JP2019096729A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019096729A JP2019096729A JP2017224637A JP2017224637A JP2019096729A JP 2019096729 A JP2019096729 A JP 2019096729A JP 2017224637 A JP2017224637 A JP 2017224637A JP 2017224637 A JP2017224637 A JP 2017224637A JP 2019096729 A JP2019096729 A JP 2019096729A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- memory device
- semiconductor memory
- support member
- silicon oxide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【課題】動作や機械的な安定性が高い半導体記憶装置を提供する。【解決手段】半導体記憶装置1は、XY平面に沿って拡がる導電膜21と、前記導電膜21上に設けられた積層体30と、前記XY平面に対して交差したXZ平面に沿って拡がり、前記積層体30を貫通し、前記導電膜21に接した絶縁板36と、前記積層体30を貫通し、前記導電膜21に接続された半導体部材と、電荷蓄積部材と、前記導電膜21内に配置され、前記絶縁板36に接した支持部材28と、を備える。前記積層体30においては、前記XY平面に対して交差したZ方向に沿って複数の電極膜34が相互に離隔して配列されている。前記半導体部材は前記Z方向に延びる。前記電荷蓄積部材は、前記電極膜34と前記半導体部材との間に設けられている。【選択図】図2
Description
実施形態は、半導体記憶装置に関する。
近年、メモリセルを3次元的に集積させた積層型の半導体記憶装置が提案されている。このような積層型の半導体記憶装置においては、半導体基板上に電極膜と絶縁膜が交互に積層された積層体が設けられており、積層体を貫く半導体部材が設けられている。そして、電極膜と半導体部材の交差部分毎にメモリセルトランジスタが形成され、電極膜に所定の電位を印加し、半導体部材に電流を流すことにより、メモリセルトランジスタの状態を変化させて、データを記憶させる。このような積層型の半導体記憶装置においては、動作や機械的な安定性を高めることが課題となる。
実施形態の目的は、動作や機械的な安定性が高い半導体記憶装置を提供することである。
実施形態に係る半導体記憶装置は、第1平面に沿って拡がる導電膜と、前記導電膜上に設けられた積層体と、前記第1平面に対して交差した第2平面に沿って拡がり、前記積層体を貫通し、前記導電膜に接した絶縁板と、前記積層体を貫通し、前記導電膜に接続された半導体部材と、電荷蓄積部材と、前記導電膜内に配置され、前記絶縁板に接した支持部材と、を備える。前記積層体においては、前記第1平面に対して交差した第1方向に沿って複数の電極膜が相互に離隔して配列されている。前記半導体部材は前記第1方向に延びる。前記電荷蓄積部材は、前記電極膜と前記半導体部材との間に設けられている。
(第1の実施形態)
以下、第1の実施形態について説明する。
図1は、本実施形態に係る半導体記憶装置を示す平面図である。
図2は、図1に示すA−A’線による断面図である。
図3は、図1に示すB−B’線による断面図である。
図4(a)は、本実施形態に係る半導体記憶装置の絶縁部材を示す斜視図であり、(b)は絶縁板を示す斜視図である。
図5(a)及び(b)は、図1の領域Cを示す一部拡大断面図である。
図6(a)は図2の領域Dを示す一部拡大断面図であり、(b)は図2の領域Eを示す一部拡大断面図である。
なお、各図は模式的なものであり、適宜誇張及び省略して描かれている。例えば、各構成要素は実際よりも少なく且つ大きく描かれている。また、図間において、構成要素の数及び寸法比等は、必ずしも一致していない。
本実施形態に係る半導体記憶装置は、例えば、積層型のNANDフラッシュメモリである。
以下、第1の実施形態について説明する。
図1は、本実施形態に係る半導体記憶装置を示す平面図である。
図2は、図1に示すA−A’線による断面図である。
図3は、図1に示すB−B’線による断面図である。
図4(a)は、本実施形態に係る半導体記憶装置の絶縁部材を示す斜視図であり、(b)は絶縁板を示す斜視図である。
図5(a)及び(b)は、図1の領域Cを示す一部拡大断面図である。
図6(a)は図2の領域Dを示す一部拡大断面図であり、(b)は図2の領域Eを示す一部拡大断面図である。
なお、各図は模式的なものであり、適宜誇張及び省略して描かれている。例えば、各構成要素は実際よりも少なく且つ大きく描かれている。また、図間において、構成要素の数及び寸法比等は、必ずしも一致していない。
本実施形態に係る半導体記憶装置は、例えば、積層型のNANDフラッシュメモリである。
図1〜図3に示すように、本実施形態に係る半導体記憶装置1においては、シリコン基板10が設けられている。シリコン基板10上には、層間絶縁膜11が設けられている。
以下、本明細書においては、説明の便宜上、XYZ直交座標系を採用する。シリコン基板10と層間絶縁膜11との配列方向を「Z方向」とし、Z方向に対して直交し、且つ、相互に直交する2方向を「X方向」及び「Y方向」とする。Z方向のうち、シリコン基板10から層間絶縁膜11に向かう方向を「上」ともいい、その逆方向を「下」ともいうが、この表現も便宜的なものであり、重力の方向とは無関係である。
また、本明細書において、「シリコン基板」とは、シリコン(Si)を主成分とする基板である。他の構成要素についても同様であり、構成要素の名称に材料名が含まれている場合は、その構成要素の主成分はその材料である。
シリコン基板10内には、STI(Shallow Trench Isolation:素子分離絶縁膜)12及び拡散層13等が形成されている。シリコン基板10上には、ゲート電極14等が形成されている。ゲート電極14は層間絶縁膜11によって覆われている。拡散層13及びゲート電極14等により、MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor:金属酸化物半導体電界効果トランジスタ)15が形成されている。
層間絶縁膜11は、例えば、シリコン酸化物(SiO)等の絶縁性材料により形成されている。層間絶縁膜11内には、配線16が多層に形成されている。また、層間絶縁膜11内には、配線16をシリコン基板10に接続するコンタクト17、及び、配線16同士を接続するビア18が設けられている。MOSFET15、配線16、コンタクト17及びビア18等により、駆動回路19が形成されている。
層間絶縁膜11上には、ソース電極膜21が設けられている。ソース電極膜21は、XY平面に沿って拡がっている。ソース電極膜21においては、下方から上方に向かって、金属膜22、ポリシリコン膜23、ポリシリコン膜24及びポリシリコン膜25がこの順に積層されている。金属膜22及びポリシリコン膜23〜25は導電膜である。ポリシリコン膜23〜25には、不純物として、例えば、リンがドープされている。なお、ポリシリコン膜23とポリシリコン膜24との界面、及び、ポリシリコン膜24とポリシリコン膜25との界面は、明瞭に観察できるとは限らない。
図1〜図4に示すように、ソース電極膜21内、より具体的には、ポリシリコン膜23の上部、ポリシリコン膜24及びポリシリコン膜25内には、絶縁性の支持部材28が設けられている。支持部材28は例えばシリコン酸化物からなる。支持部材28の形状は、中心軸がZ方向に延びる逆錐台形又は柱形であり、例えば逆円錐台形である。なお、支持部材28の形状は、例えば、円柱形、稜線部が丸まった逆四角錐台形、稜線部が丸まった四角柱形等であってもよい。支持部材28の上面は、ソース電極膜21によっては覆われておらず、例えば、ポリシリコン膜25の上面と略同一平面を構成している。支持部材28は複数設けられており、X方向に沿って相互に離隔して配列されている。
ソース電極膜21上及び支持部材28上には、積層体30が設けられている。積層体30においては、例えばシリコン酸化物からなる絶縁膜31が設けられている。絶縁膜31は、ソース電極膜21及び支持部材28に接している。絶縁膜31上には、ポリシリコンからなる電極膜32が設けられている。電極膜32上においては、絶縁膜33及び電極膜34がZ方向に沿って交互に積層されている。絶縁膜33は絶縁性材料、例えばシリコン酸化物によって形成されている。電極膜34は導電性材料、例えば金属材料、例えばタングステン(W)によって形成されている。
ソース電極膜21内及び積層体30内には、XZ平面に沿って拡がる絶縁板36が設けられている。絶縁板36は積層体30をXZ平面において貫通し、その下部はソース電極膜21内及び支持部材28内に配置されている。積層体30は、絶縁板36によってY方向に分断されている。
図2に示すように、絶縁板36の下端部の一部は、X方向に沿って配列された複数の支持部材28内に進入し、これらの支持部材28に接している。また、図3に示すように、絶縁板36の下端部における支持部材28間に配置された部分は、ソース電極膜21に接している。絶縁板36は、例えば、シリコン酸化物により形成されている。すなわち、本実施形態においては、絶縁板36は支持部材28と同じ材料により形成されている。図4(a)及び(b)に示すように、複数の支持部材28及び1枚の絶縁板36により、絶縁部材38が構成されている。絶縁板36の下端において、支持部材28によって囲まれた部分は、支持部材28の外部に位置する部分よりも、下方に突出している。半導体記憶装置1においては、複数の絶縁部材38が設けられており、Y方向に沿って例えば等間隔に配列されている。
図1〜図3に示すように、積層体30の上部であって、隣り合う絶縁部材38の間には、X方向に延びる絶縁部材39が設けられている。絶縁部材39は、最上段又は最上段から複数段の電極膜34を分断している。
ソース電極膜21及び積層体30における絶縁部材38間に配置された部分内には、柱状部材40が設けられている。Z方向から見て、柱状部材40は千鳥状に配列されている。一部の柱状部材40は、絶縁部材39を貫き、絶縁部材39に接している。なお、図1及び図2に示す例では、隣り合う絶縁部材38間に、X方向に沿って配列された柱状部材40の列がY方向に5列配列されており、中央の1列が絶縁部材39を貫いているが、これには限定されない。例えば、隣り合う絶縁部材38間にX方向に沿って配列された柱状部材40の列がY方向に9列配列されており、中央の1列が絶縁部材39を貫いていてもよい。なお、柱状部材40は絶縁部材39を貫いておらず、絶縁部材39の直下域に一部の柱状部材40が配置されていてもよい。
図5(a)及び(b)、並びに、図6(a)及び(b)に示すように、柱状部材40においては、例えばシリコン酸化物からなるコア部材41が設けられている。コア部材41の形状は、略円柱形である。コア部材41の側面上には、半導体部材としてのシリコンピラー42が設けられている。シリコンピラー42の形状は、例えば、円筒形である。なお、図5(a)は電極膜34を含むXY断面を示し、図5(b)はポリシリコン膜24を含むXY断面を示す。
柱状部材40におけるポリシリコン膜24内に配置された部分を除く部分には、シリコンピラー42の側面上に、トンネル絶縁膜43、電荷蓄積膜44及びブロック絶縁膜45がこの順に設けられている。ブロック絶縁膜45は、シリコン酸化層46及びアルミニウム酸化層47により構成されている。
トンネル絶縁膜43は、通常は絶縁性であるが、半導体記憶装置1の駆動電圧の範囲内にある所定の電圧が印加されるとトンネル電流を流す膜であり、例えば、単層のシリコン酸窒化膜、又は、シリコン酸化層、シリコン窒化層及びシリコン酸化層がこの順に積層されたONO膜である。電荷蓄積膜44は電荷を蓄積する能力がある電荷蓄積部材であり、例えば電子のトラップサイトを含む材料からなり、例えば、シリコン窒化物(SiN)からなる。ブロック絶縁膜45は、半導体記憶装置1の駆動電圧の範囲内で電圧が印加されても実質的に電流を流さない膜である。トンネル絶縁膜43、電荷蓄積膜44及びシリコン酸化層46は、シリコンピラー42の側面上の略全体に配置されており、その形状は円筒形である。アルミニウム酸化層47は、電極膜34の上面上、下面上及びシリコンピラー42を向いた側面上に形成されている。
一方、柱状部材40におけるポリシリコン膜24内に配置された部分においては、トンネル絶縁膜43、電荷蓄積膜44及びブロック絶縁膜45が設けられておらず、シリコンピラー42が側面においてポリシリコン膜24に接しており、ポリシリコン膜24に接続されている。
図1〜図3に示すように、積層体30上には、例えばシリコン酸化物からなる絶縁膜50が設けられており、絶縁膜50内にはプラグ51が設けられている。絶縁膜50上には、Y方向に延びるビット線52が設けられている。ビット線52はプラグ51を介してシリコンピラー42に接続されている。なお、図1においては、絶縁膜50及びプラグ51は図示を省略している。また、一部のビット線52のみを二点鎖線で示している。
次に、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法について説明する。
図7〜図10は、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法を示す断面図である。
図11は、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法を示す斜視図である。
図12及び図13は、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法を示す断面図である。
図14は、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法を示す斜視図である。
図15は、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法を示す断面図である。
図7〜図10は、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法を示す断面図である。
図11は、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法を示す斜視図である。
図12及び図13は、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法を示す断面図である。
図14は、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法を示す斜視図である。
図15は、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法を示す断面図である。
先ず、図7に示すように、シリコン基板10の上層部分に、STI12及び拡散層13等を形成する。次に、シリコン基板10上にゲート電極14等を形成する。これにより、MOSFET15が形成される。次に、シリコン基板10上に、層間絶縁膜11、配線16、コンタクト17及びビア18等を形成する。これにより、駆動回路19が形成される。
次に、層間絶縁膜11上に、金属膜22、リン(P)がドープされたポリシリコンからなるポリシリコン膜23、シリコン酸化膜61、ノンドープのポリシリコンからなるポリシリコン膜62、シリコン酸化膜63、ノンドープのポリシリコンからなるポリシリコン膜25をこの順に形成する。
次に、図8に示すように、リソグラフィ法及びRIE(Reactive Ion Etching:反応性イオンエッチング)法により、ポリシリコン膜25、シリコン酸化膜63、ポリシリコン膜62及びシリコン酸化膜61を貫通し、ポリシリコン膜23の上部に進入するように、逆円錐台形の凹部65を形成する。次に、全面にシリコン酸化物を堆積させて、エッチバックすることにより、凹部65内にシリコン酸化物からなる支持部材28を形成する。
次に、図9に示すように、ポリシリコン膜25上及び支持部材28上に、例えばシリコン酸化物を堆積させて、絶縁膜31を形成する。次に、ポリシリコンを堆積させて、電極膜32を形成する。次に、シリコン酸化物からなる絶縁膜33と、シリコン窒化膜66を交互に形成する。絶縁膜31、電極膜32、絶縁膜33及びシリコン窒化膜66により、積層体30が形成される。次に、積層体30の上部に、X方向に延びる溝67を形成する。溝67は、積層体30の最上段から少なくとも1段のシリコン窒化膜66を分断するように形成する。次に、溝67内にシリコン酸化物を埋め込んで、エッチバックする。これにより、溝67内に絶縁部材39が形成される。
次に、積層体30、ポリシリコン膜25、シリコン酸化膜63、ポリシリコン膜62、及び、シリコン酸化膜61を貫通し、ポリシリコン膜23の上部内に進入するように、メモリホール69を形成する。一部のメモリホール69には、絶縁部材39も貫通させる。
次に、図5(a)及び(b)、並びに、図6(a)及び(b)に示すように、メモリホール69の内面上に、シリコン酸化層46、電荷蓄積膜44、トンネル絶縁膜43及びシリコンピラー42を形成する。次に、シリコンピラー42によって囲まれた空間内にシリコン酸化物を埋めこむことにより、コア部材41を形成する。この結果、メモリホール69内に、アルミニウム酸化層47を除く柱状部材40が形成される。なお、柱状部材40を形成した後に、絶縁部材39を形成してもよい。この場合は、いくつかの柱状部材40の上部が絶縁部材39に置き換わる。
次に、図10及び図11に示すように、例えばRIE法により、積層体30を貫通するように、XZ平面に沿って拡がるスリット70を形成する。このとき、ポリシリコンからなる電極膜32をエッチングストッパとして用いることにより、絶縁膜33及びシリコン窒化膜66からなる積層体を貫通した時点で一旦エッチングを停止させ、その後、シリコンをエッチング可能な条件でエッチングを再開することにより、スリット70の下端の位置を精度良く制御することができる。スリット70の下端は支持部材28内及びポリシリコン膜62内に到達させる。これにより、スリット70の内面には、積層体30、支持部材28、ポリシリコン膜25、シリコン酸化膜63及びポリシリコン膜62が露出する。支持部材28の外面とスリット70との最大距離は、シリコン酸化膜61の膜厚及びシリコン酸化膜63の膜厚よりも大きくする。
なお、図11においては、図を見やすくするために、シリコン基板10、層間絶縁膜11、及び、スリット70から見てY方向片側の構造物は、図示を省略している。また、複数の絶縁膜33及び複数のシリコン窒化膜66からなる積層体をまとめて「ONON積層体71」として示している。更に、柱状部材40は1本のみ示している。後述する同様な斜視図についても同様である。
次に、図12に示すように、全面にシリコン窒化物を堆積させることにより、スペーサ膜73を形成する。次に、RIEを施すことにより、積層体30の上面上及びスリット70の底面上からスペーサ膜73を除去し、スリット70の側面上に残留させる。次に、例えば、ホットTMY(コリン水溶液)を用いて、スリット70を介したウェットエッチングを施すことにより、ポリシリコン膜62(図10及び図11参照)を除去する。なお、電極膜32及びポリシリコン膜25は、スペーサ膜73によって保護されているため、除去されない。このとき、シリコン酸化膜63より上の構造体は、支持部材28及び柱状部材40によって支持される。
次に、図13及び図14に示すように、例えば、CDE(Chemical Dry Etching)を施すことにより、スリット70を介して、シリコン酸化膜61及びシリコン酸化膜63(図12参照)、並びに、柱状部材40のシリコン酸化層46、電荷蓄積膜44及びトンネル絶縁膜43における露出部分を除去する。このとき、支持部材28におけるスリット70内に露出した部分もエッチングされるが、支持部材28の外面とスリット70との最大距離は、シリコン酸化膜61の膜厚及びシリコン酸化膜63の膜厚よりも大きいため、シリコン酸化膜61及び63を除去しつつ、支持部材28を残留させることができる。また、シリコン酸化物からなる絶縁膜31及び絶縁膜33は、スペーサ膜73によって保護されるため、除去されない。但し、電荷蓄積膜44を除去する際に、スペーサ膜73における支持部材28又はポリシリコン膜25によって支持されていない部分は消失し得る。なお、図14においては、図示の便宜上、スペーサ膜73を省略している。
これにより、シリコン酸化膜61、ポリシリコン膜62及びシリコン酸化膜63が除去されたあとに、スペース74が形成される。シリコンピラー42の一部は、スペース74内において露出する。このとき、ポリシリコン膜25より上の構造体は、支持部材28、コア部材41及びシリコンピラー42によって支持される。
次に、図15に示すように、スリット70を介して、スペース74内でシリコンを選択的に成長させる。これにより、スペース74内にリンがドープされたポリシリコン膜24が形成される。金属膜22、ポリシリコン膜23、ポリシリコン膜24及びポリシリコン膜25により、ソース電極膜21が形成される。スペース74内において、ポリシリコン膜24はシリコンピラー42に接し、シリコンピラー42に接続される。このとき、ポリシリコン膜24にドープされているリンは、シリコンを選択成長させるための加熱処理に伴い、スペース74内に露出したシリコンピラー42側へ拡散する。更に、このシリコン選択成長のための加熱処理や、後工程で実施される加熱処理等により、ポリシリコン膜24中のリンはポリシリコン膜25内へも拡散し得る。
次に、図1〜図6(b)に示すように、スリット70を介して、等方性エッチング、例えば、ホット燐酸を用いたウェットエッチングを施す。これにより、スペーサ膜73及びシリコン窒化膜66(図15参照)が除去される。シリコン窒化膜66が除去されたあとに、スペース76が形成される。
次に、スリット70を介して、スペース76の内面上に、アルミニウム酸化層47を形成する。アルミニウム酸化層47は柱状部材40のシリコン酸化層46と接し、シリコン酸化層46と共にブロック絶縁膜45を形成する。次に、スリット70を介してスペース76内に例えばタングステンを埋め込む。これにより、スペース76内に電極膜34が形成される。次に、スリット70内に堆積されたタングステン及びアルミニウム酸化層47を除去し、シリコン酸化物を埋め込むことにより、絶縁板36が形成される。支持部材28及び絶縁板36により、絶縁部材38が形成される。
次に、積層体30上に絶縁膜50を形成する。次に、絶縁膜50内にプラグ51を形成し、シリコンピラー42の上端に接続させる。次に、絶縁膜50上にY方向に延びるビット線52を形成し、プラグ51に接続させる。このようにして、本実施形態に係る半導体記憶装置1が製造される。
半導体記憶装置1の動作について説明する。
書込動作時には、電極膜34にシリコンピラー42よりも高い電位を印加する。これにより、シリコンピラー42からトンネル絶縁膜43を介して電荷蓄積膜44に電子が注入され、メモリセルトランジスタの閾値電圧がシフトされて情報が記憶される。
書込動作時には、電極膜34にシリコンピラー42よりも高い電位を印加する。これにより、シリコンピラー42からトンネル絶縁膜43を介して電荷蓄積膜44に電子が注入され、メモリセルトランジスタの閾値電圧がシフトされて情報が記憶される。
読出動作時には、ソース電極膜21からシリコンピラー42に電子が供給され、この状態で電極膜34に所定の電位が印加される。所定の電位がメモリセルトランジスタの閾値電圧以上であると、シリコンピラー42における電極膜34に囲まれた部分にn形のチャネル層が誘起され、メモリセルトランジスタはオン状態となる。このとき、ビット線52とソース電極膜21との間に流れる電流の量を検知することにより、メモリセルトランジスタの閾値電圧を判別して記憶された情報を読み出すことができる。
消去動作時には、電極膜32に正の消去電位を印加することにより、シリコンピラー42における電極膜32に囲まれた部分に高い電界が印加される。この結果、GIDL(Gate-Induced Drain Leakage:ゲート誘導ドレインリーク)による正孔が発生し、シリコンピラー42の電位が上昇する。この状態で電極膜34にシリコンピラー42よりも低い電位を印加することにより、シリコンピラー42からトンネル絶縁膜43を介して電荷蓄積膜44に正孔が注入されて、電荷蓄積膜44内に蓄積されていた電子が消滅する。
次に、本実施形態の効果について説明する。
図2及び図3に示すように、本実施形態においては、柱状部材40のシリコンピラー42(図6参照)が、その側面でポリシリコン膜24に接している。このため、ソース電極膜21とシリコンピラー42との間の接触抵抗が低く、ソース電極膜21をシリコンピラー42に確実に接続することができる。この結果、半導体記憶装置1は動作の安定性が高い。
図2及び図3に示すように、本実施形態においては、柱状部材40のシリコンピラー42(図6参照)が、その側面でポリシリコン膜24に接している。このため、ソース電極膜21とシリコンピラー42との間の接触抵抗が低く、ソース電極膜21をシリコンピラー42に確実に接続することができる。この結果、半導体記憶装置1は動作の安定性が高い。
また、本実施形態においては、図8に示す工程において、支持部材28をX方向に沿って断続的に形成し、図10及び図11に示す工程において、支持部材28の上部に食い込むと共にポリシリコン膜62に到達するようにスリット70を形成し、図12及び図13に示す工程において、スリット70を介して、ポリシリコン膜62、シリコン酸化膜61及び63、並びに、シリコン酸化層46等を除去し、図15に示す工程において、スリット70を介して、ポリシリコン膜24を形成している。このため、図12及び図13に示す工程において、シリコン酸化膜63又はポリシリコン膜25よりも上の構造体を、コア部材41及びシリコンピラー42の他に、支持部材28によって支持することができる。これにより、ポリシリコン膜25より上の構造体が倒壊することを防止できると共に、スペース74の高さを略一定に保つことができる。この結果、半導体記憶装置1は、生産性及び機械的な形状安定性が高い。
(第1の実施形態の第1の変形例)
次に、第1の実施形態の第1の変形例について説明する。
図16は、本変形例に係る半導体記憶装置を示す断面図である。
次に、第1の実施形態の第1の変形例について説明する。
図16は、本変形例に係る半導体記憶装置を示す断面図である。
図16に示すように、本変形例に係る半導体記憶装置1aにおいては、絶縁膜33及び電極膜34からなる積層体、絶縁部材38、柱状部材40が設けられたメモリアレイ領域RMの外部に、周辺領域RCが設定されている。
周辺領域RCには、例えばシリコン酸化物からなる層間絶縁膜55が設けられている。また、ソース電極膜21内には、絶縁部材56が設けられている。絶縁部材56の形状は支持部材28の形状と略同じであり、例えば、逆円錐台形である。
そして、層間絶縁膜55、電極膜32、絶縁膜31及び絶縁部材56を貫くように、コンタクト57が設けられている。コンタクト57の下端は金属膜22に接している。また、コンタクト57の周囲には、絶縁膜58が設けられている。コンタクト57は、上層配線(図示せず)から金属膜22に電位を供給するための導電部材である。
本変形例においては、図8に示す工程において、メモリアレイ領域RMに凹部65を形成する際に、周辺領域RCにおけるコンタクト57を形成する予定の領域にも、凹部65aを形成する。また、凹部65内に支持部材28を形成する際に、凹部65a内に絶縁部材56を形成する。その後、層間絶縁膜55を形成し、金属膜22に到達するコンタクトホール59を形成し、コンタクトホール59の側面上に絶縁膜58を形成し、絶縁膜58の側面上にコンタクト57を形成する。このようにして、本変形例に係る半導体記憶装置1aが製造される。
なお、周辺領域RCにおいて、ソース電極膜21における金属膜22以外の膜に凹部65aを形成する工程と金属膜22に到達するコンタクトホール59を形成する工程との合わせの精度によっては、周辺領域RCに設けられた凹部65aのZ方向に沿った中心軸(ソース電極膜21中に形成された絶縁部材56の中心軸)とコンタクト57のZ方向に沿った中心軸とが一致せず、互いにずれた位置関係になる場合がある。
本変形例によれば、支持部材28と絶縁部材56を同時に形成することができる。このため、支持部材28を形成するための専用の工程を設ける必要がない。従って、半導体記憶装置1aは生産性が高い。本変形例における上記以外の構成、製造方法、動作及び効果は、前述の第1の実施形態と同様である。
(第1の実施形態の第2の変形例)
次に、第1の実施形態の第2の変形例について説明する。
図17は、本変形例に係る半導体記憶装置を示す断面図である。
次に、第1の実施形態の第2の変形例について説明する。
図17は、本変形例に係る半導体記憶装置を示す断面図である。
図17に示すように、本実施形態に係る半導体記憶装置1bは、前述の第1の実施形態に係る半導体記憶装置1(図1〜図6(b)参照)と比較して、シリコン酸化物からなる支持部材28(図2参照)の替わりに、ボロン(B)を含むポリシリコンからなる支持部材68が設けられている点が異なっている。支持部材68は絶縁膜31よりも下方に配置されている。
なお、支持部材68とポリシリコン膜23〜25は、いずれもポリシリコンにより形成されているため、支持部材68とポリシリコン膜23〜25との境界は明瞭に観察されない場合もある。この場合であっても、支持部材68にはボロンが含まれ、ポリシリコン膜23〜25にはリンが含まれているため、これらの不純物のプロファイルを測定することにより、支持部材68の存在を確認することができる。すなわち、支持部材68に含まれる不純物の導電形は、ポリシリコン膜23〜25に含まれる不純物の導電形とは異なる。
本変形例においては、図8に示す工程において、例えばCVD(Chemical Vapor Deposition:化学気相成長)法によってボロン及びシリコンを堆積させ、その後、CMPを施すことにより、凹部65内にボロンドープトポリシリコンからなる支持部材68を形成する。これにより、図13及び図14に示す工程において、シリコン酸化膜61及びシリコン酸化膜63(図12参照)、並びに、柱状部材40のシリコン酸化層46、電荷蓄積膜44及びトンネル絶縁膜43における露出部分を除去する際に、支持部材68に対するエッチングを抑制することができる。また、図12に示す工程において、ノンドープのポリシリコン膜62(図10及び図11参照)を除去する際についても、ホットTMYに対するエッチング耐性を十分に有しており、ノンドープのポリシリコン膜62のウェットエッチングを選択的に行うことが可能である。この結果、支持部材68をより確実に残留させて、上部の構造体を支持することができる。
また、支持部材68を絶縁膜31よりも下方に設けることにより、支持部材68を電極膜32から絶縁することができる。これにより、ソース電極膜21を電極膜32から絶縁することができ、ソース電極膜21と電極膜32をそれぞれ独立に駆動することができる。本変形例における上記以外の構成、製造方法、動作及び効果は、前述の第1の実施形態と同様である。
(第2の実施形態)
次に、第2の実施形態について説明する。
図18は、本実施形態に係る半導体記憶装置を示す断面図である。
本実施形態に係る半導体記憶装置を示す平面図は、図1と同様である。図18に示す断面は、図1に示すA−A’線による断面に相当する。
次に、第2の実施形態について説明する。
図18は、本実施形態に係る半導体記憶装置を示す断面図である。
本実施形態に係る半導体記憶装置を示す平面図は、図1と同様である。図18に示す断面は、図1に示すA−A’線による断面に相当する。
図18に示すように、本実施形態に係る半導体記憶装置2は、前述の第1の実施形態に係る半導体記憶装置1(図1〜図6(b)参照)と比較して、支持部材の形状が異なっている。本実施形態の支持部材29は、第1の実施形態の支持部材28(図2参照)と比較して、上面29uの位置が低く、ポリシリコン膜24の上面と略同一平面を構成している。すなわち、支持部材29の上面29uは絶縁膜31から離隔しており、ポリシリコン膜25によって覆われている。また、支持部材29の形状は略逆円錐台形である。
次に、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法について説明する。
図19〜図22は、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法を示す断面図である。
図23は、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法を示す斜視図である。
図24及び図25は、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法を示す断面図である。
図26は、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法を示す斜視図である。
図27は、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法を示す断面図である。
図19〜図22は、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法を示す断面図である。
図23は、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法を示す斜視図である。
図24及び図25は、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法を示す断面図である。
図26は、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法を示す斜視図である。
図27は、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法を示す断面図である。
先ず、図19に示すように、第1の実施形態と同様な方法により、シリコン基板10上に層間絶縁膜11を形成し、駆動回路19を形成する。
次に、層間絶縁膜11上に、金属膜22、リンがドープされたポリシリコンからなるポリシリコン膜23、シリコン酸化膜61、ノンドープのポリシリコンからなるポリシリコン膜62をこの順に形成する。
次に、層間絶縁膜11上に、金属膜22、リンがドープされたポリシリコンからなるポリシリコン膜23、シリコン酸化膜61、ノンドープのポリシリコンからなるポリシリコン膜62をこの順に形成する。
次に、図20に示すように、リソグラフィ法及びRIE法により、ポリシリコン膜62及びシリコン酸化膜61を貫通し、ポリシリコン膜23の上部に進入するように、逆円錐台形の凹部65を形成する。次に、全面にシリコン酸化物を堆積させて、エッチバックすることにより、凹部65内にシリコン酸化物からなる支持部材29を形成する。次に、ポリシリコン膜62上及び支持部材29上に、シリコン酸化膜63、及び、ノンドープのポリシリコンからなるポリシリコン膜25を、この順に形成する。
次に、図21に示すように、第1の実施形態と同様な方法により、ポリシリコン膜25上に積層体30を形成し、積層体30の上部に絶縁部材39を形成し、メモリホール69を形成し、メモリホール69内に柱状部材40を形成する。
次に、図22及び図23に示すように、積層体30、ポリシリコン膜25及びシリコン酸化膜63を貫通し、下端部が支持部材29内及びポリシリコン膜62内に配置されるように、XZ平面に沿って拡がるスリット70を形成する。
次に、図24に示すように、スリット70の側面上に、シリコン窒化物からなるスペーサ膜73を形成する。次に、例えば、スリット70を介して、ホットTMYを用いたウェットエッチングを施すことにより、ポリシリコン膜62(図22及び図23参照)を除去する。なお、電極膜32及びポリシリコン膜25は、スペーサ膜73によって保護されているため、除去されない。このとき、シリコン酸化膜63より上の構造体は、支持部材29及び柱状部材40によって支持される。
次に、図25及び図26に示すように、スリット70を介して、例えばCDE等の等方性エッチングを施すことにより、シリコン酸化膜61及びシリコン酸化膜63(図24参照)、並びに、柱状部材40のシリコン酸化層46、電荷蓄積膜44及びトンネル絶縁膜43(図5(a)〜図6(b)参照)を除去する。これにより、ポリシリコン膜23とポリシリコン膜25の間にスペース74が形成される。シリコン酸化膜63における支持部材29とポリシリコン膜25の間に配置された部分は残留し、支持部材29の一部となる。
次に、図27に示すように、スリット70を介して、スペース74内にポリシリコン膜24を形成する。金属膜22、ポリシリコン膜23、ポリシリコン膜24及びポリシリコン膜25により、ソース電極膜21が形成される。ポリシリコン膜24はシリコンピラー42(図5(a)〜図6(b)参照)に接し、シリコンピラー42に接続される。
以後の工程は、前述の第1の実施形態と同様である。すなわち、図18に示すように、スリット70を介して、シリコン窒化膜66を例えばタングステンからなる電極膜34に置換する。次に、スリット70内にシリコン酸化物を埋め込むことにより、絶縁板36を形成する。支持部材29及び絶縁板36により、絶縁部材38が形成される。次に、積層体30上に、絶縁膜50、プラグ51及びビット線52を形成する。このようにして、本実施形態に係る半導体記憶装置2が製造される。
本実施形態における上記以外の構成及び製造方法は、前述の第1の実施形態と同様である。本実施形態によっても、前述の第1の実施形態と同様な効果を得ることができる。
(第3の実施形態)
次に、第3の実施形態について説明する。
図28は、本実施形態に係る半導体記憶装置を示す平面図である。
図29(a)及び(b)は、本実施形態に係る半導体記憶装置を示す断面図である。
図29(a)は支持部材を含む断面を示し、図29(b)は支持部材を含まない断面を示す。後述する図30(a)〜図41(b)についても同様である。
次に、第3の実施形態について説明する。
図28は、本実施形態に係る半導体記憶装置を示す平面図である。
図29(a)及び(b)は、本実施形態に係る半導体記憶装置を示す断面図である。
図29(a)は支持部材を含む断面を示し、図29(b)は支持部材を含まない断面を示す。後述する図30(a)〜図41(b)についても同様である。
図28に示すように、本実施形態に係る半導体記憶装置3においては、各絶縁部材38において、複数の支持部材78がX方向に沿って周期的に配列されている。隣り合う絶縁部材38において、X方向における支持部材78の位置は、半周期分ずれている。換言すれば、支持部材78はXY平面に千鳥状に配列されている。隣り合う絶縁部材38間においては、柱状部材40が例えば9列の千鳥状に配列されている。柱状部材40からなる列のそれぞれは、X方向に延びている。中央の列の上部には、X方向に延びる絶縁部材39(図2参照)が設けられていてもよい。なお、図28においては、Z方向から見た柱状部材40及び支持部材78の形状を矩形で表しているが、柱状部材40及び支持部材78の実際の形状は矩形には限定されず、例えば、角が丸まった矩形、円形又は楕円形であってもよい。
図29(a)及び(b)に示すように、Z方向における支持部材78の長さは、第1の実施形態における支持部材28(図2参照)よりも長く、支持部材78の上部は、積層体30内に配置されている。具体的には、支持部材78の下面は金属膜22の上面に接している。なお、支持部材78と金属膜22との間には、ポリシリコン膜23の一部が介在していてもよい。支持部材78は絶縁膜31を貫いており、支持部材78の上端は絶縁膜31よりも上方であって、電極膜32の内部に位置している。
電極膜32においては、リンがドープされたポリシリコンからなる下層32aと、ノンドープのポリシリコンからなる上層32bが積層されている。支持部材78の上部は下層32a内に配置され、上層32b内には配置されていない。従って、支持部材78の上面は、下層32aと上層32bとの界面と略同一平面を構成する。支持部材78内の中心部には、空洞78aが形成されている場合がある。
次に、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法について説明する。
図30(a)〜図41(b)は、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法を示す断面図である。
図30(a)〜図41(b)は、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法を示す断面図である。
先ず、図7に示すように、前述の第1の実施形態と同様な方法により、シリコン基板10上に層間絶縁膜11を形成すると共に、駆動回路19を形成する。
次に、図30(a)及び(b)に示すように、層間絶縁膜11(図7参照)上に、金属膜22、リンがドープされたポリシリコンからなるポリシリコン膜23、シリコン酸化膜61、ノンドープのポリシリコンからなるポリシリコン膜62、シリコン酸化膜63、ノンドープのポリシリコンからなるポリシリコン膜25をこの順に形成する。次に、シリコン酸化物からなる絶縁膜31、リンがドープされたポリシリコンからなる下層32aを形成する。次に、レジスト膜を塗布し、リソグラフィ法によりパターニングすることにより、レジストマスク77を形成する。レジストマスク77においては、支持部材78(図29(a)参照)を形成する予定の領域に、開口部77aを形成する。
次に、図31(a)及び(b)に示すように、レジストマスク77(図30(a)及び(b)参照)をマスクとしてRIE等の異方性エッチングを施す。これにより、開口部77aの直下域に、凹部79が形成される。凹部79は、下層32a、絶縁膜31、ポリシリコン膜25、シリコン酸化膜63、ポリシリコン膜62、シリコン酸化膜61及びポリシリコン膜23を貫き、底面において金属膜22が露出する。なお、凹部79の底面には、ポリシリコン膜23が残留していてもよい。次に、レジストマスク77を除去する。
次に、図32(a)及び(b)に示すように、例えば、TEOS(Tetraethyl orthosilicate:Si(OC2H5)4)を原料としたCVD法により、全面にシリコン酸化膜78bを形成する。シリコン酸化膜78bは凹部79内にも埋め込まれ、凹部79内において、空洞78aが形成される場合がある。
次に、図33(a)及び(b)に示すように、エッチバックを施すことにより、シリコン酸化膜78bを下層32a上から除去し、凹部79内に残留させる。凹部79内に残留したシリコン酸化膜78bが、支持部材78となる。
次に、図34(a)及び(b)に示すように、下層32a上に、ノンドープのシリコンを堆積させて、上層32bを形成する。下層32a及び上層32bにより、電極膜32が形成される。次に、シリコン酸化物からなる絶縁膜33と、シリコン窒化膜66を交互に形成する。
次に、図35(a)及び(b)に示すように、第1の実施形態と同様な方法により、柱状部材40を形成する。次に、例えばRIE法等の異方性エッチングにより、XZ平面に沿って拡がるスリット70を形成する。スリット70を形成するためのエッチングは2段階に分けて実施する。第1の段階では、電極膜32の上層32bをエッチングストッパとして用いることにより、スリット70に、絶縁膜33及びシリコン窒化膜66からなる積層体を貫かせ、上層32b内で停止させる。第2の段階では、支持部材78が配置されている領域においては、スリット70に上層32bを貫かせ、支持部材78の上部で停止させる。支持部材78が配置されていない領域においては、スリット70に上層32b、下層32a、絶縁膜31及びポリシリコン膜25を貫かせ、シリコン酸化膜63に到達させる。
次に、図36(a)及び(b)に示すように、シリコン窒化物を堆積させ、エッチバックすることにより、スリット70の内面上に、スペーサ膜73を形成する。
次に、図37(a)及び(b)に示すように、RIE法等の異方性エッチングにより、スリット70の底面からスペーサ膜73を除去する。このとき、スリット70の底面において、シリコン酸化膜63も除去されて、ポリシリコン膜62が露出する。
次に、図38(a)及び(b)に示すように、例えば、ホットTMYを用いて、スリット70を介したウェットエッチングを施すことにより、ポリシリコン膜62(図37(a)及び(b)参照)を除去する。このとき、電極膜32及びポリシリコン膜25は、スペーサ膜73によって保護されているため、除去されない。シリコン酸化膜63より上の構造体は、支持部材78及び柱状部材40によって支持される。
次に、図39(a)及び(b)に示すように、例えば、CDEを施すことにより、スリット70を介して、シリコン酸化膜61及びシリコン酸化膜63(図38(a)及び(b)参照)、並びに、柱状部材40のシリコン酸化層46、電荷蓄積膜44及びトンネル絶縁膜43における露出部分を除去する。これにより、シリコン酸化膜61、ポリシリコン膜62及びシリコン酸化膜63が除去されたあとに、スペース74が形成される。シリコンピラー42の一部は、スペース74内において露出する。また、支持部材78におけるスリット70及びスペース74内に露出した部分もある程度エッチングされる。このとき、ポリシリコン膜25より上の構造体は、支持部材78、コア部材41及びシリコンピラー42によって支持される。
次に、図40(a)及び(b)に示すように、スリット70を介して、スペース74内でシリコンを選択的に成長させる。これにより、スペース74内にポリシリコン膜24が形成される。金属膜22、ポリシリコン膜23、ポリシリコン膜24及びポリシリコン膜25により、ソース電極膜21が形成される。スペース74内において、ポリシリコン膜24はシリコンピラー42に接し、シリコンピラー42に接続される。このとき、ポリシリコン膜23に含まれていたリンは、ポリシリコン膜24を介して、シリコンピラー42内に拡散する。
次に、図41(a)及び(b)に示すように、スリット70を介して、等方性エッチングを施す。これにより、スペーサ膜73及びシリコン窒化膜66(図40(a)及び(b)参照)が除去される。シリコン窒化膜66が除去されたあとに、スペース76が形成される。
以後の工程は、前述の第1の実施形態と同様である。これにより、本実施形態に係る半導体記憶装置3が製造される。
次に、本実施形態の効果について説明する。
本実施形態においては、第1の実施形態と比較して、支持部材78を上方まで形成しているため、図35(a)及び(b)に示す工程において、スリット70を形成したときに、スリット70が支持部材78の上部に進入しても、支持部材78を確実に維持することができる。例えば、図39(a)及び(b)に示す工程において、支持部材78におけるスリット70及びスペース74内に露出した部分がエッチングされたときに、スリット70及びスペース74が空洞78aを介して連通し、支持部材78が崩壊することをより確実に回避できる。
本実施形態においては、第1の実施形態と比較して、支持部材78を上方まで形成しているため、図35(a)及び(b)に示す工程において、スリット70を形成したときに、スリット70が支持部材78の上部に進入しても、支持部材78を確実に維持することができる。例えば、図39(a)及び(b)に示す工程において、支持部材78におけるスリット70及びスペース74内に露出した部分がエッチングされたときに、スリット70及びスペース74が空洞78aを介して連通し、支持部材78が崩壊することをより確実に回避できる。
また、本実施形態においては、図28に示すように、支持部材78を千鳥状に配列させている。このため、スリット70における支持部材78間に位置する部分も千鳥状に配列される。この結果、スリット70における支持部材78間に位置する部分と、ポリシリコン膜62の各部との最大距離が短くなり、スリット70を介した処理の効率が向上する。具体的には、図38(a)及び(b)に示すポリシリコン膜62(図37(a)及び(b)参照)の除去、図39(a)及び(b)に示すシリコン酸化膜61及び63(図38(a)及び(b)参照)等の除去、並びに、図40(a)及び(b)に示すポリシリコン膜24の形成を、効率よく実施することができる。
本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び効果は、前述の第1の実施形態と同様である。
(第4の実施形態)
次に、第4の実施形態について説明する。
図42は、本実施形態に係る半導体記憶装置を示す平面図である。
図43は、図42に示すF−F’線による断面図である。
図44は、図42に示すG−G’線による断面図である。
図45は、本実施形態に係る半導体記憶装置を示す断面図である。
次に、第4の実施形態について説明する。
図42は、本実施形態に係る半導体記憶装置を示す平面図である。
図43は、図42に示すF−F’線による断面図である。
図44は、図42に示すG−G’線による断面図である。
図45は、本実施形態に係る半導体記憶装置を示す断面図である。
図42〜図45に示すように、本実施形態に係る半導体記憶装置4は、前述の第1の実施形態に係る半導体記憶装置1(図1〜図6(b)参照)と比較して、支持部材28の替わりに、支持部材80が設けられている点が異なっている。以下の説明において、便宜上、柱状部材40のうち、絶縁部材39を貫いていないものを「柱状部材40a」ともいい、絶縁部材39を貫いているものを「柱状部材40b」ともいう。
支持部材80は、ソース電極膜21内であって、絶縁部材39の直下域に配置されている。支持部材80は、X方向に配列され、柱状部材40bの間に配置されている。柱状部材40bと支持部材80は、X方向に沿って交互に配列されており、全体としてX方向に延びるライン状の部材を構成している。支持部材80は、例えば、柱状部材40bの下面を覆っている。支持部材80の上面80uは、例えば、ポリシリコン膜24の上面と略同一平面を構成し、支持部材80の下面80lは、ポリシリコン膜23内に配置されている。支持部材80は、例えばシリコン酸化物等の絶縁性材料によって形成されている。
図45に示すように、柱状部材40aにおけるポリシリコン膜24内に配置された部分には、トンネル絶縁膜43、電荷蓄積膜44及びシリコン酸化層46が設けられておらず、シリコンピラー42がポリシリコン膜24に接している。これにより、シリコンピラー42は積層体30下方の側面においてソース電極膜21に接続されており、積層体30内に位置するシリコンピラー42がメモリセルトランジスタのチャネルとなってメモリセルトランジスタを構成する。柱状部材40aは、絶縁部材39及び支持部材80から離隔している。なお、図45は、Z方向においてポリシリコン膜24が形成される位置でのXY断面を示し、以降後述する実施形態中で示されるXY断面図についても同様である。
柱状部材40bにおけるポリシリコン膜24内に配置された部分には、トンネル絶縁膜43、電荷蓄積膜44及びシリコン酸化層46が設けられており、柱状部材40bの下面は支持部材80によって覆われている。このため、柱状部材40bにおけるシリコンピラー42はソース電極膜21から絶縁されており、メモリセルトランジスタを構成しない。柱状部材40bの上部は絶縁部材39に接し、下部は支持部材80に接している。
次に、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法について説明する。
図46〜図52は、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法を示す断面図である。
図46〜図52は、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法を示す断面図である。
先ず、図46に示すように、第1の実施形態と同様な方法により、シリコン基板10上に層間絶縁膜11を形成し、駆動回路19を形成する。次に、層間絶縁膜11上に、金属膜22、リンがドープされたポリシリコンからなるポリシリコン膜23、シリコン酸化膜61、ノンドープのポリシリコンからなるポリシリコン膜62をこの順に形成する。
次に、リソグラフィ法及びRIE法により、ポリシリコン膜62及びシリコン酸化膜61を貫通し、ポリシリコン膜23の上部に進入するように、X方向に延びるライン状のトレンチ81を形成する。トレンチ81は、後の工程において絶縁部材39(図42〜図45参照)を形成する予定の領域の直下域に形成する。
次に、全面にシリコン酸化物を堆積させて、エッチバックすることにより、トレンチ81内にシリコン酸化物からなる支持部材80を形成する。この段階では、支持部材80の形状は、X方向を軸方向とした柱状であり、例えば台形柱状である。次に、ポリシリコン膜62上及び支持部材80上に、シリコン酸化膜63、及び、ノンドープのポリシリコンからなるポリシリコン膜25を、この順に形成する。
次に、図47及び図48に示すように、第1の実施形態と同様な方法により、ポリシリコン膜25上に積層体30を形成する。次に、積層体30の上部に絶縁部材39を形成する。絶縁部材39は、X方向に延びるライン状とし、支持部材80の直上域に形成する。次に、メモリホール69を形成する。
一部のメモリホール69には、絶縁部材39を貫通させる。絶縁部材39を貫通したメモリホール69には、積層体30、ポリシリコン膜25及びシリコン酸化膜63を貫通させて、下端を支持部材80内に配置する。一方、絶縁部材39を貫通させないメモリホール69には、積層体30、ポリシリコン膜25、シリコン酸化膜63、ポリシリコン膜62及びシリコン酸化膜61を貫通させて、下端をポリシリコン膜23内に配置する。次に、第1の実施形態と同様な方法により、メモリホール69内に柱状部材40を形成する。
次に、図49及び図50に示すように、積層体30、ポリシリコン膜25及びシリコン酸化膜63を貫通し、下端がポリシリコン膜62(図47及び図48参照)内に配置されるように、XZ平面に沿って拡がるスリット70を形成する。次に、スリット70の側面上に、シリコン窒化物からなるスペーサ膜73を形成する。次に、スリット70を介して、例えばホットTMYを用いたウェットエッチングを施すことにより、ポリシリコン膜62を除去する。なお、電極膜32及びポリシリコン膜25は、スペーサ膜73によって保護されているため、除去されない。このとき、シリコン酸化膜63より上の構造体は、支持部材80及び柱状部材40によって支持される。
次に、図51及び図52に示すように、スリット70を介して、例えばCDE等の等方性エッチングを施すことにより、シリコン酸化膜61及びシリコン酸化膜63(図49参照)、並びに、柱状部材40aのシリコン酸化層46、電荷蓄積膜44及びトンネル絶縁膜43を除去する。これにより、ポリシリコン膜23とポリシリコン膜25の間にスペース74が形成される。
このとき、柱状部材40bの下部は、支持部材80によって覆われているため、エッチングが阻害され、シリコン酸化層46、電荷蓄積膜44及びトンネル絶縁膜43の一部又は全部が残留する。図52においては、シリコン酸化層46の一部、電荷蓄積膜44の全部、及びトンネル絶縁膜43の全部が残留している例を示している。
また、支持部材80が、Y方向に向いた側面からエッチングされて、幅、すなわち、Y方向における長さが短くなる。この結果、柱状部材40bのY方向両側の側部が、スペース74内に露出するが、トンネル絶縁膜43等が残留するため、シリコンピラー42は露出しない。更に、図44に示すように、シリコン酸化膜63における支持部材80とポリシリコン膜25の間に配置された部分は残留し、支持部材80の一部となる。
以後の工程は、前述の第1の実施形態と同様である。このようにして、本実施形態に係る半導体記憶装置4が製造される。
本実施形態の効果について説明する。
本実施形態においては、図49〜図52に示す工程において、シリコン酸化膜63又はポリシリコン膜25より上の構造体を、支持部材80及び柱状部材40によって支持することができる。これにより、生産性及び機械的な安定性が高い半導体記憶装置4を製造することができる。支持部材80は柱状部材40の近傍に配置されているため、柱状部材40に印加される力を効果的に低減することができる。
本実施形態においては、図49〜図52に示す工程において、シリコン酸化膜63又はポリシリコン膜25より上の構造体を、支持部材80及び柱状部材40によって支持することができる。これにより、生産性及び機械的な安定性が高い半導体記憶装置4を製造することができる。支持部材80は柱状部材40の近傍に配置されているため、柱状部材40に印加される力を効果的に低減することができる。
また、支持部材80及び柱状部材40bがX方向に沿って交互に配列されて、ライン状の支持体を構成しているため、この支持体の剛性は、前述の第1の実施形態における柱状の支持部材28の剛性よりも高い。このため、シリコン酸化膜63又はポリシリコン膜25より上の構造体をより確実に支持することができる。
また、本実施形態においては、柱状部材40bの下部には、トンネル絶縁膜43、電荷蓄積膜44及びシリコン酸化層46が残留し、下面は絶縁性の支持部材80によって覆われているため、柱状部材40bのシリコンピラー42をソース電極膜21から絶縁することができる。これにより、メモリセルトランジスタを構成しないダミーのシリコンピラー42に不要な電流が流れることがなく、動作がより安定する。
本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び効果は、前述の第1の実施形態と同様である。
なお、本実施形態においても、前述の第1の実施形態と同様に、支持部材80を絶縁膜31に接するような高さに形成してもよい。
なお、本実施形態においても、前述の第1の実施形態と同様に、支持部材80を絶縁膜31に接するような高さに形成してもよい。
(第5の実施形態)
次に、第5の実施形態について説明する。
図53は、本実施形態に係る半導体記憶装置を示す断面図である。
次に、第5の実施形態について説明する。
図53は、本実施形態に係る半導体記憶装置を示す断面図である。
図53に示すように、本実施形態に係る半導体記憶装置5は、前述の第4の実施形態に係る半導体記憶装置4(図42〜図45参照)と比較して、支持部材80の替わりに、支持部材84が設けられている点が異なっている。支持部材84は導電性材料、例えば、ポリシリコンにより形成されている。また、支持部材84は柱状部材40bのY方向両側にも設けられている。
次に、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法について説明する。
図54〜図57は、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法を示す断面図である。
図54〜図57は、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法を示す断面図である。
先ず、図46、図54及び図55に示すように、前述の第4の実施形態と同様な方法により、シリコン基板10上に層間絶縁膜11、金属膜22、ポリシリコン膜23、シリコン酸化膜61及びポリシリコン膜62をこの順に形成する。次に、ポリシリコン膜62及びシリコン酸化膜61を貫通し、ポリシリコン膜23の上部に進入するように、X方向に延びるライン状のトレンチ81を形成する。
次に、トレンチ81の内面上に、シリコン酸化膜85を形成する。その後、例えばCVD法により、シリコン及び不純物としてのリン等を堆積させることにより、トレンチ81内に導電性のポリシリコンからなる支持部材84を形成する。
次に、図47に示すように、前述の第4の実施形態と同様な方法により、シリコン酸化膜63、ポリシリコン膜25及び積層体30を形成し、積層体30の上部にX方向に延びる絶縁部材39を形成する。次に、メモリホール69を形成し、メモリホール69内に柱状部材40を形成する。
次に、図49及び図56に示すように、スリット70を形成し、スリット70の側面上にスペーサ膜73を形成する。次に、スリット70を介してエッチングを施し、ポリシリコン膜62を除去する。このとき、ポリシリコンからなる支持部材84は、シリコン酸化膜85によって保護されるため、除去されない。
次に、図51及び図57に示すように、スリット70を介してエッチングを行う。これにより、シリコン酸化膜61及び63が除去されると共に、シリコン酸化膜85が除去される。また、柱状部材40aのシリコン酸化層46、電荷蓄積膜44及びトンネル絶縁膜43も除去される。このとき、柱状部材40bは支持部材84によって覆われているため、シリコン酸化層46、電荷蓄積膜44及びトンネル絶縁膜43は保護される。
次に、図53に示すように、スリット70(図51参照)を介して、スペース74内にポリシリコンを埋め込むことにより、ポリシリコン膜24を形成する。以後の工程は、前述の第4の実施形態と同様である。このようにして、本実施形態に係る半導体記憶装置5が製造される。
次に、本実施形態の効果について説明する。
本実施形態においては、支持部材84を導電性のシリコンにより形成しているため、支持部材84がソース電極膜21の一部として機能する。このため、半導体記憶装置5においては、ソース電極膜21の抵抗が低く、動作の安定性が高い。
本実施形態においては、支持部材84を導電性のシリコンにより形成しているため、支持部材84がソース電極膜21の一部として機能する。このため、半導体記憶装置5においては、ソース電極膜21の抵抗が低く、動作の安定性が高い。
また、本実施形態においては、支持部材84をシリコンにより形成しているため、図57に示す工程において、シリコン酸化膜61及び63をエッチングしたときに、支持部材84はほとんどエッチングされない。このため、シリコン酸化膜61及び63に対するエッチングが過剰であった場合にも、支持部材84を確実に残留させることができる。
更に、本実施形態においては、支持部材84の側面を覆うように、シリコン酸化膜85を設けている。このため、図56に示す工程において、ポリシリコン膜62を除去するときに、ポリシリコンからなる支持部材84が除去されることを防止できる。
本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び効果は、前述の第4の実施形態と同様である。
(第6の実施形態)
次に、第6の実施形態について説明する。
図58は、本実施形態に係る半導体記憶装置を示す断面図である。
次に、第6の実施形態について説明する。
図58は、本実施形態に係る半導体記憶装置を示す断面図である。
図58に示すように、本実施形態に係る半導体記憶装置6は、前述の第4の実施形態に係る半導体記憶装置4(図42〜図45参照)と比較して、絶縁性の支持部材80が、X方向において、局所的に途切れている点が異なっている。支持部材80が途切れている部分には、ポリシリコン膜24が進入しており、ポリシリコン膜24のブリッジ部24aが形成されている。ブリッジ部24aを貫く柱状部材40の構成は、柱状部材40aの構成と同じである。すなわち、シリコンピラー42とブリッジ部24aとの間にトンネル絶縁膜43、電荷蓄積膜44及びシリコン酸化層46が設けられておらず、シリコンピラー42がブリッジ部24aに接している。
次に、本実施形態に係る半導体記憶装置6の製造方法について説明する。
図59及び図60は、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法を示す断面図である。
図59及び図60は、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法を示す断面図である。
先ず、図46、図47及び図59に示すように、前述の第4の実施形態と同様な方法により、シリコン基板10上に層間絶縁膜11、金属膜22、ポリシリコン膜23、シリコン酸化膜61及びポリシリコン膜62をこの順に形成する。次に、ポリシリコン膜62及びシリコン酸化膜61を貫通し、ポリシリコン膜23の上部に進入するように、X方向に延びるライン状のトレンチ81を形成する。このとき、トレンチ81にはX方向に沿って断続的に形成する。
次に、トレンチ81内にシリコン酸化物を埋め込むことにより、支持部材80を形成する。次に、シリコン酸化膜63、ポリシリコン膜25及び積層体30を形成し、積層体30の上部にX方向に延びる絶縁部材39を形成する。絶縁部材39は支持部材80の直上域に形成する。次に、メモリホール69を形成し、メモリホール69内に柱状部材40を形成する。
次に、図49、図51及び図60に示すように、スリット70及びスペーサ膜73を形成し、スリット70を介してポリシリコン膜62(図59参照)を除去する。次に、スリット70を介してシリコン酸化膜61及び63を除去する。このとき、支持部材80も側面からエッチングされる。
次に、図58に示すように、スリット70を介して、スペース74内にポリシリコンを埋め込むことにより、ポリシリコン膜24を形成する。このとき支持部材80が途切れている部分には、ブリッジ部24aが形成される。以後の工程は、前述の第4の実施形態と同様である。このようにして、本実施形態に係る半導体記憶装置6が製造される。
次に、本実施形態の効果について説明する。
本実施形態においては、ポリシリコン膜24にブリッジ部24aが形成されているため、ソース電極膜21の抵抗が低い。また、ポリシリコン膜24を形成する工程において、シリコンのソースガスを、支持部材80が途切れた部分を通じてフローさせることができる。このため、ポリシリコン膜24の埋込性が良好である。この結果、半導体記憶装置6は製造が容易であると共に、動作の安定性が高い。
本実施形態においては、ポリシリコン膜24にブリッジ部24aが形成されているため、ソース電極膜21の抵抗が低い。また、ポリシリコン膜24を形成する工程において、シリコンのソースガスを、支持部材80が途切れた部分を通じてフローさせることができる。このため、ポリシリコン膜24の埋込性が良好である。この結果、半導体記憶装置6は製造が容易であると共に、動作の安定性が高い。
本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び効果は、前述の第4の実施形態と同様である。
(第7の実施形態)
次に、第7の実施形態について説明する。
図61は、本実施形態に係る半導体記憶装置を示す断面図である。
次に、第7の実施形態について説明する。
図61は、本実施形態に係る半導体記憶装置を示す断面図である。
図61に示すように、本実施形態に係る半導体記憶装置7は、前述の第4の実施形態に係る半導体記憶装置4(図42〜図45参照)と比較して、支持部材80が設けられていない点が異なっている。このため、絶縁部材39の直下域において、X方向において隣り合う柱状部材40b間においても、ポリシリコン膜24が存在する。
但し、半導体記憶装置4と同様に、柱状部材40bにおけるポリシリコン膜24内に配置された部分には、コア部材41及びシリコンピラー42の他に、トンネル絶縁膜43及び電荷蓄積膜44が設けられている。このため、柱状部材40bに含まれるシリコンピラー42の側面は、ソース電極膜21から離隔している。一方、柱状部材40aにおけるポリシリコン膜24内に配置された部分には、トンネル絶縁膜43、電荷蓄積膜44及びシリコン酸化層46が設けられておらず、シリコンピラー42がポリシリコン膜24に接している。
次に、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法について説明する。
図62〜図64は、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法を示す断面図である。
図62〜図64は、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法を示す断面図である。
先ず、図46及び図62に示すように、前述の第4の実施形態と同様な方法により、シリコン基板10上に層間絶縁膜11、金属膜22、ポリシリコン膜23、シリコン酸化膜61及びポリシリコン膜62をこの順に形成する。次に、ポリシリコン膜62及びシリコン酸化膜61を貫通し、ポリシリコン膜23の上部に進入するように、X方向に配列される円柱状又は逆円錐台形状の凹部87を複数個形成する。凹部87は、絶縁部材39(図61参照)が形成される予定の領域の直下域において、X方向に沿って一列に配列させる。そして、凹部87内にシリコン酸化物を埋め込むことにより、支持部材88を形成する。
次に、図49に示すように、前述の第4の実施形態と同様な方法により、シリコン酸化膜63、ポリシリコン膜25及び積層体30を形成し、絶縁部材39及び柱状部材40を形成し、スリット70及びスペーサ膜73を形成する。絶縁部材39は支持部材88の直上域に形成する。
次に、図63に示すように、スリット70(図49参照)を介して、ポリシリコン膜62(図62参照)を除去する。
次に、図64に示すように、スリット70(図49参照)を介して、等方性エッチングを施す。これにより、シリコン酸化膜61及び63が除去されて、スペース74が形成される。このとき、支持部材88に覆われていない柱状部材40aについては、シリコン酸化層46、電荷蓄積膜44及びトンネル絶縁膜43が除去されて、シリコンピラー42が露出する。
一方、この等方性エッチングにより、支持部材88も除去される。但し、支持部材88によって覆われていた柱状部材40bについては、シリコン酸化層46は支持部材88と共に除去されるが、電荷蓄積膜44及びトンネル絶縁膜43は残留する。このとき、ポリシリコン膜25よりも上の構造体は、柱状部材40a及び40bによって支持される。
次に、図61に示すように、スリット70(図49参照)を介して、スペース74内にシリコンを埋め込む。これにより、ポリシリコン膜24が形成される。以後の工程は、前述の第4の実施形態と同様である。このようにして、本実施形態に係る半導体記憶装置7が製造される。
次に、本実施形態の効果について説明する。
本実施形態においては、図61に示すように、製造後の半導体記憶装置7において支持部材88(図63参照)が存在しておらず、柱状部材40b間においてもポリシリコン膜24が存在する。このため、ソース電極膜21の抵抗が低く、動作の安定性が高い。
本実施形態においては、図61に示すように、製造後の半導体記憶装置7において支持部材88(図63参照)が存在しておらず、柱状部材40b間においてもポリシリコン膜24が存在する。このため、ソース電極膜21の抵抗が低く、動作の安定性が高い。
また、本実施形態においては、図64に示す工程において、柱状部材40bに電荷蓄積膜44及びトンネル絶縁膜43が残留しており、これらによって、ポリシリコン膜25よりも上の構造体が支持される。このため、コア部材41及びシリコンピラー42のみによって支持する場合と比較して、機械的な安定性が高い。
本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び効果は、前述の第4の実施形態と同様である。
(第8の実施形態)
次に、第8の実施形態について説明する。
図65は、本実施形態に係る半導体記憶装置を示す断面図である。
次に、第8の実施形態について説明する。
図65は、本実施形態に係る半導体記憶装置を示す断面図である。
図65に示すように、本実施形態に係る半導体記憶装置8は、前述の第7の実施形態に係る半導体記憶装置7(図61参照)と比較して、柱状部材40bの周囲に支持部材88が設けられている。すなわち、柱状部材40bとポリシリコン膜24との間に、支持部材88が介在している。また、柱状部材40bにおける支持部材88によって囲まれた部分には、シリコン酸化層46が残留している。支持部材88の形状は、柱状部材40bを囲む円筒形である。また、支持部材88同士は離隔しており、その間にはポリシリコン膜24の一部が配置されている。支持部材88は、例えば、シリコン酸化物等の絶縁性材料により形成されている。
本実施形態に係る半導体記憶装置8は、図64に示す工程において、シリコン酸化膜61及び63を除去する際に、支持部材88の一部を残留させることにより、製造することができる。
本実施形態によれば、図64に示す工程において、ポリシリコン膜62、シリコン酸化膜61及びシリコン酸化膜63を除去したときに、柱状部材40に加えて支持部材88によっても、ポリシリコン膜25よりも上の構造体を支持することができる。このため、第7の実施形態と比較して、機械的な安定性が高く、製造が容易である。
また、支持部材88間にはポリシリコン膜24が配置されるため、ソース電極膜21の抵抗が低く、動作の安定性が高い。
本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び効果は、前述の第4の実施形態と同様である。
以上説明した実施形態によれば、動作や機械的な安定性が高い半導体記憶装置を実現することができる。
以上、本発明のいくつかの実施形態及びその変形例を説明したが、これらの実施形態及び変形例は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態及び変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明及びその等価物の範囲に含まれる。
また、前述の実施形態及びその変形例は、相互に組み合わせて実施することもできる。例えば、前述の第1〜第3の実施形態において示したように、絶縁板36の直下に支持部材を形成すると共に、第4〜第8の実施形態において示したように、絶縁部材39の直下域に支持部材を設けてもよい。これにより、中間構造体の強度がより向上する。
更に、前述の各実施形態において、絶縁膜33の替わりにエアギャップを形成してもよい。例えば、シリコン窒化膜66を電極膜34に置換した後、スリット70を介して絶縁膜33を除去することにより、電極膜34間にエアギャップを形成することができる。
1〜8:半導体記憶装置、10:シリコン基板、11:層間絶縁膜、12:STI、13:拡散層、14:ゲート電極、16:配線、17:コンタクト、18:ビア、19:駆動回路、21:ソース電極膜、22:金属膜、23:ポリシリコン膜、24:ポリシリコン膜、24a:ブリッジ部、25:ポリシリコン膜、28:支持部材、29:支持部材、29u:上面、30:積層体、31:絶縁膜、32:電極膜、32a:下層、32b:上層、33:絶縁膜、34:電極膜、36:絶縁板、38:絶縁部材、39:絶縁部材、40、40a、40b:柱状部材、41:コア部材、42:シリコンピラー、43:トンネル絶縁膜、44:電荷蓄積膜、45:ブロック絶縁膜、46:シリコン酸化層、47:アルミニウム酸化層、50:絶縁膜、51:プラグ、52:ビット線、55:層間絶縁膜、56:絶縁部材、57:コンタクト、58:絶縁膜、59:コンタクトホール、61:シリコン酸化膜、62:ポリシリコン膜、63:シリコン酸化膜、65、65a:凹部、66:シリコン窒化膜、67:溝、68:支持部材、69:メモリホール、70:スリット、71:ONON積層体、73:スペーサ膜、74:スペース、76:スペース、77:レジストマスク、77a:開口部、78:支持部材、78a:空洞、78b:シリコン酸化膜、79:凹部、80:支持部材、80l:下面、80u:上面、81:トレンチ、84:支持部材、85:シリコン酸化膜、87:凹部、88:支持部材、RC:周辺領域、RM:メモリアレイ領域
Claims (5)
- 第1平面に沿って拡がる導電膜と、
前記導電膜上に設けられ、前記第1平面に対して交差した第1方向に沿って複数の電極膜が相互に離隔して配列された積層体と、
前記第1平面に対して交差した第2平面に沿って拡がり、前記積層体を貫通し、前記導電膜に接した絶縁板と、
前記第1方向に延び、前記積層体を貫通し、前記導電膜に接続された半導体部材と、
前記電極膜と前記半導体部材との間に設けられた電荷蓄積部材と、
前記導電膜内に配置され、前記絶縁板に接した支持部材と、
を備えた半導体記憶装置。 - 前記支持部材は複数設けられており、前記第1平面及び前記第2平面に含まれる第2方向に沿って配列されている請求項1記載の半導体記憶装置。
- 第1平面に沿って拡がる導電膜と、
前記導電膜内に設けられた支持部材と、
前記導電膜上に設けられ、前記第1平面に対して交差する第1方向に沿って複数の電極膜が相互に離隔して配列された積層体と、
前記積層体の上部における前記支持部材の直上域に設けられ、前記第1平面に含まれる第2方向に延びる絶縁部材と、
前記積層体内に設けられ、前記第1方向に延び、前記導電膜に接した第1半導体部材と、
前記積層体内に設けられ、前記第1方向に延び、上部が前記絶縁部材を貫くか、又は、前記絶縁部材の直下域に配置され、下部の前記第2方向両側に前記支持部材が配置された第2半導体部材と、
前記電極膜と前記第1半導体部材との間に設けられた電荷蓄積部材と、
を備えた半導体記憶装置。 - 第1平面に沿って拡がる導電膜と、
前記導電膜上に設けられ、前記第1平面に対して交差する第1方向に沿って複数の電極膜が相互に離隔して配列された積層体と、
前記積層体の上部に設けられ、前記第1平面に含まれる第2方向に延びる絶縁部材と、
前記積層体内に設けられ、前記第1方向に延び、側面が前記導電膜に接する第1半導体部材と、
前記積層体内に設けられ、前記第1方向に延び、上部が前記絶縁部材を貫くか、又は、前記絶縁部材の直下域に配置され、側面が前記導電膜から離隔した第2半導体部材と、
前記電極膜と前記第1半導体部材との間に設けられた電荷蓄積部材と、
を備えた半導体記憶装置。 - 前記第2方向を含み前記第1平面に対して交差した第2平面に沿って延び、前記導電膜に接した絶縁板をさらに備えた請求項3または4に記載の半導体記憶装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017224637A JP2019096729A (ja) | 2017-11-22 | 2017-11-22 | 半導体記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017224637A JP2019096729A (ja) | 2017-11-22 | 2017-11-22 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019096729A true JP2019096729A (ja) | 2019-06-20 |
Family
ID=66972189
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017224637A Pending JP2019096729A (ja) | 2017-11-22 | 2017-11-22 | 半導体記憶装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2019096729A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11462555B2 (en) | 2020-03-17 | 2022-10-04 | Kioxia Corporation | Semiconductor storage device and manufacturing method thereof |
-
2017
- 2017-11-22 JP JP2017224637A patent/JP2019096729A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11462555B2 (en) | 2020-03-17 | 2022-10-04 | Kioxia Corporation | Semiconductor storage device and manufacturing method thereof |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20200357810A1 (en) | Semiconductor memory device | |
US20230389319A1 (en) | Non-volatile memory device and method of manufacturing same | |
US9431419B2 (en) | Semiconductor memory device and method for manufacturing same | |
US8405141B2 (en) | Nonvolatile semiconductor memory device and method for manufacturing same | |
US11956959B2 (en) | Semiconductor memory device and method for manufacturing same | |
JP2019096880A (ja) | 垂直型メモリ装置 | |
JP6901972B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
KR102380820B1 (ko) | 수직형 메모리 장치 | |
US10553606B2 (en) | Vertical-type memory device | |
KR20190023950A (ko) | 수직형 메모리 장치 | |
US9082654B2 (en) | Method of manufacturing non-volatile memory cell with simplified step of forming floating gate | |
US10910392B2 (en) | Semiconductor memory device | |
US10896915B2 (en) | Semiconductor memory device | |
US10147738B2 (en) | Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device | |
US9997536B2 (en) | Semiconductor memory device | |
JP2019050243A (ja) | 半導体記憶装置及びその製造方法 | |
US9508723B2 (en) | Semiconductor device having buried gate and manufacturing method thereof | |
US10629612B2 (en) | Memory device | |
JP2019096729A (ja) | 半導体記憶装置 | |
US10147737B2 (en) | Semiconductor memory device and method for manufacturing same | |
US9773859B2 (en) | Non-volatile memory device | |
JP2014175316A (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2018163965A (ja) | 半導体記憶装置及びその製造方法 | |
WO2016143035A1 (ja) | 半導体記憶装置 | |
US20130248978A1 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20180905 |