JP2019079784A - フレキシブルoledデバイスの製造方法および製造装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図面を参照しながら、本開示によるフレキシブルOLEDデバイスの製造方法および製造装置の概略構成を説明する。
以下、積層構造体100の構成をより詳しく説明する。
樹脂膜30の表面30x上にパーティクルまたは凸部などの研磨対象(ターゲット)が存在する場合、研磨装置によってターゲットを研磨し平坦化してもよい。パーティクルにどの異物の検出は、例えばイメージセンサによって取得した画像を処理することによって可能である。研磨処理後、樹脂膜30の表面30xに対する平坦化処理を行ってもよい。平坦化処理は、平坦性を向上させる膜(平坦化膜)を樹脂膜30の表面30xに形成する工程を含む。平坦化膜は樹脂から形成されている必要はない。
次に、樹脂膜30上にガスバリア膜を形成してもよい。ガスバリア膜は、種々の構造を有し得る。ガスバリア膜の例は、シリコン酸化膜またはシリコン窒化膜などの膜である。ガスバリア膜の他の例は、有機材料層および無機材料層が積層された多層膜であり得る。このガスバリア膜は、機能層領域20を覆う後述のガスバリア膜から区別するため、「下層ガスバリア膜」と呼んでもよい。また、機能層領域20を覆うガスバリア膜は、「上層ガスバリア膜」と呼ぶことができる。
以下、TFT層20AおよびOLED層20Bなどを含む機能層領域20、ならびに上層ガスバリア膜40を形成する工程を説明する。
上記の機能層を形成した後、図8Cに示されるように、機能層領域20の全体をガスバリア膜(上層ガスバリア膜)40によって覆う。上層ガスバリア膜40の典型例は、無機材料層と有機材料層とが積層された多層膜である。なお、上層ガスバリア膜40と機能層領域20との間、または上層ガスバリア膜40の更に上層に、粘着膜、タッチスクリーンを構成する他の機能層、偏光膜などの要素が配置されていても良い。上層ガスバリア膜40の形成は、薄膜封止(Thin Film Encapsulation:TFE)技術によって行うことができる。封止信頼性の観点から、薄膜封止構造のWVTR(Water Vapor Transmission Rate)は、典型的には1×10-4g/m2/day以下であることが求められている。本開示の実施形態によれば、この基準を達成している。上層ガスバリア膜40の厚さは例えば2.0μm以下である。
次に図8Dを参照する。図8Dに示されるように、積層構造体100の上面に保護シート50を張り付ける。保護シート50は、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)やポリ塩化ビニル(PVC)などの材料から形成され得る。前述したように、保護シート50の典型例は、離型剤の塗布層を表面に有するラミネート構造を有している。保護シート50の厚さは、例えば50μm以上150μm以下であり得る。
Claims (20)
- ガラスベース;
TFT層およびOLED層を含む機能層領域; および、
前記ガラスベースと前記機能層領域との間に位置して前記ガラスベースに固着している合成樹脂フィルム;
を備える積層構造体を用意する工程と、
露点が−50℃以下であるドライガス雰囲気中において、前記積層構造体を、前記機能層領域および前記合成樹脂フィルムを含む第1部分と前記ガラスベースを含む第2部分とに分離し、前記合成樹脂フィルムの表面を前記ドライガス雰囲気中に露出させる工程と、
前記積層構造体の前記第1部分を大気に暴露することなく前記積層構造体の前記第1部分を前記ドライガス雰囲気中から減圧雰囲気中に移送し、前記減圧雰囲気中において前記合成樹脂フィルムの前記表面に保護層を形成する工程と、
を含む、フレキシブルOLEDデバイスの製造方法。 - 前記積層構造体の前記第1部分を前記ドライガス雰囲気中から減圧雰囲気中に移送するとき、露点が−50℃以下であるドライガス雰囲気を形成する搬送空間内で搬送を行い、前記積層構造体の前記第1部分を前記表面処理装置の内部に移送するとき、前記搬送空間の内部を減圧する、請求項1に記載の製造方法。
- 前記減圧雰囲気中において前記合成樹脂フィルムの前記表面に保護層を形成する工程は、物理蒸着法により、誘電体および/または導電体の層を前記合成樹脂フィルムの前記表面上に形成する工程を含む、請求項1または2に記載の製造方法。
- 前記保護層は金属層を含む、請求項3に記載の製造方法。
- 前記金属層は、アルミニウムまたは銅から形成されている、請求項4に記載の製造方法。
- 前記合成樹脂フィルムの前記表面の面粗度に応じて異なる厚さに前記金属層を堆積する、請求項4または5に記載の製造方法。
- 前記金属層の厚さは5nm以上200nm以下である、請求項4から6のいずれかに記載の製造方法。
- 前記金属層の厚さは200nm超1μm以下である、請求項4から6のいずれかに記載の製造方法。
- 前記積層構造体を前記第1部分と前記第2部分とに分離する工程は、前記合成樹脂フィルムと前記ガラスベースとの界面をレーザ光で照射する工程を含む、請求項1から8のいずれかに記載の製造方法。
- 前記積層構造体を前記第1部分と前記第2部分とに分離する工程は、前記合成樹脂フィルムと前記ガラスベースとの界面でブレードをスライドさせる工程を含む、請求項1から8のいずれかに記載の製造方法。
- 前記積層構造体を前記第1部分と前記第2部分とに分離する工程は、イオナイザによって前記ドライガス雰囲気中にイオンを供給する工程を含む、請求項1から10のいずれかに記載の製造方法。
- 前記減圧雰囲気中において前記合成樹脂フィルムの前記表面に前記保護層を形成する工程を行った後、大気雰囲気中において、前記積層構造体の前記第1部分に対して電子部品または光学部品の実装を行う、請求項1から11のいずれかに記載の製造方法。
- 前記合成樹脂フィルムの表面を前記ドライガス雰囲気中に露出させる工程を行う前に、保護シートを前記機能層領域に粘着させる工程を含む、請求項1から12のいずれかに記載の製造方法。
- 前記機能層領域は、複数であり、
前記合成樹脂フィルムは、前記複数の機能層領域をそれぞれ支持している複数のフレキシブル基板領域と、前記複数のフレキシブル基板領域を囲む中間領域とを含んでおり、
前記合成樹脂フィルムの前記表面に前記保護層を形成する工程を行った後、前記合成樹脂フィルムの前記中間領域と前記複数のフレキシブル基板領域のそれぞれとを分割する工程を含む、請求項1から13のいずれかに記載の製造方法。 - 前記合成樹脂フィルムの前記中間領域と前記複数のフレキシブル基板領域のそれぞれとを分割する工程は、前記合成樹脂フィルムの表面を前記ドライガス雰囲気中に露出させる工程の前に実行する、請求項14に記載の製造方法。
- ガラスベースと、TFT層およびOLED層を含む機能層領域と、前記ガラスベースと前記機能層領域との間に位置して前記ガラスベースに固着している合成樹脂フィルムとを備える積層構造体を支持するステージを有するリフトオフ装置であって、露点が−50℃以下であるドライガス雰囲気を形成し、前記ドライガス雰囲気中において、前記積層構造体を、前記機能層領域および前記合成樹脂フィルムを含む第1部分と前記ガラスベースを含む第2部分とに分離し、前記合成樹脂フィルムの表面を前記ドライガス雰囲気中に露出させるリフトオフ装置と、
減圧雰囲気を形成し、前記積層構造体の前記第1部分を大気に暴露することなく前記リフトオフ装置から受け取り、前記減圧雰囲気中において前記合成樹脂フィルムの前記表面に保護層を形成する表面処理装置と、
を備える、フレキシブルOLEDデバイスの製造装置。 - 前記ドライガス雰囲気中にイオンを供給するイオナイザを備える、請求項16に記載の製造装置。
- 前記リフトオフ装置は、前記合成樹脂フィルムと前記ガラスベースとの界面をレーザ光で照射する光源を有している、請求項16または17に記載の製造装置。
- 前記リフトオフ装置は、前記合成樹脂フィルムと前記ガラスベースとの界面でブレードをスライドさせる機構を有する、請求項16から18のいずれかに記載の製造装置。
- 前記リフトオフ装置と前記表面処理装置とを連結する搬送空間を備え、
前記搬送空間の内部は、露点が−50℃以下であるドライガス雰囲気を形成し、前記積層構造体の前記第1部分を前記表面処理装置の内部に移送するとき、減圧される、請求項16から19のいずれかに記載の製造装置。
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