JP2019096803A - 部品認識装置及び部品実装装置 - Google Patents
部品認識装置及び部品実装装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019096803A JP2019096803A JP2017226554A JP2017226554A JP2019096803A JP 2019096803 A JP2019096803 A JP 2019096803A JP 2017226554 A JP2017226554 A JP 2017226554A JP 2017226554 A JP2017226554 A JP 2017226554A JP 2019096803 A JP2019096803 A JP 2019096803A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image
- unit
- component
- storage unit
- area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
本構成によれば、撮像部により撮像された画像のうちから選択された選択領域の画像が記憶部に記憶されることにより、撮像された画像の全体を記憶部に記憶する構成と比較して、画質を劣化させずに記憶部に記憶する画像データの量を小さくすることが可能になる。これにより、画像データの認識再現性の低下を抑制しつつ、記憶部の空き領域の枯渇を抑制することが可能になる。また、出力部から外部機器等に出力される画像データの量を小さくできるため、外部機器等のメモリの空き領域の枯渇やタクト遅延を抑制しつつ、選択領域の画像データを利用して不具合解析や製品の改良等を行うことが可能になる。
前記撮像部が撮像した前記部品の画像により前記部品の状態が正常か否かを判定する判定部と、前記選択領域の画像を前記記憶部が記憶し、前記選択領域の画像を前記出力部が出力する画像領域削減モードと、前記判定部が前記正常と判定したときに前記撮像部により撮像された前記複数の画像について平均画像を前記記憶部に記憶し、前記平均画像を前記出力部が出力する画像枚数削減モードと、を切り替え可能なモード切替部と、を備える。
このようにすれば、画像枚数削減モードとすれば、撮像部により撮像された複数の画像の全てを記憶部に記憶する構成と比較して記憶部に記憶する画像データの量を小さくすることができ、記憶部の空き領域の枯渇を抑制することが可能になる。また、選択領域以外の画像についても不具合解析や製品の改良等に利用したい場合には、画像領域削減モードから画像枚数削減モードに切り替えることにより、選択領域以外の領域を含んだ全体の画像に基づいて不具合解析や製品の改良等を行うことが可能になる。
このようにすれば、変化画像情報に基づいて不具合解析や製品の改良等を行うことが可能になる。
このようにすれば、選択領域の画像だけでなく領域特定情報が出力部から出力されるため、選択領域の画像と領域特定情報とに基づいて不具合解析や製品の改良等ための再現試験を行うことが容易になる。
このようにすれば、付加情報により再現試験の精度を高めることができる。
このようにすれば、部品実装装置が低負荷となる基板の搬送時に画像を出力することができるため、タクト遅延を抑制することが可能になる。
実施形態の部品実装装置10について図1〜図9を参照しつつ説明する。以下の説明では、基台11の長辺方向(図1の左右方向)及び搬送コンベア13の搬送方向をX軸方向とし、基台11の短辺方向(図1の上下方向)をY軸方向とし、基台11の高さ方向(図2の上下方向)をZ軸方向とする。
部品実装装置10の電気的構成について図3を参照しつつ説明する。
部品実装装置10は、図3に示すように、制御部60によってその全体が制御統括されている。制御部60はCPU等により構成される演算処理部61を備えている。演算処理部61は、制御部60内においてモータ制御部62と、記憶部63と、判定部68と、画像処理部69と、入出力部55とに接続されている。また、演算処理部61は、制御部60の外部で表示部53と、操作部54(「モード切替部」の一例)とに接続され、画像処理部69は制御部60の外部で撮像部41に接続されている。入出力部55は、いわゆるインターフェースであって、各種センサ類33や各種アクチュエータ類34に接続されている。
部品実装装置10の制御部60は、図7に示すように、センサ類33からの信号により電子部品50が吸着されていることを検知すると(S1で「YES」)、撮像部41により電子部品50の画像を撮像し、画像処理部69は、撮像部41が撮像した画像の画像データ65を記憶部63に記憶する(S2)。次に、制御部60は、撮像部41が撮像した電子部品50の画像を認識する処理を行い(S3)、電子部品50の認識に成功したか否かを判断する(S4)。なお、電子部品50の画像の認識に成功した場合には、面積削減モードの際に使用する選択領域SA1の設定が可能となり、電子部品50の画像の認識に失敗した場合には、選択領域SA1の設定ができないため、例えば、画像全体を選択領域とするか、又は、画像の認識が可能な範囲に補正した領域を選択領域として設定することができる。画像認識の失敗時の選択領域の選択方法や補正方法は、例えば、予め記憶部63に記憶することができる。
部品認識装置40は、実装用ヘッド30に吸着された電子部品50を認識する部品認識装置40であって、電子部品50の画像を撮像する撮像部41と、撮像部41により撮像された画像のうちから選択された選択領域SA1の画像を記憶する記憶部63と、選択領域SA1の画像を出力する入出力部55(出力部)と、を備える。
本実施形態によれば、撮像部41により撮像された画像のうちから選択された選択領域SA1の画像が記憶部63に記憶されることにより、撮像された画像の全体を記憶部63に記憶する構成と比較して、画質を劣化させずに記憶部63に記憶する画像データ65の量を小さくすることが可能になる。これにより、画像データの認識再現性の低下を抑制しつつ、記憶部63の空き領域の枯渇を抑制することが可能になる。また、入出力部55から外部機器等に出力される画像データ65の量を小さくできるため、外部機器等のメモリの空き領域の枯渇やタクト遅延を抑制しつつ、選択領域の画像データ65を利用して不具合解析(吸着不良、実装不良等の原因究明等)や製品の改良等を行うことが可能になる。
このようにすれば、画像枚数削減モードとすれば、撮像部41により撮像された複数の画像の全てを記憶部63に記憶する構成と比較して記憶部63に記憶する画像データ65の量を小さくすることができ、記憶部63の空き領域の枯渇を抑制することが可能になる。また、画像領域削減モードにおける選択領域SA1以外の画像についても電子部品50の吸着検査や実装不良等の原因究明に利用したい場合には、画像枚数削減モードに切り替えることにより、選択領域SA1以外の領域を含んだ全体の画像に基づいて不具合解析や製品の改良等を行うことが可能になる。
このようにすれば、平均画像だけでなく変化画像情報に基づいて不具合解析や製品の改良等を行うことが可能になる。
このようにすれば、選択領域SA1の画像だけでなく領域特定情報が入出力部55から出力されるため、選択領域SA1の画像と領域特定情報とに基づいて不具合解析や製品の改良等ための再現試験を行うことが容易になる。
このようにすれば、部品実装装置10が低負荷となるプリント基板Pの搬送時に画像を出力することができるため、タクト遅延を抑制することが可能になる。
次に、実施形態2について図10,図11を参照して説明する。実施形態2では、画像領域削減モードにおいて、選択領域SA2,SA3の位置や、選択領域SA2,SA3の特定方法が異なるものである。以下では、実施形態1と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
次に、実施形態3について説明する。実施形態3は、画像領域削減モードにおいて領域特定情報と共に付加情報を入出力部55(出力部)から出力するものである。
記憶部63に記憶される基板データ66には、領域特定情報に加えて、付加情報が含まれている。付加情報は、部品認識データ、認識エラー情報、認識処理進行状況等の認識結果情報、設備情報が含まれている。部品認識データは、例えば、認識方法が異なる電子部品50における部品タイプ(部品種別)、電子部品50の外形寸法、リード情報(本数、寸法、ピッチ)、認識のための基準となるしきい値、認識の際に許容される公差、部品認識アルゴリズム等が含まれる。
実施形態3によれば、基板データ66により再現試験の精度を高めることができる。
本明細書に記載された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に記載された技術の技術的範囲に含まれる。
13: 搬送コンベア(基板搬送部)
14: コンベアベルト
20: 実装装置本体
30: 実装用ヘッド
32: 吸着ノズル
33: センサ類
34: アクチュエータ類
35: 機器
40: 部品認識装置
41: 撮像部
50,70: 電子部品(部品)
51,71: 本体
52,72: リード端子
53: 表示部
54: 操作部(モード切替部)
55: 入出力部
60: 制御部
63: 記憶部
65: 画像データ
66: 基板データ
68: 判定部
69: 画像処理部
P: プリント基板(基板)
SA1,SA2,SA3: 選択領域
Claims (6)
- 実装用ヘッドに吸着された部品を認識する部品認識装置であって、
前記部品の画像を撮像する撮像部と、
前記撮像部により撮像された前記画像のうちから選択された選択領域の画像を記憶する記憶部と、
前記選択領域の画像を出力する出力部と、を備える部品認識装置。 - 前記撮像部が撮像した前記部品の画像により前記部品の状態が正常か否かを判定する判定部と、
前記選択領域の画像を前記記憶部が記憶し、前記選択領域の画像を前記出力部が出力する画像領域削減モードと、前記判定部が前記正常と判定したときに前記撮像部により撮像された前記複数の画像について平均画像を前記記憶部に記憶し、前記平均画像を前記出力部が出力する画像枚数削減モードと、を切り替え可能なモード切替部と、を備える請求項1に記載の部品認識装置。 - 前記画像枚数削減モードでは、前記判定部が前記部品の状態が正常でないと判定したときに前記記憶部に記憶されている前記平均画像に対して前記部品の状態に変化が生じた画像に関する変化画像情報を前記出力部から出力する請求項2に記載の部品認識装置。
- 前記記憶部には、前記選択領域を特定するための領域特定情報が記憶されており、
前記出力部は、前記領域特定情報を出力する請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の部品認識装置。 - 前記記憶部には、部品実装に関する再現試験に使用可能な付加情報が記憶されている請求項4に記載の部品認識装置。
- 請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の部品認識装置と、
基板を搬送する基板搬送部と、前記実装用ヘッドと、を備え、
前記出力部は、前記基板搬送部による前記基板の搬送時に前記画像を出力する、部品実装装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017226554A JP6933966B2 (ja) | 2017-11-27 | 2017-11-27 | 部品認識装置及び部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017226554A JP6933966B2 (ja) | 2017-11-27 | 2017-11-27 | 部品認識装置及び部品実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019096803A true JP2019096803A (ja) | 2019-06-20 |
JP6933966B2 JP6933966B2 (ja) | 2021-09-08 |
Family
ID=66972061
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017226554A Active JP6933966B2 (ja) | 2017-11-27 | 2017-11-27 | 部品認識装置及び部品実装装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6933966B2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004333446A (ja) * | 2003-05-12 | 2004-11-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 外観検査方法、外観検査装置、そのプログラム及びその記録媒体 |
JP2009273005A (ja) * | 2008-05-09 | 2009-11-19 | Omron Corp | 部品実装基板の外観検査用画像の保存方法および復元方法、ならびに画像保存処理装置 |
JP2013172062A (ja) * | 2012-02-22 | 2013-09-02 | Sony Corp | 実装装置、電子部品の良否判定方法、プログラム及び基板の製造方法 |
-
2017
- 2017-11-27 JP JP2017226554A patent/JP6933966B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004333446A (ja) * | 2003-05-12 | 2004-11-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 外観検査方法、外観検査装置、そのプログラム及びその記録媒体 |
JP2009273005A (ja) * | 2008-05-09 | 2009-11-19 | Omron Corp | 部品実装基板の外観検査用画像の保存方法および復元方法、ならびに画像保存処理装置 |
JP2013172062A (ja) * | 2012-02-22 | 2013-09-02 | Sony Corp | 実装装置、電子部品の良否判定方法、プログラム及び基板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6933966B2 (ja) | 2021-09-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4767995B2 (ja) | 部品実装方法、部品実装機、実装条件決定方法、実装条件決定装置およびプログラム | |
US20100152877A1 (en) | Component mounting method, component mounting apparatus, method for determining mounting conditions, and apparatus and program for determining mounting conditions | |
US11147198B2 (en) | Inspection apparatus, component mounting system, and component mounting method | |
CN110268814B (zh) | 生产管理装置 | |
JP3402968B2 (ja) | 実装装置 | |
JP2006114534A (ja) | 部品搬送装置、表面実装機および部品試験装置 | |
JP5155217B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP5100684B2 (ja) | 電子部品装着装置の管理システムにおける管理方法 | |
JP4852456B2 (ja) | 実装ライン及び実装方法 | |
US11266049B2 (en) | Component mounting machine | |
JP5342374B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP2006100332A (ja) | 表面実装機 | |
JP2019096803A (ja) | 部品認識装置及び部品実装装置 | |
US9354628B2 (en) | Component mounting device and component mounting method | |
JP2016115754A (ja) | 部品実装装置、表面実装機、及び部品厚み検出方法 | |
JP6448337B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP2005353750A (ja) | 電子部品搭載装置の保守管理装置 | |
WO2017212566A1 (ja) | 部品実装システム | |
WO2017017788A1 (ja) | 部品実装機 | |
JP7478958B2 (ja) | 部品実装システム、部品実装方法、管理装置、およびプログラム | |
JP6368215B2 (ja) | 部品実装装置、表面実装機、及び部品の実装方法 | |
JP4865917B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP2011124605A (ja) | 電子部品装着装置 | |
CN111937506B (zh) | 元件安装系统、元件安装装置以及元件安装方法 | |
JP4351087B2 (ja) | 移載装置、表面実装機、icハンドラー及び部品厚さ測定方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200618 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210520 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210617 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210701 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210817 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210820 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6933966 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |