JP2019092358A - 圧電駆動装置、圧電モーター、ロボット、電子部品搬送装置、プリンターおよびプロジェクター - Google Patents

圧電駆動装置、圧電モーター、ロボット、電子部品搬送装置、プリンターおよびプロジェクター Download PDF

Info

Publication number
JP2019092358A
JP2019092358A JP2017221561A JP2017221561A JP2019092358A JP 2019092358 A JP2019092358 A JP 2019092358A JP 2017221561 A JP2017221561 A JP 2017221561A JP 2017221561 A JP2017221561 A JP 2017221561A JP 2019092358 A JP2019092358 A JP 2019092358A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
drive device
piezoelectric
piezoelectric drive
cleavage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017221561A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7031244B2 (ja
Inventor
豊 荒川
Yutaka Arakawa
豊 荒川
晃雄 小西
Akio Konishi
晃雄 小西
智明 ▲高▼橋
智明 ▲高▼橋
Tomoaki Takahashi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2017221561A priority Critical patent/JP7031244B2/ja
Priority to US16/193,040 priority patent/US11205974B2/en
Publication of JP2019092358A publication Critical patent/JP2019092358A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7031244B2 publication Critical patent/JP7031244B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/10—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements
    • B25J9/12—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements electric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/0009—Constructional details, e.g. manipulator supports, bases
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G23/00—Driving gear for endless conveyors; Belt- or chain-tensioning arrangements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/04—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/04—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification
    • G02B7/08—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification adapted to co-operate with a remote control mechanism
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B21/00—Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
    • G03B21/14—Details
    • G03B21/142—Adjusting of projection optics
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02N—ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H02N2/00—Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction
    • H02N2/0005—Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing non-specific motion; Details common to machines covered by H02N2/02 - H02N2/16
    • H02N2/001—Driving devices, e.g. vibrators
    • H02N2/002—Driving devices, e.g. vibrators using only longitudinal or radial modes
    • H02N2/0025—Driving devices, e.g. vibrators using only longitudinal or radial modes using combined longitudinal modes
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02N—ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H02N2/00—Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction
    • H02N2/0005—Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing non-specific motion; Details common to machines covered by H02N2/02 - H02N2/16
    • H02N2/005—Mechanical details, e.g. housings
    • H02N2/0055—Supports for driving or driven bodies; Means for pressing driving body against driven body
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02N—ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H02N2/00—Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction
    • H02N2/10—Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing rotary motion, e.g. rotary motors
    • H02N2/103—Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing rotary motion, e.g. rotary motors by pressing one or more vibrators against the rotor
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02N—ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H02N2/00—Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction
    • H02N2/10—Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing rotary motion, e.g. rotary motors
    • H02N2/14—Drive circuits; Control arrangements or methods
    • H02N2/142—Small signal circuits; Means for controlling position or derived quantities, e.g. speed, torque, starting, stopping, reversing
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02N—ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H02N2/00—Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction
    • H02N2/10—Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing rotary motion, e.g. rotary motors
    • H02N2/14—Drive circuits; Control arrangements or methods
    • H02N2/145—Large signal circuits, e.g. final stages
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/101—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical and mechanical input and output, e.g. having combined actuator and sensor parts
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80—Constructional details
    • H10N30/88—Mounts; Supports; Enclosures; Casings
    • H10N30/883—Additional insulation means preventing electrical, physical or chemical damage, e.g. protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80—Constructional details
    • H10N30/88—Mounts; Supports; Enclosures; Casings
    • H10N30/886—Additional mechanical prestressing means, e.g. springs
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B21/00—Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
    • G03B21/005—Projectors using an electronic spatial light modulator but not peculiar thereto
    • G03B21/006—Projectors using an electronic spatial light modulator but not peculiar thereto using LCD's

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

【課題】優れた機械的強度を有する圧電駆動装置、この圧電駆動装置を備えた信頼性の高い圧電モーター、ロボット、電子部品搬送装置、プリンターおよびプロジェクターを提供する。【解決手段】圧電駆動装置は、劈開性を有する第１基板と、前記第１基板に配置されている圧電素子と、を有し、前記第１基板の平面視で、前記第１基板の劈開方向と、せん断力が加わる方向と、が一致していない。また、前記第１基板の平面視で、前記第１基板の劈開方向と前記せん断力が加わる方向とのなす角は、２０°以上である。また、前記第１基板は、シリコン単結晶を含んでいる。【選択図】図９

Description

本発明は、圧電駆動装置、圧電モーター、ロボット、電子部品搬送装置、プリンターおよびプロジェクターに関するものである。
従来から、圧電駆動装置として、例えば、特許文献１に記載の構成が知られている。特許文献１の圧電駆動装置は、振動部およびこの振動部を支持する支持部を備えたシリコン基板（単結晶シリコン基板）を有し、振動部には駆動用の複数の圧電素子が配置されている。そして、複数の圧電素子を所定のタイミングで伸縮させることで、振動部が屈曲振動するように構成されている。
特開２０１７−１７９１６号公報
ここで、シリコン基板は、劈開性を有しているが、特許文献１では、圧電駆動装置の駆動時にシリコン基板に加わるせん断力の方向とシリコン基板の劈開方向との関係について明記されていない。仮に、シリコン基板の劈開方向とせん断力の方向とが一致してしまうと、シリコン基板が破壊され易くなり、圧電駆動装置の機械的強度が低下するという問題がある。
本発明の目的は、優れた機械的強度を有する圧電駆動装置、この圧電駆動装置を備えた信頼性の高い圧電モーター、ロボット、電子部品搬送装置、プリンターおよびプロジェクターを提供することにある。
上記目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の圧電駆動装置は、劈開性を有する第１基板と、
前記第１基板に配置されている圧電素子と、を有し、
前記第１基板の平面視で、前記第１基板の劈開方向と、せん断力が加わる方向と、が一致していないことを特徴とする。
これにより、第１基板が劈開し難くなり、優れた機械的強度を有する圧電駆動装置が得られる。
本発明の圧電駆動装置では、前記第１基板の平面視で、前記第１基板の劈開方向と前記せん断力が加わる方向とのなす角は、２０°以上であることが好ましい。
これにより、第１基板がより劈開し難くなる。
本発明の圧電駆動装置では、前記第１基板は、シリコン単結晶を含んでいることが好ましい。
これにより、例えば、エッチング等によって、高い寸法精度で第１基板を形成することができる。
本発明の圧電駆動装置では、前記第１基板は、
前記圧電素子が配置されている振動部と、
前記振動部を支持する支持部と、
前記振動部と前記支持部とを接続する接続部と、を有することが好ましい。
これにより、振動部を効率的に屈曲振動させることができる。
本発明の圧電駆動装置では、前記圧電素子を間に挟んで一対の前記第１基板が設けられていることが好ましい。
これにより、圧電駆動装置が厚さ方向に対称的な形状となり、圧電駆動装置の面外方向への振動が抑制される。
本発明の圧電駆動装置では、前記第１基板の表面の少なくとも一部には、酸化膜が形成されていることが好ましい。
これにより、第１基板の表面にある結晶の規則性が破壊され、第１基板がより劈開され難いものとなる。
本発明の圧電駆動装置では、前記第１基板を対象物に向けて付勢する付勢部を有し、
前記付勢部は、劈開性を有し、前記第１基板を支持する第２基板を有し、
前記第２基板の平面視で、前記第２基板の劈開方向と、前記せん断力が加わる方向と、が一致していないことが好ましい。
これにより、第２基板が劈開（破壊）され難くなり、優れた機械的強度を有する圧電駆動装置となる。
本発明の圧電駆動装置では、前記第２基板の平面視で、前記第２基板の劈開方向と前記せん断力が加わる方向とのなす角は、２０°以上であることが好ましい。
これにより、第２基板がより劈開（破壊）され難くなる。
本発明の圧電駆動装置では、前記第２基板は、シリコン単結晶を含んでいることが好ましい。
これにより、例えば、エッチング等によって、高い寸法精度で第２基板を形成することができる。
本発明の圧電駆動装置では、前記第２基板は、
前記第１基板が固定されている基部と、
前記基部に接続されているばね部と、を有することが好ましい。
これにより、ばね部を撓ませた状態で固定することで、簡単に第１基板を付勢することができる。
本発明の圧電駆動装置では、前記圧電素子を間に挟んで一対の前記第２基板が設けられていることが好ましい。
これにより、付勢部が厚さ方向に対称的な形状となり、例えば、第１基板の面外方向への傾き等が抑制される。
本発明の圧電駆動装置では、前記第２基板の表面の少なくとも一部には、酸化膜が形成されていることが好ましい。
これにより、第２基板の表面にある結晶の規則性が破壊され、第２基板がより劈開され難いものとなる。
本発明の圧電モーターは、本発明の圧電駆動装置と、
前記圧電駆動装置と当接する被駆動部と、を備えることを特徴とする。
これにより、本発明の圧電駆動装置の効果を享受でき、信頼性の高い圧電モーターが得られる。
本発明のロボットは、本発明の圧電駆動装置を備えることを特徴とする。
これにより、本発明の圧電駆動装置の効果を享受でき、信頼性の高いロボットが得られる。
本発明の電子部品搬送装置は、本発明の圧電駆動装置を備えることを特徴とする。
これにより、本発明の圧電駆動装置の効果を享受でき、信頼性の高い電子部品搬送装置が得られる。
本発明のプリンターは、本発明の圧電駆動装置を備えることを特徴とする。
これにより、本発明の圧電駆動装置の効果を享受でき、信頼性の高いプリンターが得られる。
本発明のプロジェクターは、本発明の圧電駆動装置を備えることを特徴とする。
これにより、本発明の圧電駆動装置の効果を享受でき、信頼性の高いプロジェクターが得られる。
本発明の第１実施形態に係る圧電モーターの全体構成を示す平面図である。 圧電駆動装置が有する駆動装置本体を示す平面図である。 圧電駆動装置の斜視図である。 圧電駆動装置の変形例を示す斜視図である。 圧電駆動装置に印加する電圧を示す図である。 図５に示す電圧を印加した時の圧電モーターの駆動を示す図である。 圧電駆動装置に印加する電圧を示す図である。 図７に示す電圧を印加した時の圧電モーターの駆動を示す図である。 基板の劈開方向とせん断力の方向との関係を示す平面図である。 図９中のＡ−Ａ線断面図である。 基板の劈開方向とせん断力の方向との関係を示す平面図である。 図１１中のＢ−Ｂ線断面図である。 本発明の第２実施形態に係るロボットを示す斜視図である。 本発明の第３実施形態に係る電子部品搬送装置を示す斜視図である。 図１４に示す電子部品搬送装置が有する電子部品保持部を示す斜視図である。 本発明の第４実施形態に係るプリンターの全体構成を示す概略図である。 本発明の第５実施形態に係るプロジェクターの全体構成を示す概略図である。
以下、本発明の圧電駆動装置、圧電モーター、ロボット、電子部品搬送装置、プリンターおよびプロジェクターを添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
まず、本発明の第１実施形態に係る圧電モーターについて説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る圧電モーターの全体構成を示す平面図である。図２は、圧電駆動装置が有する駆動装置本体を示す平面図である。図３は、圧電駆動装置の斜視図である。図４は、圧電駆動装置の変形例を示す斜視図である。図５は、圧電駆動装置に印加する電圧を示す図である。図６は、図５に示す電圧を印加した時の圧電モーターの駆動を示す図である。図７は、圧電駆動装置に印加する電圧を示す図である。図８は、図７に示す電圧を印加した時の圧電モーターの駆動を示す図である。図９は、基板の劈開方向とせん断力の方向との関係を示す平面図である。図１０は、図９中のＡ−Ａ線断面図である。図１１は、基板の劈開方向とせん断力の方向との関係を示す平面図である。図１２は、図１１中のＢ−Ｂ線断面図である。なお、以下では、説明の便宜上、圧電駆動装置１のローター１１０側を「先端側」とも言い、ローター１１０と反対側を「基端側」とも言う。
図１に示す圧電モーター１００（超音波モーター）は、回動軸まわりに回転可能な被駆動部（従動部）としてのローター１１０と、ローター１１０の外周面１１１に当接する圧電駆動装置１と、を有している。また、圧電駆動装置１は、駆動装置本体２と、駆動装置本体２を外周面１１１に向けて付勢する付勢部７と、を有しており、付勢部７によって付勢されることで駆動装置本体２（後述する伝達部２４）が適当な摩擦力を持ってローター１１０と接触している。このような圧電モーター１００では、駆動装置本体２を屈曲振動させることで、ローター１１０を回動軸まわりに回転させることができる。
なお、圧電モーター１００の構成としては、図１の構成に限定されない。例えば、ローター１１０の周方向に沿って複数の圧電駆動装置１を配置し、複数の圧電駆動装置１の駆動によってローター１１０を回転させてもよい。このような構成によれば、より大きい駆動力、より速い回転速度を発生可能な圧電モーター１００となる。また、圧電駆動装置１は、伝達部２４がローター１１０の側面ではなく主面（対向する一対の平坦面）に当接していてもよい。また、被駆動部は、ローター１１０のような回転体に限定されず、例えば、直線移動する移動体であってもよい。
図１に示すように、駆動装置本体２（圧電アクチュエーター）は、振動体２１と、振動体２１を支持する支持部２２と、振動体２１と支持部２２とを接続する接続部２３と、振動体２１に設けられ、振動体２１の振動をローター１１０に伝達する伝達部２４と、を有している。
振動体２１は、後述するように、伸縮しながら屈曲することでＳ字状に屈曲振動する部分である。このような振動体２１は、駆動装置本体２の厚さ方向からの平面視で、伸縮方向を長手方向とする長手形状となっている。支持部２２は、振動体２１を支持すると共に、駆動装置本体２を付勢部７に固定する固定部として機能する。このような支持部２２は、駆動装置本体２の厚さ方向からの平面視で、振動体２１の基端側を囲むＵ字形状となっている。また、接続部２３は、振動体２１の屈曲振動の節となる部分（長手方向の中央部）と支持部２２とを接続している。ただし、振動体２１、支持部２２および接続部２３の形状や配置としては、その機能を発揮することができる限り、それぞれ、特に限定されない。また、支持部２２や接続部２３は、省略してもよい。
伝達部２４は、振動体２１の先端部に位置し、振動体２１から突出して設けられている。そして、伝達部２４の先端部がローター１１０の外周面１１１と接触している。そのため、振動体２１の振動は、伝達部２４を介してローター１１０に伝達される。前述したように、駆動装置本体２は、付勢部７によって外周面１１１に向けて付勢されており、これにより、伝達部２４は、適当な摩擦力を持ってローター１１０と接触している。そのため、スリップが抑制され、振動体２１の振動を効率的にローター１１０に伝達することができる。
なお、伝達部２４の構成材料としては、特に限定されないが、硬質な材料であることが好ましい。このような材料としては、例えば、ジルコニア、アルミナ、チタニア等の各種セラミックスが挙げられる。これにより、耐久性の高い伝達部２４となると共に、伝達部２４の変形が抑えられ、振動体２１の振動を効率的にローター１１０に伝達することができる。
図３に示すように、このような振動体２１、支持部２２および接続部２３は、主に、対向配置された一対の基板３、４（第１基板）と、一対の基板３、４の間に位置している圧電素子５および間座６と、から形成されている。図２に示すように、基板３は、振動部３１と、振動部３１を支持する支持部３２と、振動部３１と支持部３２とを接続する一対の接続部３３と、を有している。同様に、基板４は、振動部４１と、振動部４１を支持する支持部４２と、振動部４１と支持部４２とを接続する一対の接続部４３と、を有している。
基板３、４は、互いに同じ形状、大きさであり、圧電素子５を挟んで振動部３１、４１が対向配置され、間座６を挟んで支持部３２、４２が対向配置されている。そして、振動部３１、圧電素子５および振動部４１の積層体で振動体２１が構成され、支持部３２、間座６および支持部４２の積層体で支持部２２が構成され、接続部３３、４３で接続部２３が構成されている。このように、圧電素子５および間座６を基板３、４で挟み込むことで、駆動装置本体２が厚さ方向に対称的な形状となり、駆動装置本体２の面外方向への振動が抑制され、駆動装置本体２の振動を効率的にローター１１０に伝達することができる。
本実施形態では、基板３、４は、単結晶シリコンを構成材料とする単結晶シリコン基板から形成されている。これにより、例えば、エッチング等によって、高い寸法精度で基板３、４を形成することができる。単結晶シリコン基板としては、特に限定されず、例えば、シリコン（１００）基板、シリコン（１１０）基板、シリコン（１１２）基板等を用いることができる。なお、基板３、４として、同じ結晶方位の基板を用いてもよいし、異なる結晶方位の基板を用いてもよい。
圧電素子５は、振動部３１、４１の間に位置しており、図示しない絶縁性接着剤を介して振動部３１、４１のそれぞれと接合されている。なお、絶縁性接着剤としては、ＡＣＰ（異方性導電粒子）が分散されたものを使用してもよい。また、圧電素子５は、図２に示すように、駆動用の５つの圧電素子５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄ、５Ｅと、検出用の２つの圧電素子５Ｆ、５Ｇと、を有している。圧電素子５Ｃは、振動体２１の幅方向の中央部において、振動体２１の長手方向に沿って配置されている。この圧電素子５Ｃに対して振動体２１の幅方向の一方側には圧電素子５Ａ、５Ｂが振動体２１の長手方向に並んで配置され、他方側には圧電素子５Ｄ、５Ｅが振動体２１の長手方向に並んで配置されている。また、圧電素子５Ｃの先端側に圧電素子５Ｆが配置され、基端側に圧電素子５Ｇが配置されている。
なお、圧電素子５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄ、５Ｅ、５Ｆ、５Ｇは、それぞれ、圧電体を一対の電極で挟み込んだ構成となっている。駆動用の圧電素子５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄ、５Ｅは、それぞれ、一対の電極間に電圧を印加することで、振動体２１の長手方向に沿った方向に伸縮する。一方、検出用の圧電素子５Ｆ、５Ｇは、それぞれ、変形によって電荷を発生させる。
なお、本実施形態では、圧電体は、圧電素子５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄ、５Ｅ、５Ｆ、５Ｇで共通化されている。また、一方の電極も７つの圧電素子５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄ、５Ｅ、５Ｆ、５Ｇで共通化されており、例えば、ＧＮＤに接続される。そして、他方の電極は、７つの圧電素子５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄ、５Ｅ、５Ｆ、５Ｇで個別に形成されている。ただし、圧電素子５の構成は、これに限定されず、例えば、圧電体が圧電素子５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄ、５Ｅ、５Ｆ、５Ｇで個別に形成されていてもよい。また、例えば、圧電素子５Ｃを省略してもよい。また、検出用の圧電素子５Ｆ、５Ｇの一方または両方を省略してもよいし、これらの配置も特に限定されない。
圧電体の構成材料としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、チタン酸バリウム、チタン酸鉛、ニオブ酸カリウム、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム、タングステン酸ナトリウム、酸化亜鉛、チタン酸バリウムストロンチウム（ＢＳＴ）、タンタル酸ストロンチウムビスマス（ＳＢＴ）、メタニオブ酸鉛、スカンジウムニオブ酸鉛等の圧電セラミックスを用いることができる。圧電セラミックスで構成された圧電体は、例えば、バルク材料から形成してもよいし、ゾル−ゲル法やスパッタリング法を用いて形成してもよいが、バルク材料から形成することが好ましい。これにより、圧電素子５の製造が容易となる。なお、圧電体の構成材料としては、上述した圧電セラミックスの他にも、ポリフッ化ビニリデン、水晶等を用いてもよい。
間座６は、支持部３２、４２の間に位置しており、図示しない絶縁性接着剤を介して支持部３２、４２のそれぞれと接合されている。間座６の厚さは、圧電素子５の厚さとほぼ等しい。これにより、基板３、４の面外方向への撓みを抑制することができる。なお、間座６としては、特に限定されず、例えば、ジルコニア、アルミナ、チタニア等の各種セラミックス、各種金属材料、シリコン、各種樹脂材料等を用いることができる。これらの中でも、各種セラミックス、各種金属材料、シリコンを用いることが好ましく、これにより、硬質な間座６が得られる。
付勢部７は、駆動装置本体２をローター１１０の外周面１１１に向けて付勢する機能を有している。このような付勢部７は、図３に示すように、駆動装置本体２を挟持する一対の基板８、９（第２基板）と、基板８、９の間に挟まれた間座１０と、を有している。また、基板８は、基部８１と、固定部８２と、基部８１と固定部８２とを接続するばね部８３と、を有している。同様に、基板９は、基部９１と、固定部９２と、基部９１と固定部９２とを接続するばね部９３と、を有している。
これら基板８、９は、互いに同じ形状、大きさであり、駆動装置本体２を挟んで基部８１、９１が対向配置され、間座１０を挟んで固定部８２、９２が対向配置されている。また、駆動装置本体２は、例えば、接着剤等の接合部材によって基部８１、９１に接合されている。また、固定部８２、間座１０および固定部９２が積層されている部分は、ステージ等に固定される部分であり、ステージ等に固定するのに用いるネジを通すための貫通孔７１、７２が設けられている。このような構成では、ばね部８３、９３を撓らせた状態で付勢部７をステージ等に固定することで、駆動装置本体２をローター１１０に向けて付勢することができる。このように、駆動装置本体２を基板８、９で挟み込むことで、付勢部７が厚さ方向に対称的な形状となり、例えば、駆動装置本体２の面外方向への傾き等が抑制され、駆動装置本体２を安定した姿勢でローター１１０に向けて付勢することができる。
本実施形態では、基板８、９は、単結晶シリコンを構成材料とする単結晶シリコン基板から形成されている。これにより、例えば、エッチング等によって、高い寸法精度で基板８、９を形成することができる。単結晶シリコン基板としては、特に限定されず、例えば、シリコン（１００）基板、シリコン（１１０）基板、シリコン（１１２）基板等を用いることができる。なお、基板８、９として、同じ結晶方位の基板を用いてもよいし、異なる結晶方位の基板を用いてもよい。
間座１０は、固定部８２、９２の間に位置しており、図示しない接着剤を介して固定部８２、９２のそれぞれと接合されている。間座１０の厚さは、駆動装置本体２の厚さとほぼ等しい。これにより、基板８、９の面外方向への撓みを抑制することができる。なお、間座１０としては、特に限定されず、例えば、ジルコニア、アルミナ、チタニア等の各種セラミックス、各種金属材料、シリコン、各種樹脂材料等を用いることができる。これらの中でも、各種セラミックス、各種金属材料、シリコンを用いることが好ましく、これにより、硬質な間座１０が得られる。
以上、圧電モーター１００について簡単に説明した。なお、本実施形態では、圧電駆動装置１が１つの駆動装置本体２を有する構成について説明したが、これに限定されず、例えば、図４に示すように複数の駆動装置本体２が積層された構成となっていてもよい。
次に、圧電モーター１００の駆動方法について説明する。例えば、図５に示す駆動信号Ｖ１（電圧）を圧電素子５Ａ、５Ｅに印加し、駆動信号Ｖ２を圧電素子５Ｃに印加し、駆動信号Ｖ３を圧電素子５Ｂ、５Ｄに印加する。これにより、図６に示すように、振動体２１が長手方向に伸縮すると共に幅方向に屈曲することでＳ字状に屈曲振動し、これに伴って、伝達部２４が図中反時計回りに楕円運動する。このような伝達部２４の楕円運動によってローター１１０が送り出されて、ローター１１０が時計回りに回転する。
反対に、図７中の駆動信号Ｖ１’を圧電素子５Ａ、５Ｅに印加し、駆動信号Ｖ２’を圧電素子５Ｃに印加し、駆動信号Ｖ３’を圧電素子５Ｂ、５Ｄに印加する。これにより、図８に示すように、振動体２１が長手方向に伸縮すると共に幅方向に屈曲することで、図６とは逆のＳ字状に屈曲振動し、これに伴って、伝達部２４が図中時計回りに楕円運動する。このような伝達部２４の楕円運動によってローター１１０が送り出されて、ローター１１０が反時計回りに回転する。
ただし、伝達部２４を時計回りまたは反時計回りに楕円運動させることができれば、駆動装置本体２に印加する駆動信号のパターンは、特に限定されない。なお、以下では、説明の便宜上、駆動信号Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３（駆動信号Ｖ１’、Ｖ２’、Ｖ３’）を総称して「駆動信号Ｓｄ」とも言う。
振動体２１が上述のように振動すると、圧電素子５Ｆ、５Ｇが撓み、この撓みによって圧電体５１から発生した電荷が圧電素子５Ｆ、５Ｇから検出信号Ｓｓとして出力される（図５および図７参照）。そして、検出信号Ｓｓに基づいて駆動装置本体２の駆動がフィードバック制御される。制御方法としては、特に限定されないが、例えば、検出信号Ｓｓの振幅の最大値を追尾するように、駆動信号Ｓｄの周波数を随時変化させる方法がある。検出信号Ｓｓの振幅は、振動体２１の振幅と比例するため、検出信号Ｓｓの振幅を最大値とすることで、ローター１１０をより高速で回転させることができる。また、別の制御方法として、例えば、駆動信号Ｓｄと検出信号Ｓｓとの位相差が所定値を追尾するように、駆動信号Ｓｄの周波数を随時変化させる方法がある。振動体２１の振幅と位相差とには相関関係があるため、位相差を振動体２１の振幅が最大値となる値に合わせ込むことで、ローター１１０をより高速で回転させることができる。
このような圧電駆動装置１では、前述したように、駆動装置本体２が付勢部７によってローター１１０の外周面１１１に向けて付勢されている、すなわち、伝達部２４が外周面１１１に押し付けられている。そのため、図１に示すように、圧電駆動装置１には、付勢方向Ａとは反対の方向Ｂにせん断力（応力）が加わる。なお、ここで言う方向Ｂは、駆動装置本体２が駆動していない状態（屈曲振動していない静止状態）において加わるせん断力の方向である。ここで、駆動装置本体２に用いられている基板３、４は、それぞれ、単結晶シリコン基板から形成されているが、この主材料であるシリコン単結晶のような結晶性材料では、劈開（へき開）性を有している。そのため、仮に、せん断力の方向Ｂがシリコン基板の劈開方向Ｃと一致してしまうと、基板３、４が劈開（破壊）され易くなり、駆動装置本体２の機械的強度が著しく低下する。なお、シリコン単結晶の劈開面は、｛１１１｝面であることが知られており、前記「劈開方向Ｃ」とは、基板３、４の主面と｛１１１｝面とが交差する線の方向を言う。
そこで、本実施形態では、図９に示すように、平面視で、劈開方向Ｃがせん断力の方向Ｂと一致しないように、すなわち、劈開方向Ｃがせん断力の方向Ｂと交差するように基板３が形成されている。同様に、平面視で、劈開方向Ｃがせん断力の方向Ｂと一致しないように、すなわち、劈開方向Ｃがせん断力の方向Ｂと交差するように基板４が形成されている。これにより、基板３、４がそれぞれ劈開（破壊）され難くなり、優れた機械的強度を有する駆動装置本体２が得られる。なお、基板３、４にはそれぞれ２つの劈開方向Ｃ（Ｃ１、Ｃ２）が存在しており、これら劈開方向Ｃ１、Ｃ２のそれぞれがせん断力の方向Ｂからずれている。
基板３は、その平面視で、劈開方向Ｃ１、Ｃ２がせん断力の方向Ｂと一致しないように形成されていればよいが、劈開方向Ｃ１とせん断力の方向Ｂとの成す角θ２および劈開方向Ｃ２とせん断力の方向Ｂとの成す角θ３が共に２０°以上であることが好ましく、３０°以上であることがより好ましい。同様に、基板４は、その平面視で、劈開方向Ｃ１、Ｃ２がせん断力の方向Ｂと一致しないように形成されていればよいが、劈開方向Ｃ１とせん断力の方向Ｂとの成す角θ２および劈開方向Ｃ２とせん断力の方向Ｂとの成す角θ３が共に２０°以上であることが好ましく、３０°以上であることがより好ましい。これにより、基板３、４がそれぞれさらに劈開（破壊）され難くなり、より優れた機械的強度を有する駆動装置本体２が得られる。また、例えば、駆動装置本体２の駆動中は、駆動装置本体２の屈曲振動に伴ってせん断力の方向Ｂが変化する。そこで、上述のように、θ２、θ３を共に２０°以上、さらには３０°以上とすることで、駆動中に方向Ｂが傾斜しても、方向Ｂが劈開方向Ｃ１、Ｃ２と一致してしまうことを効果的に抑制することができる。
なお、本実施形態では、基板３において、劈開方向Ｃ１、Ｃ２のなす角θ１の間にせん断力の方向Ｂが位置しているが、これに限定されず、例えば、基板３の劈開方向Ｃ１、Ｃ２のなす角θ１の外側にせん断力の方向Ｂが位置していてもよい。基板４についても同様である。また、本実施形態では、基板３の劈開方向Ｃ１、Ｃ２と基板４の劈開方向Ｃ１、Ｃ２とが一致しているが、これに限定されず、基板３の劈開方向Ｃ１、Ｃ２と基板４の劈開方向Ｃ１、Ｃ２とが異なっていてもよい。
また、本実施形態では、図１０に示すように、基板３の表面（両主面）には、熱酸化によって形成された酸化膜３９（シリコン酸化膜）が配置されている。このように、基板３の表面に酸化膜３９を形成することで、基板３の表面にある結晶の規則性が減少し（アモルファス化され）、基板３がより劈開され難いものとなる。同様に、基板４の表面（両主面）には、熱酸化によって形成された酸化膜４９（シリコン酸化膜）が配置されている。このように、基板４の表面に酸化膜４９を形成することで、基板４の表面にある結晶の規則性が破壊され、基板４がより劈開され難いものとなる。酸化膜３９、４９の厚さとしては、特に限定されないが、例えば、１μｍ以上２．５μｍ以下とすることができる。このような厚さであれば、熱酸化法によって容易に形成することができ、また、上述した効果をより確実に発揮することができる。なお、酸化膜３９は、基板３の少なくとも一部に配置されていればよい。この場合は、振動部３１、接続部３３にせん断力が加わり易いため、このような箇所に酸化膜３９を優先的に配置することが好ましい。基板４に配置された酸化膜４９についても同様である。また、酸化膜３９、４９は、省略してもよい。
以上、駆動装置本体２について説明した。駆動装置本体２と同様に、付勢部７にも単結晶シリコン（結晶性材料）基板から形成された基板８、９が用いられている。そこで、基板８、９についても、図１１に示すように、劈開方向Ｃがせん断力の方向Ｂと一致しないように形成されている。具体的には、平面視で、劈開方向Ｃ（Ｃ３、Ｃ４）がせん断力の方向Ｂと一致しないように、すなわち、劈開方向Ｃ（Ｃ３、Ｃ４）がせん断力の方向Ｂと交差するように基板８が形成されており、同様に、平面視で、劈開方向Ｃ（Ｃ３、Ｃ４）がせん断力の方向Ｂと一致しないように、すなわち、劈開方向Ｃ（Ｃ３、Ｃ４）がせん断力の方向Ｂと交差するように基板９が形成されている。これにより、基板８、９がそれぞれ劈開（破壊）され難くなり、優れた機械的強度を有する駆動装置本体２が得られる。
また、基板８は、その平面視で、劈開方向Ｃ３、Ｃ４がせん断力の方向Ｂと一致しないように形成されていればよいが、劈開方向Ｃ３とせん断力の方向Ｂとの成す角θ５および劈開方向Ｃ４とせん断力の方向Ｂとの成す角θ６が共に２０°以上であることが好ましく、３０°以上であることがより好ましい。同様に、基板９は、その平面視で、劈開方向Ｃ３、Ｃ４がせん断力の方向Ｂと一致しないように形成されていればよいが、劈開方向Ｃ３とせん断力の方向Ｂとの成す角θ５および劈開方向Ｃ４とせん断力の方向Ｂとの成す角θ６が共に２０°以上であることが好ましく、３０°以上であることがより好ましい。これにより、基板８、９がそれぞれさらに劈開（破壊）され難くなり、より優れた機械的強度を有する付勢部７が得られる。また、例えば、駆動装置本体２の駆動中は、駆動装置本体２の屈曲振動に伴ってせん断力の方向Ｂが変化する。そこで、上述のように、θ５、θ６を共に２０°以上、さらには３０°以上とすることで、駆動中に方向Ｂが傾斜しても、方向Ｂが劈開方向Ｃ３、Ｃ４と一致してしまうことを効果的に抑制することができる。
なお、本実施形態では、基板８において、劈開方向Ｃ３、Ｃ４のなす角θ４の外側にせん断力の方向Ｂが位置しているが、これに限定されず、例えば、基板３の劈開方向Ｃ３、Ｃ４のなす角θ４の間にせん断力の方向Ｂが位置していてもよい。基板９についても同様である。また、本実施形態では、基板８の劈開方向Ｃ３、Ｃ４と基板９の劈開方向Ｃ３、Ｃ４とが一致しているが、これに限定されず、基板８の劈開方向Ｃ３、Ｃ４と基板９の劈開方向Ｃ３、Ｃ４とが異なっていてもよい。また、本実施形態では、基板８、９の劈開方向Ｃ３、Ｃ４と基板３、４の劈開方向Ｃ１、Ｃ２とが異なっているが、これに限定されず、基板８、９の劈開方向Ｃ３、Ｃ４と基板３、４の劈開方向Ｃ１、Ｃ２とが一致していてもよい。
また、本実施形態では、図１２に示すように、基板８の表面（両主面）には、熱酸化によって形成された酸化膜８９（シリコン酸化膜）が配置されている。このように、基板８の表面に酸化膜８９を形成することで、基板８の表面にある結晶の規則性が破壊され、基板８がより劈開され難いものとなる。同様に、基板９の表面（両主面）には、熱酸化によって形成された酸化膜９９（シリコン酸化膜）が配置されている。このように、基板９の表面に酸化膜９９を形成することで、基板９の表面にある結晶の規則性が破壊され、基板９がより劈開され難いものとなる。酸化膜８９、９９の厚さとしては、特に限定されないが、例えば、１μｍ以上２．５μｍ以下とすることができる。このような厚さであれば、熱酸化法によって容易に形成することができ、また、上述した効果をより確実に発揮することができる。なお、酸化膜８９は、基板８の少なくとも一部に配置されていればよい。この場合は、ばね部８３にせん断力が加わり易いため、このような箇所に酸化膜８９を優先的に配置することが好ましい。基板９に配置された酸化膜９９についても同様である。また、酸化膜８９、９９は、省略してもよい。
以上、本実施形態の圧電モーター１００および圧電駆動装置１について説明した。このような圧電駆動装置１は、前述したように、劈開性を有する基板３（第１基板）と、基板３に配置されている圧電素子５と、を有し、基板３の平面視で、基板３の劈開方向Ｃと、せん断力が加わる方向Ｂと、が一致していない。同様に、圧電駆動装置１は、劈開性を有する基板４（第１基板）と、基板４に配置されている圧電素子５と、を有し、基板４の平面視で、基板４の劈開方向Ｃと、せん断力が加わる方向Ｂと、が一致していない。これにより、基板３、４がそれぞれ劈開（破壊）され難くなり、優れた機械的強度を有する圧電駆動装置１が得られる。
また、前述したように、基板３の平面視で、基板３の劈開方向Ｃとせん断力が加わる方向Ｂとのなす角は、２０°以上であることが好ましい。同様に、基板４の平面視で、基板４の劈開方向Ｃとせん断力が加わる方向Ｂとのなす角は、２０°以上であることが好ましい。これにより、基板３、４がそれぞれさらに劈開（破壊）され難くなり、より優れた機械的強度を有する圧電駆動装置１が得られる。また、例えば、圧電駆動装置１の駆動中は、振動体２１の屈曲振動に伴ってせん断力の方向Ｂが変化する。そこで、上述のように、θを２０°以上とすることで、駆動中に方向Ｂが変化しても、方向Ｂが劈開方向Ｃと一致してしまうことを効果的に抑制することができる。
また、前述したように、基板３、４は、シリコン単結晶基板から形成されている。すなわち、基板３、４は、シリコン単結晶を含んでいる。これにより、例えば、エッチング等によって、高い寸法精度で基板３、４を形成することができる。ただし、基板３、４としては、それぞれ、シリコン単結晶基板に限定されず、例えば、ゲルマニウム、ヒ化ガリウム、ガリウム砒素リン、窒化ガリウム、炭化珪素等で構成された単結晶基板であってもよい。このような基板も劈開性を有しているため、同様の効果を発揮することができる。
また、前述したように、基板３は、圧電素子５が配置されている振動部３１と、振動部３１を支持する支持部３２と、振動部３１と支持部３２とを接続する接続部３３と、を有している。同様に、基板４は、圧電素子５が配置されている振動部４１と、振動部４１を支持する支持部４２と、振動部４１と支持部４２とを接続する接続部４３と、を有している。このような構成によれば、振動部３１、４１を効率的に屈曲振動させることができる。
また、前述したように、圧電駆動装置１では、圧電素子５を間に挟んで一対の基板３、４が設けられている。これにより、圧電駆動装置１が厚さ方向に対称的な形状となり、圧電駆動装置１の面外方向への振動が抑制され、圧電駆動装置１の振動を効率的にローター１１０に伝達することができる。ただし、圧電駆動装置１としては、これに限定されず、例えば、基板３、４の一方を省略してもよい。
また、前述したように、圧電駆動装置１では、基板３の表面の少なくとも一部には、酸化膜３９が形成されている。同様に、圧電駆動装置１では、基板４の表面の少なくとも一部には、酸化膜４９が形成されている。これにより、基板３、４の表面にある結晶の規則性が破壊され、基板３、４がより劈開され難いものとなる。
また、前述したように、圧電駆動装置１は、基板３、４をローター１１０（対象物）に向けて付勢する付勢部７を有している。また、付勢部７は、劈開性を有し、基板３、４を支持する基板８、９（第２基板）を有している。そして、基板８の平面視で、基板８の劈開方向Ｃと、せん断力が加わる方向Ｂと、が一致していない。同様に、基板９の平面視で、基板９の劈開方向Ｃと、せん断力が加わる方向Ｂと、が一致していない。これにより、基板８、９がそれぞれ劈開（破壊）され難くなり、優れた機械的強度を有する圧電駆動装置１となる。
また、前述したように、基板８の平面視で、基板８の劈開方向Ｃとせん断力が加わる方向Ｂとのなす角は、２０°以上であることが好ましい。同様に、基板９の平面視で、基板９の劈開方向Ｃとせん断力が加わる方向Ｂとのなす角は、２０°以上であることが好ましい。これにより、基板８、９がそれぞれさらに劈開（破壊）され難くなり、より優れた機械的強度を有する圧電駆動装置１となる。また、例えば、圧電駆動装置１の駆動中は、振動体２１の屈曲振動に伴ってせん断力の方向Ｂが変化する。そこで、上述のように、θを２０°以上とすることで、駆動中に方向Ｂが変化しても、方向Ｂが劈開方向Ｃと一致してしまうことを効果的に抑制することができる。
また、前述したように、基板８、９は、シリコン単結晶基板から形成されている。すなわち、基板８、９は、シリコン単結晶を含んでいる。これにより、例えば、エッチング等によって、高い寸法精度で基板８、９を形成することができる。ただし、基板８、９としては、それぞれ、シリコン単結晶基板に限定されず、例えば、ゲルマニウム、ヒ化ガリウム、ガリウム砒素リン、窒化ガリウム、炭化珪素等で構成された単結晶基板であってもよい。このような基板も劈開性を有しているため、同様の効果を発揮することができる。
また、前述したように、基板８は、基板３が固定されている基部８１と、基部８１に接続されているばね部８３と、を有している。同様に、基板９は、基板４が固定されている基部９１と、基部９１に接続されているばね部９３と、を有している。このような構成によれば、例えば、ばね部８３、９３を撓ませた状態で固定することで、簡単に駆動装置本体２を付勢することができる。
また、前述したように、圧電駆動装置１では、圧電素子５を間に挟んで一対の基板８、９が設けられている。これにより、付勢部７が厚さ方向に対称的な形状となり、例えば、駆動装置本体２の面外方向への傾き等が抑制され、駆動装置本体２を安定した姿勢でローター１１０に向けて付勢することができる。ただし、圧電駆動装置１としては、これに限定されず、例えば、基板８、９の一方を省略してもよい。
また、前述したように、圧電駆動装置１では、基板８の表面の少なくとも一部には、酸化膜８９が形成されている。同様に、圧電駆動装置１では、基板９の表面の少なくとも一部には、酸化膜９９が形成されている。これにより、基板８、９の表面にある結晶の規則性が破壊され、基板８、９がより劈開され難いものとなる。
また、前述したように、圧電モーター１００は、圧電駆動装置１と、圧電駆動装置１と当接するローター１１０（被駆動部）と、を備えている。そのため、圧電モーター１００は、圧電駆動装置１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態に係るロボットについて説明する。
図１３は、本発明の第２実施形態に係るロボットを示す斜視図である。
図１３に示すロボット１０００は、精密機器やこれを構成する部品の給材、除材、搬送および組立等の作業を行うことができる。ロボット１０００は、６軸ロボットであり、床や天井に固定されるベース１０１０と、ベース１０１０に回動自在に連結されたアーム１０２０と、アーム１０２０に回動自在に連結されたアーム１０３０と、アーム１０３０に回動自在に連結されたアーム１０４０と、アーム１０４０に回動自在に連結されたアーム１０５０と、アーム１０５０に回動自在に連結されたアーム１０６０と、アーム１０６０に回動自在に連結されたアーム１０７０と、これらアーム１０２０、１０３０、１０４０、１０５０、１０６０、１０７０の駆動を制御する制御装置１０８０と、を有している。
また、アーム１０７０にはハンド接続部が設けられており、ハンド接続部にはロボット１０００に実行させる作業に応じたエンドエフェクター１０９０が装着される。また、各関節部のうちの全部または一部には圧電駆動装置１が搭載されており、この圧電駆動装置１の駆動によって各アーム１０２０、１０３０、１０４０、１０５０、１０６０、１０７０が回動する。なお、圧電駆動装置１は、エンドエフェクター１０９０に搭載され、エンドエフェクター１０９０の駆動に用いられてもよい。
制御装置１０８０は、コンピューターで構成され、例えば、プロセッサ１０８１（ＣＰＵ）、メモリ１０８２、Ｉ／Ｆ１０８３（インターフェース）等を有している。そして、プロセッサ１０８１が、メモリ１０８２に格納されている所定のプログラム（コード列）を実行することで、ロボット１０００の各部（特に、圧電駆動装置１）の駆動を制御する。なお、前記プログラムは、Ｉ／Ｆ１０８３を介して外部のサーバーからダウンロードしてもよい。また、制御装置１０８０の構成の全部または一部は、ロボット１０００の外部に設けられ、ＬＡＮ（ローカルエリアネットワーク）等の通信網を介して接続された構成となっていてもよい。
このようなロボット１０００は、圧電駆動装置１を備えている。そのため、ロボット１０００は、上述した圧電駆動装置１の効果を享受することができ、高い信頼性を発揮することができる。
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態に係る電子部品搬送装置について説明する。
図１４は、本発明の第３実施形態に係る電子部品搬送装置を示す斜視図である。図１５は、図１４に示す電子部品搬送装置が有する電子部品保持部を示す斜視図である。なお、以下では、説明の便宜上、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。
図１４に示す電子部品搬送装置２０００は、電子部品検査装置に適用され、基台２１００と、基台２１００の側方に配置された支持台２２００と、各部の駆動を制御する制御装置２３００と、を有している。また、基台２１００には、検査対象の電子部品Ｑが載置されてＹ軸方向に搬送される上流側ステージ２１１０と、検査済みの電子部品Ｑが載置されてＹ軸方向に搬送される下流側ステージ２１２０と、上流側ステージ２１１０と下流側ステージ２１２０との間に位置し、電子部品Ｑの電気的特性を検査する検査台２１３０と、が設けられている。なお、電子部品Ｑの例として、例えば、半導体、半導体ウェハー、ＣＬＤやＯＬＥＤ等の表示デバイス、水晶デバイス、各種センサー、インクジェットヘッド、各種ＭＥＭＳデバイス等が挙げられる。
また、支持台２２００には、支持台２２００に対してＹ軸方向に移動可能なＹステージ２２１０が設けられており、Ｙステージ２２１０には、Ｙステージ２２１０に対してＸ軸方向に移動可能なＸステージ２２２０が設けられており、Ｘステージ２２２０には、Ｘステージ２２２０に対してＺ軸方向に移動可能な電子部品保持部２２３０が設けられている。
また、図１５に示すように、電子部品保持部２２３０は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動可能な微調整プレート２２３１と、微調整プレート２２３１に対してＺ軸まわりに回動可能な回動部２２３２と、回動部２２３２に設けられ、電子部品Ｑを保持する保持部２２３３と、を有している。また、電子部品保持部２２３０には、微調整プレート２２３１をＸ軸方向に移動させるための圧電駆動装置１（１ｘ）と、微調整プレート２２３１をＹ軸方向に移動させるための圧電駆動装置１（１ｙ）と、回動部２２３２をＺ軸まわりに回動させるための圧電駆動装置１（１θ）と、が内蔵されている。
制御装置２３００は、コンピューターで構成され、例えば、プロセッサ２３１０（ＣＰＵ）、メモリ２３２０、Ｉ／Ｆ２３３０（インターフェース）等を有している。そして、プロセッサ２３１０が、メモリ２３２０に格納されている所定のプログラム（コード列）を実行することで、電子部品搬送装置２０００の各部（特に、圧電駆動装置１）の駆動を制御する。なお、前記プログラムは、Ｉ／Ｆ２３３０を介して外部のサーバーからダウンロードしてもよい。また、制御装置２３００の構成の全部または一部は、電子部品搬送装置２０００の外部に設けられ、ＬＡＮ（ローカルエリアネットワーク）等の通信網を介して接続された構成となっていてもよい。
このような電子部品搬送装置２０００は、圧電駆動装置１を備えている。そのため、電子部品搬送装置２０００は、上述した圧電駆動装置１の効果を享受することができ、高い信頼性を発揮することができる。
＜第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態に係るプリンターについて説明する。
図１６は、本発明の第４実施形態に係るプリンターの全体構成を示す概略図である。
図１６に示すプリンター３０００は、装置本体３０１０と、装置本体３０１０の内部に設けられている印刷機構３０２０、給紙機構３０３０および制御装置３０４０と、を備えている。また、装置本体３０１０には、記録用紙Ｐを設置するトレイ３０１１と、記録用紙Ｐを排出する排紙口３０１２と、液晶ディスプレイ等の操作パネル３０１３とが設けられている。
印刷機構３０２０は、ヘッドユニット３０２１と、キャリッジモーター３０２２と、キャリッジモーター３０２２の駆動力によりヘッドユニット３０２１を往復動させる往復動機構３０２３と、を備えている。また、ヘッドユニット３０２１は、インクジェット式記録ヘッドであるヘッド３０２１ａと、ヘッド３０２１ａにインクを供給するインクカートリッジ３０２１ｂと、ヘッド３０２１ａおよびインクカートリッジ３０２１ｂを搭載したキャリッジ３０２１ｃと、を有している。
往復動機構３０２３は、キャリッジ３０２１ｃを往復移動可能に支持しているキャリッジガイド軸３０２３ａと、キャリッジモーター３０２２の駆動力によりキャリッジ３０２１ｃをキャリッジガイド軸３０２３ａ上で移動させるタイミングベルト３０２３ｂと、を有している。また、給紙機構３０３０は、互いに圧接している従動ローラー３０３１および駆動ローラー３０３２と、駆動ローラー３０３２を駆動する圧電駆動装置１と、を有している。
このようなプリンター３０００では、給紙機構３０３０が記録用紙Ｐを一枚ずつヘッドユニット３０２１の下部近傍へ間欠送りする。このとき、ヘッドユニット３０２１が記録用紙Ｐの送り方向とほぼ直交する方向に往復移動して、記録用紙Ｐへの印刷が行なわれる。
制御装置３０４０は、コンピューターで構成され、例えば、プロセッサ３０４１（ＣＰＵ）、メモリ３０４２、Ｉ／Ｆ３０４３（インターフェース）等を有している。そして、プロセッサ３０４１が、メモリ３０４２に格納されている所定のプログラム（コード列）を実行することで、プリンター３０００の各部（特に、圧電駆動装置１）の駆動を制御する。このような制御は、例えば、Ｉ／Ｆ３０４３を介してパーソナルコンピュータ等のホストコンピュータから入力された印刷データに基づいて実行される。なお、前記プログラムは、Ｉ／Ｆ３０４３を介して外部のサーバーからダウンロードしてもよい。また、制御装置３０４０の構成の全部または一部は、プリンター３０００の外部に設けられ、ＬＡＮ（ローカルエリアネットワーク）等の通信網を介して接続された構成となっていてもよい。
このようなプリンター３０００は、圧電駆動装置１を備えている。そのため、プリンター３０００は、上述した圧電駆動装置１の効果を享受することができ、高い信頼性を発揮することができる。なお、本実施形態では、圧電駆動装置１が給紙用の駆動ローラー３０３２を駆動しているが、この他にも、例えば、キャリッジ３０２１ｃを駆動してもよい。
＜第５実施形態＞
次に、本発明の第５実施形態に係るプロジェクターについて説明する。
図１７は、本発明の第５実施形態に係るプロジェクターの全体構成を示す概略図である。
図１７に示すプロジェクター４０００は、ＬＣＤ方式のプロジェクターであり、光源４０１０と、ミラー４０２１、４０２２、４０２３と、ダイクロイックミラー４０３１、４０３２と、液晶表示素子４０４０Ｒ、４０４０Ｇ、４０４０Ｂと、ダイクロイックプリズム４０５０と、投射レンズ系４０６０と、制御装置４０７０と、を備えている。
光源４０１０としては、例えば、ハロゲンランプ、水銀ランプ、発光ダイオード（ＬＥＤ）等が挙げられる。また、この光源４０１０としては、白色光が出射するものが用いられる。そして、光源４０１０から出射された光は、まず、ダイクロイックミラー４０３１によって赤色光（Ｒ）とその他の光とに分離される。赤色光は、ミラー４０２１で反射された後、液晶表示素子４０４０Ｒに入射し、その他の光は、ダイクロイックミラー４０３２によってさらに緑色光（Ｇ）と青色光（Ｂ）とに分離される。そして、緑色光は、液晶表示素子４０４０Ｇに入射し、青色光は、ミラー４０２２、４０２３で反射された後、液晶表示素子４０４０Ｂに入射する。
液晶表示素子４０４０Ｒ、４０４０Ｇ、４０４０Ｂは、それぞれ、空間光変調器として用いられる。これらの液晶表示素子４０４０Ｒ、４０４０Ｇ、４０４０Ｂは、それぞれＲ、Ｇ、Ｂの原色に対応する透過型の空間光変調器であり、例えば縦１０８０行、横１９２０列のマトリクス状に配列した画素を備えている。各画素では、入射光に対する透過光の光量が調整され、各液晶表示素子４０４０Ｒ、４０４０Ｇ、４０４０Ｂにおいて全画素の光量分布が協調制御される。このような液晶表示素子４０４０Ｒ、４０４０Ｇ、４０４０Ｂによってそれぞれ空間的に変調された光は、ダイクロイックプリズム４０５０で合成され、ダイクロイックプリズム４０５０からフルカラーの映像光ＬＬが出射される。そして、出射された映像光ＬＬは、投射レンズ系４０６０によって拡大されて、例えばスクリーン等に投射される。なお、プロジェクター４０００では、投射レンズ系４０６０に含まれる少なくとも１つのレンズを光軸方向に移動させて焦点距離を変更するのに圧電駆動装置１が用いられている。
制御装置４０７０は、コンピューターで構成され、例えば、プロセッサ４０７１（ＣＰＵ）、メモリ４０７２、Ｉ／Ｆ４０７３（インターフェース）等を有している。そして、プロセッサ４０７１が、メモリ４０７２に格納されている所定のプログラム（コード列）を実行することで、プロジェクター４０００の各部（特に、圧電駆動装置１）の駆動を制御する。なお、前記プログラムは、Ｉ／Ｆ４０７３を介して外部のサーバーからダウンロードしてもよい。また、制御装置４０７０の構成の全部または一部は、プロジェクター４０００の外部に設けられ、ＬＡＮ（ローカルエリアネットワーク）等の通信網を介して接続された構成となっていてもよい。
このようなプロジェクター４０００は、圧電駆動装置１を備えている。そのため、プロジェクター４０００は、上述した圧電駆動装置１の効果を享受することができ、高い信頼性を発揮することができる。
以上、本発明の圧電駆動装置、圧電モーター、ロボット、電子部品搬送装置、プリンターおよびプロジェクターを、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、各実施形態を適宜組み合わせてもよい。
また、前述した実施形態では、圧電駆動装置を圧電モーター、ロボット、電子部品搬送装置、プリンターおよびプロジェクターに適用した構成について説明したが、圧電駆動装置は、これら以外の各種電子デバイスに適用することができる。
１、１ｘ、１ｙ、１θ…圧電駆動装置、２…駆動装置本体、２１…振動体、２２…支持部、２３…接続部、２４…伝達部、３…基板、３１…振動部、３２…支持部、３３…接続部、３９…酸化膜、４…基板、４１…振動部、４２…支持部、４３…接続部、４９…酸化膜、５、５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄ、５Ｅ、５Ｆ、５Ｇ…圧電素子、６…間座、７…付勢部、７１、７２…貫通孔、８…基板、８１…基部、８２…固定部、８３…ばね部、８９…酸化膜、９…基板、９１…基部、９２…固定部、９３…ばね部、９９…酸化膜、１０…間座、１００…圧電モーター、１１０…ローター、１１１…外周面、１０００…ロボット、１０１０…ベース、１０２０、１０３０、１０４０、１０５０、１０６０、１０７０…アーム、１０８０…制御装置、１０８１…プロセッサ、１０８２…メモリ、１０８３…Ｉ／Ｆ、１０９０…エンドエフェクター、２０００…電子部品搬送装置、２１００…基台、２１１０…上流側ステージ、２１２０…下流側ステージ、２１３０…検査台、２２００…支持台、２２１０…Ｙステージ、２２２０…Ｘステージ、２２３０…電子部品保持部、２２３１…微調整プレート、２２３２…回動部、２２３３…保持部、２３００…制御装置、２３１０…プロセッサ、２３２０…メモリ、２３３０…Ｉ／Ｆ、３０００…プリンター、３０１０…装置本体、３０１１…トレイ、３０１２…排紙口、３０１３…操作パネル、３０２０…印刷機構、３０２１…ヘッドユニット、３０２１ａ…ヘッド、３０２１ｂ…インクカートリッジ、３０２１ｃ…キャリッジ、３０２２…キャリッジモーター、３０２３…往復動機構、３０２３ａ…キャリッジガイド軸、３０２３ｂ…タイミングベルト、３０３０…給紙機構、３０３１…従動ローラー、３０３２…駆動ローラー、３０４０…制御装置、３０４１…プロセッサ、３０４２…メモリ、３０４３…Ｉ／Ｆ、４０００…プロジェクター、４０１０…光源、４０２１、４０２２、４０２３…ミラー、４０３１、４０３２…ダイクロイックミラー、４０４０Ｂ、４０４０Ｇ、４０４０Ｒ…液晶表示素子、４０５０…ダイクロイックプリズム、４０６０…投射レンズ系、４０７０…制御装置、４０７１…プロセッサ、４０７２…メモリ、４０７３…Ｉ／Ｆ、Ａ…付勢方向、Ｂ…方向、Ｃ、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４…劈開方向、ＬＬ…映像光、Ｐ…記録用紙、Ｑ…電子部品、Ｓｄ…駆動信号、Ｓｓ…検出信号、Ｖ１、Ｖ１’、Ｖ２、Ｖ２’、Ｖ３、Ｖ３’…駆動信号、θ１、θ２、θ３、θ４、θ５、θ６…角

Claims (17)

  1. 劈開性を有する第１基板と、
    前記第１基板に配置されている圧電素子と、を有し、
    前記第１基板の平面視で、前記第１基板の劈開方向と、せん断力が加わる方向と、が一致していないことを特徴とする圧電駆動装置。
  2. 前記第１基板の平面視で、前記第１基板の劈開方向と前記せん断力が加わる方向とのなす角は、２０°以上である請求項１に記載の圧電駆動装置。
  3. 前記第１基板は、シリコン単結晶を含んでいる請求項１または２に記載の圧電駆動装置。
  4. 前記第１基板は、
    前記圧電素子が配置されている振動部と、
    前記振動部を支持する支持部と、
    前記振動部と前記支持部とを接続する接続部と、を有する請求項１ないし３のいずれか１項に記載の圧電駆動装置。
  5. 前記圧電素子を間に挟んで一対の前記第１基板が設けられている請求項１ないし４のいずれか１項に記載の圧電駆動装置。
  6. 前記第１基板の表面の少なくとも一部には、酸化膜が形成されている請求項１ないし５のいずれか１項に記載の圧電駆動装置。
  7. 前記第１基板を対象物に向けて付勢する付勢部を有し、
    前記付勢部は、劈開性を有し、前記第１基板を支持する第２基板を有し、
    前記第２基板の平面視で、前記第２基板の劈開方向と、前記せん断力が加わる方向と、が一致していない請求項１ないし６のいずれか１項に記載の圧電駆動装置。
  8. 前記第２基板の平面視で、前記第２基板の劈開方向と前記せん断力が加わる方向とのなす角は、２０°以上である請求項７に記載の圧電駆動装置。
  9. 前記第２基板は、シリコン単結晶を含んでいる請求項７または８に記載の圧電駆動装置。
  10. 前記第２基板は、
    前記第１基板が固定されている基部と、
    前記基部に接続されているばね部と、を有する請求項７ないし９のいずれか１項に記載の圧電駆動装置。
  11. 前記圧電素子を間に挟んで一対の前記第２基板が設けられている請求項７ないし１０のいずれか１項に記載の圧電駆動装置。
  12. 前記第２基板の表面の少なくとも一部には、酸化膜が形成されている請求項７ないし１１のいずれか１項に記載の圧電駆動装置。
  13. 請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の圧電駆動装置と、
    前記圧電駆動装置と当接する被駆動部と、を備えることを特徴とする圧電モーター。
  14. 請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の圧電駆動装置を備えることを特徴とするロボット。
  15. 請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の圧電駆動装置を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
  16. 請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の圧電駆動装置を備えることを特徴とするプリンター。
  17. 請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の圧電駆動装置を備えることを特徴とするプロジェクター。
JP2017221561A 2017-11-17 2017-11-17 圧電駆動装置、圧電モーター、ロボット、電子部品搬送装置、プリンターおよびプロジェクター Active JP7031244B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017221561A JP7031244B2 (ja) 2017-11-17 2017-11-17 圧電駆動装置、圧電モーター、ロボット、電子部品搬送装置、プリンターおよびプロジェクター
US16/193,040 US11205974B2 (en) 2017-11-17 2018-11-16 Piezoelectric driving device, piezoelectric motor, robot, electronic component conveyance apparatus, printer, and projector

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017221561A JP7031244B2 (ja) 2017-11-17 2017-11-17 圧電駆動装置、圧電モーター、ロボット、電子部品搬送装置、プリンターおよびプロジェクター

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019092358A true JP2019092358A (ja) 2019-06-13
JP7031244B2 JP7031244B2 (ja) 2022-03-08

Family

ID=66533458

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017221561A Active JP7031244B2 (ja) 2017-11-17 2017-11-17 圧電駆動装置、圧電モーター、ロボット、電子部品搬送装置、プリンターおよびプロジェクター

Country Status (2)

Country Link
US (1) US11205974B2 (ja)
JP (1) JP7031244B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021035212A (ja) * 2019-08-27 2021-03-01 セイコーエプソン株式会社 圧電駆動装置およびロボット
JP2021100308A (ja) * 2019-12-20 2021-07-01 セイコーエプソン株式会社 圧電駆動装置の制御方法、圧電駆動装置、および、ロボット

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220025964A (ko) * 2020-08-24 2022-03-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 검사용 지그

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004259994A (ja) * 2003-02-26 2004-09-16 Kyocera Corp 膜付基板の製造方法
JP2014150594A (ja) * 2013-01-30 2014-08-21 Hyogo Prefecture 表面弾性波発生装置、及び、液体又は粉粒体の輸送方法
JP2015111966A (ja) * 2013-12-06 2015-06-18 セイコーエプソン株式会社 圧電モーター、ロボットハンド、ロボット、指アシスト装置、電子部品搬送装置、電子部品検査装置、送液ポンプ、印刷装置、電子時計、投影装置
JP2017069998A (ja) * 2015-09-28 2017-04-06 セイコーエプソン株式会社 圧電駆動装置およびその製造方法、モーター、ロボット、ならびにポンプ
JP2017103953A (ja) * 2015-12-03 2017-06-08 セイコーエプソン株式会社 モーター用圧電駆動装置およびその製造方法、モーター、ロボット、ならびにポンプ

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016189372A (ja) * 2015-03-30 2016-11-04 セイコーエプソン株式会社 圧電駆動装置、ロボット及びポンプ
JP2017017916A (ja) 2015-07-03 2017-01-19 セイコーエプソン株式会社 圧電駆動装置、ロボット及び圧電駆動装置の駆動方法
JP6834262B2 (ja) 2016-08-31 2021-02-24 セイコーエプソン株式会社 振動子、圧電アクチュエーター、圧電モーター、ロボット、電子部品搬送装置および振動子の製造方法
JP6828342B2 (ja) 2016-09-23 2021-02-10 セイコーエプソン株式会社 圧電アクチュエーター、圧電モーター、ロボット、電子部品搬送装置、プリンターおよび圧電アクチュエーターの製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004259994A (ja) * 2003-02-26 2004-09-16 Kyocera Corp 膜付基板の製造方法
JP2014150594A (ja) * 2013-01-30 2014-08-21 Hyogo Prefecture 表面弾性波発生装置、及び、液体又は粉粒体の輸送方法
JP2015111966A (ja) * 2013-12-06 2015-06-18 セイコーエプソン株式会社 圧電モーター、ロボットハンド、ロボット、指アシスト装置、電子部品搬送装置、電子部品検査装置、送液ポンプ、印刷装置、電子時計、投影装置
JP2017069998A (ja) * 2015-09-28 2017-04-06 セイコーエプソン株式会社 圧電駆動装置およびその製造方法、モーター、ロボット、ならびにポンプ
JP2017103953A (ja) * 2015-12-03 2017-06-08 セイコーエプソン株式会社 モーター用圧電駆動装置およびその製造方法、モーター、ロボット、ならびにポンプ

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021035212A (ja) * 2019-08-27 2021-03-01 セイコーエプソン株式会社 圧電駆動装置およびロボット
JP7272177B2 (ja) 2019-08-27 2023-05-12 セイコーエプソン株式会社 圧電駆動装置およびロボット
JP2021100308A (ja) * 2019-12-20 2021-07-01 セイコーエプソン株式会社 圧電駆動装置の制御方法、圧電駆動装置、および、ロボット
JP7388174B2 (ja) 2019-12-20 2023-11-29 セイコーエプソン株式会社 圧電駆動装置の制御方法、圧電駆動装置、および、ロボット

Also Published As

Publication number Publication date
US20190157991A1 (en) 2019-05-23
US11205974B2 (en) 2021-12-21
JP7031244B2 (ja) 2022-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7102702B2 (ja) 圧電駆動装置の制御装置および圧電駆動装置の制御方法
JP7031244B2 (ja) 圧電駆動装置、圧電モーター、ロボット、電子部品搬送装置、プリンターおよびプロジェクター
JP2018191437A (ja) 圧電駆動装置、電子部品搬送装置、ロボット、プロジェクターおよびプリンター
US10367432B2 (en) Piezoelectric drive device, drive method of piezoelectric drive device, robot, electronic component transport apparatus, printer, and projector
US11482661B2 (en) Piezoelectric driving device, driving method of piezoelectric driving device, robot, electronic component transport apparatus, printer, and projector
JP7103019B2 (ja) 圧電駆動装置、ロボットおよびプリンター
JP2018186680A (ja) 振動アクチュエーターの制御方法、振動アクチュエーターの異常検出方法、振動アクチュエーターの制御装置、ロボット、電子部品搬送装置、プリンター、プロジェクターおよび振動デバイス
US11133453B2 (en) Piezoelectric driving device, piezoelectric motor, robot, electronic-component conveying apparatus, printer, and projector
US10957842B2 (en) Piezoelectric drive device, drive method of piezoelectric drive device, robot, electronic component transport apparatus, printer, and projector
JP6891619B2 (ja) 振動アクチュエーターの制御装置、振動アクチュエーターの制御方法、ロボット、電子部品搬送装置、プリンターおよびプロジェクター
EP3396726B1 (en) Piezoelectric drive device and drive method of piezoelectric drive device
JP7077682B2 (ja) 圧電駆動装置、ロボット、電子部品搬送装置、プリンターおよびプロジェクター
JP2019050676A (ja) 圧電駆動装置、圧電モーター、ロボット、電子部品搬送装置、プリンターおよびプロジェクター
JP2019114671A (ja) 圧電アクチュエーター、圧電駆動装置、ロボット、電子部品搬送装置、プリンターおよびプロジェクター
JP2019146435A (ja) 圧電駆動装置、圧電アクチュエーターの制御方法、ロボット、電子部品搬送装置、プリンターおよびプロジェクター
JP6954007B2 (ja) 圧電駆動装置、圧電モーター、ロボット、電子部品搬送装置、プリンターおよびプロジェクター
JP2019146425A (ja) 圧電駆動装置、ロボットハンド、ロボット、電子部品搬送装置、プリンター、プロジェクターおよび圧電駆動装置の駆動方法
JP2019146365A (ja) 圧電アクチュエーター、圧電駆動装置、ロボット、電子部品搬送装置、プリンターおよびプロジェクター
JP2019160975A (ja) 圧電アクチュエーター、圧電アクチュエーターの付加力検出方法、圧電アクチュエーターの共振状態検出方法、圧電駆動装置、ハンド、ロボット、電子部品搬送装置、プリンターおよびプロジェクター
JP2019068546A (ja) 圧電アクチュエーター、圧電駆動装置、ロボット、電子部品搬送装置、プリンターおよびプロジェクター

Legal Events

Date Code Title Description
RD05 Notification of revocation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425

Effective date: 20180910

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20190920

RD07 Notification of extinguishment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7427

Effective date: 20200806

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20201015

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210726

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210803

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20210915

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210930

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20211108

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220125

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220207

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7031244

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150