JP2016173944A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂基板が備えられる表示装置において、外部からの水分の影響を抑制する表示装置を提供する。【解決手段】樹脂基板１００と、樹脂基板の一方の側に備えられる回路層１１０と、回路層の樹脂基板と対向する側とは反対側に備えられる、発光層を含む有機エレクトロルミネッセンス層１２０と、有機エレクトロルミネッセンス層を覆い、連続的に樹脂基板の側端面を覆う、バリア層１３０と、樹脂基板の回路層と対向する側とは反対側に備えられる保護膜１４０とを含む表示装置１０。【選択図】図２

Description

本発明は、表示装置に関する。

特許文献１には、有機エレクトロルミネッセンス表示装置について開示がされている。

また、特許文献２には、ポリイミド樹脂パターンの形成方法および、該ポリイミド樹脂パターンの形成方法によって形成される、パターン化されたポリイミド樹脂膜について開示がされている。

特開２０１４−８６３１４号公報 国際公開第２０１４／０６５３９８号

薄型で軽量な発光源として、有機ＥＬ（ＥＬ：Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｔ）素子が注目を集めており、多数の有機ＥＬ発光素子を備える有機ＥＬ表示装置が開発されている。

ところで、柔軟性を有する基板上に回路層等が形成され湾曲した表示画面を可能とする、所謂フレキシブルディスプレイにおいては、樹脂製の基板が用いられる。また、表示装置自体を軽量化するという観点から、一般的に用いられているガラス基板に代替して樹脂製の基板が用いられることも考え得る。

ここで、一般的に用いられるガラス基板と比較して、水分との親和性が高い材料で形成される樹脂製の基板は、外部からの湿気をより内部に透過させ、結果、表示装置を構成する他の部材に悪影響を及ぼすことが懸念される。

特に、有機ＥＬ表示装置は、有機ＥＬ表示装置を構成する発光層を含む有機エレクトロルミネッセンス層が水分の影響を受けやすいため、樹脂製の基板から取り込まれた水分によって表示不良を発生させるという問題を起こしかねない。

本発明の目的は、樹脂基板が備えられる表示装置において、外部からの水分の影響を抑制する表示装置を提供することにある。

また、本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面によって明らかにする。

本発明における表示装置は、樹脂基板と、前記樹脂基板の一方の側に備えられる回路層と、前記回路層の前記樹脂基板と対向する側とは反対側に備えられる、発光層を含む有機エレクトロルミネッセンス層と、前記有機エレクトロルミネッセンス層を覆い、連続的に前記樹脂基板の側端面を覆う、バリア層と、前記樹脂基板の前記回路層と対向する側とは反対側に備えられる保護膜とを含む、ことを特徴とする。

本発明の第１実施形態に係る表示装置を模式的に示す斜視図である。 図１の切断線ＩＩ‐ＩＩにおける断面を示す図であり、第１実施形態に係る表示装置の構成を示す図である。 第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、ガラス基板の所定の領域にレジストパターンを形成された状態を示す図である。 第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、所定の領域にレジストパターンが形成されたガラス基板に溝が形成された状態を示す図である。 第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、溝が形成されたガラス基板から、レジストパターンを取り除いた状態を示す図である。 第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、側端面を有するように樹脂基板が形成された状態を示す図である。 第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、樹脂基板の側端面と樹脂基板の上面とを連続的に覆うようにバリア層（第１バリア層）が形成された状態を示す図である。 第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、回路層及び有機エレクトロルミネッセンス層が形成された状態を示す図である。 第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、有機エレクトロルミネッセンス層と樹脂基板の側端面とを連続的に覆うように、バリア層（第２バリア層）が形成された状態を示す図である。 第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、バリア層とガラス基板とが、有機エレクトロルミネッセンス層と樹脂基板の側端面とを連続的に覆う領域の以外の領域で切断された状態を示す図である。 第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、保護膜形成工程後の状態を示す図である。 本発明の第２実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。 第２実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、ガラス基板上に、樹脂基板とバリア層（第１バリア層）と、バリア層の所定の領域にレジストパターンを形成された状態を示す図である。 第２実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、樹脂基板の一部とバリア層（第１バリア層）の一部とが除去された状態を示す図である。 第２実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、レジストパターンとデブリとが除去された状態を示す図である。 第２実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、回路層及び有機エレクトロルミネッセンス層が形成された状態を示す図である。 第２実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、有機エレクトロルミネッセンス層と樹脂基板の側端面とを連続的に覆うように、バリア層（第２バリア層）が形成された状態を示す図である。 第２実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、バリア層（第２バリア層）とガラス基板とが、有機エレクトロルミネッセンス層と樹脂基板の側端面とを連続的に覆う領域の以外の領域で切断された状態を示す図である。 第２実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、保護膜形成工程後の状態を示す図である。 本発明の第３実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。 第３実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、ガラス基板上に、樹脂基板が側端面を有するようにパターニングされて形成された状態を示す図である。 第３実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、樹脂基板の側端面を覆うようにバリア層（第１バリア層）が形成された状態を示す図である。 第３実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、回路層及び有機エレクトロルミネッセンス層、及びバリア層（第２バリア層）が形成された状態を示す図である。 第３実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、保護膜形成工程後の状態を示す図である。

［第１実施形態］
［第１実施形態に係る表示装置］
はじめに、本発明の第１実施形態に係る表示装置の概略について、図１、２を参照して説明する。

図１は、第１実施形態に係る表示装置を模式的に示す斜視図である。また、図２は、図１の切断線ＩＩ‐ＩＩにおける断面を示す図であり、第１実施形態に係る表示装置の構成を示す図である。

図１に示されるように、本実施形態に係る表示装置は、一方の面（図１における底面）は保護膜１４０に覆われており。また、本実施形態に係る表示装置の他方の面（図１における上面）も対向保護膜２３０に覆われている。

そして、バリア層１３０は、樹脂基板、回路層、有機エレクトロルミネッセンス層等を内包し、外部の水分の表示装置１０の内部への侵入を、保護膜１４０とともに抑制している。なお、樹脂基板、回路層、有機エレクトロルミネッセンス層については後に詳細に説明する。

また、対向バリア層２２０は、対向樹脂基板等を内包し、外部の水分の表示装置１０の内部への侵入を、対向保護膜２３０とともに抑制している。なお、対向樹脂基板については後に詳細に説明する。

以下、図２を参照し、本実施形態に係る表示装置１０の構成について詳細に説明する。

本実施形態に係る表示装置１０は、樹脂基板１００を含んで構成されている。樹脂基板１００は、例えばポリイミド等の有機樹脂で形成されることとしてもよい。

樹脂基板１００の厚さが小さいものである場合、樹脂基板１００は可撓性、柔軟性を備えることとなり、該樹脂基板１００上に回路層１１０等が形成された表示装置１０は、湾曲した表示画面を実現することとなる。また、樹脂基板１００の厚さが従来のガラス基板程度の厚さを有する場合であっても、ガラス基板が備えられた従来の表示装置と比較して、本実施形態に係る表示装置１０は、軽量であるという利点を有するものである。

本実施形態に係る表示装置１０は、樹脂基板１００の一方の側に備えられる回路層１１０を含んで構成されている。回路層１１０は、配線や、電極及び絶縁膜などで構成される薄膜トランジスタ１１０１（thin film transistor : ＴＦＴ）を含む。

なお、回路層１１０は、図２に示されるように樹脂基板１００と対向する側とは反対側に形成される有機平坦化層１１０２を含むこととしてもよい。有機平坦化膜１１０２は、回路層を構成する配線や、電極等に起因する凹凸を平坦化し、回路層１１０の上面における他の層の形成を容易なものとする。

また、本実施形態に係る表示装置１０は、回路層１１０の樹脂基板１００と対向する側とは反対側に備えられる、発光層（図示せず）を含む有機エレクトロルミネッセンス層１２０を含んで構成されている。

有機エレクトロルミネッセンス層１２０は、発光層の他に更に、電子輸送層、正孔輸送層、電子注入層及び正孔注入層のうち少なくとも一層を含むこととしてもよい。なお、有機エレクトロルミネッセンス層１２０を構成する、電子輸送層、正孔輸送層、電子注入層及び正孔注入層は有機材料からなることとしてもよい。

ここで、有機エレクトロルミネッセンス層１２０が含む発光層は、一色（例えば白色）の光のみを発することとしてもよい。この場合、表示装置１０は、発光層から発せされた光が、有機エレクトロルミネッセンス層１２０の回路層１１０と対向する側とは反対側に備えられる対向基板２００に設置されたＲ（赤）Ｇ（緑）Ｂ（青）いずれかの色の着色層（カラーフィルタともいう）２００１を介して外部に様々な色を視認させることとなる。

また、発光層は複数色の光を発するように構成してもよい。この場合、図１、２に示される対向基板２００の着色層２００１は不要である。対向基板２００については後に詳細に説明する。

また、本実施形態に係る表示装置１０は、有機エレクトロルミネッセンス層１２０を覆い、連続的に樹脂基板１００の側端面１００Ａを覆う、バリア層１３０を含んで構成されている。

ここで、バリア層１３０は外部からの水分を遮断する機能を有し、防湿性に優れた層である。バリア層１３０は、水分透過性が低い性質を有する材料によって形成される。

バリア層１３０は、例えば無機材料によって形成されることとしてもよい。また、無機材料は、ＣＶＤ（化学蒸着法：Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、ＡＬＤ（原子層堆積法：Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）によって形成されることとしてもよい。

ＣＶＤは厚い膜の形成に適しており、ＡＬＤで形成した膜は段差被覆性が高い。更に、バリア層１３０は無機材料に有機材料を含んで形成されることとしてもよい。有機材料は蒸着法よって形成されることとしてもよい。蒸着法によって形成された被膜は異物被覆性が高まることとなる。

また、バリア層１３０を形成する無機材料とは、例えば、窒化ケイ素、酸化ケイ素によって形成されることとしてもよい。また、バリア層１３０は、窒化ケイ素、酸化ケイ素等の複合材料によって形成されることとしてもよい。更に、バリア層１３０は、窒化ケイ素、酸化ケイ素、及びそれらの複合材料から選択される材料と、有機材料であるアクリルとを含んで形成されることとしてもよい。

具体的には、バリア層１３０は、酸化ケイ素、窒化ケイ素、及びそれらの複合材料の酸化ケイ素／窒化ケイ素／酸化ケイ素、更に有機材料であるアクリルを含んだ窒化ケイ素／アクリル／酸化ケイ素／窒化ケイ素であることとしてもよい。

このように、有機エレクトロルミネッセンス層１２０を覆い、連続的に樹脂基板１００の側端面１００Ａを覆う、バリア層１３０が表示装置１０に備えられることによって、表示装置１０への樹脂基板１００の側端面１００Ａからの水分の侵入を抑制することとなる

ここで、バリア層１３０は図２に示されるように、樹脂基板１００と回路層１１０との間に備えられる第１バリア層１３０Ａと、有機エレクトロルミネッセンス層１２０の回路層１１０と対向する側とは反対側の面を覆う第２バリア層１３０Ｂと、を含んで構成されることとしてもよい。

具体的には、バリア層１３０Ａは上層の材料から、酸化ケイ素／窒化ケイ素／酸化ケイ素、バリア層１３０Ｂは上層の材料から窒化ケイ素／アクリル／酸化ケイ素／窒化ケイ素であることとしてもよい。さらにこれら材料である、酸化ケイ素、窒化ケイ素それぞれが、ＡＬＤ層とＣＶＤ層の積層構造であってよい。

また、図２に示されるように、本実施形態において備えられる、バリア層１３０を構成する第１バリア層１３０Ａと前記第２バリア層１３０Ｂの両方は、樹脂基板１００の側端面１００Ａを覆うように形成されている。

このように、第１バリア層１３０Ａと第２バリア層１３０Ｂの両方が、樹脂基板１００の側端面１００Ａを覆うように形成されることによって、樹脂基板１００の側端面１００Ａからの外部からの水分の侵入を抑制する効果を更に高めることとなる。

また、図１、２に示されるように、本実施形態に係る表示装置１０は、有機エレクトロルミネッセンス層１２０の回路層１１０と対向する側とは反対側に備えられる対向基板２００を更に含み、対向基板２００は、接着層３００を介して第２バリア層１３０Ｂの有機エレクトロルミネッセンス層１２０と対向する側とは反対側に備えられていることとしてもよい。

また、対向基板２００は、バリア層１３０の、有機エレクトロルミネッセンス層１２０と対向する側とは反対側に、充填材層３００Ａである接着層３００を介して備えられることとしてもよい。

また、対向基板２００は、バリア層１３０を構成する、有機エレクトロルミネッセンス層１２０の回路層１１０と対向する側とは反対側の面を覆う第２バリア層１３０Ｂの、有機エレクトロルミネッセンス層１２０と対向する側とは反対側に、充填材層３００Ａである接着層３００を介して備えられることとしてもよい。

なお、充填材層３００Ａは、図２に示されるように封止材３１０によって封止されていることとしてもよい。

また、本実施形態に係る表示装置１０は、樹脂基板１００の回路層１１０と対向する側とは反対側に備えられる保護膜１４０を含んで構成されている。また、保護膜１４０は、樹脂基板１００の回路層１１０と対向する側とは反対側の面に備えられることとしてもよい。

保護膜１４０は、バリア層同様外部からの水分を遮断する機能を有し、防湿性に優れた膜である。保護膜１４０は、水分透過性が低い性質を有する材料によって形成される。

例えば、保護膜１４０は、ナイロンポリフィルム、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、アクリル等によって形成されることとしてもよい。

次に、対向基板２００について以下に詳細に説明する。本実施形態に係る表示装置１０に備えられる対向基板２００は、接着層３００を介して前述の第２バリア層１３０Ｂの有機エレクトロルミネッセンス層１２０と対向する側とは反対側に備えられることとしてもよい。

接着層３００は、可視光を透過し、例えば、アクリル樹脂等の有機樹脂によって形成されることとしてもよい。

また、本実施形態に係る表示装置１０に備えられる対向基板２００は、着色層２００１を含むこととしてもよい。着色層２００１は、例えばＲＧＢいずれかの色で構成されることとしてもよい。この場合、表示装置１０は、発光層から発せされた光が対向基板２００に備えられたＲＧＢいずれかの色を介して外部に様々な色を視認させることとなる。

また、着色層２００１は透明な可視光透過層で代替されることとしてもよい。可視光透過層は、例えば発光層が複数色の光を発する場合に採用されることとしてもよい。

また、本実施形態に係る表示装置１０に備えられる対向基板２００は、樹脂基板１００同様、例えばポリイミド等の有機樹脂で形成される対向樹脂基板２１０を含んで構成されることとしてもよい。

対向基板２００が厚さの小さい対向樹脂基板２１０を含んで構成されている場合、対向基板２００は可撓性、柔軟性を備えることとなり、可撓性、柔軟性を備える前述の樹脂基板１００が湾曲した場合、樹脂基板１００の形状に追随して対向基板２００は湾曲することとなる。結果、本実施形態に係る表示装置１０は、湾曲した表示画面を実現することとなる。

また、対向基板２００を構成する対向樹脂基板２１０の厚さが従来のガラス製の対向基板を構成するガラス基板程度の厚さを有する場合であっても、ガラス製の基板を含んで構成される対向基板が備えられた従来の表示装置と比較して、本実施形態に係る表示装置１０は、軽量であるという利点を有するものである。

また、本実施形態に係る表示装置１０に備えられる対向基板２００は、対向バリア層２２０を含んで構成されることとしてもよい。

ここで、対向バリア層２２０は外部からの水分を遮断する機能を有し、防湿性に優れた層である。対向バリア層２２０は、水分透過性が低い性質を有する材料によって形成される。

対向バリア層２２０は、例えば無機材料によって形成されることとしてもよい。また、対向バリア層２２０は、ＣＶＤ（化学蒸着法：Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、ＡＬＤ（原子層堆積法：Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）によって形成されることとしてもよい。なお、ＣＶＤは厚い膜の形成に適しており、ＡＬＤで形成した膜は段差被覆性が高い。

また、対向バリア層２２０を形成する無機材料とは、例えば、窒化ケイ素、酸化ケイ素によって形成されることとしてもよい。また、対向バリア層２２０は、窒化ケイ素、酸化ケイ素等の複合材料によって形成されることとしてもよい。更に、対向バリア層２２０は、窒化ケイ素、酸化ケイ素、及びそれらの複合材料から選択される材料で形成されることとしてもよい。

具体的には、対向バリア層２２０は、窒化ケイ素、酸化ケイ素、及びそれらの複合材料の酸化ケイ素／窒化ケイ素／酸化ケイ素であることとしてもよい。

本実施形態の表示装置１０に備えられる対向バリア層２２０は、図２に示されるように、対向樹脂基板２１０の側端面２１０Ａを覆っている。このように対向バリア層２２０が備えられることによって、表示装置１０への対向樹脂基板２１０の側端面２１０Ａからの水分の侵入を抑制することとなる。

また、対向バリア層２２０は、図２に示されるように、対向樹脂基板２１０と着色層２００１との間に備えられる第１対向バリア層２２０Ａと、着色層２００１と接着層３００との間に備えられる第２対向バリア層２２０Ｂと、を含むこととしてもよい。

具体的には第１対向バリア層２２０Ａと第２対向バリア層２２０Ｂは窒化ケイ素、酸化ケイ素、及びそれらの複合材料の酸化ケイ素／窒化ケイ素／酸化ケイ素であることとしてもよい。さらにこれら材料である、酸化ケイ素、窒化ケイ素それぞれが、ＡＬＤ層とＣＶＤ層の積層構造であってよい。

また、図２に示されるように、本実施形態の表示装置１０において備えられる、対向バリア層２２０を構成する第１対向バリア層２２０Ａと対向第２バリア層２２０Ｂの両方は、対向樹脂基板２１０の側端面２１０Ａを覆うように形成されている。

このように、第１対向バリア層２２０Ａと第２対向バリア層２２０Ｂの両方が、対向樹脂基板２１０の側端面２１０Ａを覆うように形成されることによって、対向樹脂基板２１０の側端面２１０Ａからの外部からの水分の侵入を抑制する効果を更に高めることとなる。

また、本実施形態に係る表示装置１０は、対向樹脂基板２１０の接着層３００と対向する側とは反対側に備えられる対向保護膜２３０を含んで構成されている。また、対向保護膜２３０は、対向樹脂基板２１０の接着層３００と対向する側とは反対側の面に備えられることとしてもよい。

なお、対向保護膜２３０は、前述の保護膜１４０を形成する材料と同様の材料によって形成された膜で構成されることとしてもよい。

また、対向保護膜２３０は、対向バリア層２２０同様外部からの水分を遮断する機能を有し、防湿性に優れた膜である。対向保護膜２３０は、水分透過性が低い性質を有する材料によって形成される。

例えば、対向保護膜２３０は、ナイロンポリフィルム、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、アクリル等によって形成されることとしてもよい。

［第１実施形態に係る表示装置の製造方法］
次に、本実施形態に係る表示装置の製造方法について、図３Ａ〜３Ｉを参照しつつ以下に説明する。

本実施形態に係る表示装置の製造方法は、ガラス基板を準備する、ガラス基板準備工程と、準備された前記ガラス基板の上面に、側端面を有するように樹脂基板を形成する、樹脂基板形成工程と、前記樹脂基板の上に回路層を形成する、回路層形成工程と、前記回路層形成工程によって形成された前記回路層の上に発光層を含む有機エレクトロルミネッセンス層を形成する、有機エレクトロルミネッセンス層形成工程と、前記有機エレクトロルミネッセンス層と前記樹脂基板の側端面とを連続的に覆うように、バリア層を形成する、バリア層形成工程と、少なくとも形成された前記バリア層と前記ガラス基板とを、前記有機エレクトロルミネッセンス層と前記樹脂基板の前記側端面とを連続的に覆う領域の以外の領域で切断する、切断工程と、前記切断工程にて切断された前記ガラス基板の切断片を前記樹脂基板から剥離する、剥離工程と、前記剥離工程によって前記ガラス基板の切断片が剥離された前記樹脂基板の面に、保護膜を形成する、保護膜形成工程と、を含む。

本実施形態に係る表示装置１０は、生産性を高めるために多面取りプロセスを採用し製造されることとしてもよい。この場合、ガラス基板準備工程によって、準備されるガラス基板５００は、後の切断工程での切断を容易なものとするように、ガラス基板５００の厚さを適宜設定する。

本実施形態においては、用意されたガラス基板５００の所定の領域にレジストパターン６００を形成する。このレジストパターン６００が形成された領域は、後の工程において樹脂基板１００が形成される領域と一致する領域である。

図３Ａは、第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、ガラス基板の所定の領域にレジストパターンを形成された状態を示す図である。

次いで、平面視においてレジストパターンが形成された領域の周囲を囲む溝５００Ａを、所定の方法を用いてガラス基板５００に形成する。ここで、ガラス基板５００に溝５００Ａを形成する方法は、例えば、レーザーアブレーションであることとしてもよいし、ＢＨＦ（Ｂｕｆｆｅｒｅｄ Ｈｙｄｒｏｇｅｎ Ｆｌｕｏｒｉｄｅ：バッファードフッ酸）で溶解する方法であることとしてもよい。

図３Ｂは、第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、所定の領域にレジストパターンが形成されたガラス基板に溝が形成された状態を示す図である。

次いで、溝５００Ａが形成されたガラス基板５００から、レジストパターン６００を取り除く。レジストパターン６００の除去は、既知の方法を用いて行うこととしてもよい。

図３Ｃは、第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、溝が形成されたガラス基板から、レジストパターンを取り除いた状態を示す図である。

次いで、図３Ｄに示すように、溝５００Ａが形成されたガラス基板５００の上面に、側端面１００Ａを有するように樹脂基板１００を形成する。溝５００Ａが形成されたガラス基板５００に樹脂基板１００の材料を塗布することにより、形成される樹脂基板１００は、ガラス基板５００の溝５００Ａにおいて段切れをおこすこととなり、容易に側端面１００Ａを有する樹脂基板１００が形成されることとなる。

ここで、ガラス基板５００に形成される溝５００Ａの深さは、形成される樹脂基板１００の厚さよりも大きいこととしてもよい。ガラス基板５００に形成される溝５００Ａの深さが、形成される樹脂基板１００の厚さよりも小さい場合であっても、側端面１００Ａを有する樹脂基板１００の形成は可能ではあるが、ガラス基板５００に形成される溝５００Ａの深さが、形成される樹脂基板１００の厚さよりも大きいことによって、より段切れが起こしやすくなり好ましい。

また、ガラス基板準備工程にて準備されるガラス基板５００は、上面に溝が備えられており、樹脂基板形成工程は、前記ガラス基板の上面から溝の底面にわたって、溝の無い側面の少なくとも一部で連続が途切れるように、樹脂基板を形成することとしてもよい。

図３Ｄは、第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、側端面を有するように樹脂基板が形成された状態を示す図である。図３Ｄに示されるように、ガラス基板５００に形成された樹脂基板１００は、側端面１００Ａが露出して形成されている。

図３Ｅは、第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、樹脂基板の側端面と樹脂基板の上面とを連続的に覆うようにバリア層（第１バリア層）が形成された状態を示す図である。

図３Ｅに示すように本実施形態に係る製造方法においては、樹脂基板形成工程に次いで、樹脂基板１００の側端面１００Ａと樹脂基板１００の上面とを連続的に覆うようにバリア層１３０（第１バリア層１３０Ａ）を形成する工程を含むこととしてもよい。

なお、図３Ｅに示されるバリア層１３０（第１バリア層１３０Ａ）は、前述のように、無機材料によって形成されることとしてもよく、ＣＶＤ（化学蒸着法：Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、ＡＬＤ（原子層堆積法：Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）によって形成されることとしてもよい。

図３Ｆは、第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、回路層及び有機エレクトロルミネッセンス層が形成された状態を示す図である。

図３Ｆに示すように、樹脂基板１００の上に回路層１１０を形成する回路層形成工程と、回路層形成工程によって形成された回路層１１０の上に発光層を含む有機エレクトロルミネッセンス層１２０を形成する、有機エレクトロルミネッセンス層形成工程と、を順次行う。

図３Ｇは、第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、有機エレクトロルミネッセンス層と樹脂基板の側端面とを連続的に覆うように、バリア層（第２バリア層）が形成された状態を示す図である。

図３Ｇに示すように、次いで有機エレクトロルミネッセンス層１２０と樹脂基板１００の側端面１００Ａとを連続的に覆うように、バリア層１３０を形成する、バリア層形成工程を行う。

なお、図３Ｇに示されるバリア層１３０（第２バリア層１３０Ｂ）は、前述のように、無機材料によって形成されることとしてもよく、ＣＶＤ（化学蒸着法：Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、ＡＬＤ（原子層堆積法：Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）によって形成されることとしてもよい。ＣＶＤは厚い膜の形成に適しており、ＡＬＤで形成した膜は段差被覆性が高い。更に、バリア層１３０は無機材料に有機材料を含んで形成されることとしてもよい。また、有機材料は蒸着法によって形成されることとしてもよい。蒸着着法は異物被覆性が高い。

図３Ｇに示されるように、バリア層１３０（第２バリア層１３０Ｂ）は、有機エレクトロルミネッセンス層１２０と樹脂基板１００の側端面１００Ａとを連続的に覆っている。

図３Ｈは、第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、バリア層とガラス基板とが、有機エレクトロルミネッセンス層と樹脂基板の側端面とを連続的に覆う領域の以外の領域で切断された状態を示す図である。

図３Ｈに示すように、次いで少なくとも形成されたバリア層１３０とガラス基板５００とを、有機エレクトロルミネッセンス層１２０と樹脂基板１００の側端面１００Ａとを連続的に覆う領域の以外の領域で切断する、切断工程を行う。

本実施形態のように、生産方法として多面取りプロセスが採用される場合、切断箇所は、個々の製品の間であり、図３Ｇにおける一点破線で示される切断線ＣＬが相当する。

また、切断工程は、平面視において樹脂基板１００が配置された領域を避けてガラス基板５００を切断することとしてもよい。また、切断工程は、平面視において樹脂基板１００が配置された領域以外の領域で、樹脂基板の側端面１００Ａと隣り合う領域にて、ガラス基板５００を切断することとしてもよい。

ガラス基板５００は、例えばガラス基板５００の有機エレクトロルミネッセンス層１２０と対向する側と反対側の板厚を化学研磨によって減らし、その後、スクライブ・ブレイクを施すことによって、個々の製品パネルに分断することとしてもよい。

そして、ガラス基板５００を切断することによって、ガラス基板５００上に形成されたバリア層１３０も同時に切断されることとなる。

図３Ｉは、第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、保護膜形成工程後の状態を示す図である。

図３Ｉに示すように、次いで切断工程にて切断されたガラス基板の切断片５００Ｂを樹脂基板１００から剥離する、剥離工程を行い、その後、剥離工程によってガラス基板の切断片５００Ｂが剥離された樹脂基板１００の面に、保護膜１４０を形成する、保護膜形成工程を行う。

図３Ｉ、図２に示されるように、保護膜１４０は樹脂基板１００の回路層１１０対向する側とは反対側の面の全面を覆う。また保護膜１４０は、バリア膜１３０の端部を覆うように備えられることとしてもよい。

図３Ａ〜３Ｉの工程を経て得られたものに、別途所定の方法によって作成した対向基板２００を、接着層３００を介して貼り合わせることによって、図２に示される表示装置１０が得られることとなる。なお、対向基板２００は既知の方法にて製造されることとしてもよい。また、対向基板２００の対向バリア層２２０、対向樹脂基板２１０は、それぞれ上述したバリア層１３０、樹脂基板１００の形成方法と同様の方法にて形成されることとしてもよい。

例えば、対向バリア層２２０はＣＶＤ（化学蒸着法：Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、ＡＬＤ（原子層堆積法：Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）によって形成されることとしてもよい。また、対向樹脂基板２１０は樹脂材料を塗布、乾燥、ベークして形成することとしてもよい。

［第２実施形態］
［第２実施形態に係る表示装置］
図４は、本発明の第２実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。

図４に示されるように、第２実施形態に係る表示装置１０の樹脂基板１００、回路層１１０、有機エレクトロルミネッセンス層１２０は、上述の第１の実施形態に係る表示装置のものと同様のものである。第２実施形態に係る表示装置１０は、第１の実施形態に係る表示装置と比較して、バリア層１３０と対向バリア層２２０との配置の態様について異なっている。

以下、第２実施形態に係る表示装置のバリア層１３０及び対向バリア層２２０の配置の態様について説明する。

第２実施形態に係る表示装置１０は、第１の実施形態に係る表示装置と比較して、第１バリア層１３０Ａが樹脂基板１００の側端面１００Ａの少なくとも一部を避けて備えられ、第２バリア層１３０Ｂが樹脂基板１００の側端面１００Ａを覆う点において異なっている。

同様に、第２実施形態に係る表示装置１０は、第１の実施形態に係る表示装置と比較して、第１対向バリア層２２０Ａは対向樹脂基板２１０の側端面２１０Ａの少なくとも一部を避けて備えられ、第２対向バリア層２２０Ｂは対向樹脂基板２１０の側端面２１０Ｂを覆う点において異なっている。

このようにバリア層１３０、対向バリア層２２０が備えられることによって、表示装置１０への樹脂基板１００の側端面１００Ａ、及び対向樹脂基板２１０の側端面２１０Ａからの水分の侵入を抑制することとなる。

［第２実施形態に係る表示装置の製造方法］
以下、図５Ａ〜５Ｇを参照して本実施形態に係る表示装置１０の製造方法について説明する。

図５Ａは、第２実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、ガラス基板上に、樹脂基板とバリア層（第１バリア層）と、バリア層の所定の領域にレジストパターンを形成された状態を示す。

このレジストパターン６００が形成された領域は、後の工程において、側端面１００Ａを有する樹脂基板１００が形成される領域と一致する領域である。

次いで、レーザーアブレーションによって、樹脂基板１００の一部とバリア層１３０（第１バリア層１３０Ａ）の一部とを除去する。より具体的に説明すると、平面視においてレジストパターン６００が形成された領域以外の領域に所定の波長のレーザー（例えば３５５ｎｍ，１０．６４μｍの波長を有するレーザー）を照射して、樹脂基板１００の一部は波長３５５ｎｍのレーザーで除去し、バリア層１３０（第１バリア層 １３０Ａ）の一部は波長１０．６４μｍのレーザーで除去する。または、バリア層１３０（第１バリア層１３０Ａ）の一部はドライエッチングで除去するとしてもよい。

図５Ｂは、第２実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、樹脂基板の一部とバリア層（第１バリア層）の一部とが除去された状態を示す図である。

ここで、レーザーアブレーション処理により、樹脂基板１００の一部とバリア層１３０（第１バリア層１３０Ａ）の一部を除去する際に発生する加工屑７００（デブリともいう）が、レーザーの照射箇所以外の周囲へ飛散するおそれがある。この加工屑が仮に表示領域まで飛散してしまうと、パーティクルとなりダークスポットを生じさせ、表示不良を招くおそれがあるものである。

したがって、レーザーアブレーション後は、レジストパターン６００を剥離し、加工屑７００を洗浄によって除去することとしてもよい。また、洗浄しても微細な加工屑が残る場合は、洗浄後にドライエッチングを追加して加工屑の残りを除去することとしてもよい。

図５Ｃは、第２実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、レジストパターンとデブリとが除去された状態を示す図である。

図５Ｃに示されるように、レーザーアブレーション処理によって、樹脂基板１００の一部が取り除かれ、これによって、樹脂基板１００は側端面１００Ａを有するように形成されたこととなる。

図５Ｄは、第２実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、回路層及び有機エレクトロルミネッセンス層が形成された状態を示す図である

図５Ｄに示されるように、樹脂基板１００上に、バリア層１３０（第１バリア層１３０Ｂ）を介して回路層１１０を形成し、更に形成した回路層１１０の上に発光層を含む有機エレクトロルミネッセンス層１２０を形成する。

図５Ｅは、第２実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、有機エレクトロルミネッセンス層と樹脂基板の側端面とを連続的に覆うように、バリア層（第２バリア層）が形成された状態を示す図である。

図５Ｅに示されるように、次いで有機エレクトロルミネッセンス層１２０と樹脂基板１００の側端面１００Ａとを連続的に覆うように、バリア層１３０（第２バリア層１３０Ｂ）を形成する、バリア層形成工程を行う。

第１実施形態同様、本実施形態において、生産方法として多面取りプロセスが採用される場合、切断箇所は、個々の製品の間であり、図５Ｆにおける一点破線で示される切断線ＣＬが相当する。

ガラス基板５００を切断線ＣＬにおいて切断することによって、ガラス基板５００上に形成されたバリア層１３０（第２バリア層１３０Ｂ）も同時に切断されることとなる。

図５Ｆは、第２実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、バリア層（第２バリア層）とガラス基板とが、有機エレクトロルミネッセンス層と樹脂基板の側端面とを連続的に覆う領域の以外の領域で切断された状態を示す図である。

図５Ｇは、第２実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、保護膜形成工程後の状態を示す図である。

次いで図５Ｇに示されるように、切断工程にて切断されたガラス基板の切断片５００Ｂを樹脂基板１００から剥離する、剥離工程を行い、その後、剥離工程によってガラス基板の切断片５００Ｂが剥離された樹脂基板１００の面に、保護膜１４０を形成する、保護膜形成工程を行う。

図５Ｇ、図４に示されるように、保護膜１４０は樹脂基板１００の回路層１１０と対向する側とは反対側の面の全面を覆っている。また保護膜１４０は、バリア膜１３０（第２バリア層１３０Ｂ）の端部を覆うように備えられることとしてもよい。

図５Ａ〜５Ｇの工程を経て得られたものに、別途所定の方法によって作成した対向基板２００を、接着層３００を介して貼り合わせることによって、図４に示される表示装置１０が得られることとなる。

なお、対向基板２００は既知の方法にて製造されることとしてもよい。また、対向基板２００の対向バリア層２２０、対向樹脂基板２１０は、それぞれ上述したバリア層１３０、樹脂基板１００の形成方法と同様の方法にて形成されることとしてもよい。例えば、対向バリア層２２０はＣＶＤ（化学蒸着法：Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、ＡＬＤ（原子層堆積法：Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）によって形成されることとしてもよい。また、対向樹脂基板２１０は樹脂材料を塗布、乾燥、ベークして形成することとしてもよい。

［第３実施形態］
［第３実施形態に係る表示装置］
図６は、本発明の第３実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。

図６に示されるように、第３実施形態に係る表示装置１０の樹脂基板１００、回路層１１０、有機エレクトロルミネッセンス層１２０は、上述の第１の実施形態に係る表示装置のものと同様のものである。第３実施形態に係る表示装置１０は、第１の実施形態に係る表示装置と比較して、バリア層１３０と対向バリア層２２０との配置の態様について異なっている。

以下、第３実施形態に係る表示装置１０のバリア層１３０及び対向バリア層２２０の配置の態様について説明する。

第３実施形態に係る表示装置１０は、第１の実施形態に係る表示装置と比較して、第２バリア層１３０Ｂが樹脂基板１００の側端面１００Ａの少なくとも一部を避けて備えられ、第１バリア層１３０Ａが樹脂基板１００の側端面１００Ａを覆う点において異なっている。第１バリア層１３０Ａは樹脂基板１００の側端面１００Ａを覆い、樹脂基板１００の側端面１００Ａにおいて第２バリア層１３０Ｂが覆っていない箇所をも覆っている。

同様に、第３実施形態に係る表示装置１０は、第１の実施形態に係る表示装置と比較して、第２対向バリア層２２００Ｂが対向樹脂基板２１０の側端面２１０Ａの少なくとも一部を避けて備えられ、第１対向バリア層２２０Ａが対向樹脂基板２１０の側端面２１０Ａを覆う点において異なっている。第１対向バリア層２２０Ａは対向樹脂基板２１０の側端面２１０Ａを覆い、対向樹脂基板２１０の側端面２１０Ａにおいて第２対向バリア層２２０Ｂが覆っていない箇所をも覆っている。

このようにバリア層１３０、対向バリア層２２０が備えられることによって、表示装置１０への樹脂基板１００の側端面１００Ａ、及び対向樹脂基板２１０の側端面２１０Ａからの水分の侵入を抑制することとなる。

さらに樹脂基板１００を覆わない領域であり、平面視にて樹脂基板から飛び出た個所である保護膜１４０の端部と、第１バリア層１３０Ａの端部とは互いに接触して閉じる形態となっている。この接触箇所Ａはある一定の幅（図６において横方向の幅）を持つこととなる。このことでこの接触箇所Ａから水分が侵入することを第１や第２の実施形態と比べてより効果的に防ぐことができる。

同じく対向樹脂基板２１０を覆わない領域であり、平面視にて樹脂基板から飛び出た個所である対向保護膜２３０の端部と、対向第１バリア層２２０Ａの端部とは互いに接触して閉じる形態となっている。この接触箇所Ｂはある一定の幅（図６において横方向の幅）を持つこととなる。このことでこの接触箇所Ｂから水分が侵入することを第１や第２の実施形態と比べてより効果的に防ぐことができる。

［第３実施形態に係る表示装置の製造方法］
以下、図７Ａ〜７Ｄを参照して本実施形態に係る表示装置１０の製造方法について説明する。

図７Ａは、第３実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、ガラス基板上に、樹脂基板が側端面を有するようにパターニングされて形成された状態を示す図である。

ガラス基板５００上への側端面１００Ａを有する樹脂基板１００の形成は、例えば印刷法等を用いて形成されることとしてもよい。

次いで、樹脂基板１００の上面に、バリア層１３０（第１バリア層１３０Ａ）を形成する。図７Ｂは、第３実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、樹脂基板の側端面を覆うようにバリア層（第１バリア層）が形成された状態を示す図である。

図７Ｃは、第３実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、回路層及び有機エレクトロルミネッセンス層、及びバリア層（第２バリア層）が形成された状態を示す図である。

図７Ｃに示されるように、次いで樹脂基板１００上に、バリア層１３０（第１バリア層１３０Ａ）を介して回路層１１０を形成し、更に形成した回路層１１０の上に発光層を含む有機エレクトロルミネッセンス層１２０を形成する。

そして、更に有機エレクトロルミネッセンス層１２０を覆い、既に前工程によって形成されたバリア層１３０（第１バリア層１３０Ａ）と一体となるように、他のバリア層１３０（第２バリア層１３０Ｂ）を形成する。

第１実施形態同様、本実施形態の表示装置１０の生産方法として、多面取りプロセスが採用される場合、切断箇所は、個々の製品の間であり、図７Ｃにおける一点破線で示される切断線ＣＬが相当する。

ガラス基板５００を切断線ＣＬにおいて切断することによって、ガラス基板５００上に形成されたバリア層１３０（第１バリア層１３０Ａ及び第２バリア層１３０Ｂ）も同時に切断されることとなる。

図７Ｄは、第３実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、保護膜形成工程後の状態を示す図である。

図７Ｄに示されるように、次いで切断工程にて切断されたガラス基板の切断片を樹脂基板から剥離する、剥離工程を行い、その後、剥離工程によってガラス基板の切断片が剥離された樹脂基板１００の面に、保護膜１４０を形成する、保護膜形成工程を行う。

図７Ｄ、図６に示されるように、保護膜１４０は樹脂基板１００の回路層１１０と対向する側とは反対側の面の全面を覆っている。そして、バリア層１３０のうちの第２バリア層１３０Ｂは樹脂基板１００の側端面１００Ａの少なくとも一部を避けて備えられ、第１バリア層１３０Ｂは樹脂基板１００の側端面１００Ａを覆うように備えられている。

図７Ａ〜７Ｄの工程を経て得られたものに対向基板２００を、接着層３００を介して貼り合わせることによって、図６に示される表示装置１０が得られることとなる。

１０ 表示装置、１００ 樹脂基板、１００Ａ 樹脂基板の側端面、１１０ 回路層、１２０ 有機エレクトロルミネッセンス層、１３０ バリア層、１４０ 保護膜、２００ 対向基板、２１０ 対向樹脂基板、２１０Ａ 対向樹脂基板の側端面、２２０ 対向バリア層、２３０ 対向保護膜、３００ 接着層、１１０１ 薄膜トランジスタ、１１０２ 有機平坦化層、２００１ 着色層。

Claims (10)

1. 樹脂基板と、
   前記樹脂基板の一方の側に備えられる回路層と、
   前記回路層の前記樹脂基板と対向する側とは反対側に備えられる、発光層を含む有機エレクトロルミネッセンス層と、
   前記有機エレクトロルミネッセンス層を覆い、連続的に前記樹脂基板の側端面を覆う、バリア層と、
   前記樹脂基板の前記回路層と対向する側とは反対側に備えられる保護膜と、
   を含む、ことを特徴とする表示装置。
2. 前記バリア層は、前記樹脂基板と前記回路層との間に備えられる第１バリア層と、前記有機エレクトロルミネッセンス層の前記回路層と対向する側とは反対側の面を覆う第２バリア層と、
   を含む、ことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
3. 前記第１バリア層と前記第２バリア層の両方が、前記樹脂基板の側端面を覆う、
   ことを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
4. 前記第２バリア層は前記樹脂基板の側端面の少なくとも一部を避けて備えられ、
   前記第１バリア層は前記樹脂基板の側端面を覆う、
   ことを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
5. 前記バリア層の、前記有機エレクトロルミネッセンス層と対向する側とは反対側に、接着層を介して備えられる、対向基板を更に含み、
   前記対向基板は、対向樹脂基板と、前記対向樹脂基板の側端面を覆う対向バリア層と、前記対向樹脂基板の前記接着層と対向する側とは反対側に備えられる対向保護膜と、を含む、
   ことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
6. 前記対向基板は、着色層を更に含み、
   前記対向バリア層は、前記対向樹脂基板と前記着色層との間に備えられる第１対向バリア層と、前記着色層と前記接着層との間に備えられる第２対向バリア層と、を含む、
   ことを特徴とする請求項５に記載の表示装置。
7. 前記第１対向バリア層と前記第２対向バリア層の両方が、前記対向樹脂基板の側端面を覆う、
   ことを特徴とする請求項６に記載の表示装置。
8. 前記第２対向バリア層は前記対向樹脂基板の側端面の少なくとも一部を避けて備えられ、
   前記第１対向バリア層は前記対向樹脂基板の側端面を覆う、
   ことを特徴とする請求項６に記載の表示装置。
9. ガラス基板を準備する、ガラス基板準備工程と、
   準備された前記ガラス基板の上面に、側端面を有するように樹脂基板を形成する工程と、
   前記樹脂基板の上に回路層を形成する工程と、
   形成された前記回路層の上に発光層を含む有機エレクトロルミネッセンス層を形成する工程と、
   前記有機エレクトロルミネッセンス層と前記樹脂基板の側端面とを連続的に覆うように、バリア層を形成する工程と、
   少なくとも形成された前記バリア層と前記ガラス基板とを、前記有機エレクトロルミネッセンス層と前記樹脂基板の前記側端面とを連続的に覆う領域の以外の領域で切断する工程と、
   切断された前記ガラス基板の切断片を前記樹脂基板から剥離する工程と、
   前記ガラス基板の切断片が剥離された前記樹脂基板の面に、保護膜を形成する工程と、
   を含む表示装置の製造方法。
10. 前記ガラス基板を準備する工程にて準備される前記ガラス基板は、上面に溝が備えられており、
    前記樹脂基板形成工程は、前記ガラス基板の上面から溝の底面にわたって、溝の無い側面の少なくとも一部で連続が途切れるように、前記樹脂基板を形成する、
    ことを特徴とする請求項９に記載の表示装置の製造方法。

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