JP2019143649A - 流体制御弁 - Google Patents

流体制御弁 Download PDF

Info

Publication number
JP2019143649A
JP2019143649A JP2018025604A JP2018025604A JP2019143649A JP 2019143649 A JP2019143649 A JP 2019143649A JP 2018025604 A JP2018025604 A JP 2018025604A JP 2018025604 A JP2018025604 A JP 2018025604A JP 2019143649 A JP2019143649 A JP 2019143649A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
valve body
pole
flux density
magnetic flux
magnet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2018025604A
Other languages
English (en)
Inventor
富田 英夫
Hideo Tomita
英夫 富田
杉山 正樹
Masaki Sugiyama
正樹 杉山
永沼 直人
Naoto Naganuma
直人 永沼
博昭 片瀬
Hiroaki Katase
博昭 片瀬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority to JP2018025604A priority Critical patent/JP2019143649A/ja
Priority to PCT/JP2019/003294 priority patent/WO2019159698A1/ja
Publication of JP2019143649A publication Critical patent/JP2019143649A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16KVALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K37/00Special means in or on valves or other cut-off apparatus for indicating or recording operation thereof, or for enabling an alarm to be given
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B7/00Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16KVALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K31/00Actuating devices; Operating means; Releasing devices
    • F16K31/02Actuating devices; Operating means; Releasing devices electric; magnetic
    • F16K31/04Actuating devices; Operating means; Releasing devices electric; magnetic using a motor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Indication Of The Valve Opening Or Closing Status (AREA)

Abstract

【課題】1つの両極検知型ホールICで弁体の位置を検出可能な流体制御弁を提供する。【解決手段】流路を開閉する弁体13と、S極24とN極25とが弁体13の移動方向となるように弁体13に固定された磁石23と、磁石23の移動方向の側方にあるS極及びN極の両極検知型ホールIC30と、弁体13を駆動するアクチュエータ2を備え、感磁部を磁石23の中心軸に向かう磁束密度を印加する方向に配置した両極検知型ホールIC30が、弁体13の閉時にS極24あるいはN極25の磁束密度を動作磁束密度以上と検知し、また弁体13の開時に逆極の磁束密度を動作磁束密度以上と検知することにより弁体13の位置が判断、確認できる。【選択図】図7

Description

本発明は、流体制御弁に関する。より詳しくは、弁体の位置を検出可能な流体制御弁に関する。
特許文献1は、流体制御弁を開示する。同流体制御弁は、電動機であるステッピングモータと、ステッピングモータの回転軸に係止され回転軸の回転を直動に変換する変換手段と、変換手段に係止され流路を開閉する弁体と、弁体の位置検出手段とを備えている。弁体の位置検出手段としては、弁体の一端に設けられた磁石と、流路の外面に配置した弁体の開状態を検出する開用磁気検出素子及び弁体の閉状態を検出する閉用磁気検出素子との構成が開示されている。
特開2001−141094号公報
しかしながら、前記従来の構成では、ステッピングモータの回転軸の回転を直動に変換する変換手段により弁体が移動して流路を開閉する。その際、弁体が開状態時の磁石と、弁体が閉状態時の磁石とを検出するため、それぞれ専用の磁気検出素子が必要になるという課題を有していた。また、磁石のN極とS極の向き、その配置、磁気検出素子の特性やその具体例が開示されていない。
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、磁石の移動方向の側方にあるS極及びN極の両極検知型ホールICが1つで、弁体の開状態と閉状態とを検知する流体制御弁を提供することを目的とする。
前記従来の課題を解決するために、本発明の流体制御弁は、流路を開閉する弁体と、S極とN極とが弁体の移動方向となるように弁体に固定された磁石と、磁石の移動方向の側方にあるS極及びN極の両極検知型ホールICと、弁体を駆動するアクチュエータとを備え、感磁部を前記磁石の中心軸に向かう磁束密度を印加する方向に配置した前記両極検知型ホールICが、弁体の閉時にS極あるいはN極の磁束密度を動作磁束密度以上と検知し、また弁体の開時に逆極の磁束密度を動作磁束密度以上と検知することにより弁体の位置が判断できるものである。
これによって、アクチュエータが駆動して弁体と磁石を閉状態へ移動させる。次に、両極検知型ホールICが、S極あるいはN極の中心軸に向かう磁束密度を動作磁束密度以上と検知する場合、弁体が閉状態と判断する。他方、アクチュエータが駆動して弁体と磁石を開状態へ移動させる。次に、両極検知型ホールICが、逆極の中心軸に向かう磁束密度を動作磁束密度以上と検知する場合、弁体が開状態と判断する。
本発明の流体制御弁によれば、磁石の移動方向の側方にある両極検知型ホールICが1つで弁の開状態と閉状態とを検知できるという効果を奏する。
実施の形態1にかかる流体制御弁の概略構成の開状態を示す図 実施の形態1にかかる流体制御弁の閉状態を示す図 実施の形態1にかかる流体制御弁の斜視図 (a)実施の形態1にかかる流体制御弁のアクチュエータと流体制御部の斜視図、(b)実施の形態1にかかる流体制御弁の弁ゴムを除く斜視図 実施の形態1にかかる流体制御弁の磁石移動による磁束密度の測定結果を示す図 実施の形態1にかかる両極検知型ホールICと基板に配線した斜視図 (a)実施の形態1にかかる流体制御弁の開状態の弁ゴム受、磁石、流路、両極検知型ホールICの要部拡大図、(b)実施の形態1にかかる流体制御弁の閉状態の弁ゴム受、磁石、流路、両極検知型ホールICの要部拡大図
第1の発明は、流路を開閉する弁体と、S極とN極とが前記弁体の移動方向となるように前記弁体に固定された磁石と、前記磁石の移動方向の側方にあるS極及びN極の両極検知型ホールICと、前記弁体を駆動するアクチュエータとを備え、感磁部を前記磁石の中心軸に向かう磁束密度を印加する方向に配置した前記両極検知型ホールICが、前記弁体の閉時にS極あるいはN極の磁束密度を動作磁束密度以上と検知し、また前記弁体の開時に逆極の磁束密度を動作磁束密度以上と検知することにより前記弁体の位置が判断できるものである。
これにより、アクチュエータが駆動して弁体を閉状態へ移動させると、磁石も弁体と一緒に移動する。次に、極検知型ホールICの感磁部が、S極あるいはN極の磁石の中心軸に向かう磁束密度を動作磁束密度以上と検知し、同時に逆極の磁石の中心軸に向かう磁束密度を復帰磁束密度以下と検知する場合、弁体が閉状態と判断、確認できる。他方、アクチュエータが駆動して弁体を開状態へ移動させると、両極検知型ホールICの感磁部が、N極あるいはS極の磁石の中心軸に向かう磁束密度を動作磁束密度以上と検知し、同時に逆極の磁石の中心軸に向かう磁束密度を復帰磁束密度以下と検知する場合、弁体が開状態と判断、確認できる。すなわち、両極検知型ホールICが、1つで弁体の全開状態と全閉状態とを検知できる。
第2の発明は、特に第1の発明の前記磁石が前記弁体の閉時と前記弁体の開時とを移動する経路中間に前記両極検知型ホールICを配置することにより、両極検知型ホールICの感磁部が弁体の閉時に検知するS極あるいはN極の磁石の中心軸に向かう磁束密度と、弁体の開時に逆極の磁石の中心軸に向かう磁束密度とは、方向は反対であるが、絶対値はほぼ同じである。したがって、磁石は両極検知型ホールICの感磁部が検知できる動作磁束密度になる磁力(表面磁束密度)を、磁石と両極検知型ホールICとの距離などのバラツキを考慮して最低限保持すればよい。すなわち、弁体の開状態と弁体の閉状態との磁束密度差を考慮して、余分な磁力を保持する強力な磁石を選択する必要がない。要は、大型、高級材質の磁石は不要である。
第3の発明は、特に第2の発明の前記磁石の厚さは前記磁石が前記弁体の閉時と前記弁体の開時とを移動する経路の長さの20〜30%とすることにより、両極検知型ホールICの感磁部は略ピーク磁束密度を検知する。すなわち、両極検知型ホールICの感磁部から磁石の厚さの約2倍の位置、弁体の閉時と開時の2ケ所に、磁石の中心軸に向かう磁束密度がピークになるので、磁石が移動する経路の長さが決まれば、最適な磁石の厚さがその経路の長さの20〜30%に決まる。
第4の発明は、特に第1〜3のいずれか1つの発明の前記アクチュエータが駆動中は前
記両極検知型ホールICによる前記弁体の位置検知を停止することにより、両極検知型ホールICは弁体の開時あるいは弁体の閉時の磁束密度を検知することができる。すなわち、磁石の移動中、両極検知型ホールICの感磁部に印加される磁石の中心軸に向かう磁束密度は著しく変化し、同時に、弁体を移動させているアクチュエータにより発生する磁界、ノイズなどの影響が大きいので、両極検知型ホールICを使用すること自体意味がない。言い換えると、両極検知型ホールICは弁体が開状態または閉状態を判断し確認するものである。
第5の発明は、特に第1〜4のいずれか1つの発明の前記両極検知型ホールICが動作磁束密度以上を検知できない場合、前記流体制御弁を故障と判断することにより、両極検知型ホールICは弁体を閉または開状態及び故障の3つを判断できる。
(実施の形態1)
図1は、本実施の形態にかかる流体制御弁の概略構成の一例を示す図であり、開状態を示す図である。図2は、本実施の形態にかかる流体制御弁の閉状態を示す図である。図3は、本実施の形態の流体制御弁の斜視図である。図4(a)は、尾本実施の形態にかかる流体制御弁のアクチュエータと流体制御部の斜視図であり、図4(b)は、本実施の形態にかかる流体制御弁の弁ゴムを除く弁体の斜視図である。以下、図1〜図4を参照しつつ、本実施の形態の流体制御弁について説明する。
なお、説明における方向については、原則として各図中の方向の記載に従うものとする。また、本流体制御弁は、図示しない制御部により制御されるものである。
図1〜4に例示するように、流体制御弁1はアクチュエータ2と流体制御部3及び流路4で構成している。アクチュエータ2は電動機であるステッピングモータであり、コイル5を有するステータ6と、コイル5への通電による励磁により回転するロータ7及びベース8で構成されている。ロータ7は円筒形状をしており、外側に磁石9と内側に回転軸10とを一体成形する樹脂製のブッシュ11からなる。ベース8は下方へ突出した4つの櫛状の上回転抑制板12を形成している。
流体制御部3は、ポリアセタール樹脂(POM)製の弁体13と変換手段14とで構成している。弁体13は、弁ゴム受15と弁ゴム16及びスプリング17とからなる。また、弁体13は、アクチュエータ2により弁の開状態と弁の閉状態とを移動する。本実施例では、移動経路は6mmに設定している。
弁ゴム受15は、回転軸10先端に形成されたオネジ18に係止されたネジピッチ1〜2の短いメネジ19(円筒の絞りの場合もあり)を内部に形成した円筒部20と、下面に弁ゴム16を取付ける円盤21と、円盤21からベース8側へ(上方)突出した4つの櫛状の下回転抑制板22とから形成されている。
また、円盤21の上面に、かつ外周縁に接するように、マーカーとなる磁石23が、樹脂バネ(接着、圧入などでもよい)により固定されている。本実施例では、磁石23は円筒Φ4.0×t1.5、材質ネオジウムで、着磁は厚さ方向で、上がS極24、下(円盤21側)がN極25になるように配置している。
スプリング17は、ベース8と弁ゴム受15との間に、圧縮可能な方向に摺動自在に設けられ弁ゴム受15と弁ゴム16とを付勢する。変換手段14は、上回転抑制板12と下回転抑制板22が勘合し構成したものである。
流路4は、樹脂製で、形状はL型の円筒で、入口26、弁座27、出口28、アクチュ
エータ挿入口29を開口している。アクチュエータ挿入口29には、アクチュエータ2が配置されている。
そして、S極及びN極の両極検知型ホールIC30が、磁石23の6mmの移動経路の側方で、流路4の外面に直接接触するように配置されている。両極検知型ホールIC30は、磁石のS極またはN極の磁場の強弱に対してON/OFFの動作をする。
具体例としては、両極検知型ホールICは旭日化成エレクトロニクス株式会社製 EM−1791(W2.1×D2.1×H0.55):印加磁束密度は感磁部(ホール素子)を貫通する方向。この方向に応してS極あるいはN極の2つ出力。動作磁束密度(絶対値)3.2mT、復帰磁束密度1.4mT(絶対値)、設計(メーカ推奨)動作磁束密度6mT前後や、パナソニック株式会社製 AN48836Bなどがある。
動作磁束密度は両極検知型ホールICがONする閾値であり、復帰磁束密度は両極検知型ホールICがOFFする閾値である。他方、磁気センサの1つであるAMRセンサ(磁気抵抗効果素子)では、印加磁束密度は感磁部の表面を横切る方向であり、ホールICとは異なる。
図5は、両極検知型ホールIC30内部で上面に平行に配置された感磁部(図示せず)を基準に磁石23を上下10mm程度移動した時の半径(磁石23の中心軸に向かう)方向、軸(厚さ)方向、周方向の磁束密度をガウスメータで測定した結果を示す。ガウスメータは、両極検知型ホールIC30の感磁部と同じ位置で、磁石23の円筒中心軸から6mm離れた位置にある。
両極検知型ホールIC30は、磁石23が磁石23自身の中心軸に沿って移動すると、方向が正反対であるが2つの大きなピークを示す半径方向の磁束密度が印加される。詳しく説明すると、磁石23が両極検知型ホールIC30の感磁部から磁石23の中心軸に沿って上方に約3mm移動した位置と下方に約3mm移動した位置が半径方向の磁束密度のピークになる。なお、周方向の磁束密度は、変化が少ないので利用できない。
また、軸(厚さ)方向の磁束密度は1つ大きなピークを示すが、ホールICを開用と閉用の2つ必要という課題があり、印加磁束密度に利用できない。なお、磁石23の中心軸と両極検知型ホールIC30の感磁部との距離が短くなると、半径方向のピーク磁束密度位置が少し離れる傾向がある。
一般的に、図6に示すように、両極検知型ホールIC30は小さいので、基板31に配線されている。両極検知型ホールIC30の感磁部が磁石23の6mmの移動経路の中間に位置するように、基板31の四隅に開口した4つの位置決め穴32と流路4の外面から突出した4つの位置決めピン33で位置決めする。
そして、両極検知型ホールIC30の感磁部が、半径方向の磁束密度を印加できるように、両極検知型ホールIC30の上面が流路4の外面に接するように、位置決めピン33に位置決め穴32を挿入する。他方、この配置でのAMRセンサの場合、AMRセンサの感磁部は、軸(厚さ)方向の磁束密度が印加される。
以上のように構成された流体制御弁1について、以下その動作、作用を説明する。
まず、図1に示すように、弁体13が開状態の場合、気体(白抜き矢印)が入口26から流路4に入り、弁体13の側から弁座27を通り、出口28から流出している。この弁体13の開状態について、図7を用いて説明する。なお、図7(a)、(b)の楕円状の
矢印AはN極25からS極24へ向かう磁力線を示している。図7(a)に示すように、磁石23が両極検知型ホールIC30の上方3mmに位置しているので、流路4内から外へ向かう磁力線が両極検知型ホールIC30の感磁部を貫通する。すなわち、両極検知型ホールIC30の感磁部は、N極25磁場の半径方向の磁束密度が印加されている。
具体的には、図5に示すように、両極検知型ホールIC30の感磁部(N極)には、動作磁束密度以上の約7mTの磁束密度が印加されている。当然、両極検知型ホールIC30の感磁部(S極)には、S極24磁場の半径方向の磁束密度が印加されない。そこで、弁体13の位置を確認するために、制御部(図示せず)が指示を出し、両極検知型ホールIC30に給電されると、両極検知型ホールIC30のN極用出力がON、S極用出力がOFFを出力する。このことから、弁体13が開状態であることが判断できる。
他方、気体が、弁ゴム16に遮断されている、図2の弁体13の閉状態について、図7を用いて説明する。図7(b)に示すように、磁石23が両極検知型ホールIC30の下方3mmに位置しているので、流路4外から内へ向かう磁力線が両極検知型ホールIC30の感磁部を貫通する。すなわち、両極検知型ホールIC30の感磁部は、S極24磁場の半径方向の磁束密度が印加されている。
具体的には、図5に示すように、両極検知型ホールIC30の感磁部(S極)には、動作磁束密度以上の約−7mTの磁束密度が印加されている。当然、両極検知型ホールIC30の感磁部(N極)には、N極25磁場の半径方向の磁束密度が印加されない。そこで、弁体13の位置を確認するために、制御部が指示を出し、両極検知型ホールIC30に給電されると、両極検知型ホールIC30のN極用出力がOFF、S極用出力がONを出力する。このことから、弁体13が閉状態であることが判断できる。流体制御弁1は、かかる態様により両極検知型ホールIC30が弁体13の位置を検出し、確認できる。
その後、アクチュエータ2が駆動あるいは両極検知型ホールIC30が弁体13を開状態と判断するまで、流速測定などの機器(図示せず)への電源供給を停止する。すなわち、気体が流れていないので、流速測定などの他の機器への電源供給は不要であり省エネが図れる。
なお、磁石23を上がN極、下(円盤21側)がS極に配置すると出力が反対になるので、注意が必要である。同様に、両極検知型ホールIC30を反対に取付けると出力が反対になるので、注意が必要である。
また、図5と図7に示すように、弁体13の開状態と閉状態とでは、両極検知型ホールIC30の感磁部を貫通する磁力線は反対方向であるが、半径方向の磁束密度の絶対値はほぼ同じである。したがって、磁石23は両極検知型ホールIC30が検知できる動作磁束密度になる磁力を最低限保持すればよい。言い換えると、弁体13の開状態と弁体13の閉状態との半径方向の磁束密度差を考慮して、余分な磁力(表面磁束密度)を有する強力な磁石23を選択する必要がない。要は、大型、高級材質の磁石23は不要である。
ところで、弁体13の位置を確認するために、制御部が指示を出し、両極検知型ホールIC30に給電された時、両極検知型ホールIC30のN極出力とS極用出力が共にONまたは共にOFFを出力した場合、流体制御弁1が故障と判断でき、続いて、表示、音などの警報ができる。
これらの結果、1つの両極検知型ホールIC30により、弁体13の開状態と閉状態及び流体制御弁1の故障が判断できる。
また、図5に示すように、両極検知型ホールIC30の感磁部を基準とした磁石23の移動距離が、磁石23自身の厚さの約2倍の3mm位置に、半径方向のピーク磁束密度がある。言い換えると、磁石23の厚さは、磁石23の6mmの移動経路の20〜30%が最適である。
例えば、磁石23の厚さを6mmの移動経路の15%と薄くすると、磁石23の磁力は当然弱くなり、かつ半径方向のピーク磁束密度の位置が近づくので、両極検知型ホールIC30の感磁部には半径方向のピーク磁束密度を超えた小さい磁束密度が印加される。加えて、磁石23が薄い分、当然磁力(表面磁束密度)が低下する。この磁束密度の低下を補うには、高コストの高級材質による磁石の磁力向上が必要になる。逆に、磁石23の厚さを6mmの移動経路の35%と厚くすると、半径方向のピーク磁束密度の位置が離れるので、両極検知型ホールIC30は半径方向のピーク磁束密度前の磁束密度が印加される。ただし、磁石23が厚い分、磁力(表面磁束密度)が増加するので、両極検知型ホールIC30には動作磁束密度以上が印加されるので、弁体13の位置が検知できる。ただ、磁石23は不必要に大きく、その分弁体13への固定が難しくなるという課題がある。
次に、制御部がアクチュエータ2を駆動させると、回転軸10が回転してオネジ18とメネジ19とを介して、弁体13に回転力が伝わる。次に、上回転抑制板12と下回転抑制板22の接触により、弁体13は回転動作を抑制され、開状態または閉状態へ6mm直進移動する。両極検知型ホールIC30の感磁部は、弁体13が約2mm移動すると印加される磁束密度は復帰磁束密度未満になり、更に2mm移動すると印加される磁束密度は逆極の動作磁束密度以上になる。
すなわち、両極検知型ホールIC30の感磁部に印加される磁束密度は、アクチュエータ2が駆動中急激に変化し、かつアクチュエータ2により発生する磁界、ノイズなどの影響を受ける。すなわち、アクチュエータ2が駆動中は、両極検知型ホールIC30を使用すること自体意味がないので、弁体13の位置検知を停止する。要は、両極検知型ホールIC30は弁体13が開状態または閉状態を確認するものである。
なお、本実施形態では、磁石23として円筒形状のネオジム磁石を使用したが、両極検知型ホールIC30の感磁部と磁石の中心軸との距離が近ければ、磁力の弱いサマコバ磁石やフェライト磁石でもよい。要は 両極検知型ホールIC30の感磁部が動作磁束密度を超えていれば、磁石23の材質や形状は問わない(磁石23の厚さは、磁石23の移動経路長さの20〜30%)。
また、両極検知型ホールIC30が検知した半径方向の磁束密度に関する情報は、何らかの制御部に送られて処理されるが、該処理を行う主体は特に限定されない。例えば、アクチュエータ2を制御する制御部が設けられる場合には、制御部がかかる情報の処理を行う機能を兼ね備えていてもよい。あるいは、制御部とは別個に、弁体13の位置を検出するための制御部が設けられていてもよい。また、実施の形態1の流体制御弁1は、必ずしも制御部を備えていなくてもよい。
上記説明は、例示としてのみ解釈されるべきであり、本発明を実行する最良の態様を当業者に教示する目的で提供されたものである。本発明の精神を逸脱することなく、その構造及び/又は機能の詳細を実質的に変更できる。特に、流体制御弁は垂直以外に、水平、斜めと取付方向は自在である。
本発明の流体制御弁は、1つの両極検知型ホールICで、弁体の位置を検出可能な流体制御弁として有用である。
2 アクチュエータ
4 流路
13 弁体
23 磁石
24 S極
25 N極
30 両極検知型ホールIC

Claims (5)

  1. 流路を開閉する弁体と、
    S極とN極とが前記弁体の移動方向となるように前記弁体に固定された磁石と、
    前記磁石の移動方向の側方にあるS極及びN極の両極検知型ホールICと、
    前記弁体を駆動するアクチュエータと、を備え、
    感磁部を前記磁石の中心軸に向かう磁束密度を印加する方向に配置した前記両極検知型ホールICが、前記弁体の閉時にS極あるいはN極の磁束密度を動作磁束密度以上と検知し、また前記弁体の開時に逆極の磁束密度を動作磁束密度以上と検知することにより前記弁体の位置が判断できる流体制御弁。
  2. 前記磁石が前記弁体の閉時と前記弁体の開時とを移動する経路中間に前記両極検知型ホールICを配置する、請求項1に記載の流体制御弁。
  3. 前記磁石の厚さは前記磁石が前記弁体の閉時と前記弁体の開時とを移動する経路の長さの20〜30%とする、請求項2に記載の流体制御弁。
  4. 前記アクチュエータが駆動中は前記両極検知型ホールICによる前記弁体の位置検知を停止する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の流体制御弁。
  5. 前記両極検知型ホールICが動作磁束密度以上を検知できない場合、前記流体制御弁を故障と判断する、請求項1〜4のいずれか1項に記載の流体制御弁。
JP2018025604A 2018-02-16 2018-02-16 流体制御弁 Pending JP2019143649A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018025604A JP2019143649A (ja) 2018-02-16 2018-02-16 流体制御弁
PCT/JP2019/003294 WO2019159698A1 (ja) 2018-02-16 2019-01-31 流体制御弁

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018025604A JP2019143649A (ja) 2018-02-16 2018-02-16 流体制御弁

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2019143649A true JP2019143649A (ja) 2019-08-29

Family

ID=67621012

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018025604A Pending JP2019143649A (ja) 2018-02-16 2018-02-16 流体制御弁

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2019143649A (ja)
WO (1) WO2019159698A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT17071U1 (de) * 2020-02-26 2021-04-15 Msg Mechatronic Systems Gmbh Ventil für ein Kraftfahrzeug

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63199079U (ja) * 1987-06-10 1988-12-21
JP2002106744A (ja) * 2000-09-28 2002-04-10 Techno Excel Co Ltd 電磁式給水弁装置
JP2002238288A (ja) * 2001-02-06 2002-08-23 Honda Motor Co Ltd 変位センサの故障制御装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2797876B2 (ja) * 1992-02-05 1998-09-17 三菱電機株式会社 直線変位検出装置
KR100902793B1 (ko) * 2007-11-07 2009-06-12 주식회사 경동네트웍 유량조절밸브
JP2010019189A (ja) * 2008-07-11 2010-01-28 Toyota Motor Corp 弁制御機構の故障診断装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63199079U (ja) * 1987-06-10 1988-12-21
JP2002106744A (ja) * 2000-09-28 2002-04-10 Techno Excel Co Ltd 電磁式給水弁装置
JP2002238288A (ja) * 2001-02-06 2002-08-23 Honda Motor Co Ltd 変位センサの故障制御装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019159698A1 (ja) 2019-08-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6101511B2 (ja) ステッピングモータ及びそれを用いた電動弁
US5083744A (en) Motor-operated valve
JP4592435B2 (ja) エンコーダ付き小型モータ
WO2019062057A1 (zh) 电子膨胀阀
JP4169536B2 (ja) アクチュエータ
JP4204294B2 (ja) 回転角検出装置
US20130009501A1 (en) Magnetic bearing structure and turbo machine having the same
KR20060101998A (ko) 교류모터의 로터 위치 감지 장치
WO2021044758A1 (ja) 回転検出器及びそれを備えたモータ
JP2019143649A (ja) 流体制御弁
JPWO2005040730A1 (ja) 回転角検出装置
JP5855320B2 (ja) 電動機
JP2005249137A (ja) 回転センサ付軸受
JPH09236644A (ja) 磁気式ポテンショメータ
JP2019167975A (ja) 流体制御弁及びこれを用いた遮断装置
JP6271784B2 (ja) ステッピングモータ及びそれを用いた電動弁
JP6429985B2 (ja) 電動弁
KR101551468B1 (ko) 홀 센서가 구비된 브러시 홀더 장치
JP2005195471A (ja) 回転角度検出装置
JP2020097944A (ja) 流体制御弁及びこれを用いた遮断装置
KR900000118B1 (ko) 코어리스형 브러시리스 모우터
JP4487427B2 (ja) 非接触型位置センサ
JP3891045B2 (ja) 回転角検出装置
JP2008202657A (ja) 電磁クラッチ
WO2018193738A1 (ja) 位置検出装置およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20190123

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20201218

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20211026

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20220419