JP2019133924A - 照明モジュールアセンブリ - Google Patents
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Abstract
【課題】取り扱いの向上および組み立ての単純化を可能にする照明モジュールアセンブリを提供する。【解決手段】照明モジュールアセンブリ15は、コネクタ19および位置決め窓27を含み、ベース面に固定することができる第1のハウジング部品17と、第1のハウジング部品17のコネクタ19と結合を形成するように構成された対応するコネクタを含み、光出口開口を境界付ける内壁部45、外壁部46、および内壁部45と外壁部46とを連結する連結壁部47を有する第2のハウジング部品18と、プリント回路基板63のコンポーネント面62に配置された少なくとも1つのコンポーネント61を含む動作回路60と、を含む。プリント回路基板63は、第2のハウジング部品18に固定され、コンポーネント面62とは反対側のプリント回路基板底面64で連結壁部47に面するように内壁部45と外壁部46との間に配置される。【選択図】図3
Description
[関連出願の相互参照]
本出願は、2018年1月29日に出願されたドイツ特許出願第102018101871.1号の優先権の利益を主張し、その全内容は参照により本明細書に組み込まれる。
本出願は、2018年1月29日に出願されたドイツ特許出願第102018101871.1号の優先権の利益を主張し、その全内容は参照により本明細書に組み込まれる。
本開示は、例えば半導体照明モジュールなどの、1つまたは複数の半導体ランプを有することができるランプアセンブリを含んだ照明モジュールを含む照明モジュールアセンブリに関する。照明モジュールアセンブリは、設置面またはベース面に取り付けられるように構成されたハウジングを含む。
欧州特許第2633232号明細書は、ハウジングと、リング状のプリント回路基板上に配置された動作回路と、キャリアプレートおよびキャリアプレート中央に配置された発光ダイオードからなる照明モジュールとを有する照明モジュールアセンブリを記載する。キャリアプレートは、動作回路を支持するプリント回路基板と少なくとも同じ大きさである。プリント回路基板は、その中に配置された中央開口を有し、したがって、プリント回路基板はリング状であり、照明モジュールの発光ダイオードを囲む。プリント回路基板は、エアギャップなしでキャリアプレートに直接配置される。キャリアプレートとプリント回路基板とは積み重ねられて配置され、キャリアプレートは同時にプリント回路基板から熱を放散するためのヒートシンクとして機能する。
本開示の目的は、取り扱いの向上および/または組み立ての単純化を可能にする照明モジュールアセンブリを作り出すことと考えることができる。
これは、請求項1の特徴を有する照明モジュールアセンブリによって達成される。
本発明の照明モジュールアセンブリは、第1のハウジング部品と第2のハウジング部品とを含むハウジングを含む。第1のハウジング部品は、第2のハウジング部品の対応するコネクタと相互作用して2つのハウジング部品間に結合を形成することができるコネクタを含む。結合は取り外し可能な係止結合の形態とすることができる。結合または係止結合は、特に工具なしで形成され、および/または解除される。
第1のハウジング部品は照明モジュール用の位置決め窓を有する。位置決め窓は、第1のハウジング部品を貫通する。第1のハウジング部品は、締結コンポーネントを使用してベース面に固定されるように構成される。締結コンポーネントは、例えば、ねじ結合を形成するねじを含むことができる。位置決め窓に挿入された照明モジュールは、裏面でベース面に接し、この裏面は発光面とは反対側を向いている。例えば、照明モジュールは第1のハウジング部品と確実に結合されてはいない。照明モジュールの熱は、ハウジングを介さずに直接ベース面に放出することができる。
第2のハウジング部品は、内壁部と、内壁部を周方向で囲む外壁部と、内壁部および外壁部を連結する連結壁部とを有する。内壁部は光出口開口を境界付ける。
照明モジュールアセンブリはまた、照明モジュールを動作させるための動作回路を含み、この動作回路は少なくとも1つのコンポーネントを有する。典型的な一実施形態では、動作回路は、照明モジュールに出力される出力電流の制限および/または開ループ制御および/または閉ループ制御のために構成される。動作回路は他のまたは追加の制御タスクまたは機能を有することもできる。例えば、動作回路は検出回路を有して検出領域内の人の存在を検出し、照明モジュールをオンまたはオフにすることができる。
動作回路は1つまたは複数のコンポーネントを有する。コンポーネントはプリント回路基板上に配置される。例えば、すべてのコンポーネントがプリント回路基板のコンポーネント面に配置されていてもよい。コンポーネント面とは反対側のプリント回路基板の底面には、コンポーネントがなくてもよい。プリント回路基板は、例えば摩擦によって、および/または形状嵌合式で、および/または接着接合によって、第2のハウジング部品に固定される。プリント回路基板は、内壁部と外壁部との間でプリント回路基板底面が連結壁部に面するように配置される。
この設計は、照明モジュールアセンブリが組み立て中に扱うことが必要ないくつかのユニットを有することを意味する。動作回路を有するプリント回路基板は、第2のハウジング部品に固定されて、第2のハウジング部品と共通ユニットを形成する。動作回路を有するプリント回路基板は、第2のハウジング部品に射出成形されて、第2のハウジング部品と共通ユニットを形成することができる。第1のハウジング部品がベース面に固定され、照明モジュールが位置決め窓に挿入された後は、ランプアセンブリの機械的組み立てを完成させるために、2つのハウジング部品間の結合、例えば係止結合を形成するだけでよい。
結合または係止結合を取り外し可能に形成することも可能であり、例えば照明モジュールを別の照明モジュールと交換しなければならない場合に、照明モジュールへの容易なアクセスをこのように確保する。第2のハウジング部品が(動作回路と共に)第1のハウジング部品から取り外されても、第1のハウジング部品はベース面に固定されたままである。これにより、照明モジュールアセンブリの現場での取り扱いが単純化される。
例えば、プリント回路基板底面は、連結壁部に接してもよいし、または連結壁部と接合されてもよい。特に、プリント回路基板底面は、広い面積にわたって連結壁部と接するか、あるいは間接接触または直接接触を形成することができる。例えば、プリント回路基板底面を接着促進剤による接合によって連結壁部と接合することができる。これにより、プリント回路基板底面と連結壁部との間に接着剤接合を形成することができる。
プリント回路基板および動作回路の少なくとも1つのコンポーネントが完全に設置スペース内に配置されると有利である。設置スペースは、第2のハウジング部品の内壁部と外壁部と連結壁部とによって画定される。プリント回路基板および少なくとも1つのコンポーネントは、完全にこの設置スペース内に配置されており、境界面を通過して突出しない。典型的な一実施形態では、境界面は連結壁部と平行に方向づけられ、外壁部および/または内壁部の下縁に接触し、この下縁は連結壁部とは反対側にある。設置スペースはリング状で、周方向で閉じられていてもよいし、または互いに直接境界を接していない複数の個別の設置スペース部を有していてもよい。そのような設置スペース部は、それらの間に少なくとも1つの保持領域を有し、導電性接続要素を保持することができる。
第1のハウジング部品および/または第2のハウジング部品はそれぞれ、同一の材料から、特に合成材料または別の非導電性材料から、継ぎ目または接合部のない一体部品として作られてもよい。
典型的な一実施形態では、第2のハウジング部品は少なくとも1つの電気的接続ソケットを有する。すべての電気的接続ソケットに隣接して、内壁部と外壁部との間に配置された保持領域がある。すべての保持領域は、摩擦によって、および/または形状嵌合式で、例えば取り外し可能な方法で、そこに配置することができる1つの接続要素を保持するように構成される。接続要素は、接続ソケットに挿入された導体と動作回路との間に電気的接続を形成するように構成される。
例えば、少なくとも1つまたは2つの保持領域は、その中に配置された接続要素をそれぞれ有してもよい。第2のハウジング部品は、例えば2つ、3つ、4つ、またはそれ以上の接続領域を有し、これらのそれぞれが関連する接続ソケットを備える。
典型的な一実施形態では、すべての接続要素は、導体への機械的および電気的接続を形成するために、関連する接続ソケットの挿入方向で各接続ソケットの挿入口の後ろに位置を合わせて配置され、かつ接続ソケットから差し込まれた導体をクランプすることができる電気クランプアセンブリを有する。
さらに、プリント回路基板のコンポーネント面がその上に導電性プリント回路基板接点面を有すると有利である。プリント回路基板接点面は、プリント回路基板上またはプリント回路基板内の導体または導体線路を介して動作回路と電気的に接続される。プリント回路基板接点面の少なくとも1つは、動作回路の入力接続の役割を果たす。プリント回路基板接点面の少なくとも1つは動作回路の出力接続の役割を果たし、これらの少なくとも1つの出力接続のそれぞれは導電性接点要素を介して照明モジュールと電気的に接続可能である。
例えば、すべての接続要素が接点部分を有してもよい。接点部分は、プリント回路基板の関連する導電性プリント回路基板接点面に接しており、この接点面は動作回路用の入力接続を形成している。したがって、接続要素は、プリント回路基板のプリント回路基板接点面と接続ソケットに挿入された導体との間で形成される電気的接続を可能にする。
例えば、すべての接続要素は、第2のハウジング部品上、例えば内壁部上および/または外壁部上の各保持領域で摩擦によって、および/または形状嵌合式で保持されてもよいし、またはそれらの間に固定されてもよい。
典型的な一実施形態では、接点要素は、関連するプリント回路基板接点面と電気的に接続された第1の接点部を有する。任意選択で、例えば第1の接点部と関連するプリント回路基板接点面との間にはんだ付け接合を形成することによって、電気的接続に加えて、プリント回路基板接点面と第1の接点部との間に機械的接続を形成することも可能である。接点要素は、第1の接点部から離れて延在し、第1の接点部とは反対側の端部に接点要素の第2の接点部を有する接点ばねを有することができる。照明モジュールが位置決め窓に挿入されたときに2つのハウジング部品間で結合が形成される場合、第2の接点部は、照明モジュールのモジュール接点面に接するように構成される。例えば、接点ばねは、位置決め窓に向かう方向または位置決め窓から離れる方向に弾性的に移動可能であってもよい。組み立てられた状態では、これにより、第2の接点部と照明モジュールの関連するモジュール接点面との間に接触圧力を発生させることができる。
図面は、本教示による1つまたは複数の実装形態を例示のみを目的に示すものであり、限定するものではない。図面では、同様の参照番号は同一または類似の要素を指す。
照明モジュールの発光面を示す、照明モジュールアセンブリの典型的な一実施形態の斜視図である。
照明モジュールアセンブリの取り付け面を示す、図1の照明モジュールアセンブリの別の斜視図である。
図1および図2の照明モジュールアセンブリの概略分解図である。
設置スペースを示す、図1〜図3による照明モジュールアセンブリの第2のハウジング部品の斜視図である。
照明モジュールアセンブリの導電性接続要素兼接点要素の典型的な一実施形態の斜視図である。
照明モジュールアセンブリの導電性接続要素の典型的な一実施形態の斜視図である。
導体との電気的接続が形成されたときの図6の接続要素の矢印VIIに沿った上面図である。
接続要素の典型的な一実施形態の変形例の斜視図である。
照明モジュールアセンブリの導電性接点要素の典型的な一実施形態の斜視図である。
図9の接点要素の矢印Xに沿った上面図である。
図1から図4による照明モジュールアセンブリの断面図である。
プリント回路基板を有する動作回路の典型的な一実施形態、ならびにその上に配置された、図5による接続要素兼接点要素と、図8による接続要素と、図9および図10による接点要素との図である。
プリント回路基板を有する動作回路の典型的な一実施形態、ならびにその上に配置された、図8による接続要素と、図9および図10による接点要素との図である。
照明モジュールを有する照明モジュールアセンブリの動作回路の接点要素を介した電気的接続と、外部電源との接続要素を介した電気的接続とをブロック図のように表現した図である。
(実施の形態)
図1〜図4および図11は、照明モジュールアセンブリ15の典型的な一実施形態の様々な図である。照明モジュールアセンブリ15は、第1のハウジング部品17と第2のハウジング部品18とを有するハウジング16を含む。例によれば、ハウジング16は2つのハウジング部品17、18のみからなる。2つのハウジング部品17、18は互いに結合可能、好ましくは取り外し可能に結合可能である。この結合は道具なしで形成することができ、道具なしで、または道具を利用して再び分離することができる。この目的のために、第1のハウジング部品17はコネクタ19を有し、第2のハウジング部品18の対応するコネクタ20と相互作用して結合を形成する。典型的な一実施形態では、2つのハウジング部品17、18間の結合は係止結合によって形成される。
図1〜図4および図11は、照明モジュールアセンブリ15の典型的な一実施形態の様々な図である。照明モジュールアセンブリ15は、第1のハウジング部品17と第2のハウジング部品18とを有するハウジング16を含む。例によれば、ハウジング16は2つのハウジング部品17、18のみからなる。2つのハウジング部品17、18は互いに結合可能、好ましくは取り外し可能に結合可能である。この結合は道具なしで形成することができ、道具なしで、または道具を利用して再び分離することができる。この目的のために、第1のハウジング部品17はコネクタ19を有し、第2のハウジング部品18の対応するコネクタ20と相互作用して結合を形成する。典型的な一実施形態では、2つのハウジング部品17、18間の結合は係止結合によって形成される。
第1のハウジング部品17は、周方向Uでその外縁を周回する周壁25によって囲まれるハウジング底面24を有する。周方向Uは、照明モジュールアセンブリ15の光軸Aを中心とする。周壁25はリング状であり、かつ周方向Uで閉じられるか、または周方向Uに間隔を置いた個別の周壁部を有することができる。周壁25は、ハウジング底面24とは反対側に開かれ、かつ光軸Aに対して直角または半径方向に見たときに周壁25を貫通する2つ以上の壁開口26を有する。
ハウジング底面24は開口を有し、照明モジュールアセンブリ15の照明モジュール28を保持する位置決め窓27の役割を果たす。照明モジュール28は、例えば発光ダイオード(LED)または有機発光ダイオード(OLED)などの1つまたは複数の半導体ランプを有することができるランプアセンブリ29を含む。ランプアセンブリ29は、照明モジュール28の発光面30に配置される。発光面30の反対側に、照明モジュール28はモジュール底面31を有する。典型的な一実施形態では、ランプアセンブリ29はモジュールキャリアプレート32の上面に配置される。モジュールキャリアプレート32の低面、上面の反対側であるこの低面は、照明モジュール28のモジュール底面31を形成する。
照明モジュールアセンブリ15は締結コンポーネント36を含み、そのそれぞれは、例によれば、ねじ37によって形成される。締結コンポーネント36は、第1のハウジング部品17をベース面38に取り外し可能な方法で固定するように構成される。第1のハウジング部品17が締結コンポーネント36によってベース面38に取り付けられる場合(図11)、ハウジング底面24の組み立て面39はベース面38に接する。
組み立てられた状態では、照明モジュール28は第1のハウジング部品17の位置決め窓27に挿入される。モジュール底面31はベース面38に対して間接的または直接的に接しており、熱伝導性接続を形成している。任意選択で、熱伝導フォイル40をモジュール底面31とベース面38との間に配置して、熱伝達を改善することができる(図11)。
周壁25はハウジング底面24から突出しており、組み立て面39にはハウジング底面24を越えて突出しない。ハウジング底面24から距離をおいて、かつ例によれば周壁25の上縁に接して周方向U周囲の複数個所それぞれに、例によれば横方向に、かつ光軸Aに向かって周壁25から突出した係止突起41によって形成されたコネクタ19がある。例によれば、4つの係止突起41があり、周方向Uに互いに距離を置いて配置される。係止突起41は、周壁25の凹部に配置することができ、周壁25を越えて半径方向にまたは光軸Aに対して直角に突出しない。
第2のハウジング部品18は、図4で特によく見ることができる。この第2のハウジング部品18は、内壁部45と、内壁部45から光軸Aに対して半径方向に距離を置いて配置された外壁部46と、内壁部45を外壁部46と連結する連結壁部47とを有する。内壁部45はリング状で、周方向Uで閉じられており、第2のハウジング部品18の光出口開口48を境界付ける。光出口開口48は光軸Aの領域で中央に配置されており、照明モジュール28から放射された光が光出口開口48を通ってハウジング16から放出できるように構成される。光出口開口48の寸法は、ランプアセンブリ29の寸法と少なくとも同じ大きさである。例によれば、ランプアセンブリ29の複数の半導体ランプは、モジュールキャリアプレート32上の実質的に円形の表面に配置される。光出口開口48の直径は、ランプアセンブリ29の直径よりも大きい(図1および図11)。
内壁部45は、内縁49を形成して光出口開口48を境界付ける。この内縁49から開始して、内壁部45は光軸Aに対して傾斜して半径方向外向きに延在し、内縁49とは反対側で連結壁部47に一体化する。典型的な一実施形態では、連結壁部47は、光軸Aに対して実質的に半径方向に延在する。したがって、内壁部45は円錐台の側面に相当する形状を有する。内縁49から開始して、光軸Aから内壁45の距離は増大する。
連結壁部47は、ベース面38または第1のハウジング部品17とは反対側を向く前面50を有し、この前面50は、例によれば完全に閉じられている。前面50の反対側の裏面51から突出しているのは外壁部46である。外壁部46は、周方向Uでリング状に内壁部45を囲み、例によれば実質的に完全に取り囲む。光軸Aから外壁部46の距離は、光軸Aから周壁25の距離よりも小さく、したがって結合を形成するために、外壁部46を備える第2のハウジング部品18は、周壁25によって境界付けられた第1のハウジング部品17の内側領域に突出することができる。例によれば、対応するコネクタ20は、連結壁部47から距離を置いて配置され、光軸Aから離れるように半径方向外向きに突出する半径方向突起によって形成される。係止結合が形成されると(図11参照)、コネクタ19または係止突起41が対応するコネクタ20と連結壁部47との間の空間に突出し、係止結合を形成する。対応するコネクタ20の半径方向突起は、係止突起対応部分52と呼ぶことができる。
連結壁部47は、2つのハウジング部品17、18間で結合が形成されると、周壁25を覆うかまたは重なる周縁53を形成する。例によれば、これは、連結壁部47の外径が外壁部46の外径および対応するコネクタ20の外径よりも大きいことによって達成される。連結壁部47の外径は、周壁25の外径に実質的に一致する。
典型的な一実施形態では、第1のハウジング部品17および第2のハウジング部品18はそれぞれが単独の一体部品で作られ、非導電性材料、特にプラスチックからなる。
照明モジュールアセンブリ15は、1つまたは複数の電気コンポーネントまたは電子コンポーネント61を有する動作回路60を含む。少なくとも1つのコンポーネント61がプリント回路基板63のコンポーネント面62に配置される。例によれば、コンポーネント面62とは反対側のプリント回路基板底面64はコンポーネント61を含まない。
プリント回路基板63は、例えば摩擦によって、および/または形状嵌合式で、および/または例えば接着接合などの接着促進剤による接合によって、第2のハウジング部品18と接合される。例えば、プリント回路基板底面64は、接着促進剤による接合によって連結壁部47の裏面51と接合することができる。典型的な一実施形態では、プリント回路基板63は、リングと同様の閉じた形状を有する。プリント回路基板63は、内壁部45と、外壁部46と、連結壁部47とによって境界付けられた設置スペース65に配置される。プリント回路基板63もコンポーネント61の1つも設置スペース65から突出しない。特に、コンポーネント61は光軸Aに対して直角に方向づけられ、かつ内壁部45の内縁49および/または連結壁部47とは反対側の外壁部46の縁部に接する平面Eを通過してコンポーネント面62から突出しない(図11)。
内壁部45は円錐状であるため、設置スペース65の半径方向寸法は、連結壁部47から開始して第1のハウジング部品17に向かう方向で増大する。少なくとも1つのコンポーネント61は、コンポーネント面62および連結壁部47から離れるように設置スペース65へ延在することができる。これにより、動作回路60の特に省スペースの配置が可能になる。
プリント回路基板63のコンポーネント面62は、その上に複数の導電性プリント回路基板接点面70を有する。これらのプリント回路基板接点面70の少なくとも1つまたは2つは、動作回路60の入力接続(単数または複数)の役割を果たし、第1のプリント回路基板接点面70aと呼ばれる。プリント回路基板接点面70の少なくとも1つまたは2つは、動作回路60の出力接続(単数または複数)の役割を果たし、第2のプリント回路基板接点面70bと呼ばれる。第1および第2のプリント回路基板接点面70a、70bを動作回路60の斜視図(図12および図13)、および図14のブロック図様の表現中に示す。
照明モジュール28は、その発光面30に配置された少なくとも2つの導電性モジュール接点面71を有し、これらの導電性モジュール接点面71はランプアセンブリ29に隣接している。第2のプリント回路基板接点面70bのそれぞれは、各電気的接続について1つの導電性接点要素72によって、各モジュール接点面71と電気的に接続される。接点要素72の典型的な一実施形態を図9および図10に示す。接点要素72は、プリント回路基板63と関連する第1の接点部73を有する。第1の接点部73のそれぞれは、1つの第2のプリント回路基板接点面70bと電気的に接続される。典型的な一実施形態では、この接続ははんだ付け接合によって形成することができる。これは同時に、接点要素72とプリント回路基板63との間で形成される機械的接続を可能にする。例によれば、接点要素72はプリント回路基板63上に機械的に保持される。はんだ付け接合に加えて、またはその代わりとして、この機械的接続はプラグアンドソケット結合または係止結合によって達成することもできる。
接点要素72は、第1の接点部73から突出し、かつ端部に第2の接点部75を有する接点ばね74を有する。接点ばね74は、プリント回路基板63から離れるように傾斜した角度で傾く。接点部73、75への移行時に、接点要素72は傾斜するか、または屈曲する。これにより、接点要素72が弾性を有するようになり、第2の接点部75は、接点ばね74の一定のばね作用下で枢動でき、第2の接点部75からプリント回路基板63までの距離が変化するように取り付けられる。組み立てられた状態で接続が形成されると、第2の接点部75は照明モジュール28の関連するモジュール接点面71に接し、接点ばね74はモジュール接点面71に対して第2の接点部75の一定の接触圧力を提供することができる。これにより良好な電気的接続が達成され、また照明モジュール28がベース面38に対して押圧される。
したがって、照明モジュール28が位置決め窓27に挿入されたときに第2のハウジング部品18と第1のハウジング部品17との間で結合を形成することにより、照明モジュール28と動作回路60との間で電気的接続を形成することができる。電気的接続は、図14のブロック図によって概略的に示される。
また、外部電源デバイス80と電気的接続を形成する機能を有する動作回路60を提供することも必要である。電源デバイス80は、動作回路60に電力を供給する。動作回路60は、ランプアセンブリ29を動作させるために供給される電力を開ループ制御下および/または閉ループ制御下に置き、かつ/もしくはそれを制限することができる。例えば、動作回路60は、入力側の電源デバイス80によって供給された電力を使用して、出力側の第2のプリント回路基板接点面70bに出力直流電流を供給することができ、その電流強度を開ループ制御下および/または閉ループ制御下に置き、かつ/もしくは制限することができる。
出力側では、動作回路60は、少なくとも1つ、好ましくは2つまたは2つ以上の第2のプリント回路基板接点面70bを有することができ、そのそれぞれは照明モジュールアセンブリ15が組み立てられると、照明モジュール28のモジュール接点面71と電気的に接続される。したがって、例えば、電気的接続のための電力供給に加えて、他の信号線が照明モジュールと動作回路との間で温度測定などの制御情報またはステータス情報を転送することは可能である。別の典型的な一実施形態では、照明モジュールアセンブリ15の照明モジュール28は複数の個別に制御可能なチャネルを有することもでき、例えば3つまたは4つのモジュール接点面71を備えるデュアルチャネル照明モジュール28の形態(例えば、いわゆる「調整可能な白色」)にすることができる。したがって、プリント回路基板63は、各モジュール接点面71に、3つ、4つ、またはそれ以上の第2のプリント回路基板接点面70bを1つずつ有する。電力を供給し、動作回路60を制御するために、プリント回路基板63は2つ以上の第1のプリント回路基板接点面70aを有して、例えば照明モジュール28の複数のチャネルについて別々の信号および/または制御情報および/またはステータス情報を受信することができるようにすることもできる。
電源デバイス80との電気的接続のために、プリント回路基板63は、上述のように、第1のプリント回路基板接点面70aを有する。第2のハウジング部品18は、光軸Aに対して直角または半径方向に外壁部46を貫通する、少なくとも2つ、例によれば4つの接続ソケット81を有する。2つのハウジング部品17、18が結合されたとき、各接続ソケット81の外側開口は周壁25の壁開口26の領域に配置されており、したがって外側からアクセス可能である。各接続ソケット81の反対側の内側開口は、外壁部46と内壁部45との間の領域に開口し、この内側開口に続いて保持領域82があり、これらの保持領域82のそれぞれが1つの導電性接続要素83を有している。保持領域82は、いわば、挿入方向(S)(図1)で接続ソケット81の後方に配置される。保持領域82は、それぞれに1つの接続要素83を配置できるように設計され構成される。特に、保持領域82を境界付ける内壁部45および/または外壁部46は、いずれの場合も、1つの接続要素83が第2のハウジング部品18に摩擦によって、および/または形状嵌合式で、好ましくは取り外し可能に、固定することができるように設計される。
プリント回路基板63は、設置スペース65内にも保持領域82内にも延在する。保持領域82は、その中に配置された動作回路60のコンポーネント61を必ずしも有する必要はない。例によれば、保持領域82は、接続要素83を配置するためにあけておかれる。
プリント回路基板63は、提示された少なくとも1つまたは2つの保持領域82の領域内に第1のプリント回路基板接点面70aを有する。関連する保持領域82は、その中に配置された接続要素83を有して、関連する第1のプリント回路基板接点面70aと電気的接続を形成することができる。
接続要素83の典型的な実施形態を図6、図7、および図8に示す。
図6および図7は、接続要素83の第1の典型的な実施形態を示す。接続要素83は、板状の第1の脚部84と板状の第2の脚部85とを有し、これら2つの脚部は湾曲した連結部86を介して互いに連結され、互いに間隔をあけて配置されている。連結部86とは反対側で、第2の脚部85は、第2の脚部85に対して曲げられてクランプ部分87を形成する端部を有する。クランプ部分87は、第1の脚部84から離れる角度で延在する。
第1の脚部84は、連結部86とは反対側の端部に、第1の脚部84に対して実質的に直角に方向づけられた横方向タブ88を有する。この横方向タブ88には、第1の脚部84とは反対側で横方向タブ88に対して曲げられ、第1の脚部84に対してほぼ平行に延在する末端89が続く。クランプ部分87は、第1の脚部84と末端89との間の領域に配置され、横方向タブ88に接するか、または横方向タブ88から距離を置いて配置される。2つの脚部84、85は、連結部86を介して互いに離れるように弾性的に曲げることが可能であり、クランプ部分87は弾性的に枢動可能な方法で取り付けられる。弾性的に取り付けられたクランプ部分87は、横方向タブ88と共にクランプアセンブリ90を形成する。
接続要素83は、接続要素83が保持領域82内に挿入された場合、第1のプリント回路基板接点面70aに接するように構成された接点部分91も有する。例によれば、接点部分91は横方向タブ88と連結され、かつ接続要素83の下側領域で横方向タブ88および脚部84、85に対してほぼ直角に突出する。あるいは、接点部分91は、例えば第1の脚部84に配置されてもよい。
図6および図7による典型的な一実施形態では、接点部分91は、クランプ部分87とは反対側の横方向タブ88の側に突出する。あるいは、接点部分91は、第1の脚部84と末端89との間に配置されてクランプ部分の下に延びるように横方向タブ88から突出することも可能である(図8)。これにより、プリント回路基板63上の省スペース配置を実現することができる。他の点では、図8による接続要素83は、図6および図7に関連して説明された実施形態と一致する。
特に図6に見られるように、接続要素83は、第1の脚部84を貫通する挿入口92を有する。挿入口92は、図7に概略的に示されるように、導電性導体93が第1の脚部84を通ってクランプ部分87と横方向タブ88との間に導入されることを可能にする。これが起こると、第2の脚部85は連結部86の周囲で変形してクランプ部分87と横方向タブ88との間にクランプ力を発生させ、このクランプ力が導体93を押圧し、クランプ部分87と横方向タブ88との間で導体93をクランプする。これにより、導体93と接続要素83との間に、接点部分91を介して第1のプリント回路基板接点面70aとの導電性接続が形成される。
図7に示すように、導体93は、クランプアセンブリ90の外側のジャケット94で電気的に絶縁することができる。例えば、ケーブルの端部で露出した導体93を接続ソケット81から挿入し、上述のように接続要素83と電気的接続を形成することができる。このために電気的に適した特別な電気プラグやソケットは不要であり、提供されない。
図5は、接続要素兼接点要素98の典型的な一実施形態を示す。接続要素兼接点要素98は、接続要素83に相当する第1の部分99と、接点要素72に相当する第2の部分100とを有する。接続要素83の接点部分91は、接点要素72の第1の接点部73と連結され、特に一体に結合されて、接続要素兼接点要素98を形成している。この接続要素兼接点要素98は保持領域82に挿入することができ、挿入されると第1のプリント回路基板接点面70aと第2のプリント回路基板接点面70bとの両方に接触する。これにより、動作回路60と照明モジュール28との両方を同一の導体93で電気的に接続することができる。これにより、例えば、動作回路60と照明モジュール28との両方に、例えば負電位または接地電位などの基準電位を与えることができる。動作回路60と照明モジュール28との両方で必要とされ得る、または使用され得る他の信号または電位は、接続要素兼接点要素98によって動作回路60と照明モジュール28との両方に供給することもできる。
図12および図13は動作回路60を示しており、それぞれがプリント回路基板63と、第1のプリント回路基板接点面70aおよび第2のプリント回路基板接点面70bとを有する。図12によれば、接続要素兼接点要素98は、動作回路60および照明モジュール28の両方に供給電位を提供するために使用される。接続要素83は、動作回路60に第2の供給電位を提供する役割を果たす。さらに、動作回路60の出力側信号を照明モジュール28に伝達するために、複数(例によれば3つ)の接点要素72が使用される。
図13に示す典型的な一実施形態では、図12の典型的な一実施形態の接続要素兼接点要素98が接続要素83に置き換えられている。例によれば、2つの接点要素72が使用されて、動作回路60の出力側信号を照明モジュール28に伝達する。
図12および図13による典型的な実施形態は一例に過ぎない。少なくとも1つの接点要素72および/または少なくとも1つの接続要素83および/または少なくとも1つの接続要素兼接点要素98は、照明モジュールアセンブリ15と接続される導体93が、動作回路60とのみ(図8による典型的な一実施形態)、照明モジュール28とのみ(図6および図7による典型的な一実施形態、あるいは図5による代替的かつ典型的な一実施形態、あるいは図8および図9または図10による典型的な実施形態の代替的な組み合わせ)、または動作回路60と照明モジュール28との両方(図5による典型的な一実施形態)と接続すべきかどうかに応じて、任意の組み合わせで配置することができる。変形例はすべて実施可能である。さらに、接点要素72を介して、動作回路60の出力接続と照明モジュール28との間に接続を形成することができる。出力信号を他の照明モジュールアセンブリの他の照明モジュールに使用すべき場合、ここでは例えば接続要素兼接点要素98を使用して、この照明モジュールアセンブリ15の照明モジュール28だけでなく、対応する導体93を介して他の外部照明モジュールにも動作回路60の出力信号を転送することがさらに可能である。
設置場所でのベース面38への照明モジュールアセンブリ15の組み立ては極めて単純である。まず、第1のハウジング部品17を締結コンポーネント36またはねじ37でベース面38に固定する。その結果、照明モジュール28を位置決め窓27に挿入することができる。コンポーネント61を有するプリント回路基板63は、第2のハウジング部品18とユニットを形成する。いくつの外部導体93を接続すべきかに応じて、対応する多数の接続要素83が、接続ソケット81に隣接する1つの保持領域82内にそれぞれ配置または挿入される。次いで、動作回路60および接続要素83を有する第2のハウジング部品18が、例によれば係止結合によって第1のハウジング部品17に結合される。これにより、接点要素72によって動作回路60と照明モジュール28との間で電気的接続が形成される。最後に、2つ以上の導体93を対応する接続ソケット81から挿入することができる。導体93の挿入は、2つのハウジング部品17、18が結合される前の時点でも可能である。
上述の照明モジュールアセンブリ15は、第2のハウジング部品18での動作回路60の省スペース配置を可能にする。動作回路60が第2のハウジング部品18と一体として扱われるという事実、および2つのハウジング部品17、18の機械的接続が動作回路60と照明モジュール28との間の電気的接続と同時に形成されるという事実が、設置場所での照明モジュールアセンブリ15の極めて単純な組み立てを可能にする。提示された保持領域82内に接続要素83を配置する選択肢、または動作回路60またはプリント回路基板63上に接点要素72を配置する選択肢は、照明モジュールアセンブリ15を各適用事例に適合させることを容易にする。
本開示は、互いに機械的に接続可能な第1のハウジング部品17と第2のハウジング部品18とを含む照明モジュールアセンブリ15に関する。第1のハウジング部品17は位置決め窓27を有して、少なくとも1つの半導体ランプで作られたランプアセンブリ29を備える照明モジュール28を保持する。第2のハウジング部品18は、内壁部45によって境界付けられる光出口開口48を有する。内壁部45は、外壁部46によって周方向Uで囲まれる。2つの壁部45、46は、連結壁部47を介して互いに連結される。3つの壁部45、46、47は、プリント回路基板63と少なくとも1つの電気コンポーネントおよび/または電子コンポーネント61とを有する動作回路60用の設置スペース65を形成する。少なくとも1つのコンポーネント61は、プリント回路基板63のコンポーネント面62に配置される。プリント回路基板63は、コンポーネント面62の反対側であるプリント回路基板底面64で、内壁部45と外壁部46との間である連結壁部47に面して配置され、ハウジング部品17、18の間に結合が形成されるとコンポーネント面62は第1のハウジング部品17に面する。動作回路60および第2のハウジング部品18は、それらが一体として扱われて第1のハウジング部品17と結合されることを可能にするユニットを形成する。
以上、1つまたは複数の実施形態および/または他の例を説明したが、その中で様々な変形が可能であり、本明細書に開示された主題が様々な形態および例で実施可能であり、かつこれらは多数の用途に適用可能であり、そのうちのいくつかのみが本明細書に記載してあることを理解されたい。添付の特許請求の範囲によって、本教示の実際の範囲内に含まれるあらゆる修正および変形を請求することが意図される。
Claims (15)
- コネクタを含み、締結コンポーネントによってベース面に固定することができる第1のハウジング部品であって、照明モジュールが挿入される位置決め窓を含む第1のハウジング部品と、
前記第1のハウジング部品の前記コネクタと結合を形成するように構成された対応するコネクタを含む第2のハウジング部品であって、光出口開口を境界付ける内壁部、前記内壁部を周方向で囲む外壁部、および前記内壁部と前記外壁部とを連結する連結壁部を含む第2のハウジング部品と、
プリント回路基板のコンポーネント面に配置された少なくとも1つのコンポーネントを含み、かつ照明モジュールを動作させるように構成された動作回路と、を含み、
前記プリント回路基板が前記第2のハウジング部品に固定され、コンポーネント面とは反対側のプリント回路基板底面で連結壁部に面するように前記内壁部と前記外壁部との間に配置される、
照明モジュールアセンブリ。 - 前記プリント回路基板がシール剤によって前記第2のハウジング部品に固定される、
請求項1に記載の照明モジュールアセンブリ。 - 前記プリント回路基板底面が前記連結壁部に接する、
請求項1または2に記載の照明モジュールアセンブリ。 - 前記プリント回路基板底面が前記連結壁部に2次元的に接するか、または接合される、
請求項3に記載の照明モジュールアセンブリ。 - 前記プリント回路基板底面が接着接合によって前記連結壁部と接合される、
請求項4に記載の照明モジュールアセンブリ。 - 前記プリント回路基板および前記動作回路の前記少なくとも1つのコンポーネントが、前記内壁部と、前記外壁部と、前記連結壁部と、によって境界付けられた設置スペース内に完全に配置される、
請求項1から5のいずれか一項に記載の照明モジュールアセンブリ。 - 少なくとも1つの導電性プリント回路基板接点面が前記プリント回路基板の前記コンポーネント面に存在し、
導電性である1つの接点要素が前記プリント回路基板接点面のそれぞれと電気的に接続される、
請求項1から6のいずれか一項に記載の照明モジュールアセンブリ。 - 前記接点要素が前記動作回路と前記照明モジュールとの間で電気的接続を形成するように構成される、
請求項7に記載の照明モジュールアセンブリ。 - 前記接点要素が、関連する前記プリント回路基板接点面と電気的に接続された第1の接点部と、前記第1の接点部から延在する接点ばねと、前記第1の接点部とは反対側の前記接点ばね端部にある第2の接点部と、を含む、
請求項7または8に記載の照明モジュールアセンブリ。 - 前記接点ばねが、前記位置決め窓に向かう方向および前記位置決め窓から離れる方向で弾性的に可動であり、前記第1のハウジング部品と前記第2のハウジング部品とが結合している場合、および前記照明モジュールが前記位置決め窓に挿入されている場合に、前記照明モジュールの関連する導電性モジュール接点面に対して前記第2の接点部で接するように構成される、
請求項9に記載の照明モジュールアセンブリ。 - 前記第2のハウジング部品が少なくとも1つの接続ソケットを含み、各ソケットの後ろに、前記外壁部と前記内壁部との間で、かつ前記接続ソケットに隣接して、1つの導電性接続要素を保持するように構成された1つの保持領域が続く、
請求項1から10のいずれか一項に記載の照明モジュールアセンブリ。 - 少なくとも1つの保持領域が前記少なくとも1つの保持領域内に配置された導電性接続要素を有する、
請求項11に記載の照明モジュールアセンブリ。 - すべての接続要素が、関連する接続ソケットの挿入方向で、前記少なくとも1つの接続ソケットのうちの前記関連する接続ソケットの内側開口の後ろに配置されたクランプアセンブリを有する、
請求項11に記載の照明モジュールアセンブリ。 - すべての接続要素が前記プリント回路基板の1つの関連する導電性プリント回路基板接点面に接する接点部分を含む、
請求項11から13のいずれか一項に記載の照明モジュールアセンブリ。 - すべての接続要素が前記第2のハウジング部品に圧力嵌合および/または形状嵌合式で保持される、
請求項11から14のいずれか一項に記載の照明モジュールアセンブリ。
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