JP5492707B2

JP5492707B2 - 発光装置及び多面取り用基板

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Publication number: JP5492707B2
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Inventors: 秀昭加藤; 泰貴樋口
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Description

本発明は、特に被照射面を照射する発光装置及び多面取り用基板に関する。

従来、広告用の文字若しくは絵を描いた看板、または液晶テレビの液晶等の被照射面を照射する照明装置が知られている。このような照明装置は、複数の発光ダイオード等の発光素子と、発光素子から出射された光を入射し、入射した光の配光を制御して出射する光束制御部材とを基板に実装した発光装置を備える（例えば、特許文献１）。この発光装置は、発光素子と光束制御部材とを多面取り用基板に実装した後に、多面取り用基板を所定の箇所で切断することにより形成される。この場合、発光装置を構成する製品基板の幅は、発光装置を構成する光束制御部材の最外径寸法よりも広くなるように形成される。なお、製品基板とは、多面取り用基板を所定の箇所で切断して形成した基板である。

このような従来の発光装置を形成するための多面取り用基板においては、隣接する発光装置の発光素子および光束制御部材が隣り合ってマトリックス状に配置されている。また、製品基板の幅が光束制御部材の最外径寸法よりも十分広く設計されており、光束制御部材同士が隙間を形成して配列されているため、多面取り用基板を切断して製品基板を形成する際に、光束制御部材が邪魔になって切断できないという問題は生じない。

特開２００７−４８８８３号公報

しかしながら、１枚の多面取り用基板から形成される製品基板の枚数を多くするために製品基板の幅を細くすると、従来と同じ大きさの光束制御部材を従来と同じマトリックス状に配置する場合には、隣り合う光束制御部材が干渉しあうため実装することができない。また、１つの発光装置の製品基板の幅を細くして多面取り用基板から切断しようとした場合には、光束制御部材を基板に実装した際に、光束制御部材が邪魔になって切断できない。したがって、製品基板の幅を細くすることができず、照明装置における製造コストの低減を図ることができないという問題がある。

本発明の目的は、多面取り用基板を切断加工して、光束制御部材が基板から側方に突出するような幅の細い基板を有する発光装置を形成可能にすることにより、１枚の多面取り用基板から形成できる基板の枚数を増やすことができ、製造コストを低減することができる発光装置及び多面取り用基板を提供することである。

本発明の発光装置は、被照射面を照射する発光装置であって、前記発光装置は、帯状の基板と、前記基板の長手方向に沿って所定の間隔で前記基板の実装面に実装される複数の発光素子と、前記長手方向に沿って前記所定の間隔で前記実装面に実装され、各々の前記発光素子から出射される光を各々入射するとともに、入射した光の配光を制御して入射した光を照射方向に向けて出射する複数の光束制御部材と、を有し、前記基板は、前記長手方向に沿って所定の間隔で形成されるとともに前記長手方向において隣り合う前記光束制御部材の間で幅方向の両端に一対ずつ形成された破断面を有し、前記一対の破断面間の前記幅方向における寸法が前記光束制御部材の前記幅方向の寸法より小さいとともに、平面視した際に前記光束制御部材と重なり合う部分の前記幅方向の寸法が、前記一対の破断面間の前記幅方向における寸法よりも小さい構成を採る。

本発明の多面取り用基板は、複数に分離することにより発光素子及び光束制御部材を実装する複数の帯状の基板が形成される多面取り用基板であって、前記発光素子及び前記光束制御部材を実装する実装面と、前記分離の境となる各分離線上に所定の間隔で設けられるとともに厚み方向に貫通する貫通孔と、前記分離線の各々において隣り合う前記貫通孔の間の前記分離線上に設けられ、前記多面取り用基板の表面である前記実装面及び裏面の少なくとも一方から所定の深さまでの溝である切断ガイド部と、を有する構成を採る。

本発明によれば、多面取り用基板を切断加工して、光束制御部材が基板から側方に突出するような幅の細い基板を有する発光装置を形成可能にすることにより、１枚の多面取り用基板から形成できる基板の枚数を増やすことができ、製造コストを低減することができる。

本発明の実施の形態１に係る発光装置の平面図図１のＡ−Ａ線断面図本発明の実施の形態１に係る多面取り用基板の平面図図３のＳ部分の拡大平面図図４のＢ−Ｂ線断面図本発明の実施の形態１における発光素子を実装した多面取り用基板の平面図本発明の実施の形態１における発光素子及び光束制御部材を実装した多面取り用基板の平面図図７のＴ部分の拡大平面図本発明の実施の形態１における照明装置の平面図図１１のＥ−Ｅ線断面図本発明の実施の形態１における切断ガイド部の変形例における図３のＳ部分に相当する部分の拡大平面図本発明の実施の形態１における照明装置の変形例を示す図９のＥ−Ｅ線断面図に相当する断面図本発明の実施の形態２に係る多面取り用基板の平面図本発明の実施の形態２における発光素子を実装した多面取り用基板の平面図本発明の実施の形態２における発光素子及び光束制御部材を実装した多面取り用基板の平面図

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。

（実施の形態１）
（発光装置の構成）
以下に、発光装置１００の構成について、図１及び図２を用いて詳細に説明する。図１は、本実施の形態に係る発光装置１００の平面図である。また、図２は、図１のＡ−Ａ線断面図である。また、図１及び図２において、Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とは互いに直交する。

発光装置１００は、基板１０１と、発光素子１０２と、光束制御部材１０３とから主に構成される。

製品基板（以下、「基板」と記載する）１０１は、細長い帯状である。また、基板１０１は、絶縁性を有する材料により形成される。また、基板１０１には、発光素子１０２の図示しない導電性端子と電気的に接続する図示しない導電性の回路パターンが形成される。

また、基板１０１には、破断面１２１が形成される。破断面１２１は、発光素子１０２及び光束制御部材１０３が実装される実装面１２２に対して垂直方向に位置する基板１０１の側面である。また、破断面１２１は、基板１０１の幅方向（図１のＹ軸に平行な方向）の両端に形成される。また、破断面１２１は、発光素子１０２及び光束制御部材１０３を基板１０１に実装した際に、基板１０１の長手方向に沿って所定の間隔で、基板１０１の長手方向（図１のＸ軸に平行な方向）において隣り合う光束制御部材１０３の間に基板１０１の側面に形成される。また、破断面１２１は、後述する多面取り用基板において隣の基板１０１と一体に接続している部分を切断することにより形成される。また、基板１０１は、幅方向における寸法Ｗ１及び寸法Ｗ２が、光束制御部材１０３の基板１０１の幅方向に沿った寸法ｒ１よりも小さくなるように形成される（Ｗ１＜ｒ１及びＷ２＜ｒ１）。また、基板１０１は、平面視した際に光束制御部材１０３と重なり合う部分の幅方向における寸法Ｗ２が、破断面１２１を形成した部分の幅方向の長さＷ１よりも小さくなるように形成される（Ｗ１＞Ｗ２）。

発光素子１０２は、基板１０１の長手方向に沿って所定の間隔で基板１０１の実装面１２２に実装される。また、発光素子１０２は、図示しない導電性端子が基板１０１の導電性の回路パターンに半田付けされることにより、基板１０１に実装される。また、発光素子１０２は、基板１０１の回路パターンを介して電源を供給されて発光する。発光素子１０２は、例えば発光ダイオードである。

光束制御部材１０３は、基板１０１の長手方向（図１のＸ軸に平行な方向）に沿って所定の間隔で基板１０１の実装面１２２に実装される。また、光束制御部材１０３は、平面形状が中心軸Ｐ１（図２参照）上に中心を有する円形形状である。また、光束制御部材１０３は、中心軸Ｐ１が発光素子１０２の光軸と合致するように基板１０１に実装される。また、光束制御部材１０３には、底面１１２上における二等辺三角形の各頂点の位置において、底面１１２から図１のＺ軸に平行な方向に突出する脚部１１１が形成される。また、光束制御部材１０３は、脚部１１１を基板１０１に固定することにより、底面１１２が基板１０１の実装面１２２に対して平行かつ所定の間隔を保った状態で基板１０１に実装される。光束制御部材１０３は、脚部１１１の先端を例えば接着剤により基板１０１の実装面１２２に接着することにより基板１０１に実装される。

また、光束制御部材１０３は、図２に示すように、発光素子１０２に対向する底面１１２を内部に凹ませることにより形成される凹部１１３を有する。また、光束制御部材１０３は、凹部１１３の内面において、中心軸Ｐ１の回りに回転対称となるように形成された入射面１１４を有する。また、光束制御部材１０３は、第１の出射面１１５ａと、第１の出射面１１５ａの周囲に連続して形成される第２の出射面１１５ｂと、第２の出射面１１５ｂと鍔部１１６とを接続する第３の出射面１１５ｃとからなる出射面１１５を有する。

第１の出射面１１５ａは、下に凸の滑らかな曲面形状であり、球の一部を切り取ったような凹み形状になっている。また、第２の出射面１１５ｂは、第１の出射面１１５ａに連続して形成される上に凸の滑らかな曲面形状であり、平面形状が第１の出射面１１５ａを取り囲む略中空円板形状に形成されている。第３の出射面１１５ｃは、第２の出射面１１５ｂに連続して形成される。

また、光束制御部材１０３は、発光素子１０２から出射された光を入射面１１４に入射する。また、光束制御部材１０３は、後述する照明装置９００の光拡散部材４００上で求められる照度分布となるように、発光素子１０２からの出射光を、発光素子１０２の出射光とは異なる配光に制御して照射方向に向けて出射面１１５から出射する。

（多面取り用基板の構成）
以下に、多面取り用基板２００の構成について、図３を用いて詳細に説明する。図３は、多面取り用基板２００の平面図である。また、図３において、Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とは互いに直交する。なお、図３において、図１及び図２と同一構成である部分には同一の符号を付して、その説明を省略する。

多面取り用基板２００には、複数の貫通孔２０１が形成される。貫通孔２０１は、実装面１２２上の各行Ｇ１〜Ｇ４において、多面取り用基板２００の長手方向（図３のＸ軸に平行な方向）に沿って所定の間隔で複数形成される。また、貫通孔２０１は、実装面１２２上の各列Ｌ１〜Ｌ８において、多面取り用基板２００の長手方向に対して垂直な方向（図３のＹ軸に平行な方向）に沿って所定の間隔で複数形成される。また、貫通孔２０１は、多面取り用基板２００を図３のＺ軸に平行な方向に貫通して形成される。また、貫通孔２０１は、長手方向（図３のＸ軸に平行な方向）が長径であり、長手方向に対して垂直な方向（図３のＹ軸に平行な方向）が短径である長孔形状に形成される。また、多面取り用基板２００には、各行Ｇ１〜Ｇ４において隣り合う貫通孔２０１の間の各行Ｇ１〜Ｇ４上に、切断の際のガイドとなる切断ガイド部２０２が形成される。切断ガイド部２０２は、実装面１２２から所定の深さまで形成した溝である。また、多面取り用基板２００は、切断ガイド部２０２により互いに一体に接続される複数の基板１０１を有する。また、多面取り用基板２００は、長手方向（図３のＸ軸に平行な方向）に所定の長さＬ（図３参照）だけ交互に基板１０１をずらすことにより、長手方向の両端部を千鳥状に形成する。

上記の構成を有する多面取り用基板２００において、各行Ｇ１〜Ｇ４を境に分離することにより、複数の基板１０１が形成される。また、多面取り用基板２００において、切断ガイド部２０２が切断されることにより、各基板１０１の破断面１２１（図１及び図２参照）が形成される。

図４は、図３のＳ部分の拡大平面図である。また、図５は、図４のＢ−Ｂ線断面図である。

図４及び図５より、切断ガイド部２０２は、実装面１２２から図３のＺ軸に平行な方向（多面取り用基板２００の厚み方向）に所定の深さで形成したＶ溝である。

（発光装置の組み立て方法）
以下に、本実施の形態に係る発光装置１００の組み立て方法について、図６〜図８を用いて説明する。図６は、発光素子１０２を実装した多面取り用基板２００の平面図である。また、図７は、発光素子１０２及び光束制御部材１０３を実装した多面取り用基板２００の平面図である。また、図８は、図７のＴ部分の拡大平面図である。また、図６及び図７において、Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とは互いに直交する。なお、図６〜図８において、図１〜図５と同一構成の部分には同一の符号を付して、その説明を省略する。

最初に、図６に示すように、多面取り用基板２００に発光素子１０２を実装する。この際、発光素子１０２は、各列Ｌ１〜Ｌ８（図３参照）において、多面取り用基板２００の長手方向（図６のＸ軸に平行な方向）と直交する方向（図６のＹ軸に平行な方向）において隣り合う貫通孔２０１によって挟まれる領域Ｐ（図６において破線で囲んだ領域）に各々実装される。

次に、図７に示すように、発光素子１０２を被うように、発光素子１０２を実装した多面取り用基板２００の領域Ｐ（図６参照）に光束制御部材１０３を実装する。この場合、発光素子１０２及び光束制御部材１０３は、平面視した際に、多面取り用基板２００上において千鳥状に配置される。例えば、光束制御部材１０３は、多面取り用基板２００の長手方向に沿って５０ｍｍ間隔で多面取り用基板２００に実装される。

これにより、図８に示すように、平面視した際に、貫通孔２０１の中央部分が光束制御部材１０３と重なり合うとともに、貫通孔２０１の長手方向の両端部が光束制御部材１０３より露出する。

次に、図７に示す状態の多面取り用基板２００を、各行Ｇ１〜Ｇ４（図３参照）上の切断ガイド部２０２を長刃カッターを用いて切断することにより、図１及び図２に示す発光装置１００を形成する。この際、貫通孔２０１は、多面取り用基板２００において図６及び図７のＺ軸と平行な方向に貫通していることから、切断する必要はない。従って、光束制御部材１０３の円形形状の円の直径が基板１０１の幅方向の長さよりも大きい場合であっても、多面取り用基板２００から各基板１０１を切断することができる。

（照明装置の構成）
以下に、照明装置９００の構成について、図９及び図１０を用いて詳細に説明する。図９は、照明装置９００の平面図である。また、図１０は、図９のＥ−Ｅ線断面図である。なお、図９は、後述する拡散板１００１、拡散シート１００２、第１の光学シート１００３、第２の光学シート１００４及び液晶１００５を取り除いた状態を示す。

照明装置９００は、図９に示すように、複数の上記の発光装置１００を所定の間隔で内部に配置する。

また、照明装置９００では、発光装置１００の上方において、拡散板１００１、拡散シート１００２、第１の光学シート１００３、第２の光学シート１００４及び液晶１００５等が積層して配置される。

上記の構成を有する照明装置９００では、発光装置１００の発光素子１０２から出射された光が、光束制御部材１０３により配光を制御されて光束制御部材１０３より出射される。そして、光束制御部材１０３より出射された光が、拡散板１００１及び拡散シート１００２で拡散されるとともに、第１の光学シート１００３及び第２の光学シート１００４で光学特性を制御されて被照射面である液晶１００５の背面を照射する。

（切断ガイド部の変形例）
多面取り用基板２００の厚み方向に形成した切断ガイド部２０２は、直線状に形成したＶ溝のみに限らず、貫通穴等の任意の形状を加えることができる。図１１は、本実施の形態における切断ガイド部２０２の変形例における図３のＳ部分に相当する部分の拡大平面図である。例えば、切断ガイド部２０２は、図１１に示すように、直線状に形成したＶ溝に加えて複数の貫通孔１１００を直線上に形成したものであるとともに、各貫通孔１１００の平面形状を四角形の四隅を丸くした形状である角丸四角形にしたものであってもよい。また、切断ガイド部２０２は、図１１の形状に限らず、直線状に形成したＶ溝に加えて複数の貫通孔を直線上に形成したものであるとともに、各貫通孔の平面形状を長方形にしたものであってもよい。また、切断ガイド部２０２は、図１１の形状に限らず、直線状に形成したＶ溝に加えて複数の貫通孔を直線上に形成したものであるとともに、各貫通孔の平面形状を楕円形にしたものであってもよい。また、これら貫通孔を狭いピッチで形成して、多面取り用基板２００において容易に切断ができる程度に隣接する基板１０１同士の接続面積を減少可能な場合には、直線状のＶ溝を形成しなくてもよい。すなわち、切断ガイド部２０２は、隣接する基板１０１どうしの接続面積を減少させる構成であればよく、形状および溝深さは限定されない。

（照明装置の変形例）
図１２は、照明装置の変形例を示す図９のＥ−Ｅ線断面図に相当する断面図である。なお、図１２において、図１〜図１０と同一構成である部分には同一の符号を付して、その説明を省略する。また、図１２において、説明の便宜上、拡散板１００１、拡散シート１００２、第１の光学シート１００３、第２の光学シート１００４及び液晶１００５の記載を省略する。

図１２に示すように、照明装置１２００は、発光装置１００を被う白色の反射シート１２０１を設ける構成が図９及び図１０と異なる。反射シート１２０１は、発光素子１０２及び光束制御部材１０３が実装される箇所を除く基板１０１の実装面１２２の上方を被う。これにより、反射シート１２０１は、発光素子１０２から出射した光のうち、光束制御部材１０３の入射面１１４に入射しなかった光、及び光束制御部材１０３に入射した光のうち、出射面１１５以外から漏れた光を、液晶１００５を設けた方向に反射することができる。

（本実施の形態の効果）
このように、本実施の形態では、多面取り用基板の各行において、光束制御部材を実装する箇所に貫通孔を形成することにより、基板の幅を細くしても多面取り用基板を切断加工して基板を形成することを可能にする。これにより、本実施の形態によれば、１枚の多面取り用基板から形成できる基板の枚数を増やすことができ、製造コストを低減することができる。

また、本実施の形態によれば、多面取り用基板に光束制御部材を千鳥状に実装することにより、光束制御部材を実装する際に光束制御部材同士が緩衝することを防ぐことができる。

（実施の形態２）
（多面取り用基板の構成）
図１３は、本発明の実施の形態２に係る多面取り用基板１３００の平面図である。また、図１３において、Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とは互いに直交する。なお、図１３において、図３と同一構成である部分には同一の符号を付してその説明を省略する。

多面取り用基板１３００には、複数の貫通孔２０１が形成される。貫通孔２０１は、実装面１２２上の各行Ｇ１〜Ｇ４において、多面取り用基板１３００の長手方向（図１３のＸ軸に平行な方向）に沿って所定の間隔で複数形成される。また、貫通孔２０１は、実装面１２２上の各列Ｌ１〜Ｌ１０において、多面取り用基板１３００の長手方向に対して垂直な方向（図１３のＹ軸に平行な方向）に沿って所定の間隔で複数形成される。また、貫通孔２０１は、実装面１２２を実装方向（図１３のＺ軸に平行な方向）に貫通して形成される。また、貫通孔２０１は、長手方向（図１３のＸ軸に平行な方向）が長径であり、長手方向に対して垂直な方向（図１３のＹ軸に平行な方向）が短径である長孔形状に形成される。また、多面取り用基板１３００には、各行Ｇ１〜Ｇ４において隣り合う貫通孔２０１の間の各行Ｇ１〜Ｇ４上に、切断の際のガイドとなる切断ガイド部２０２が形成される。切断ガイド部２０２は、実装面１２２から所定の深さまで形成した溝である。また、多面取り用基板１３００は、切断ガイド部２０２により互いに一体に接続される複数の基板１０１を有する。また、多面取り用基板１３００は、長手方向の両端が各基板１０１において一致するように形成する。

上記の構成を有する多面取り用基板１３００において、各行Ｇ１〜Ｇ４を境に分離することにより、複数の基板１０１を形成する。また、多面取り用基板１３００において、切断ガイド部２０２が切断されることにより、各基板１０１の破断面１２１（図１参照）が形成される。

なお、切断ガイド部２０２の構成は図４及び図５と同一構成であるので、その説明を省略する。

（発光装置の組み立て方法）
以下に、本実施の形態に係る発光装置１００の組み立て方法について、図１４及び図１５を用いて説明する。図１４は、発光素子１０２を実装した多面取り用基板１３００の平面図である。また、図１５は、発光素子１０２及び光束制御部材１０３を実装した多面取り用基板１３００の平面図である。また、図１４及び図１５において、Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とは互いに直交する。なお、図１４及び図１５において、図１３と同一構成の部分には同一の符号を付して、その説明を省略する。

最初に、図１４に示すように、多面取り用基板１３００に発光素子１０２を実装する。この際、発光素子１０２は、図１４に示すように、各列Ｌ１〜Ｌ１０において、多面取り用基板１３００の長手方向（図１４のＸ軸に平行な方向）と直交する方向（図１４のＹ軸に平行な方向）において隣り合う貫通孔２０１によって挟まれる領域Ｐ（図１４において破線で囲んだ領域）に各々実装される。

次に、図１５に示すように、発光素子１０２を被うように、発光素子１０２を実装した多面取り用基板１３００の領域Ｐに光束制御部材１０３を実装する。この場合、発光素子１０２及び光束制御部材１０３は、平面視した際に、多面取り用基板１３００上において千鳥状に配置される。

次に、図１５に示す状態の多面取り用基板１３００を、図１５各行Ｇ１〜Ｇ４上の切断ガイド部２０２を長刃カッターを用いて切断することにより、図１及び図２に示す発光装置１００を形成する。この際、貫通孔２０１は、多面取り用基板１３００において図１４及び図１５のＺ軸と平行な方向に貫通していることから、切断する必要はない。従って、光束制御部材１０３の円形形状の円の直径が基板１０１の幅方向の長さよりも大きい場合であっても、多面取り用基板１３００から各基板１０１を切断することができる。

なお、１枚の基板形成用部材から形成する基板の数は、図１３に限らず、任意の数にすることができる。

また、照明装置の構成は図９及び図１０と同一構成であるので、その説明を省略する。

また、本実施の形態によれば、多面取り用基板を切断ガイド部の長さに合ったカッターにより切断加工して基板を形成することができるので、各基板を切断する工程を自動化することができる。

（実施の形態１及び実施の形態２に共通の変形例）
上記の実施の形態１及び実施の形態２において、基板に実装する発光素子及び光束制御部材は、任意の数にすることができる。

また、上記の実施の形態１及び実施の形態２において、光束制御部材に設ける脚部の位置を二等辺三角形の頂点とする場合について示したが、本発明はこれに限らず、正三角形や他の三角形の頂点としてもよい。

また、上記の実施の形態１及び実施の形態２において、光束制御部材に設ける脚部の数を３つにしたが、本発明はこれに限らず、１以外の任意の数にすることができる。

また、上記の実施の形態１及び実施の形態２において、液晶の背面を照射したが、本発明はこれに限らず、文字または絵が描かれた看板等の被照射面を内側または外側から照射するようにしてもよい。

また、上記の実施の形態１及び実施の形態２において、切断ガイド部を実装面から所定の深さまでの溝にした。しかしながら、本発明はこれに限らず、実装面と反対側の面にも溝を設けてもよいし、多面取り用基板を切断する際のガイドとなる形状であれば任意の形状にすることができる。

また、上記の実施の形態１及び実施の形態２において、光束制御部材を多面取り用基板に実装した場合において、平面視した際に光束制御部材の外周端部から貫通孔の端部が突出するようにした。しかしながら、本発明はこれに限らず、平面視した際に光束制御部材の外周端部まで貫通孔が形成されていれば、光束制御部材の外周端部から貫通孔が突出していなくてもよい。

また、上記の実施の形態１及び実施の形態２において、基板の幅方向の長さをＷ１とＷ２の２つの異なる長さのみにした。しかしながら、本発明はこれに限らず、基板の幅方向の長さにおいて、全ての長さが光束制御部材の円形形状の円の直径以下であれば、３つ以上の異なる長さを有する基板であってもよい。

本発明にかかる発光装置及び多面取り用基板は、特に被照射面を照射するのに好適である。

１００発光装置
１０１基板
１０２発光素子
１０３光束制御部材
１１１脚部
１１２底面
１２１破断面
１２２実装面

Claims

被照射面を照射する発光装置であって、
前記発光装置は、
帯状の基板と、
前記基板の長手方向に沿って所定の間隔で前記基板の実装面に実装される複数の発光素子と、
前記長手方向に沿って前記所定の間隔で前記実装面に実装され、各々の前記発光素子から出射される光を各々入射するとともに、入射した光の配光を制御して入射した光を照射方向に向けて出射する複数の光束制御部材と、
を有し、
前記基板は、
前記長手方向に沿って所定の間隔で形成されるとともに前記長手方向において隣り合う前記光束制御部材の間で幅方向の両端に一対ずつ形成された破断面を有し、
前記一対の破断面間の前記幅方向における寸法が前記光束制御部材の前記幅方向の寸法より小さいとともに、平面視した際に前記光束制御部材と重なり合う部分の前記幅方向の寸法が、前記一対の破断面間の前記幅方向における寸法よりも小さい発光装置。
請求項１記載の発光装置と、
前記発光装置の前記光束制御部材より出射された光により照射される被照射面と、
を有する照明装置。
複数に分離することにより発光素子及び光束制御部材を実装する複数の帯状の基板が形成される多面取り用基板であって、
前記発光素子及び前記光束制御部材を実装する実装面と、
前記分離の境となる各分離線上に所定の間隔で設けられるとともに厚み方向に貫通する貫通孔と、
前記分離線の各々において隣り合う前記貫通孔の間の前記分離線上に設けられ、前記多面取り用基板の表面である前記実装面及び裏面の少なくとも一方から所定の深さまでの溝である切断ガイド部と、
を有し、
前記貫通孔は、前記分離線に対して垂直な線上に所定の間隔で設けられ、
前記実装面は、前記垂直な線上において隣り合う前記貫通孔により挟まれる領域において、平面視した際に前記貫通孔の全部または一部と重なり合うように前記光束制御部材が実装される多面取り用基板。