JP2019140420A - 回路基板および電子装置 - Google Patents
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Abstract
Description
は放熱性に影響する熱伝導性に関しては、炭化ケイ素質セラミックス、窒化アルミニウム質セラミックスまたは窒化ケイ素質セラミックスがより高い。また、機械的強度の点に関しては、窒化ケイ素質セラミックスまたは炭化ケイ素質セラミックスがより高い。
り、回路基板10の大きさまたは用いる材料の熱伝導率または強度に応じて選択すればよい。
度であればよい。
本体9に接合されている。
2a内に留めておくことができる。そのため、例えば接合材3が第1金属板2の上面等の不要な部分にまで広がるような可能性が効果的に低減されている。そのため、例えば接合材3が第1金属板2のうちボンディングワイヤ8が接続される部分まで広がるような可能性が低減されている。したがって、その接合材3の広がりによってボンディングワイヤ8の第1金属板2に対する接続が妨げられるようなことも抑制され、電子部品7の電気的な接続信頼性の高い電子装置20を提供することができる。また、そのような電子装置20の製作が容易な回路基板10を提供することができる。
向である。言い換えれば、図3および図4に示す各例において、リード端子4は凹部2aの中央部ではなく外周部の一部に偏って位置している。
面)が第2方向において凹状に湾曲している例である。図4(a)に示す例においては図3(a)に示す例と同様の効果を得ることができる。図4(b)に示す例においては図3(b)に示す例と同様の効果を得ることができる。図4(a)および(b)に示す各例においては、凹部2aが貫通タイプであるため、リード端子4部に第1金属板2が存在しない。これによって、リード端子4を接合しても、図4(a)のネイルヘッド部の上面と金属板2の上面の差(d2)は図3(a)のネイルヘッド部の上面と金属板2の上面の差(d1)において、d2>d1としやすくなる。そのため、熱膨張差による応力が小さくなるため絶縁基板1に加わる応力がより緩和されるようになる。したがって、熱応力に起因した絶縁基板1のクラック等の発生がより効果的に抑制された回路基板10となる。また、前述したように、凹部2aの底部における接合材3とろう材5との接合によって、リード端子4と基板本体9との接合強度の向上の効果も得ることができる。
とした場合には、上面が湾曲した形状となりやすい。また、接合材3として濡れ性が比較的悪い組成を使用した場合には上面が平坦な形状となりやすく、濡れ性が優れた組成を使用した場合には上面が湾曲した形状となりやすい。
。
たは楕円板状等の他の形状でもよい。また、側面の全部または一部が傾斜していてもよく、側面に段差を有する形状等でもよい。
1a・・・主面(上面)
2・・・第1金属板(金属板)
2a・・・凹部
3・・・接合材
4・・・リード端子
5・・・ろう材
6・・・第2金属板(他の金属板)
7・・・電子部品
8・・・ボンディングワイヤ
9・・・基板本体
10・・・回路基板
20・・・電子装置
Claims (8)
- 絶縁基板と、
前記絶縁基板の上面に接合される金属板と、
該金属板の上面に開口が位置する凹部と、
該凹部の底部に接合材によって接合される棒状のリード端子と、を備え、
該リード端子は、前記凹部の底部側に位置する前記リード端子の端部に、前記金属板の前記上面と平行な断面視で前記リード端子の他の部分よりも断面積が大きい部分を有し、
前記金属板の前記上面からの平面視において、前記他の部分は前記端部の中央付近に位置しており、
前記断面積の大きい部分と前記他の部分との境界は、前記金属板の上面よりも上方に位置していることを特徴とする回路基板。 - 絶縁基板と、
前記絶縁基板の上面に接合される金属板と、
該金属板の上面に開口が位置する複数の凹部と、
該凹部と一対一対応し、該凹部の底部に接合材によって接合される複数の棒状のリード端子と、を備え、
第1の前記凹部は、第2の前記凹部よりも深さが深く、
前記金属板の前記上面からの平面視において、第1の前記凹部に位置する前記リード端子の外周は、第2の前記凹部に位置する前記リード端子の外周よりも大きいことを特徴とする回路基板。 - 前記リード端子が前記凹部内の第1方向に偏って位置していることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の回路基板。
- 前記リード端子が前記凹部内において前記金属板に直接に接していることを特徴とする請求項3に記載の回路基板。
- 前記凹部内の前記第1方向と反対側の第2方向において、前記接合材の上面が凹状に湾曲していることを特徴とする請求項3または請求項4に記載の回路基板。
- 前記凹部の底部が前記絶縁基板の前記上面の一部であることを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれかに記載の回路基板。
- 平面視において前記金属板の外周部に前記凹部が位置していることを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれかに記載の回路基板。
- 請求項1〜請求項7のいずれかに記載の回路基板と、
該回路基板に搭載された電子部品とを備えることを特徴とする電子装置。
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JPH04267544A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-24 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
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