reversing driving unit for inverting the vacuum gripper to invert, wherein the die ejector includes an ejector member having an elliptical columnar shape and disposed so that an outer circumferential surface is in close contact with the lower surface of the dicing tape, and rotating the ejector member Or it may include an ejector driving unit that pushes the die upward by moving it in vertical and horizontal directions.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는 타원형 기둥 형태를 갖는 이젝터 부재를 회전시키거나 수직 및 수평 방향으로 이동시킴으로써 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 부분적으로 분리시킬 수 있으며, 상기 진공 그리퍼는 상기 다이 이젝터에 의해 상기 다이의 후면 가장자리 부위가 상기 다이싱 테이프로부터 분리된 후 상기 다이의 후면 가장자리 부위를 진공 흡착할 수 있다. 특히, 상기 다이 이젝터는 상기 이젝터 부재를 여러 바퀴 회전시키거나 수평 방향으로 왕복 이동시킴으로써 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 충분히 분리시킬 수 있으며, 이어서 상기 진공 그리퍼와 상기 수직 구동부에 의해 상기 다이가 상기 다이싱 테이프로부터 픽업될 수 있다. 상기와 같이 픽업된 다이는 상기 반전 구동부에 의해 반전된 후 상기 다이 본딩 모듈에 의해 픽업되어 상기 기판 상에 본딩될 수 있다. 상기와 같이 다이의 후면 가장자리 부위를 진공 흡착하여 상기 다이를 픽업할 수 있으므로 상기 다이의 전면 부위 오염을 방지할 수 있으며, 이에 따라 상기 다이의 전면 부위 오염에 의한 본딩 불량 또는 오염에 의한 전극 패드들 사이의 전기적인 결함이 충분히 방지될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the die ejector can partially separate the die from the dicing tape by rotating an ejector member having an elliptical column shape or moving it in vertical and horizontal directions, The vacuum gripper may vacuum the rear edge of the die after the rear edge of the die is separated from the dicing tape by the die ejector. In particular, the die ejector can sufficiently separate the die from the dicing tape by rotating the ejector member several times or reciprocating in the horizontal direction, and then the vacuum gripper and the vertical drive unit allow the die to move the die. It can be picked up from a singe tape. The die picked up as described above may be inverted by the inversion driving unit and then picked up by the die bonding module and bonded to the substrate. As described above, since the die can be picked up by vacuum adsorbing the rear edge portion of the die, contamination of the front portion of the die can be prevented. An electrical fault between them can be sufficiently prevented.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 픽업 모듈을 설명하기 위한 개략도이다.
도 3은 도 2에 도시된 진공 그리퍼를 설명하기 위한 개략도이다.
도 4는 도 3에 도시된 그리퍼 암들을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 6 내지 도 8은 도 2에 도시된 다이 이젝터와 진공 그리퍼를 이용하여 다이를 픽업하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도들이다.
도 9는 도 6에 도시된 진공 그리퍼의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 10은 도 5에 도시된 다이 이젝터의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 11은 도 10에 도시된 다이 이젝터의 동작을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.1 is a schematic diagram illustrating a die pickup module and a die bonding apparatus including the same according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic diagram for explaining the die pickup module shown in FIG. 1 .
FIG. 3 is a schematic diagram for explaining the vacuum gripper shown in FIG. 2 .
FIG. 4 is a schematic plan view for explaining the gripper arms shown in FIG. 3 .
FIG. 5 is a schematic enlarged cross-sectional view for explaining the die ejector shown in FIG. 2 .
6 to 8 are schematic enlarged cross-sectional views for explaining a method of picking up a die using the die ejector and the vacuum gripper shown in FIG. 2 .
9 is a schematic enlarged cross-sectional view for explaining another example of the vacuum gripper shown in FIG. 6 .
10 is a schematic enlarged cross-sectional view for explaining another example of the die ejector shown in FIG.
11 is a schematic enlarged cross-sectional view for explaining the operation of the die ejector shown in FIG.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to fully convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than to enable the present invention to be fully completed.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In embodiments of the present invention, when an element is described as being disposed or connected to another element, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements may be interposed therebetween. could be Alternatively, where one element is described as being directly disposed on or connected to another element, there cannot be another element between them. Although the terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or portions, the items are not limited by these terms. will not
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is only used for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as understood by one of ordinary skill in the art of the present invention. The above terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be interpreted as having meanings consistent with their meanings in the context of the relevant art and description of the present invention, ideally or excessively outwardly intuitive, unless clearly defined. will not be interpreted.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, changes from the shapes of the diagrams, eg, changes in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be fully expected. Accordingly, embodiments of the present invention are not to be described as being limited to the specific shapes of the areas described as diagrams, but rather to include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes It is not intended to describe the precise shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the present invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략도이며, 도 2는 도 1에 도시된 다이 픽업 모듈을 설명하기 위한 개략도이다.1 is a schematic diagram illustrating a die pickup module and a die bonding apparatus including the same according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic diagram illustrating the die pickup module illustrated in FIG. 1 .
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 모듈(100)과 이를 포함하는 다이 본딩 장치(10)는 반도체 장치의 제조 공정에서 다이싱 공정에 의해 개별화된 다이들(22)을 픽업하여 리드 프레임, 인쇄회로기판, 반도체 웨이퍼 등과 같은 기판(30) 상에 본딩하기 위해 사용될 수 있다.1 and 2 , the
상기 다이 본딩 장치(10)는, 상기 다이들(22)을 포함하는 웨이퍼(20)로부터 픽업하고자 하는 다이(22)를 픽업하고 상기 픽업된 다이(22)를 반전시키는 다이 픽업 모듈(100)과, 상기 다이 픽업 모듈(100)에 의해 반전된 다이(22)를 기판(30) 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 모듈(500)을 포함할 수 있다.The die
상기 웨이퍼(20)는 다이싱 공정에 의해 개별화된 다이들(22)을 포함할 수 있으며, 상기 다이들(22)은 다이싱 테이프(24)에 부착된 상태로 제공될 수 있다. 특히, 상기 다이들(22)은 전면이 위를 향하도록 상기 다이들(22)의 후면이 상기 다이싱 테이프(24) 상에 부착될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(24)는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(26)에 장착될 수 있다.The
상기 다이 픽업 모듈(100)은 상기 웨이퍼(20)를 지지하는 웨이퍼 스테이지(110)와, 상기 다이싱 테이프(24) 아래에 배치되며 상기 다이(22)를 상기 다이싱 테이프(24)로부터 부분적으로 분리시키기 위해 상기 다이(22)를 상방으로 밀어올리는 다이 이젝터(200)와, 상기 다이(22)의 전면 부위 오염을 방지하기 위하여 상기 다이(22)의 전면과 접촉되지 않도록 상기 다이싱 테이프(24)로부터 분리된 상기 다이(22)의 후면 가장자리 부위를 진공 흡착하기 위한 진공 그리퍼(300)와, 상기 다이(22)를 상기 다이싱 테이프(24)로부터 픽업하기 위하여 상기 진공 그리퍼(300)를 수직 방향으로 이동시키는 수직 구동부(400)와, 상기 다이(22)를 반전시키기 위하여 즉 상기 다이(22)의 전면이 아래를 향하고 후면이 위를 향하도록 상기 진공 그리퍼(300)를 반전시키는 반전 구동부(410)를 포함할 수 있다.The
상기 다이 본딩 모듈(500)은 상기 기판(30)을 지지하기 위한 기판 스테이지(510)와, 상기 반전된 다이(22)를 상기 진공 그리퍼(300)로부터 픽업하여 상기 기판(30) 상에 본딩하기 위한 본딩 헤드(520)와, 상기 다이(22)를 픽업하고 상기 다이(22)를 상기 기판(30) 상에 본딩하기 위하여 본딩 헤드(520)를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 헤드 구동부(미도시)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 다이 픽업 모듈(100)은 상기 다이(22)를 상기 다이 본딩 모듈(500)에 인접하는 위치로 이동시키기 위한 수평 구동부(420)를 포함할 수 있으며, 상기 헤드 구동부는 상기 수평 구동부(420)에 의해 이송된 상기 다이(22)를 픽업하여 상기 기판(30) 상에 본딩하기 위해 상기 본딩 헤드(520)를 수직 및 수평 방향으로 이동시킬 수 있다.The
한편, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 본딩 헤드(520)는 상기 반전된 다이(22)의 후면을 진공 흡착하기 위한 본딩 툴(미도시)을 구비할 수 있으며, 상기 본딩 툴은 상기 반전된 다이(22)의 후면을 진공 흡착하기 위한 진공홀을 구비할 수 있다. 상기 다이(22)는 상기 진공 그리퍼(300)에 의해 후면 가장자리 부위가 진공 흡착된 후 상기 수직 구동부(400)에 의해 픽업될 수 있으며 이어서 상기 반전 구동부(410)에 의해 반전될 수 있으므로, 상기 기판(30) 상에 본딩되는 상기 다이(22)의 전면 오염이 충분히 방지될 수 있다.On the other hand, although not shown in detail, the
도 2를 참조하면, 상기 웨이퍼 스테이지(110) 상에는 상기 다이싱 테이프(24)를 지지하기 위한 서포트 링(112)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 서포트 링(112)은 상기 다이들(22)과 상기 마운트 프레임(26) 사이에서 상기 다이싱 테이프(24)를 지지할 수 있다. 또한, 상기 웨이퍼 스테이지(110) 상에는 상기 마운트 프레임(26)을 파지하기 위한 클램프들(114)이 배치될 수 있다. 상기 클램프들(114)은 클램프 구동부(미도시)에 의해 하방으로 이동될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이들(22)의 픽업이 용이하도록 상기 다이싱 테이프(24)가 충분히 확장될 수 있다.Referring to FIG. 2 , a
상기 웨이퍼 스테이지(110) 상에 지지된 상기 다이싱 테이프(24)의 아래에는 상기 다이들(22)을 상기 다이싱 테이프(24)로부터 분리시키기 위한 다이 이젝터(200)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 다이 이젝터(200)는 이젝터 부재(210; 도 5 참조)를 이용하여 픽업하고자 하는 다이(22)를 상승시킴으로써 상기 다이(22)를 상기 다이싱 테이프(24)로부터 부분적으로 분리시킬 수 있다. 특히, 상기 이젝터 부재(210)에 의해 상기 다이(22)의 후면 가장자리 부위가 상기 다이싱 테이프(24)로부터 분리될 수 있으며, 상기 진공 그리퍼(300)는 상기 다이(22)의 후면 가장자리 부위를 진공 흡착하고, 상기 수직 구동부(400)는 상기 다이(22)를 픽업하기 위해 상기 진공 그리퍼(300)를 상승시킬 수 있다.A
도 3은 도 2에 도시된 진공 그리퍼를 설명하기 위한 개략도이고, 도 4는 도 3에 도시된 그리퍼 암들을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.3 is a schematic diagram for explaining the vacuum gripper shown in FIG. 2 , and FIG. 4 is a schematic plan view for explaining the gripper arms shown in FIG. 3 .
도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 진공 그리퍼(300)는 포크 형태로 구성되는 그리퍼 암(302)을 포함할 수 있으며, 상기 그리퍼 암(302)은 상기 다이(22)의 후면 가장자리 부위들을 진공 흡착하기 위한 진공홀(306)을 갖는 핑거 부재들(304)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 진공 그리퍼(300)는 상기 다이(22)의 후면 가장자리 부위들을 진공 흡착하기 위한 한 쌍의 그리퍼 암들(302)과, 상기 그리퍼 암들(302)을 서로 가까워지는 방향 그리고 서로 멀어지는 방향으로 이동시키기 위한 그리퍼 구동부(310)를 포함할 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 그리퍼 구동부(310)는 회전력을 제공하는 모터와, 랙과 피니언 등의 동력 전달 기구 또는 공압 실린더 등을 이용하여 구성될 수 있다. 그러나, 상기 그리퍼 구동부(310)의 세부 구성은 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.3 and 4 , the
또한, 일 예로서, 상기 그리퍼 암(302)은 상기 다이(22)의 후면 가장자리 부위들을 진공 흡착하기 위한 한 쌍의 핑거 부재들(304)을 구비할 수 있으며, 각각의 핑거 부재들(304)은 상기 다이(22)의 후면 가장자리 부위를 파지하기 위한 진공홀(306)을 구비할 수 있다. 특히, 상기 그리퍼 암(302)의 핑거 부재들(304)은 상기 다이(22)가 상기 다이싱 테이프(24)로부터 분리되도록 상기 다이(22)의 후면에 부착된 상기 다이싱 테이프(24) 부위를 향하여 공기를 분사하는 공기 분사 노즐(308)을 가질 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 진공홀(306)은 진공 배관을 통해 진공 펌프 등의 진공 제공부(미도시)와 연결될 수 있으며, 상기 공기 분사 노즐(308)은 공기 배관을 통해 압축 공기 탱크 등의 공기 제공부(미도시)와 연결될 수 있다.Also, as an example, the
도 5는 도 2에 도시된 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이며, 도 6 내지 도 8은 도 2에 도시된 다이 이젝터와 진공 그리퍼를 이용하여 다이를 픽업하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도들이다.5 is a schematic enlarged cross-sectional view for explaining the die ejector shown in FIG. 2, and FIGS. 6 to 8 are schematic for explaining a method of picking up a die using the die ejector and the vacuum gripper shown in FIG. These are enlarged cross-sectional views.
도 5를 참조하면, 상기 다이 이젝터(200)는 상기 다이(22)를 상방으로 밀어올리기 위한 이젝터 부재(210)를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 이젝터 부재(210)는 타원형의 기둥 형태를 갖고 외주면이 상기 다이싱 테이프(24)의 하부면에 밀착되도록 배치될 수 있다. 특히, 상기 이젝터 부재(210)는 도시된 바와 같이 단경(짧은 지름)이 수직 방향으로 정렬되고 장경(긴 지름)이 수평 방향으로 정렬된 상태에서 상기 다이싱 테이프(24)의 하부면이 밀착되도록 배치될 수 있다.Referring to FIG. 5 , the
상기 다이 이젝터(210)는 상기 이젝터 부재(210)의 장경이 수직 방향으로 위치되도록 상기 이젝터 부재(210)를 회전시킴으로써 상기 다이(22)를 상승시키고 이를 통해 상기 다이(22)를 상기 다이싱 테이프(24)로부터 부분적으로 분리시키는 이젝터 구동부(220)를 포함할 수 있다. 특히, 상기 이젝터 구동부(220)는 상기 이젝터 부재(210)를 적어도 한 바퀴 이상 회전시킬 수 있으며, 상기 이젝터 부재(210)의 회전이 종료된 후 상기 이젝터 부재(210)의 장경이 수직 방향으로 위치되도록 할 수 있으며, 이를 통해 상기 다이(22)가 상승된 상태에서 상기 다이(22)의 중심 부위가 상기 이젝터 부재(210)에 의해 지지되도록 할 수 있다. 이 경우, 최종적으로 상기 다이(22)의 후면 중심 부위만 상기 다이싱 테이프(24) 상에 부착된 상태가 될 수 있으며, 또한 상기 이젝터 부재(210)가 수 바퀴 회전되는 경우 상기 다이(22)와 상기 다이싱 테이프(24) 사이의 부착력이 충분히 감소될 수 있다.The
또한, 상기 다이 이젝터(200)는, 상기 이젝터 부재(210)가 삽입되는 개구(232)와 상기 다이싱 테이프(24)를 진공 흡착하기 위한 진공홀들(234)을 갖는 상부 패널(230)과, 상기 상부 패널(230)과 결합되며 상기 진공홀들(234)과 연통하는 진공 챔버(242)를 형성하는 이젝터 본체(240)를 포함할 수 있다. 상기 이젝터 본체(240)는 진공 펌프 또는 진공 이젝터와 같은 진공 제공부(미도시)에 연결될 수 있으며, 상기 이젝터 구동부(220)는 상기 이젝터 본체(240) 내에 배치될 수 있다. 그러나, 도시된 바와 다르게, 상기 이젝터 구동부(220)는 상기 이젝터 본체(240) 하부에 배치되어 상기 이젝터 본체(240)를 관통하여 상기 이젝터 부재와 연결될 수도 있다.In addition, the
도 6을 참조하면, 상기 진공 그리퍼(300)는 상기 수직 구동부(400)에 의해 하강될 수 있으며, 특히 상기 핑거 부재들(304)이 상기 이젝터 부재(210)에 의해 상승된 상기 다이(22)보다 낮게 위치되도록 하강될 수 있다. 상기 진공 그리퍼(300)의 하강 후 상기 핑거 부재들(304)에 구비된 상기 공기 분사 노즐들(308)은 상기 다이(22)의 후면 부위에 부착된 상기 다이싱 테이프(24)를 향하여 공기를 분사할 수 있으며, 이에 의해 상기 다이(22)가 보다 용이하게 상기 다이싱 테이프(24)로부터 분리될 수 있다.Referring to FIG. 6 , the
도 7을 참조하면, 상기 그리퍼 구동부(310)는 상기 핑거 부재들(304)이 상기 다이(22)의 후면 가장자리 부위들과 마주하도록 상기 그리퍼 암들(302)을 서로 가까워지는 방향으로 이동시킬 수 있으며, 이어서 상기 수직 구동부(400)는 상기 핑거 부재들(304)의 상부면이 상기 다이(22)의 후면 가장자리 부위와 접촉되도록 상기 진공 그리퍼(300)를 상승시킬 수 있다. 계속해서, 상기 진공 그리퍼(300)는 상기 핑거 부재들(304)에 구비된 진공홀들(306)을 이용하여 상기 다이(22)의 후면 가장자리 부위를 진공 흡착할 수 있다.Referring to FIG. 7 , the
도 8을 참조하면, 상기 이젝터 부재(210)의 회전이 종료된 후 상기 수직 구동부(400)는 상기 진공 그리퍼(300)를 소정 높이로 상승시킴으로써 상기 다이(22)를 픽업할 수 있으며, 상기 반전 구동부(410)는 상기 다이(22)의 후면이 위를 향하도록 상기 진공 그리퍼(300)를 반전시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 수평 구동부(420)는 상기 반전된 다이(22)를 상기 다이 본딩 모듈(500)에 전달하기 위해 상기 진공 그리퍼(300)를 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 상기 본딩 헤드(520)는 상기 다이(22)를 픽업하기 위해 상기 수평 구동부(420)에 의해 이송된 상기 다이(22)의 후면을 진공 흡착할 수 있다. 이어서, 상기 핑거 부재들(304)에 의한 상기 다이(22)의 진공 흡착 상태가 해제될 수 있으며, 상기 그리퍼 구동부(310)가 상기 그리퍼 암들(322)이 서로 멀어지는 방향으로 상기 그리퍼 암들(302)을 이동시킴으로써 상기 다이(22)의 전달이 완료될 수 있다. 상기와 같이 다이(22)가 전달된 후 상기 본딩 헤드(520)는 상기 다이(22)의 전면이 상기 기판(30) 상에 부착되도록 상기 다이(22)를 본딩할 수 있다.Referring to FIG. 8 , after the rotation of the
도 9는 도 6에 도시된 진공 그리퍼의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.9 is a schematic enlarged cross-sectional view for explaining another example of the vacuum gripper shown in FIG. 6 .
도 9를 참조하면, 상기 다이(22)의 상부에는 상기 다이(22)와 마주하도록 배치되어 상기 다이(22)를 향하여 공기를 분사하는 제2 공기 분사 노즐(320)이 배치될 수 있다. 일 예로서, 상기 제2 공기 분사 노즐(320)은 상기 그리퍼 구동부(310)의 하부에 장착될 수 있으며 상기 그리퍼 암들(302) 사이에 배치될 수 있다. 상기 이젝터 부재(210)가 회전하는 경우 상기 다이(22)는 상기 이젝터 부재(210)의 회전에 의해 롤링(rolling) 형태로 좌우 요동될 수 있으며, 상기 제2 공기 분사 노즐(320)은 상기 다이(22)의 전면 상에 균일하게 공기를 분사함으로써 상기 이젝터 부재(210)의 회전 도중에 상기 다이(22)가 수평 상태로 유지되도록 할 수 있다.Referring to FIG. 9 , a second
도 10은 도 5에 도시된 다이 이젝터의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이고, 도 11은 도 10에 도시된 다이 이젝터의 동작을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.FIG. 10 is a schematic enlarged cross-sectional view for explaining another example of the die ejector shown in FIG. 5 , and FIG. 11 is a schematic enlarged cross-sectional view for explaining an operation of the die ejector shown in FIG. 10 .
도 10 및 도 11을 참조하면, 상기 이젝터 부재(210)는 상기 이젝터 부재(210)의 장경이 수직 방향으로 정렬되고 상기 이젝터 부재(210)의 외주면이 상기 다이싱 테이프(24)의 하부면에 밀착되도록 배치될 수 있다. 상기 이젝터 부재(210)는 이젝터 구동부(250)에 의해 수직 및 수평 방향으로 이동될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이(22)가 상기 다이싱 테이프(24)로부터 부분적으로 분리될 수 있다.10 and 11 , in the
예를 들면, 상기 이젝터 구동부(250)는 상기 이젝터 부재(210)를 수직 방향으로 상승시키고 또한 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 특히, 상기 다이(22)가 상기 다이싱 테이프(24)로부터 충분히 분리될 수 있도록 상기 이젝터 구동부(250)는 적어도 한번 이상 상기 이젝터 부재(210)를 수평 방향으로 왕복 이동시킬 수 있다.For example, the
다른 예로서, 상기 이젝터 구동부(250)는 상기 다이(22)가 상승되는 동안 수평 상태를 유지할 수 있도록 상기 이젝터 부재(210)를 상승시키면서 동시에 수평 방향으로 반복적으로 왕복 이동시킬 수 있다. 또한, 상기 이젝터 부재(210)의 수평 방향 왕복 이동 거리는 상기 이젝터 부재(210)가 상승함에 따라 점차 감소될 수 있으며, 이에 따라 상기 다이(22)의 양측 가장자리 부위들로부터 상기 다이싱 테이프(24)의 박리가 진행될 수 있다. 추가적으로, 도시되지는 않았으나, 상기 다이(22)가 상승되는 동안 상기 제2 공기 분사 노즐(320)을 통해 상기 다이(22)의 전면 상으로 공기가 분사될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이(22)의 수평 상태는 더욱 안정적으로 유지될 수 있다.As another example, the
상기 이젝터 구동부(250)는 상기 이젝터 부재(210)의 상승 및 왕복 이동 후 상기 다이(22)의 중심 부위가 상기 이젝터 부재(210)에 의해 지지되도록 상기 이젝터 부재(210)를 위치시킬 수 있으며, 이어서 상기 진공 그리퍼(300)와 수직 구동부(400)에 의해 상기 다이(22)가 픽업될 수 있다.The
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터(200)는 타원형 기둥 형태를 갖는 이젝터 부재(210)를 회전시키거나 수직 및 수평 방향으로 이동시킴으로써 상기 다이(22)를 상기 다이싱 테이프(24)로부터 부분적으로 분리시킬 수 있으며, 상기 진공 그리퍼(300)는 상기 다이 이젝터(200)에 의해 상기 다이(22)의 후면 가장자리 부위가 상기 다이싱 테이프(24)로부터 분리된 후 상기 다이(22)의 후면 가장자리 부위를 진공 흡착할 수 있다. 특히, 상기 다이 이젝터(200)는 상기 이젝터 부재(210)를 여러 바퀴 회전시키거나 수평 방향으로 반복적으로 왕복 이동시킴으로써 상기 다이(22)를 상기 다이싱 테이프(24)로부터 충분히 분리시킬 수 있으며, 이어서 상기 진공 그리퍼(300)와 상기 수직 구동부(400)에 의해 상기 다이(22)가 상기 다이싱 테이프(24)로부터 픽업될 수 있다. 상기와 같이 픽업된 다이(22)는 상기 반전 구동부(410)에 의해 반전된 후 상기 다이 본딩 모듈(500)에 의해 픽업되어 상기 기판(30) 상에 본딩될 수 있다. 상기와 같이 다이(22)의 후면 가장자리 부위를 진공 흡착하여 상기 다이(22)를 픽업할 수 있으므로 상기 다이(22)의 전면 부위 오염을 방지할 수 있으며, 이에 따라 상기 다이(22)의 전면 부위 오염에 의한 본딩 불량 또는 오염에 의한 전극 패드들 사이의 전기적인 결함이 충분히 방지될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. You will understand that there is
10 : 다이 본딩 장치 20 : 웨이퍼
22 : 다이 24 : 다이싱 테이프
100 : 다이 픽업 모듈 110 : 웨이퍼 스테이지
200 : 다이 이젝터 210 : 이젝터 부재
220 : 이젝터 구동부 230 : 상부 패널
232 : 개구 234 : 진공홀
240 : 이젝터 본체 242 : 진공 챔버
300 : 진공 그리퍼 302 : 그리퍼 암
304 : 핑거 부재 306 : 진공홀
308 : 공기 분사 노즐 310 : 그리퍼 구동부
320 : 제2 공기 분사 노즐 400 : 수직 구동부
410 : 반전 구동부 500 : 다이 본딩 모듈
510 : 기판 스테이지 520 : 본딩 헤드10: die bonding device 20: wafer
22: die 24: dicing tape
100: die pickup module 110: wafer stage
200: die ejector 210: ejector member
220: ejector driving unit 230: upper panel
232: opening 234: vacuum hole
240: ejector body 242: vacuum chamber
300: vacuum gripper 302: gripper arm
304: finger member 306: vacuum hole
308: air injection nozzle 310: gripper driving unit
320: second air injection nozzle 400: vertical drive unit
410: inversion driving unit 500: die bonding module
510: substrate stage 520: bonding head
Claims (13)
상기 다이싱 테이프 아래에 배치되며 픽업하고자 하는 다이를 상방으로 밀어올려 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 부분적으로 분리시키는 다이 이젝터;
상기 다이싱 테이프로부터 부분적으로 분리된 상기 다이의 후면 가장자리 부위를 진공 흡착하기 위한 진공 그리퍼; 및
상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 픽업하기 위하여 상기 진공 그리퍼를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부를 포함하되,
상기 다이 이젝터는, 타원형의 기둥 형태를 갖고 외주면이 상기 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되도록 배치되는 이젝터 부재와, 상기 이젝터 부재를 회전시키거나 수직 및 수평 방향으로 이동시킴으로써 상기 다이를 상방으로 밀어올리는 이젝터 구동부를 포함하고,
상기 진공 그리퍼는, 상기 다이의 후면 가장자리 부위들을 진공 흡착하기 위한 진공홀 및 상기 다이가 상기 다이싱 테이프로부터 분리되도록 상기 다이의 후면에 부착된 상기 다이싱 테이프 부위를 향하여 공기를 분사하는 공기 분사 노즐을 갖는 핑거 부재들을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 모듈.a wafer stage supporting a wafer comprising dies attached on a dicing tape;
a die ejector disposed under the dicing tape and partially separating the die from the dicing tape by pushing up a die to be picked up;
a vacuum gripper for vacuum adsorbing a rear edge portion of the die partially separated from the dicing tape; and
a vertical drive for vertically moving the vacuum gripper to pick up the die from the dicing tape;
The die ejector includes an ejector member having an elliptical column shape and disposed so that an outer circumferential surface of the dicing tape is in close contact with the lower surface of the dicing tape, and rotating or moving the ejector member in vertical and horizontal directions to push up the die including an ejector driving unit;
The vacuum gripper may include a vacuum hole for vacuum adsorbing the rear edge portions of the die and an air ejection nozzle for spraying air toward the dicing tape portion attached to the rear surface of the die so that the die is separated from the dicing tape. A die pickup module comprising finger members having a
상기 이젝터 부재가 삽입되는 개구와 상기 다이싱 테이프를 진공 흡착하기 위한 진공홀들을 갖는 상부 패널과,
상기 상부 패널과 결합되며 상기 진공홀들과 연통하는 진공 챔버를 형성하는 이젝터 본체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 모듈.The method of claim 1 , wherein the die ejector comprises:
an upper panel having an opening into which the ejector member is inserted and vacuum holes for vacuum adsorbing the dicing tape;
The die pickup module according to claim 1, further comprising an ejector body coupled to the upper panel and forming a vacuum chamber communicating with the vacuum holes.
상기 이젝터 구동부는 상기 이젝터 부재의 장경이 수직 방향으로 위치되도록 상기 이젝터 부재를 회전시키는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 모듈.According to claim 1, wherein the ejector member is arranged so that the minor diameter of the ejector member is aligned in a vertical direction and the outer circumferential surface of the ejector member is in close contact with the lower surface of the dicing tape,
The ejector driving unit is a die pickup module, characterized in that for rotating the ejector member so that the long axis of the ejector member is positioned in a vertical direction.
상기 이젝터 구동부는 상기 이젝터 부재를 수직 방향으로 상승시키고 수평 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 모듈.According to claim 1, wherein the ejector member is arranged so that the major axis of the ejector member is aligned in a vertical direction and the outer peripheral surface of the ejector member is in close contact with the lower surface of the dicing tape,
The ejector driving unit raises the ejector member in a vertical direction and moves the ejector member in a horizontal direction.
상기 핑거 부재들이 장착되는 한 쌍의 그리퍼 암들과,
상기 그리퍼 암들을 서로 가까워지는 방향 그리고 서로 멀어지는 방향으로 이동시키기 위한 그리퍼 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 모듈.According to claim 1, wherein the vacuum gripper,
a pair of gripper arms to which the finger members are mounted;
The die pickup module according to claim 1, further comprising a gripper driving unit for moving the gripper arms in a direction toward and away from each other.
상기 다이 픽업 모듈에 의해 반전된 다이를 기판 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 모듈을 포함하되,
상기 다이 픽업 모듈은,
상기 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 스테이지와,
상기 다이싱 테이프 아래에 배치되며 픽업하고자 하는 다이를 상방으로 밀어올려 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 부분적으로 분리시키는 다이 이젝터와,
상기 다이싱 테이프로부터 부분적으로 분리된 상기 다이의 후면 가장자리 부위를 진공 흡착하기 위한 진공 그리퍼와,
상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 픽업하기 위하여 상기 진공 그리퍼를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부와,
상기 다이를 반전시키기 위하여 상기 진공 그리퍼를 반전시키는 반전 구동부를 포함하며,
상기 다이 이젝터는, 타원형의 기둥 형태를 갖고 외주면이 상기 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되도록 배치되는 이젝터 부재와, 상기 이젝터 부재를 회전시키거나 수직 및 수평 방향으로 이동시킴으로써 상기 다이를 상방으로 밀어올리는 이젝터 구동부를 포함하고,
상기 진공 그리퍼는, 상기 다이의 후면 가장자리 부위들을 진공 흡착하기 위한 진공홀 및 상기 다이가 상기 다이싱 테이프로부터 분리되도록 상기 다이의 후면에 부착된 상기 다이싱 테이프 부위를 향하여 공기를 분사하는 공기 분사 노즐을 갖는 핑거 부재들을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.a die pickup module for picking up a die to be picked up from a wafer including dies attached on a dicing tape and inverting the picked up die; and
a die bonding module for bonding the die inverted by the die pickup module onto a substrate;
The die pickup module,
a wafer stage for supporting the wafer;
a die ejector disposed under the dicing tape and pushing up a die to be picked up to partially separate the die from the dicing tape;
a vacuum gripper for vacuum adsorbing a rear edge portion of the die partially separated from the dicing tape;
a vertical drive for vertically moving the vacuum gripper to pick up the die from the dicing tape;
a reversing drive for inverting the vacuum gripper to invert the die;
The die ejector includes an ejector member having an elliptical column shape and disposed so that an outer circumferential surface of the dicing tape is in close contact with the lower surface of the dicing tape, and rotating or moving the ejector member in vertical and horizontal directions to push up the die including an ejector driving unit;
The vacuum gripper may include a vacuum hole for vacuum adsorbing the rear edge portions of the die and an air ejection nozzle for spraying air toward the dicing tape portion attached to the rear surface of the die so that the die is separated from the dicing tape. A die bonding apparatus comprising finger members having a
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