JP2019128989A - 超電導線材および超電導線材の製造方法。 - Google Patents
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Abstract
【課題】強度および外観が良好な超電導線材を提供する。【解決手段】超電導線材10は、基材1および超電導層3を有する超電導積層体5と、超電導積層体5を覆う安定化層7と、を備える。安定化層7は、超電導積層体5に接する内層部7aと、内層部7aよりも外側に位置する外層部7bと、を有し、内層部7aおよび外層部7bの内部応力が互いに異なっている。【選択図】図1
Description
本発明は、超電導線材および超電導線材の製造方法に関する。
従来から、下記特許文献1に示されるような超電導線材が知られている。この超電導線材は、基材、中間層、および超電導層を有する超電導積層体と、超電導積層体を覆う安定化層と、を備えている。
安定化層の内部応力は、超電導線材の強度および外観に影響する。しかしながら、超電導線線材の強度および外観の両者を良好にすることは、必ずしも容易ではなかった。
本発明はこのような事情を考慮してなされたもので、強度および外観が良好な超電導線材を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明の第1の態様に係る超電導線材は、基材および超電導層を有する超電導積層体と、前記超電導積層体を覆う安定化層と、を備え、前記安定化層は、前記超電導積層体に接する内層部と、前記内層部よりも外側に位置する外層部と、を有し、前記内層部および前記外層部の内部応力が互いに異なっている。
上記第1の態様によれば、安定化層のうち、超電導線材の強度に影響しやすい内層部と、超電導線材の外観に影響する外層部とで、内部応力が互いに異なっている。従って、内層部および外層部のそれぞれの内部応力を別個に設定することが可能となり、強度および外観を良好にすることができる。
ここで、前記内層部の内部応力の絶対値を|F1|とし、前記外層部の内部応力の絶対値を|F2|とするとき、|F1|>|F2|であってもよい。
この場合、超電導線材に外力が加わったときに、内層部の大きな内部応力によってこの外力を打ち消し、超電導積層体に及ぼされる外力の影響を低減することができる。従って、超電導線材の強度をより確実に向上させることができる。さらに、外層部の内部応力を小さくすることで、外層部の外観を良好にしたり、外層部にクラックなどが生じるのを抑止したりすることができる。
本発明の第2の態様に係る超電導線材の製造方法は、基材および超電導層を有する超電導積層体の周囲に、安定化層における内層部をめっきによって形成する第1めっき工程と、前記内層部の外側に、前記安定化層における外層部をめっきによって形成する第2めっき工程と、を有し、前記第1めっき工程および前記第2めっき工程のめっき条件が互いに異なっている。
上記第2の態様によれば、第1めっき工程および第2めっき工程のめっき条件が互いに異なることで、内層部および外層部の内部応力を互いに異ならせることができる。これにより、上記したような作用効果を奏する超電導線材を得ることができる。
本発明の上記態様によれば、強度および外観が良好な超電導線材を提供することができる。
以下、本実施形態に係る超電導線材について、図1を参照しながら説明する。
図1に示すように、超電導線材10は、超電導積層体5と、超電導積層体5を覆う安定化層7と、を備えている。
超電導積層体5は、基材1、中間層2、超電導層3、および保護層4を有している。
図1に示すように、超電導線材10は、超電導積層体5と、超電導積層体5を覆う安定化層7と、を備えている。
超電導積層体5は、基材1、中間層2、超電導層3、および保護層4を有している。
(方向定義)
ここで本実施形態では、基材1の厚み方向(図2のZ方向)を単に厚み方向といい、基材1の幅方向(図2のX方向)を単に幅方向という。また、基材1の長手方向(Z方向およびX方向の双方に直交する方向)を、単に長手方向という。また、長手方向に直交する超電導線材10の断面を横断面という。
ここで本実施形態では、基材1の厚み方向(図2のZ方向)を単に厚み方向といい、基材1の幅方向(図2のX方向)を単に幅方向という。また、基材1の長手方向(Z方向およびX方向の双方に直交する方向)を、単に長手方向という。また、長手方向に直交する超電導線材10の断面を横断面という。
(基材)
基材1は、耐熱性の高い金属によって、テープ状に形成されている。基材1がテープ状であることにより、超電導線材10の全体が可撓性を有している。基材1の材質としては、ニッケル合金などを用いることができる。具体的には、ハステロイ(登録商標)が好適である。または、配向基板と呼ばれる金属の結晶の並びを揃えた(配向させた)ものを基板として用いることができる。配向基板を用いる場合、後述する中間層2を形成せずに、基材1に直接、結晶方位の揃った超電導層3を形成することができる。
基材1の厚さは、例えば10〜500μmである。
基材1は、耐熱性の高い金属によって、テープ状に形成されている。基材1がテープ状であることにより、超電導線材10の全体が可撓性を有している。基材1の材質としては、ニッケル合金などを用いることができる。具体的には、ハステロイ(登録商標)が好適である。または、配向基板と呼ばれる金属の結晶の並びを揃えた(配向させた)ものを基板として用いることができる。配向基板を用いる場合、後述する中間層2を形成せずに、基材1に直接、結晶方位の揃った超電導層3を形成することができる。
基材1の厚さは、例えば10〜500μmである。
(中間層)
中間層2は、基材1と超電導層3との間に設けられている。中間層2は、基材1側から超電導層3側に向かう順に、拡散防止層、ベッド層、配向層、キャップ層等を有している。なお、これらの層は必ずしも各1層ずつ設けられるとは限らず、一部の層を省略したり、同種の層を2以上繰り返し積層したりしてもよい。
中間層2は、基材1と超電導層3との間に設けられている。中間層2は、基材1側から超電導層3側に向かう順に、拡散防止層、ベッド層、配向層、キャップ層等を有している。なお、これらの層は必ずしも各1層ずつ設けられるとは限らず、一部の層を省略したり、同種の層を2以上繰り返し積層したりしてもよい。
中間層2の拡散防止層は、基材1の成分の一部が拡散し、不純物として超電導層3側に混入することを抑制する機能を有する。拡散防止層は、例えば、Si3N4、Al2O3、GZO(Gd2Zr2O7)等から構成される。拡散防止層の厚さは、例えば10〜400nmである。
中間層2のベッド層は、基材1と超電導層3との界面における反応を低減し、その上に形成される層の配向性を向上させる機能を有する。ベッド層の材質としては、例えばY2O3、Er2O3、CeO2、Dy2O3、Eu2O3、Ho2O3、La2O3等が挙げられる。ベッド層の厚さは、例えば10〜100nmである。
中間層2の配向層は、その上のキャップ層の結晶配向性を制御するために2軸配向する物質から形成される。配向層の材質としては、例えば、Gd2Zr2O7、MgO、ZrO2−Y2O3(YSZ)、SrTiO3、CeO2、Y2O3、Al2O3、Gd2O3、Zr2O3、Ho2O3、Nd2O3等の金属酸化物を用いることができる。配向層はIBAD(Ion-Beam-Assisted Deposition)法で形成することが好ましい。
中間層2のキャップ層は、上記配向層の表面に成膜されて、結晶粒が面内方向に自己配向し得る材料からなる。キャップ層の材質としては、例えば、CeO2、Y2O3、Al2O3、Gd2O3、ZrO2、YSZ、Ho2O3、Nd2O3、LaMnO3等が挙げられる。キャップ層の厚さは、例えば50〜5000nmである。
なお、基材1として配向基板を用いた場合、必ずしも中間層2は必要ではなく、中間層2を形成せずに基材1に直接、超電導層3を形成してもよい。
なお、基材1として配向基板を用いた場合、必ずしも中間層2は必要ではなく、中間層2を形成せずに基材1に直接、超電導層3を形成してもよい。
(超電導層)
超電導層3は、酸化物超電導体によって形成されていてもよく、その他の超電導体によって形成されていてもよい。本実施形態の超電導層3は、酸化物超電導層である。酸化物超電導層の材質としては、通常知られている酸化物超電導体の組成を広く適用することができる。例えば、REBa2Cu3Oy(REはY、La、Nd、Sm、Er、Gd等の希土類元素を表す)で形成される材料、具体的には、Y123(YBa2Cu3Oy)又はGd123(GdBa2Cu3Oy)を用いることができる。また、その他の酸化物超電導体、例えば、Bi2Sr2Can−1CunO4+2n+δ等に代表される、臨界温度の高い他の酸化物超電導体を用いてもよい。超電導層3の厚みは、0.5〜5μm程度であって、均一な厚みであることが好ましい。
超電導層3は、酸化物超電導体によって形成されていてもよく、その他の超電導体によって形成されていてもよい。本実施形態の超電導層3は、酸化物超電導層である。酸化物超電導層の材質としては、通常知られている酸化物超電導体の組成を広く適用することができる。例えば、REBa2Cu3Oy(REはY、La、Nd、Sm、Er、Gd等の希土類元素を表す)で形成される材料、具体的には、Y123(YBa2Cu3Oy)又はGd123(GdBa2Cu3Oy)を用いることができる。また、その他の酸化物超電導体、例えば、Bi2Sr2Can−1CunO4+2n+δ等に代表される、臨界温度の高い他の酸化物超電導体を用いてもよい。超電導層3の厚みは、0.5〜5μm程度であって、均一な厚みであることが好ましい。
(保護層)
保護層4は、事故時に発生する過電流をバイパスしたり、超電導層3とその他の層との間で起こる化学反応を抑制したりする機能を有する。保護層4の材質としては、例えば銀(Ag)、銅(Cu)、金(Au)、金と銀との合金、その他の銀合金、銅合金、金合金などが挙げられる。保護層4は、超電導層3の側面、中間層2の側面、基材1の側面及び裏面の一部または全部を覆っていてもよい。保護層4は2種以上の金属又は2層以上の金属層から構成されてもよい。
保護層4は、一般的に、スパッタリング法または蒸着法などによって形成される。保護層4の厚さは、例えば1〜30μm程度である。
保護層4は、事故時に発生する過電流をバイパスしたり、超電導層3とその他の層との間で起こる化学反応を抑制したりする機能を有する。保護層4の材質としては、例えば銀(Ag)、銅(Cu)、金(Au)、金と銀との合金、その他の銀合金、銅合金、金合金などが挙げられる。保護層4は、超電導層3の側面、中間層2の側面、基材1の側面及び裏面の一部または全部を覆っていてもよい。保護層4は2種以上の金属又は2層以上の金属層から構成されてもよい。
保護層4は、一般的に、スパッタリング法または蒸着法などによって形成される。保護層4の厚さは、例えば1〜30μm程度である。
本実施形態では、超電導層3の表面を覆うように保護層4が形成されている。なお、保護層4は超電導積層体5の側面を覆うように形成されていてもよい。また、図示は省略するが、超電導積層体5の周囲には、第2保護層、第3保護層が形成されていてもよい。第2、第3保護層は、スパッタリング法または蒸着法などによって形成されていてもよい。
(安定化層)
安定化層7は、銅などの金属により形成されている。安定化層7は、超電導積層体5を覆っている。安定化層7は、超電導線材10の中で最も外側に位置し、幅方向または厚さ方向から視認可能となっている。安定化層7の厚さは、例えば10〜300μm程度である。
安定化層7は、超電導層3が常電導状態に転移した時に発生する過電流を転流させるバイパス部としての機能を有する。安定化層7の構成材料としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、銀等の金属が挙げられる。
安定化層7は、銅などの金属により形成されている。安定化層7は、超電導積層体5を覆っている。安定化層7は、超電導線材10の中で最も外側に位置し、幅方向または厚さ方向から視認可能となっている。安定化層7の厚さは、例えば10〜300μm程度である。
安定化層7は、超電導層3が常電導状態に転移した時に発生する過電流を転流させるバイパス部としての機能を有する。安定化層7の構成材料としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、銀等の金属が挙げられる。
超電導線材10が超電導限流器に使用される場合は、常電導状態への転移時に発生する過電流を瞬時に抑制する必要があるため、安定化層7に高抵抗金属を用いてもよい。高抵抗金属としては、例えば、Ni−Cr等のNi系合金などが挙げられる。
安定化層7は、電解めっきにより形成することができる。銅の安定化層7を電解めっきにより形成する場合、めっき液としては、硫酸銅水溶液(CuSO4)などが用いられる。
安定化層7は、電解めっきにより形成することができる。銅の安定化層7を電解めっきにより形成する場合、めっき液としては、硫酸銅水溶液(CuSO4)などが用いられる。
ここで、本実施形態の安定化層7は、超電導積層体5に接する内層部7aと、内層部7aよりも外側に位置する外層部7bと、を有している。外層部7bは、安定化層7の中で最も外側に位置している。内層部7aおよび外層部7bは内部応力が互いに異なっている。図1では、内層部7aと外層部7bとの境界面Sを一点鎖線で示している。
内層部7aおよび外層部7bの内部応力は、例えばX線応力測定法標準(日本材料学会X線材料強度部門委員会(1997))に定められた測定法によって、測定することができる。また、図1に示すような超電導線材10の状態から、内層部7aおよび外層部7bの内部応力を測定するための測定用試料を得るには、超電導線材10を切断し、その切断面を研磨処理およびソフトエッチング処理すればよい。これにより、断面方向から安定化層7にX線照射が可能な測定用試料を得ることができる。
ここで、内層部7aの内部応力は、引張応力であることが好ましい。本明細書における引張応力とは、当該部分自体(例えば内層部7a自体)が伸びようとする方向の応力である。内層部7aに引張応力が内在していると、その反作用として超電導積層体5には圧縮応力が内在することとなる。このため、超電導積層体5を引っ張るような外力が作用すると、この外力を超電導積層体5に内在している圧縮方向の力が打ち消す。結果として、超電導積層体5に引っ張り方向の外力が加えられた際に破損などが生じにくくなり、超電導積層体5の強度が増加し、超電導線材10の強度が向上する。
最外層に位置する外層部7bは、超電導線材10の中でも腐食などが発生しやすい部位である。例えば外層部7bに腐食が発生した場合、外層部7bに高い内部応力が付加されていると、クラックなどが生じやすくなる。従って、外層部7bの内部応力は小さい方が好ましい。
以上のことから、内層部7aには比較的大きな内部応力を付加しつつ、外層部7bの内部応力は、内層部7aの内部応力よりも小さくすることが好ましい。すなわち、内層部7aの内部応力の絶対値を|F1|とし、外層部7bの内部応力の絶対値を|F2|とするとき、|F1|>|F2|であることが好ましい。
以下、具体的な実施例を用いて、|F1|>|F2|となるような超電導線材10の製造方法について説明する。なお、以下の実施例は本発明を限定するものではない。
まず、基材1を準備する。本実施例では、基材1として、幅12mm、長さ1000mm、厚さ0.75mmのハステロイ(登録商標)C−276を用いた。
次に、基材1を研磨し、アセトンで脱脂・洗浄する。
次に、中間層2の拡散防止層として、Al2O3の層を、イオンビームスパッタにより成膜する。
次に、中間層2のベッド層として、Y2O3の層を、Al2O3層の表面上にイオンビームスパッタにより成膜する。
次に、基材1を研磨し、アセトンで脱脂・洗浄する。
次に、中間層2の拡散防止層として、Al2O3の層を、イオンビームスパッタにより成膜する。
次に、中間層2のベッド層として、Y2O3の層を、Al2O3層の表面上にイオンビームスパッタにより成膜する。
次に、中間層2の配向層として、MgOの層を、Y2O3層の表面上にイオンビームアシスト蒸着法により成膜する。
次に、中間層2のキャップ層として、CeO2の層を、MgO層の表面上にパルスレーザー蒸着法により成膜する。
次に、超電導層3として、GdBa2Cu3Oyの層を、CeO2層の表面上にパルスレーザー蒸着法により成膜する。
次に、保護層4として、超電導層3の表面に、スパッタリングによってAgの層を成膜する。
次に、酸素アニール処理および細線化処理(スリット加工)を行う。
次に、保護層4の表面および基材1の裏面に、スパッタリングによってCuの層を成膜する。
次に、中間層2のキャップ層として、CeO2の層を、MgO層の表面上にパルスレーザー蒸着法により成膜する。
次に、超電導層3として、GdBa2Cu3Oyの層を、CeO2層の表面上にパルスレーザー蒸着法により成膜する。
次に、保護層4として、超電導層3の表面に、スパッタリングによってAgの層を成膜する。
次に、酸素アニール処理および細線化処理(スリット加工)を行う。
次に、保護層4の表面および基材1の裏面に、スパッタリングによってCuの層を成膜する。
次に、上記のようにして得られた超電導積層体5の周囲に、めっきによって安定化層7の内層部7aを形成する(第1めっき工程)。本実施例の第1めっき工程では、めっき液として硫酸銅水溶液を用いた電解めっきを採用する。
次に、内層部7aの外側に、めっきによって外層部7bを形成する(第2めっき工程)。本実施例の第2めっき工程では、めっき液として硫酸銅水溶液を用いた電解めっきを採用する。
次に、内層部7aの外側に、めっきによって外層部7bを形成する(第2めっき工程)。本実施例の第2めっき工程では、めっき液として硫酸銅水溶液を用いた電解めっきを採用する。
ここで、内層部7aおよび外層部7bの内部応力が異なるように、第1めっき工程と第2めっき工程とでめっき条件を互いに異ならせる。めっき条件としては、電流密度、めっき液の濃度または組成、温度、撹拌条件などが挙げられる。例えば、第2めっき工程での電流密度を、第1めっき工程での電流密度から変化させることで、内層部7aおよび外層部7bの内部応力を互いに異ならせることができる。また、外層部7bのめっき条件を、外層部7bの外観が良好になるような条件としてもよい。本実施例では、内層部7aの内部応力の値をF1とし、外層部7bの内部応力の値をF2とするとき、F2−F1の値が3MPa以上となった。なお、F1、F2の値は、先述の引張応力の場合に負の値とし、圧縮応力の場合に正の値とする。
以上説明したように、本実施形態の安定化層7は、互いに内部応力が異なる内層部7aおよび外層部7bを有している。従って、内層部7aおよび外層部7bのそれぞれの内部応力を別個に設定することが可能となり、超電導線材10の強度および外観を良好にすることができる。
また、F1を引張応力にすることにより、超電導線材10に外力が加わったときに、内層部7aの大きな内部応力によってこの外力を打ち消し、超電導積層体5に及ぼされる外力の影響を低減することができる。従って、超電導線材10の強度をより確実に向上することができる。また、|F1|>|F2|を満足することで、外層部7bにクラックなどが生じるのを抑止したりすることができる。
なお、本発明の技術的範囲は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、前記実施形態では、安定化層7が内層部7aおよび外層部7bの2つの層を有している。しかしながら、例えばめっき条件が互いに異なる3以上のめっき工程によって安定化層7を形成してもよい。この場合、安定化層7が、内部応力が互いに異なる3以上の層を有していてもよい。
その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記した実施の形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、上記した実施形態や変形例を適宜組み合わせてもよい。
1…基材 2…中間層 3…超電導層 4…保護層 5…超電導積層体 7…安定化層 7a…内層部 7b…外層部 10…超電導線材 S…境界面
Claims (3)
- 基材および超電導層を有する超電導積層体と、
前記超電導積層体を覆う安定化層と、を備え、
前記安定化層は、前記超電導積層体に接する内層部と、前記内層部よりも外側に位置する外層部と、を有し、
前記内層部および前記外層部の内部応力が互いに異なっている、超電導線材。 - 前記内層部の内部応力の絶対値を|F1|とし、
前記外層部の内部応力の絶対値を|F2|とするとき、
|F1|>|F2|である、請求項1に記載の超電導線材。 - 基材および超電導層を有する超電導積層体の周囲に、安定化層における内層部をめっきによって形成する第1めっき工程と、
前記内層部の外側に、前記安定化層における外層部をめっきによって形成する第2めっき工程と、を有し、
前記第1めっき工程および前記第2めっき工程のめっき条件が互いに異なっている、超電導線材の製造方法。
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