JP2019104246A - 積層体 - Google Patents

Abstract

【課題】静電気による電撃を受けても帯電防止性能を維持できる積層体を提供する。【解決手段】基材フィルムの少なくとも一方の面に帯電防止層を有する積層体であって、帯電防止層は、有機系導電材料（ａ）と、平均粒径が１０〜５００ｎｍである微粒子（ｂ）とを含むコーティング組成物からなり、コーティング組成物は、微粒子（ｂ）を１０〜５０重量％含み、帯電防止層の、印加電圧が１０Ｖのときの表面抵抗値をＳＲ１と、印加電圧が１０００Ｖのときの表面抵抗値ＳＲ２がＳＲ２／ＳＲ１≦１０００の関係を満たす、積層体。【選択図】なし

Description

本発明は、積層体に関する。詳しくは、静電気の電撃に耐性を有する積層体に関する。

プラスチック製品は、電気絶縁性が高いため、接触や剥離、摩擦により静電気を発生する。この静電気はプラスチック製品へのほこりの付着となる。また、プラスチック製品が電子機器の場合には、静電気の放電は電子機器の破損の原因となるだけでなく、火災や爆発を招く危険も有している。

プラスチック製品において静電気の発生を防止するために、帯電防止材が使用されている。帯電防止材として、導電性高分子を溶媒に分散した帯電防止コーティング剤をプラスチック製品に塗布することで、静電気の発生を防いでいる。このような導電性高分子として、ポリアニリンやポリチオフェンといったπ共役系導電性高分子が使用されることが多い。

一方、帯電防止材を塗布していても、静電気による悪影響を完全に防げるわけではない。たとえば、低湿度環境においては人体に数千Ｖ以上の静電気が帯電する。このような静電気が帯電した状態で、帯電防止性を付与した物品に手を触れると、数千Ｖ以上の高電圧の静電気が一斉に放電され、帯電防止性を付与した物品は電撃を受け、電撃を受けた導電性高分子が酸化劣化してしまう。また、例えば帯電防止性を付与したシート状の物品が別の被着体に接している場合、被着体からシート状の物品を剥離させようとすると、剥離による放電が起こり、導電性高分子が酸化劣化する。酸化劣化した導電性高分子は、帯電防止性が低下してしまい、ほこりの付着防止や静電気除去の効果が薄れてしまうという問題があった。そこで、高いレベルでの帯電防止性を確保する上で、静電気の電撃による劣化に強い帯電防止材の開発が求められていた。

特許文献１〜２は、アンチグレア性、塗膜の滑り性、耐ブロッキング性を高める目的で、積層体の帯電防止層に微粒子を配合している。しかし、帯電防止剤として特許文献１ではカチオンポリマー、特許文献２では微粒子自体を用いており、導電性が低く帯電防止効果が十分ではなかった。

特許文献３は、光学フィルム用表面保護フィルムにアンチグレア性を高める目的で微粒子を配合している。特許文献４は、ポリチオフェン系導電性高分子を含む、偏光板用保護フィルムの帯電防止層において、塗膜の滑剤として少量の微粒子を配合している。しかし、微粒子の、アンチグレア性や滑剤以外の用途は検討されていなかった。

特開２００８−０２０６９８号公報 特開２００８−０８７４３４号公報 特開２０１１−１９１７６８号公報 特開２０００−０２６８１７号公報

本発明は、静電気による電撃を受けても帯電防止性能が劣化しにくい積層体を提供することを目的とする。

本発明者らは、有機系導電材料と微粒子を含むコーティング組成物からなる帯電防止層において、帯電防止層の、印加電圧が１０Ｖのときの表面抵抗値ＳＲ１と、印加電圧が１０００Ｖのときの表面抵抗値ＳＲ２がＳＲ２／ＳＲ１≦１０００の関係を満たすときに、静電気による電撃を受けても帯電防止性能の劣化を抑制できることを見出し、本発明の積層体を完成した。

すなわち、本発明は、基材フィルムの少なくとも一方の面に帯電防止層を有する積層体であって、帯電防止層は、有機系導電材料（ａ）と、平均粒径が１０〜５００ｎｍである微粒子（ｂ）とを含むコーティング組成物からなり、コーティング組成物は、微粒子（ｂ）を１０〜５０重量％含み、帯電防止層の、印加電圧が１０Ｖのときの表面抵抗値ＳＲ１と、印加電圧が１０００Ｖのときの表面抵抗値ＳＲ２がＳＲ２／ＳＲ１≦１０００の関係を満たす、積層体に関する。

帯電防止層の厚みＡ（ｎｍ）と微粒子（ｂ）の平均粒径Ｂ（ｎｍ）とが０．２≦Ｂ／Ａ≦７．０の関係を満たし、かつ、５≦Ａ≦２００であることが好ましい。

有機系導電材料（ａ）が導電性高分子及び／又は炭素材料であることが好ましい。

微粒子（ｂ）が無機微粒子及び／又は架橋構造を有する有機微粒子であることが好ましい。

帯電防止層の前記表面抵抗値ＳＲ１およびＳＲ２が、ＳＲ２／ＳＲ１≦５００の関係を満たすことが好ましい。

ＪＩＳ Ｋ ７１５０に準拠して測定されるヘイズ値が３％以下であることが好ましい。

帯電防止層の表面上で５００ｇの荷重下でセルロース製不織布を１０往復摺動させた後の、帯電防止層の表面に生じる目視可能な傷が１０ｃｍ^２あたり５本以内であることが好ましい。

基材フィルムの帯電防止層と接しない面に粘着層が配置されることが好ましい。

また、本発明は、前記積層体を含む表面保護フィルムに関する。

本発明の積層体は、静電気による電撃を受けても帯電防止性能を維持できる。また、耐擦傷性に優れる。

（１）積層体
本発明は、基材フィルムの少なくとも一方の面に帯電防止層を有する積層体であって、帯電防止層は、有機系導電材料（ａ）と、平均粒径が１０〜５００ｎｍである微粒子（ｂ）とを含むコーティング組成物からなり、コーティング組成物は、微粒子（ｂ）を１０〜５０重量％含み、帯電防止層の、印加電圧が１０Ｖのときの表面抵抗値ＳＲ１と、印加電圧が１０００Ｖのときの表面抵抗値ＳＲ２がＳＲ２／ＳＲ１≦１０００の関係を満たす。

本発明の積層体は、基材フィルムの少なくとも一方の面に帯電防止層を有する。

基材フィルムの材質としては、例えば、ガラス、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、変性ポリエステル等のポリエステル系樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂、ポリスチレン樹脂、環状オレフィン系樹脂等のポリオレフィン類樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等のビニル系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、ポリサルホン（ＰＳＦ）樹脂、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）樹脂等が挙げられる。これらの材質は、単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

基材フィルムの厚みは、特に限定されないが、１０〜１００００μｍであることが好ましく、２５〜５０００μｍであることがより好ましい。また、基材フィルムの全光線透過率は、６０％以上であることが好ましく、７０％以上であることがより好ましく、８０％以上であることがさらに好ましい。

帯電防止層は、有機系導電材料と、平均粒径が１０〜５００ｎｍである微粒子とを含むコーティング組成物からなる。

コーティング組成物に含まれる有機系導電材料としては、特に限定されないが、導電性に優れ、湿度依存性が小さいことから、例えば、導電性高分子、炭素材料等が挙げられる。これらの有機系導電材料は、単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

導電性高分子としては特に限定されず、従来公知の導電性高分子を用いることができ、具体例としては、例えば、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリフェニレンビニレン、ポリナフタレン、これらの誘導体、及び、これらとドーパントとの複合体等が挙げられる。これらの導電性高分子は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

導電性高分子としては、分子内にチオフェン環を少なくとも１つ含む導電性高分子が好ましい。その理由は、チオフェン環を分子内に含むことで導電性が高い分子ができやすいからである。

導電性高分子としては、ポリ（３，４−二置換チオフェン）、又は、ポリ（３，４−二置換チオフェン）とポリ陰イオンとの複合体がより好ましい。導電性や化学的安定性に極めて優れているからである。また、ポリ（３，４−二置換チオフェン）、又は、ポリ（３，４−二置換チオフェン）とポリ陰イオンとの複合体を含有する場合、低温短時間で帯電防止層を形成することができ、生産性にも優れることとなる。

ポリ（３，４−二置換チオフェン）としては、ポリ（３，４−ジアルコキシチオフェン）又はポリ（３，４−アルキレンジオキシチオフェン）が特に好ましい。ポリ（３，４−ジアルコキシチオフェン）又はポリ（３，４−アルキレンジオキシチオフェン）としては、以下の式（Ｉ）：

で示される反復構造単位からなる陽イオン形態のポリチオフェンが好ましい。ここで、Ｒ^１及びＲ^２は相互に独立して水素原子又はＣ_１−４のアルキル基を表すか、又は、Ｒ^１及びＲ^２が結合している場合にはＣ_１−４のアルキレン基を表す。Ｃ_１−４のアルキル基としては、特に限定されないが、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基等が挙げられる。また、Ｒ^１及びＲ^２が結合している場合、Ｃ_１−４のアルキレン基としては、特に限定されないが、例えば、メチレン基、１，２−エチレン基、１，３−プロピレン基、１，４−ブチレン基、１−メチル−１，２−エチレン基、１−エチル−１，２−エチレン基、１−メチル−１，３−プロピレン基、２−メチル−１，３−プロピレン基等が挙げられる。これらの中では、メチレン基、１，２−エチレン基、１，３−プロピレン基が好ましく、１，２−エチレン基がより好ましい。Ｃ_１−４のアルキル基、及び、Ｃ_１−４のアルキレン基は、その水素の一部が置換されていてもよい。Ｃ_１−４のアルキレン基を有するポリチオフェンとしては、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）が特に好ましい。

ポリ陰イオンは、ポリチオフェン（誘導体）とイオン対をなすことにより複合体を形成し、ポリチオフェン（誘導体）を水中に安定に分散させることができる。ポリ陰イオンとしては、特に限定されないが、例えば、カルボン酸ポリマー類（例えば、ポリアクリル酸、ポリマレイン酸、ポリメタクリル酸等）、スルホン酸ポリマー類（例えば、ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸、ポリイソプレンスルホン酸等）等が挙げられる。これらのカルボン酸ポリマー類及びスルホン酸ポリマー類はまた、ビニルカルボン酸類及びビニルスルホン酸類と他の重合可能なモノマー類、例えば、アクリレート類、スチレン、ビニルナフタレン等の芳香族ビニル化合物との共重合体であってもよい。これらの中では、ポリスチレンスルホン酸が特に好ましい。

ポリスチレンスルホン酸は、重量平均分子量が２００００より大きく、５０００００以下であることが好ましく、４００００〜２０００００であることがより好ましい。分子量がこの範囲外のポリスチレンスルホン酸を使用すると、ポリチオフェン系導電性高分子の水に対する分散安定性が低下する場合がある。なお、重量平均分子量はゲル透過クロマトグラフィー（ＧＰＣ）にて測定した値である。測定にはウォーターズ社製ｕｌｔｒａｈｙｄｒｏｇｅｌ５００カラムを使用した。

導電性高分子は、透明性及び導電性に特に優れることから、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸との複合体であることが好ましい。

導電性高分子は、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸との複合体であり、０．０１Ｓ／ｃｍ以上の導電率を有することがより好ましい。その理由は、このような導電性高分子を含有するコーティング組成物は、透明導電膜とした際の透明性及び導電性に特に優れるためである。

炭素材料としては、特に限定されず、例えば、カーボンナノ材料、グラフェン、フラーレン等が挙げられる。これらの炭素材料は、単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

コーティング組成物における有機系導電材料の含有量は特に限定されないが、例えば、有機系導電材料として導電性高分子を用いた場合は、帯電防止層とした際に０．０１〜５０．０ｍｇ／ｍ^２となる量が好ましく、０．１〜１０．０ｍｇ／ｍ^２となる量がより好ましい。０．０１ｍｇ／ｍ^２未満では、帯電防止層中の導電性高分子の存在割合が少なくなり、帯電防止層の導電性を十分に確保することができない場合があり、一方、５０．０ｍｇ／ｍ^２を超えると、帯電防止層中の導電性高分子の存在割合が多くなり、塗布膜の強度、成膜性に悪影響を与える原因となる場合があるからである。有機系導電材料として炭素材料を用いた場合は、帯電防止層とした際に０．０１〜５０．０ｍｇ／ｍ^２となる量が好ましく、０．１〜１０．０ｍｇ／ｍ^２となる量がより好ましい。

コーティング組成物は、有機系導電材料に加えて、バインダー、導電性向上剤、溶媒、架橋剤、触媒、界面活性剤及び／又はレベリング剤、水溶性酸化防止剤、消泡剤、レオロジーコントロール剤、中和剤、増粘剤等を含有していてもよい。

バインダーは、特に限定されないが、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン、エポキシ樹脂、アルコキシシランオリゴマー、ポリオレフィン樹脂、及びメラミン樹脂からなる群より選択される少なくとも１つであることが好ましい。その理由は、有機系導電材料等の成分との相溶性が高く、これらのバインダーを含有するコーティング組成物を用いて形成した帯電防止層は、基材に対する親和性が良好であり、膜不良部を効率的に不可視化できるためである。また、これらのバインダーを含有するコーティング組成物を用いて形成した帯電防止層は、良好な硬度及び耐薬品性を有する。これらのバインダーは単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

ポリエステル樹脂としては、２つ以上のカルボキシル基を分子内に有する化合物と２つ以上のヒドロキシル基を有する化合物とを重縮合して得られた高分子化合物であれば特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

アクリル樹脂としては、特に限定されないが、例えば、（メタ）アクリル系樹脂、ビニルエステル系樹脂等が挙げられる。これらのアクリル樹脂としては、例えば、カルボキシル基、酸無水物基、スルホン酸基、燐酸基などの酸基を有する重合性単量体を構成モノマーとして含む重合体であればよく、例えば、酸基を有する重合性単量体の単独又は共重合体、酸基を有する重合性単量体と共重合性単量体との共重合体等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

（メタ）アクリル系樹脂は、（メタ）アクリル系単量体を主たる構成モノマー（例えば、５０モル％以上）として含んでいれば共重合性単量体と重合していてもよく、この場合、（メタ）アクリル系単量体及び共重合性単量体のうち、少なくとも一方が酸基を有していればよい。

（メタ）アクリル系樹脂としては、例えば、酸基を有する（メタ）アクリル系単量体［（メタ）アクリル酸、スルホアルキル（メタ）アクリレート、スルホン酸基含有（メタ）アクリルアミド等］又はその共重合体、酸基を有していてもよい（メタ）アクリル系単量体と、酸基を有する他の重合性単量体［他の重合性カルボン酸、重合性多価カルボン酸又は無水物、ビニル芳香族スルホン酸等］及び／又は共重合性単量体［例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、グリシジル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロニトリル、芳香族ビニル単量体等］との共重合体、酸基を有する他の重合体単量体と（メタ）アクリル系共重合性単量体［例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロニトリル等］との共重合体、ロジン変性ウレタンアクリレート、特殊変性アクリル樹脂、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレートエマルジョン等が挙げられる。

これらの（メタ）アクリル系樹脂の中では、（メタ）アクリル酸−（メタ）アクリル酸エステル重合体（アクリル酸−メタクリル酸メチル共重合体等）、（メタ）アクリル酸−（メタ）アクリル酸エステル−スチレン共重合体（アクリル酸−メタクリル酸メチル−スチレン共重合体等）等が好ましい。

ポリウレタンとしては、イソシアネート基を有する化合物とヒドロキシル基を有する化合物を共重合させて得られた高分子化合物であれば特に限定されず、例えば、エステル・エーテル系ポリウレタン、エーテル系ポリウレタン、ポリエステル系ポリウレタン、カーボネート系ポリウレタン、アクリル系ポリウレタン等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、フェノールノボラック型、ベンゼン環を多数有した多官能型であるテトラキス（ヒドロキシフェニル）エタン型又はトリス（ヒドロキシフェニル）メタン型、ビフェニル型、トリフェノールメタン型、ナフタレン型、オルソノボラック型、ジシクロペンタジエン型、アミノフェノール型、脂環式等のエポキシ樹脂、シリコーンエポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

アルコキシシランオリゴマーとしては、例えば、下記式（ＩＩ）により表されるアルコキシシランのモノマー同士が縮合することで形成される高分子量化されたアルコキシシランであり、シロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）を１分子内に１個以上有するオリゴマー等が挙げられる。
ＳｉＲ_４（ＩＩ）
（式中、Ｒは、水素、水酸基、炭素数１〜４のアルコキシ基、置換基を有してもよいアルキル基、置換基を有してもよいフェニル基である。但し、４つのＲのうち少なくとも１個は炭素数１〜４のアルコキシ基又は水酸基である）

アルコキシシランオリゴマーの構造は特に限定されず、直鎖状であってもよく、分岐状でもよい。また、アルコキシシランオリゴマーは、式（ＩＩ）により表される化合物を単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。アルコキシシランオリゴマーの重量平均分子量は特に限定されないが、１５２より大きく４０００以下であることが好ましく、５００〜２５００であることがより好ましい。ここで、重量平均分子量はゲル透過クロマトグラフィー（ＧＰＣ）にて測定した値である。

ポリオレフィン樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、塩素化ポリプロピレン、無水マレイン酸変性ポリプロピレン、無水マレイン酸変性塩素化ポリプロピレン等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

コーティング組成物がバインダーを含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、導電材料の含有量１００重量部に対して０．１〜１０００重量部であることが好ましく、５〜５００重量部であることがより好ましい。バインダーの含有量が０．１重量部未満であると、帯電防止層の強度が弱くなることがあり、一方、１０００重量部を超えると、帯電防止層中の導電材料の割合が相対的に少なくなり、帯電防止層の導電性を十分に確保することができないことがある。

コーティング組成物が導電性向上剤を含有する場合、導電性向上剤としては、特に限定されないが、例えば、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド化合物；エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、カテコール、シクロヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、グリセリン、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のヒドロキシル基含有化合物；イソホロン、プロピレンカーボネート、シクロヘキサノン、アセチルアセトン、酢酸エチル、アセト酢酸エチル、オルト酢酸メチル、オルトギ酸エチル等のカルボニル基含有化合物；ジメチルスルホキシド等のスルホ基を有する化合物等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。

溶媒としては、特に限定されず、例えば、水；メタノール、エタノール、２−プロパノール、１−プロパノール等のアルコール類；エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール等のエチレングリコール類；エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル等のグリコールエーテル類；エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のグリコールエーテルアセテート類；プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール等のプロピレングリコール類；プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル等のプロピレングリコールエーテル類；プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のプロピレングリコールエーテルアセテート類；ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、メチル−ｔ−ブチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル類；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレン（ｏ−、ｍ−、あるいはｐ−キシレン）、ヘキサン、ヘプタン等の炭化水素類：酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類：ハロゲン類、アセトニトリル、水とこれらの有機溶媒との混合溶媒（含水有機溶媒）、２種以上の有機溶媒の混合溶媒等が挙げられる。これらの溶媒は単独で用いても良いし、２種類以上を併用しても良い。

溶媒は、コーティング組成物を用いて形成する帯電防止層中には残留しないことが好ましい。なお、本明細書においては、コーティング組成物の全ての成分を完全に溶解させるもの（即ち、「溶媒」）と、不溶成分を分散させるもの（即ち、「分散媒」）とを特に区別せずに、いずれも「溶媒」と記載する。

架橋剤を配合することにより熱硬化性バインダー樹脂を架橋させることができ、帯電防止性能を向上できる。架橋剤としては、特に限定されないが、例えば、メラミン系、ポリカルボジイミド系、ポリオキサゾリン系、ポリエポキシ系、ポリイソシアネート系、ポリアクリレート系等の架橋剤が挙げられる。これらの架橋剤は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

コーティング組成物が架橋剤を含有する場合、その含有量は特に限定されないが、コーティング組成物中３０重量％以下であることが好ましく、２０重量％以下であることがより好ましい。

コーティング組成物が熱硬化性バインダー樹脂及び架橋剤を含有する場合、熱硬化性バインダー樹脂を架橋させるための触媒としては、特に限定されず、例えば、光重合開始剤や熱重合開始剤等が挙げられる。

コーティング組成物に界面活性剤及び／又はレベリング剤を配合することにより、コーティング組成物のレベリング性を向上させることができ、このようなコーティング組成物を用いることで均一な帯電防止層を形成することができる。

界面活性剤としては、レベリング性向上効果を有するものであれば特に限定されず、その具体例としては、例えば、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、ポリエーテル変性シロキサン、ポリエーテルエステル変性水酸基含有ポリジメチルシロキサン、ポリエーテル変性アクリル基含有ポリジメチルシロキサン、ポリエステル変性アクリル基含有ポリジメチルシロキサン、パーフルオロポリジメチルシロキサン、パーフルオロポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、パーフルオロポリエステル変性ポリジメチルシロキサン等のシロキサン系化合物；パーフルオロアルキルカルボン酸等のフッ素系化合物；ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル等のポリエーテル系化合物；ヤシ油脂肪酸アミン塩等のカルボン酸；リン酸エステル、アルキルエーテル硫酸塩、ソルビタン脂肪酸エステル、スルホン酸エステル、コハク酸エステル等のエステル系化合物；アルキルアリールスルホン酸アミン塩、スルホコハク酸ジオクチルナトリウム等のスルホン酸塩化合物；ラウリルリン酸ナトリウム等のリン酸塩化合物；ヤシ油脂肪酸エタノールアマイド等のアミド化合物；アクリル系化合物等が挙げられる。これらの界面活性剤は単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、レベリング性向上効果が顕著に得られることからはシロキサン系化合物及びフッ素系化合物が好ましい。

レベリング剤としては、特に限定されず、例えば、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、ポリエーテル変性シロキサン、ポリエーテルエステル変性水酸基含有ポリジメチルシロキサン、ポリエーテル変性アクリル基含有ポリジメチルシロキサン、ポリエステル変性アクリル基含有ポリジメチルシロキサン、パーフルオロポリジメチルシロキサン、パーフルオロポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、パーフルオロポリエステル変性ポリジメチルシロキサン等のシロキサン系化合物；パーフルオロアルキルカルボン酸、パーフルオロアルキルポリオキシエチレンエタノール等のフッ素系化合物；ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、プロピレンオキシド重合体、エチレンオキシド重合体等のポリエーテル系化合物；ヤシ油脂肪酸アミン塩、ガムロジン等のカルボン酸；ヒマシ油硫酸エステル類、リン酸エステル、アルキルエーテル硫酸塩、ソルビタン脂肪酸エステル、スルホン酸エステル、コハク酸エステル等のエステル系化合物；アルキルアリールスルホン酸アミン塩、スルホコハク酸ジオクチルナトリウム等のスルホン酸塩化合物；ラウリルリン酸ナトリウム等のリン酸塩化合物；ヤシ油脂肪酸エタノールアマイド等のアミド化合物；アクリル系化合物等が挙げられる。これらのレベリング剤は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。これらのレベリング剤の中では、導電性コーティング組成物に配合した際に分散安定性に優れることから、シロキサン系化合物、フッ素系化合物が好ましい。

コーティング組成物が界面活性剤及び／又はレベリング剤を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、コーティング組成物中、１〜２０重量％が好ましく、５〜１０重量％がより好ましい。

コーティング組成物に水溶性酸化防止剤を配合することにより、帯電防止層の耐熱性、耐湿熱性を向上させることができる。水溶性酸化防止剤としては、特に限定されず、還元性の水溶性酸化防止剤、非還元性の水溶性酸化防止剤等が挙げられる。

コーティング組成物が水溶性酸化防止剤を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、コーティング組成物中、１〜２０重量％が好ましく、５〜１０重量％がより好ましい。

コーティング組成物に含まれる微粒子は、特に限定されないが、無機微粒子、架橋構造を有する有機微粒子、などが挙げられる。無機微粒子の具体例として、特に限定されるものではないが、例えば、コロイダルシリカ、中空シリカ、フュームドシリカ等のシリカ微粒子及びチタニア、ジルコニア等の金属酸化物微粒子等の他、熱可塑性又は熱硬化性のアクリル樹脂をシリカで被覆したコアシェル型のアクリル−シリカ複合粒子、メラミン樹脂をシリカで被覆したコアシェル型のメラミン−シリカ複合粒子、シリカ粒子を熱可塑性又は熱硬化性のアクリル樹脂で被覆したコアシェル型のアクリル−シリカ複合粒子、シリカ粒子をメラミン樹脂で被覆したコアシェル型のメラミン−シリカ複合粒子、熱可塑性又は熱硬化性のアクリル微粒子により小さなシリカ微粒子を担持させたアクリル−シリカ複合粒子のような有機無機複合粒子等が挙げられる。有機微粒子は、特に限定されるものではないが、例えばフッ素樹脂微粒子、アクリル樹脂微粒子、メラミン樹脂微粒子、ウレタンゴム微粒子等が挙げられる。これらの微粒子は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの微粒子を含有させることにより、帯電防止層中での有機系導電材料の濃度が局所的に高まる結果、耐電圧性を向上させられると考えられる。

微粒子の平均粒径は、１０〜５００ｎｍであれば特に限定されないが、２０〜２００ｎｍが好ましく、５０〜１５０ｎｍがより好ましい。５００ｎｍを超えると微粒子の大部分が帯電防止層の表面に露出することから、粒子が脱落し、或いは帯電防止層のヘイズが高くなる傾向がある。

微粒子の体積抵抗率は特に限定されないが、１０^２Ω・ｃｍ以上が好ましく、１０^４Ω・ｃｍ以上がより好ましく、１０^６Ω・ｃｍ以上がさらに好ましい。

帯電防止層は、印加電圧が１０Ｖのときの表面抵抗値をＳＲ１とし、印加電圧１０００Ｖのときの表面抵抗値をＳＲ２とした場合にＳＲ２／ＳＲ１≦１０００の関係を満たす。ＳＲ２／ＳＲ１は１０００以下であれば特に限定されないが、５００以下であることが好ましく、２５０以下であることがより好ましく、１５０以下であることがさらに好ましい。ＳＲ２／ＳＲ１は低ければ低いほど、電撃を受けた後の表面抵抗値の変化が小さいことを示し、好ましいが、通常は１以上である。

帯電防止層の厚みＡ（ｎｍ）と微粒子（ｂ）の平均粒径Ｂ（ｎｍ）とが、０．２≦Ｂ／Ａ≦７．０の関係を満たし、かつ、５≦Ａ≦２００であることが好ましい。この関係を満たすことにより、静電気による電撃を受けても有機系導電材料が劣化しにくく、かつ、帯電防止層が粒子が脱落しにくく、さらには、帯電防止層のヘイズを低く抑えることができる。Ｂ／Ａは０．５〜３．３であることがより好ましく、０．５〜３．０であることがさらに好ましい。通常、粒子配合膜では、膜から粒子が脱落してしまうことにより、膜の耐擦傷性が低下する傾向がある。しかし、帯電防止層の厚みと微粒子の平均粒径とが前述の関係を満たすと、微粒子は帯電防止層中に埋没し、膜が摩擦を受けても粒子が脱落しにくく、耐擦傷性に優れる。

帯電防止層の厚みＡ（ｎｍ）は、５〜２００ｎｍであることがより好ましく、１０〜１００ｎｍであることがさらに好ましく、３０〜５０ｎｍであることがさらにより好ましい。

コーティング組成物中の微粒子の含有量は、１０〜５０重量％であれば特に限定されないが、１０〜３０重量％が好ましく、１５〜２５重量％がより好ましい。含有量が１０重量％未満では 有機系導電材料が静電気による電撃の影響を受けやすくなり、帯電防止性能が劣化しやすい傾向がある。含有量が５０重量％を超えると帯電防止層中の微粒子の成分が過剰となり、表面に露出する粒子成分が増える影響で、粒子が脱落したり、帯電防止層のヘイズが上昇したりする傾向がある。

基材フィルムは、帯電防止層に加えて、粘着層を有していてもよい。粘着層は、基材フィルムの、帯電防止層と接しない面に配置されることが好ましい。粘着層は、粘着剤を含有する粘着剤組成物を用いて形成される。粘着剤としては、特に限定されず、従来公知のものを使用することでき、具体的には、例えば、各種の（メタ）アクリル酸エステルモノマーを単独重合又は共重合させて得られた（メタ）アクリル系樹脂、エチレン／酢酸ビニル共重合系樹脂、ジメチルシロキサン骨格を有するシリコーンゴムなどのシリコーン系樹脂、ポリオールとポリイソシアネートを重付加して得られるポリウレタン系樹脂、天然ゴム、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳブロック共重合体）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳブロック共重合体）、スチレン−エチレン・ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳブロック共重合体）、スチレン−ブタジエンゴム、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ブチルゴム、クロロプレンゴム等のゴム系樹脂等が挙げられる。これらの中では、特に化学的安定性に優れ、化学構造設計の自由度が高く、粘着力の調整が容易な（メタ）アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリウレタン系樹脂が好ましい。さらに、（メタ）アクリル系樹脂、及び、ポリウレタン系樹脂は、特に透明性に優れる点でも好ましい。

粘着層の形成方法としては、従来公知の方法を使用することができ、例えば、粘着剤を含有する粘着剤組成物をガラス基材に塗布し、架橋又は加熱乾燥する方法、架橋又は加熱乾燥させた粘着層をガラス基材に転写する方法等が挙げられる。なお、粘着剤組成物は、粘着剤の他に架橋剤を含有していてもよい。

粘着剤組成物を塗布する方法としては、従来公知の方法を使用することができ、具体的には、例えば、ロールコート法、グラビアコート法、リバースコート法、ロールブラッシュ法、スプレーコート法、エアーナイフコート法等を用いることができる。

（２）帯電防止層の形成方法
帯電防止層は、有機系導電材料を含有するコーティング組成物を、基材フィルムの少なくとも一つの面上に塗布して形成される。帯電防止層は、コーティング組成物を基材フィルムに直接塗布して形成してもよいし、プライマー層等の別の層を予め基材上に設けた後で、当該層の上に塗布して形成してもよい。

帯電防止層は、コーティング組成物を基材フィルムの少なくとも一つの面上に塗布した後、加熱処理することにより得ることができる。コーティング組成物を基材フィルムの少なくとも１面に塗布する方法としては、特に限定されず公知の方法を用いることができ、例えば、ロールコート法、バーコート法、ディップコーティング法、スピンコーティング法、キャスティング法、ダイコート法、ブレードコート法、バーコート法、グラビアコート法、カーテンコート法、スプレーコート法、ドクターコート法、スリットコート法、凸版（活版）印刷法、孔版（スクリーン）印刷法、平版（オフセット）印刷法、凹版（グラビア）印刷法、スプレー印刷法、インクジェット印刷法、タンポ印刷法等を用いることができる。

コーティング組成物を基材フィルムの少なくとも一つの面上に塗布する前に、必要に応じて、あらかじめ基材フィルムの表面に表面処理を施してもよい。表面処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、イトロ処理、火炎処理等が挙げられる。

帯電防止層を形成する際の加熱処理は、特に限定されず公知の方法により行えばよく、例えば、送風オーブン、赤外線オーブン、真空オーブン等を用いて行えばよい。コーティング組成物が溶媒を含有する場合、溶媒は、加熱処理により除去される。

帯電防止層を形成する際の加熱処理の温度条件は、特に限定されないが、１５０℃以下であることが好ましく、５０〜１４０℃であることがより好ましく、６０〜１３０℃であることがさらに好ましい。加熱処理の温度が１５０℃を超えると、用いる基材の材質が限定され、例えば、ＰＥＴフィルムポリカーボネートフィルム、アクリルフィルム等の一般に透明電極フィルムに用いられる基材を用いることが出来なくなる。加熱処理の処理時間は、特に限定されないが、０．１〜６０分間であることが好ましく、０．５〜３０分間であることがより好ましい。

帯電防止層の表面抵抗率は、特に限定されないが、１０^６〜１０^１０Ω／□であることが好ましく、１０^７〜１０^９Ω／□であることがより好ましい。

帯電防止層の屈折率は、特に限定されないが、１．４〜１．７であることが好ましく、１．５〜１．６であることがより好ましい。

本発明の積層体のヘイズ（Ｈａｚｅ）値は、特に限定されないが、３％以下であることが好ましく、２％以下であることがより好ましい。ヘイズ値が３％を超えると、積層体の透明性が悪化することがある。なお、ヘイズ値は小さければ小さいほど好ましいため、その下限は特に限定されないが、例えば０．０１％である。本発明におけるヘイズ値はＪＩＳ Ｋ ７１５０に準拠して測定されるものをいう。

本発明の積層体における帯電防止層は、耐擦傷性に優れる。本発明の積層体上で、５００ｇの荷重下でセルロース製不織布を１０往復摺動した場合における帯電防止層の表面に生じる目視可能な傷が、１０ｃｍ^２あたり５本以内であることが好ましい。目視可能な傷は１０ｃｍ^２あたり５本以内であれば特に限定されないが、３本以内であることがより好ましく、１本以内であることがさらに好ましい。目視可能な傷としては、長さ１ｃｍ以上、幅１ｍｍ以上の傷が挙げられる。

（３）表面保護フィルム
本発明の積層体は、表面保護フィルムに好適に使用することができる。表面保護フィルムは、偏光板、導光板などの光学フィルムを傷や汚れから保護するためのフィルムである。例えば、液晶パネルの製造においては、偏光板、導光板などの光学部品（フィルム）は保護フィルムをつけたままの状態で、積層、組み立てられ、また、検査の工程においても、保護フィルムがついたままの状態で行われ、その後、最終的には剥がされて、破棄されるものである。表面保護フィルムに使用する場合には、積層体は粘着層を有することが好ましい。

表面保護フィルムの粘着力は、被着体により好適な範囲は異なるが、例えば、被着体が無アルカリガラスのようなガラス基板である場合には、その粘着力は、０．０５〜１０Ｎ／２５ｍｍであることが好ましい。

表面保護フィルムには、必要に応じて、粘着層表面に剥離紙（セパレーター）を貼り合わせてもよい。剥離紙の材質は、例えば、紙やプラスチックフィルムが挙げられるが、表面平滑性に優れる点からプラスチックフィルムが好適に用いられる。プラスチックフィルムとしては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフイルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム等が挙げられる。

剥離紙において、その粘着剤層と接する面には、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系、脂肪酸アミド系等の離型剤、シリカ粉等による離型剤処理が施されていてもよい。

表面保護フィルムは、例えば、液晶パネル、有機ＥＬディスプレイ、プラズマディスプレイ、偏光板、光拡散シート、レンズフィルム等の表面保護フィルムとして好適に使用することができ、これらの被着体を機械的及び電気的に保護することができる。

本発明の積層体は、表面保護フィルム以外に、偏光板をはじめ、マスキングテープ、再剥離型ラベル等にも好適に使用することができる。

以下、実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明は以下の実施例に限定されない。以下、「部」又は「％」は特記ない限り、それぞれ「重量部」又は「重量％」を意味する。

１．使用材料
１−１．基材フィルム
・ＰＥＴフィルム（東レ株式会社製、ルミラーＴ６０）
１−２．有機系導電材料
・導電性高分子ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（製造例１にて作製、固形分１．３％）
・カーボンナノチューブ（製造例２にて作製、固形分率１．１重量％）
１−３．微粒子
・シリカ微粒子（株式会社日本触媒製、シーホスターＫＥ−Ｗ１０、平均粒径１００ｎｍ）
・シリカ微粒子−アクリル樹脂エマルション（ＤＩＣ株式会社製、ＤＶ−９６１、平均粒径１５０ｎｍ）
・シリカ微粒子（日産化学工業株式会社製、ＳＴ−ＸＬ、平均粒径５０ｎｍ）
・シリカ微粒子（株式会社日本触媒製、シーホスターＫＥ−Ｗ３０、平均粒径３００ｎｍ）
・アクリル樹脂微粒子（株式会社日本触媒製、エポスターＭＸ０５０Ｗ、平均粒径７０ｎｍ）
１−４．バインダー樹脂
・アクリル樹脂（東亞合成株式会社製、ジュリマーＦＣ−８０、固形分率３０％、ガラス転移温度５０℃）
・ポリウレタン（第一工業製薬株式会社製、スーパーフレックス８３０ＨＳ、固形分率３５％、ガラス転移温度６８℃）
・ポリエステル（東亞合成株式会社製、アロンメルトＰＥＳ−２４０５Ａ３０、固形分率３０％、ガラス転移温度４０℃）
・メラミン（ＤＩＣ株式会社製、ベッカミンＭ−３、固形分率７７％）
・ウレタンアクリレート（ダイセル・オルネクス株式会社製、ＵＣＥＣＯＡＴ７６５５、固形分率３５％）
１−５．界面活性剤
・シリコーン系界面活性剤（信越化学工業株式会社製、Ｘ−２２−４９５２）
・フッ素系界面活性剤（デュポン株式会社製、ＣＡＰＳＴＯＮＥ ＦＳ−３１００）
・エーテル系界面活性剤（クラリアント社製、Ｅｍｕｌｓｏｇｅｎ ＬＣＮ ０７０）
１−６．酸化防止剤
・Ｌ（＋）−アスコルビン酸（和光純薬株式会社製）
・没食子酸（和光純薬株式会社製）

２．評価方法
２−１．表面抵抗率
積層体の表面抵抗率は、抵抗率計（三菱化学株式会社製、ハイレスターＵＰ（ＭＣＰ−ＨＴ４５０型））とＵＲＳプローブとを用いて測定した。帯電防止層にプローブを押し当て、印加電圧１０Ｖにて１０秒間保った際の表面抵抗率を求めた（ＳＲ１）。次に、帯電防止層にプローブを押し当て、印加電圧１０００Ｖにて６０秒間保った際の表面抵抗率を求めた（ＳＲ２）。そして、表面抵抗変化率としてＳＲ２をＳＲ１にて割った値（ＳＲ２／ＳＲ１）を求めた。表面抵抗変化率は、電撃により帯電防止性能がどの程度変化するかを示す。

２−２．ヘイズ
積層体の製造直後のヘイズを、ＪＩＳ Ｋ７１５０に従い、ヘイズコンピュータ（スガ試験機社製、ＨＧＭ−２Ｂ）を用いて測定した。

２−３．耐擦傷性
積層体の帯電防止層の表面上を、学振形染色摩擦堅ろう度試験機（株式会社安田精機製作所製）にて、５００ｇの荷重下でセルロース製不織布（旭化成株式会社製、品番：ベンコット）を１０往復摺動させた。その後、帯電防止層の表面を目視により観察し、１０ｃｍ^２あたりの傷の本数を数えた。３回の試行を行い、平均値を算出した。

（製造例１）ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ水分散体の作製
冷却管を備えた２０００ｍｌ三口ガラスフラスコを用いて、ポリスチレンスルホン酸水溶液（アクゾノーベル社製、ＶＥＲＳＡ−ＴＬ７２）９２．３部と３，４−エチレンジオキシチオフェン（ＥＤＯＴ）７．１部を１０００部のイオン交換水に加え、混合液を得た。この混合液を撹拌しながら、１００部のイオン交換水に硫酸第二鉄４．０部とペルオキソ二硫酸アンモニウム１４．８部を溶解させた液を加え、２０℃にて２４時間撹拌して酸化重合を行った。次いで、陽イオン交換樹脂（オルガノ株式会社製、アンバーライトＩＲ１２０Ｂ）と陰イオン交換樹脂（オルガノ株式会社製、アンバーライトＩＲＡ６７）とをそれぞれ１５重量％加えた後、さらに１８時間撹拌した。得られた反応混合液をガラスろ過器でろ過し、次いで高圧ホモジナイザーで１００ＭＰａにて１０回均質化処理を行うことによりＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ水分散体を得た。

（製造例２）カーボンナノチューブ水分散体の作製
平均長さ３００μｍ、直径約４ｎｍのカーボンナノチューブ（ゼオンナノテクノロジー株式会社、ＺＥＯＮＡＮＯ ＳＧ１０１）１重量部、分散剤としてドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム（和光純薬工業株式会社製）を１０重量部、純水９８９重量部をガラスビーカーに入れ、超音波ホモジナイザーにて４０Ｗで３０分間分散処理を行った後、遠心分離機３５００ｒｐｍにて未分散のカーボンナノチューブを取り除くことで、固形分率１．１％のカーボンナノチューブ水分散体を得た。

（実施例１〜１１、比較例１）
表１に記載した重量比で各成分を混合し、コーティング組成物を作製した。基材フィルムの片面にバーコート法にてコーティング組成物を塗布し、送風乾燥機を用いて１２０℃で２分乾燥させることにより、帯電防止層を形成し、積層体を得た。帯電防止層の膜厚は、コーティング組成物の固形分と、バーコータの番手を適宜選択することにより、表１に記載の膜厚に調整した。光硬化性バインダー（ウレタンアクリレート）を含むものは、１２０℃で２分間の乾燥後に、メタルハライドランプを用いて５００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線照射を行い、硬化させた。

実施例１〜１１、比較例１で得られた積層体について、上述した方法により表面抵抗率、ヘイズ、膜厚、および耐擦傷性を評価した。結果を表１に示す。微粒子を含まない比較例１の積層体は、電撃により表面抵抗変化率が約２８００倍にまで増大し、電撃により有機系導電材料が劣化し、帯電防止性能が維持できなくなることを示した。実施例１〜１１の積層体は電撃後にも比較例１のような表面抵抗率の上昇はみられず、導電性が維持されていた。実施例１〜３、６〜１１の積層体は平均粒径／帯電防止層の厚みの比が０．５〜３．３であったため、耐擦傷性にも優れており、擦傷後の目視可能な傷は０〜３本と耐擦傷性に優れており、かつ、ＳＲ２／ＳＲ１≦５００の関係を満たし、電撃による有機導電材料の劣化が抑えられていた。

Claims (9)

1. 基材フィルムの少なくとも一方の面に帯電防止層を有する積層体であって、
   帯電防止層は、有機系導電材料（ａ）と、平均粒径が１０〜５００ｎｍである微粒子（ｂ）とを含むコーティング組成物からなり、
   コーティング組成物は、微粒子（ｂ）を１０〜５０重量％含み、
   帯電防止層の、印加電圧が１０Ｖのときの表面抵抗値ＳＲ１と、印加電圧が１０００Ｖのときの表面抵抗値ＳＲ２がＳＲ２／ＳＲ１≦１０００の関係を満たす、積層体。
2. 帯電防止層の厚みＡ（ｎｍ）と微粒子（ｂ）の平均粒径Ｂ（ｎｍ）とが０．２≦Ｂ／Ａ≦７．０の関係を満たし、かつ、５≦Ａ≦２００である、請求項１に記載の積層体。
3. 有機系導電材料（ａ）が導電性高分子及び／又は炭素材料である、請求項１又は２に記載の積層体。
4. 微粒子（ｂ）が無機微粒子及び／又は架橋構造を有する有機微粒子である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層体。
5. 帯電防止層の前記表面抵抗値ＳＲ１およびＳＲ２が、ＳＲ２／ＳＲ１≦５００の関係を満たす、請求項１〜４のいずれか１項に記載の積層体。
6. ＪＩＳ Ｋ ７１５０に準拠して測定されるヘイズ値が３％以下である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の積層体。
7. 帯電防止層の表面上で５００ｇの荷重下でセルロース製不織布を１０往復摺動させた後の、帯電防止層の表面に生じる目視可能な傷が１０ｃｍ^２あたり５本以内である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の積層体。
8. 基材フィルムの帯電防止層と接しない面に粘着層が配置される、請求項１〜７のいずれか１項に記載の積層体。
9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の積層体を含む表面保護フィルム。