JP2019118925A - ダイカスト用離型剤組成物 - Google Patents
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Abstract
【課題】高温の金型に対する離型性が良好なダイカスト用離型剤組成物を開示する。【解決手段】シロキサン結合で形成される分子骨格を有するオルガノポリシロキサンを含むダイカスト用離型剤組成物であって、分子骨格はＴ型構造又はＱ型構造の構造単位を介する分岐を複数有している。【選択図】なし
Description
本願は、アルミニウム合金、マグネシウム合金等を含むダイカスト成形物を製造するために用いられるダイカスト用離型剤組成物に関し、特に高温の金型に対する離型性に優れたダイカスト用離型剤組成物を開示する。
アルミニウム合金、マグネシウム合金等を含むダイカスト成形物を製造する際に、離型性を付与するために金型にオルガノポリシロキサンを含むダイカスト用離型剤を塗布する。
一般的にオルガノポリシロキサンはシロキサン結合で形成される分子骨格を有し、該分子骨格はケイ素原子に結合する酸素原子の数の違いにより以下に分類される構造単位の組み合わせから形成される。
（ｉ）ケイ素原子に酸素原子が１つ結合しているＭ型構造（Ｒ３ＳｉＯ１／２）
（ｉｉ）ケイ素原子に酸素原子が２つ結合しているＤ型構造（Ｒ２ＳｉＯ）
（ｉｉｉ）ケイ素原子に酸素原子が３つ結合しているＴ型構造（ＲＳｉＯ３／２）
（ｉｖ）ケイ素原子に酸素原子が４つ結合しているＱ型構造（ＳｉＯ２）
図１にこれらＭ、Ｄ、Ｔ、Ｑ型構造の一般的な構造式を示した。置換基Ｒは酸素原子以外の元素を表している。
（ｉ）ケイ素原子に酸素原子が１つ結合しているＭ型構造（Ｒ３ＳｉＯ１／２）
（ｉｉ）ケイ素原子に酸素原子が２つ結合しているＤ型構造（Ｒ２ＳｉＯ）
（ｉｉｉ）ケイ素原子に酸素原子が３つ結合しているＴ型構造（ＲＳｉＯ３／２）
（ｉｖ）ケイ素原子に酸素原子が４つ結合しているＱ型構造（ＳｉＯ２）
図１にこれらＭ、Ｄ、Ｔ、Ｑ型構造の一般的な構造式を示した。置換基Ｒは酸素原子以外の元素を表している。
従来、ダイカスト用離型剤に用いられるオルガノポリシロキサンは、シロキサン結合で形成される分子骨格の末端をＭ型構造、その他をＤ型構造とする直鎖状の構造のものが一般的であった。例えば、特許文献１には、そのような構造のオルガノポリシロキサンを含むダイカスト用離型剤組成物が開示されており、高温の金型に対して良好な離型性を示すことが記載されている。
しかしながら、末端をＭ型構造、その他をＤ型構造とする直鎖状の分子骨格を有するオルガノポリシロキサンを含むダイカスト用離型剤では、オルガノポリシロキサンに導入されている有機基の種類によっては、高温の金型に対する離型性を十分に得られない場合があった。
そこで本願は高温の金型に対する離型性が良好なダイカスト用離型剤組成物を開示する。
本願では上記課題を解決する手段の１つとして、
シロキサン結合で形成される分子骨格を有するオルガノポリシロキサンを含むダイカスト用離型剤組成物であって、上記分子骨格は下記一般式（１）で表されるＴ型構造又はＱ型構造のうち少なくとも一方の構造単位を備え、前記分子骨格は前記Ｔ型構造又は前記Ｑ型構造を介する分岐を複数有している、ダイカスト用離型剤組成物、
を開示する。
シロキサン結合で形成される分子骨格を有するオルガノポリシロキサンを含むダイカスト用離型剤組成物であって、上記分子骨格は下記一般式（１）で表されるＴ型構造又はＱ型構造のうち少なくとも一方の構造単位を備え、前記分子骨格は前記Ｔ型構造又は前記Ｑ型構造を介する分岐を複数有している、ダイカスト用離型剤組成物、
を開示する。
ここで、Ｒ１はＴ型構造の場合は水素原子又は炭素数１以上４以下のアルキル基、Ｑ型構造の場合は酸素原子を表す。
「シロキサン結合で形成される分子骨格」とは、Ｍ，Ｄ、Ｔ、Ｑ型構造からなる構造単位がシロキサン結合（−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−）で連続してなる部分をいい、シロキサン結合が多方向に連続する場合は、多方向に連続する構造単位全てを含む部分である。
「オルガノポリシロキサン」とは、シロキサン結合で形成される分子骨格のケイ素原子に有機基が結合した化合物をいう。
「Ｔ型構造又はＱ型構造の構造単位を介する分岐を複数有しており」とは、分子骨格がＴ型構造又はＱ型構造を介して分岐し、かつ、該分岐が分子骨格中に複数存在することをいう。「分岐」とはシロキサン結合が多方向に連続する部位をいう。
「オルガノポリシロキサン」とは、シロキサン結合で形成される分子骨格のケイ素原子に有機基が結合した化合物をいう。
「Ｔ型構造又はＱ型構造の構造単位を介する分岐を複数有しており」とは、分子骨格がＴ型構造又はＱ型構造を介して分岐し、かつ、該分岐が分子骨格中に複数存在することをいう。「分岐」とはシロキサン結合が多方向に連続する部位をいう。
上記分子骨格は下記一般式（２）で表されるＤ型構造の構造単位を有していても良い。
ここで、Ｒ２は水素原子又はメチル基、Ｒ３は水素原子、炭素数１以上１２以下のアルキル基、炭素数５以上９以下の環状アルキル基、又は炭素数７以上１９以下のアラルキル基を表している。
上記分子骨格の末端が下記一般式（３）で表されるＭ型構造であっても良い。
Ｒ４、Ｒ５は水素原子又はメチル基を表し、それぞれ同じであっても良く、異なっていても良い。Ｒ６は炭素数７以上１９以下のアラルキル基、炭素数５以上９以下の環状アルキル基、又は炭素数１以上１２以下のアルキル基を表している。
上記オルガノポリシロキサンの分子骨格に含まれるＴ型構造及びＱ型構造のケイ素原子の割合は、オルガノポリシロキサンの分子骨格に含まれるケイ素原子を基準として３．０ｍｏｌ％以上であることが好ましく、８０．０ｍｏｌ％以下であることが好ましい。
また、上記オルガノポリシロキサンが流動性を有することが好ましい。より好ましくは、記オルガノポリシロキサンの２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以上１００００ｍＰａ・ｓ以下である。
さらに、上記ダイカスト用離型剤組成物は、
（Ａ）オルガノポリシロキサンを１質量％以上６０質量％以下と、
（Ｂ）炭化水素系溶剤と、
を含むことが好ましい。
（Ａ）オルガノポリシロキサンを１質量％以上６０質量％以下と、
（Ｂ）炭化水素系溶剤と、
を含むことが好ましい。
或いは、上記ダイカスト用離型剤組成物は、
（Ａ）オルガノポリシロキサンを１質量％以上６０質量％以下と、
（Ｂ）界面活性剤を０．１質量％以上１０質量％以下と、
（Ｃ）水と、
を含むことが好ましい。
（Ａ）オルガノポリシロキサンを１質量％以上６０質量％以下と、
（Ｂ）界面活性剤を０．１質量％以上１０質量％以下と、
（Ｃ）水と、
を含むことが好ましい。
本開示のダイカスト用離型剤組成物によれば、高温の金型に対しても良好な離型性を示すことができる。
本開示のダイカスト用離型剤組成物は、下記に説明するオルガノポリシロキサンを含むことを特徴とする。
１．オルガノポリシロキサン
１．１．オルガノポリシロキサンの構造
本開示におけるオルガノポリシロキサンは、シロキサン結合で形成される分子骨格に下記一般式（１）で表されるＴ型構造又はＱ型構造のうち少なくとも一方の構造単位を有している。すなわち、オルガノポリシロキサンの分子骨格はＴ型構造又はＱ型構造の一方だけでなく、両方の構造単位を有していてもよい。ただし、合成の容易性からＴ型構造又はＱ型構造の一方のみを有するオルガノポリシロキサンが好ましい。分子骨格中におけるＴ型構造又はＱ型構造の配列は、ランダムであっても良く、ブロックであっても良い。
ここで、「オルガノポリシロキサン」とは、シロキサン結合（−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−）で形成される分子骨格を有し、シロキサン結合を形成するケイ素原子に有機基（例えば、炭化水素基やアルコキシ基等。）が結合した化合物をいい、「シロキサン結合で形成される分子骨格」とは、Ｍ，Ｄ、Ｔ、Ｑ型構造からなる構造単位がシロキサン結合で連続してなる部分をいい、シロキサン結合が多方向に連続する場合は、多方向に連続する構造単位全てを含む部分である。
１．１．オルガノポリシロキサンの構造
本開示におけるオルガノポリシロキサンは、シロキサン結合で形成される分子骨格に下記一般式（１）で表されるＴ型構造又はＱ型構造のうち少なくとも一方の構造単位を有している。すなわち、オルガノポリシロキサンの分子骨格はＴ型構造又はＱ型構造の一方だけでなく、両方の構造単位を有していてもよい。ただし、合成の容易性からＴ型構造又はＱ型構造の一方のみを有するオルガノポリシロキサンが好ましい。分子骨格中におけるＴ型構造又はＱ型構造の配列は、ランダムであっても良く、ブロックであっても良い。
ここで、「オルガノポリシロキサン」とは、シロキサン結合（−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−）で形成される分子骨格を有し、シロキサン結合を形成するケイ素原子に有機基（例えば、炭化水素基やアルコキシ基等。）が結合した化合物をいい、「シロキサン結合で形成される分子骨格」とは、Ｍ，Ｄ、Ｔ、Ｑ型構造からなる構造単位がシロキサン結合で連続してなる部分をいい、シロキサン結合が多方向に連続する場合は、多方向に連続する構造単位全てを含む部分である。
ここで、Ｒ１はＴ型構造の場合は水素原子又は炭素数１以上４以下のアルキル基、Ｑ型構造の場合は酸素原子を表す。
オルガノポリシロキサンの分子骨格は上記Ｔ型構造又はＱ型構造を介する分岐を複数有している。これは、シロキサン結合で形成される分子骨格がＴ型構造又はＱ型構造を介して分岐しており、かつ、該分岐が分子骨格中に複数存在することを意味する。すなわち、オルガノポリシロキサンの分子骨格は直鎖ではない。
なお「分岐」とはシロキサン結合が多方向に連続する部位をいう。
なお「分岐」とはシロキサン結合が多方向に連続する部位をいう。
例えば、シロキサン結合で形成される分子骨格がＴ型構造を介して分岐する場合は、Ｔ型構造を形成する酸素原子それぞれが該Ｔ型構造のケイ素原子とは別のケイ素原子と結合し、３つのシロキサン結合を形成することにより、分子骨格に分岐を設けるものである。Ｑ型構造を介する場合は、Ｑ型構造を形成する酸素原子の少なくとも３つ、好ましくは４つ、が該Ｑ型構造のケイ素原子とは別のケイ素原子と結合し、３つ以上のシロキサン結合を形成することで分子骨格に分岐を設けるものである。
なお、分子骨格は分岐を複数有する網目状構造であることが好ましい。
なお、分子骨格は分岐を複数有する網目状構造であることが好ましい。
従来のダイカスト用離型剤組成物では、シロキサン結合で形成される分子骨格が直鎖（分子骨格の末端をＭ型構造、その他をＤ型構造とする構造）であるオルガノポリシロキサンを用いることが主流であり、上述したように高温の金型に対する離型性を十分に得られない場合があった。これは、高温の金型（３００℃以上）に接触すると、オルガノポリシロキサンの有機基、例えば炭化水素基等が熱により分解し易いことが原因であると考えられる。Ｃ−Ｃ結合（３５６ｋＪ／ｍｏｌ）、Ｓｉ−Ｃ結合の結合エネルギーがＳｉ−Ｏ結合（４４４ｋＪ／ｍｏｌ）の結合エネルギーよりも小さいためである。
それに対して、本開示のオルガノポリシロキサンは、シロキサン結合で形成される分子骨格にＴ型構造又はＱ型構造の構造単位を有し、かつ、分子骨格は該Ｔ型構造又はＱ型構造を介して分岐している。すなわち、従来のオルガノポリシロキサンにおいて有機基であった部分の一部が、本開示のオルガノポリシロキサンではシロキサン結合となっているため、分子中のシロキサン結合の割合に対する有機基の割合が従来に比べて相対的に減少している。熱分解し易い有機基の割合が減少したことにより、オルガノポリシロキサンの耐熱性が向上したことが、高温の金型に対して良好な離型性を示すことに寄与していると考えられる。よって、本開示のオルガノポリシロキサンは有機基の種類のよらず、分子骨格の構造により耐熱性を発現させている。
かかる観点から、オルガノポリシロキサンの分子骨格におけるＴ型構造又はＱ型構造の割合は多い方が好ましい。また、シロキサン結合を形成可能な数の観点から、Ｔ型構造よりもＱ型構造であることが好ましい。
それに対して、本開示のオルガノポリシロキサンは、シロキサン結合で形成される分子骨格にＴ型構造又はＱ型構造の構造単位を有し、かつ、分子骨格は該Ｔ型構造又はＱ型構造を介して分岐している。すなわち、従来のオルガノポリシロキサンにおいて有機基であった部分の一部が、本開示のオルガノポリシロキサンではシロキサン結合となっているため、分子中のシロキサン結合の割合に対する有機基の割合が従来に比べて相対的に減少している。熱分解し易い有機基の割合が減少したことにより、オルガノポリシロキサンの耐熱性が向上したことが、高温の金型に対して良好な離型性を示すことに寄与していると考えられる。よって、本開示のオルガノポリシロキサンは有機基の種類のよらず、分子骨格の構造により耐熱性を発現させている。
かかる観点から、オルガノポリシロキサンの分子骨格におけるＴ型構造又はＱ型構造の割合は多い方が好ましい。また、シロキサン結合を形成可能な数の観点から、Ｔ型構造よりもＱ型構造であることが好ましい。
ここで、Ｔ型構造を介する分岐が複数設けられた分子骨格を有するオルガノポリシロキサンの１例の概念図を図２に示した。「Ｍ」はＭ型構造、「Ｄ」はＤ型構造、「Ｔ」はＴ型構造を表し、これらを繋ぐ直線はシロキサン結合を表している。
オルガノポリシロキサンの分子骨格は下記一般式（２）で表されるＤ型構造の構造単位を有していても良い。
ここで、Ｒ２は水素原子又はメチル基、Ｒ３は水素原子、炭素数１以上１２以下のアルキル基、炭素数５以上９以下の環状アルキル基、又は炭素数７以上１９以下のアラルキル基を表している。熱による分解され難さから、Ｒ３は環状アルキル基又はアラルキル基であることが好ましい。
オルガノポリシロキサンの分子骨格の末端が下記一般式（３）で表されるＭ型構造であっても良い。
Ｒ４、Ｒ５は水素原子又はメチル基を表し、それぞれ同じであっても良く、異なっていても良い。Ｒ６は炭素数７以上１９以下のアラルキル基、炭素数５以上９以下の環状アルキル基、又は炭素数１以上１２以下のアルキル基を表している。
１．２．Ｔ型構造及びＱ型構造の割合
オルガノポリシロキサンの分子骨格に含まれるＴ型構造及びＱ型構造のケイ素原子の割合は、オルガノポリシロキサンの分子骨格に含まれるケイ素原子を基準（１００ｍｏｌ％）として３．０ｍｏｌ％以上であることが好ましい。これにより、組成物は３００℃以上の金型に対する耐熱性を備えることができ、優れた金型離型性を発現できる。ここで、Ｔ型構造及びＱ型構造のケイ素原子とは、オルガノポリシロキサンの分子骨格にＴ型構造のみ含まれる場合はＴ型構造のケイ素原子の合計数を意味し、Ｑ型構造のみ含まれる場合はＱ型構造のケイ素原子の合計数を意味し、Ｔ型構造及びＱ型構造の両方が含まれる場合はＴ型構造及びＱ型構造のケイ素原子の合計数を意味する。よって、Ｔ型構造及びＱ型構造のケイ素原子はＴ型構造及びＱ型構造の構造単位の数に相当し、Ｔ型構造及びＱ型構造のケイ素原子の割合はＴ型構造及びＱ型構造の割合に相当する（以下において、「Ｔ型構造及びＱ型構造のケイ素原子の割合」を「Ｔ型構造及びＱ型構造の割合」ということがある）。Ｔ型構造及びＱ型構造のケイ素原子の割合は、より好ましくは５ｍｏｌ％以上であり、さらに好ましくは７．５ｍｏｌ％以上であり、特にに好ましくは８．０ｍｏｌ％以上である。Ｔ型構造及びＱ型構造の割合が多くなるほど、オルガノポリシロキサンの耐熱性が向上する傾向にある。Ｔ型構造及びＱ型構造のケイ素原子の割合の上限は特に限定されないが、オルガノポリシロキサンの流動性を向上させる観点から８０．０ｍｏｌ％以下であることが好ましく、６０．０ｍｏｌ％以下であることがより好ましい。
オルガノポリシロキサンの分子骨格に含まれるＴ型構造及びＱ型構造のケイ素原子の割合は、オルガノポリシロキサンの分子骨格に含まれるケイ素原子を基準（１００ｍｏｌ％）として３．０ｍｏｌ％以上であることが好ましい。これにより、組成物は３００℃以上の金型に対する耐熱性を備えることができ、優れた金型離型性を発現できる。ここで、Ｔ型構造及びＱ型構造のケイ素原子とは、オルガノポリシロキサンの分子骨格にＴ型構造のみ含まれる場合はＴ型構造のケイ素原子の合計数を意味し、Ｑ型構造のみ含まれる場合はＱ型構造のケイ素原子の合計数を意味し、Ｔ型構造及びＱ型構造の両方が含まれる場合はＴ型構造及びＱ型構造のケイ素原子の合計数を意味する。よって、Ｔ型構造及びＱ型構造のケイ素原子はＴ型構造及びＱ型構造の構造単位の数に相当し、Ｔ型構造及びＱ型構造のケイ素原子の割合はＴ型構造及びＱ型構造の割合に相当する（以下において、「Ｔ型構造及びＱ型構造のケイ素原子の割合」を「Ｔ型構造及びＱ型構造の割合」ということがある）。Ｔ型構造及びＱ型構造のケイ素原子の割合は、より好ましくは５ｍｏｌ％以上であり、さらに好ましくは７．５ｍｏｌ％以上であり、特にに好ましくは８．０ｍｏｌ％以上である。Ｔ型構造及びＱ型構造の割合が多くなるほど、オルガノポリシロキサンの耐熱性が向上する傾向にある。Ｔ型構造及びＱ型構造のケイ素原子の割合の上限は特に限定されないが、オルガノポリシロキサンの流動性を向上させる観点から８０．０ｍｏｌ％以下であることが好ましく、６０．０ｍｏｌ％以下であることがより好ましい。
一般的には、ダイカストで使用される金型の温度は１５０℃〜２５０℃程度である。しかしながら、近年、サイクルタイムの短縮による生産性の向上や廃液削減による環境負荷低減を目的に、離型剤の塗布量の低減化が進められている。離型剤の塗布量を低減すると冷却効果が充分に得られない場合があり、金型が３００℃以上の高温に達した条件で離型剤が使用されるケースが増えている。よって、３００℃以上の金型に対する耐熱性が求められていた。本願のオルガノポリシロキサンはＴ型構造及びＱ型構造の含有量を３．０ｍｏｌ％以上備えることにより、この課題を解決している。
１．３．オルガノポリシロキサンの状態
オルガノポリシロキサンは流動性を有していることが好ましい。すなわち、オルガノポリシロキサンは２５℃において固体ではなく、液体であることが好ましい。オルガノポリシロキサンが２５℃において液体の状態であると、オルガノポリシロキサンが分解等しない限り、高温の金型に塗布されたとしても液体の状態を保つことができるため、液状のオルガノポリシロキサンが金型に均一に広がって付着し易くなる。また、離型剤を金型に繰り返し吹き付けた場合、金型に付着している離型剤が追随する離型剤に洗い流されるため、金型への非堆積性（金型への堆積し難さ）が良い。
一方で、オルガノポリシロキサンが２５℃において固体の状態（例えば、シリコーンレジン等）であると、高温の金型に塗布されたとしても、一部若しくは全部が固体の状態のまま金型に残る虞があり、オルガノポリシロキサンが金型に均一に広がらず、付着ムラが生じる。また、オルガノポリシロキサンが金型に均一に広がらないため、冷却性も低下する。さらに、オルガノポリシロキサンが金型に均一に広がらないと、金型のある部分だけ過剰にオルガノポリシロキサンが付着し、金型に堆積する。例えば、ガラス質の固い堆積物が付着する。そうすると、金型の汚れの原因になり、製造されるダイカスト成形品の品質に影響が出る虞がある。
オルガノポリシロキサンは流動性を有していることが好ましい。すなわち、オルガノポリシロキサンは２５℃において固体ではなく、液体であることが好ましい。オルガノポリシロキサンが２５℃において液体の状態であると、オルガノポリシロキサンが分解等しない限り、高温の金型に塗布されたとしても液体の状態を保つことができるため、液状のオルガノポリシロキサンが金型に均一に広がって付着し易くなる。また、離型剤を金型に繰り返し吹き付けた場合、金型に付着している離型剤が追随する離型剤に洗い流されるため、金型への非堆積性（金型への堆積し難さ）が良い。
一方で、オルガノポリシロキサンが２５℃において固体の状態（例えば、シリコーンレジン等）であると、高温の金型に塗布されたとしても、一部若しくは全部が固体の状態のまま金型に残る虞があり、オルガノポリシロキサンが金型に均一に広がらず、付着ムラが生じる。また、オルガノポリシロキサンが金型に均一に広がらないため、冷却性も低下する。さらに、オルガノポリシロキサンが金型に均一に広がらないと、金型のある部分だけ過剰にオルガノポリシロキサンが付着し、金型に堆積する。例えば、ガラス質の固い堆積物が付着する。そうすると、金型の汚れの原因になり、製造されるダイカスト成形品の品質に影響が出る虞がある。
上記したとおり、オルガノポリシロキサンは流動性を有することが好ましい。より好ましくは、オルガノポリシロキサンは２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以上１００００ｍＰａ・ｓ以下である液体である。これにより、さらに金型に均一に広がり易くなり、非堆積性も向上する。また、組成物の取り扱いが容易になり、離型剤を塗布するスプレーノズルにも詰まり難くなる。
２５℃における粘度はＪＰＩ−５Ｓ−２６−９９に沿った方法により測定される値である。
２５℃における粘度はＪＰＩ−５Ｓ−２６−９９に沿った方法により測定される値である。
２．ダイカスト用離型剤組成物
本開示のダイカスト用離型剤組成物は、上述のオルガノポリシロキサンを含むものであればよいが、実際の使用においては次のような形態が挙げられる。
本開示のダイカスト用離型剤組成物は、上述のオルガノポリシロキサンを含むものであればよいが、実際の使用においては次のような形態が挙げられる。
ダイカスト用離型剤組成物を油性とする場合は、（Ａ）オルガノポリシロキサンを１質量％以上６０質量％以下と、（Ｂ）炭化水素系溶剤と、を含むことが好ましい。
油性ダイカスト用離型剤組成物におけるオルガノポリシロキサンの含有量が１質量％以上６０質量％以下であることにより、高温の金型に対する良好な離型性を付与することができる。より好ましくは３．５質量％以上１６質量％以下である。オルガノポリシロキサンは２種以上組み合わせてもよい。
ダイカスト用離型剤組成物に使用される炭化水素系溶剤は特に限定されないが、取り扱いのし易さという観点から引火点が７０℃以上のパラフィン類が好ましい。
また、ダイカスト用離型剤組成物を水性とする場合は、（Ａ）オルガノポリシロキサンを１質量％以上６０質量％以下と、（Ｂ）界面活性剤を０．１質量％以上１０質量％以下と、（Ｃ）水と、を含むことが好ましい。
水性ダイカスト用離型剤組成物におけるオルガノポリシロキサンの含有量が１質量％以上６０質量％以下であることにより、高温の金型に対する良好な離型性を付与することができる。より好ましくは、１２．５質量％以上５０質量％以下である。オルガノポリシロキサンは２種以上組み合わせてもよい。
界面活性剤の含有量が０．１質量％以上１０質量％以下であることにより、オルガノポリシロキサンを安定に乳化させることができる。
ダイカスト用離型剤組成物に使用される界面活性剤の種類としては、オルガノポリシロキサンを安定に乳化させることができれば特に限定されない。例えば、アニオン性、カチオン性、両性、又はノニオン性の界面活性剤のいずれも使用することができる。これらの中でもノニオン性界面活性剤が好ましい。具体的には、ポリオキシアルキレングリコール、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル等が好ましい。
これらの界面活性剤は単独で使用されても良く、複数組み合わせて使用しても良い。
これらの界面活性剤は単独で使用されても良く、複数組み合わせて使用しても良い。
ダイカスト用離型剤組成物には潤滑性を補う目的で、鉱物油、油脂、合成エステル油、油性剤、合成ワックス等を配合しても良い。また、上記以外の各種添加物が含まれていても良い。例えば、消泡剤／起泡剤、腐食防止剤、防腐剤、防錆剤、増粘剤、酸化防止剤、蛍光剤等が挙げられる。
水性のダイカスト用離型剤組成物は、さらに水で希釈して用いることもできる。希釈倍率は１０倍〜１０００倍であることが好ましく、２０倍〜２００倍であることがより好ましい。
以下実施例に基づいてダイカスト用離型剤組成物について説明するが、本発明はこれに限定されない。
［ダイカスト用離型剤組成物］
下記の各成分を配合して実施例１〜１６、比較例１〜４、参考例１〜３に係るダイカスト用離型剤組成物を作製した。各成分の質量比を表１、２に示した。
下記の各成分を配合して実施例１〜１６、比較例１〜４、参考例１〜３に係るダイカスト用離型剤組成物を作製した。各成分の質量比を表１、２に示した。
＜オルガノポリシロキサン１、２＞
オルガノポリシロキサン１、２は、シロキサン結合で形成される分子骨格の末端が（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２のＭ型構造であり、その他の部分が（ＣＨ３）（Ｃ６Ｈ１３）ＳｉＯのＤ型構造及び（ＣＨ３）ＳｉＯ３／２のＴ型構造からなり、分子骨格にＴ型構造を介する分岐を複数有する。オルガノポリシロキサン１、２の分子骨格に含まれるＴ型構造のケイ素原子の割合は、オルガノポリシロキサン１、２の分子骨格に含まれるケイ素原子を基準としたときそれぞれ５．０ｍｏｌ％、７．５ｍｏｌ％である。
オルガノポリシロキサン１、２は、シロキサン結合で形成される分子骨格の末端が（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２のＭ型構造であり、その他の部分が（ＣＨ３）（Ｃ６Ｈ１３）ＳｉＯのＤ型構造及び（ＣＨ３）ＳｉＯ３／２のＴ型構造からなり、分子骨格にＴ型構造を介する分岐を複数有する。オルガノポリシロキサン１、２の分子骨格に含まれるＴ型構造のケイ素原子の割合は、オルガノポリシロキサン１、２の分子骨格に含まれるケイ素原子を基準としたときそれぞれ５．０ｍｏｌ％、７．５ｍｏｌ％である。
＜オルガノポリシロキサン３＞
オルガノポリシロキサン３は、シロキサン結合で形成される分子骨格の末端が（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２のＭ型構造であり、その他の部分が（ＣＨ３）（Ｎｂｎ）ＳｉＯのＤ型構造（ここで、Ｎｂｎはノルボルニル基を表す。）及び（ＣＨ３）ＳｉＯ３／２のＴ型構造からなり、分子骨格にＴ型構造を介する分岐を複数有する。オルガノポリシロキサン３の分子骨格に含まれるＴ型構造のケイ素原子の割合は、オルガノポリシロキサン３の分子骨格に含まれるケイ素原子を基準としたとき８．０ｍｏｌ％である。
オルガノポリシロキサン３は、シロキサン結合で形成される分子骨格の末端が（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２のＭ型構造であり、その他の部分が（ＣＨ３）（Ｎｂｎ）ＳｉＯのＤ型構造（ここで、Ｎｂｎはノルボルニル基を表す。）及び（ＣＨ３）ＳｉＯ３／２のＴ型構造からなり、分子骨格にＴ型構造を介する分岐を複数有する。オルガノポリシロキサン３の分子骨格に含まれるＴ型構造のケイ素原子の割合は、オルガノポリシロキサン３の分子骨格に含まれるケイ素原子を基準としたとき８．０ｍｏｌ％である。
＜オルガノポリシロキサン４＞
オルガノポリシロキサン４は、ＳｉＯ３／２のＴ型構造からなり、分子骨格にＴ型構造を介する分岐を複数有する。オルガノポリシロキサン４の分子骨格に含まれるＴ型構造のケイ素原子の割合は、オルガノポリシロキサン４の分子骨格に含まれるケイ素原子を基準としたとき１００ｍｏｌ％である。
オルガノポリシロキサン４は、ＳｉＯ３／２のＴ型構造からなり、分子骨格にＴ型構造を介する分岐を複数有する。オルガノポリシロキサン４の分子骨格に含まれるＴ型構造のケイ素原子の割合は、オルガノポリシロキサン４の分子骨格に含まれるケイ素原子を基準としたとき１００ｍｏｌ％である。
＜オルガノポリシロキサン５＞
オルガノポリシロキサン５は、（ＣＨ３）２ＳｉＯのＤ型構造とＳｉＯ２のＱ型構造とからなり、分子骨格にＱ型構造を介する分岐を複数有する。オルガノポリシロキサン５の分子骨格に含まれるＱ型構造のケイ素原子の割合は、オルガノポリシロキサン５の分子骨格に含まれるケイ素原子を基準としたとき４５．０ｍｏｌ％である。
オルガノポリシロキサン５は、（ＣＨ３）２ＳｉＯのＤ型構造とＳｉＯ２のＱ型構造とからなり、分子骨格にＱ型構造を介する分岐を複数有する。オルガノポリシロキサン５の分子骨格に含まれるＱ型構造のケイ素原子の割合は、オルガノポリシロキサン５の分子骨格に含まれるケイ素原子を基準としたとき４５．０ｍｏｌ％である。
＜オルガノポリシロキサン６＞
オルガノポリシロキサン６は、（ＣＨ３）２（Ｐｈｎ）ＳｉＯ１／２のＭ型構造（ここで、Ｐｈｎはフェネチル基を表す。）とＳｉＯ２のＱ型構造とからなる、分子骨格にＱ型構造を介する分岐を複数有するＭＱ型のオルガノポリシロキサンである。オルガノポリシロキサン６の分子骨格に含まれるＱ型構造のケイ素原子の割合は、オルガノポリシロキサン６の分子骨格に含まれるケイ素原子を基準としたとき６２．７ｍｏｌ％である。
オルガノポリシロキサン６は、（ＣＨ３）２（Ｐｈｎ）ＳｉＯ１／２のＭ型構造（ここで、Ｐｈｎはフェネチル基を表す。）とＳｉＯ２のＱ型構造とからなる、分子骨格にＱ型構造を介する分岐を複数有するＭＱ型のオルガノポリシロキサンである。オルガノポリシロキサン６の分子骨格に含まれるＱ型構造のケイ素原子の割合は、オルガノポリシロキサン６の分子骨格に含まれるケイ素原子を基準としたとき６２．７ｍｏｌ％である。
＜オルガノポリシロキサン７＞
オルガノポリシロキサン７は、（ＣＨ３）２（Ｐｈｎ）ＳｉＯ１／２のＭ型構造（ここで、Ｐｈｎはフェネチル基を表す。）とＳｉＯ２のＱ型構造とからなる、分子骨格にＱ型構造を介する分岐を複数有するＭＱ型のオルガノポリシロキサンである。オルガノポリシロキサン７の分子骨格に含まれるＱ型構造のケイ素原子の割合は、オルガノポリシロキサン７のケイ素原子を基準としたとき６０．３ｍｏｌ％である。
オルガノポリシロキサン７は、（ＣＨ３）２（Ｐｈｎ）ＳｉＯ１／２のＭ型構造（ここで、Ｐｈｎはフェネチル基を表す。）とＳｉＯ２のＱ型構造とからなる、分子骨格にＱ型構造を介する分岐を複数有するＭＱ型のオルガノポリシロキサンである。オルガノポリシロキサン７の分子骨格に含まれるＱ型構造のケイ素原子の割合は、オルガノポリシロキサン７のケイ素原子を基準としたとき６０．３ｍｏｌ％である。
＜オルガノポリシロキサン８＞
オルガノポリシロキサン８は、シロキサン結合で形成される分子骨格の末端が（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２のＭ型構造であり、その他の部分が（ＣＨ３）（Ｃ１２Ｈ２５）ＳｉＯのＤ型構造である直鎖状の分子である。
オルガノポリシロキサン８は、シロキサン結合で形成される分子骨格の末端が（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２のＭ型構造であり、その他の部分が（ＣＨ３）（Ｃ１２Ｈ２５）ＳｉＯのＤ型構造である直鎖状の分子である。
＜オルガノポリシロキサン９＞
オルガノポリシロキサン９は、シロキサン結合で形成される分子骨格の末端が（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２のＭ型構造であり、その他の部分が（ＣＨ３）（Ｃ６Ｈ１３）ＳｉＯのＤ型構造である直鎖状の分子である。
オルガノポリシロキサン９は、シロキサン結合で形成される分子骨格の末端が（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２のＭ型構造であり、その他の部分が（ＣＨ３）（Ｃ６Ｈ１３）ＳｉＯのＤ型構造である直鎖状の分子である。
＜オルガノポリシロキサン１０＞
オルガノポリシロキサン１０は、シロキサン結合で形成される分子骨格の末端が（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２のＭ型構造であり、その他の部分が（ＣＨ３）（Ｎｂｎ）ＳｉＯのＤ型構造である直鎖状の分子である。
オルガノポリシロキサン１０は、シロキサン結合で形成される分子骨格の末端が（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２のＭ型構造であり、その他の部分が（ＣＨ３）（Ｎｂｎ）ＳｉＯのＤ型構造である直鎖状の分子である。
＜オルガノポリシロキサン１１＞
オルガノポリシロキサン１１は、シロキサン結合で形成される分子骨格の末端が（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２のＭ型構造であり、その他の部分が（ＣＨ３）２ＳｉＯのＤ型構造である直鎖状の分子である。
オルガノポリシロキサン１１は、シロキサン結合で形成される分子骨格の末端が（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２のＭ型構造であり、その他の部分が（ＣＨ３）２ＳｉＯのＤ型構造である直鎖状の分子である。
＜オルガノポリシロキサン１２＞
オルガノポリシロキサン１２は、シロキサン結合で形成される分子骨格の末端が（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２のＭ型構造であり、その他の部分が（ＣＨ３）（Ｐｈｎ）ＳｉＯのＤ型構造である直鎖状の分子である。
オルガノポリシロキサン１２は、シロキサン結合で形成される分子骨格の末端が（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２のＭ型構造であり、その他の部分が（ＣＨ３）（Ｐｈｎ）ＳｉＯのＤ型構造である直鎖状の分子である。
＜炭化水素系溶剤＞
炭化水素系溶剤はパラフィンを用いた。
炭化水素系溶剤はパラフィンを用いた。
＜界面活性剤＞
界面活性剤はポリオキシエチレンポリオキシプロピレンイソデシルエーテル（ＥＯ ＰＯ イソデシルエーテル）を用いた。
界面活性剤はポリオキシエチレンポリオキシプロピレンイソデシルエーテル（ＥＯ ＰＯ イソデシルエーテル）を用いた。
＜その他の添加物＞
潤滑材として鉱物油（三共油化工業株式会社製）を用いた。また、防腐剤としてアルカノールアミン（株式会社日本触媒製）を用いた。
潤滑材として鉱物油（三共油化工業株式会社製）を用いた。また、防腐剤としてアルカノールアミン（株式会社日本触媒製）を用いた。
［オルガノポリシロキサンの状態］
オルガノポリシロキサン１〜１２の２５℃における状態（固体、液体）を目視等で評価した。表１にその結果を示した。
オルガノポリシロキサン１〜１２の２５℃における状態（固体、液体）を目視等で評価した。表１にその結果を示した。
［オルガノポリシロキサンの粘度］
液体であるオルガノポリシロキサン１〜３、５〜６、８〜１２の２５℃における粘度をＪＰＩ−５Ｓ−２６−９９に沿って回転粘度計（東京計器株式会社製、ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ、Ｐｏｗｅｒ：１００Ｖ．ＡＣ５０Ｈｚ）により測定した。表１にその結果を示した。
なお、上記の回転粘度計は１００，０００ｍＰａ・ｓ以上の粘度は測定不能であるため、その場合は「測定不能」として評価した。
液体であるオルガノポリシロキサン１〜３、５〜６、８〜１２の２５℃における粘度をＪＰＩ−５Ｓ−２６−９９に沿って回転粘度計（東京計器株式会社製、ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ、Ｐｏｗｅｒ：１００Ｖ．ＡＣ５０Ｈｚ）により測定した。表１にその結果を示した。
なお、上記の回転粘度計は１００，０００ｍＰａ・ｓ以上の粘度は測定不能であるため、その場合は「測定不能」として評価した。
［離型性評価試験］
離型性評価試験では、鋼板をダイカスト金型に模して試験している。試験方法は以下のとおりである。
２００℃、３００℃、３５０℃、４００℃のそれぞれの温度に調整した試験鋼板（材質：ＳＫＤ６１、形状：２００ｍｍ×２００ｍｍ×３０ｍｍ）に表３の条件でダイカスト用離型剤組成物を均一に塗布されるようにスプレーした。ここで、油性である実施例１〜９、比較例１〜３、参考例１〜２に係るダイカスト用離型剤は表１に記載の組成のものを塗布し、水性である実施例１０〜１６、比較例３、参考例３に係るダイカスト用離型剤は表２に記載の組成のものを１００倍に水で希釈して塗布した。
続いて、ダイカスト用離型剤組成物を塗布した試験鋼板を離型性評価試験機（ＬＵＢテスター、株式会社メックインターナショナル社製）に設置して、表４の条件でアルミニウム（ＡＤＣ１２）の溶湯を金属製リング（材質：ＳＫＤ６１）内に給湯した。なお、給湯はスプレー開始から３０秒後に行った。
給湯注入から４０秒後に９ｋｇの荷重を上側からアルミニウムに負荷し、当該負荷を２０秒間続けた。そして、アルミニウムへの負荷を掛けたまま、金属製リングを水平方向に牽引して、試験鋼板とアルミニウムとの間に焼き付きが発生しているかを以下の基準で評価した。結果を表１、２に示した。
「○」：焼き付き無し
「×」：焼き付きあり
離型性評価試験では、鋼板をダイカスト金型に模して試験している。試験方法は以下のとおりである。
２００℃、３００℃、３５０℃、４００℃のそれぞれの温度に調整した試験鋼板（材質：ＳＫＤ６１、形状：２００ｍｍ×２００ｍｍ×３０ｍｍ）に表３の条件でダイカスト用離型剤組成物を均一に塗布されるようにスプレーした。ここで、油性である実施例１〜９、比較例１〜３、参考例１〜２に係るダイカスト用離型剤は表１に記載の組成のものを塗布し、水性である実施例１０〜１６、比較例３、参考例３に係るダイカスト用離型剤は表２に記載の組成のものを１００倍に水で希釈して塗布した。
続いて、ダイカスト用離型剤組成物を塗布した試験鋼板を離型性評価試験機（ＬＵＢテスター、株式会社メックインターナショナル社製）に設置して、表４の条件でアルミニウム（ＡＤＣ１２）の溶湯を金属製リング（材質：ＳＫＤ６１）内に給湯した。なお、給湯はスプレー開始から３０秒後に行った。
給湯注入から４０秒後に９ｋｇの荷重を上側からアルミニウムに負荷し、当該負荷を２０秒間続けた。そして、アルミニウムへの負荷を掛けたまま、金属製リングを水平方向に牽引して、試験鋼板とアルミニウムとの間に焼き付きが発生しているかを以下の基準で評価した。結果を表１、２に示した。
「○」：焼き付き無し
「×」：焼き付きあり
［堆積性試験］
堆積性試験では、組成物を繰り返し使用した場合における金型の堆積物の重量を評価する。試験方法は次のとおりである。
３００℃の温度に調整した試験鋼板（材質：ＳＰＣＣ−ＳＢ、形状：１００ｍｍ×１００ｍｍ×２０ｍｍ）に表６の条件でダイカスト用離型剤組成物を均一に塗布されるようにスプレーした。この操作を３０回繰り返した。そして、試験鋼板の試験前後における重さの差をとり、堆積物の重量を測定した。堆積物の重量が３００ｍｇ以下である場合を「○」、３００ｍｇを超える場合を「×」として評価した。本試験において評価が「○」である組成物は、固着物等の問題が発生し難い傾向にある。結果を表５に示した。
堆積性試験では、組成物を繰り返し使用した場合における金型の堆積物の重量を評価する。試験方法は次のとおりである。
３００℃の温度に調整した試験鋼板（材質：ＳＰＣＣ−ＳＢ、形状：１００ｍｍ×１００ｍｍ×２０ｍｍ）に表６の条件でダイカスト用離型剤組成物を均一に塗布されるようにスプレーした。この操作を３０回繰り返した。そして、試験鋼板の試験前後における重さの差をとり、堆積物の重量を測定した。堆積物の重量が３００ｍｇ以下である場合を「○」、３００ｍｇを超える場合を「×」として評価した。本試験において評価が「○」である組成物は、固着物等の問題が発生し難い傾向にある。結果を表５に示した。
［結果］
表１は油性のダイカスト用離型剤組成物に関する。
実施例１は、Ｔ型構造の割合が５．０ｍｏｌ％のオルガノポリシロキサン１を用いた例である。実施例１は３００℃の鋼板に対して焼き付きが生じなかった。それに対して、比較例１、２では３００℃の鋼板に対して焼き付きが生じた。実施例１と比較例１、２とを比較すると、実施例１のオルガノポリシロキサン１はＴ型構造を介する分岐を複数有する分子骨格であるのに対し、比較例１のオルガノポリシロキサン５は直鎖状の分子骨格である。よって、オルガノポリシロキサンの分子骨格がＴ型構造を介する分岐を複数有することにより、離型性が向上したと考えられる。実施例３と比較例３との結果の違いも同様の理由が一因であると考えられる。
実施例２は、Ｔ型構造の割合が７．５ｍｏｌ％のオルガノポリシロキサン２を用いた例である。実施例２は３５０℃の鋼板に対しても焼き付きが生じなかった。実施例１、２の比較から、分子骨格に含まれるＴ型構造の割合を増加させると、高温の金型に対する離型性が向上すると考えられる。
実施例３、４は、Ｔ型構造の割合が８．０ｍｏｌ％、かつ、Ｄ型構造に環状アルキル基（ノルボルニル基）を含むオルガノポリシロキサン３を用いた例である。実施例３、４は４００℃の鋼板に対しても焼き付きが生じなかった。実施例２、３の比較から、分子骨格に含まれるＴ型構造の割合を増加させたこと、及び、Ｄ型構造にアルキル基よりも熱分解されにくい環状アルキル基（ノルボルニル基）を結合させたことにより高温の鋼板に対する離型性が向上したと考えられる。また、実施例４の結果から、組成物におけるオルガノポリシロキサン３の含有量が３．５質量％と少量であっても離型性に優れることが分かった。
実施例５はＴ型構造からなるオルガノポリシロキサン４を用いた例である。実施例５は４００℃の鋼板に対しても焼き付きが生じなかった。これは、オルガノポリシロキサンにおけるＴ型構造の割合が非常に高いためであると考えられる。 実施例６〜９はＱ型構造を含むオルガノポリシロキサン５〜７を用いた例である。これらの実施例では、組成物におけるオルガノポリシロキサンの含有量が５質量％であったとしても、４００℃の鋼板に対する焼き付けが生じないものであった。また、オルガノポリシロキサンは液体であっても固体であっても耐熱性に差はなかった。よって、オルガノポリシロキサンの分子骨格がＱ型構造を介する分岐を複数有することにより、高温の金型に対する離型性に優れると考えられる。また、有機基に熱分解されにくいアラルキル基（フェネチル基）を有することも、離型性向上に寄与しておりと考えられる。これは比較例１、２と参考例２との比較から分かる。参考例２は有機基にアラルキル基（フェネチル基）を有しており、３００℃の鋼板に対する離型性が良好である。それに対して有機基にアルキル基を有する比較例１、２は、３００℃の鋼板に対して焼き付きが生じた。このことから、有機基にアラルキル基を有するオルガノポリシロキサンを用いることにより、離型性が向上すると考えられる。
表１は油性のダイカスト用離型剤組成物に関する。
実施例１は、Ｔ型構造の割合が５．０ｍｏｌ％のオルガノポリシロキサン１を用いた例である。実施例１は３００℃の鋼板に対して焼き付きが生じなかった。それに対して、比較例１、２では３００℃の鋼板に対して焼き付きが生じた。実施例１と比較例１、２とを比較すると、実施例１のオルガノポリシロキサン１はＴ型構造を介する分岐を複数有する分子骨格であるのに対し、比較例１のオルガノポリシロキサン５は直鎖状の分子骨格である。よって、オルガノポリシロキサンの分子骨格がＴ型構造を介する分岐を複数有することにより、離型性が向上したと考えられる。実施例３と比較例３との結果の違いも同様の理由が一因であると考えられる。
実施例２は、Ｔ型構造の割合が７．５ｍｏｌ％のオルガノポリシロキサン２を用いた例である。実施例２は３５０℃の鋼板に対しても焼き付きが生じなかった。実施例１、２の比較から、分子骨格に含まれるＴ型構造の割合を増加させると、高温の金型に対する離型性が向上すると考えられる。
実施例３、４は、Ｔ型構造の割合が８．０ｍｏｌ％、かつ、Ｄ型構造に環状アルキル基（ノルボルニル基）を含むオルガノポリシロキサン３を用いた例である。実施例３、４は４００℃の鋼板に対しても焼き付きが生じなかった。実施例２、３の比較から、分子骨格に含まれるＴ型構造の割合を増加させたこと、及び、Ｄ型構造にアルキル基よりも熱分解されにくい環状アルキル基（ノルボルニル基）を結合させたことにより高温の鋼板に対する離型性が向上したと考えられる。また、実施例４の結果から、組成物におけるオルガノポリシロキサン３の含有量が３．５質量％と少量であっても離型性に優れることが分かった。
実施例５はＴ型構造からなるオルガノポリシロキサン４を用いた例である。実施例５は４００℃の鋼板に対しても焼き付きが生じなかった。これは、オルガノポリシロキサンにおけるＴ型構造の割合が非常に高いためであると考えられる。 実施例６〜９はＱ型構造を含むオルガノポリシロキサン５〜７を用いた例である。これらの実施例では、組成物におけるオルガノポリシロキサンの含有量が５質量％であったとしても、４００℃の鋼板に対する焼き付けが生じないものであった。また、オルガノポリシロキサンは液体であっても固体であっても耐熱性に差はなかった。よって、オルガノポリシロキサンの分子骨格がＱ型構造を介する分岐を複数有することにより、高温の金型に対する離型性に優れると考えられる。また、有機基に熱分解されにくいアラルキル基（フェネチル基）を有することも、離型性向上に寄与しておりと考えられる。これは比較例１、２と参考例２との比較から分かる。参考例２は有機基にアラルキル基（フェネチル基）を有しており、３００℃の鋼板に対する離型性が良好である。それに対して有機基にアルキル基を有する比較例１、２は、３００℃の鋼板に対して焼き付きが生じた。このことから、有機基にアラルキル基を有するオルガノポリシロキサンを用いることにより、離型性が向上すると考えられる。
表２は水性のダイカスト用離型剤組成物に関する。
実施例１０〜１６の結果から、水性であっても高温の鋼板に対して良好な離型性が発現することが分かった。また、実施例１４、１５の結果から、Ｔ型構造又はＱ型構造を有さないオルガノポリシロキサンを混合したとしても、耐熱性に影響が無いことが分かった。さらに、実施例１６から鉱物油やアミン類等の添加物を加えることができることが確認できた。
実施例１０〜１６の結果から、水性であっても高温の鋼板に対して良好な離型性が発現することが分かった。また、実施例１４、１５の結果から、Ｔ型構造又はＱ型構造を有さないオルガノポリシロキサンを混合したとしても、耐熱性に影響が無いことが分かった。さらに、実施例１６から鉱物油やアミン類等の添加物を加えることができることが確認できた。
表５は堆積性試験に関する。
表５から明らかなように、オルガノポリシロキサンが固体であると非堆積性が悪く、液体であると非堆積性が良い。このことから、ダイカスト用離型剤組成物には液体のオルガノポリシロキサンを用いることが好ましいことが分かった。
表５から明らかなように、オルガノポリシロキサンが固体であると非堆積性が悪く、液体であると非堆積性が良い。このことから、ダイカスト用離型剤組成物には液体のオルガノポリシロキサンを用いることが好ましいことが分かった。
Claims (9)
- シロキサン結合で形成される分子骨格を有するオルガノポリシロキサンを含むダイカスト用離型剤組成物であって、
前記分子骨格は下記一般式（１）で表されるＴ型構造又はＱ型構造のうち少なくとも一方の構造単位を備え、前記分子骨格は前記Ｔ型構造又は前記Ｑ型構造を介する分岐を複数有している、
ダイカスト用離型剤組成物。
（Ｒ１はＴ型構造の場合は水素原子又は炭素数１以上４以下のアルキル基、Ｑ型構造の場合は酸素原子を表す。） - 前記分子骨格が下記一般式（２）で表されるＤ型構造の構造単位を有する、請求項１に記載のダイカスト用離型剤組成物。
（Ｒ２は水素原子又はメチル基、Ｒ３は水素原子、炭素数１以上１２以下のアルキル基、炭素数５以上９以下の環状アルキル基、又は炭素数７以上１９以下のアラルキル基を表している。）
- 前記分子骨格の末端が下記一般式（３）で表されるＭ型構造である、請求項１又は２に記載のダイカスト用離型剤組成物。
（Ｒ４、Ｒ５は水素原子又はメチル基を表し、それぞれ同じであっても良く、異なっていても良い。Ｒ６は炭素数７以上１９以下のアラルキル基、炭素数５以上９以下の環状アルキル基、又は炭素数１以上１２以下のアルキル基を表している。）
- 前記オルガノポリシロキサンの前記分子骨格に含まれる前記Ｔ型構造及び前記Ｑ型構造のケイ素原子の割合は、前記オルガノポリシロキサンの前記分子骨格に含まれるケイ素原子を基準として３．０ｍｏｌ％以上である、請求項１〜３のいずれか１項に記載のダイカスト用離型剤組成物。
- 前記オルガノポリシロキサンの前記分子骨格に含まれる前記Ｔ型構造及び前記Ｑ型構造のケイ素原子の割合は、前記オルガノポリシロキサンの前記分子骨格に含まれるケイ素原子を基準として８０．０ｍｏｌ％以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載のダイカスト用離型剤組成物。
- 前記オルガノポリシロキサンが流動性を有する、請求項１〜５のいずれか１項に記載のダイカスト用離型剤組成物。
- 前記オルガノポリシロキサンの２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以上１００００ｍＰａ・ｓ以下である、請求項６に記載のダイカスト用離型剤組成物。
- （Ａ）前記オルガノポリシロキサンを１質量％以上６０質量％以下と、
（Ｂ）炭化水素系溶剤と、を含む、
請求項１〜７のいずれか１項に記載のダイカスト用離型剤組成物。 - （Ａ）前記オルガノポリシロキサンを１質量％以上６０質量％以下と、
（Ｂ）界面活性剤を０．１質量％以上１０質量％以下と、
（Ｃ）水と、を含む、
請求項１〜７のいずれか１項に記載のダイカスト用離型剤組成物。
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|---|---|---|---|---|
| JP2004018797A (ja) * | 2002-06-20 | 2004-01-22 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 金型用離型剤組成物 |
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