JP2019098586A - 基板加工装置 - Google Patents
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Abstract
Description
基板分断工程では、最初に、スクライブラインS1、S2が下面となるように基板Wをテーブル2に載置する。次に、基板Wの上方からスクライブラインS1に向かってブレイクバー10を下降させて基板を押圧して僅かにV字状に撓ませることにより、スクライブラインS1のクラックを伸展させて基板Wをブレイクする。全てのスクライブラインS1をブレイクした後、スクライブラインS2がX方向に向くようにテーブル2を90度回転させる。そして上記同様に、ブレイクバー10を下降させてスクライブラインS2をブレイクする。
スクライブライン形成装置は、基板に対して互いに直交する複数の第1スクライブラインと複数の第2スクライブラインを形成する。
第1分断装置は、基板を複数の第1スクライブラインに沿って分断することで、複数の短冊状基板を形成する。
回転装置は、複数の短冊状基板を平面視で90度回転させる。
第2分断装置は、第1分断装置の搬送方向下流側に配置され、複数の短冊状基板を複数の第2スクライブラインに沿って分断することで、複数の単位基板を形成する。
搬送装置は、第1分断装置から第2分断装置に複数の短冊状基板を搬送する。
この装置では、第1ブレイクバーが移動して、分断動作を繰り返し行う。
この装置では、第2ブレイクバーが移動して、分断動作を繰り返し行う。
この装置では、吸着部が複数の短冊状基板を吸着し、吸着部が上昇し、吸着部が90度回転し、吸着部が下降し、吸着部が複数の短冊状基板の吸着を解除する。この結果、複数の短冊状基板を平面視で90度回転させられる。
(1)基板加工装置の概略説明
図1〜図3を用いて、基板加工装置1を説明する。図1は、本発明の第1実施形態に係る基板加工装置の模式的平面図である。図2は、基板分断装置の模式的斜視図である。図3は、基板分断装置の側面図である。図1において、図上下方向が第1方向(矢印X)であり、図左右方向が第2方向(矢印Y)である。
基板加工装置1は、スクライブライン形成装置3を有している。スクライブライン形成装置3は、貼り合わせ基板100の表面に複数の第1スクライブラインS1と複数の第2スクライブラインS2を形成する。第1スクライブラインS1と第2スクライブラインS2は互いに直交している。なお、スクライブ加工後の基板を貼り合わせ基板100Aとする。
基板分断装置5は、図2に示すように、吸着回転装置8を有している。吸着回転装置8は、複数の短冊状基板111を平面視で90度回転させる。吸着回転装置8は、複数の短冊状基板111を一括して吸着する吸着部8aと、吸着部8aを昇降させる昇降部8bと、吸着部8aを鉛直軸中心に90度回転させる回転部8cとを有している。一連の動作として、吸着部8aが複数の短冊状基板111を吸着し、吸着部8aが上昇し、吸着部8aが90度回転し、吸着部8aが下降し、吸着部8aが複数の短冊状基板111の吸着を解除する。基板分断装置5は、後述する第1ダンサーユニット35と第2ダンサーユニット37との間の上方に配置されている。
基板加工装置1は、ピックアップ装置11を有している。ピックアップ装置11は、複数の単位基板113をピックアップして他の装置13に搬送する。
具体的には、搬送装置29は、第1コンベヤ装置41と、第2コンベヤ装置43と、第3コンベヤ装置45とを有している。第1コンベヤ装置41は、スクライブライン形成装置3と第1分断装置7との間に延びている。第2コンベヤ装置43は、第1分断装置7と第2分断装置9の間に延びている。第3コンベヤ装置45は第2分断装置9とピックアップ装置11との間に延びている。
図9に示すように、第2コンベヤ装置43は、第2ベルト43a(搬送装置の一例)と、複数のローラ43bと、第2モータ43c(図7)とを有している。複数のローラ43bのうち搬送方向上流側のもの及び搬送方向下流側のものは、所定範囲内で搬送方向前後に移動可能になっている。
図9に示すように、第1ベルト41aの上面部の搬送方向下流側端と、第2ベルト43aの上面部の搬送方向上流側端とはわずかな隙間を挟んで近接している。第2ベルト43aの上面部の搬送方向下流側端と、第3ベルト45aの上面部の搬送方向上流側端とはわずかな隙間を挟んで近接している。
(2−1)第1分断装置
図3に示すように、第1分断装置7は、第1プリ分断装置7aと、第1インパクト分断装置7bとを有している。第1プリ分断装置7aは、分断時に、貼り合わせ基板100Aを押さえつけて第1分断装置7に保持する機能と、貼り合わせ基板100Aの下側の第1スクライブラインS1を分断する機能とを有している。第1インパクト分断装置7bは、貼り合わせ基板100Aの上側の第1スクライブラインS1を分断することで端材又は基板を残りの部分から引き離す機能を有している。
第1プリ分断装置7aは、基板分断時は、第1ベルト41aの上面部の搬送方向下流側端を保持しながら、搬送方向上流側に移動する。第1インパクト分断装置7bは、基板分断時は、第2ベルト43aの上面部の搬送方向上流側端を保持しながら、搬送方向上流側に移動する。
第1プリ分断装置7aは、プリブレイクバー21(第1ブレイクバーの一例)を有している。図4に示すように、プリブレイクバー21は、第1方向に平行に延びており、搬送方向に移動可能なビームの下方において第1昇降装置22(図7)によって昇降可能に支持されている。第1プリ分断装置7aは、さらに、図3に示すように、インパクト25を有している。インパクト25は、ビームにロックされており、プリブレイクバー21が基板の上面に接触する位置に下降した状態で、ロック解除装置26(図7)によってビームとの係合を解除されることで落下して、プリブレイクバー21に衝撃を与える。
なお、プリブレイクバー21及びインパクトブレイクバー23を支持しつつ搬送方向にビームを移動させる機構は公知であるので、説明を省略する。
図9に示すように、第2分断装置9は、第2プリ分断装置9aと、第2インパクト分断装置9bとを有している。第2プリ分断装置9aは、分断時に、複数の短冊状基板111を押さえつけて第2分断装置9に保持する機能と、複数の短冊状基板111の下側の第2スクライブラインS2を分断する機能とを有している。第2インパクト分断装置9bは、複数の短冊状基板111の上側の第2スクライブラインS2を分断することで端材又は基板を残りの部分から引き離す機能を有している。第2プリ分断装置9aは、基板分断時は第2ベルト43aの上面部の搬送方向下流側端を保持しながら、搬送方向上流側に移動する。第2インパクト分断装置9bは、基板分断時は、第3ベルト45aの上面部の搬送方向上流側端を保持しながら、搬送方向上流側に移動する。
第2プリ分断装置9a及び第2インパクト分断装置9bの構造及び機能は、第1プリ分断装置7a及び第1インパクト分断装置7bの構造及び機能と同じであるので、説明を省略する。
図1〜図3に示すように、第1ベルト41aには、第1ダンサーユニット35が配置されている。第2ベルト43aには、第2ダンサーユニット37が配置されている。第3ベルト45aには、第3ダンサーユニット39が配置されている。第1ダンサーユニット35、第2ダンサーユニット37及び第3ダンサーユニット39は、第1ベルト41a、第2ベルト43a及び第3ベルト45aをそれぞれ押し下げることでベルトの長さを調整する。これら装置の構成及び機能は公知であるので、説明を省略する。
図7を用いて、基板加工装置1の制御構成を説明する。図7は、基板加工装置の制御構成を示すブロック図である。
基板加工装置1は、コントローラ50を有している。コントローラ50は、プロセッサ(例えば、CPU)と、記憶装置(例えば、ROM、RAM、HDD、SSDなど)と、各種インターフェース(例えば、A/Dコンバータ、D/Aコンバータ、通信インターフェースなど)を有するコンピュータシステムである。コントローラ50は、記憶部(記憶装置の記憶領域の一部又は全部に対応)に保存されたプログラムを実行することで、各種制御動作を行う。
コントローラ50は、単一のプロセッサで構成されていてもよいが、各制御のために独立した複数のプロセッサから構成されていてもよい。
コントローラ50の各要素の機能は、一部又は全てが、コントローラ50を構成するコンピュータシステムにて実行可能なプログラムとして実現されてもよい。その他、コントローラ50の各要素の機能の一部は、カスタムICにより構成されていてもよい。
コントローラ50には、図示しないが、基板の大きさ、形状及び位置を検出するセンサ、各装置の状態を検出するためのセンサ及びスイッチ、並びに情報入力装置が接続されている。
図8〜図15を用いて、基板分断装置5の基板分断動作を説明する。図8、図10、図13及び図14は、基板分断装置の分断動作の一状態を示す模式的平面図である。図9、図11、図12及び図15は、基板分断装置の分断動作の一状態を示す模式的側面図である。
図8及び図9に示すように、基板分断の開始段階では、第1ダンサーユニット35と第2ダンサーユニット37との間には、第1ベルト41aの搬送方向下流側部分と、第2ベルト43aの搬送方向上流側端(図9のみ明示)とが配置されている。このとき、貼り合わせ基板100Aが、第1ベルト41aの搬送方向下流側部分に載置されている。
図10及び図11に示すように、基板分断の動作段階では、第1分断装置7が搬送方向上流側に移動していき、第1スクライブラインS1を分断して短冊状基板111を作成する。なお、上記動作中は、第1ベルト41a、第2ベルト43a、及び第3ベルト45aは搬送動作を停止している。
a)複数の短冊状基板111は、第2ベルト43aに載置されていく。
b)図11に示すように、端材111Aが、第1ベルト41aと第2ベルト43aとの間から下方に落下する。端材111Aは、第1ベルト41aの搬送面より下側の面の上に載置される。
c)第1ダンサーユニット35と第2ダンサーユニット37との間において、第1ベルト41aの占める領域が小さくなっていき(第1ベルト41aの搬送方向長さが短くなっていき)、第2ベルト43aの占める領域が大きくなっていく(第2ベルト43aの搬送方向長さが長くなっていく)。これは、第1ベルト41aの上側搬送部が搬送方向上流側に移動したからである。
図12に示すように、基板分断の終了段階では、第1分断装置7が第1ダンサーユニット35の搬送方向下流側に近接する位置まで到達している。この状態では貼り合わせ基板100Aの第1スクライブラインS1の分断は全て終了している。
次に、図14及び図15に示すように、第1分断装置7が搬送方向下流側に移動し、さらに第2モータ43cが駆動されて第2ベルト43aが複数の短冊状基板111を搬送方向下流側に搬送する。これにより、複数の短冊状基板111は、第2ダンサーユニット37からさらに搬送方向下流側に移動する。
なお、図15に示すように、上記動作時に、第2モータ43c(図7)が第2ベルト43aを駆動することで、端材113Aが第2回収ボックス73に収容される。また、第1モータ41c(図7)が第1ベルト41aを駆動することで、端材111Aを第1回収ボックス71に収容する。
以下の動作は、上述の第1分断装置7による基板分断の動作と同時に行われている。
図8及び図9に示すように、基板分断の開始段階では、第2ダンサーユニット37と第3ダンサーユニット39との間には、第2ベルト43aの搬送方向下流側部分と、第3ベルト45aの搬送方向上流側端(図9のみ明示)とが配置されている。このとき、複数の短冊状基板111が、第2ベルト43aの搬送方向下流側部分に載置されている。
a)単位基板113は、第3ベルト45aに載置されていく。
b)図11に示すように、端材113Aが、第2ベルト43aと第3ベルト45aとの間から下方に落下する。端材113Aは、第2ベルト43aの搬送面より下側の部分の上に載置される。
c)第2ダンサーユニット37と第3ダンサーユニット39との間において、第2ベルト43aの占める領域が小さくなっていき(第2ベルト43aの搬送方向長さが短くなっていき)、第3ベルト45aの占める領域が大きくなっていく(第3ベルト45aの搬送方向長さが長くなっていく)。これは、第2ベルト43aの上側搬送部が搬送方向上流側に移動させられたからである。
図12及び図13に示すように、基板分断の終了段階では、第2分断装置9が第2ダンサーユニット37の搬送方向下流側に近接する位置まで到達する。この状態では複数の短冊状基板111の第2スクライブラインS2の分断は全て終了している。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
3 :スクライブライン形成装置
5 :基板分断装置
7 :第1分断装置
8 :吸着回転装置
9 :第2分断装置
11 :ピックアップ装置
29 :搬送装置
41 :第1コンベヤ装置
43 :第2コンベヤ装置
45 :第3コンベヤ装置
50 :コントローラ
51 :スクライブユニット
100 :貼り合わせ基板
111 :短冊状基板
113 :単位基板
S1 :第1スクライブライン
S2 :第2スクライブライン
Claims (4)
- 基板に対して互いに直交する複数の第1スクライブラインと複数の第2スクライブラインを形成するスクライブライン形成装置と、
前記基板の前記複数の第1スクライブラインに沿って分断することで、複数の短冊状基板を形成する第1分断装置と、
前記複数の短冊状基板を平面視で90度回転させる回転装置と、
前記第1分断装置の搬送方向下流側に配置され、前記複数の短冊状基板を前記複数の第2スクライブラインに沿って分断することで、複数の単位基板を形成する第2分断装置と、
前記第1分断装置から前記第2分断装置に複数の短冊状基板を搬送する搬送装置と、
を備えた基板加工装置。 - 前記第1分断装置は、前記複数の第1スクライブラインに平行に延びており、前記複数の第1スクライブラインに合わせて移動・分断を繰り返す第1ブレイクバーを有している、請求項1に記載の基板加工装置。
- 前記第2分断装置は、前記複数の第2スクライブラインに平行に延びており、前記複数の第2スクライブラインに合わせて移動・分断を繰り返す第2ブレイクバーを有している、請求項1に記載の基板加工装置。
- 前記回転装置は、前記複数の短冊状基板を一括して吸着する吸着部と、前記吸着部を昇降させる昇降部と、前記吸着部を鉛直軸中心に90度回転させる回転部とを有している、請求項1〜3のいずれかに記載の基板加工装置。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030127484A1 (en) * | 2001-12-14 | 2003-07-10 | Bernd Wirsam | Method and equipment to divide glass plates into cut pieces |
JP2014019043A (ja) * | 2012-07-18 | 2014-02-03 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 脆性材料基板のブレイク装置 |
JP2016003146A (ja) * | 2014-06-13 | 2016-01-12 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板のブレイク装置 |
JP2016224328A (ja) * | 2015-06-02 | 2016-12-28 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイクシステム |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0674153B2 (ja) * | 1991-11-07 | 1994-09-21 | 旭硝子株式会社 | ガラス板の切断方法及びその装置 |
JP6105414B2 (ja) * | 2013-07-08 | 2017-03-29 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 貼り合わせ基板の加工装置 |
CN105800925B (zh) * | 2016-03-11 | 2019-03-01 | 东莞市银锐精密机械有限公司 | 一种全自动玻璃分切流水线 |
JP6085384B2 (ja) | 2016-03-23 | 2017-02-22 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板のブレイク装置 |
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Patent Citations (4)
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US20030127484A1 (en) * | 2001-12-14 | 2003-07-10 | Bernd Wirsam | Method and equipment to divide glass plates into cut pieces |
JP2014019043A (ja) * | 2012-07-18 | 2014-02-03 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 脆性材料基板のブレイク装置 |
JP2016003146A (ja) * | 2014-06-13 | 2016-01-12 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板のブレイク装置 |
JP2016224328A (ja) * | 2015-06-02 | 2016-12-28 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイクシステム |
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