JP2019129183A - Multi-layered electronic component, determination method of multi-layered electronic component, and manufacturing method of multi-layered electronic component - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、積層型電子部品、積層型電子部品の判別方法、及び積層型電子部品の製造方法に関する。 The present invention relates to a multilayer electronic component, a method for identifying a multilayer electronic component, and a method for manufacturing a multilayer electronic component.
積層型電子部品の識別情報を判別する技術として、例えば特許文献１が知られている。特許文献１に記載された積層型電子部品は、複数の絶縁層が積層されて成り、主面の中央部に配線基板領域が縦横に複数配列形成されるとともに外周部にダミー領域が形成された母基板と、配線基板領域に形成された配線導体と、各配線基板領域の下方の内層に形成されたパターンとを具備している。 As a technique for discriminating identification information of a multilayer electronic component, for example, Patent Document 1 is known. The multilayer electronic component described in Patent Document 1 is formed by laminating a plurality of insulating layers, and a plurality of wiring substrate regions are formed in the longitudinal and lateral directions in the central portion of the main surface and dummy regions are formed in the outer peripheral portion. A mother substrate, a wiring conductor formed in a wiring substrate region, and a pattern formed in an inner layer below each wiring substrate region are provided.
しかしながら、近年、積層型電子部品の製造工程においては、一枚のシートから膨大な数の素体が取得されるため、積層型電子部品が有するべき情報も非常に膨大である。従って、上述の特許文献１の方法では、膨大な識別情報を一つの積層型電子部品内に反映させることが難しいという問題があった。 However, in recent years, in a manufacturing process of a multilayer electronic component, an enormous number of element bodies are acquired from one sheet, and therefore the information that the multilayer electronic component should have is very large. Therefore, in the method of Patent Document 1 described above, there is a problem that it is difficult to reflect enormous identification information in one stacked electronic component.
本発明は、識別パターンが表すことのできる情報量を増加させることができる積層型電子部品、積層型電子部品の判別方法、及び積層型電子部品の製造方法を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a multilayer electronic component, a multilayer electronic component discrimination method, and a multilayer electronic component manufacturing method capable of increasing the amount of information that can be represented by an identification pattern.
本発明に係る積層型電子部品は、絶縁体層と導体層とが交互に積層された内層部と、内層部の積層方向における両端側に形成された外層部と、を備える積層型電子部品であって、外層部の内部には、積層方向において互いに異なる位置に形成された複数の識別パターンが埋設されている。 A multilayer electronic component according to the present invention is a multilayer electronic component including an inner layer portion in which insulator layers and conductor layers are alternately stacked, and outer layer portions formed on both end sides in the stacking direction of the inner layer portion. In the outer layer portion, a plurality of identification patterns formed at different positions in the stacking direction are embedded.
本発明に係る積層型電子部品では、外層部の内部には、積層方向において互いに異なる位置に形成された複数の識別パターンが埋設されている。このように、識別パターンを同一の層だけに設けるのではなく、積層方向において異なる位置に形成することで、一つの積層型電子部品内に反映することのできる識別情報量を増加させることができる。 In the multilayer electronic component according to the present invention, a plurality of identification patterns formed at mutually different positions in the stacking direction are embedded inside the outer layer portion. As described above, by forming the identification patterns only at the same layer, but at different positions in the stacking direction, the amount of identification information that can be reflected in one stacked electronic component can be increased. .
外層部は、少なくとも第１の識別パターン及び第２の識別パターンを有し、第１の識別パターンは積層型電子部品が取得される製造工程におけるシートの行情報、列情報、及びシート識別情報の何れか一つを含み、第２の識別パターンはシートの行情報、列情報、及びシート識別情報の他の一つを含んでよい。このように、積層方向におけるそれぞれの位置に配置された識別パターンに行情報、列情報、及びシート識別情報のいずれかを対応させることで、各項目に関する情報量を増加させることができる。 The outer layer portion has at least a first identification pattern and a second identification pattern, and the first identification pattern is a row information, a column information, and a sheet identification information of a sheet in a manufacturing process in which a multilayer electronic component is acquired. The second identification pattern may include one of sheet row information, column information, and another of the sheet identification information. As described above, by making any of the row information, the column information, and the sheet identification information correspond to the identification pattern disposed at each position in the stacking direction, the amount of information regarding each item can be increased.
第１の識別パターン及び第２の識別パターンは、積層方向から見て、互いに異なる位置に配置されていてよい。これにより、Ｘ線を照射して識別パターンを判別する際に、他の識別パターンと干渉することを抑制することができる。 The first identification pattern and the second identification pattern may be arranged at different positions when viewed from the stacking direction. Thereby, when irradiating X-rays and discriminating an identification pattern, it can suppress that it interferes with another identification pattern.
複数の前記識別パターンでは、情報の表示方式が互いに異なっていてよい。これにより、どの識別パターンを判別しているかが分かり易くなる。 The plurality of identification patterns may have different information display methods. This makes it easy to understand which identification pattern is being determined.
本発明に係る積層型電子部品の判別方法は、絶縁体層と導体層とが交互に積層された内層部と、内層部の積層方向における両端側に形成された外層部と、を備える積層型電子部品の判別方法であって、外層部の内部には、積層方向において互いに異なる位置に形成された複数の識別パターンが埋設されており、少なくとも積層方向断面側を含む方向からＸ線を照射することによって、複数の識別パターンを判別する。 A method of discriminating stacked electronic components according to the present invention is a stacked type including an inner layer portion in which insulator layers and conductor layers are alternately stacked, and outer layer portions formed on both end sides in the stacking direction of the inner layer portion. A method for discriminating electronic components, wherein a plurality of identification patterns formed at positions different from each other in the stacking direction are embedded in the outer layer portion, and X-rays are emitted from a direction including at least the cross section side in the stacking direction. Thus, a plurality of identification patterns are determined.
この方法によれば、内層部中の導体層がＸ線と干渉することを回避した状態で、Ｘ線によって各識別パターンを判別することができる。これにより、膨大な情報量を有する各識別パターンを正確に判別することができる。また、正確な判別を行うことが可能であることにより、識別パターンが含む情報が多すぎることにより誤判別がなされることを抑制できるため、識別パターンが表すことのできる情報量を増加させることができる。 According to this method, it is possible to discriminate each identification pattern by X-rays while avoiding that the conductor layer in the inner layer portion interferes with the X-rays. Thereby, each identification pattern having an enormous amount of information can be accurately determined. In addition, since it is possible to perform accurate determination, it is possible to suppress erroneous determination due to too much information included in the identification pattern, thereby increasing the amount of information that can be represented by the identification pattern. it can.
本発明に係る積層型電子部品の判別方法は、絶縁体層と導体層とが交互に積層された内層部と、内層部の積層方向における両端側に形成された外層部と、を備える積層型電子部品の判別方法であって、外層部の内部には、積層方向において互いに異なる位置に形成された複数の識別パターンが埋設されており、積層型電子部品を所定温度まで加熱した後、ＩＲカメラによって熱分布を測定することによって、複数の識別パターンを判別する。 A method of discriminating stacked electronic components according to the present invention is a stacked type including an inner layer portion in which insulator layers and conductor layers are alternately stacked, and outer layer portions formed on both end sides in the stacking direction of the inner layer portion. A method of discriminating an electronic component, wherein a plurality of identification patterns formed at mutually different positions in a stacking direction are embedded in an outer layer portion, and an IR camera is heated after heating the multilayer electronic component to a predetermined temperature. A plurality of identification patterns are discriminated by measuring the heat distribution by.
この方法によれば、識別パターンの温度分布を内層部中の導体層の温度分布と異なるものとすることにより、導体層が存在する素体の中から、各識別パターンを判別することができる。これにより、膨大な情報量を有する各識別パターンを正確に判別することができる。また、正確な判別を行うことが可能であることにより、識別パターンが含む情報が多すぎることにより誤判別がなされることを抑制できるため、識別パターンが表すことのできる情報量を増加させることができる。 According to this method, by making the temperature distribution of the identification pattern different from the temperature distribution of the conductor layer in the inner layer, each identification pattern can be identified from among the elements in which the conductor layer is present. Thereby, each identification pattern having a huge amount of information can be accurately determined. In addition, since it is possible to make an accurate determination, it is possible to suppress an erroneous determination due to too much information included in the identification pattern, and thus to increase the amount of information that can be represented by the identification pattern. it can.
本発明に係る積層型電子部品の製造方法は、絶縁体層と導体層とが交互に積層された内層部と、内層部の積層方向における両端側に形成された外層部と、を有する素体を備える積層型電子部品の製造方法であって、切断前の素体を行方向と列方向にそれぞれ複数有するシートを作成する工程を備え、シートを作成する工程では、複数の素体の外層部の内部に、少なくとも第１の識別パターン及び第２の識別パターンを埋設し、第１の識別パターンは行情報及び列情報の何れか一方を含み、第２の識別パターンは行情報及び列情報の何れか他方を含み、第１の識別パターン及び第２の識別パターンは、対象となる素体の行及び列に基づいて、積層方向における位置が設定される。 A method of manufacturing a multilayer electronic component according to the present invention includes an inner layer portion in which insulator layers and conductor layers are alternately stacked, and an outer layer portion formed on both end sides in the stacking direction of the inner layer portion. A method of manufacturing a multilayer electronic component comprising: a step of creating a sheet having a plurality of element bodies before cutting in a row direction and a column direction, and in the step of creating a sheet, outer layer portions of a plurality of element bodies Embedded at least a first identification pattern and a second identification pattern, the first identification pattern includes one of row information and column information, and the second identification pattern includes the row information and the column information The first identification pattern and the second identification pattern, including any other, have their positions in the stacking direction set based on the rows and columns of the target object.
この方法によれば、各識別パターンが行情報及び列情報を表現するための表現方法の一つとして、識別パターンの積層方向における位置を用いることができる。これにより、一つの面に全ての行情報及び列情報を反映させる場合に比して、識別パターンに含まれる情報を大幅に増加させることができる。これにより、識別パターンが表すことのできる情報量を増加させることができる。 According to this method, it is possible to use the position in the stacking direction of the identification patterns as one of the expression methods for expressing each row pattern and column information in each identification pattern. As a result, the information included in the identification pattern can be significantly increased as compared to the case where all the row information and column information are reflected on one surface. Thereby, the amount of information that can be represented by the identification pattern can be increased.
本発明によれば、識別パターンが表すことのできる情報量を増加させることができる積層型電子部品、積層型電子部品の判別方法、及び積層型電子部品の製造方法を提供する。 According to the present invention, there are provided a multilayer electronic component, a multilayer electronic component identification method, and a multilayer electronic component manufacturing method capable of increasing the amount of information that can be represented by an identification pattern.
以下、添付図面を参照して、本実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。 Hereinafter, this embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description, the same elements or elements having the same function will be denoted by the same reference symbols, without redundant description.
図１及び図２を参照して、本実施形態に係る積層型電子部品を説明する。図１は、本実施形態に係る積層型電子部品を示す斜視図である。図２は、図１に示すＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。 With reference to FIG.1 and FIG.2, the multilayer electronic component which concerns on this embodiment is demonstrated. FIG. 1 is a perspective view showing a multilayer electronic component according to this embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II shown in FIG.
図１に示すように、積層型電子部品１は、素体２と、素体２の両端部にそれぞれ配置された一対の外部電極４，５と、を備えている。 As shown in FIG. 1, the multilayer electronic component 1 includes an element body 2 and a pair of external electrodes 4 and 5 disposed at both ends of the element body 2.
素体２は、直方体形状を呈している。素体２は、その外表面として、互いに対向する一対の端面２ａ，２ｂと、一対の端面２ａ，２ｂを連結するように一対の端面２ａ，２ｂの対向方向に延びる４つの側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆと、を有している。側面２ｄは、たとえば積層型電子部品１を図示しない他の電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品）に実装する際、他の電子機器と対向する面として規定される。 The element body 2 has a rectangular parallelepiped shape. The element body 2 has, as its outer surface, four side surfaces 2c, 2d, which extend in the opposing direction of the pair of end surfaces 2a, 2b so as to connect the pair of end surfaces 2a, 2b facing each other and the pair of end surfaces 2a, 2b. 2e and 2f. The side surface 2d is defined as a surface facing the other electronic device when, for example, the multilayer electronic component 1 is mounted on another electronic device (not shown) (for example, a circuit board or an electronic component).
各端面２ａ，２ｂの対向方向と、各側面２ｃ，２ｄの対向方向と、各側面２ｅ，２ｆの対向方向とは、互いに略直交している。なお、直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。 The facing direction of each end face 2a, 2b, the facing direction of each side face 2c, 2d, and the facing direction of each side face 2e, 2f are substantially orthogonal to each other. The rectangular parallelepiped shape includes a rectangular parallelepiped shape in which corners and ridge lines are chamfered and a rectangular parallelepiped shape in which corners and ridge lines are rounded.
図２に示すように、素体２は、複数の絶縁体層１１と、複数の導体層１２とが交互に積層されて構成されている。各絶縁体層１１は、素体２の各側面２ｃ，２ｄの対向方向に積層されている。すなわち、各絶縁体層１１の積層方向は、素体２の各側面２ｃ，２ｄの対向方向と一致している。以下、各側面２ｃ，２ｄの対向方向を「積層方向」ともいう。各絶縁体層１１は、積層方向からみて略矩形形状を呈している。 As shown in FIG. 2, the element body 2 is configured by alternately laminating a plurality of insulator layers 11 and a plurality of conductor layers 12. The insulator layers 11 are stacked in the opposing direction of the side surfaces 2 c and 2 d of the element body 2. That is, the stacking direction of the insulator layers 11 matches the opposing direction of the side surfaces 2 c and 2 d of the element body 2. Hereinafter, the opposing direction of the side surfaces 2c and 2d is also referred to as "stacking direction". Each insulator layer 11 has a substantially rectangular shape when viewed in the stacking direction.
素体２は、積層方向における中央側の領域に形成された内層部１６と、内層部１６の積層方向における両端側に形成された外層部１７，１８と、を備える。内層部１６は、絶縁体層１１と導体層１２とが交互に積層された部分である。本実施形態において、内層部１６は、コンデンサとして機能する。従って、内層部１６は、外部電極４に電気的に接続された板状の導体層１２と、外部電極５に電気的に接続された板状の導体層１２が絶縁体層１１を介して交互に対向している。導体層１２の材料として、例えばＮｉ、Ｃｕなどを含んでよい。 The element body 2 includes an inner layer portion 16 formed in a central region in the stacking direction, and outer layer portions 17 and 18 formed on both end sides in the stacking direction of the inner layer portion 16. The inner layer portion 16 is a portion in which the insulator layers 11 and the conductor layers 12 are alternately stacked. In the present embodiment, the inner layer portion 16 functions as a capacitor. Accordingly, the inner layer portion 16 includes the plate-like conductor layers 12 electrically connected to the outer electrodes 4 and the plate-like conductor layers 12 electrically connected to the outer electrodes 5 alternately via the insulator layers 11. It is opposite to. As a material of the conductor layer 12, for example, Ni, Cu or the like may be included.
各絶縁体層１１は、例えばＢａＴｉＯ３、（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３、ＢａＺｒＯ３などの材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体２では、各絶縁体層１１は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。なお、内層部１６と外層部１７，１８は、同じ材料のセラミックグリーンシートによって構成されてもよく、異なる材料で構成されてもよい。 Each insulator layer 11 is made of a sintered body of a ceramic green sheet containing a material such as BaTiO 3 , (Ba, Ca) TiO 3 , or BaZrO 3 . In the actual element body 2, each insulator layer 11 is integrated to such an extent that the boundary between the layers can not be visually recognized. In addition, the inner layer part 16 and the outer layer parts 17 and 18 may be comprised with the ceramic green sheet of the same material, and may be comprised with a different material.
外部電極４は、素体２の端面２ａ側に配置されており、外部電極５は、素体２の端面２ｂ側に配置されている。すなわち、各外部電極４，５は、一対の端面２ａ，２ｂの対向方向に互いに離間して位置している。各外部電極４，５は、導電材（たとえば、Ａｇ又はＰｄなど）を含んでいる。各外部電極４，５は、導電性金属粉末（たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末など）及びガラスフリットを含む導電性ペーストの焼結体として構成される。各外部電極４，５には、電気めっきが施されることにより、その表面にはめっき層が形成されている。電気めっきには、たとえばＮｉ、Ｓｎなどが用いられる。 The external electrode 4 is disposed on the end face 2 a side of the element body 2, and the external electrode 5 is disposed on the end face 2 b side of the element body 2. In other words, the external electrodes 4 and 5 are spaced apart from each other in the opposing direction of the pair of end faces 2a and 2b. Each of the external electrodes 4 and 5 includes a conductive material (for example, Ag or Pd). Each of the external electrodes 4 and 5 is configured as a sintered body of a conductive paste including a conductive metal powder (for example, an Ag powder or a Pd powder) and a glass frit. Each of the external electrodes 4 and 5 is subjected to electroplating to form a plating layer on the surface thereof. For example, Ni, Sn or the like is used for electroplating.
外層部１７の絶縁体層１１の内部には、積層方向において互いに異なる位置に形成された複数の識別パターン２０，２１が埋設されている。なお、図２では、外層部１７は、所定の層に形成された識別パターン２０Ａ，２０Ｂと、他の層に形成された識別パターン２１Ａ，２１Ｂを有している。識別パターン２０Ａ，２０Ｂ，２１Ａ，２１Ｂは、特定の情報を示す文字、数字、図形、記号などの形状に構成されてよい。または、識別パターン２０Ａ，２０Ｂ，２１Ａ，２１Ｂは、特定の法則に基づいたパターン形状をなすことで、特定の意味を示してもよい。例えば、識別パターン２０Ａ，２０Ｂ，２１Ａ，２１Ｂは、線分又は点のパターンによって、二進法による数字を示してもよい。その他、図１２に示すような形状で情報を示してもよい。例えば、図１２（ａ）では、マークパターンにて情報を示している。例えば、領域１５０内の余白部１５２に対するマーク１５１のパターンにて、情報が示される。また、図１２（ｂ）では、線の長さによって情報を示している。例えば、長さの異なる線１６０，１６１，１６２は、互いに異なる情報を示してよい。図１２（ｃ）では、マークの面積によって情報を示している。例えば、領域１７０内のマーク１７１の面積（または余白部１７２の面積）によって情報を示している識別パターン２０Ａ，２０Ｂ，２１Ａ，２１Ｂは、導体層１２と同様な材料で構成されてもよいが、識別可能である限り、異なる材料であってもよく、非導電性の材料であってもよい。 Inside the insulator layer 11 of the outer layer portion 17, a plurality of identification patterns 20 and 21 formed at mutually different positions in the stacking direction are embedded. In FIG. 2, the outer layer portion 17 has identification patterns 20A and 20B formed on a predetermined layer and identification patterns 21A and 21B formed on other layers. The identification patterns 20A, 20B, 21A, 21B may be configured in the shape of characters, numbers, figures, symbols, etc. indicating specific information. Alternatively, the identification patterns 20A, 20B, 21A, and 21B may indicate specific meanings by forming a pattern shape based on a specific rule. For example, the identification patterns 20A, 20B, 21A, 21B may indicate binary numbers by a line segment or a pattern of points. In addition, information may be shown in a shape as shown in FIG. For example, in FIG. 12A, information is indicated by a mark pattern. For example, information is indicated by a pattern of the mark 151 with respect to the blank portion 152 in the region 150. In FIG. 12B, information is indicated by the length of the line. For example, lines 160, 161, and 162 having different lengths may indicate different information. In FIG. 12C, the information is indicated by the area of the mark. For example, the identification patterns 20A, 20B, 21A, 21B indicating information by the area of the mark 171 (or the area of the blank portion 172) in the region 170 may be made of the same material as the conductor layer 12. As long as it can be identified, it may be a different material or a non-conductive material.
ここで、図３に示すように、積層型電子部品１の製造工程においては、多数の素体２のベースとなるシート５０が形成される。そして、シート５０を行方向Ｄ１及び列方向Ｄ２に切断することで複数の素体２を得る。シート５０の行及び列の数は１０００近くに及ぶ場合もあり、また、シート５０自体も多数の枚数が用いられる。識別パターンは、積層型電子部品１がシート５０のどの位置のものであるか、更には、どのシート５０から切断されたものであるかの特定情報を示してよい。従って、識別パターン２０は積層型電子部品１が取得される製造工程におけるシート５０の行情報、列情報、及びシート識別情報の何れか一つを含み、識別パターン２１はシート５０の行情報、列情報、及びシート識別情報の他の一つを含んでよい。行情報とは、積層型電子部品１の素体２がシート５０内の行方向Ｄ１におけるどの位置に存在していたかを示す情報である。列情報とは、積層型電子部品１の素体２がシート５０内の列方向Ｄ２におけるどの位置に存在していたかを示す情報である。行情報及び列情報は、例えば、基準位置から何番目に存在していたかなどを示す番号で示される。シート識別情報とは、積層型電子部品１の素体２がどのシート５０から切断されたものであるかを示す情報であり、例えばロットナンバーなどで示される。識別パターン２０，２１は、その他に、「ロット内の何番目の基板であるか」などの情報を含んでいてもよい。 Here, as shown in FIG. 3, in the manufacturing process of the multilayer electronic component 1, a sheet 50 to be a base of many element bodies 2 is formed. Then, the plurality of element bodies 2 are obtained by cutting the sheet 50 in the row direction D1 and the column direction D2. The number of rows and columns of the sheet 50 may be close to 1000, and a large number of sheets 50 are used. The identification pattern may indicate specific information on which position of the sheet 50 the laminated electronic component 1 is, and further, on which sheet 50 it is cut. Therefore, the identification pattern 20 includes any one of the row information, column information, and sheet identification information of the sheet 50 in the manufacturing process in which the multilayer electronic component 1 is acquired, and the identification pattern 21 is the row information, column of the sheet 50. It may include information and other one of the sheet identification information. The row information is information indicating which position in the row direction D1 in the sheet 50 the element body 2 of the multilayer electronic component 1 is present. The column information is information indicating which position in the column direction D2 in the sheet 50 the element body 2 of the multilayer electronic component 1 is present. The row information and the column information are indicated by numbers indicating, for example, the number of positions from the reference position. The sheet identification information is information indicating from which sheet 50 the element body 2 of the multilayer electronic component 1 is cut, for example, a lot number. In addition, the identification patterns 20 and 21 may include information such as “how many substrates are in a lot”.
識別パターン２０と識別パターン２１とでは、情報の表示方式が互いに異なっていてよい。表示方式とは、パターンが所定の情報を示す場合に、パターン自体の形状やサイズなどのような様式である。例えば、識別パターン２０，２１がいずれも直線の集合によって情報を表現する場合、識別パターン２０が実線の直線で情報を示し、識別パターン２１が破線の直線で情報を示してよい。その他、文字や数字で情報を示す場合に、識別パターン２０，２１間でフォントやサイズや太さなどを異なるものとしてよい。 The identification pattern 20 and the identification pattern 21 may have different information display methods. The display method is a style such as the shape and size of the pattern itself when the pattern shows predetermined information. For example, when each of the identification patterns 20 and 21 represents information by a set of straight lines, the identification pattern 20 may indicate information by a solid straight line, and the identification pattern 21 may indicate information by a broken straight line. In addition, when information is indicated by characters and numbers, the font, size, thickness and the like may be different between the identification patterns 20 and 21.
識別パターン２０及び識別パターン２１は、積層方向から見て、互いに異なる位置に配置されてよい。または、識別パターン２０Ａと識別パターン２１Ａのように、識別可能である限り、一部または全部が重なるように設けられてもよい。 The identification pattern 20 and the identification pattern 21 may be arranged at different positions when viewed from the stacking direction. Alternatively, as in the identification pattern 20A and the identification pattern 21A, as long as they can be identified, they may be provided so as to partially or entirely overlap.
ただし、同じ層内に形成される識別パターンの数は特に限定されず、一つであってもよく、三つ以上でもよい。また、同じ層内において異なる位置に複数の識別パターンが形成されている場合、互いに異なる情報を示していてもよく、それらが組み合わせられることで一つの情報を示してもよい。なお、一つの識別パターンは、外層部１７内の一層のみで構成されてもよいが、複数層が組み合わせられてもよい。すなわち、複数層にわたるパターンを組み合わせることで、一つの情報を示す識別パターンが構成されてもよい。ただし、複数層によって識別パターンが形成される場合、「積層方向において異なる位置に形成された複数の識別パターン」とは、それぞれの識別パターンの積層方向における位置が完全に異なっている場合のみならず、互いの識別パターンが積層方向において一部重なっている場合も含むものとする。また、図２では識別パターンは、積層方向において２箇所の異なる位置（異なる層又は層群）に形成されているが、三箇所以上設けられてもよい。 However, the number of identification patterns formed in the same layer is not particularly limited, and may be one or three or more. In addition, when a plurality of identification patterns are formed at different positions in the same layer, different information may be indicated, and one information may be indicated by combining them. In addition, although one identification pattern may be comprised only by one layer in the outer layer part 17, two or more layers may be combined. That is, the identification pattern which shows one information may be comprised by combining the pattern over multiple layers. However, when the identification pattern is formed of a plurality of layers, the “plural identification patterns formed at different positions in the stacking direction” is not only the case where the positions in the stacking direction of the respective identification patterns are completely different. In addition, the case where the mutual identification patterns partially overlap in the stacking direction is also included. Further, in FIG. 2, the identification patterns are formed at two different positions (different layers or layer groups) in the stacking direction, but may be provided at three or more positions.
図２に示す例では、外層部１８には識別パターンが形成されていないが、図４に示すように、一部の識別パターン２１Ａ，２１Ｂを外層部１８に形成してもよい。または、外層部１７には図２と同様の識別パターン２０，２１が形成され、外層部１８には追加で別の識別パターンが形成されてもよい。また、外層部１７に識別パターンが形成されず、外層部１８にのみ識別パターンが形成されてもよい。 In the example shown in FIG. 2, the identification pattern is not formed on the outer layer portion 18, but a part of the identification patterns 21 </ b> A and 21 </ b> B may be formed on the outer layer portion 18 as shown in FIG. 4. Alternatively, the identification patterns 20 and 21 similar to those of FIG. 2 may be formed on the outer layer portion 17, and another identification pattern may be additionally formed on the outer layer portion 18. Further, the identification pattern may be formed only on the outer layer portion 18 without forming the identification pattern on the outer layer portion 17.
識別パターン２０，２１Ｂを判別する方法は特に限定されない。ただし、識別パターン２０，２１は、素体２の内部に形成されているため、外観検査を用いることはできず、非接触による透過型の観察方法を採用する必要がある。例えば、Ｘ線照射による観察、ＩＲカメラによる観察、磁場測定による観察などが挙げられる。これらの観察方法は、いずれも指向性を有している。従って、識別パターン２０，２１を観察しようとした時に、内層部１６の幅広なコンデンサの導体層１２と重なり合うことで、観察が困難となる場合がある。従って、識別パターン２０，２１を観察する際は、導体層１２と干渉しないように観察すればよい。 The method for discriminating the identification patterns 20 and 21B is not particularly limited. However, since the identification patterns 20 and 21 are formed inside the element body 2, visual inspection cannot be used, and a non-contact transmission type observation method must be employed. Examples include observation by X-ray irradiation, observation by an IR camera, observation by magnetic field measurement, and the like. All of these observation methods have directivity. Accordingly, when the identification patterns 20 and 21 are to be observed, the observation may be difficult due to overlapping with the conductor layer 12 of the wide capacitor of the inner layer portion 16. Therefore, when the identification patterns 20 and 21 are observed, they should be observed so as not to interfere with the conductor layer 12.
例えば、識別パターン２０，２１の判別を行うときは、積層方向断面側を含む方向からＸ線を照射することによって判別してよい。積層方向断面側を含む方向とは、積層方向と直交する方向（例えば図７（ｂ）参照）からＸ線を照射する他、当該方向に対して傾斜する方向（例えば図７（ｃ）参照）からＸ線を照射する場合も含まれる。 For example, when the identification patterns 20 and 21 are determined, the determination may be performed by irradiating X-rays from the direction including the cross section side in the stacking direction. The direction including the cross section side in the stacking direction refers to a direction that irradiates X-rays from a direction orthogonal to the stacking direction (see, for example, FIG. 7B) and is inclined with respect to the direction (see, for example, FIG. 7C). It also includes the case of irradiating X-rays from.
また、ＩＲカメラを用いる場合は、例えば図１１に示すように、積層型電子部品１を所定温度まで加熱してよい。このとき、図１１（ａ）に示すように、高温の伝熱部材１４０に素体２を載せることで加熱してよい。または、図１１（ｂ）に示すように、上方から近赤外線装置１４５で近赤外線を照射することで素体２を加熱してよい。加熱後、ＩＲカメラによって熱分布を測定することによって、識別パターン６０Ａ，６０Ｂを判別する。 When an IR camera is used, for example, as shown in FIG. 11, the multilayer electronic component 1 may be heated to a predetermined temperature. At this time, as shown in FIG. 11A, heating may be performed by placing the element body 2 on a high-temperature heat transfer member 140. Alternatively, as shown in FIG. 11 (b), the base body 2 may be heated by irradiating the near infrared light from above with the near infrared light device 145. After heating, the identification patterns 60A and 60B are discriminated by measuring the heat distribution with an IR camera.
製造工程における識別パターンの設定方法について説明する。前述のように、積層型電子部品１の製造工程は、切断前の素体２を行方向と列方向にそれぞれ複数有するシート５０を作成する工程を備える（図３参照）。シート５０を作成する工程では、複数の素体２の外層部１７，１８の内部に、識別パターン２０及び識別パターン２１を埋設する。ここで、識別パターン２０は行情報及び列情報の何れか一方を含み、識別パターン２１は行情報及び列情報の何れか他方を含む。識別パターン２０及び識別パターン２１は、対象となる素体２の行及び列に基づいて、積層方向における位置が設定される。これにより、埋設する行情報及び列情報次第では、識別パターン２０と識別パターン２１とが、素体２中において積層方向に同じ高さの層に形成される場合もあれば、異なる層に形成される場合もある。 The setting method of the identification pattern in a manufacturing process is demonstrated. As described above, the manufacturing process of the multilayer electronic component 1 includes a process of creating a sheet 50 having a plurality of element bodies 2 before cutting in the row direction and the column direction (see FIG. 3). In the step of producing the sheet 50, the identification pattern 20 and the identification pattern 21 are embedded in the outer layer portions 17 and 18 of the plurality of element bodies 2. Here, the identification pattern 20 includes either the row information or the column information, and the identification pattern 21 includes the other of the row information and the column information. The positions of the identification pattern 20 and the identification pattern 21 in the stacking direction are set based on the row and column of the target element body 2. Thus, depending on the row information and column information to be embedded, the identification pattern 20 and the identification pattern 21 may be formed in layers having the same height in the stacking direction in the element body 2 or in different layers. In some cases.
次に、識別パターンの種々の具体例について説明する。図５（ａ）は積層方向から素体２を見た図であり、図５（ｂ）は正面側から素体２を見た図である。例えば、図５（ａ），（ｂ）に示す例では、素体２は、行情報を示す識別パターン３０Ａと、列情報を示す識別パターン３０Ｃと、シート識別情報を示す識別パターン３０Ｂと、を備える。なお、各識別パターン及び導体層１２は、素体２の内部に配置されるものであるが、理解を容易とするために、内部に配置される各識別パターン及び内部導体を実線で示している。このうち、識別パターン３０Ａと識別パターン３０Ｃとが積層方向における同じ位置に形成される。識別パターン３０Ｂは、識別パターン３０Ａ，３０Ｃと積層方向における異なる位置に形成される。 Next, various specific examples of the identification pattern will be described. FIG. 5A is a view of the element body 2 in the stacking direction, and FIG. 5B is a view of the element body 2 from the front side. For example, in the example shown in FIGS. 5A and 5B, the element body 2 includes an identification pattern 30A indicating row information, an identification pattern 30C indicating column information, and an identification pattern 30B indicating sheet identification information. Prepare. Although each identification pattern and conductor layer 12 are disposed inside element body 2, each identification pattern and internal conductor disposed inside are indicated by a solid line for easy understanding. . Among these, the identification pattern 30A and the identification pattern 30C are formed at the same position in the stacking direction. The identification pattern 30B is formed at a position different from the identification patterns 30A and 30C in the stacking direction.
図５（ａ）に示すように、識別パターン３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃは、積層方向から見て互いに異なる位置に形成されており、それぞれの位置で、対応する情報を文字や数字で表している。この場合、識別パターン３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃは、図７（ａ）に示すように、ＩＲカメラ１２０、または熱センサー、磁気センサーで判別されてよい。カメラ１２０は、積層方向における上方から各識別パターンを観察してよい。識別パターンを構成する材料と導体層１２との材料が異なると、加熱された各識別パターンは、他の導体層１２とは異なる温度態様となるため、ＩＲカメラ１２０の画像上の温度分布に基づいて、識別パターン３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃがどのような情報を示しているかを判別可能となる。また、磁気センサーを用いる場合、各識別パターン３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃでの磁場の分布に基づいて、識別パターン３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃの情報を取得することができる。 As shown in FIG. 5A, the identification patterns 30A, 30B, and 30C are formed at mutually different positions as viewed in the stacking direction, and the corresponding information is represented by characters and numbers at each position. In this case, the identification patterns 30A, 30B, and 30C may be determined by the IR camera 120, a heat sensor, or a magnetic sensor, as shown in FIG. 7A. The camera 120 may observe each identification pattern from above in the stacking direction. If the material of the identification pattern and the material of the conductor layer 12 are different, each heated identification pattern has a temperature aspect different from that of the other conductor layers 12, so the temperature distribution on the image of the IR camera 120 is used. Thus, it is possible to determine what information the identification patterns 30A, 30B, and 30C indicate. In addition, when using a magnetic sensor, information on the identification patterns 30A, 30B, and 30C can be acquired based on the magnetic field distribution in the identification patterns 30A, 30B, and 30C.
図５（ｃ），（ｄ）に示す例について説明する。図５（ｃ）は積層方向から素体２を見た図であり、図５（ｄ）は正面側から素体２を見た図である。例えば、図５（ｃ），（ｄ）に示す例では、素体２は、行情報を示す識別パターン３２Ａと、列情報を示す識別パターン３２Ｃと、シート識別情報を示す識別パターン３２Ｂと、を備える。このうち、識別パターン３２Ａと識別パターン３２Ｃとが積層方向における同じ位置に形成される。識別パターン３２Ｂは、識別パターン３２Ａ，３２Ｃと積層方向における異なる位置に形成される。積層方向から見て、識別パターン３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃは、素体２の長手方向に沿ってこの順序で並んでおり、互いに重ならないように異なる位置に設けられている。各識別パターンは、複数の直線又は点によって、二進法で各情報を示している。 An example shown in FIGS. 5C and 5D will be described. FIG. 5 (c) is a view of the element 2 as viewed in the stacking direction, and FIG. 5 (d) is a view of the element 2 as viewed from the front side. For example, in the example shown in FIGS. 5C and 5D, the element body 2 includes an identification pattern 32A indicating row information, an identification pattern 32C indicating column information, and an identification pattern 32B indicating sheet identification information. Prepare. Among these, the identification pattern 32A and the identification pattern 32C are formed at the same position in the stacking direction. The identification pattern 32B is formed at a different position in the stacking direction from the identification patterns 32A and 32C. When viewed from the stacking direction, the identification patterns 32A, 32B, and 32C are arranged in this order along the longitudinal direction of the element body 2 and provided at different positions so as not to overlap each other. Each identification pattern indicates each piece of information in a binary system by a plurality of straight lines or points.
一例として、識別パターンは、次のような表現方法で二進法による情報を示している。二進法による情報の判別は、パターンでみたときに、そのパターンがあるか無いかというような情報に基づいて行われる。例えば、パターンが存在する場合を１、存在しない場合を０とし、最大限パターンが存在する例を１１１１１１１１として８ケタで表す場合を想定する。この場合、１０進数では２５６通りのパターンとなるため、各ケタ数で０か１かを組み合わせることで２５６通りのうちの、どのパターンに相当するかを特定可能になる。また、二進数による情報を定義する際には、例えば、「○」パターンを１、「△」パターンを０とすることも可能である。なお、パターンと定義するための基準テーブルを準備してもよいが、パターンの種類を２種類に限定し、それぞれを１と０に対応させることで、基準データテーブルを用いずに判別できる。また、このような情報が複数層（ｎ層）にわたって形成されると「２５６×ｎ」のパターンを形成できるため、膨大な数の情報取得が可能となる。また、点線・破線・実線のように線種での区別も可能であるため、用いる線種の数をｍとすると、更にｍを乗じたパターン数(すなわち「２５６×ｎ×ｍ」)の判別が可能となる。 As an example, the identification pattern indicates binary information by the following expression method. Discrimination of information in binary notation is performed based on information such as whether or not there is a pattern when viewed in terms of patterns. For example, suppose a case where a pattern exists is 1; a case where a pattern does not exist is 0; and an example where a pattern exists is represented as 11111111 in 8 digits. In this case, since there are 256 patterns in decimal numbers, it is possible to specify which pattern corresponds to 256 patterns by combining 0 or 1 in each digit number. Further, when defining information in binary notation, for example, it is also possible to set the “o” pattern to 1 and the “Δ” pattern to 0. Although a reference table for defining a pattern may be prepared, it is possible to discriminate without using a reference data table by limiting the number of types of patterns to two and corresponding to 1 and 0, respectively. Further, when such information is formed over a plurality of layers (n layers), a pattern of “256 × n” can be formed, so that a huge amount of information can be acquired. Also, since distinction between line types is possible as in dotted lines, broken lines, and solid lines, if the number of line types used is m, then the number of patterns multiplied by m (that is, "256 x n x m") Is possible.
なお、識別パターン３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃは、それぞれ情報の表示方式が異なっている。識別パターン３２Ａは実線で情報を示し、識別パターン３２Ｂは細かい破線で情報を示し、識別パターン３２Ｃは、ピッチの大きい破線で情報を示している。なお、各識別パターンが二進法で情報を示す点は、後述の例についても同様である。 The identification patterns 32A, 32B, and 32C have different information display methods. The identification pattern 32A indicates information by a solid line, the identification pattern 32B indicates information by a fine broken line, and the identification pattern 32C indicates information by a broken line having a large pitch. In addition, the point that each identification pattern indicates information in a binary system is the same in the example described later.
この場合、識別パターン３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃは、図７（ｂ）に示すように、Ｘ線の照射によって判別されてよい。Ｘ線照射装置１３０が積層方向と直交する方向から素体２へＸ線を照射すると、導体層１２で阻害されることなく、識別パターン３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃを判別することができる。Ｘ線照射装置１３０は、素体２の短手方向に沿ってＸ線を照射する。この場合、作業者は、図５（ｄ）で示されているパターンから、各識別パターン３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃが示している行情報、列情報、及びシート識別情報を判別することができる。また、Ｘ線照射装置１３０が積層方向と直交する方向から若干上側へ傾斜した方向（例えば図７（ｃ）に示す方向）から素体２へＸ線を照射しても、導体層１２で阻害されることなく、識別パターン３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃを判別することができる。 In this case, the identification patterns 32A, 32B, and 32C may be determined by X-ray irradiation, as shown in FIG. 7 (b). When the X-ray irradiator 130 irradiates the element 2 with X-rays from the direction orthogonal to the stacking direction, the identification patterns 32A, 32B, 32C can be determined without being blocked by the conductor layer 12. The X-ray irradiation device 130 emits X-rays along the short direction of the element body 2. In this case, the worker can determine the row information, the column information, and the sheet identification information indicated by the identification patterns 32A, 32B, and 32C from the pattern illustrated in FIG. 5D. Even if the X-ray irradiation apparatus 130 irradiates the element body 2 with X-rays from a direction slightly inclined upward from the direction orthogonal to the stacking direction (for example, the direction shown in FIG. 7C), the conductor layer 12 inhibits The identification patterns 32A, 32B, and 32C can be discriminated without being performed.
図６（ａ），（ｂ），（ｃ）に示す例について説明する。図６（ａ）（ｃ）は積層方向から素体２を見た図であり、図６（ｂ）は正面側から素体２を見た図である。この例では、素体２は、行情報を示す識別パターン３４Ａと、列情報を示す識別パターン３４Ｂと、シート識別情報を示す識別パターン３４Ｃと、を備える。このうち、識別パターン３４Ａと識別パターン３４Ｂとが上側の外層部に形成される。識別パターン３４Ｃは、下側の外層部に形成されており、識別パターン３４Ａ，３４Ｂと積層方向における異なる位置に形成される。積層方向から見て、識別パターン３４Ａと識別パターン３４Ｂは、素体の短手方向において異なる位置に形成されている。 An example shown in FIGS. 6A, 6B, and 6C will be described. 6 (a) and 6 (c) are views of the element 2 in the stacking direction, and FIG. 6 (b) is a view of the element 2 from the front. In this example, the element body 2 includes an identification pattern 34A indicating row information, an identification pattern 34B indicating column information, and an identification pattern 34C indicating sheet identification information. Among these, the identification pattern 34A and the identification pattern 34B are formed in the upper outer layer portion. The identification pattern 34C is formed in the lower outer layer portion, and is formed at a position different from the identification patterns 34A and 34B in the stacking direction. When viewed from the stacking direction, the identification pattern 34A and the identification pattern 34B are formed at different positions in the lateral direction of the element body.
この場合、識別パターン３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃは、図７（ｃ）に示すように、Ｘ線の照射によって判別されてよい。Ｘ線照射装置１３０が積層方向と直交する方向に対して上側に傾斜する方向から素体２へＸ線を照射すると、導体層１２及び識別パターン３４Ａ，３４Ｃで阻害されることなく、識別パターン３４Ｂを判別することができる。なお、識別パターン３４Ａ，３４Ｃを判別する際も、同様趣旨の方法でＸ線を傾斜させてよい。 In this case, the identification patterns 32A, 32B, and 32C may be determined by X-ray irradiation as shown in FIG. 7 (c). When the X-ray irradiation device 130 irradiates the element body 2 with X-rays from a direction inclined upward with respect to the direction orthogonal to the stacking direction, the identification pattern 34B is not obstructed by the conductor layer 12 and the identification patterns 34A and 34C. Can be determined. Note that when discriminating the identification patterns 34A and 34C, the X-rays may be tilted in the same manner.
図７（ｃ）では、斜め方向からＸ線を照射することで、識別パターン３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃを一つずつ判別していた。一方、図８に示す識別パターン３６Ａ，３６Ｂ，３６Ｃは、一回のＸ線の照射で各パターンの識別を行うことができる。識別パターン３６Ａ，３６Ｂ，３６Ｃは、上側の外層部において素体２の長手方向に沿ってこの順で配置されており、且つ、素体２の短手方向の一方側に配置されている。また、当該短手方向において、識別パターン３６Ａ，３６Ｂ，３６Ｃは、互いに僅かずつずれている。Ｘ線照射装置１３０が積層方向と直交する方向に対して上側に傾斜する方向から素体２へＸ線を照射すると、導体層１２で阻害されることなく、識別パターン３６Ａ，３６Ｂ，３６Ｃを判別することができる。 In FIG. 7C, the identification patterns 34A, 34B, and 34C are discriminated one by one by irradiating X-rays in an oblique direction. On the other hand, in the identification patterns 36A, 36B, and 36C shown in FIG. 8, each pattern can be identified by one X-ray irradiation. The identification patterns 36A, 36B, and 36C are disposed in this order along the longitudinal direction of the element body 2 in the upper outer layer portion, and are disposed on one side of the element body 2 in the lateral direction. In the short direction, the identification patterns 36A, 36B, and 36C are slightly shifted from each other. When the X-ray irradiator 130 irradiates the element 2 with X-rays from a direction inclined upward with respect to the direction orthogonal to the stacking direction, the identification patterns 36A, 36B, 36C are identified without being blocked by the conductor layer 12 can do.
図９（ａ），（ｃ）及び図１０（ａ），（ｃ）は積層方向から素体２を見た図であり、図９（ｂ），（ｄ）及び図１０（ｂ），（ｄ）は正面側から素体２を見た図である。図９（ａ），（ｂ）に示す識別パターン４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃと、図９（ｃ），（ｄ）に示す識別パターン４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃと、図１０（ａ），（ｂ）に示す識別パターン４４Ａ，４４Ｂ，４４Ｃと、図１０（ｃ），（ｄ）に示す識別パターン４６Ａ，４６Ｂ，４６Ｃとは、いずれも上側の外層部に配置され、素体２の長手方向に並んでいる。ただし、各図における識別パターンは、素体２の短手方向における位置の組み合わせが互いに異なっている。Ｘ線照射を用いると、識別パターンが奥行き方向におけるどの位置に配置されているかを把握することができる。従って、識別パターンは、奥行き方向における位置も、情報の表現方法のバリエーションとして用いてよい。なお、図９（ａ），（ｂ）の識別パターン４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃと図１０（ａ），（ｂ）の識別パターン４４Ａ，４４Ｂ，４４Ｃは、奥行き方向における位置は同一であるが、識別パターン４４Ａ，４４Ｂの積層方向における導体の層数が、識別パターン４０Ａ、４０Ｂよりも少ないことにより、異なる内容を示している。 9 (a), (c) and FIGS. 10 (a) and 10 (c) are views of the element body 2 in the stacking direction, and FIGS. 9 (b), (d) and 10 (b), (c) d) is the figure which looked at the body 2 from the front side. The identification patterns 40A, 40B, and 40C shown in FIGS. 9A and 9B, the identification patterns 42A, 42B, and 42C shown in FIGS. 9C and 9D, and FIGS. The identification patterns 44A, 44B, and 44C shown in FIG. 10 and the identification patterns 46A, 46B, and 46C shown in FIGS. 10C and 10D are all arranged in the upper outer layer portion and aligned in the longitudinal direction of the element body 2. Yes. However, in the identification patterns in the respective drawings, the combination of the positions in the lateral direction of the element body 2 is different from each other. When X-ray irradiation is used, it can be grasped at which position in the depth direction the identification pattern is arranged. Therefore, the identification pattern may use the position in the depth direction as a variation of the method of representing information. Note that the identification patterns 40A, 40B, and 40C in FIGS. 9A and 9B and the identification patterns 44A, 44B, and 44C in FIGS. Different contents are shown because the number of conductor layers in the stacking direction of the patterns 44A and 44B is smaller than that of the identification patterns 40A and 40B.
本実施形態に係る積層型電子部品１では、外層部１７の内部には、積層方向において互いに異なる位置に形成された複数の識別パターン２０，２１が埋設されている。このように、識別パターン２０，２１を同一の層だけに設けるのではなく、積層方向において異なる位置に形成することで、一つの積層型電子部品１内に反映することのできる識別情報量を増加させることができる。 In the multilayer electronic component 1 according to the present embodiment, a plurality of identification patterns 20 and 21 formed at different positions in the stacking direction are embedded in the outer layer portion 17. Thus, the identification patterns 20 and 21 are not provided only in the same layer, but are formed at different positions in the stacking direction, thereby increasing the amount of identification information that can be reflected in one stacked electronic component 1. It can be done.
例えば、図５（ａ）の識別パターン３０Ａなどにおいて、当該識別パターン３０Ａの積層方向における位置も、識別情報の表現方法の一つとすることができる。この場合、識別パターン３０Ａがある数字を示していたとしても、積層方向における位置をｎ段階に変えることで、識別パターン３０Ａの数字はｎ倍の行情報を有することとなる。このように、他の例においても、識別パターンの積層方向における位置を多段階とすることで、当該識別パターンが有する情報量を増やすことができる。また、例えば図７（ｃ）の識別パターン３４Ｂでは、Ｘ線の照射角度を調整することで、正確な識別を行うことが可能となっている。例えば一層にしか識別パターンを形成できない場合、Ｘ線の照射角度を調整したとしても、判別可能な範囲はある程度限られる。一方、識別パターンを積層方向に多段階で設けることで、Ｘ線の照射方向などを調整することで、限られたスペースを有効に利用して外層部に情報を盛り込むことができる。以上により、本実施形態に係る積層型電子部品１では、識別パターンが表すことのできる情報量を膨大にすることができる。 For example, in the identification pattern 30A of FIG. 5A or the like, the position in the stacking direction of the identification pattern 30A can also be one of the expression methods of identification information. In this case, even if the identification pattern 30A indicates a certain number, the number of the identification pattern 30A has n-fold row information by changing the position in the stacking direction to n levels. As described above, also in another example, the amount of information included in the identification pattern can be increased by setting the position of the identification pattern in the stacking direction in multiple stages. In addition, for example, in the identification pattern 34B of FIG. 7C, it is possible to perform accurate identification by adjusting the irradiation angle of the X-ray. For example, when the identification pattern can be formed only in one layer, the distinguishable range is limited to some extent even if the X-ray irradiation angle is adjusted. On the other hand, by providing the identification pattern in multiple steps in the stacking direction, information can be embedded in the outer layer portion by effectively utilizing the limited space by adjusting the irradiation direction of the X-ray and the like. As described above, in the multilayer electronic component 1 according to the present embodiment, the amount of information that can be represented by the identification pattern can be enormous.
外層部１７は、少なくとも識別パターン（第１の識別パターン）２０及び識別パターン（第２の識別パターン）２１を有し、識別パターン２０は積層型電子部品１が取得される製造工程におけるシート５０の行情報、列情報、及びシート識別情報の何れか一つを含み、識別パターン２０はシートの行情報、列情報、及びシート識別情報の他の一つを含んでよい。このように、積層方向におけるそれぞれの位置に配置された識別パターン２０，２１に行情報、列情報、及びシート識別情報のいずれかを対応させることで、各項目に関する情報量を増加させることができる。 The outer layer portion 17 has at least an identification pattern (first identification pattern) 20 and an identification pattern (second identification pattern) 21, and the identification pattern 20 is formed on the sheet 50 in the manufacturing process in which the multilayer electronic component 1 is acquired. The identification pattern 20 may include one of row information, column information, and sheet identification information, and another one of sheet row information, column information, and sheet identification information. Thus, by associating any one of the row information, the column information, and the sheet identification information with the identification patterns 20 and 21 arranged at the respective positions in the stacking direction, the amount of information regarding each item can be increased. .
識別パターン２０Ａ及び識別パターン２０Ｂは、積層方向から見て、互いに異なる位置に配置されていてよい。これにより、Ｘ線を照射して識別パターン２０Ａ，２０Ｂを判別する際に、他の識別パターンと干渉することを抑制することができる。 The identification pattern 20A and the identification pattern 20B may be arranged at different positions when viewed from the stacking direction. Thus, when the identification patterns 20A and 20B are determined by irradiating X-rays, interference with other identification patterns can be suppressed.
識別パターン２０と識別パターン２１とでは、情報の表示方式が互いに異なっていてよい。これにより、どの識別パターンを判別しているかが分かり易くなる。その結果、識別パターンの誤判別を抑制することができる。更に、データ判別を行う際に、データ処理上の負荷を軽減することができる。 The identification pattern 20 and the identification pattern 21 may have different information display methods. This makes it easy to understand which identification pattern is being determined. As a result, erroneous discrimination of the identification pattern can be suppressed. Furthermore, when performing data discrimination, the load on data processing can be reduced.
本実施形態に係る積層型電子部品１の判別方法は、絶縁体層１１と導体層１２とが交互に積層された内層部１６と、内層部１６の積層方向における両端側に形成された外層部１７，１８と、を備える積層型電子部品１の判別方法であって、外層部１７，１８の内部には、積層方向において互いに異なる位置に形成された複数の識別パターン２０，２１が埋設されており、少なくとも積層方向断面側を含む方向からＸ線を照射することによって、複数の識別パターンを判別する。 In the method of determining the multilayer electronic component 1 according to the present embodiment, the inner layer portion 16 in which the insulator layers 11 and the conductor layers 12 are alternately stacked, and the outer layer portion formed on both ends in the stacking direction of the inner layer portion 16 17 and 18, wherein a plurality of identification patterns 20 and 21 formed in different positions in the stacking direction are embedded in the outer layer portions 17 and 18. A plurality of identification patterns are discriminated by irradiating at least X-rays from the direction including the cross section side in the stacking direction.
この方法によれば、内層部１６中の導体層１２がＸ線と干渉することを回避した状態で、Ｘ線によって各識別パターン２０，２１を判別することができる。これにより、膨大な情報量を有する各識別パターン２０，２１を正確に判別することができる。また、正確な判別を行うことが可能であることにより、識別パターン２０，２１が含む情報が多すぎることにより誤判別がなされることを抑制できるため、識別パターン２０，２１が表すことのできる情報量を増加させることができる。 According to this method, the identification patterns 20 and 21 can be discriminated by X-rays in a state where the conductor layer 12 in the inner layer portion 16 is prevented from interfering with X-rays. Thereby, each identification pattern 20 and 21 having an enormous amount of information can be accurately determined. In addition, since it is possible to make an accurate determination, it is possible to suppress that an erroneous determination is made due to too much information included in the identification patterns 20 and 21, and therefore, information that the identification patterns 20 and 21 can represent The amount can be increased.
本実施形態に係る積層型電子部品１の判別方法は、絶縁体層１１と導体層１２とが交互に積層された内層部１６と、内層部１６の積層方向における両端側に形成された外層部１７，１８と、を備える積層型電子部品１の判別方法であって、外層部１７，１８の内部には、積層方向において互いに異なる位置に形成された複数の識別パターン２０，２１が埋設されており、積層型電子部品１を所定温度まで加熱した後、ＩＲカメラによって熱分布を測定することによって、複数の識別パターン２０，２１を判別する。 In the method of determining the multilayer electronic component 1 according to the present embodiment, the inner layer portion 16 in which the insulator layers 11 and the conductor layers 12 are alternately stacked, and the outer layer portion formed on both ends in the stacking direction of the inner layer portion 16 17 and 18, wherein a plurality of identification patterns 20 and 21 formed in different positions in the stacking direction are embedded in the outer layer portions 17 and 18. After heating the multilayer electronic component 1 to a predetermined temperature, the plurality of identification patterns 20 and 21 are determined by measuring the heat distribution with an IR camera.
この方法によれば、識別パターン２０，２１の温度分布を内層部１６中の導体層１２の温度分布と異なるものとすることにより、導体層１２が存在する素体２の中から、各識別パターン２０，２１を判別することができる。これにより、膨大な情報量を有する各識別パターン２０，２１を正確に判別することができる。また、正確な判別を行うことが可能であることにより、識別パターン２０，２１が含む情報が多すぎることにより誤判別がなされることを抑制できるため、識別パターン２０，２１が表すことのできる情報量を増加させることができる。 According to this method, by making the temperature distribution of the identification patterns 20 and 21 different from the temperature distribution of the conductor layer 12 in the inner layer portion 16, each identification pattern from among the element body 2 in which the conductor layer 12 is present 20 and 21 can be determined. Thereby, each identification pattern 20 and 21 having an enormous amount of information can be accurately determined. In addition, since it is possible to make an accurate determination, it is possible to suppress that an erroneous determination is made due to too much information included in the identification patterns 20 and 21, and therefore, information that the identification patterns 20 and 21 can represent The amount can be increased.
本実施形態に係る積層型電子部品１の製造方法は、絶縁体層１１と導体層１２とが交互に積層された内層部１６と、内層部１６の積層方向における両端側に形成された外層部１７，１８と、を有する素体２を備える積層型電子部品１の製造方法であって、切断前の素体２を行方向と列方向にそれぞれ複数有するシート５０を作成する工程を備え、シート５０を作成する工程では、複数の素体２の外層部１７，１８の内部に、少なくとも識別パターン２０，２１を埋設し、識別パターン２０は行情報及び列情報の何れか一方を含み、識別パターン２１は行情報及び列情報の何れか他方を含み、識別パターン２０及び識別パターン２１は、対象となる素体２の行及び列に基づいて、積層方向における位置が設定される。 In the method of manufacturing the multilayer electronic component 1 according to the present embodiment, the inner layer portion 16 in which the insulator layers 11 and the conductor layers 12 are alternately stacked, and the outer layer portion formed on both end sides in the stacking direction of the inner layer portion 16 17 and 18. A method of manufacturing a multilayer electronic component 1 comprising an element body 2 having: 17 and 18, and a step of forming a sheet 50 having a plurality of element bodies 2 before cutting in the row direction and the column direction, In the process of creating 50, at least the identification patterns 20 and 21 are embedded in the outer layer portions 17 and 18 of the plurality of element bodies 2, and the identification pattern 20 includes one of row information and column information. 21 includes any one of row information and column information, and the positions of the identification pattern 20 and the identification pattern 21 in the stacking direction are set based on the row and column of the target element body 2.
この方法によれば、各識別パターン２０，２１が行情報及び列情報を表現するための表現方法の一つとして、識別パターン２０，２１の積層方向における位置を用いることができる。これにより、一つの面に全ての行情報及び列情報を反映させる場合に比して、識別パターン２０，２１に含まれる情報を大幅に増加させることができる。これにより、識別パターン２０，２１が表すことのできる情報量を増加させることができる。 According to this method, the position in the stacking direction of the identification patterns 20 and 21 can be used as one of the expression methods for the identification patterns 20 and 21 to express row information and column information. As a result, the information included in the identification patterns 20 and 21 can be greatly increased as compared to the case where all the row information and column information are reflected on one surface. Thereby, the amount of information that the identification patterns 20 and 21 can represent can be increased.
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、各請求項に記載した要旨を変更しない範囲で変形し、又は他のものに適用したものであってもよい。 As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, It deform | transforms in the range which does not change the summary described in each claim, or it applies to another thing. It may be.
例えば、上述の識別パターンの具体例は一例に過ぎず、本発明の趣旨の範囲内であれば、更に様々な識別パターンを採用してもよい。 For example, the specific example of the identification pattern described above is only an example, and various identification patterns may be adopted within the scope of the present invention.
１…積層型電子部品、２…素体、１１…絶縁体層、１２…導体層、１６…内層部、１７，１８…外層部、２０，２１，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３２Ａ、３２Ｂ，３２Ｃ，３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ，３６Ａ，３６Ｂ，３６Ｃ，４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，４４Ａ，４４Ｂ，４４Ｃ，４６Ａ，４６Ｂ，４６Ｃ，６０Ａ，６０Ｂ…識別パターン（第１の識別パターン、第２の識別パターン）、５０…シート。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Stacked type electronic component, 2 ... element body, 11 ... insulator layer, 12 ... conductor layer, 16 ... inner layer part, 17, 18 ... outer layer part, 20, 21, 30A, 30B, 30C, 32A, 32B, 32C , 34A, 34B, 34C, 36A, 36B, 40A, 40B, 40C, 42A, 42B, 42C, 44A, 44B, 46C, 46A, 46B, 46C, 60A, 60B ... identification patterns (first identification pattern, Second identification pattern), 50 ... sheet.
Claims (7)
前記内層部の積層方向における両端側に形成された外層部と、を備える積層型電子部品であって、
前記外層部の内部には、前記積層方向において互いに異なる位置に形成された複数の識別パターンが埋設されている、積層型電子部品。 An inner layer portion in which insulator layers and conductor layers are alternately laminated;
And an outer layer portion formed on both end sides of the inner layer portion in the stacking direction,
A multilayer electronic component, wherein a plurality of identification patterns formed at mutually different positions in the stacking direction are embedded inside the outer layer portion.
前記第１の識別パターンは前記積層型電子部品が取得される製造工程におけるシートの行情報、列情報、及びシート識別情報の何れか一つを含み、
前記第２の識別パターンは前記シートの前記行情報、前記列情報、及び前記シート識別情報の他の一つを含む、請求項１に記載の積層型電子部品。 The outer layer portion has at least a first identification pattern and a second identification pattern,
The first identification pattern includes any one of sheet row information, column information, and sheet identification information in a manufacturing process in which the multilayer electronic component is obtained,
The multilayer electronic component according to claim 1, wherein the second identification pattern includes another one of the row information, the column information, and the sheet identification information of the sheet.
前記内層部の積層方向における両端側に形成された外層部と、を備える積層型電子部品の判別方法であって、
前記外層部の内部には、前記積層方向において互いに異なる位置に形成された複数の識別パターンが埋設されており、
少なくとも積層方向断面側を含む方向からＸ線を照射することによって、複数の前記識別パターンを判別する、積層型電子部品の判別方法。 An inner layer portion in which insulator layers and conductor layers are alternately laminated;
A method of determining a multilayer electronic component, comprising: outer layer portions formed on both end sides in the stacking direction of the inner layer portion;
A plurality of identification patterns formed at mutually different positions in the stacking direction are embedded in the inside of the outer layer portion,
A determination method of a stacked electronic component, wherein a plurality of the identification patterns are determined by irradiating X-rays in a direction including at least a cross section side in a stacking direction.
前記内層部の積層方向における両端側に形成された外層部と、を備える積層型電子部品の判別方法であって、
前記外層部の内部には、前記積層方向において互いに異なる位置に形成された複数の識別パターンが埋設されており、
前記積層型電子部品を所定温度まで加熱した後、ＩＲカメラによって熱分布を測定することによって、複数の前記識別パターンを判別する、積層型電子部品の判別方法。 An inner layer portion in which insulator layers and conductor layers are alternately laminated;
A method of determining a multilayer electronic component, comprising: outer layer portions formed on both end sides in the stacking direction of the inner layer portion;
A plurality of identification patterns formed at mutually different positions in the stacking direction are embedded in the inside of the outer layer portion,
A method for discriminating a multilayer electronic component, wherein after the multilayer electronic component is heated to a predetermined temperature, a plurality of the identification patterns are discriminated by measuring a heat distribution with an IR camera.
前記内層部の積層方向における両端側に形成された外層部と、を有する素体を備える積層型電子部品の製造方法であって、
切断前の前記素体を行方向と列方向にそれぞれ複数有するシートを作成する工程を備え、
前記シートを作成する工程では、複数の前記素体の前記外層部の内部に、少なくとも第１の識別パターン及び第２の識別パターンを埋設し、
前記第１の識別パターンは行情報及び列情報の何れか一方を含み、前記第２の識別パターンは行情報及び列情報の何れか他方を含み、
前記第１の識別パターン及び前記第２の識別パターンは、対象となる前記素体の行及び列に基づいて、前記積層方向における位置が設定される、積層型電子部品の製造方法。
An inner layer portion in which insulator layers and conductor layers are alternately laminated;
A method of manufacturing a multilayer electronic component, comprising: an element body having outer layer portions formed on both end sides of the inner layer portion in the stacking direction,
Comprising a step of creating a sheet having a plurality of element bodies in a row direction and a column direction before cutting,
In the step of producing the sheet, at least a first identification pattern and a second identification pattern are embedded in the outer layer portion of the plurality of elements.
The first identification pattern includes one of row information and column information, and the second identification pattern includes one of row information and column information.
The method of manufacturing a multilayer electronic component, wherein the first identification pattern and the second identification pattern are set in positions in the stacking direction based on a row and a column of the target element body.
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| CN113223856A (en) * | 2020-02-06 | 2021-08-06 | Tdk株式会社 | Method for manufacturing laminated chip component |
Citations (3)
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| JPH0288201U (en) * | 1988-12-23 | 1990-07-12 | ||
| JPH05218600A (en) * | 1992-02-04 | 1993-08-27 | Ibiden Co Ltd | Printed-wiring board |
| JPH07282184A (en) * | 1994-04-15 | 1995-10-27 | Murata Mfg Co Ltd | Device and method for pattern recognition |
-
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