JP2019106503A - 基板および面状照明装置 - Google Patents

基板および面状照明装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2019106503A
JP2019106503A JP2017239451A JP2017239451A JP2019106503A JP 2019106503 A JP2019106503 A JP 2019106503A JP 2017239451 A JP2017239451 A JP 2017239451A JP 2017239451 A JP2017239451 A JP 2017239451A JP 2019106503 A JP2019106503 A JP 2019106503A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
land portion
light
land
notch
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017239451A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6755233B2 (ja
Inventor
智崇 堀川
Tomotaka Horikawa
智崇 堀川
誠 古田
Makoto Furuta
誠 古田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
MinebeaMitsumi Inc
Original Assignee
MinebeaMitsumi Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by MinebeaMitsumi Inc filed Critical MinebeaMitsumi Inc
Priority to JP2017239451A priority Critical patent/JP6755233B2/ja
Priority to US16/188,617 priority patent/US11152541B2/en
Priority to CN201811523690.3A priority patent/CN109980076B/zh
Priority to CN201822096215.4U priority patent/CN209232816U/zh
Publication of JP2019106503A publication Critical patent/JP2019106503A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6755233B2 publication Critical patent/JP6755233B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/20—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
    • H01L33/24—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate of the light emitting region, e.g. non-planar junction
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0033—Means for improving the coupling-out of light from the light guide
    • G02B6/005—Means for improving the coupling-out of light from the light guide provided by one optical element, or plurality thereof, placed on the light output side of the light guide
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0081—Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
    • G02B6/0083—Details of electrical connections of light sources to drivers, circuit boards, or the like
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0081—Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
    • G02B6/0086—Positioning aspects
    • G02B6/0091—Positioning aspects of the light source relative to the light guide
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/20—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0066—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
    • G02B6/0068—Arrangements of plural sources, e.g. multi-colour light sources

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Abstract

【課題】光源の実装位置を高精度に定めることができる基板および面状照明装置を提供すること。【解決手段】基板は、発光面１２ａ以外のいずれかの面に複数の端子を有する光源１２の前記端子それぞれに半田を介して接合され、前記端子の形状に合わせて切り欠かれた切欠部５０ａ、５０ｂを有する複数のランド部１４０ａ、１４０ｂを備える。【選択図】図８

Description

本発明は、基板および面状照明装置に関する。
従来、例えば基板に実装された光源から発せられる光が導光板に入光して、導光板から面状に出射する面状照明装置が知られている。面状照明装置の基板は、実装面に電極となるランド部を備え、かかるランド部と光源の側面に設けられた端子とが半田によって接合される（例えば、特許文献１，２参照）。
特開２０１７−１８８５８９号公報 特開２０１６−７２３６５号公報
しかしながら、従来の技術では、例えばリフロー時における半田の流れ方によっては、ランド部と半田との接合面が本来の位置からずれるおそれがあり、接合面がずれると、そのずれに伴って光源の実装位置ひいては導光板に対する光源の位置がずれるおそれがあった。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、光源の実装位置を高精度に定めることができる基板および面状照明装置を提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の一態様に係る基板は、発光面以外のいずれかの面に複数の端子を有する光源の前記端子それぞれに半田を介して接合され、前記端子の形状に合わせて切り欠かれた切欠部を有する複数のランド部を備える。
本発明の一態様によれば、光源の実装位置を高精度に定めることができる基板および面状照明装置を提供することができる。
図１は、実施形態に係る面状照明装置の外観の一例を示す正面図である。 図２は、実施形態に係る面状照明装置の断面図である。 図３は、ＬＥＤの外観を示す図である。 図４は、ＬＥＤの外観を示す図である。 図５は、ＬＥＤの外観を示す図である。 図６は、ＬＥＤの外観を示す図である。 図７は、ＦＰＣの正面図である。 図８は、ランド部の正面図である。 図９は、第１ランド部の正面図である。 図１０は、第２ランド部の正面図である。
以下、実施形態に係る基板および面状照明装置について図面を参照して説明する。なお、図面における各要素の寸法の関係、各要素の比率などは、現実と異なる場合がある。図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。各図面において、説明を分かりやすくするために、面状照明装置の光の出射方向をＺ軸正方向とする３次元の直交座標系を図示する場合がある。
図１は、実施形態に係る面状照明装置の外観の一例を示す正面図である。図１の例に示すように、実施形態に係る面状照明装置１の形状は、上面視で略矩形状である。面状照明装置１の長手方向（Ｘ軸方向）の一端側は、第１遮光シート１０ａおよび第２遮光シート１０ｂを含む遮光シート１０で覆われる。また、面状照明装置１の長手方向の他端側は、遮光シート１００で覆われる。
そして、面状照明装置１は、遮光シート１０、１００で覆われていない発光領域（発光エリアとも称される）Ｒから光を出射する。すなわち、遮光シート１０、１００により、発光領域Ｒが規定される。本実施形態に係る面状照明装置１は、液晶表示装置のバックライトとして用いられる。かかる液晶表示装置は、例えば、スマートフォンにおいて用いられる。
また、図１に示すように、遮光シート１００よりも遮光シート１０の方が、幅が広い。これは、遮光シート１００は、遮光シート１００のＺ軸負方向側である下部に存在する後述する導光板、拡散シート、プリズムシートを覆うのに対して、遮光シート１０は、遮光シート１０の下部に存在する後述する導光板、拡散シート、プリズムシートに加え、後述するＬＥＤ（Light Emitting Diode）やＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）等をさらに含む比較的広い領域を覆うためである。
次に、図２を用いて、実施形態に係る面状照明装置１の構成について説明する。図２は、実施形態に係る面状照明装置１の断面図である。図２では、図１のＡ−Ａ線で切断した場合の面状照明装置１の断面をＹ軸正方向側から見た図を示す。
図２に示すように、面状照明装置１は、第１遮光シート１０ａと、第２遮光シート１０ｂと、フレーム１１と、ＬＥＤ１２と、導光板１３と、ＦＰＣ１４と、プリズムシート１５と、拡散シート１６と、第１連結部材１７と、第２連結部材１８とを備える。
フレーム１１は、例えば、金属材料や樹脂材料で構成される筐体であり、側壁１１ａおよび底部１１ｂを有し、ＬＥＤ１２と、導光板１３と、ＦＰＣ１４と、プリズムシート１５と、拡散シート１６と、第１連結部材１７と、第２連結部材１８とを収容する。
ＬＥＤ１２は、例えば、点状の光源であり、本実施形態では、複数のＬＥＤ１２が、面状照明装置１の短手方向であるＹ軸方向に沿って配列される。また、ＬＥＤ１２は、例えば、青色ＬＥＤと蛍光体とからなる疑似白色ＬＥＤである。
ＬＥＤ１２は、発光面１２ａと、発光面１２ａに対して交差（例えば、直交）する底面１２ｂと、発光面１２ａとは反対側の面である裏面１２ｃと、発光面１２ａおよび底面１２ｂと交差する側面１２ｄ（図３参照）とを有する。発光面１２ａは、後述する導光板１３側であるＸ軸正方向へ向けて光を出射する面である。底面１２ｂは、後述するＦＰＣ１４の実装面１４ａと対向する面である。
また、底面１２ｂは、ＬＥＤ１２の端子（電極端子）に対応する位置に凹部が形成され、かかる凹部に半田６０が流し込まれることで、ＬＥＤ１２の端子と後述のＦＰＣ１４とが接合される。すなわち、ＬＥＤ１２は、発光面１２ａと交差する底面１２ｂがＦＰＣ１４に実装されるサイドビュー型のＬＥＤである。なお、ＬＥＤ１２は、裏面１２ｃがＦＰＣ１４に実装されるトップビュー型のＬＥＤであってもよい。また、ＬＥＤ１２の端子は、底面１２ｂに形成される場合に限らず、例えば、裏面１２ｃでもよく、発光面１２ａ以外のいずれかの面であればよい。
導光板１３は、例えば、透明材料（例えば、ポリカーボネート樹脂）からなる板状部材であり、Ｚ軸負方向側から見る上面視で略矩形状に形成されている。導光板１３は、２つの主面１３ａ，１３ｂと、側面１３ｃとを有する。
側面１３ｃは、ＬＥＤ１２の発光面１２ａと対向し、発光面１２ａから発せられる光が入射する入光面（以下、入光面１３ｃと記載する）である。すなわち、実施形態に係る面状照明装置１は、導光板１３のエッジ（入光面１３ｃ）に沿って複数のＬＥＤ１２が配置される、いわゆるエッジライト型の照明装置である。
主面１３ａは、入光面１３ｃと交差する主面であり、入光面１３ｃから入射した光が出射される出射面（以下、出射面１３ａと記載する）である。主面１３ｂは、出射面１３ａの反対側にある主面（以下、反対面１３ｂと記載する）である。反対面１３ｂには、例えば、複数のドットからなる光路変更パターンが形成される。これにより、導光板１３内を進む光の進行方向が変更されて、出射面１３ａからより多くの光が出射される。
なお、導光板１３は、例えば、側面１３ｃ側に楔部が設けられてもよい。具体的には、導光板１３は、側面１３ｃ側から導光板１３の長手方向であるＸ軸正方向側へ向かって導光板１３の厚さが漸減する楔部が設けられてもよい。
ＦＰＣ１４は、例えばＬＥＤ１２が実装される柔軟性の基板（回路基板）である。なお、ＦＰＣ１４は、基板の一例であって、硬質性（リジッド）の基板であってもよい。また、ＦＰＣ１４は、例えば、Ｙ軸方向を長手方向とする短冊状であり、かかる長手方向に沿って複数のＬＥＤ１２が配列される実装面１４ａを有する。具体的には、ＦＰＣ１４は、実装面１４ａに設けられた後述のランド部とＬＥＤ１２とが接合されるが、かかる点については後述する。
また、ＦＰＣ１４は、図示しない駆動回路に接続され、かかる駆動回路によってＬＥＤ１２が点灯制御される。なお、ＦＰＣ１４は、フレーム１１の底部１１ｂ側に設けられたが、導光板１３の出射面１３ａ側に設けられてもよい。具体的には、ＦＰＣ１４は、ＬＥＤ１２の底面１２ｂとは反対側であるＺ軸正方向側の天面側に配置されてもよい。また、光源としてトップビュー型のＬＥＤを用いる場合には、ＦＰＣはフレーム１１の側壁１１ａに配置してもよい。
ここで、従来の面状照明装置では、ＦＰＣにＬＥＤを実装する場合、ＦＰＣの矩形状のランド部と、ＬＥＤの端子とが半田によって接合されることで、端子の形状に基づく接合面がランド部に形成され、ＬＥＤが実装される。しかしながら、従来のＦＰＣでは、例えば、リフロー時における半田の流れ方によっては、ランド部と半田との接合面が本来の位置からずれるおそれがあり、接合面がずれた場合、そのずれに伴ってＬＥＤの実装位置がずれるおそれがあった。
そこで、実施形態に係る面状照明装置１におけるＦＰＣ１４は、全体形状として例えば矩形状のランド部１４０（図７参照）が端子１２０（図５参照）の形状に合わせて切り欠かれた切欠部５０ａ，５０ｂ（図８参照）を有する。
かかる切欠部５０ａ，５０ｂにより、半田６０の流れが規制され、その結果、端子１２０の形状に基づく接合面６０ａ（図８参照）は、切欠部５０ａ，５０ｂにより位置決め（セルフアライメント）される。すなわち、リフロー時等において、端子１２０の位置が規制されることで端子１２０の位置ずれが起きにくくなるため、結果、ＬＥＤ１２の実装位置を高精度に定めることができる。なお、切欠部５０ａ，５０ｂの詳細については、図８以降で後述する。
プリズムシート１５は、後述の拡散シート１６により拡散された光の配光制御を行い、配光制御が行われた光をＺ軸正方向である光の出射方向へ出射する。
拡散シート１６は、導光板１３の出射面１３ａ側に設けられ、出射面１３ａから出射される光を拡散する。具体的には、例えば、拡散シート１６は、出射面１３ａを覆うように配置され、出射面１３ａから出射された光を拡散する。
第１連結部材１７および第２連結部材１８は、例えば、両面テープである。第１連結部材１７は、ＬＥＤ１２と導光板１３とを光学的または構造的に連結する。具体的には、第１連結部材１７は、ＬＥＤ１２の発光面１２ａと導光板１３の入光面１３ｃとを連結する。
第２連結部材１８は、導光板１３の反対面１３ｂとＦＰＣ１４とに挟まれて配置され、導光板１３をＦＰＣ１４に固定する部材である。例えば、第２連結部材１８は、一方の面が、ＦＰＣ１４の実装面１４ａにおける導光板１３寄りの少なくとも一部に貼り付けられるとともに、導光板１３の反対面１３ｂにおけるＬＥＤ１２寄りの少なくとも一部に貼り付けられる。
次に、図３〜図６を用いて、ＬＥＤ１２についてさらに説明する。図３〜図６は、ＬＥＤ１２の外観を示す図である。図３および図４には、ＬＥＤ１２の斜視図を示す。また、図５には、ＬＥＤ１２をＺ軸負方向側である底面１２ｂ側から見た図を示す。図６には、ＬＥＤ１２をＸ軸負方向側である裏面１２ｃ側から見た図を示す。
図３に示すように、１つのＬＥＤ１２は、Ｙ軸方向を長手方向とする略直方体状であり、面積が略同じである２つの発光面１２ａを有する。なお、１つのＬＥＤ１２が有する発光面１２ａの数は、２つに限定されるものではなく、１つでも、３つ以上でもよい。また、２つの発光面１２ａは、面積が略同じではなく、互いに異なってもよい。
図４〜図６に示すように、ＬＥＤ１２は、底面１２ｂおよび裏面１２ｃの交差部分である角部の一部に凹部が形成され、この凹部の内面に端子１２０が設けられる。かかる凹部は、底面１２ｂ（あるいは裏面１２ｃ）の一部ともいえる、つまり、端子１２０は、底面１２ｂ（あるいは裏面１２ｃ）に設けられるともいえる。
具体的には、端子１２０は、半円柱状および半円錐状を組み合わせた形状の凹部の周面に設けられ、かかる凹部に半田６０が流し込まれることでＦＰＣ１４と電気的に接続される。なお、端子１２０が設けられる凹部は、半円柱状および半円錐状を組み合わせた形状に限定されるものではなく、任意の凹んだ形状であってよい。
次に、図７を用いて、ＦＰＣ１４についてさらに説明する。図７は、ＦＰＣ１４の正面図である。なお、図７には、理解を容易にするために、ＦＰＣ１４の長手方向に沿って配列された複数のＬＥＤ１２の実装位置を破線で示す。また、図７では、ＦＰＣ１４に７つのＬＥＤ１２が設けられる場合を示しているが、ＬＥＤ１２の数は任意であってよい。
図７に示すように、ＦＰＣ１４は、ランド部１４０と、基材１４１とを備える。基材１４１は、板状の部材であり、ランド部１４０や配線等の金属パターンが形成される。ランド部１４０は、基材１４１の実装面１４ａに複数設けられる。ランド部１４０は、例えば、銅箔等の金属材料からなる導電性の電極であり、半田６０（図２参照）を介してＬＥＤ１２の端子１２０と接合される部位である。図７に示すように、複数のランド部１４０は、ＦＰＣ１４の長手方向であるＹ軸方向に沿って直線状に配列される。
そして、複数のランド部１４０それぞれは、ＬＥＤ１２の複数の端子１２０それぞれに接合される。つまり、１つのＬＥＤ１２は、端子１２０（図５参照）の数と同じ数のランド部１４０に接合される。すなわち、図７に示すように、本実施形態では、１つのＬＥＤ１２は、３つのランド部１４０に接合される。
また、ＦＰＣ１４の実装面１４ａには、ランド部１４０のみ設けられ、実装面１４ａとは反対側の図示しない裏面側に、ランド部１４０と電気的に接続される配線が設けられ、かかる配線がＬＥＤ１２を駆動する駆動回路に接続される。
次に、図８を用いて、ランド部１４０についてさらに説明する。図８は、ランド部１４０の正面図である。図８には、１つのＬＥＤ１２（破線）と、３つのランド部１４０との位置関係を示す。また、図８には、ランド部１４０と半田６０との接合面６０ａを破線で示す。図８に示すように、ＬＥＤ１２は、第１ランド部１４０ａおよび第２ランド部１４０ｂを覆う位置で配置される。また、第１ランド部１４０ａおよび第２ランド部１４０ｂは、ＬＥＤ１２の発光面１２ａとは反対側である裏面１２ｃ側に設けられるとともに、ＬＥＤ１２の２つの側面１２ｄに挟まれて配置される。
図８に示すように、ランド部１４０は、外形の異なる第１ランド部１４０ａおよび第２ランド部１４０ｂを備える。また、第１ランド部１４０ａには、通電部１４２が形成される。通電部１４２は、例えばビアホールであり、ＦＰＣ１４の図示しない裏面に設けられた配線と電気的に接続される部位である。
なお、図８に示す例では、第１ランド部１４０ａにのみ、通電部１４２が設けられる場合を示したが、第２ランド部１４０ｂにも通電部１４２が設けられてもよい。
また、図８に示すように、第１ランド部１４０ａおよび第２ランド部１４０ｂそれぞれは、切り欠き位置が異なる切欠部５０ａ，５０ｂを有する。
具体的には、第１ランド部１４０ａは、接合面６０ａよりもＸ軸正方向側である発光面１２ａ側が切り欠かれた切欠部５０ａを有する。つまり、第１ランド部１４０ａは、発光面１２ａ側から切り欠かれた切欠部５０ａを有する。これにより、ＬＥＤ１２の端子１２０を第１ランド部１４０ａに半田６０で接合する際、セルフアライメントにより接合面６０ａが発光面１２ａ側へ寄りにくくできる。
つまり、切欠部５０ａは、ＦＰＣ１４の短手方向であるＸ軸方向への接合面６０ａの位置を規制する。換言すれば、第１ランド部１４０ａは、切欠部５０ａによって、ＦＰＣ１４の短手方向へのＬＥＤ１２の実装位置を規制する。これにより、ＦＰＣ１４の短手方向へのＬＥＤ１２の実装位置を高精度に定めることができる。なお、切欠部５０ａは、接合面６０ａの周縁にまで至るが、かかる点については図９で後述する。
また、第２ランド部１４０ｂは、接合面６０ａよりもＹ軸正方向および負方向側である側面１２ｄ側が互いに内側へ向かって切り欠かれた一対の切欠部５０ｂを有する。つまり、第２ランド部１４０ｂは、側面１２ｄ側から切り欠かれた切欠部５０ｂを有する。これにより、ＬＥＤ１２の端子１２０を第２ランド部１４０ｂに半田６０で接合する際、接合面６０ａを側面１２ｄ側へ寄りにくくできる。
つまり、切欠部５０ｂは、ＦＰＣ１４の長手方向であるＹ軸方向側への接合面６０ａの位置を規制する。換言すれば、第２ランド部１４０ｂは、切欠部５０ｂによって、ＦＰＣ１４の長手方向へのＬＥＤ１２の実装位置を規制する。これにより、ＦＰＣ１４の長手方向へのＬＥＤ１２の実装位置を高精度に定めることができる。なお、切欠部５０ｂは、端子１２０の周縁にまで至るが、かかる点については図１０で後述する。
さらに、図８に示すように、３つのランド部１４０は、第２ランド部１４０ｂが２つの第１ランド部１４０ａに挟まれるように配置される。これにより、ＬＥＤ１２は、第２ランド部１４０ｂの両側に配置された第１ランド部１４０ａによってＦＰＣ１４の短手方向への実装位置が規制され、第２ランド部１４０ｂによってＦＰＣ１４の長手方向への実装位置が規制される。
また、２つの第１ランド部１４０ａをＦＰＣ１４の長手方向の両端に配置することで、ＬＥＤ１２がＸＹ平面上である実装面１４ａ上を回転する態様の位置ずれの発生を効果的に無くすことができる。
また、図８に示すように、第１ランド部１４０ａおよび第２ランド部１４０ｂは、ＬＥＤ１２によって領域全体が覆われている。つまり、Ｚ軸正方向から見たＦＰＣ１４の上面視において、ランド部１４０がＬＥＤ１２よりもＦＰＣ１４の短手方向へはみ出ない。これにより、ＦＰＣ１４の短手方向の長さを短くできるため、面状照明装置１の更なる狭額縁化を実現できる。
さらに、ランド部１４０がＬＥＤ１２よりもＦＰＣ１４の長手方向へはみ出ない。このため、例えば、ＬＥＤ１２同士の間隔を短くしてＦＰＣ１４の単位長さあたりに配置可能なＬＥＤ１２の数を増やすことができ、面状照明装置１の輝度を向上させることができる。
次に、図９および図１０を用いて、ランド部１４０についてさらに説明する。図９は、第１ランド部１４０ａの正面図である。図１０は、第２ランド部１４０ｂの正面図である。
まず、図９を用いて、第１ランド部１４０ａについて説明する。図９に示すように、第１ランド部１４０ａは、切欠部５０ａが接合面６０ａの周縁またはその近傍に至る。なお、図９に示す接合面６０ａの周縁は、端子１２０の周縁でもある。つまり、第１ランド部１４０ａは、切欠部５０ａが端子１２０の周縁に至るともいえる。具体的には、切欠部５０ａは、切欠部５０ａの先端５０ａ２と、接合面６０ａの切欠部５０ａ側であるテーパー状部分の先端とが略接するような位置で形成される。
より具体的には、切欠部５０ａの先端５０ａ２からＸ軸負方向側（ＦＰＣ１４の短手方向の導光板１３とは反対側）の第１ランド部１４０ａの周端までの長さＤ１と、接合面６０ａのＸ軸方向（ＦＰＣ１４の短手方向）の長さとが略同じとなるように、切欠部５０ａの切欠深さＤ２を決定する。これにより、接合面６０ａがＸ軸正方向側（ＦＰＣ１４の短手方向の導光板１３側）およびＸ軸負方向側（ＦＰＣ１４の短手方向の導光板１３とは反対側）それぞれへずれる余地をなくすことができるため、ＦＰＣ１４の短手方向へのＬＥＤ１２の実装位置を高精度に定めることができる。
また、図９に示すように、切欠部５０ａは、例えば、台形状に切り欠かれる。つまり、切欠部５０ａは、先端５０ａ２が所定の長さＤ３を有するように形成される。これにより、リフロー時における接合面６０ａのＹ軸方向（ＦＰＣ１４の長手方向）へのずれを長さＤ３の分だけ許容できる。
また、切欠部５０ａは、台形状に切り欠かれる、換言すれば、発光面１２ａから遠い側の端部である先端５０ａ２の長さＤ３が発光面１２ａに近い側の端部である基端５０ａ１の長さＤ４よりも短いテーパー状に切り欠かれる。これにより、リフロー前にランド部１４０の全面に塗布された半田（ペースト）のうち切欠部５０ａ周辺の半田６０が、リフロー時にテーパー形状に沿って流れやすくなり（図９の太い矢印の方向）、接合面６０ａ上にある端子１２０の凹部に流れ込む。その結果、端子１２０の凹部において、仮に切欠部５０ａがない場合に問題となっていた半田不足による空洞が形成されにくくなり、端子１２０の接続不良の発生を抑制することができる。
なお、図９に示す例では、切欠部５０ａの台形形状が等脚である場合を示したが、切欠部５０ａの台形形状は、等脚でなくともよい。あるいは、切欠部５０ａは、台形形状に限定されるものではなく、先端５０ａ２が所定の長さＤ３を有する形状であればよい。なお所定の長さＤ３には０（ゼロ）が含まれるものであり、例えば、接合面６０ａの先端部分（切欠部５０ａ側の部分）に平坦な面を有する場合には、切欠部５０ａの形状は三角形状であってもよい。
また、図９に示す例では、切欠部５０ａは、接合面６０ａに至るように形成される場合を示したが、例えば、製造誤差等を考慮して、切欠部５０ａの先端５０ａ２と、接合面６０ａの先端との間に多少の隙間があってもよい。
次に、図１０を用いて、第２ランド部１４０ｂについて説明する。図１０に示すように、第２ランド部１４０ｂは、ＦＰＣ１４の長手方向であるＹ軸正方向側およびＹ軸負方向側それぞれから切り欠かれた２つの切欠部５０ｂを有する。そして、第２ランド部１４０ｂは、２つの切欠部５０ｂそれぞれが接合面６０ａの周縁に至る。なお、上記したように、接合面６０ａの周縁は、端子１２０の周縁でもある。つまり、第２ランド部１４０ｂは、２つの切欠部５０ｂそれぞれが端子１２０の周縁に至る。
具体的には、切欠部５０ｂは、切欠部５０ｂの先端５０ｂ２と、接合面６０ａのテーパー状部分よりもＸ軸負方向側（ＦＰＣ１４の短手方向）にある矩形状部分とが接するような位置で形成される。より具体的には、２つの切欠部５０ｂの先端５０ｂ２間の長さＤ１１と、接合面６０ａの矩形状部分におけるＹ軸方向への長さとが略同じとなるように、切欠部５０ｂの切欠き深さＤ１２を決定する。
これにより、接合面６０ａがＹ軸方向側（ＦＰＣ１４の長手方向）へずれる余地をなくすことができるため、ＦＰＣ１４の長手方向へのＬＥＤ１２の実装位置を高精度に定めることができる。
さらに、切欠部５０ｂは、Ｘ軸方向である高さ位置が第２ランド部１４０ｂのＸ軸方向における高さ位置の中心に対して下側（Ｘ軸負方向側）に形成される。これにより、切欠部５０ｂが接合面６０ａの矩形状部分と接する。従って、リフロー時において、接合面６０ａがＸ軸方向へ多少ずれた場合であっても、接合面６０ａとの当接位置におけるＹ軸方向の長さが変わらないため、接合面６０ａがＹ軸方向であるＦＰＣ１４の長手方向へずれることを確実に防止できる。
また、図１０に示すように、切欠部５０ｂは、例えば、所定の切欠き幅Ｄ１３を有する略矩形状に切り欠かれる。これにより、切欠部５０ｂがＸ軸正方向側（ＦＰＣ１４の短手方向の導光板１３側）へずれて切欠部５０ｂの一部が接合面６０ａのテーパー状部分側へかかったとしても、切欠き幅Ｄ１３の分だけ許容できる。
なお、図１０に示す例では、切欠部５０ｂは、略矩形状（すなわち、基端５０ｂ１と先端５０ｂ２の切欠き幅Ｄ１３が略同じ）に形成されたが、矩形状に限定されるものではなく、例えば、基端５０ｂ１より先端５０ｂ２の長さが短い台形等の他の四角形であってもよい。あるいは、切欠部５０ｂは、四角形に限定されるものではなく、例えば、基端５０ｂ１から先端５０ｂ２に向かって切欠き幅Ｄ１３が狭くなる三角形状であってもよい。
また、図１０に示す例では、２つの切欠部５０ｂそれぞれは、切欠き深さＤ１２を略同じとしたが、同じでなくともよく、２つの切欠部５０ｂの間の長さＤ１１と、接合面６０ａの矩形状部分の長さが同じであれば、２つの切欠部５０ｂの切欠き深さＤ１２が互いに異なってもよい。また、２つの切欠部５０ｂの切欠き幅Ｄ１３も同様に、略同じでなくてもよい。
また、図１０に示す例では、第２ランド部１４０ｂは、２つの切欠部５０ｂを有したが、切欠部５０ｂが接合面６０ａのＹ軸正方向側およびＹ軸負方向側のいずれか一方側のみに形成されてもよい。かかる場合、切欠部５０ｂの切欠き深さＤ１２は、図１０に示す２つの切欠部５０ｂの切欠き深さＤ１２を合計した長さとなる。
つまり、接合面６０ａが、第２ランド部１４０ｂにおけるＹ軸正方向側またはＹ軸負方向側の端部に寄せて配置される。これにより、製造時において、切欠部５０ｂの形成工程の数を減らしつつ、ＬＥＤ１２の実装位置を高精度に定めることができる。
上述したように、実施形態に係るＦＰＣ１４（基板の一例）は、発光面１２ａ以外のいずれかの面（例えば、底面１２ｂ）に複数の端子１２０を有するＬＥＤ１２（光源の一例）の端子１２０それぞれに半田６０を介して接合され、端子１２０の形状に合わせて切り欠かれた切欠部５０ａ，５０ｂを有する複数のランド部１４０を備える。
これにより、切欠部５０ａ，５０ｂが接合面６０ａの位置を規制するため、接合面６０ａの位置ずれが起きにくくなるため、その結果、ＬＥＤ１２の実装位置を高精度に定めることができる。
なお、上述した実施形態では、２つの第１ランド部１４０ａが１つの第２ランド部１４０ｂを挟むように配置されたが、例えば、２つの第１ランド部１４０ａが２つの第２ランド部１４０ｂを挟むように配置されてもよい。つまり、２つの第１ランド部１４０ａに挟まれる第２ランド部１４０ｂの数は任意であってよい。
また、上述した実施形態では、第１ランド部１４０ａおよび第２ランド部１４０ｂそれぞれのＬＥＤ１２の実装位置を規制する方向は、互いに直行する方向（ＦＰＣ１４の短手方向および長手方向）であったが、これに限定されるものではない。
つまり、複数のランド部１４０それぞれで実装位置を規制する方向が異なれば、互いに直交する方向でなくてもよい。さらに、複数のランド部１４０は、実装位置を規制する方向が２方向（ＦＰＣ１４の短手方向および長手方向）に限定されるものではなく、実装位置を３方向以上に規制してもよい。
また、上記実施の形態により本発明が限定されるものではない。上述した各構成素を適宜組み合わせて構成したものも本発明に含まれる。また、さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。よって、本発明のより広範な態様は、上記の実施の形態に限定されるものではなく、様々な変更が可能である。
１ 面状照明装置、１０，１００ 遮光シート、 １１ フレーム、 １２ ＬＥＤ、 １３ 導光板、 １４ ＦＰＣ、 １５ プリズムシート、 １６ 拡散シート、 １７ 第１連結部材、 １８ 第２連結部材、 ５０ａ，５０ｂ 切欠部、 １２０ 端子、 １４０ ランド部、 １４０ａ 第１ランド部、 １４０ｂ 第２ランド部、 １４１ 基材、 １４２ 通電部

Claims (10)

  1. 発光面以外のいずれかの面に複数の端子を有する光源の前記端子それぞれに半田を介して接合され、前記端子の形状に合わせて切り欠かれた切欠部を有する複数のランド部、
    を備える、基板。
  2. 前記ランド部は、
    前記発光面と交差する前記面である前記光源の底面に設けられた前記端子と接合される第１ランド部および第２ランド部を有し、
    前記第１ランド部は、
    前記発光面側から切り欠かれた前記切欠部を有し、
    前記第２ランド部は、
    前記光源の前記発光面および前記底面と交差する側面側から切り欠かれた前記切欠部を有する、
    請求項１に記載の基板。
  3. 前記第１ランド部の前記切欠部は、
    前記発光面から遠い側の端部である先端の長さが前記発光面に近い側の端部である基端の長さより短い、
    請求項２に記載の基板。
  4. 前記複数のランド部は、
    前記基板の長手方向に沿って配列され、前記第２ランド部が前記第１ランド部に挟まれる、
    請求項２または３に記載の基板。
  5. 前記ランド部は、
    前記切欠部が前記端子の周縁に至る、
    請求項１〜４のいずれか１つに記載の基板。
  6. 前記ランド部は、
    前記光源によって領域全体が覆われる、
    請求項１〜５のいずれか１つに記載の基板。
  7. 発光面以外のいずれかの面に複数の端子を有する光源の前記端子それぞれに接合され、前記光源の実装位置を規制する方向がそれぞれ異なる複数のランド部、
    を備える、基板。
  8. 前記ランド部は、
    前記基板の短手方向への前記実装位置を規制する第１ランド部と、
    前記基板の長手方向への前記実装位置を規制する第２ランド部と、
    を備える、請求項７に記載の基板。
  9. 前記複数の端子は、
    前記面に設けられた凹部の周面に設けられる
    請求項１〜８のいずれか１つに記載の基板。
  10. 請求項１〜９のいずれか１つに記載の基板と、
    前記基板に接合される光源と、
    前記光源から発せられる光が側面から入射し、当該側面と交差する主面である出射面から前記光を出射する導光板と、
    を備える、面状照明装置。
JP2017239451A 2017-12-14 2017-12-14 基板および面状照明装置 Active JP6755233B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017239451A JP6755233B2 (ja) 2017-12-14 2017-12-14 基板および面状照明装置
US16/188,617 US11152541B2 (en) 2017-12-14 2018-11-13 Substrate and planar illumination device
CN201811523690.3A CN109980076B (zh) 2017-12-14 2018-12-13 基板以及面状照明装置
CN201822096215.4U CN209232816U (zh) 2017-12-14 2018-12-13 基板以及面状照明装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017239451A JP6755233B2 (ja) 2017-12-14 2017-12-14 基板および面状照明装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019106503A true JP2019106503A (ja) 2019-06-27
JP6755233B2 JP6755233B2 (ja) 2020-09-16

Family

ID=66816381

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017239451A Active JP6755233B2 (ja) 2017-12-14 2017-12-14 基板および面状照明装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11152541B2 (ja)
JP (1) JP6755233B2 (ja)
CN (2) CN209232816U (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6755233B2 (ja) * 2017-12-14 2020-09-16 ミネベアミツミ株式会社 基板および面状照明装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3507251B2 (ja) * 1995-09-01 2004-03-15 キヤノン株式会社 光センサｉｃパッケージおよびその組立方法
US7381995B2 (en) * 2005-03-16 2008-06-03 Industrial Technology Research Institute Lighting device with flipped side-structure of LEDs
US7456493B2 (en) * 2005-04-15 2008-11-25 Alps Electric Co., Ltd. Structure for mounting semiconductor part in which bump and land portion are hardly detached from each other and method of manufacturing mounting substrate used therein
KR101535064B1 (ko) * 2008-01-17 2015-07-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치용 광원 모듈 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102037866B1 (ko) 2013-02-05 2019-10-29 삼성전자주식회사 전자장치
JP6578735B2 (ja) * 2014-05-21 2019-09-25 日亜化学工業株式会社 半導体装置の実装構造、バックライト装置及び実装基板
US9961770B2 (en) * 2014-07-22 2018-05-01 Cree, Inc. Solder pads, methods, and systems for circuitry components
WO2016017523A1 (ja) * 2014-07-29 2016-02-04 京セラ株式会社 配線基板、電子装置および電子モジュール
JP6319026B2 (ja) 2014-09-29 2018-05-09 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
JP6366557B2 (ja) 2015-09-30 2018-08-01 ミネベアミツミ株式会社 面状照明装置
JP6384508B2 (ja) 2016-04-06 2018-09-05 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP6755233B2 (ja) * 2017-12-14 2020-09-16 ミネベアミツミ株式会社 基板および面状照明装置

Also Published As

Publication number Publication date
US11152541B2 (en) 2021-10-19
US20190189847A1 (en) 2019-06-20
CN209232816U (zh) 2019-08-09
CN109980076A (zh) 2019-07-05
CN109980076B (zh) 2022-07-05
JP6755233B2 (ja) 2020-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5973171B2 (ja) 面状照明装置
JP6303646B2 (ja) 面光源装置
US20160306092A1 (en) Planar illumination device
JP4596145B2 (ja) 面状照明装置
JP6619373B2 (ja) 面状照明装置および面状照明装置の製造方法
JP4674692B2 (ja) 面状照明装置
US10627568B2 (en) Planar illumination device and method of manufacturing planar illumination device
JP6366557B2 (ja) 面状照明装置
JP5492707B2 (ja) 発光装置及び多面取り用基板
JP2006237320A (ja) フレキシブル実装基板
JP6755233B2 (ja) 基板および面状照明装置
JP6248054B2 (ja) 面状照明装置
JP6246759B2 (ja) 面状照明装置
JP6462032B2 (ja) 面状照明装置及び基板
JP6745300B2 (ja) 面状照明装置および実装方法
JP6675440B2 (ja) 面状照明装置
JP4547705B2 (ja) 面状照明装置
JP7032285B2 (ja) 実装基板、および面状照明装置
JP6247350B2 (ja) 面状照明装置
JP6046015B2 (ja) 面状照明装置
JPH1130775A (ja) バックライト式液晶表示装置の構造
JP2005092000A (ja) バックライト付液晶表示装置
JP2009146703A (ja) 光源用基板、この基板を用いた照明装置用光源、及びこの光源を用いた照明装置
JP2003218400A (ja) 発光装置
TW201942612A (zh) 光電混合基板、連接器組及其製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190208

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20191031

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20191112

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200107

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200818

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200825

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6755233

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150