JP2013172062A - 実装装置、電子部品の良否判定方法、プログラム及び基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】精度よく電子部品の良否判定を実行することができる実装装置等の技術を提供すること。
【解決手段】本技術に係る実装装置は、実装部と、撮像部と、制御部とを具備する。前記実装部は、電子部品を保持して、基板上に実装する。前記撮像部は、前記実装部によって保持された前記電子部品を撮像する。前記制御部は、前記撮像部によって撮像された前記電子部品の画像を解析して前記電子部品のデータを取得し、前記電子部品のデータを蓄積し、蓄積された前記電子部品のデータを統計し、統計結果に基づいて第１の許容範囲を設定し、前記第１の許容範囲に基づいて、前記電子部品の画像に基づく前記電子部品の良否判定を実行する。
【選択図】図５

Description

本技術は、電子部品を基板上に実装する実装装置等の技術に関する。

従来から、抵抗やコンデンサ等の電子部品を基板上に実装する実装装置が広く知られている（下記特許文献１、２参照）。このような実装装置では、まず、供給部に配置された電子部品が吸着ノズルにより吸着される。そして、電子部品を吸着した吸着ノズルが基板上に移動され、吸着ノズルが下降されることで、実装基板上に電子部品が実装される。

実装装置は、基板上に正確に電子部品を実装する必要がある。そこで、一般的に、実装装置には、吸着ノズルによって吸着された電子部品を撮像する撮像部が搭載されている。実装装置は、この撮像部により撮像された画像に基づいて、吸着ノズルに対する電子部品の吸着位置ずれを認識し、吸着位置ずれを考慮した位置補正を行なった上で、電子部品を基板上に実装する。また、実装装置は、電子部品の画像に基づいて、部品の形状、厚みなどの部品状態を認識している。この部品状態が、想定されている部品状態と異なる場合、実装装置は、その電子部品は不良部品である、あるいは、違う部品を吸着してしまったと判断して、電子部品を廃棄する等の処理を実行する。

一般的に、電子部品の形状、厚さ等の部品状態にはばらつきが存在する。このような部品状態のばらつきによる影響を排除するために、実装装置にはオペレータによって予め許容範囲が設定される場合が多い。実装装置は、電子部品の形状、厚さ等の部品状態がこの許容範囲内に収まっているかを画像から判断し、部品状態が許容範囲内に収まっている場合には、良品と判断して電子部品を基板上に実装する。一方で、部品状態が許容範囲内に収まっていない場合には、その電子部品は不良部品である、あるいは、違う部品を吸着してしまったと判断して、電子部品を廃棄する等の処理を実行する。

特開２０１１−１６５９４６号公報（段落［００４１］等） 特開２００８−０１０４９７号公報（段落［００２０］〜［００２６］等）

しかしながら、実際には、オペレータが許容範囲を設定するのは難しく、許容範囲が小さく設定されると、本来良品と判断されるべき電子部品が廃棄されてしまい電子部品が無駄になる。一方で、許容範囲が大きく設定されると、本来不良品と判断される電子部品が基板上に実装されてしまい、基板の品質不良の原因となる。

以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、精度よく電子部品の良否判定を実行することができる実装装置等の技術を提供することにある。

本技術に係る実装装置は、実装部と、撮像部と、制御部とを具備する。
前記実装部は、電子部品を保持して、基板上に実装する。
前記撮像部は、前記実装部によって保持された前記電子部品を撮像する。
前記制御部は、前記撮像部によって撮像された前記電子部品の画像を解析して前記電子部品のデータを取得し、前記電子部品のデータを蓄積し、蓄積された前記電子部品のデータを統計し、統計結果に基づいて第１の許容範囲を設定し、前記第１の許容範囲に基づいて、前記電子部品の画像に基づく前記電子部品の良否判定を実行する。

この実装装置では、電子部品のデータを実際に統計して得られた統計結果に基づいて、電子部品の良否判定の基準となる第１の許容範囲が設定される。従って、この実装装置は、精度よく電子部品の良否判定を実行することができる。

上記実装装置において、前記制御部は、蓄積された前記電子部品のデータの標準偏差を算出し、算出された前記標準偏差に基づいて、前記第１の許容範囲を設定してもよい。

これにより、適切に第１の許容範囲を設定することができる。

上記実装装置において、前記制御部は、蓄積された前記電子部品のデータの平均値を算出し、算出された前記平均値に基づいて、前記第１の許容範囲を設定してもよい。

これにより、適切に第１の許容範囲を設定することができる。

上記実装装置において、前記制御部は、統計結果に基づいて設定された前記第１の許容範囲と、前記統計結果とは関係なくオペレータによって設定された第２の許容範囲との両方の許容範囲に基づいて、前記電子部品の良否判定を実行してもよい。

これにより、１つの電子部品毎に２種類の良否判定が実行されるので、電子部品の良否判定の精度をさらに向上させることができる。

上記実装装置において、前記制御部は、前記第１の許容範囲に基づく判定による判定結果と、前記第２の許容範囲に基づく判定結果とにおいて、良否の判定結果が逆となった場合に、オペレータによって予め設定された設定値に応じて、判定結果が逆となった前記電子部品を良品及び不良品のうちどちらとして扱うかを決定してもよい。

これにより、オペレータは、良否の判定結果が逆となった電子部品を良品及び不良品のうちどちらとして扱うかを設定値により任意に選択することができる。

上記実装装置は、通知部をさらに具備していてもよい。この場合、前記制御部は、前記第１の許容範囲に基づく判定による判定結果と、前記第２の許容範囲に基づく判定結果とにおいて、良否の判定結果が逆となった場合に、前記実装装置を停止させ、かつ、判定結果が逆となったことを前記通知部を介して通知してもよい。

これにより、オペレータは、或る電子部品で良否の判定結果が逆となったことを通知部からの通知によって認識することができる。その後、オペレータは、目視等の方法により、その電子部品の良否を判断すればよい。これにより、オペレータによる正確な判断によって、さらに正確に電子部品の良否を判定することができる。

上記実装装置において、前記制御部は、所定数の前記電子部品のデータが蓄積されるまでの間、前記統計結果とは関係なくオペレータによって設定された第２の許容範囲に基づいて、前記電子部品の良否判定を実行してもよい。

上記実装装置において、前記実装部に供給される同一タイプの複数の電子部品をそれぞれ収容する、前記実装装置に着脱可能な一又は複数のキャリアテープをさらに具備していてもよい。この場合、前記制御部は、前記キャリアテープ毎に、前記電子部品のデータを統計し、統計結果に基づいて、前記キャリアテープ毎に前記第１の許容範囲としての第１の範囲を設定してもよい。

例えば、同一タイプの電子部品であっても、製造ロットが異なっているとサイズに多少のずれが生じる場合がある。これにより、同一タイプの電子部品であってもキャリアテープ毎にサイズに多少のずれが生じる可能性がある。この実装装置では、キャリアテープ毎に第１の許容範囲としての第１の範囲が設定されるので、製造ロット毎の電子部品のサイズのずれの影響を適切に排除することができる。

上記実装装置において、前記制御部は、異なる前記キャリアテープ内に収容された同一タイプの電子部品を全体的に統計し、統計結果に基づいて、同一タイプの前記電子部品毎に前記第１の許容範囲としての第２の範囲を設定し、前記第１の範囲と、前記第２の範囲との両方の範囲に基づいて、前記電子部品の良否判定を実行してもよい。

これにより、１つの電子部品毎に２種類の良否判定が実行されるので、電子部品の良否判定の精度をさらに向上させることができる。

上記実装装置において、前記制御部は、前記第１の範囲に基づく判定による判定結果と、前記第２の範囲に基づく判定結果とにおいて、良否の判定結果が逆となった場合に、オペレータによって予め設定された設定値に応じて、判定結果が逆となった前記電子部品を良品及び不良品のうちどちらとして扱うかを決定してもよい。

これにより、オペレータは、良否の判定結果が逆となった電子部品を良品及び不良品のうちどちらとして扱うかを設定値により任意に選択することができる。

上記実装装置が通知部をさらに具備している場合、前記制御部は、前記第１の範囲に基づく判定による判定結果と、前記第２の範囲に基づく判定結果とにおいて、良否の判定結果が逆となった場合に、前記実装装置を停止させ、かつ、判定結果が逆となったことを前記通知部を介して通知してもよい。

オペレータは、上記判定結果が逆となったことを通知部からの通知により認識することができる。その後、オペレータは、目視等の方法により、その電子部品の良否を判断すればよい。これにより、オペレータによる正確な判断によって、さらに正確に電子部品の良否を判定することができる。

上記実装装置において、前記制御部は、キャリアテープ毎に統計された統計結果が、同一タイプの電子部品が全体的に統計された統計結果に比べて所定の範囲内にあるかを判定し、前記所定の範囲内にない場合、前記実装装置を停止させてもよい。

キャリアテープ毎に統計された統計結果が、同一タイプの電子部品が全体的に統計された統計結果に比べて、著しく異なっていて所定の範囲内にない場合、キャリアテープの掛け違いであると推測することができる。このように、キャリアテープの掛け違いが発生した場合に、実装装置が自動的に停止される。

上記実装装置において、前記制御部は、前記所定の範囲内にないと判定された統計結果を、同一タイプの前記電子部品の全体的な統計から除外してもよい。

これにより、例えば、キャリアテープの掛け違えによる不適切な電子部品のデータが、同一タイプの電子部品の全体的な統計に反映されてしまうことを防止することができる。

本技術に係る電子部品の良否判定方法は、基板上に実装される電子部品を保持することを含む。
保持された前記電子部品が撮像される。
撮像された前記電子部品の画像を解析して前記電子部品のデータが取得される。
前記電子部品のデータが蓄積される。
蓄積された前記電子部品のデータを統計される。
統計結果に基づいて第１の許容範囲が設定される。
前記第１の許容範囲に基づいて、前記電子部品の画像に基づく前記電子部品の良否判定が実行される。

本技術に係るプログラムは、実装装置に、
基板上に実装される電子部品を保持するステップと、
保持された前記電子部品を撮像するステップと、
撮像された前記電子部品の画像を解析して前記電子部品のデータを取得するステップと、
前記電子部品のデータを蓄積するステップと、
蓄積された前記電子部品のデータを統計するステップと、
統計結果に基づいて第１の許容範囲を設定するステップと、
前記第１の許容範囲に基づいて、前記電子部品の画像に基づく前記電子部品の良否判定を実行するステップとを実行させる。

本技術に係る基板の製造方法は、基板上に実装される電子部品が保持されることを含む。
保持された前記電子部品が撮像される。
撮像された前記電子部品の画像を解析して前記電子部品のデータが取得される。
前記電子部品のデータが蓄積される。
蓄積された前記電子部品のデータが統計される。
統計結果に基づいて第１の許容範囲が設定される。
前記第１の許容範囲に基づいて、前記電子部品の画像に基づく前記電子部品の良否判定が実行される。
良品と判断された前記電子部品が前記基板上に実装される。

以上のように、本技術によれば、精度よく電子部品の良否判定を実行することができる実装装置等の技術を提供することができる。

本技術の第１実施形態に係る実装装置を示す正面図である。 図１に示す実装装置の平面図である。 実装装置が有する実装ヘッドを示す拡大図である。 実装装置の構成を示すブロック図である。 実装装置（制御部）の処理を示すフローチャートである。 実装装置（制御部）の処理を示すフローチャートである。 電子部品のデータが統計されたときの分布の一例を示す図である。 １００５タイプの電子部品を示す図である。 図８に示す電子部品が吸着ノズルによって吸着されたときの様子を示す図である。 本技術の他の実施形態に係る実装装置（制御部）の処理を示すフローチャートである。 製造ロット毎の統計データの分布の違いを示す図である。 本技術のさらに別の実施形態に係る実装装置（制御部）の処理を示すフローチャートである。

以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。

＜第１実施形態＞
[実装装置１００の構成及び各部の構成]
図１は、本技術の第１実施形態に係る実装装置１００を示す正面図である。図２は、図１に示す実装装置１００の平面図である。図３は、実装装置１００の実装ヘッド３０を示す拡大図である。図４は、実装装置１００の構成を示すブロック図である。

これらの図に示すように、実装装置１００は、フレーム構造体１０と、フレーム構造体１０に設けられ、基板１をＸ軸方向に搬送する搬送部１５と、搬送部１５を挟んで両側に設けられ、電子部品２を供給する供給部２０とを備える。また、実装装置１００は、供給部２０から供給される電子部品２を吸着し、吸着した電子部品２を基板１上に実装する複数の吸着ノズル３１を有する実装ヘッド３０（実装部）と、実装ヘッド３０を駆動するヘッド駆動機構４０とを備える。

また、実装装置１００は、基板１上に設けられたアライメントマーク（図示せず）を上方から撮像する第１の撮像部５１と、電子部品２を保持した吸着ノズル３１を側方から撮像する第２の撮像部５２と、電子部品２を保持した吸着ノズル３１をミラー５４を介して下方から撮像する第３の撮像部５３とを備える。

図４を参照して、さらに、実装装置１００は、制御部５、記憶部６、表示部７、入力部８、エアコンプレッサ３３、ノズル駆動機構４６等を備えている。

搬送部１５は、Ｘ軸方向に沿って配設されたガイド１６と、ガイド１６よりも中央側に設けられたコンベア１７とを含む。搬送部１５は、コンベア１７の駆動により、基板１を搬入して所定の位置に位置決めしたり、電子部品２の装着が終了した基板１を排出したりする。

供給部２０は、Ｘ軸方向に沿って配列された複数のテープフィーダ２１により構成される。このテープフィーダ２１は、実装装置１００に対して着脱可能とされる。テープフィーダ２１は、それぞれ、キャリアテープと、キャリアテープが巻きつけられるリールと、キャリアテープをステップ送りで送り出す送り出し機構とを含む。テープフィーダ２１の端部の上面には供給窓２２が形成されており、この供給窓２２を介して電子部品２が供給される。なお、テープフィーダ２１（キャリアテープ）は、１つであってもよく、テープフィーダ２１の数は特に限定されない。

キャリアテープは、例えば、抵抗、コンデンサ、コイル、ＩＣチップ（ＩＣ：Integrated Circuit）等の同一種類の複数の電子部品２を内部に収納している。ここで、同一種類の電子部品２であっても、例えば、抵抗は、そのサイズに応じて、０６０３タイプ、１００５タイプ等の異なるタイプの抵抗が存在する。このように同一種類であっても、タイプの異なる電子部品２は、それぞれ別のキャリアテープ内に収容される。すなわち、キャリアテープは、同一種類かつ同一タイプの複数の電子部品２をその内部に収容している。

キャリアテープは、例えば、５０００個〜１００００個程度の電子部品２を内部に収容可能とされている。キャリアテープは、テープフィーダ２１に対して着脱可能とされており、キャリアテープ内の電子部品２がなくなった場合には、オペレータにより新たなキャリアテープに交換される。基板１上で使用される数量が他の電子部品２に比べて多い電子部品２は、予め予備のキャリアテープ（テープフィーダ２１）が用意されており、部品切れが発生した場合には、その予備のキャリアテープから電子部品２を供給する構成とされている。

フレーム構造体１０は、底部に設けられたベース１１と、ベース１１に固定された複数の支柱１２とを有する。

ヘッド駆動機構４０は、複数の支柱１２の上部にＸ軸方向に沿って架け渡された２本のＸビーム４１と、２本のＸビーム４１の間に、Ｙ軸に沿って架け渡されたＹビーム４２とを含む。なお、図２では、図面を見やすく表示するため、上部側のＸビーム４１と、Ｙビーム４２とを一点差線で表示している。

Ｙビーム４２は、２本のＸビーム４１の下側において、Ｘビーム４１に対してＸ軸方向に移動可能に取り付けられている。Ｘビーム４１は、Ｙビーム４２をＸ軸方向に沿って移動させるためのＸ軸駆動機構４３（図４参照）を内部に有しており、このＸ軸駆動機構４３の駆動により、Ｙビーム４２は、Ｘビーム４１の下側において、Ｘ軸方向に沿って移動される。

Ｙビーム４２の下側には、実装ヘッド３０を保持するキャリッジ３５が取り付けられている。キャリッジ３５は、Ｙビーム４２に対してＹ軸方向に移動可能に取り付けられている。Ｙビーム４２は、キャリッジ３５をＹ軸方向に沿って移動させるためのＹ軸駆動機構４４（図４参照）を内部に有しており、このＹ軸駆動機構４４の駆動により、キャリッジ３５は、Ｙビーム４２の下側において、Ｙ軸方向に沿って移動される。

Ｘ軸駆動機構４３及びＹ軸駆動機構４４の駆動により、キャリッジ３５の下側に設けられた実装ヘッド３０が、Ｘ軸及びＹ軸方向に沿って移動される。Ｘ軸駆動機構４３及びＹ軸駆動機構４４としては、例えば、ボールネジ駆動機構、ベルト駆動機構、リニアモータ駆動機構等が挙げられる。

実装ヘッド３０は、キャリッジ３５に対して回転可能に取り付けられたターレット３２と、ターレット３２の周方向に沿って等間隔でターレット３２に取り付けられた複数の吸着ノズル３１とを有する。実装ヘッド３０の数は、本実施形態では、１つとされているが、実装ヘッド３０の数は、２以上であってもよい。また、吸着ノズル３１の数は、本実施形態では、１２個（図２参照）とされているが、吸着ノズル３１の数は、特に限定されない。例えば、吸着ノズル３１の数は、１つであっても構わない。

ターレット３２は、斜め方向の軸を回転の中心軸として回転可能とされている。ターレット３２は、ヘッド駆動機構４０のターレット回転機構４５（図４参照）の駆動により、前記軸を中心軸として回転される。

吸着ノズル３１は、吸着ノズル３１の軸線がターレット３２の回転軸に対してそれぞれ傾斜するように、ターレット３２に取り付けられている。

吸着ノズル３１は、それぞれ、ターレット３２に対して上記軸線方向に沿って移動可能に支持されている。また、吸着ノズル３１は、ターレット３２に対して回転可能に支持されている。吸着ノズル３１は、ノズル駆動機構４６のＺ軸駆動機構４７（図４参照）の駆動により、所定のタイミングで、軸線方向（上下方向）に沿って移動される。また、吸着ノズル３１は、ノズル回転機構４８（図４参照）の駆動により所定のタイミングで軸線回りに回転される。

複数の吸着ノズル３１のうち、最も低い位置に位置する吸着ノズル３１（図１〜図３中、最も右側に位置する吸着ノズル３１）は、その軸線が垂直方向を向いている。以降では、このように軸線が垂直方向を向く吸着ノズル３１の位置を操作位置と呼ぶ。操作位置に位置する吸着ノズル３１は、ターレット３２の回転により順次切り換えられる。

吸着ノズル３１は、エアコンプレッサ３３（図４参照）に接続されている。吸着ノズル３１は、このエアコンプレッサ３３の負圧及び正圧の切り換えに応じて、電子部品２を吸着したり、脱離したりすることができる。

キャリッジ３５には、基板１上に設けられたアライメントマークを上方から撮像する第１の撮像部５１が設けられている。また、キャリッジ３５には、第２の撮像部５２、第３の撮像部５３及びミラー５４を支持する支持部３６が取り付けられている。第１の撮像部５１、第２の撮像部５２、及び第３の撮像部５３は、キャリッジ３５及び実装ヘッド３０がＸ軸及びＹ軸方向に沿って移動されるときに、キャリッジ３５及び実装ヘッド３０と一体的に移動する。

第２の撮像部５２は、複数の吸着ノズル３１のうち、最も高い位置に位置する吸着ノズル３１（図１〜図３中、最も左側に位置する吸着ノズル３１）を側方から撮像することが可能な位置に配置されている。第３の撮像部５３は、複数の吸着ノズル３１のうち、最も高い位置に位置する吸着ノズル３１をミラー５４を介して下側から撮像することが可能な位置に配置されている。なお、以降では、第２の撮像部５２及び第３の撮像部５３によって撮像される吸着ノズル３１の位置を撮像位置と呼ぶ。

第１の撮像部５１、第２の撮像部５２及び第３の撮像部５３は、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等により構成される。

制御部５は、例えば、ＣＰＵ（Central processing Unit）により構成される。制御部５は、記憶部６に記憶された各種のプログラムに基づき種々の演算を実行し、実装装置１００の各部を統括的に制御する。この制御部５の処理については、後に詳述する。

記憶部６は、制御部５の制御に必要な各種のプログラムが記憶された不揮発性のメモリと、制御部５の作業領域として用いられる揮発性メモリとを有する。上記各種のプログラムは、光ディスク、半導体メモリ等の可搬性の記録媒体から読み取られてもよい。

表示部７は、液晶ディスプレイや、ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ等により構成され、各種のデータを画面上に表示する。入力部８は、例えば、キーボード、タッチパネル等により構成され、オペレータの各種の指示を入力する。

［動作説明］
次に、本実施形態に係る実装装置１００の動作について説明する。図５及び図６は、実装装置１００（制御部５）の処理を示すフローチャートである。

まず、制御部５は、コンベア１７により基板１を搬入して基板１を所定の位置に位置決めする。次に、制御部５は、第１の撮像部５１により基板１上に設けられたアライメントマーク（例えば、２箇所）を撮像し、得られた画像に基づいて基板１の位置を認識する。

次に、制御部５は、実装ヘッド３０による電子部品２の吸着動作を実行する（ステップ１０１）。このとき、まず、制御部５は、Ｘ軸駆動機構４３及びＹ軸駆動機構４４の駆動により、実装ヘッド３０を供給部２０上に移動させて、吸着ノズル３１（操作位置）をテープフィーダ２１の供給窓２２の上方に位置させる。

次に、制御部５は、Ｚ軸駆動機構４７を駆動させて、操作位置に位置する吸着ノズル３１を下方に移動させ、エアコンプレッサ３３により吸着ノズル３１を負圧に切り換える。これにより、吸着ノズル３１の先端部に電子部品２が吸着される。吸着ノズル３１に電子部品２が吸着されると、制御部５は、Ｚ軸駆動機構４７により吸着ノズル３１を上方に移動させる。

次に、制御部５は、電子部品２を吸着した吸着ノズル３１が撮像位置（図１〜３中、最も左側の位置）に到達したかを判定する（ステップ１０２）。電子部品２を吸着した吸着ノズル３１が撮像位置に到達していない場合（ステップ１０２のＮＯ）、制御部５は、吸着を予定している全ての電子部品２が吸着ノズル３１によって吸着されたかを判定する（ステップ１０３）。電子部品２は、全ての吸着ノズル３１に吸着される場合もあり、複数の吸着ノズル３１のうち、幾つかの吸着ノズル３１に吸着される場合もある。

吸着ノズル３１に吸着すべき電子部品２が残っている場合（ステップ１０３のＮＯ）、制御部５は、ターレット回転機構４５を制御してターレット３２を回転させる（ステップ１０４）。ターレット３２が回転されると、操作位置に位置する吸着ノズル３１が切り換えられ、また、撮像位置に位置する吸着ノズル３１も切り換えられる。

ターレット３２が回転されて操作位置に位置する吸着ノズル３１が切り換えられると、次に、制御部５は、新たに操作位置に位置した吸着ノズル３１を下方に移動させ、この吸着ノズル３１の先端部に電子部品２を吸着させる（ステップ１０１）。複数の吸着ノズル３１に吸着される電子部品２は、全て同じタイプの場合もあり、一部が同じタイプの場合もあり、全て異なるタイプの場合もある。

ステップ１０３において、吸着を予定している全ての電子部品２が吸着ノズル３１によって吸着されている場合（ステップ１０３のＹＥＳ）、制御部５は、ターレット３２を回転させて、撮像位置に位置する吸着ノズル３１を切り換える（ステップ１０５）。そして、制御部５は、電子部品２を吸着した吸着ノズル３１が撮像位置に到達したかを判定する（ステップ１０２）。

電子部品２を吸着した吸着ノズル３１が撮像位置にまで到達した場合（ステップ１０２のＹＥＳ）、制御部５は、第２の撮像部５２及び第３の撮像部５３を制御して電子部品２を撮像する（ステップ１０７）。ここで例えば、全ての吸着ノズル３１に電子部品２を吸着する場合を想定する。この場合、全ての吸着ノズル３１のうち、全体の半分の吸着ノズル３１の吸着動作が完了したとき、最初に吸着動作が完了した吸着ノズル３１が撮像位置に到達し、この時点から、電子部品２の撮像が開始される。

電子部品２を撮像すると、次に、制御部５は、第２の撮像部５２から電子部品２の画像（側方から電子部品２を撮像した画像）を取得し、その画像を解析して、電子部品２のデータを取得する（ステップ１０８）。同様に、制御部５は、第３の撮像部５３によって撮像された電子部品２の画像（下方から電子部品２を撮像した画像）を取得し、その画像を解析して、電子部品２のデータを取得する。

「電子部品２のデータ」は、例えば、その電子部品２の厚さ、長さ、幅などである。また、電子部品２がリード、ピン、ボール等を有している形態の場合（例えば、PLCC（Plastic leaded Chip Carrier）、PGA (Pin Grid Array)、BGA (Ball Grid Array)）、電子部品２のデータには、リード、ピン、ボールのサイズや、ピッチ、位置ずれ量なども含まれる。

電子部品２のデータを取得すると、制御部５は、取得したこれらの電子部品２のデータを記憶部６に記憶させて、電子部品２のデータを蓄積していく（ステップ１０９）。制御部５は、電子部品２のタイプ毎に、電子部品２のデータを管理しており、従って、電子部品２のデータは、電子部品２のタイプ毎に蓄積されていく。例えば、０６０３タイプの抵抗と、１００５タイプの抵抗とでは、電子部品２のデータは、別々に管理される。

次に、制御部５は、同一タイプの電子部品２について、電子部品２のデータが取得及び蓄積された回数が所定回数以上であるかを判定する（ステップ１１０）。この所定回数は、電子部品２のデータの統計を取るために最低限必要とされる回数であり、例えば、１００回程度とされる。この回数は、１００回に限られず、適宜変更可能である。

同一タイプの電子部品２について、電子部品２のデータが取得及び蓄積された回数が所定回数未満である場合（ステップ１１０のＮＯ）、制御部５は、次のステップ１１４に進む。ステップ１１４では、制御部５は、後述の電子部品２のデータの統計結果に基づいて設定される第１の許容範囲とは関係せずに、オペレータによって予め設定された第２の許容範囲に基づいて、電子部品２の良否判定を実行する。

この第２の許容範囲は、例えば、許容率α（％）を用いて設定され、例えば、平均値±平均値×αで表される。オペレータは、基板１の生産の開始前に、入力部８を介してこの許容率αを設定することで、第２の許容範囲を設定することができる。この第２の許容範囲を用いた電子部品２の良否判定を、以降では、通常判定と呼ぶ。

第２の許容範囲は、同一タイプの電子部品２毎に設定されており、例えば、０６０３タイプの抵抗と、１００５タイプの抵抗とでは、第２の許容範囲は、それぞれ別々される。また、第２の許容範囲は、典型的には、電子部品２の厚さ、長さ、幅などの各種の電子部品２のデータについて、それぞれ設定されている。また、電子部品２がリード等を有する形態の場合、第２の許容範囲は、典型的には、電子部品２のリード、ピン、ボールのサイズや、ピッチ、位置ずれ量等についても、それぞれ設定されている。

通常判定では、制御部５は、電子部品２の画像から取得された電子部品２のデータ（ステップ１０８で取得済み）が、第２の許容範囲内に収まっているかを判定する。例えば、制御部５は、電子部品２の厚さ、長さ、幅などの各種の電子部品２データが、この各種の電子部品２データについてそれぞれ設定された第２の許容範囲内に収まっているかを判定する。この通常判定は、上記した厚さ、長さ、幅などの各種のパラメータのうち、オペレータが任意に設定したパラメータに基づいて実行されてもよい。

電子部品２のデータが第２の許容範囲内に収まっている場合（ステップ１１４のＹＥＳ）、制御部５は、その電子部品２は、正常部品（良品）であるとして記憶部６に記憶しておく（ステップ１１５）。なお、典型的には、制御部５は、各種の電子部品２データの全てが、各種の電子部品２データについてそれぞれ設定された第２の許容範囲内に収まっている場合に、その電子部品２を正常部品として扱う。

一方、電子部品２のデータが第２の許容範囲内に収まっていない場合（ステップ１１４のＮＯ）、制御部５は、その電子部品２は、不良部品であるとして記憶部６に記憶しておく（ステップ１１６）。なお、典型的には、制御部５は、各種の電子部品２のデータのうち少なくとも１つが、各種の電子部品２のデータについてそれぞれ設定された第２の許容範囲内に収まっていない場合、その電子部品２を不良部品として扱う。

ステップ１１０において、同一タイプの電子部品２について、電子部品２のデータが取得及び蓄積された回数が所定回数以上である場合（ステップ１１０のＹＥＳ）、制御部５は、電子部品２のデータの統計処理を実行する（ステップ１１１）。

図７には、電子部品２のデータが統計されたときの分布の一例が示されている。電子部品２のデータ（電子部品２の厚さ、長さ、幅等）の分布は、典型的には、図７に示すように、正規分布曲線に近い曲線を示す。ステップ１１１では、制御部５は、このような分布に基づいて、電子部品２データの分布の平均値μと、標準偏差σとを算出する。この平均値μと、標準偏差σとは、同一タイプの電子部品２毎に管理されている。また、平均値μと、標準偏差σとは、電子部品２の厚さ、長さ、幅などの各種の電子部品２のデータについてそれぞれ算出される。

電子部品２のデータの分布の平均値μと、標準偏差σとを算出すると、制御部５は、算出された平均値μと、標準偏差σと（統計結果）に基づいて、第１の許容範囲を設定する（ステップ１１２）。この第１の許容範囲は、例えば、平均値μ±β×標準偏差σにより算出することができる。ここで、βは、オペレータによって予め設定される数値であり、例えば、３とされる。なお、βの値は、これに限られず、４、５、６等の値が用いられてもよいし、その他の値が用いられてもよい。

第１の許容範囲は、同一タイプの電子部品２のデータ毎に設定される。また、この第１の許容範囲は、電子部品２の厚さ、長さ、幅などの各種の電子部品２のデータについてそれぞれ設定されている。また、電子部品２がリード等を有する形態の場合、第１の許容範囲は、典型的には、電子部品２のリード、ピン、ボールのサイズや、ピッチ、位置ずれ量等についても、それぞれ設定されている。

制御部５は、第１の許容範囲を設定すると、設定された第１の許容範囲に基づいて、電子部品２の良否判定を実行する（統計結果に基づく判定）（ステップ１１３）。このとき、制御部５は、電子部品２の画像から取得された電子部品２のデータ（ステップ１０８で取得済み）が、第１の許容範囲内に収まっているかを判定する。

例えば、制御部５は、電子部品２の厚さ、長さ、幅などの各種の電子部品２データが、この各種の電子部品２データについてそれぞれ設定された第１の許容範囲内に収まっているかを判定する。この統計結果に基づく判定は、上記した厚さ、長さ、幅などの各種のパラメータのうち、オペレータが任意に設定したパラメータに基づいて実行されてもよい。

電子部品２のデータが第１の許容範囲内に収まっている場合（ステップ１１３のＹＥＳ）、制御部５は、その電子部品２は、正常部品（良品）であるとして記憶部６に記憶しておく（ステップ１１５）。なお、典型的には、各種の電子部品２データが、各種の電子部品２データについてそれぞれ設定された第１の許容範囲内に全て収まっている場合に、制御部５は、その電子部品２を正常部品として扱う。

一方、電子部品２のデータが第１の許容範囲内に収まっていない場合（ステップ１１３のＮＯ）、制御部５は、その電子部品２は、不良部品であるとして記憶部６に記憶しておく（ステップ１１６）。なお、典型的には、各種の電子部品２のデータのうち少なくとも１つが、各種の電子部品２のデータについてそれぞれ設定された第１の許容範囲内に収まっていない場合、制御部５は、その電子部品２を不良部品として扱う。

電子部品２の良否判定を実行した後、制御部５は、次のステップ１１７へ進む（図６参照）。ステップ１１７では、制御部５は、吸着を予定している全ての電子部品２が吸着ノズル３１によって吸着されたかを判定する。吸着ノズル３１に吸着すべき電子部品２が残っている場合（ステップ１１７のＮＯ）、制御部５は、再びターレット３２を回転させ（ステップ１０４）、新たに操作位置に位置した吸着ノズル３１の先端部に電子部品２を吸着させる（ステップ１０１）。その後、制御部５は、ステップ１０２以降の処理を実行する。

吸着を予定している全ての電子部品２が吸着ノズル３１によって吸着されている場合（ステップ１１７のＹＥＳ）、制御部５は、吸着ノズル３１によって吸着された全ての電子部品２の撮像が完了しているかを判定する（ステップ１１８）。撮像されていない電子部品２が存在する場合（ステップ１１８のＮＯ）、制御部５は、ターレット３２を回転させて撮像位置に位置する電子部品２を切り換え（ステップ１０６）、新たに撮像位置に位置した電子部品２を撮像する（ステップ１０７）。その後、制御部５は、ステップ１０８以降の処理を実行する。

吸着ノズル３１によって吸着された全ての電子部品２の撮像が完了している場合（ステップ１１８のＹＥＳ）、制御部５は、電子部品２の実装動作を実行する（ステップ１１９）。この場合、まず、制御部５は、実装ヘッド３０（吸着ノズル３１）を基板１上に移動させる。そして、制御部５は、操作位置に位置する吸着ノズル３１の位置と、電子部品２が実装される基板１の位置とを位置合わせする。

この位置合わせのとき、制御部５は、吸着ノズル３１に対する電子部品２の位置ずれ量、角度ずれ量等の情報に基づいて、吸着ノズル３１の位置を補正する。なお、電子部品２の位置ずれ量、角度ずれ量等の情報は、第２の撮像部５２又は第３の撮像部５３のよって撮像された画像の解析により得ることができる。

吸着ノズル３１の位置と、基板１の位置とが位置合わせされると、制御部５は、吸着ノズル３１を下方に移動させる。そして、制御部５は、エアコンプレッサ３３により吸着ノズル３１を負圧から正圧に切り換える。これにより、吸着ノズル３１から電子部品２が離脱され、基板１上に電子部品２が実装される。

次に、制御部５は、ターレット３２を回転させて、操作位置に位置する吸着ノズル３１を切り換える。そして、制御部５は、新たに操作位置に位置した吸着ノズル３１の位置と、基板１上の位置とを位置合わせする。そして、制御部５は、操作位置に位置する吸着ノズル３１を下方へ移動させ、その吸着ノズル３１の先端に吸着された電子部品２を基板１上に実装する。このようにして、吸着ノズル３１により吸着された電子部品２が順番に基板１上に実装される。

なお、電子部品２の実装においては、ステップ１１５において正常部品（良品）と判断された電子部品２のみが基板１上に実装され、ステップ１１６において不良部品と判断された電子部品２は廃棄される。

吸着ノズル３１により吸着された電子部品２が基板１上に実装されると、次に、制御部５は、基板１上に実装すべき電子部品２が全て実装されたかを判定する（ステップ１２０）。基板１上に実装すべき電子部品２が残っている場合（ステップ１２０のＮＯ）、制御部５は、実装ヘッド３０を供給部２０上へ移動させて、吸着ノズル３１によって電子部品２を吸着する（ステップ１０１）。電子部品２の実装が完了した場合（ステップ１２０のＹＥＳ）、コンベア１７により基板１が排出され、１枚の基板１についての処理が終了する。

［作用等］
本実施形態に係る実装装置１００では、電子部品２のデータを実際に統計して得られた統計結果に基づいて、電子部品２の良否判定の基準となる第１の許容範囲が設定されるので、精度よく電子部品２の良否判定を実行することができる。

例えば、電子部品２の実際の厚さ、長さ、幅などの平均値は、この電子部品２の製造者によって公表されている平均値と多少異なっている場合がある。このような場合、オペレータによって予め設定される許容範囲では、電子部品２の良否判定を適切に行なうことができない場合がある。一方で、本実施形態に係る実装装置１００は、電子部品２のデータを実際に統計して得られた平均値μを使用して第１の許容範囲を設定し、この第１の許容範囲によって電子部品２の良否判定を実行している。従って、精度よく電子部品２の良否判定を行なうことができる。

また、許容率αを用いた許容範囲の設定は、経験が必要であり難しい。一方、本実施形態では、統計によって得られた標準偏差σを使用して第１の許容範囲を決定しているため、オペレータは、精度の良い許容範囲を簡単に設定することができる。

このように、本実施形態では、精度よく電子部品２の良否判定を実行することができるので、本来良品と判断されるべき電子部品２が廃棄されてしまい電子部品２の無駄が発生してしまうことを防止することができる。また、本実施形態では、本来不良品と判断されるべき電子部品２が基板１上に実装されてしまうことを防止することができるため、基板の品質不良が発生してしまうことを防止することができる。

一例を挙げて、本発明の作用をさらに詳しく説明する。
図８は、１００５タイプの電子部品２を示す図である。図９は、図８に示す電子部品２が吸着ノズル３１によって吸着されたときの様子を示す図である。

ここでの説明では、図８に示す１００５タイプの電子部品２が、通常判定と、統計結果に基づく判定とで良否判定される場合の比較について説明する。この電子部品２の良否判定では、電子部品２の厚さ判定によって良否が判定される。

図９（Ａ）には、電子部品２が吸着ノズル３１に対して正常に吸着された様子が示されており（厚さ測定０．５ｍｍ）、図９（Ｂ）には、電子部品２が吸着ノズル３１に対して斜めに吸着された様子が示されている（厚さ測定０．７ｍｍ）。また、図９（Ｃ）には、電子部品２が吸着ノズル３１に対して縦に吸着された場合が示されており（厚さ測定１．０ｍｍ）、図９（Ｄ）には、電子部品２が吸着ノズル３１に対して斜めに吸着された様子が示されている（厚さ測定０．６ｍｍ）。

まず、通常判定による電子部品２の良否判定について説明する。この場合、平均値±平均値×許容率αによって、厚さについての許容範囲が設定される。例えば、図８に示す電子部品２は、その厚さの平均値が０．５ｍｍとされる。オペレータによって許容率が３０％に設定された場合、許容範囲は、平均値±平均値×許容率α＝５０ｍｍ±５０ｍｍ×３０％により、０．３５ｍｍ〜０．６５ｍｍの範囲とされる。

このように許容範囲が設定された場合、図９（Ａ）では、厚さ測定結果が上記許容範囲内であるため、電子部品２が正常部品であると判定される。一方、図９（Ｂ）、図９（Ｃ）では、厚さ測定結果が上記許容範囲外であるため、電子部品２は不良部品であると判定される。図９（Ｄ）では、電子部品２が斜めに吸着されているため、この電子部品２は不良部品としたいが、厚さ測定結果が上記許容範囲内に収まっているため、この電子部品２は正常部品であると判定されてしまう。

次に、統計結果に基づく電子部品２の良否判定について説明する。電子部品２の厚さの統計は、図７に示すような分布となる。良否判定の基準となる第１の許容範囲は、例えば、平均値μ±β×標準偏差σにより算出することができる。ここで、電子部品２の厚さの平均値μが０．５ｍｍであり、標準偏差σが０．０２であったとする。また、オペレータによってβが３に設定されたとする。この場合、第１の許容範囲は、μ±βσ＝０．５ｍｍ±３×０．０２で、０．４４ｍｍ〜０．５６ｍｍとされる。

このように許容範囲が設定された場合、図９（Ａ）では、厚さ測定結果が上記許容範囲内であるため、電子部品２が正常部品であると判定される。一方、図９（Ｂ）、図９（Ｃ）、図９（Ｄ）では、厚さ測定結果が上記許容範囲外であるため、電子部品２は不良部品であると判定される。このように、統計結果に基づく良否判定では、通常判定で正常部品と判定されていた図９（Ｄ）のケースを、不良部品と判定することができる。

＜第２実施形態＞
次に、本技術の第２実施形態について説明する。この第２実施形態では、所定数の電子部品２のデータが蓄積された後、１つの電子部品２について、統計結果に基づく電子部品２の良否判定と、通常判定に基づく電子部品２の良否判定との両方の良否判定が実行される点で第１実施形態と異なっている。従って、この点を中心に説明する。なお、第２実施形態以降の説明では、上述の第１実施形態と同様の機能及び構成を有する部材については同一符号を付し、説明を省略又は簡略化する。

図１０は、本技術の第２実施形態に係る実装装置１００（制御部５）の処理を示すフローチャートである。図１０に示すフローチャートは、ステップ２１５、ステップ２１６、ステップ２１８、ステップ２２０が付け加えられている点を除いて、基本的に図５に示すフローチャートと同様である。図１０のステップ２１７〜２２０以降では、図６と同様の処理が実行される。

ステップ２１０において、同一タイプの電子部品２について、電子部品２のデータが取得及び蓄積された回数が所定回数以上である場合（ステップ２１０のＹＥＳ）、制御部５は、電子部品２のデータの統計処理を実行する（ステップ２１１）。ステップ２１１において、制御部５は、電子部品２データの分布の平均値μと、標準偏差σとを算出する。

電子部品２のデータの分布の平均値μと、標準偏差σとを算出すると、制御部５は、算出された平均値μと、標準偏差σと（統計結果）に基づいて、第１の許容範囲を設定する（ステップ２１２）。制御部５は、第１の許容範囲を設定すると、設定された第１の許容範囲に基づいて、電子部品２の良否判定を実行する（統計結果に基づく判定）（ステップ２１３）。

電子部品２のデータが第１の許容範囲内に収まっている場合（ステップ２１３のＹＥＳ）、制御部５は、次のステップ２１５へ進む。ステップ２１５では、制御部５は、統計とは関係なくオペレータによって予め設定された第２の許容範囲に基づいて、電子部品２の良否判定を実行する（通常判定）。ステップ２１５で用いられる第２の許容範囲は、ステップ２１４で用いられる第２の許容範囲と典型的に同じであるが、異なっていても構わない。

ステップ２１５において、電子部品２のデータが第２の許容範囲内に収まっている場合（ステップ２１５のＹＥＳ）、制御部５は、その電子部品２は、正常部品（良品）であるとして記憶部６に記憶しておく（ステップ２１９）。すなわち、統計結果に基づく電子部品２の良否判定と、通常判定による電子部品２の良否判定との両方で、ＯＫと判断された電子部品２は、正常部品として扱われる。

ステップ２１５において、電子部品２のデータが第２の許容範囲内に収まっていない場合（ステップ２１５のＮＯ）、制御部５は、その電子部品２は、準正常部品であるとして記憶部６に記憶しておく（ステップ２２０）。すなわち、統計結果に基づく電子部品２の良否判定で、ＯＫであると判断され、通常判定による電子部品２の良否判定でＮＧであると判断された電子部品２は、準正常部品として扱われる。

ステップ２１３において、電子部品２のデータが第１の許容範囲内に収まっていない場合（ステップ２１３のＮＯ）、制御部５は、次のステップ２１６へ進み、第２の許容範囲に基づいて、電子部品２の良否を実行する（通常判定）。ステップ２１６で用いられる第２の許容範囲は、ステップ２１４で用いられる第２の許容範囲と典型的に同じであるが、異なっていても構わない。

ステップ２１６において、電子部品２のデータが第２の許容範囲内に収まっている場合（ステップ２１６のＹＥＳ）、制御部５は、その電子部品２は、準不良部品であるとして記憶部６に記憶しておく（ステップ２１８）。すなわち、統計結果に基づく電子部品２の良否判定においてＮＧと判断され、通常判定による電子部品２の良否判定においてＯＫであると判断された電子部品２は、準不良部品として扱われる。

ステップ２１６において、電子部品２のデータが第２の許容範囲内に収まっていない場合（ステップ２１６のＮＯ）、制御部５は、その電子部品２は、不良部品であるとして記憶部６に記憶しておく（ステップ２１７）。すなわち、統計結果に基づく電子部品２の良否判定と、通常判定による電子部品２の良否判定との両方でＮＧであると判断された電子部品２は、不良部品として扱われる。

準正常部品及び準不良部品（統計結果に基づく判定結果と、通常判定による判定結果が逆となった電子部品２）の扱いについて説明する。準正常部品は、上記したように、統計結果に基づく電子部品２の良否判定でＯＫであると判断され、通常判定による電子部品２の良否判定でＮＧであると判断された電子部品２である。また、準不良部品は、統計結果に基づく電子部品２の良否判定でＮＧであると判断され、通常判定による電子部品２の良否判定でＯＫであると判断された電子部品２である。

この準正常部品及び準不良部品を、正常部品及び不良部品のうちどちらとして扱うかは、この実装装置１００を使用するオペレータの嗜好によって異なる場合が想定される。従って、この準正常部品及び準不良部品を、正常部品及び不良部品のうちどちらとして扱うかを、オペレータが予め設定可能なように構成されていてもよい。この設定は、基板１の生産の開始前に、オペレータが入力部８を介して設定値を入力することによって行なわれる。れにより、オペレータは、良否の判定結果が逆となった電子部品２を正常部品及び不良部品のうちどちらとして扱うかを設定値により任意に選択することができる。

この場合、制御部５は、準正常部品又は準不良部品が生じた場合に、オペレータによって予め設定された設定値に応じて、準正常部品又は準不良部品を正常部品及び不良部品のうちどちらとして扱うかを決定すればよい。典型的には、正常部品として扱われる準正常部品、準不良部品は基板１上に実行され、不良部品として扱われる準正常部品、準不良部品は廃棄される。

準正常部品及び準不良部品の扱いの他の例について説明する。例えば、準正常部品又は準不良部品が発生した場合、制御部５は、実装装置１００を停止させ、かつ、ブザーなどの音発生部（通知部）（図示せず）から音を発生して、準正常部品又は準不良部品が発生したことをオペレータに通知する。準正常部品又は準不良部品が発生したことをオペレータに通知する方法は、音を使用した方法に限られず、光を使用した方法などであってもよい。

そして、制御部５は、第２の撮像部５２によって撮像された電子部品２の画像（電子部品２を側方から撮像した画像）と、第３の撮像部５３によって撮像された電子部品２の画像（電子部品２を下側から撮像した画像）とを表示部７の画面上に表示させる。

オペレータは、音発生部からの音を聞いて、準正常部品又は準不良部品が発生したことを認識する。オペレータは、表示部７に表示される電子部品２の画像を視認したり、吸着ノズル３１によって吸着されている電子部品２を実際に目視したりする。これにより、オペレータは、準正常部品又は準不良部品と判断された電子部品２を、正常部品及び不良部品のうちどちらとして扱うかを判断する。

実装装置１００は、準正常部品及び準不良部品を精密に再検査する再検査部（図示せず）を備えていてもよい。例えば、準正常部品又は準不良部品が発生した場合、制御部５は、再検査部によって、準正常部品又は準不良部品を再検査し、再検査の結果に応じて準正常部品又は準不良部品を、正常部品及び不良部品のどちらとして扱うかを決定する。再検査部としては、例えば、高精度カメラ等が挙げられる。

第２実施形態では、１つの電子部品２について、統計結果に基づく電子部品２の良否判定と、通常判定に基づく電子部品２の良否判定との両方の良否判定が実行されるため、さらに精度よく、電子部品２の良否判定を実行することができる。

＜第３実施形態＞
次に、本技術の第３実施形態について説明する。
まず、図１１を参照して第３実施形態に係る実装装置１００の基本的な考え方について説明する。図１１は、製造ロット毎の統計データの分布の違いが示されている。図１１に示すように、たとえ同一タイプの電子部品２であっても、製造ロットが異なる電子部品２は、統計データの分布が異なる場合がある。図１１に示す例では、２つの分布は、標準偏差σ、σ’は、同じであるが、平均値μ、μ’が異なっている。

第３実施形態では、このような製造ロット毎の分布の違いの影響を排除するために、（同一タイプの電子部品２毎ではなく）キャリアテープ毎に、統計などの処理を実行している。すなわち、同一タイプの電子部品２であっても、キャリアテープが異なれば、製造ロットが異なる可能性があり、これにより統計データの分布が異なる可能性がある。従って、この実装装置１００では、キャリアテープ毎に電子部品２の統計処理などを実行している。

第３実施形態の基本的な処理は、図５及び図６と同じであり、ここでは、図５を参照しつつ、第３実施形態に係る実装装置１００の処理を説明する。

制御部５は、撮像位置に到達した電子部品２を撮像し（ステップ１０７）、電子部品２の画像から電子部品２のデータを取得して、電子部品２のデータを蓄積していく（ステップ１０８、１０９）。制御部５は、キャリアテープ毎に電子部品２のデータを管理している。従って、たとえ同一タイプの電子部品２であっても、キャリアテープが異なれば、電子部品２のデータは、それぞれ別々に管理されることになる。

例えば、２のキャリアテープで、同時に同一タイプの電子部品２が供給される場合がある。また、キャリアテープ内の電子部品２がなくなってしまった場合、そのキャリアテープと同一タイプの電子部品２を収容する予備のキャリアテープから電子部品２を供給するように、電子部品２の供給が切り換えられる場合もある。また、キャリアテープ内の電子部品２がなくなってしまった場合、そのキャリアテープが新たなキャリアテープに交換される場合もある。例えばこのような場合、たとえ同一タイプの電子部品を収容するキャリアテープであっても、キャリアテープ毎に電子部品２のデータが管理されることになる。

電子部品２のデータが蓄積されると、制御部５は、データの取得、蓄積回数が所定回数以上であるかを判定する（ステップ１１０）。ステップ１１０の判定も、電子部品２のキャリアテープ毎に判定される。すなわち、制御部５は、同一キャリアテープでの電子部品２のデータの取得、蓄積回数が所定回数以上であるかを判定する。

そして、同一キャリアテープでの電子部品２のデータの取得、蓄積回数が所定回数未満である場合（ステップ１１０のＮＯ）、制御部５は、通常判定による電子部品２の良否判定を実行する（ステップ１１４）。一方、同一キャリアテープでの電子部品２のデータの取得、蓄積回数が所定回数以上である場合（ステップ１１０のＹＥＳ）、制御部５は、電子部品２のデータ統計処理を実行する。この統計処理では、制御部５は、キャリアテープ毎に、電子部品２のデータの分布の平均値μと、標準偏差σとを算出する。

電子部品２のデータの分布の平均値μと、標準偏差σとを算出すると、制御部５は、算出された平均値μと、標準偏差σと（統計結果）に基づいて、第１の許容範囲を設定する（ステップ１１２）。第１の許容範囲は、キャリアテープ毎に設定される。

制御部５は、第１の許容範囲を設定すると、設定された第１の許容範囲に基づいて、電子部品２の良否判定を実行する（統計結果に基づく判定）（ステップ１１３）。

以上のように、第３実施形態では、キャリアテープ毎に、統計などの処理を実行しているため、製造ロット毎の分布の違いの影響が排除された適切な第１の許容範囲を設定することができる。

第３実施形態の説明では、図５を参照しつつ制御部の処理を説明したが、図１０においてもキャリアテープ毎に電子部品２のデータの統計処理などが実行されてもよい。

＜第４実施形態＞
次に、本技術の第４実施形態について説明する。
第４実施形態では、同一キャリアテープ毎に電子部品２のデータが統計されて設定された第１の範囲による良否判定と、同一タイプの電子部品２毎に電子部品２のデータが全体的に統計されて設定された第２の範囲よる電子部品の良否判定とが実行される。

図１２は、第４実施形態に係る実装装置１００（制御部５）の処理を示すフローチャートである。図１２に示すフローチャートは、ステップ３１５及びステップ３１６が図１０と異なっているが、その他の部分は、図１０と同じである。図１２のステップ３１７〜３２０以降では、図６と同様の処理が実行される。

制御部５は、撮像位置に到達した電子部品２を撮像し（ステップ３０７）、電子部品２の画像から電子部品２のデータを取得して、電子部品２のデータを蓄積していく（ステップ３０８、３０９）。制御部５は、キャリアテープ毎に電子部品２のデータを管理しており、かつ、電子部品２のタイプ毎に電子部品２のデータを管理している。

例えば、キャリアテープ内の電子部品２がなくなってしまい、そのキャリアテープが新たなキャリアテープに交換される場合を想定する。この場合、制御部５は、元のキャリアテープの電子部品２のデータに、新たなキャリアテープの電子部品２のデータを加えて、同一タイプの電子部品２のデータを全体的に管理する。さらに、制御部５は、元のキャリアテープの電子部品２のデータとは関係なく、新たなキャリアテープの電子部品２のデータを独立して管理する。

制御部５は、電子部品２のデータ蓄積すると、電子部品２のデータの取得、蓄積回数が所定回数以上であるかを判定する（ステップ３１０）。この場合、制御部５は、同一キャリアテープでの電子部品２のデータの取得、蓄積回数が所定回数以上であるかを判定する。

同一キャリアテープでの電子部品２のデータの取得、蓄積回数が所定回数未満である場合（ステップ３１０のＮＯ）、制御部５は、通常判定による電子部品２の良否判定を実行する（ステップ３１４）。一方、同一キャリアテープでの電子部品２のデータの取得、蓄積回数が所定回数以上である場合（ステップ３１０のＹＥＳ）、制御部５は、電子部品２のデータ統計処理を実行する（ステップ３１１）。

この統計処理では、まず、制御部５は、キャリアテープ毎の電子部品２のデータの分布に基づいて、平均値μと、標準偏差σとを算出する。さらに、制御部５は、同一タイプの電子部品２のデータ全体についての分布に基づいて、平均値μと、標準偏差σとを算出する。

次に、制御部５は、第１の許容範囲を設定する（ステップ３１２）。ステップ３１２では、制御部５は、第１の許容範囲として、２つの範囲を設定する。第１の範囲は、キャリアテープ毎の電子部品２のデータの分布に基づいて算出された平均値μと、標準偏差σとに基づいて設定される。第２の範囲は、同一タイプの電子部品２のデータ全体の分布に基いて算出された平均値μと、標準偏差σとに基づいて設定される。第１の範囲及び第２の範囲は、例えば、平均値μ±β×標準偏差σにより算出することができる。

次に、制御部５は、設定された第１の範囲に基づいて、電子部品２の良否判定を実行する（キャリアテープ毎の統計結果に基づく判定）（ステップ３１３）。

電子部品２のデータが第１の範囲内に収まっている場合（ステップ３１３のＹＥＳ）、制御部５は、次のステップ３１５へ進む。ステップ３１５では、制御部５は、第２の範囲に基づいて、電子部品２の良否判定を実行する（同一タイプの電子部品２全体についての統計結果に基づく判定）。

ステップ３１５において、電子部品２のデータが第２の範囲内に収まっている場合（ステップ３１５のＹＥＳ）、制御部５は、その電子部品２は、正常部品（良品）であるとして記憶部６に記憶しておく（ステップ３１９）。すなわち、キャリアテープ毎の統計結果に基づく電子部品２の良否判定と、同一タイプの電子部品２全体としての統計結果に基づく電子部品２の良否判定との両方で、ＯＫと判断された電子部品２は、正常部品として扱われる。

ステップ３１５において、電子部品２のデータが第２の範囲内に収まっていない場合（ステップ３１５のＮＯ）、制御部５は、その電子部品２は、準正常部品であるとして記憶部６に記憶しておく（ステップ３２０）。すなわち、キャリアテープ毎の統計結果に基づく電子部品２の良否判定でＯＫであると判断され、同一タイプの電子部品２全体としての統計結果に基づく電子部品２の良否判定でＮＧであると判断された電子部品２は、準正常部品として扱われる。

ステップ３１３において、電子部品２のデータが第１の範囲内に収まっていない場合（ステップ３１３のＮＯ）、制御部５は、次のステップ３１６へ進む。ステップ３１６では、制御部５は、第２の範囲に基づいて、電子部品２の良否を実行する（同一タイプの電子部品２全体についての統計結果に基づく判定）。

ステップ３１６において、電子部品２のデータが第２の範囲内に収まっている場合（ステップ３１６のＹＥＳ）、制御部５は、その電子部品２は、準不良部品であるとして記憶部６に記憶しておく（ステップ３１８）。すなわち、キャリアテープ毎の統計結果に基づく電子部品２の良否判定においてＮＧと判断され、同一タイプの電子部品２全体としての統計結果に基づく電子部品２の良否判定においてＯＫであると判断された電子部品２は、準不良部品として扱われる。

ステップ３１６において、電子部品２のデータが第２の範囲内に収まっていない場合（ステップ３１６のＮＯ）、制御部５は、その電子部品２は、不良部品であるとして記憶部６に記憶しておく（ステップ３１７）。すなわち、キャリアテープ毎の統計結果に基づく電子部品２の良否判定と、同一タイプの電子部品２全体としての統計結果に基づく電子部品２の良否判定との両方でＮＧであると判断された電子部品２は、不良部品として扱われる。

準正常部品及び準不良部品の扱いについては、上述の第２実施形態と同様であるため、ここでは、説明を省略する。

第４実施形態では、１つの電子部品２について、キャリアテープ毎の統計結果に基づく電子部品２の良否判定と、同一タイプの電子部品２全体としての統計結果に基づく電子部品２の良否判定との両方の良否判定が実行される。これにより、第４実施形態では、さらに精度よく、電子部品２の良否判定を実行することができる。

ここで、キャリアテープ毎の統計結果（平均値μ、標準偏差σ等）は、同一タイプの電子部品２全体についての統計結果と比べて大きく変化しないことが予想される。従って、キャリアテープ毎の統計結果が、同一タイプの電子部品２全体についての統計結果と大きく異なる場合には、キャリアテープの掛け違えであると推測することができる。

キャリアテープの掛け違えとは、オペレータが誤って、本来装着されるべきキャリアテープと異なるキャリアテープを実装装置１００に装着してしまうことをいう。この場合、本来キャリアテープから供給するべき電子部品２とは異なる電子部品２が供給され、誤った電子部品２が吸着ノズル３１に吸着されてしまう。

キャリアテープ毎の統計結果が、同一タイプの電子部品２全体についての統計結果と大きく異なる場合、キャリアテープの掛け違えであると推測できることを利用することもできる。

例えば、制御部５は、キャリアテープ毎の統計結果（平均値μ、標準偏差σ等）が、同一タイプの電子部品２全体についての統計結果に比べて所定の範囲内にあるかを判定する。この所定範囲は、適切にキャリアテープの掛け違えが検出可能なように、オペレータによって適宜設定される。そして、制御部５は、キャリアテープ毎の統計結果が、同一タイプの電子部品２全体についての統計結果に比べて所定の範囲内にない場合、キャリアテープの掛け違えであると判断して、実装装置１００を停止させる。この実装装置１００では、キャリアテープの掛け違えを適切に検出することができる。

キャリアテープの掛け違えが生じた場合、異なるタイプの電子部品２のデータが同一タイプの電子部品２全体についての統計に反映されてしまう。そこで、制御部５は、キャリアテープ毎の統計結果が、同一タイプの電子部品２全体についての統計結果に比べて所定の範囲内にない場合に、その統計結果を同一タイプの電子部品２の全体的な統計から除外してもよい。これにより、異なるタイプの電子部品２のデータが同一タイプの電子部品２全体についての統計結果に反映されてしまうことを防止することができる。

＜各種変形例＞
本技術は、上記した実施形態に限られず、種々の変更が可能である。

上記した例では、第１の許容範囲（第１の範囲、第２の範囲）が、平均値μと標準偏差σとの両方を用いて、平均値μ±β×標準偏差σにより設定されるとして説明した。しかしながら、これに限られず、第１の許容範囲は、平均値μ及び標準偏差σのうちの一方を用いて設定されてもよい。例えば、第１の許容範囲は、統計による平均値μと、通常判定で用いられる許容率αとを用いて設定されてもよい。この場合、第１の許容範囲は、平均値μ±平均値μ×許容率αにより算出することができる。このような場合にも、精度よく電子部品２の良否判定を実行することができる。

また、制御部は、例えば、ステップ１１４、２１４、２１５、２１６、３１４の通常判定に、統計結果を反映させる処理を実行してもよい。第２実施形態と、第４実施形態とが組み合わされてもよい。すなわち、制御部は、１つの電子部品について、キャリアテープ毎の統計結果に基づく良否判定と、同一タイプの電子部品２全体としての統計結果に基づく良否判定と、通常判定に基づく良否判定との３つの良否判定を実行してもよい。

本技術は、以下の構成をとることもできる。
（１）電子部品を保持して、基板上に実装する実装部と、
前記実装部によって保持された前記電子部品を撮像する撮像部と、
前記撮像部によって撮像された前記電子部品の画像を解析して前記電子部品のデータを取得し、前記電子部品のデータを蓄積し、蓄積された前記電子部品のデータを統計し、統計結果に基づいて第１の許容範囲を設定し、前記第１の許容範囲に基づいて、前記電子部品の画像に基づく前記電子部品の良否判定を実行する制御部と
を具備する実装装置。
（２） 上記（１）に記載の実装装置であって、
前記制御部は、蓄積された前記電子部品のデータの標準偏差を算出し、算出された前記標準偏差に基づいて、前記第１の許容範囲を設定する
実装装置。
（３） 上記（１）又は（２）に記載の実装装置であって、
前記制御部は、蓄積された前記電子部品のデータの平均値を算出し、算出された前記平均値に基づいて、前記第１の許容範囲を設定する
実装装置。
（４） 上記（１）乃至（３）のうちいずれか１つに記載の実装装置であって、
前記制御部は、統計結果に基づいて設定された前記第１の許容範囲と、前記統計結果とは関係なくオペレータによって設定された第２の許容範囲との両方の許容範囲に基づいて、前記電子部品の良否判定を実行する
実装装置。
（５） 上記（４）に記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記第１の許容範囲に基づく判定による判定結果と、前記第２の許容範囲に基づく判定結果とにおいて、良否の判定結果が逆となった場合に、オペレータによって予め設定された設定値に応じて、判定結果が逆となった前記電子部品を良品及び不良品のうちどちらとして扱うかを決定する
実装装置。
（６） 上記（４）に記載の実装装置であって、
通知部をさらに具備し、
前記制御部は、前記第１の許容範囲に基づく判定による判定結果と、前記第２の許容範囲に基づく判定結果とにおいて、良否の判定結果が逆となった場合に、前記実装装置を停止させ、かつ、判定結果が逆となったことを前記通知部を介して通知する
実装装置。
（７） 上記（１）乃至（６）のうちいずれか１つに記載の実装装置であって、
前記制御部は、所定数の前記電子部品のデータが蓄積されるまでの間、前記統計結果とは関係なくオペレータによって設定された第２の許容範囲に基づいて、前記電子部品の良否判定を実行する
実装装置。
（８） 請求項（１）乃至（７）のうちいずれか１つに記載の実装装置であって、
前記実装部に供給される同一タイプの複数の電子部品をそれぞれ収容する、前記実装装置に着脱可能な一又は複数のキャリアテープをさらに具備し、
前記制御部は、前記キャリアテープ毎に、前記電子部品のデータを統計し、統計結果に基づいて、前記キャリアテープ毎に前記第１の許容範囲としての第１の範囲を設定する
実装装置。
（９） 上記（８）に記載の実装装置であって、
前記制御部は、異なる前記キャリアテープ内に収容された同一タイプの電子部品を全体的に統計し、統計結果に基づいて、同一タイプの前記電子部品毎に前記第１の許容範囲としての第２の範囲を設定し、前記第１の範囲と、前記第２の範囲との両方の範囲に基づいて、前記電子部品の良否判定を実行する
実装装置。
（１０） 上記（９）に記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記第１の範囲に基づく判定による判定結果と、前記第２の範囲に基づく判定結果とにおいて、良否の判定結果が逆となった場合に、オペレータによって予め設定された設定値に応じて、判定結果が逆となった前記電子部品を良品及び不良品のうちどちらとして扱うかを決定する
実装装置。
（１１） 上記（９）に記載の実装装置であって、
通知部をさらに具備し、
前記制御部は、前記第１の範囲に基づく判定による判定結果と、前記第２の範囲に基づく判定結果とにおいて、良否の判定結果が逆となった場合に、前記実装装置を停止させ、かつ、判定結果が逆となったことを前記通知部を介して通知する
実装装置。
（１２） 上記（９）乃至（１１）のうちいずれか１つに記載の実装装置であって、
前記制御部は、キャリアテープ毎に統計された統計結果が、同一タイプの電子部品が全体的に統計された統計結果に比べて所定の範囲内にあるかを判定し、前記所定の範囲内にない場合、前記実装装置を停止させる
実装装置。
（１３） 上記（１２）に記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記所定の範囲内にないと判定された統計結果を、同一タイプの前記電子部品の全体的な統計から除外する
実装装置。
（１４） 基板上に実装される電子部品を保持し、
保持された前記電子部品を撮像し、
撮像された前記電子部品の画像を解析して前記電子部品のデータを取得し、
前記電子部品のデータを蓄積し、
蓄積された前記電子部品のデータを統計し、
統計結果に基づいて第１の許容範囲を設定し、
前記第１の許容範囲に基づいて、前記電子部品の画像に基づく前記電子部品の良否判定を実行する
電子部品の良否判定方法。
（１５） 実装装置に、
基板上に実装される電子部品を保持するステップと、
保持された前記電子部品を撮像するステップと、
撮像された前記電子部品の画像を解析して前記電子部品のデータを取得するステップと、
前記電子部品のデータを蓄積するステップと、
蓄積された前記電子部品のデータを統計するステップと、
統計結果に基づいて第１の許容範囲を設定するステップと、
前記第１の許容範囲に基づいて、前記電子部品の画像に基づく前記電子部品の良否判定を実行するステップと
を実行させるプログラム。
（１６） 基板上に実装される電子部品を保持し、
保持された前記電子部品を撮像し、
撮像された前記電子部品の画像を解析して前記電子部品のデータを取得し、
前記電子部品のデータを蓄積し、
蓄積された前記電子部品のデータを統計し、
統計結果に基づいて第１の許容範囲を設定し、
前記第１の許容範囲に基づいて、前記電子部品の画像に基づく前記電子部品の良否判定を実行し、
良品と判断された前記電子部品を前記基板上に実装する
基板の製造方法。

１…基板
２…電子部品
５…制御部
６…記憶部
７…表示部
８…入力部
１５…搬送部
２０…供給部
３０…実装ヘッド
３１…吸着ノズル
３２…ターレット
５１…第１の撮像部
５２…第２の撮像部
５３…第３の撮像部
５４…ミラー
１００…実装装置

Claims (16)

1. 電子部品を保持して、基板上に実装する実装部と、
   前記実装部によって保持された前記電子部品を撮像する撮像部と、
   前記撮像部によって撮像された前記電子部品の画像を解析して前記電子部品のデータを取得し、前記電子部品のデータを蓄積し、蓄積された前記電子部品のデータを統計し、統計結果に基づいて第１の許容範囲を設定し、前記第１の許容範囲に基づいて、前記電子部品の画像に基づく前記電子部品の良否判定を実行する制御部と
   を具備する実装装置。
2. 請求項１に記載の実装装置であって、
   前記制御部は、蓄積された前記電子部品のデータの標準偏差を算出し、算出された前記標準偏差に基づいて、前記第１の許容範囲を設定する
   実装装置。
3. 請求項１に記載の実装装置であって、
   前記制御部は、蓄積された前記電子部品のデータの平均値を算出し、算出された前記平均値に基づいて、前記第１の許容範囲を設定する
   実装装置。
4. 請求項１に記載の実装装置であって、
   前記制御部は、統計結果に基づいて設定された前記第１の許容範囲と、前記統計結果とは関係なくオペレータによって設定された第２の許容範囲との両方の許容範囲に基づいて、前記電子部品の良否判定を実行する
   実装装置。
5. 請求項４に記載の実装装置であって、
   前記制御部は、前記第１の許容範囲に基づく判定による判定結果と、前記第２の許容範囲に基づく判定結果とにおいて、良否の判定結果が逆となった場合に、オペレータによって予め設定された設定値に応じて、判定結果が逆となった前記電子部品を良品及び不良品のうちどちらとして扱うかを決定する
   実装装置。
6. 請求項４に記載の実装装置であって、
   通知部をさらに具備し、
   前記制御部は、前記第１の許容範囲に基づく判定による判定結果と、前記第２の許容範囲に基づく判定結果とにおいて、良否の判定結果が逆となった場合に、前記実装装置を停止させ、かつ、判定結果が逆となったことを前記通知部を介して通知する
   実装装置。
7. 請求項１に記載の実装装置であって、
   前記制御部は、所定数の前記電子部品のデータが蓄積されるまでの間、前記統計結果とは関係なくオペレータによって設定された第２の許容範囲に基づいて、前記電子部品の良否判定を実行する
   実装装置。
8. 請求項１に記載の実装装置であって、
   前記実装部に供給される同一タイプの複数の電子部品をそれぞれ収容する、前記実装装置に着脱可能な一又は複数のキャリアテープをさらに具備し、
   前記制御部は、前記キャリアテープ毎に、前記電子部品のデータを統計し、統計結果に基づいて、前記キャリアテープ毎に前記第１の許容範囲としての第１の範囲を設定する
   実装装置。
9. 請求項８に記載の実装装置であって、
   前記制御部は、異なる前記キャリアテープ内に収容された同一タイプの電子部品を全体的に統計し、統計結果に基づいて、同一タイプの前記電子部品毎に前記第１の許容範囲としての第２の範囲を設定し、前記第１の範囲と、前記第２の範囲との両方の範囲に基づいて、前記電子部品の良否判定を実行する
   実装装置。
10. 請求項９に記載の実装装置であって、
    前記制御部は、前記第１の範囲に基づく判定による判定結果と、前記第２の範囲に基づく判定結果とにおいて、良否の判定結果が逆となった場合に、オペレータによって予め設定された設定値に応じて、判定結果が逆となった前記電子部品を良品及び不良品のうちどちらとして扱うかを決定する
    実装装置。
11. 請求項９に記載の実装装置であって、
    通知部をさらに具備し、
    前記制御部は、前記第１の範囲に基づく判定による判定結果と、前記第２の範囲に基づく判定結果とにおいて、良否の判定結果が逆となった場合に、前記実装装置を停止させ、かつ、判定結果が逆となったことを前記通知部を介して通知する
    実装装置。
12. 請求項９に記載の実装装置であって、
    前記制御部は、キャリアテープ毎に統計された統計結果が、同一タイプの電子部品が全体的に統計された統計結果に比べて所定の範囲内にあるかを判定し、前記所定の範囲内にない場合、前記実装装置を停止させる
    実装装置。
13. 請求項１２に記載の実装装置であって、
    前記制御部は、前記所定の範囲内にないと判定された統計結果を、同一タイプの前記電子部品の全体的な統計から除外する
    実装装置。
14. 基板上に実装される電子部品を保持し、
    保持された前記電子部品を撮像し、
    撮像された前記電子部品の画像を解析して前記電子部品のデータを取得し、
    前記電子部品のデータを蓄積し、
    蓄積された前記電子部品のデータを統計し、
    統計結果に基づいて第１の許容範囲を設定し、
    前記第１の許容範囲に基づいて、前記電子部品の画像に基づく前記電子部品の良否判定を実行する
    電子部品の良否判定方法。
15. 実装装置に、
    基板上に実装される電子部品を保持するステップと、
    保持された前記電子部品を撮像するステップと、
    撮像された前記電子部品の画像を解析して前記電子部品のデータを取得するステップと、
    前記電子部品のデータを蓄積するステップと、
    蓄積された前記電子部品のデータを統計するステップと、
    統計結果に基づいて第１の許容範囲を設定するステップと、
    前記第１の許容範囲に基づいて、前記電子部品の画像に基づく前記電子部品の良否判定を実行するステップと
    を実行させるプログラム。
16. 基板上に実装される電子部品を保持し、
    保持された前記電子部品を撮像し、
    撮像された前記電子部品の画像を解析して前記電子部品のデータを取得し、
    前記電子部品のデータを蓄積し、
    蓄積された前記電子部品のデータを統計し、
    統計結果に基づいて第１の許容範囲を設定し、
    前記第１の許容範囲に基づいて、前記電子部品の画像に基づく前記電子部品の良否判定を実行し、
    良品と判断された前記電子部品を前記基板上に実装する
    基板の製造方法。

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