JP2019144895A - 画像処理装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】検査面と非検査面との境界を精度高く認識することが可能な画像処理装置を提供することを課題とする。【解決手段】加工後の対象物の画像から、前記対象物の検査面および非検査面における位置に沿った輝度のデータを取得する輝度取得部と、前記取得された輝度のデータを所定の位置だけシフトさせるシフト部と、前記輝度のデータと前記シフトさせた輝度のデータとの積を算出する算出部と、前記算出された積の平滑化処理を行う平滑化処理部と、前記平滑化処理後の輝度のデータの変化率に基づいて、前記対象物のうち検査面と非検査面との境界を認識する認識部と、を具備する画像処理装置。【選択図】図2

Description

本発明は画像処理装置に関する。
金属などの加工対象物の表面において、検査面と非検査面との境界を特定することがある。例えば溶接加工では、溶接部分の画像の輝度に基づいてビードの形状を認識することがある(特許文献1)。
特開2012−234255号公報
しかし検査面と非検査面との輝度の差が小さい場合、および検査面内でも輝度が大きく変化する場合などは、輝度のみでは境界を正確に認識することは難しい。そこで、検査面と非検査面との境界を精度高く認識することが可能な画像処理装置を提供することを目的とする。
上記目的は、加工後の対象物の画像から、前記対象物の検査面および非検査面における位置に沿った輝度のデータを取得する輝度取得部と、前記取得された輝度のデータを所定の位置だけシフトさせるシフト部と、前記輝度のデータと前記シフトさせた輝度のデータとの積を算出する算出部と、前記算出された積の平滑化処理を行う平滑化処理部と、前記平滑化処理後の輝度のデータの変化率に基づいて、前記対象物のうち検査面と非検査面との境界を認識する認識部と、を具備する画像処理装置によって達成できる。
検査面と非検査面との境界を精度高く認識することが可能な画像処理装置を提供できる。
図1(a)は画像処理装置を例示するブロック図である。図1(b)は加工対象物の表面を示す図である。 図2は輝度および輝度の変化率のプロファイルを例示する図である。 図3は画像処理装置の制御を例示するフローチャートである。 図4(a)から図4(c)は輝度および輝度の変化率のプロファイルを例示する図である。
(実施形態)
以下、図面を参照して本実施形態の画像処理装置100について説明する。図1(a)は画像処理装置100を例示するブロック図である。
図1(a)に示すように、画像処理装置100は制御部10、および撮影部12を備える。撮影部12は例えば加工対象物14の画像を撮影するカメラである。加工対象物14は例えば金属などで形成され、表面に切削加工などが行われる。例えば、加工対象物14の表面のうち一部では切削痕の間隔が狭く、他の部分では切削痕の間隔が広い。
制御部10は例えばコンピュータなどであり、CPU(Central Processing Unit、中央演算装置)などの処理部、HDD(Hard Disc Drive、ハードディスクドライブ)またはSSD(Solid State Drive、ソリッドステートドライブ)などの記憶部を備える。制御部10は撮影部12に接続され、撮影部12が撮影する画像を取り込む。制御部10は、画像から加工対象物14の表面の輝度のデータ(プロファイル)を取得する輝度取得部、輝度のデータを所定の位置の分だけシフトさせるシフト部、積を算出する算出部、平滑化処理(一例として移動平均処理)を行う平滑化処理部、平滑化後の輝度の変化率に基づいて加工対象物14の境界17を認識する認識部として機能する。輝度の変化率とは、ある画素と隣の画素との間における輝度の差である。
図1(b)は加工対象物14の表面を示す図である。加工対象物14の表面のうち領域15および16は切削加工された領域である。切削痕の間隔が領域15と領域16とでは異なる。境界17は領域15と領域16との境界である。
図2は輝度および輝度の変化率のプロファイルを例示する図であり、一段目は加工対象物14の表面の輝度プロファイル(プロファイルA)、二段目は位置をシフトさせた後の輝度プロファイル(プロファイルB)、三段目は自己相関処理後のプロファイル(プロファイルC)、四段目はプロファイルCに移動平均処理を行うことで得られるプロファイル(プロファイルD)、五段目はプロファイルDの変化率(プロファイルE)を表す。プロファイルAおよびBは位置に沿った輝度を示すデータであり、プロファイルCはそれらの積のデータである。
図2の一段目(プロファイルA)に示すように、輝度のデータは位置に沿って周期的に変化する波形である。領域15の輝度の振幅は領域16の振幅より小さい。領域15の周期P1は領域16の周期P2とは異なり、例えばP2より小さい。
図2の二段目に示すように、プロファイルAを領域15の周期P1一つ分シフトさせることで、プロファイルBが得られる。シフト量がP1であるため、領域15ではプロファイルAのピーク位置とプロファイルBのピーク位置が一致する。一方、領域16ではプロファイルAのピーク位置とプロファイルBのピーク位置とは一致しない。
一段目と二段目のプロファイルの自己相関処理(積の算出)により、図2の三段目に示すプロファイルCが得られる。領域15では輝度のピーク同士が掛け合わされ大きくなる。一方、領域16ではピーク位置がずれているため、自己相関処理により輝度が小さくなる。すなわち、領域15と領域16との間で輝度が大きく変化する。
四段目のプロファイルDはプロファイルCに移動平均処理を行うことで得られる。移動平均算出の幅は例えば周期P1とする。プロファイルCは、領域15内および領域16内それぞれではほぼ一定の値を示し、領域15における値は領域16における値よりも大きい。五段目のプロファイルDは、プロファイルCの変化率を表す。プロファイルDは、領域15内および領域16内それぞれではほぼ一定の値を示し、領域15と領域16との境界17において負の値を示す。すなわち、プロファイルDの絶対値が大きい位置が境界17である。
図3は画像処理装置100の制御を例示するフローチャートである。図3に示すように、撮影部12は加工対象物14の画像を撮影する(ステップS10)。制御部10は画像を取り込み、画像から加工対象物14の表面の輝度を取得する(ステップS12)。これにより制御部10は例えば図2の一段目のプロファイルAを取得する。
制御部10はプロファイルAを周期P1一つ分シフトさせ(ステップS14)、プロファイルBを取得する。制御部10はプロファイルAとプロファイルBとの積を取り、プロファイルCを取得する(自己相関処理、ステップS16)。制御部10はプロファイルCに移動平均処理を行うことでプロファイルDを取得する(ステップS17)。制御部10は、プロファイルCの変化率を算出することで、プロファイルEを取得する(ステップS18)。
制御部10は、プロファイルEに基づいて境界17を認識する(ステップS20)。具体的には、図2に示したようなプロファイルEにおいて、値の絶対値が大きい位置を境界17として認識する。プロファイルEにおける境界17の位置を例えば1ピッチ分ずらすことで、加工対象物14の境界17を認識することができる。
以上、本実施形態によれば、制御部10は輝度のプロファイルAをシフトさせ、自己相関処理、移動平均処理および変化率の算出を行う。これにより得られたプロファイルEに基づいて境界17を認識する。領域15と領域16とでは切削痕の間隔が異なり、移動平均処理後の輝度の値も大きく異なる。変化率の絶対値は境界17で大きくなる。このため境界17を精度高く認識することができる。
例えば輝度をシフトさせず、輝度のデータのみに基づくと、境界17の認識が難しいことがある。図4(a)から図4(c)は輝度、移動平均処理後および輝度の変化率のプロファイルを例示する図である。それぞれの図において上段は輝度プロファイル、中段は移動平均処理後のプロファイル、下段は中段のプロファイルの変化率を表す。
図4(a)の例では領域15の輝度の振幅は、領域16の輝度の振幅より大きく、例えば二倍以上である。このため移動平均処理を行うと、領域15における値は領域16における値よりも大きくなる。下段に示す変化率は境界17で負の値を示すため、境界17を認識することができる。
しかし図4(b)の例では、領域15と領域16との間で輝度の差が小さい。したがって移動平均処理後のプロファイルにおいて、領域15と領域16とでは値の差が小さい。このため、変化率も境界17において小さく、変化率に基づく境界17の認識は困難である。
図4(c)の例では領域15内に輝度が低い位置18があり、位置18における輝度の変化率は境界17よりも大きい。例えば加工で加工対象物14の表面に発生するむしれなどにより、輝度の変化が大きくなることがある。この場合、移動平均処理後のプロファイルにおいて、境界17以外にも値の変化が大きい位置が存在する。したがって変化率の絶対値は境界17および位置18付近などで大きくなり、変化率に基づく境界17の認識は困難である。
これに対し、図2のプロファイルDに示すように自己相関処理および移動平均処理後の変化率は境界17において大きくなる。したがって本実施形態によれば境界17を正確に認識することができる。
移動平均処理は平滑化処理の例であり、他の処理を実施してもよく、平滑化処理後の値が境界17において大きく変化することが好ましい。加工対象物14の表面は例えば切削加工されている。切削加工される表面(領域15)の輝度のピッチP1は一定となるため1ピッチ分シフトさせたプロファイルCを簡単に取得することができる。加工対象物14に施される加工は、切削加工以外にレーザ加工などでもよく、所定のピッチで輝度に変化が生じる加工を行う場合、本実施形態を適用することできる。
以上本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
10 制御部
12 撮影部
14 加工対象物
15、16 領域
17 境界
100 画像処理装置

Claims (1)

  1. 加工後の対象物の画像から、前記対象物の検査面および非検査面における位置に沿った輝度のデータを取得する輝度取得部と、
    前記取得された輝度のデータを所定の位置だけシフトさせるシフト部と、
    前記輝度のデータと前記シフトさせた輝度のデータとの積を算出する算出部と、
    前記算出された積の平滑化処理を行う平滑化処理部と、
    前記平滑化処理後の輝度のデータの変化率に基づいて、前記対象物のうち検査面と非検査面との境界を認識する認識部と、を具備する画像処理装置。
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