JP2019100683A - 調湿什器 - Google Patents

Abstract

【課題】調湿素子の調湿性能の低下や使用寿命の低減を抑制すること。【解決手段】イオン導電性電解質よりなる膜２１ａの一方の面に陽極（２２）が設けられるとともに他方の面に陰極（２３）が設けられて構成され、かつ什器本体である筐体１０に形成された通気孔１６ａを閉塞して陽極及び陰極の一方が筐体１０の内部を臨む態様で配置された調湿素子２０を備え、筐体１０の内部空気の湿度を調整する調湿什器であって、調湿素子２０の温度を検出する温度検出センサ６０と、温度検出センサ６０により検出された温度が予め決められた閾値以上となる場合に、調湿素子２０の温度を低下させる温度低下制御を行う制御部７０を備えている。【選択図】図３

Description

本発明は、調湿什器に関し、より詳細には、什器本体である筐体の内部空気の湿度を調整する調湿什器に関するものである。

従来、什器本体である筐体の内部空気の湿度を調整する調湿什器として、調湿素子を備えたものが知られている。ここで調湿素子は、固体高分子電解質よりなる膜（以下、ＳＰＥ膜ともいう）の一方の面に陽極が設けられるとともに他方の面に陰極が設けられて構成されている。

かかる調湿什器では、陽極が筐体の内部を臨むとともに陰極が筐体の外部を臨む態様で調湿素子が筐体に設置されている。そして、調湿素子の陽極及び陰極に対して電源からの直流電圧を印加させることで、陽極では下記式（１）の反応が起きるとともに陰極では下記式（２）の反応が起き、このような調湿反応により、調湿什器は筐体の内部空気の湿度を調整している（例えば、特許文献１参照）。

式（１） Ｈ_２Ｏ→２Ｈ^＋＋１／２Ｏ_２＋２ｅ⁻
式（２） ２Ｈ^＋＋２ｅ⁻＋１／２Ｏ_２→Ｈ_２Ｏ

特開２０００−１０７５５０号公報

ところで、上記調湿什器に用いられる調湿素子では、調湿反応発生時にジュール熱により温度が上昇してしまうことが知られている。このように調湿素子の温度が上昇すると、該調湿素子内部の相対湿度が低下し、膜を構成する電解質樹脂が乾燥してしまう。電解質樹脂は、乾燥するとイオン伝導度が低下する性質を有しており、調湿素子では、よりジュール熱が大きくなって発熱が加速してしまい、結果的に、調湿性能の低下や使用寿命の低減を招来していた。

本発明は、上記実情に鑑みて、調湿素子の調湿性能の低下や使用寿命の低減を抑制することができる調湿什器を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る調湿什器は、イオン導電性電解質よりなる膜の一方の面に陽極が設けられるとともに他方の面に陰極が設けられて構成され、かつ什器本体である筐体に形成された通気孔を閉塞して前記陽極及び前記陰極の一方が該筐体の内部を臨む態様で配置された調湿素子を備え、前記筐体の内部空気の湿度を調整する調湿什器であって、前記調湿素子の温度を検出する温度検出手段と、前記温度検出手段により検出された温度が予め決められた閾値以上となる場合に、前記調湿素子の温度を低下させる温度低下制御を行う制御手段とを備えたことを特徴とする。

また本発明は、上記調湿什器において、前記制御手段は、前記温度検出手段により検出された温度が前記閾値以上となる場合に、前記調湿素子に印加される電圧を低減させることにより前記温度低下制御を行うことを特徴とする。

また本発明は、上記調湿什器において、前記制御手段は、前記温度検出手段により検出された温度が前記閾値以上となる場合に、前記調湿素子を冷却させることにより前記温度低下制御を行うことを特徴とする。

本発明によれば、制御手段は、調湿素子の温度を検出する温度検出手段により検出された温度が予め決められた閾値以上となる場合に、調湿素子の温度を低下させる温度低下制御を行うので、調湿素子が必要以上に昇温してしまうことを防止することができる。これにより、調湿素子の調湿性能の低下や使用寿命の低減を抑制することができるという効果を奏する。

図１は、本発明の実施の形態である調湿什器を模式的に示す正面図であり、一部を断面で示している。 図２は、図１に示した調湿素子の構成を模式的に示す模式図である。 図３は、図１に示した調湿什器の特徴的な制御系を示す模式図である。 図４は、図３に示した制御部が実施する温度低下制御処理の処理内容を示すフローチャートである。 図５は、調湿素子の変形例の要部を示す模式図である。 図６は、調湿素子の他の変形例の要部を示す模式図である。 図７は、調湿什器の変形例の特徴的な制御系を示す模式図である。 図８は、図７に示した制御部が実施する温度低下制御処理の処理内容を示すフローチャートである。

以下に添付図面を参照して、本発明に係る調湿什器の好適な実施の形態について詳細に説明する。

図１は、本発明の実施の形態である調湿什器を模式的に示す正面図であり、一部を断面で示している。ここで例示する調湿什器は、筐体１０、調湿素子２０、冷却ユニット３０、循環ファン４０及び冷却用ファン５０を備えて構成されている。

筐体１０は、箱状の形態を成した什器本体であり、内部が収納室１１と機械室１２とに上下に区画されている。この筐体１０は、収納室１１を構成する前面（図示せず）が左右両側面１３とともに接客面を構成し、かつ該収納室１１を構成する後面１４に開口（以下、後面開口１４ａともいう）が形成されている。

かかる筐体１０では、収納室１１を構成する各面１３等は断熱構造を有する透明なガラス材や樹脂材により構成されており、収納室１１が外部から視認可能である。また上記後面開口１４ａは、扉体１５により開閉されるものである。扉体１５は、後面開口１４ａを閉成するのに十分な大きさを有した平板状部材であり、断熱性能を有する透明な樹脂材等から構成されている。更に、上記筐体１０においては、上面１６の中央部分に矩形状の通気孔１６ａが形成されている。

図２は、図１に示した調湿素子の構成を模式的に示す模式図である。この図２に示すように、調湿素子２０は、基部２１と、除湿部２２と、加湿部２３とを備えて構成されている。

基部２１は、例えばフッ素樹脂製電解質膜等のイオン導電性電解質よりなる膜２１ａにより構成されており、水素イオンを通過させる性質を有している。

除湿部２２は、基部２１の一面、すなわちイオン導電性電解質よりなる膜２１ａの一方の面に形成されており、触媒層２２１、中間層２２２及び集電体２２３を備えて構成されている。

触媒層２２１は、基部２１の一面に形成されており、固体高分子電解質樹脂に粒径が例えば１０ｎｍの白金黒等の白金触媒粒子が分散されて構成されている。中間層２２２は、結着材であるフッ素樹脂（ポリテトラフルオロエチレン等）に導電性材料であるカーボンブラックが分散されて構成されている。このカーボンブラックは、フッ素樹脂に分散されているだけでなく、その表面もフッ素樹脂によりコーティングされている。つまり、カーボンブラックは、表面をコーティングするフッ素樹脂が撥水剤としての機能を発揮することで撥水化処理がなされている。集電体２２３は、例えばカーボンペーパー等のカーボン繊維により構成されている。

このような除湿部２２は、次のようにして形成される。集電体２２３であるカーボン繊維（カーボンペーパー）の一面に、フッ素樹脂中にカーボンブラックが分散されたスラリーを塗布して熱処理させることにより、中間層２２２を形成する。このようにして形成された中間層２２２の表面に触媒層２２１を形成して基部２１の一面に例えばプレス処理により接合されて除湿部２２が形成されている。そして、除湿部２２を構成する中間層２２２は、単位体積当たりの空隙の割合が集電体２２３よりも小さくなるよう構成されている。

尚、中間層２２２を構成する導電性材料としてカーボンブラックを例示したが、本発明においては、導電性材料は、カーボンブラック、グラファイト、黒鉛、カーボンナノチューブの少なくとも１つからなるカーボン材料を用いてもよい。

加湿部２３は、基部２１の他面、すなわちイオン導電性電解質よりなる膜２１ａの他方の面に形成されており、触媒層２３１、中間層２３２及び集電体２３３を備えて構成されている。

触媒層２３１は、基部２１の他面に形成されており、固体高分子電解質樹脂にカーボン粒子及び白金ナノ粒子が分散されて構成されている。中間層２３２は、結着材であるフッ素樹脂（ポリテトラフルオロエチレン等）に導電性材料であるカーボンブラックが分散されて構成されている。このカーボンブラックは、フッ素樹脂に分散されているだけでなく、その表面もフッ素樹脂によりコーティングされている。つまり、カーボンブラックは、表面をコーティングするフッ素樹脂が撥水剤としての機能を発揮することで撥水化処理がなされている。集電体２３３は、例えばカーボンペーパー等のカーボン繊維により構成されている。

このような加湿部２３は、次のようにして形成される。集電体２３３であるカーボン繊維（カーボンペーパー）の一面に、フッ素樹脂中にカーボンブラックが分散されたスラリーを塗布して熱処理させることにより、中間層２３２を形成する。このようにして形成された中間層２３２の表面に触媒層２３１を形成して基部２１の一面に例えばプレス処理により接合されて加湿部２３が形成されている。そして、加湿部２３を構成する中間層２３２は、単位体積当たりの空隙の割合が集電体２３３よりも小さくなるよう構成されている。

尚、中間層２３２を構成する導電性材料としてカーボンブラックを例示したが、本発明においては、導電性材料は、カーボンブラック、グラファイト、黒鉛、カーボンナノチューブの少なくとも１つからなるカーボン材料を用いてもよい。

そのような調湿素子２０は、除湿部２２を構成する集電体２２３と、加湿部２３を構成する集電体２３３とが、それぞれ導線２を介して外部電源１に電気的に接続されて構成されている。すなわち、除湿部２２の集電体２２３が外部電源１の正極に電気的に接続されることで該除湿部２２が陽極を構成し、加湿部２３の集電体２３３が外部電源１の負極に電気的に接続されることで該加湿部２３が陰極を構成している。

そして、調湿素子２０は、陽極を構成する除湿部２２が筐体１０の外部を臨むとともに、陰極を構成する加湿部２３が筐体１０の内部（収納室１１）を臨む態様で通気孔１６ａを閉塞して配置されている。

冷却ユニット３０は、蒸発器３１と、圧縮機３２と、凝縮器３３と、電子膨張弁３４とが冷媒管路３５により順に接続されて環状に構成されている。蒸発器３１は、筐体１０の収納室１１に設置された熱交換器である。

圧縮機３２は、機械室１２に設置されており、駆動することにより蒸発器３１を通過した冷媒を吸引して圧縮し、高温高圧の冷媒として吐出するものである。凝縮器３３は、圧縮機３２と同様に機械室１２に設置されており、圧縮機３２から吐出された冷媒を導入して周囲空気と熱交換させることにより該冷媒を凝縮させるものである。電子膨張弁３４は、凝縮器３３で凝縮した冷媒を減圧膨張させて蒸発器３１に送出するものである。

このような冷却ユニット３０においては、圧縮機３２で圧縮された冷媒が、凝縮器３３、電子膨張弁３４、蒸発器３１の順に循環することにより、蒸発器３１を通過する冷媒が蒸発して該蒸発器３１の周囲の空気を冷却する。

循環ファン４０は、収納室１１における蒸発器３１の近傍に設置されている。この循環ファン４０は、図示せぬ循環ファンモータが駆動することにより回転し、収納室１１の内部空気を循環させるものである。このように循環ファン４０が駆動することにより、蒸発器３１で冷却された空気が収納室１１の全体に行き渡り、これにより収納室１１の内部空気は冷却される。

冷却用ファン５０は、収納室１１において、調湿素子２０の加湿部２３に対向する態様で支持部材５１を介して支持されることで設置されている。この冷却用ファン５０は、駆動源である冷却用ファンモータ５０ａ（図３参照）が駆動することにより回転し、収納室１１の空気を調湿素子２０に向けて送出するものである。

図３は、図１に示した調湿什器の特徴的な制御系を示す模式図である。この図３に示すように、調湿什器は、温度検出センサ６０及び制御部７０を備えている。

温度検出センサ６０は、調湿素子２０に設けられている。この温度検出センサ６０は、調湿素子２０の温度を検出し、その検出温度を温度信号として制御部７０に送出するものである。

制御部７０は、メモリ７９に記憶されたプログラムやデータにしたがって冷却用ファン５０の駆動を制御する制御手段であり、入力処理部７１、比較処理部７２、出力処理部７３を備えている。

尚、制御部７０は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等の処理装置にプログラムを実行させること、すなわちソフトウェアにより実現してもよいし、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等のハードウェアにより実現してもよいし、ソフトウェア及びハードウェアを併用して実現してもよい。

入力処理部７１は、温度検出センサ６０からの温度信号を入力するものである。比較処理部７２は、入力処理部７１を通じて入力した検出温度（温度信号）と、メモリ７９から読み出した基準温度（閾値）との比較、並びに検出温度と、メモリ７９から読み出した解除温度との比較を行うものである。ここで基準温度は、予め設定されたもので、調湿素子２０に対して通電を開始する際の温度（当初温度）に例えば５℃加算した温度である。解除温度は、メモリ７９に適宜記憶されるもので、本実施の形態では当初温度である。出力処理部７３は、冷却用ファン５０の駆動源である冷却用ファンモータ５０ａに対して駆動指令又は駆動停止指令を送出するものである。

以上のような構成を有する調湿素子２０においては、外部電源１から電流が供給されて通電されると、除湿部２２では、下記式（３）の反応が起こるとともに、加湿部２３では、下記式（４）の反応が起こり、除湿部２２で生じた水素イオンが収納室１１の内部空気の酸素成分と反応して水分子となることにより、収納室１１の内部空気が加湿される。

式（３） Ｈ_２Ｏ→２Ｈ^＋＋１／２Ｏ_２＋２ｅ⁻
式（４） ２Ｈ^＋＋２ｅ⁻＋１／２Ｏ_２→Ｈ_２Ｏ

図４は、図３に示した制御部が実施する温度低下制御処理の処理内容を示すフローチャートである。かかる温度低下制御処理の説明の前提として、圧縮機３２及び循環ファン４０が駆動しており、収納室１１の内部空気が冷却されているものとする。

この温度低下制御処理において制御部７０は、冷却用ファン５０が駆動停止中に入力処理部７１を通じて温度検出センサ６０より検出温度を入力した場合（ステップＳ１０１：Ｙｅｓ，ステップＳ１０２：Ｙｅｓ）、比較処理部７２を通じてメモリ７９より基準温度を読み出して検出温度が基準温度以上であるか否かを比較する（ステップＳ１０３）。

検出温度が基準温度以上である場合（ステップＳ１０３：Ｙｅｓ）、制御部７０は、出力処理部７３を通じて冷却用ファンモータ５０ａに駆動指令を送出して冷却用ファン５０を駆動させ（ステップＳ１０４）、その後に手順をリターンさせて今回の処理を終了する。これによれば、冷却ユニット３０により冷却された空気が調湿素子２０に向けて送出され、調湿素子２０の温度が低下する方向に推移する。

検出温度が基準温度未満である場合（ステップＳ１０３：Ｎｏ）、制御部７０は、冷却用ファン５０の駆動停止を維持し（ステップＳ１０５）、その後に手順をリターンさせて今回の処理を終了する。

一方、制御部７０は、冷却用ファン５０が駆動中に入力処理部７１を通じて温度検出センサ６０より検出温度を入力した場合（ステップＳ１０１：Ｎｏ，ステップＳ１０６：Ｙｅｓ）、比較処理部７２を通じてメモリ７９より解除温度を読み出して検出温度が解除温度以下であるか否かを比較する（ステップＳ１０７）。

検出温度が解除温度以下である場合（ステップＳ１０７：Ｙｅｓ）、制御部７０は、出力処理部７３を通じて冷却用ファンモータ５０ａに駆動停止指令を送出して冷却用ファン５０を駆動停止にさせ（ステップＳ１０８）、その後に手順をリターンさせて今回の処理を終了する。これによれば、冷却ユニット３０によって冷却された空気により調湿素子２０が十分に冷却されたことになる。

検出温度が解除温度を超える場合（ステップＳ１０７：Ｎｏ）、制御部７０は、冷却用ファン５０の駆動を維持し（ステップＳ１０９）、その後に手順をリターンさせて今回の処理を終了する。

以上説明したように、上記調湿素子２０によれば、除湿部（陽極）２２及び加湿部（陰極）２３において触媒層２２１，２３１と集電体２２３，２３３との間に介在する中間層２２２，２３２が、フッ素樹脂（結着材）にカーボンブラック（導電性材料）が分散された状態で含有されることにより構成され、しかも単位体積当たりの空隙の割合が集電体２２３，２３３よりも小さいので、カーボン繊維であって網目構造を有する集電体２２３，２３３との電気的接点を増大させることができ、電気的な抵抗を低減させることができる。これにより、除湿部２２及び加湿部２３の各触媒層２２１，２３１での上記式（３）及び上記式（４）の反応を促進させて調湿性能の向上を図ることができる。

上記調湿素子２０によれば、中間層２２２，２３２を構成するカーボンブラック（導電性材料）はフッ素樹脂によりコーティングされて撥水化処理がなされているので、除湿部２２において、集電体２２３を構成するカーボン繊維が腐食の原因となる水と接触することを抑制することができ、集電体２２３の劣化を抑制して使用寿命の長大化を図ることができる。

上記調湿什器によれば、制御部７０が、温度検出センサ６０により検出された調湿素子２０の温度が基準温度以上となる場合に冷却用ファン５０を駆動させて調湿素子２０を冷却させる温度低下制御を行うので、調湿素子２０が必要以上に昇温してしまうことを防止することができる。これにより、調湿素子２０の調湿性能の低下や使用寿命の低減を抑制することができる。

以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、種々の変更を行うことができる。以下に変形例について説明する。

＜調湿素子の変形例＞
上述した実施の形態では、除湿部２２及び加湿部２３とも集電体２２３，２３３としてカーボン繊維により構成されたものを例示したが、図５に示すように、調湿素子２０′は、集電体２２３′が例えばチタン等の金属で形成されるメッシュ材により構成されたものであってもよい。このような集電体２２３′を備えた場合でも、プレス処理により調湿素子２０′が形成されることになるが、中間層２２２が集電体２２３′の食い込み防止層として機能する。これにより、基部２１（イオン導電性電解質よりなる膜２１ａ）の厚みを過大なものとする必要ない。

図６は、除湿部を構成する触媒層の変形例を示す模式図である。この図６に示すように、調湿素子２０“における除湿部２２′の触媒層２２１′は、固体高分子電解質樹脂２２１ａに、粒径が例えば１０ｎｍの白金触媒粒子２２１ｂだけでなく、これより粒径が過大なものとなる例えばチタン等の金属大径粒子（導電性粒子）２２１ｃが含有されることで、内部における空隙Ｓの割合が増大して構成されてもよい。この結果、触媒層２２１′における単位体積当たりの空隙Ｓの割合を増大化させることができる。

これによれば、内部の空隙Ｓに反応物質である水分を含んだ空気を多量に拡散させることができ、除湿反応（上記式（３）の反応）を促進させることができる。これにより、調湿性能の向上を図ることができる。尚、図６においては、触媒粒子よりも大径となる導電性粒子（金属大径粒子２２１ｃ）を含有する場合について示したが、本発明においては、かかる導電性粒子とともに、あるいはかかる導電性粒子に代わって、触媒粒子よりも嵩高い例えばカーボンナノチューブ等の導電性材料が含有されて構成されてもよい。

＜調湿什器の変形例＞
図７は、調湿什器の変形例の特徴的な制御系を示す模式図である。この図７に示すように、調湿什器は、温度検出センサ６１及び制御部８０を備えている。尚、以下において、実施の形態と同一の構成要素には同一の符号を付して説明する。

温度検出センサ６１は、調湿素子２０に設けられている。この温度検出センサ６１は、調湿素子２０の温度を検出し、その検出温度を温度信号として制御部８０に送出するものである。

制御部８０は、メモリ８９に記憶されたプログラムやデータにしたがって電圧調整部３の駆動を制御する制御手段であり、入力処理部８１、比較処理部８２、出力処理部８３を備えている。ここで電圧調整部３は、調湿素子２０と外部電源１との間に電気的に接続されて設置されている。この電圧調整部３は、調湿素子２０の除湿部２２と加湿部２３との間の印加電圧の増減を調整するものである。

尚、制御部８０は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等の処理装置にプログラムを実行させること、すなわちソフトウェアにより実現してもよいし、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等のハードウェアにより実現してもよいし、ソフトウェア及びハードウェアを併用して実現してもよい。

入力処理部８１は、温度検出センサ６１からの温度信号を入力するものである。比較処理部８２は、入力処理部８１を通じて入力した検出温度（温度信号）と、メモリ８９から読み出した基準温度（閾値）との比較、並びに検出温度と、メモリ８９から読み出した解除温度との比較を行うものである。ここで基準温度は、予め設定されたもので、調湿素子２０に対して通電を開始する際の温度（当初温度）に例えば５℃加算した温度である。解除温度は、メモリ８９に適宜記憶されるもので、本実施の形態では当初温度である。出力処理部８３は、電圧調整部３に低減指令又は増大指令を与えるものである。

図８は、図７に示した制御部が実施する温度低下制御処理の処理内容を示すフローチャートである。かかる温度低下制御処理の説明の前提として、圧縮機３２及び循環ファン４０が駆動しており、収納室１１の内部空気が冷却されているものとする。

この温度低下制御処理において制御部８０は、調湿素子２０に対する印加電圧が低減されていない状態で入力処理部８１を通じて温度検出センサ６１より検出温度を入力した場合（ステップＳ１１１：Ｙｅｓ，ステップＳ１１２：Ｙｅｓ）、比較処理部８２を通じてメモリ８９より基準温度を読み出して検出温度が基準温度以上であるか否かを比較する（ステップＳ１１３）。

検出温度が基準温度以上である場合（ステップＳ１１３：Ｙｅｓ）、制御部８０は、出力処理部８３を通じて電圧調整部３に低減指令を送出して電圧調整部３による印加電圧を低減させ（ステップＳ１１４）、その後に手順をリターンさせて今回の処理を終了する。これによれば、調湿素子２０に印加される電圧が低減して調湿素子２０の温度が低下する方向に推移する。

検出温度が基準温度未満である場合（ステップＳ１１３：Ｎｏ）、制御部８０は、印加電圧を維持し（ステップＳ１１５）、その後に手順をリターンさせて今回の処理を終了する。

一方、制御部８０は、調湿素子２０に対する印加電圧が低減されている状態で入力処理部８１を通じて温度検出センサ６１より検出温度を入力した場合（ステップＳ１１１：Ｎｏ，ステップＳ１１６：Ｙｅｓ）、比較処理部８２を通じてメモリ８９より解除温度を読み出して検出温度が解除温度以下であるか否かを比較する（ステップＳ１１７）。

検出温度が解除温度以下である場合（ステップＳ１１７：Ｙｅｓ）、制御部８０は、出力処理部８３を通じて電圧調整部３に増大指令を送出して電圧調整部３による印加電圧を増大させ（ステップＳ１１８）、その後に手順をリターンさせて今回の処理を終了する。

検出温度が解除温度を超える場合（ステップＳ１１７：Ｎｏ）、制御部８０は、印加電圧の低減を維持し（ステップＳ１１９）、その後に手順をリターンさせて今回の処理を終了する。

これによれば、制御部８０が、温度検出センサ６１により検出された調湿素子２０の温度が基準温度以上となる場合に調湿素子２０に対する印加電圧を低減させて調湿素子２０を冷却させる温度低下制御を行うので、調湿素子２０が必要以上に昇温してしまうことを防止することができる。これにより、調湿素子２０の調湿性能の低下や使用寿命の低減を抑制することができる。

以上、本発明の実施の形態及び変形例について説明したが、本発明はこれに限定されるものでなく、種々の変更を行うことができる。

上述した実施の形態では、中間層２２２，２３２は、除湿部２２及び加湿部２３を構成していたが、中間層は、必ずしも陽極及び陰極を構成する必要はなく、少なくとも陽極を構成する部分に設けられていればよい。

上述した実施の形態では、調湿素子２０は、陽極を構成する除湿部２２が筐体１０の外部を臨むとともに、陰極を構成する加湿部２３が筐体１０の内部（収納室１１）を臨む態様で通気孔１６ａを閉塞して配置されていたが、本発明においては、調湿素子は、陽極を構成する除湿部が筐体の内部を臨むとともに、陰極を構成する加湿部が筐体の外部を臨む態様で通気孔を閉塞して配置されてもよい。この場合は、筐体の内部が除湿されることになる。

１ 外部電源
１０ 筐体
１１ 収納室
１６ａ 通気孔
２０ 調湿素子
２１ 基部
２１ａ 膜
２２ 除湿部
２２１ 触媒層
２２２ 中間層
２２３ 集電体
２３ 加湿部
２３１ 触媒層
２３２ 中間層
２３３ 集電体
３０ 冷却ユニット
４０ 循環ファン
５０ 冷却用ファン
６０ 温度検出センサ
７０ 制御部

Claims (3)

1. イオン導電性電解質よりなる膜の一方の面に陽極が設けられるとともに他方の面に陰極が設けられて構成され、かつ什器本体である筐体に形成された通気孔を閉塞して前記陽極及び前記陰極の一方が該筐体の内部を臨む態様で配置された調湿素子を備え、
   前記筐体の内部空気の湿度を調整する調湿什器であって、
   前記調湿素子の温度を検出する温度検出手段と、
   前記温度検出手段により検出された温度が予め決められた閾値以上となる場合に、前記調湿素子の温度を低下させる温度低下制御を行う制御手段と
   を備えたことを特徴とする調湿什器。
2. 前記制御手段は、前記温度検出手段により検出された温度が前記閾値以上となる場合に、前記調湿素子に印加される電圧を低減させることにより前記温度低下制御を行うことを特徴とする請求項１に記載の調湿什器。
3. 前記制御手段は、前記温度検出手段により検出された温度が前記閾値以上となる場合に、前記調湿素子を冷却させることにより前記温度低下制御を行うことを特徴とする請求項１に記載の調湿什器。

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