JP2019096867A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2019096867A5
JP2019096867A5 JP2018195498A JP2018195498A JP2019096867A5 JP 2019096867 A5 JP2019096867 A5 JP 2019096867A5 JP 2018195498 A JP2018195498 A JP 2018195498A JP 2018195498 A JP2018195498 A JP 2018195498A JP 2019096867 A5 JP2019096867 A5 JP 2019096867A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
axis
length direction
bonding head
head according
shaft
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018195498A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7398191B2 (ja
JP2019096867A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from CH01396/17A external-priority patent/CH714351A1/de
Application filed filed Critical
Publication of JP2019096867A publication Critical patent/JP2019096867A/ja
Publication of JP2019096867A5 publication Critical patent/JP2019096867A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7398191B2 publication Critical patent/JP7398191B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2018195498A 2017-11-17 2018-10-17 部品を装着するボンディングヘッド及び該ボンディングヘッドを備えているダイボンダ Active JP7398191B2 (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH01396/17 2017-11-17
CH01396/17A CH714351A1 (de) 2017-11-17 2017-11-17 Bondkopf für die Montage von Bauelementen.
CH00957/18A CH714384A2 (de) 2017-11-17 2018-08-06 Bondkopf für die Montage von Bauelementen und Die Bonder mit einem solchen Bondkopf.
CH00957/18 2018-08-06

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2019096867A JP2019096867A (ja) 2019-06-20
JP2019096867A5 true JP2019096867A5 (sv) 2021-11-18
JP7398191B2 JP7398191B2 (ja) 2023-12-14

Family

ID=66646772

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018195498A Active JP7398191B2 (ja) 2017-11-17 2018-10-17 部品を装着するボンディングヘッド及び該ボンディングヘッドを備えているダイボンダ

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7398191B2 (sv)
KR (1) KR102661560B1 (sv)
CN (1) CN110011439B (sv)
CH (2) CH714351A1 (sv)
TW (1) TWI848919B (sv)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3975664A4 (en) 2019-05-23 2022-07-13 Nippon Steel Corporation SECONDARY COIL MODULE, CROSS-HARDENING APPARATUS, AND THROUGH-HARDENING METHOD
GB2591132A (en) * 2020-01-17 2021-07-21 Asm Assembly Systems Singapore Pte Ltd Tooling pin placement system
JP2024080318A (ja) 2022-12-02 2024-06-13 三星電子株式会社 実装装置及び実装方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2979772B2 (ja) * 1991-09-13 1999-11-15 松下電器産業株式会社 ダイボンディング装置
JP2998467B2 (ja) * 1992-12-04 2000-01-11 松下電器産業株式会社 電子部品の実装用ヘッド
US5952744A (en) * 1996-03-28 1999-09-14 Anoiad Corporation Rotary-linear actuator
JP3800126B2 (ja) 2002-04-23 2006-07-26 松下電器産業株式会社 作業ヘッド
ATE500046T1 (de) * 2003-08-25 2011-03-15 Husky Injection Molding Antriebsanordnung zum drehen und verschieben einer welle
JP5068571B2 (ja) 2007-03-29 2012-11-07 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品の実装装置
JP2008288473A (ja) 2007-05-21 2008-11-27 Panasonic Corp ワイヤボンディング方法およびワイヤボンディング装置
US8651159B2 (en) * 2009-06-12 2014-02-18 Asm Assembly Automation Ltd Die bonder providing a large bonding force
KR20110137602A (ko) * 2010-06-17 2011-12-23 한미반도체 주식회사 다이 본딩 장치의 본드 헤드
CH707378A1 (de) * 2012-12-21 2014-06-30 Besi Switzerland Ag Thermokompressionsverfahren und Vorrichtung für die Montage von Halbleiterchips auf einem Substrat.
CH707480B1 (de) * 2013-01-21 2016-08-31 Besi Switzerland Ag Bondkopf mit einem heiz- und kühlbaren Saugorgan.
CH707934B1 (de) * 2013-04-19 2017-04-28 Besi Switzerland Ag Verfahren zum Montieren von elektronischen oder optischen Bauelementen auf einem Substrat.
US9726204B2 (en) * 2013-12-09 2017-08-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Fluid pressure actuator
JP6372031B2 (ja) * 2013-12-09 2018-08-15 三星電子株式会社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 流体圧アクチュエータ
JP6573813B2 (ja) * 2015-09-30 2019-09-11 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダおよび半導体装置の製造方法
JP6664986B2 (ja) 2016-02-17 2020-03-13 株式会社ディスコ 加工装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2019096867A5 (sv)
US10630123B2 (en) Rotary electric machine and air conditioning apparatus
US20100119389A1 (en) Modular, brushless motors and applications thereof
CN107429605B (zh) 旁通阀致动器及旁通阀驱动装置
JP2013110963A (ja) 回転式空気間エネルギー回復および乾燥除湿システムのホイールを回転するためのシステム
JPWO2008041353A1 (ja) ファンモータ
WO2016034017A1 (zh) 一种宽频带大位移角振动台
JP2012506034A (ja) 回転構成部材の回転位置を検出するためのセンサ装置
US9698647B2 (en) Electric machine with magnetic sensor
TW201535938A (zh) 無刷馬達及使用該馬達之送風機
CN103219823A (zh) 一种轮缘驱动式反作用飞轮
JP6271268B2 (ja) 電動送風機およびその製造方法
JP2008509335A (ja) 統合型駆動装置を備える偏心ねじポンプ
JP6514406B2 (ja) 電気的な駆動モータを備えた自動車の補助装置
JP6027463B2 (ja) 温度計測機能を備えているロータ
JP2016063678A (ja) ブラシレスｄｃモータを搭載した送風装置
WO2006011626A1 (ja) 電動回転体及びそれらを用いた電動扇風機、電動ファン及び電動モータ
JP2010110117A (ja) 永久磁石モータ
JP4798598B2 (ja) 風力発電機
JP7452971B2 (ja) 回転検出装置
JP2009153332A5 (sv)
CN105576932B (zh) 一种轴套型测速发电机
US5633549A (en) Brushless pulse drive motor
CN204330808U (zh) 一种测量旋转加速度传感器
CN106300842A (zh) 一种双转子永磁式直流伺服测速机组