JP2019075410A - 回路基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1(a)〜図1(f)は、実施形態に係る回路基板の製造方法について例示する図である。図1(a)で例示するように、まず、基板10を準備する。基板10は、液晶ポリマーまたはポリイミドである。液晶ポリマーは、熱可塑性樹脂である。液晶ポリマーとして、例えば、エチレンテレフタレートとパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体、フェノールおよびフタル酸とパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体、2,6−ヒドロキシナフトエ酸とパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体などを用いることができる。ポリイミドは、非熱可塑性樹脂である。
以下、上記実施形態に係る回路基板の製造方法に従って、実験を行った。実施例1〜10では、基板10としてパラヒドロキシ安息香酸性系の液晶ポリマー(プライマテック社製、厚み0.5mm、耐熱300℃)を用いた。実施例11、12では、基板10としてポリイミド、商品名「カプトン150ENA」(東レ・デュポン社製、厚み38μm)を用いた。基板はともに5cm角に切り出し用いた。
比較例1〜10は、樹脂層20の種類を変更して、実施例と同様に行った。樹脂層20に用いる樹脂として、荒川化学工業製の商品名「PIAD100H」(軟化点約80℃)、「コンポセランAI301」(軟化点約320℃)を用い、表1のように様々に組み合わせて実験を行った。PIAD100Hは、熱可塑性ポリイミド樹脂である。コンポラセンAI301は、熱可塑性ポリアミドイミド樹脂である。
導電膜60の密着性の試験、90度剥離試験を行った。測定結果を表1に示す。なお、表1において、「LCP」は液晶ポリマーを意味する。90度剥離試験は、JISK6854−1に沿っておこなった。試料基板を幅1cm、長さ5cmに切断し、150℃10分間乾燥した。負荷速度は50mm/mとした。
Claims (9)
- 液晶ポリマーまたはポリイミドの基板と、
前記基板上に形成され、熱可塑性ポリイミド樹脂およびエポキシ樹脂を含む樹脂層と、
前記樹脂層上に形成され、金属微粒子の光焼成によって形成された導電膜と、を備えることを特徴とする回路基板。 - 前記熱可塑性ポリイミド樹脂の軟化点は、90℃以上180℃以下であり、
前記樹脂層において、前記熱可塑性ポリイミドと前記エポキシ樹脂との割合が重量比で8:2〜4:6であることを特徴とする請求項1記載の回路基板。 - 前記導電膜上に、めっき層を備えることを特徴とする請求項1または2に記載の回路基板。
- 前記金属微粒子は、銅微粒子であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の回路基板。
- 液晶ポリマーまたはポリイミドの基板上に、熱可塑性ポリイミド樹脂およびエポキシ樹脂を含む樹脂層を形成する工程と、
金属微粒子分散液を用いて前記樹脂層上に金属微粒子の皮膜を形成する工程と、
前記皮膜を光焼成する工程と、を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。 - 前記熱可塑性ポリイミド樹脂の軟化点は、90℃以上180℃以下であり、
前記樹脂層において、前記熱可塑性ポリイミドと前記エポキシ樹脂との割合が重量比で8:2〜4:6であることを特徴とする請求項5記載の回路基板の製造方法。 - 前記導電膜上に、めっき層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項5または6に記載の回路基板の製造方法。
- 電気めっきまたは無電解めっきによって、前記めっき層を形成することを特徴とする請求項7記載の回路基板の製造方法。
- 前記金属微粒子として、銅微粒子を用いることを特徴とする請求項5〜8のいずれか一項に記載の回路基板の製造方法。
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WO2003006553A1 (fr) * | 2001-07-09 | 2003-01-23 | Kaneka Corporation | Composition de resine |
JP2014011199A (ja) * | 2012-06-27 | 2014-01-20 | Ishihara Chemical Co Ltd | 回路基板、導電膜形成方法及び密着向上剤 |
JP2016105449A (ja) * | 2014-12-01 | 2016-06-09 | 大日本印刷株式会社 | 導電性基板 |
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