JP6538484B2 - 回路基板および電子装置 - Google Patents
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Description
にクラックが入る可能性が低減されるので、小型化を図りつつより大きな電流を流すことができる回路基板10を実現することができる。
り、回路基板10の大きさまたは用いる材料の熱伝導率または強度に応じて選択すればよい。
度であればよい。
端子(図示せず)を並列して設けることにより、1つのリード端子4で接続する場合よりも個々のリード端子の直径を小さくすることができる。
作が容易な回路基板10を提供することができる。
いた第1金属板2に比べて電気抵抗が高くなる傾向があるので、リード端子4と金属板2の間の接合材3の厚みが薄い方が電気抵抗が小さくなる傾向がある。そのため、リード端子4と第1金属板2との間の電気抵抗をより効果的に低減することができる。なお、図3および図4に示す各例において、第1方向と反対側の第2方向においてはリード端子4と第1金属板2との間の距離が比較的長くなっているが、この距離によるリード端子4と第1金属板2との間の電気抵抗の増加よりも、上記の電気抵抗の低減効果の方が大きい。そのため、リード端子4と第1金属板2との間の電気抵抗をより有効に低減することができる。
d1)において、d2>d1としやすくなる。そのため、熱膨張差による応力が小さくなるため絶縁基板1に加わる応力がより緩和されるようになる。したがって、熱応力に起因した絶縁基板1のクラック等の発生がより効果的に抑制された回路基板10となる。また、前述したように、凹部2aの底部における接合材3とろう材5との接合によって、リード端子4と基板本体9との接合強度の向上の効果も得ることができる。
とした場合には、上面が湾曲した形状となりやすい。また、接合材3として濡れ性が比較的悪い組成を使用した場合には上面が平坦な形状となりやすく、濡れ性が優れた組成を使用した場合には上面が湾曲した形状となりやすい。
面に開口部を有している。また、図6に示す例において、リード端子4は、帯状の金属材料によって形成されたフラットリードである。このフラットリードの一方の端部が、第1金属板2の側面における凹部2aの開口部から凹部2a内に挿入されている。凹部2a内において、帯状のリード端子4の主面等の一方の端部が凹部2aの底面又は側面等に接合材3を介して接合される。
1a・・・主面(上面)
2・・・第1金属板(金属板)
2a・・・凹部
3・・・接合材
4・・・リード端子
5・・・ろう材
6・・・第2金属板(他の金属板)
7・・・電子部品
8・・・ボンディングワイヤ
9・・・基板本体
10・・・回路基板
20・・・電子装置
Claims (7)
- 絶縁基板と、
前記絶縁基板の上面に接合される金属板と、
前記金属板の上面に位置する凹部と、
前記凹部の底部に接合材によって接合されている棒状のリード端子と、を備え、
前記リード端子は、前記凹部の底部側に位置する前記リード端子の端部に、前記上面と平行な断面視で前記リード端子の他の部分よりも断面積が大きい部分を有し、
前記断面積の大きい部分と前記他の部分との境界は、前記金属板の上面よりも前記底部側に位置していることを特徴とする回路基板。 - 前記リード端子が前記凹部内の第1方向に偏って位置していることを特徴とする請求項1に記載の回路基板。
- 前記リード端子が前記凹部内において前記金属板に直接に接していることを特徴とする請求項2に記載の回路基板。
- 前記凹部内の前記第1方向と反対側の第2方向において、前記接合材の上面が凹状に湾曲していることを特徴とする請求項2または請求項3に記載の回路基板。
- 前記凹部の底部が前記絶縁基板の前記上面の一部であることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載の回路基板。
- 平面視において前記金属板の外周部に前記凹部が位置していることを特徴とする請求項1に記載の回路基板。
- 請求項1〜請求項6のいずれかに記載の回路基板と、
該回路基板に搭載された電子部品とを備えることを特徴とする電子装置。
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