JP2019074311A - 自動分析装置および分注プローブの洗浄方法 - Google Patents

自動分析装置および分注プローブの洗浄方法 Download PDF

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Abstract

【課題】プローブの洗浄のための洗浄液の使用量を従来より低減することができる自動分析装置および分注プローブの洗浄方法を提供する。【解決手段】制御部21において、洗浄液貯留槽にて試料プローブ11a,12a、試薬プローブ7a,8aを洗浄する際に、洗浄液貯留槽に試料プローブ11a,12a、試薬プローブ7a,8aより内洗水を吐出するよう試料プローブ11a,12a、試薬プローブ7a,8aを制御する。【選択図】図1

Description

本発明は、試料容器に収容された血液や尿などの生体試料の定性・定量分析を行う自動分析装置およびそれら試料や試薬を分注する分注プローブの洗浄方法に関する。
試料の分注プローブの洗浄に関する技術として、例えば、特許文献1には、試料容器に収容された試料を吸引して反応容器に吐出する分注を行う分注プローブと、分注プローブを第1または第2洗浄液を用いて洗浄する洗浄部と、分注プローブを試料の吸引が可能な通常吸引位置またはこの通常吸引位置よりも下方の特殊吸引位置で停止させ、通常吸引位置で停止した分注プローブを洗浄部により第1洗浄液を用いて洗浄が可能な通常洗浄位置またはこの通常洗浄位置よりも下方の第1または第2洗浄液を用いて洗浄可能な特殊洗浄位置で停止させるプローブ移動機構とを備えた自動分析装置が開示されている。
特開2014−55807号公報
血液や尿などの生体試料(以下、試料と称する)の定性・定量分析を行う自動分析装置においては、分析対象である試料の分注に用いるプローブを適宜洗浄することによりクロスコンタミネーションの発生を抑制して分析精度の維持を図っている。
洗浄液貯留槽に貯留された洗浄液にプローブを挿入して洗浄する場合、プローブ洗浄後の洗浄液貯留槽に残存した洗浄液は、試料プローブに付着した試料が浸漬したことにより汚染されている可能性が高い。そのため、プローブの洗浄効果を維持するためには洗浄液貯留槽の洗浄液を汚染されていない洗浄液に適宜置換する必要がある。
ここで、洗浄液にアルカリ性の洗浄液を用いた場合、長時間大気に触れる状態で放置すると洗浄液が濃縮して結晶化することがある。この結晶化を回避するために、アルカリ性の洗浄液を使用した後に中性の洗浄液で洗浄することが望ましい。すなわち、結晶化を予防しつつ、プローブ洗浄効果を維持するためには、試料プローブを洗浄した後の洗浄液貯留槽内の汚染されたアルカリ性の洗浄液を一度中性の洗浄液で置換し、その後、綺麗なアルカリ性の洗浄液に置換することが必要となる。
しかし、洗浄液を置換する際に洗浄液貯留槽内および洗浄液貯留槽に洗浄液を供給する流路内の洗浄液をすべて置換すると、汚染されていない置換する必要のない洗浄液も置換することになり、洗浄液を無駄に消費することになる。
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、プローブの洗浄のための洗浄液の使用量を低減することができる自動分析装置および分注プローブの洗浄方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、例えば特許請求の範囲に記載の構成を採用する。
本発明は、上記課題を解決する手段を複数含んでいるが、その一例を挙げるならば、自動分析装置であって、試薬や分析対象の試料を反応容器に分注する分注プローブと、前記分注プローブを洗浄するための洗浄液を貯留し、前記分注プローブを前記洗浄液に挿入して洗浄する洗浄液貯留槽と、前記洗浄液貯留槽へと繋がる流路を介して前記洗浄液貯留槽へと前記洗浄液を供給して前記分注プローブの洗浄処理を行う洗浄液供給部と、前記洗浄液貯留槽にて前記分注プローブを洗浄する際に、前記分注プローブより内洗水を吐出するよう前記分注プローブを制御する制御部と、を備えたことを特徴とする。
本発明によれば、プローブの洗浄に用いる洗浄液の使用量を低減することができる。上記した以外の課題、構成および効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。
本発明の実施形態に係る自動分析装置の全体構成を概略的に示す図である。 単一の洗浄容器を有する洗浄液供給機構を模式的に示す図である。 複数の洗浄容器を有する洗浄液供給機構を模式的に示す図である。 第1試料分注機構による試料分注処理の様子を示す図である。 第2試料分注機構による試料分注処理の様子を示す図である。 第1試料分注機構の追加洗浄処理の様子を示す図であり、洗浄液貯留槽に試料プローブを挿入した状態の縦断面図である。 追加洗浄処理における試料プローブの洗浄液貯留槽への挿入位置を示す図である。 洗浄液貯留槽の他の形状例における縦断面図を示す図である。 洗浄液貯留槽の他の形状例における縦断面図を示す図である。 洗浄液貯留槽にヒーターを備え付けた構成を示す図である。 第2試料分注機構の追加洗浄処理の様子を示す図であり、洗浄液貯留槽に試料プローブを挿入した状態の縦断面図である。 装置立上の際の洗浄液貯留槽での洗浄処理を示すフローチャートである。 試料分注処理および第1追加洗浄処理方法を示すフローチャートである。 試料分注処理および第2追加洗浄処理方法を示すフローチャートである。 スタンバイ状態で予め定めたN時間経過した場合の洗浄液貯留槽での洗浄処理を示すフローチャートである。 装置立下の際の洗浄液貯留槽での洗浄処理を示すフローチャートである。
本発明の自動分析装置および分注プローブの洗浄方法の実施形態を、図1乃至図16を用いて詳細に説明する。まず、自動分析装置全体の構成について図1を用いて説明する。図1は、本実施形態に係る自動分析装置の全体構成を概略的に示す図である。
図1において、自動分析装置100は、反応容器2に試料と試薬とを各々分注して反応させ、この反応させた液体を測定する装置であり、試料搬送機構17と、試薬ディスク9と、反応ディスク1と、第1試料分注機構11および第2試料分注機構12と、試薬分注機構7,8と、攪拌機構5,6と、光源4aと、分光光度計4と、洗浄機構3と、制御部21とから概略構成されている。
反応ディスク1には、反応容器2が円周状に並んでいる。反応容器2は試料と試薬とを混合させた混合液を収容するための容器であり、反応ディスク1上に複数並べられている。反応ディスク1の近くには、分析対象の試料を収容した試料容器15を一つ以上搭載した試料ラック16を搬送する試料搬送機構17が配置されている。
反応ディスク1と試料搬送機構17との間には、回転および上下動可能な第1試料分注機構11および第2試料分注機構12が配置されている。
第1試料分注機構11は、その先端を下方に向けて配置された試料プローブ11aを有しており、試料プローブ11aには、試料用ポンプ19が接続されている。第1試料分注機構11は、図示しない洗浄水タンクから試料用ポンプ19により送出される洗浄水(以下、内洗水と記載)を試料プローブ11aから吐出可能であるように構成されている。また、第1試料分注機構11は、水平方向への回転動作および上下動作が可能なように構成されており、試料プローブ11aを試料容器15に挿入して試料用ポンプ19を作動させて試料を吸引し、試料プローブ11aを反応容器2に挿入して試料を吐出することにより、試料容器15からから反応容器2への試料の分注を行う。第1試料分注機構11の稼動範囲には、試料プローブ11aを洗浄液により洗浄する洗浄槽13および特別な洗浄液により洗浄する洗浄容器23が配置されている。試料プローブ11aを試料容器15に挿入して試料を吸引する位置を第1試料吸引位置とし、試料プローブ11aを反応容器2に挿入して試料を吐出する位置を第1試料吐出位置とすると、洗浄槽13および洗浄容器23は第1試料吸引位置と第1試料吐出位置との間に配置されている。
第2試料分注機構12は、その先端を下方に向けて配置された試料プローブ12aを有しており、試料プローブ12aには、試料用ポンプ19が接続されている。第2試料分注機構12は、図示しない洗浄水タンクから試料用ポンプ19により送出される洗浄水(内洗水)を試料プローブ12aから吐出可能であるように構成されている。第2試料分注機構12は、水平方向への回転動作および上下動作が可能なように構成されており、試料プローブ12aを試料容器15に挿入して試料用ポンプ19を作動させて試料を吸引し、試料プローブ12aを反応容器2に挿入して試料を吐出することにより、試料容器15からから反応容器2への試料の分注を行う。第2試料分注機構12の稼動範囲には、試料プローブ12aを洗浄液により洗浄する洗浄槽14および特別な洗浄液により洗浄する洗浄容器24が配置されている。試料プローブ12aを試料容器15に挿入して試料を吸引する位置を第2試料吸引位置とし、試料プローブ12aを反応容器2に挿入して試料を吐出する位置を第2試料吐出位置とすると、洗浄槽14および洗浄容器24は第2試料吸引位置と第2試料吐出位置との間に配置されている。
洗浄槽13,14は、試薬分注後の試料プローブ11a,12aの外側および内側の洗浄を試料分注のたびに行うための洗浄槽である。これに対し、洗浄容器23,24は、予め登録された検体種別の試料に対して、予め登録された分析項目の測定依頼があった場合に、その試料を分析する前に試料プローブ11a,12aに対して行う追加洗浄処理のための部分である。その詳細については後述する。
試薬ディスク9は、その中に試薬を収容した試薬ボトル10を複数個円周上に載置可能となっている保管庫である。試薬ディスク9は保冷されている。
反応ディスク1と試薬ディスク9との間には、水平方向への回転移動および上下動作が可能に構成され、試薬ボトル10から反応容器2に試薬を分注するための試薬分注機構7,8が設置されており、それぞれその先端を下方に向けて配置された試薬プローブ7a,8aを備えている。試薬プローブ7a,8aには、試薬用ポンプ18が接続されている。この試薬用ポンプ18により、試薬プローブ7a,8aを介して試薬ボトル10等から吸引した試薬、洗剤、希釈液、前処理用試薬等を反応容器2に分注する。
試薬分注機構7の稼動範囲には試薬プローブ7aを洗浄液により洗浄する洗浄槽32が、試薬分注機構8の稼動範囲には試薬プローブ8aを洗浄液により洗浄する洗浄槽33が配置されている。
反応ディスク101の周囲には、攪拌機構5,6や、光源4aから反応容器2の反応液を介して得られる透過光を測定することにより、反応液の吸光度を測定する分光光度計4や、使用済みの反応容器2を洗浄する洗浄機構3等が配置されている。
攪拌機構5,6は、水平方向への回転動作および上下動作が可能なように構成されており、反応容器2に挿入することにより試料と試薬との混合液(反応液)の攪拌を行う。攪拌機構5,6の稼動範囲には、攪拌機構5,6を洗浄液により洗浄する洗浄槽30,31が配置されている。また、洗浄機構3には、洗浄用ポンプ20が接続されている。
制御部21は、コンピュータ等から構成され、自動分析装置内の上述した各機構の動作を制御するとともに、血液や尿等の液体試料中の所定の成分の濃度を求める演算処理を行う。なお、図1においては、図示の簡単のため、自動分析装置を構成する各機構と制御部21との接続を一部省略して示している。
以上が自動分析装置100の一般的な構成である。
上述のような自動分析装置100による検査試料の分析処理は、一般的に以下の順に従い実行される。
まず、試料搬送機構17によって反応ディスク1近くに搬送された試料ラック16の上に載置された試料容器15内の試料を、第1試料分注機構11の試料プローブ11aまたは第2試料分注機構12の試料プローブ12aにより反応ディスク1上の反応容器2へと分注する。次に、分析に使用する試薬を、試薬ディスク9上の試薬ボトル10から試薬分注機構7,8の試薬プローブ7a,8aにより先に試料を分注した反応容器2に対して分注する。続いて、攪拌機構5,6で反応容器2内の試料と試薬との混合液の撹拌を行う。
その後、光源4aら発生させた光を混合液の入った反応容器2を透過させ、透過光の光度を分光光度計4により測定する。分光光度計4により測定された光度を、A/Dコンバータおよびインターフェイスを介して制御部21に送信する。そして制御部21によって演算を行い、試薬に応じた分析項目の所定の成分の濃度を求め、結果を表示部(不図示)等にて表示させたり、記憶部(不図示)に記憶させる。
次に洗浄液供給機構の構成について、図2および図3を用いて説明する。図2は、単一の洗浄容器を有する洗浄液供給機構110を模式的に示す図である。なお、本実施形態では、試料プローブ11a,12aを洗浄するための洗浄容器23,24に対して洗浄液を供給する形態について説明するが、洗浄容器で洗浄される分注プローブは試料プローブ11a,12aに限定されず、試薬を試薬ボトル10から反応容器2に分注する試薬プローブ7a,8a等も洗浄対象である。
図2において、洗浄液供給機構110は、第1試料分注機構11の試料プローブ11aに対して追加洗浄処理(後述)を実施する洗浄容器23の洗浄液貯留槽23Aに洗浄液を供給するものであり、洗浄液供給ポンプ52と、洗浄液供給シリンジ(洗浄液吐出部)51と、電磁弁63と、洗浄液残量センサ54と、分岐管55と、電磁弁62と、電磁弁61とから概略構成されている。
洗浄容器23は、供給される第1洗浄液や第2洗浄液を保持する洗浄液貯留槽23Aと、洗浄液貯留槽23Aからオーバーフローした第1洗浄液、第2洗浄液を排出する下部開口部23Bからなる。
洗浄液供給ポンプ52は、第2洗浄液を収容した洗浄液保管タンク52Aから第2洗浄液を送出する。洗浄液供給シリンジ51は、洗浄液供給ポンプ52からの第2洗浄液をさらに下流側に送出する。電磁弁63は、洗浄液供給ポンプ52から洗浄液供給シリンジ51への第2洗浄液の流れを制御する。洗浄液残量センサ54は、第1洗浄液を収容した洗浄液保管タンク53の第1洗浄液の残量を検出する。分岐管55は、洗浄液供給シリンジ51からの第2洗浄液および洗浄液保管タンク53からの第1洗浄液の供給ラインの合流する管であり、供給された第1洗浄液または第2洗浄液を洗浄容器23に送る。電磁弁62は、洗浄液保管タンク53から分岐管55への第1洗浄液の流れを制御する。電磁弁61は、分岐管55から洗浄液貯留槽23Aへの第1洗浄液および第2洗浄液の流れを制御する。
このように構成した洗浄液供給機構110においては、洗浄液貯留槽23Aに対して洗浄液保管タンク53に収容された第1洗浄液を自動供給することが可能であるとともに、洗浄液保管タンク52Aに収容された第2洗浄液を洗浄液貯留槽23Aへ供給することも可能である。更に、洗浄液貯留槽23A内に貯留される洗浄液を古い第1洗浄液から新しい綺麗な第1洗浄液に置換することや、第1洗浄液から第2洗浄液への置換、第2洗浄液から第1洗浄液への置換も可能である。
図3は複数の洗浄容器を有する洗浄液供給機構を模式的に示す図である。図中、図2と同様の部材には同じ符号を付す。
図3において、洗浄液供給機構111は、第1試料分注機構11の試料プローブ11aに対して追加洗浄処理を実施するための洗浄容器23の洗浄液貯留槽23Aや、第2試料分注機構12の試料プローブ12aに対して追加洗浄処理を実施するための洗浄容器24の洗浄液貯留槽24Aに対して洗浄液を供給する機構であり、洗浄液供給ポンプ52と、洗浄液供給シリンジ51と、電磁弁63と、洗浄液残量センサ54と、分岐管55Aと、電磁弁62と、電磁弁61,64とから概略構成されている。
洗浄容器24は、供給される第1洗浄液や第2洗浄液を保持する洗浄液貯留槽24Aと、洗浄液貯留槽24Aからオーバーフローした第1洗浄液、第2洗浄液を排出する下部開口部24Bからなる。
分岐管55Aは、洗浄液供給シリンジ51からの第2洗浄液および洗浄液保管タンク53からの第1洗浄液の供給ラインの合流する管であり、供給された第1洗浄液または第2洗浄液を洗浄容器23,24に送る。電磁弁64は、分岐管55Aから洗浄液貯留槽24Aへの第1洗浄液および第2洗浄液の流れを制御する。洗浄液供給ポンプ52、洗浄液供給シリンジ51、電磁弁63、洗浄液残量センサ54、電磁弁62、電磁弁61については、上述した洗浄液供給機構110と同じ構成である。
このように構成した洗浄液供給機構111においては、洗浄液貯留槽23A,24Aに対して洗浄液保管タンク53に収容された第1洗浄液を自動供給することが可能であるとともに、洗浄液保管タンク52Aに収容された第2洗浄液を洗浄液貯留槽23A,24Aへ供給することも可能であり、洗浄液貯留槽23A,24A内に貯留される洗浄液を古い第1洗浄液から新しい第1洗浄液に置換する以外にも、第1洗浄液から第2洗浄液への置換や、第2洗浄液から第1洗浄液へ置換も可能である。
洗浄液供給機構110,111においては、第1洗浄液はアルカリ性または酸性の特別な洗浄液であり、第2洗浄液は中性の洗浄液である。
図3のように、新たな洗浄容器を追加することが可能である。すなわち新たな洗浄容器を分岐管55Aに接続し、分岐管55Aと新たな洗浄液貯留槽とを結ぶ流路に新たな電磁弁を取り付けることで、更に洗浄容器を追加することができる。この場合でも、各洗浄容器に第1洗浄液または第2洗浄液の供給すること、および各洗浄容器に貯留された第1洗浄液または第2洗浄液各洗浄液を綺麗な第1洗浄液または第2洗浄液に置換することが可能である。
次に、図3に示される洗浄液供給機構111の基本動作について説明する。なお、図2に示す洗浄液供給機構110の動作についても、洗浄液供給機構111と基本的に同じであるため、説明は省略する。
洗浄液貯留槽23A内に貯留された洗浄液(例えば、洗浄処理に使用されて汚染された第1洗浄液)を洗浄液保管タンク53からの綺麗な第1洗浄液に置換する動作について説明する。
まず、電磁弁62を開放すると共に、電磁弁61,63,64を遮断する。続いて、洗浄液供給シリンジ51を用いて、洗浄液保管タンク53から第1洗浄液を吸引する。これにより、分岐管55および洗浄液供給シリンジ51側の配管内の一部に第1洗浄液が満たされる。続いて、電磁弁61を開放すると共に、電磁弁62を遮断し、洗浄液供給シリンジ51によって分岐管55および洗浄液供給シリンジ51側の配管内の一部に満たされた第1洗浄液を押し出して洗浄液貯留槽23Aへ供給する。
以上の動作により、洗浄液貯留槽23A内に貯留されていた第1洗浄液は、供給された第1洗浄液に押し出される形で排出され、洗浄液貯留槽23A内に貯留されていた洗浄液は綺麗な第1洗浄液に置換される。
洗浄液貯留槽24A内に貯留された洗浄液(例えば、洗浄処理に使用されて汚染された第1洗浄液)を洗浄液保管タンク53からの綺麗な第1洗浄液に置換する動作について説明する。
まず、電磁弁62を開放すると共に、電磁弁61,63,64を遮断する。続いて、洗浄液供給シリンジ51を用いて、洗浄液保管タンク53から第1洗浄液を吸引する。これにより、分岐管55および洗浄液供給シリンジ51側の配管内の一部に第1洗浄液が満たされる。続いて、電磁弁64を開放すると共に、電磁弁62を遮断し、洗浄液供給シリンジ51によって分岐管55および洗浄液供給シリンジ51側の配管内の一部に満たされた第1洗浄液を押し出して洗浄液貯留槽24Aへ供給する。
以上の動作により、洗浄液貯留槽24A内に貯留されていた第1洗浄液は、供給された第1洗浄液に押し出される形で排出され、洗浄液貯留槽24A内に貯留されていた洗浄液は綺麗な第1洗浄液に置換される。
洗浄液貯留槽23A内に貯留された洗浄液(例えば、第1洗浄液)を第2洗浄液に置換する動作について説明する。
まず、電磁弁61,63を開放し、電磁弁62,64を遮断すると共に、洗浄液供給ポンプ52によって第2洗浄液を送出する。
以上の動作により、洗浄液貯留槽23A内に貯留されていた第1洗浄液は、供給された第2洗浄液に押し出される形で排出され、洗浄液貯留槽23A内に貯留されていた洗浄液は第2洗浄液に置換される。
洗浄液貯留槽24A内に貯留された洗浄液(例えば、第1洗浄液)を第2洗浄液に置換する動作について説明する。
まず、電磁弁63,64を開放し、電磁弁61,62を遮断すると共に、洗浄液供給ポンプ52によって第2洗浄液を送出する。
以上の動作により、洗浄液貯留槽24A内に貯留されていた第1洗浄液は、供給された第2洗浄液に押し出される形で排出され、洗浄液貯留槽24A内に貯留されていた洗浄液は第2洗浄液に置換される。
次に、本実施形態に係る分注プローブの分注動作について説明する。図4は、第1試料分注機構11による試料分注処理の様子を示す図である。図5は、図5は、第2試料分注機構12による試料分注処理の様子を示す図である。
図4において、分注対象の試料115aに試料プローブ11aを深さH1まで浸漬させ、試料の吸引および分注を行う。試料を分注した後の試料プローブ11aは、先端からH1の距離までのプローブ外壁と、試料が接触したプローブ内壁が試料により汚染された状態となる。
図5において、分注対象の試料115bに試料プローブ12aを深さH2まで浸漬させ、試料の吸引および分注を行う。試料を分注した後の試料プローブ12aは、先端からH2の距離までのプローブ外壁と、試料が接触したプローブ内壁が試料により汚染された状態となる。
次に、試料プローブの洗浄処理および追加洗浄処理について説明する。なお、以下では試料プローブ11a,12aを例にして説明するが、試薬プローブ7a,8aについても同様の処理である。
試料分析中における試料プローブ11aの洗浄処理では、試料ごとに洗浄槽13によって試料プローブ11aの外側および内側の洗浄を行う。しかし、分注した試料が試料プローブ11aに残留してしまった場合には、次に分析する対象試料の分注時に残留した試料が次に分析する対象試料を汚染してしまうとともに、分注対象試料を収容した試料容器中の試料をも汚染してしまう、いわゆるクロスコンタミネーションが発生してしまう。したがって、このようなクロスコンタミネーションの回避・低減を目的として、予め登録された検体種別の試料に対して、予め登録された分析項目の測定依頼があった場合に、その試料を分析する前に試料プローブ11aの追加洗浄処理(キャリーオーバー回避洗浄)を実施する。
次に、本実施形態における洗浄液貯留槽23Aの具体的な構造について図6乃至図10を参照して説明する。図6は、第1試料分注機構11における追加洗浄処理の様子を示す図であり、洗浄液貯留槽23Aに試料プローブ11aを挿入した状態の縦断面図を示す図である。
図6において、洗浄液貯留槽23Aは、その内径Bが試料プローブ11aの外径Aよりも小さくなるように形成された流路部123aと、流路部123aの下流側に配置され、流路部123aよりも径が大きくなるように形成された貯留部123bとから構成される。洗浄液貯留槽23Aでは、洗浄液供給機構110,111により供給される第1洗浄液または第2洗浄液は、図中の下方から上方へ流れるため、図中下方を上流、図中上方を下流と定義する。洗浄液貯留槽23Aは、使用する第1洗浄液および第2洗浄液に対する耐性を有する樹脂あるいは金属で形成されている。
洗浄液貯留槽23Aでは、貯留部123bの第1洗浄液または第2洗浄液に試料プローブ11aを深さH1よりも予め定めた規定値α1だけ深い位置(すなわち、深さH1+α1)まで浸漬させた状態で、第1洗浄液または第2洗浄液を吸引し、その後、洗浄槽13に移動して洗浄液貯留槽23Aで吸引した第1洗浄液または第2洗浄液を吐出して洗浄する動作が従来から実施されている。
ここで、貯留部123bの第1洗浄液または第2洗浄液を試料プローブ11aで吸引した後で、貯留部123b上部に残存した洗浄液は試料プローブ11aに付着した試料が浸漬して汚染されている可能性が高い。そのため、次の追加洗浄処理の準備の為に第1洗浄液または第2洗浄液を下方より押し出し、洗浄液貯留槽23A内の第1洗浄液または第2洗浄液を新しい洗浄液に置き換える必要がある。
洗浄液の置換の必要性について説明する。例えば、第1洗浄液にアルカリ性の洗剤を使用する場合、このアルカリ性の洗浄液を大気暴露した状態で長時間放置すると、アルカリ性洗剤が濃縮して洗浄液貯留槽23Aの貯留部123bの開口部分などで結晶化することがある。この結晶を万が一試料プローブ11aが吸引すると、試料プローブ11aが詰まってしまう。この結晶化を回避するためには、第1洗浄液の使用後に中性の第2洗浄液に置換することが望ましい。しかし、図3を例に挙げると、分岐管55、電磁弁61、洗浄液貯留槽23Aを結ぶ流路には第1洗浄液が貯留されている状態である。置換を行うと、これら流路中の全てが第2洗浄液に置き換えられる。つまり、毎回使用後に流路を第1洗浄液から第2洗浄液に置換するとなると、洗浄液貯留槽23A以外に残っている、汚染されておらず置換する必要のない洗浄液までも置換することになり、第1洗浄液を無駄に消費することになる。
以上の課題を解決するための制御を以下に説明する。
まず、1つ目の追加洗浄処理(第1追加洗浄処理方法)では、従来から実施している追加洗浄処理の実施直後に、制御部21は、再度試料プローブ11aを貯留部123bの位置に移動させ、試料プローブ11aを第1洗浄液または第2洗浄液に浸透させた状態で内洗水を吐出するよう、第1試料分注機構11および試料用ポンプ19を制御する。この制御により、貯留部123b内の第1洗浄液または第2洗浄液は、吐出された内洗水により押し出す形で排出される。そのため、洗浄液貯留槽23Aの一部分のみ内洗水に置換される。これにより、貯留部123b内に存在する汚染された洗浄液が綺麗な内洗水で置換され、流路部123a内に存在する汚染されていない洗浄液を流路内にそのまま残存させることができる。
上述の制御によって洗浄液貯留槽23A内の貯留部123bのみを内洗水で置換した後は、制御部21は、次の追加洗浄処理の準備動作で第1洗浄液または第2洗浄液を洗浄液貯留槽23Aの下方から供給し、洗浄液貯留槽23Aに第1洗浄液または第2洗浄液を充填するよう洗浄液供給機構110,111を制御する。貯留部123bの第1洗浄液または第2洗浄液を一度内洗水で置換することにより、洗浄液の結晶化の危険性を低減させることができ、流路内の洗浄液すべてを綺麗な洗浄液に置換する必要がなくなることから、洗浄液の無駄使いを大幅に減らすことができる。
2つ目の追加洗浄処理(第2追加洗浄処理方法)では、従来から実施している追加洗浄処理において、制御部21は、洗浄液貯留槽23Aの貯留部123bの第1洗浄液または第2洗浄液を試料プローブ11aで吸引した後に、試料プローブ11aを洗浄機構3には移動させずに、その場で吸引した洗浄液と共に内洗水を吐出し、貯留部123b内の第1洗浄液または第2洗浄液を内洗水により押し出す形で排出することで、洗浄液貯留槽23Aの貯留部123bを内洗水で置換するよう、第1試料分注機構11および試料用ポンプ19を制御する。
その後、第1追加洗浄処理方法と同様に、洗浄液貯留槽23A内の貯留部123bの洗浄液を内洗水で置換した後は、次の追加洗浄処理の準備動作で第1洗浄液または第2洗浄液を洗浄液貯留槽23Aの下方から供給し、洗浄液貯留槽23Aに第1洗浄液または第2洗浄液を充填するよう制御部21により洗浄液供給機構110,111を制御する。
このような第2追加洗浄処理方法においても、貯留部123bの第1洗浄液または第2洗浄液を一度内洗水で置換することにより結晶化の危険性を低減させることが可能となり、流路内の洗浄液すべてを綺麗な洗浄液に置換する必要がなくなる。このため、洗浄液の無駄使いを大幅に改善可能となる。また、第2追加洗浄処理方法においては、追加洗浄処理において試料プローブ11aは従来と同様に洗浄液貯留槽23Aと洗浄槽13の間を1往復するだけでよいので、短時間で置換動作を完了することが可能となる。
上述の第1,第2追加洗浄処理方法は、試料プローブ11aの追加洗浄処理の際のみに実施されるものではない。次に、装置がスタンバイ状態で予め定めたN時間経過した場合を考える。
上述のように、洗浄液貯留槽23Aの貯留部123bに第1洗浄液が貯留されたままの状態でいると、洗浄液の結晶化が懸念される。結晶化を防ぐためには洗浄液貯留槽の第1洗浄液を第2洗浄液で置換すればよいが、流路内のすべての第1洗浄液を第2洗浄液で置換すると洗浄液を無駄に使用することとなる。
そのため、制御部21は、スタンバイ状態で追加洗浄動作が行われずに予め定めた所定時間経過したと判断されるたびに、洗浄液貯留槽23Aに試料プローブ11aを挿入した状態で内洗水を吐出し、洗浄液貯留槽23Aの貯留部123bを綺麗な内洗水へと置換するよう、第1試料分注機構11および試料用ポンプ19を制御する。
この制御により、時間の経過とともに洗浄水が内洗水側へ拡散したとしても、洗浄液貯留槽23Aの貯留部123bの大気暴露側に絶えず内洗水を存在させることができるため、結晶化が予防可能であり、流路内の第1洗浄液すべてを置換する場合と比較して、大幅な洗浄液の使用量を低減可能である。
また、時間経過とともに貯留部123bの内洗水が流路部123aとの界面で拡散し、流路部123aと貯留部123bの界面付近において第1洗浄液の濃度が低下することが考えられる。拡散現象は時間に依存するため、時間が経過するほど洗浄液の濃度低下の領域が拡大する。
この場合、追加洗浄処理において、制御部21は、洗浄液貯留槽23Aに第1洗浄液を供給する際の供給量を、前に内洗水を吐出してからの経過時間に応じて変えるよう洗浄液供給機構110,111を制御する。
このような制御により、洗浄液の濃度が低下した領域を洗浄液貯留槽23Aから排出することができ、追加洗浄処理時の第1洗浄液の濃度を一定とすることが可能である。具体的には、任意の時刻に洗浄液貯留槽23Aの貯留部123bを第1洗浄液から内洗水で置換してからN時間経過した後に追加洗浄処理を実施する場合、第1洗浄液を供給する際の供給量をVとすると、2N時間経過した後に同様の処理を実施する場合は、供給量を2Vとするといった処理である。なお、時間経過による供給量の変化のさせかたは前述したような段階的ではなく、時間に対して連続的に変化させても良い。
上述の第1追加洗浄動作や第2追加洗浄動作の際、試料プローブ11aの先端が貯留部123b内の第1洗浄液または第2洗浄液に挿入されていれば良く、挿入深さによって置換率が大きく変わるものではない。ただし、試料プローブ11aの吐出時における挿入深さは、洗浄槽13で洗える範囲の長さ>貯留部123bに挿入する深さ、の関係で制御することが望まれる。
なぜならば、貯留部123bに試料プローブ11aを挿入した後に内洗水を吐出すると、試料プローブ11aの側面にせり上がり、第1洗浄液または第2洗浄液により試料プローブ11aが汚染される可能性があるためである。しかし、このような制御により、洗浄槽13で洗浄できる挿入深さより浅く挿入した状態で内洗水を吐出するため、多少のせり上がりが生じても、その後の洗浄動作でせりあがりにより汚染された部分も洗浄することができ、洗浄液の消費を従来より抑制しつつ、効果的な試料プローブ11aの洗浄を行うことができる。
また、貯留部123bの内洗水から第1洗浄液または第2洗浄液への置換動作短縮のために、(洗浄液供給シリンジ51の1ストロークでの最大吐出量)>(流路部123a,124aの体積)>(貯留部123b,124bの体積)、の関係であることが望ましい。上述のように、洗浄液供給シリンジ51により、流路部123a,124a内および洗浄液供給機構110,111内に洗浄液を供給するが、洗浄液の供給量は洗浄液供給シリンジ51のストローク量に依存する。そのため、上述のように構成することで、シリンジの1ストロークでの最大吐出量が流路部123a,124a体積および貯留部123b,124b体積を上回っているため、汚染されている洗浄液をすべて排出するためにシリンジ動作を繰り返し実施する必要がなく、動作時間を短くすることができる。
また、第1追加洗浄動作や第2追加洗浄動作における洗浄液貯留槽23Aでの内洗水の吐出動作において、試料プローブ11aから内洗水を吐出するのと同時に、洗浄液貯留槽23Aの下方から洗浄液を供給してもよい。この場合、吐出される内洗水と洗浄液貯留槽23Aの貯留部123b内の洗浄液とが衝突し、乱流を形成しながら洗浄液貯留槽23Aの上方より洗浄水が排出されるため、試料プローブ11aを効果的に洗浄することが可能である。
また、試料用ポンプ19の送液圧力で内洗水の吐出速度の制御が可能であるが、試料用ポンプ19の送液圧力は特に限定されず、低圧または高圧のどちらで内洗水を吐出してもよい。試料用ポンプ19の圧力を高圧で吐出する場合は、貯留部123bからの内洗水の跳ね返りがないように圧力を調整しつつ吐出動作させることで、短時間での洗浄液の置換動作の完了が可能となる。
また、図6では流路部123aと試料プローブ11aは中心が一致しているが、図7に示すように流路部123aと試料プローブ11aの中心が一致していなくてもよい。この場合、吐出された内洗水が流路部123a内に浸入しにくくなるため、置換効率をより向上させることが可能となる。
また、洗浄液貯留槽23Aの貯留部123bの形状は、図6で示される以外の形状でもよい。たとえば、図8に示されるような、洗浄液貯留槽23A1における貯留部が円筒部123cからなる形状や、図9に示されるような、洗浄液貯留槽23A2における貯留部が円筒部123cと、この円筒部123cと流路部123aとを滑らかにつなぐテーパ部123dとからなる形状であったとしても、上記と同様の効果を得られる。
図10は洗浄液貯留槽にヒーター23cを備え付けた構成を概略的に示す図である。ヒーター23cは、流路部123aの周囲に配置されている。ヒーター23cは制御部21によりON/OFFが制御され、ある規定の温度に加熱されており、洗浄液貯留槽23Aの流路部123a内に貯留された洗浄液を加熱する。洗浄液を加熱することで洗浄効果を向上させることが可能である。また、図2における分岐管55、電磁弁61、洗浄液貯留槽23Aを結ぶ流路内のすべての洗浄液を置換した場合、置換された洗浄液をヒーター23cの温度まで加熱するために長時間を必要とする。しかし、本実施形態のように貯留部123bのみを置換する場合は、流路内にすでにヒーター23cの温度となっている洗浄液が存在するため、洗浄液置換後の洗浄液の加熱を短時間で済ませることが可能である。
図11は第2試料分注機構12における追加洗浄処理の様子を示す図であり、洗浄液貯留槽24Aに試料プローブ12aを挿入した状態の縦断面図を示す図である。
図11において、洗浄液貯留槽24Aは、その内径Dが試料プローブ12aの外径Cよりも小さくなるように形成された流路部124aと、流路部124aの下流側に配置され、流路部124aよりも径が大きくなるように形成された貯留部124bとから構成される。洗浄液貯留槽24Aでも、洗浄液供給機構110,111により供給される第1洗浄液または第2洗浄液は、図中の下方から上方へ流れるため、図中下方を上流、図中上方を下流とする。洗浄液貯留槽24Aも、使用する第1洗浄液および第2洗浄液に対する耐性を有する樹脂あるいは金属で形成されている。
図11に示される洗浄液貯留槽24Aを用いても、図6に示す洗浄液貯留槽23Aを用いた場合の追加洗浄処理と同様の処理を実施することが可能である。
ただし、試料プローブ12aは、その追加洗浄処理において、深さH2よりも予め定めた規定値α2だけ深い位置(すなわち、深さH2+α2)まで浸漬させる。この場合も、追加洗浄処理において貯留部124bのみを内洗水に置換することで、図2の分岐管55、電磁弁64、洗浄液貯留槽24Aを結ぶ流路内の洗浄液を残留させることが可能であるため、洗浄液の無駄遣いの改善が可能となる。
続いて、これまでに説明した試料分注処理および試料プローブの洗浄処理の流れについて、試料プローブ11a,12aを例にして説明する。図12は、装置立上の際の洗浄処理を示すフローチャートである。なお、試薬プローブ7a,8aについても同様の処理であることは言うまでもない。
図12において、まず、制御部21は、装置立上の指示が入力されたと判断する(ステップS120)と、洗浄液供給機構110,111を制御して、洗浄液貯留槽23A,24A内の洗浄液を第2洗浄液から第1洗浄液に置換させる(ステップS121)。次いで、洗浄液貯留槽23A,24Aへ試料プローブ11a,12aを回転・下降させ(ステップS122)、深さH1+α1,深さH2+α2まで浸漬させる。
次いで、試料用ポンプ19により、洗浄液貯留槽23A,24Aの貯留部123b,124bの第1洗浄液を吸引させ(ステップS123)、試料プローブ11a,12aの内壁および外壁の洗浄を行う。
所定時間経過したら、制御部21は、試料プローブ11a、12aを少し上昇・回転させるとともに、試料用ポンプ19により洗浄液貯留槽23A,24A内で試料プローブ11a,12aから内洗水を吐出させ(ステップS124)、洗浄液貯留槽23A,24A内の貯留部123b,124bの第1洗浄水を内洗水で置換する。
その後、試料プローブ11a,12aを更に上昇・回転させ、洗浄槽13,14に移動させ(ステップS125)、洗浄槽13,14で試料プローブ11a,12aの内外を洗浄し(ステップS126)、その後、スタンバイ状態として(ステップS127)、処理を終了する。
次いで、試料分注処理に続く第1追加洗浄処理について図13を用いて説明する。図13は、試料分注処理および第1追加洗浄処理方法を示すフローチャートである。
図13において、予め登録された検体種別の試料に対して予め登録された分析項目の測定依頼がなされたと制御部21が判断したら、まず、試料の分注(吸引・吐出)を実施する(ステップS130)。次いで、洗浄槽13,14において、試料プローブ11a,12aの内外の洗浄を実施し(ステップS131)、試料分注処理が終了する。
その後、制御部21は、洗浄液供給機構110,111を制御して、洗浄液貯留槽23A,24Aの上流側から第1洗浄液を供給し、洗浄液貯留槽23A,24Aが第1洗浄液で満たされる(ステップS132)と、追加洗浄の前処理が終了する。
その後、制御部21は、洗浄液貯留槽23A,24Aへ試料プローブ11a,12aを回転・下降させ(ステップS133)、深さH1+α1,H2+α2まで浸漬させる。次いで、試料用ポンプ19により、洗浄液貯留槽23A,24Aの貯留部123b,124b内の第1洗浄液を吸引させ(ステップS134)、試料プローブ11a,12aの内壁および外壁の洗浄を行う。
所定時間経過したら、制御部21は、試料プローブ11a,12aを上昇・回転させて洗浄槽13,14に移動(ステップS135)させ、吸引した洗浄液とともに試料プローブ11a,12aの内洗水を吐出させる(ステップS136)。
その後、制御部21は、再び洗浄液貯留槽23A,24Aへ試料プローブ11a,12aを回転・下降させ(ステップS137)、試料プローブ11a,12aから内洗水を吐出させ(ステップS138)、洗浄液貯留槽23A,24A内の貯留部の洗浄液を内洗水で置換する。
その後、制御部21は、再び試料プローブ11a,12aを洗浄槽13,14に移動させ(ステップS139)、洗浄槽13,14で試料プローブ11a,12aの内外洗浄を実施し(ステップS1310)、追加洗浄処理が終了する。
次いで、試料分注処理に続く第2追加洗浄処理について図14を用いて説明する。図14は、試料分注処理および第2追加洗浄処理方法を示すフローチャートである。
図14において、予め登録された検体種別の試料に対して予め登録された分析項目の測定依頼がなされたと制御部21が判断したら、まず、試料の分注(吸引・吐出)を実施する(ステップS140)。次いで、洗浄槽13,14において、試料プローブ11a,12aの内外の洗浄を実施し(ステップS141)、試料分注処理が終了する。
その後、制御部21は、洗浄液供給機構110,111を制御して、洗浄液貯留槽23A,24Aの上流側から第1洗浄液を供給し、洗浄液貯留槽23A,24Aが第1洗浄液で満たされる(ステップS142)と、追加洗浄の前処理が終了する。
その後、制御部21は、洗浄液貯留槽23A,24Aへ試料プローブ11a,12aを回転・下降させ(ステップS143)、深さH1+α1,H2+α2まで浸漬させる。次いで、試料用ポンプ19により、洗浄液貯留槽23A,24A内の第1洗浄液を吸引させ(ステップS144)、試料プローブ11a,12aの内壁および外壁の洗浄を行う。
所定時間経過したら、制御部21は、試料プローブ11a、12aを少し上昇・回転させるとともに、試料用ポンプ19により洗浄液貯留槽23A,24A内で試料プローブ11a,12aから内洗水を吐出させ(ステップS124)、洗浄液貯留槽23A,24A内の貯留部123b,124bの第1洗浄水を内洗水で置換する。
その後、試料プローブ11a,12aを上昇・回転させて、洗浄槽13,14に移動させ(ステップS146)、洗浄槽13,14で試料プローブ11a,12aの内外を洗浄し(ステップS147)、処理を終了する。
図13のステップS132における追加洗浄前処理および図14のステップS142における追加洗浄前処理は、追加洗浄処理の前に実施・完了していれればよく、試料分注処理の前に実施してもよく、また試料分注処理と平行して実施してもよい。
次いで、スタンバイ状態で予め定めたN時間経過した場合の洗浄液貯留槽の洗浄処理について図15を用いて説明する。図15は、スタンバイ状態で予め定めたN時間経過した場合の洗浄液貯留槽の洗浄処理を示すフローチャートである。
図15において、制御部21は、スタンバイ状態で予め定めたN時間経過したと判断したら(ステップS150)、まず、複数ある洗浄液貯留槽23A,24Aの内、ある一つの洗浄液貯留槽23A,24Aの洗浄液を第1洗浄液から第2洗浄液に置換させる(ステップS151)。
次いで、洗浄液貯留槽23A,24Aへ試料プローブ11a,12aを回転・下降させる(ステップS152)とともに、洗浄液供給機構110,111により洗浄液貯留槽23A,24A内の洗浄液を第2洗浄液から第1洗浄液に置換する(ステップS153)。その後、試料用ポンプ19により試料プローブ11a,12aで第1洗浄液を吸引し(ステップS154)、吸引した洗浄液および試料プローブ11a,12aの内洗水を吐出させて(ステップS155)、洗浄液貯留槽23A,24A内の貯留部の第1洗浄液を内洗水で置換する。
その後、試料プローブ11a,12aを上昇・回転させて、洗浄槽13,14に移動させ(ステップS156)、洗浄槽13,14で試料プローブ11a,12aの内外を洗浄し(ステップS157)、その後、スタンバイ状態として(ステップS158)、処理を終了する。
次いで、装置立下の際の洗浄処理について図16を用いて説明する。図16は、装置立下の際の洗浄処理を示すフローチャートである。
図16において、制御部21は、まず、装置立上の指示が入力されたと判断したら、スタンバイ状態(ステップS160)を脱し、洗浄液貯留槽23A,24A内の洗浄液を第1洗浄液から第2洗浄液に置換させる(ステップS161)。その後、装置を立下げて(ステップS162)、処理を終了する。
次に、本実施形態の効果について説明する。
上述した本発明の自動分析装置および分注プローブの洗浄方法の実施形態では、制御部21において、洗浄液貯留槽23A,24Aにて試料プローブ11a,12a、試薬プローブ7a,8aを洗浄する際に、試料プローブ11a,12a、試薬プローブ7a,8aより内洗水を吐出するよう試料プローブ11a,12a、試薬プローブ7a,8aを制御する。
この制御によって、貯留部123b内の第1洗浄液または第2洗浄液は、吐出された内洗水により押し出される形で排出されて汚染された洗浄液が綺麗な内洗水で置換される。このため、流路部123a内に存在する汚染されていない洗浄液を流路内にそのまま残存させることができ、洗浄液の結晶化の危険性を低減させることができるとともに、プローブの洗浄のための洗浄液の使用量を大幅に低減することができる。
また、洗浄液貯留槽23A,24Aは、洗浄液に対する耐性を有する樹脂製または金属製であり、その内径が試料プローブ11a,12a、試薬プローブ7a,8aの外径よりも小さく形成された流路部123a,124aと、この流路部123a,124aの下流側に流路部123a,124aの内径よりも径が大きく形成された貯留部123b,124bとを有するため、吐出された内洗水はより径の小さい流路部123a,124aには向かいにくく、径の広い貯留部123b、124bに滞留するため、貯留部123b,124bが内洗水に置換された状態をより確実に保つことができる。
更に、洗浄液貯留槽23A,24Aは、貯留部123b,124b内の体積が流路部123a,124aの体積より小さいことで、貯留部123b,124bに保持される汚染された第1洗浄液,第2洗浄液を一度に置換することができ、効率的に洗浄液の置換動作を行うことができる。
また、洗浄液供給機構110,111は、洗浄液貯留槽23A,24Aに洗浄液を供給する洗浄液供給シリンジ51の一回の洗浄液の吐出量が、流路部123a,124aの体積より大きいことにより、シリンジの1ストロークで、貯留部123b,124bに残存する汚染されている洗浄液をすべて新しい洗浄液に置換することができ、効率的に洗浄液を置換することができる。
更に、制御部21は、試料プローブ11a,12a、試薬プローブ7a,8aより内洗水を吐出する際の試料プローブ11a,12a、試薬プローブ7a,8aの洗浄液への挿入深さを、試料プローブ11a,12a、試薬プローブ7a,8aの洗浄槽13,14において洗浄される範囲での長さより短くするよう試料プローブ11a,12a、試薬プローブ7a,8aを制御することにより、内洗水吐出時に洗浄液がせりあがっても、その後の洗浄でせり上がり部分も洗浄されるため、洗浄液の消費を抑制しながら、分注プローブの洗浄を確実に行うことができる。
また、制御部21は、試料プローブ11a,12a、試薬プローブ7a,8aの洗浄液への挿入時の水平位置を、流路部123a,124aの中心軸からずらして挿入させるよう試料プローブ11a,12a、試薬プローブ7a,8aを制御することで、吐出された洗浄液によって乱流が形成され、より効果的な洗浄を行うことができる。また、吐出された内洗水が流路部123a内に浸入することがより抑制され、洗浄液の内洗水への置換効率をより向上させることができる。
更に、洗浄液は、試料プローブ11a,12a、試薬プローブ7a,8aを洗浄するためのアルカリ性または酸性の特別洗浄液であることで、試料プローブ11a,12a、試薬プローブ7a,8aの追加洗浄の効果を十分に確保することができる。
また、制御部21は、洗浄液貯留槽23A,24Aに洗浄液を供給して所定時間経過した際は、洗浄液貯留槽23A,24Aにて試料プローブ11a,12a、試薬プローブ7a,8aより内洗水を吐出するよう制御することによって、洗浄液貯留槽23Aの貯留部123bでは、内洗水が絶えず大気暴露されるようになり、洗浄水の結晶化をより確実に予防することができる。
更に、制御部21は、洗浄液貯留槽23A,24Aに洗浄液を供給する際に、前に内洗水を吐出してからの経過時間に応じて洗浄液の供給量を変えるよう洗浄液供給機構110,111を制御することにより、時間の経過とともに内洗水が流路部123a側に拡散したとしても、拡散によって濃度が低下した第1洗浄液を貯留部123b,124bから確実に排出することができ、追加洗浄処理時の第1洗浄液の濃度を一定とすることができる。
なお、本発明は上記の実施形態に限られず、種々の変形、応用が可能なものである。上述した実施形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されない。
1…反応ディスク
2…反応容器
3…洗浄機構
4…分光光度計
4a…光源
5,6…攪拌機構
7,8…試薬分注機構
7a,8a…試薬プローブ
9…試薬ディスク
10…試薬ボトル
11…第1試料分注機構
11a…試料プローブ
12…第2試料分注機構
12a…試料プローブ
13,14…洗浄槽
15,15a,15b…試料容器
16…試料ラック
17…試料搬送機構
18…試薬用ポンプ
19…試料用ポンプ
20…洗浄用ポンプ
21…制御部
23,24…洗浄容器
23A,23A1,23A2,24A…洗浄液貯留槽
23B,24B…下部開口部
23c…ヒーター
30,31,32,33,…洗浄槽
51…洗浄液供給シリンジ(洗浄液吐出部)
52…洗浄液供給ポンプ
52A…洗浄液保管タンク
53…洗浄液保管タンク
54…洗浄液残量センサ
55,55A…分岐管
61,62,63,64…電磁弁
100…自動分析装置
101…反応ディスク
110,111…洗浄液供給機構
115a,115b…試料
123a,124a…流路部
123b,124b…貯留部
123c…円筒部
123d…テーパ部

Claims (12)

  1. 自動分析装置であって、
    試薬や分析対象の試料を反応容器に分注する分注プローブと、
    前記分注プローブを洗浄するための洗浄液を貯留し、前記分注プローブを前記洗浄液に挿入して洗浄する洗浄液貯留槽と、
    前記洗浄液貯留槽へと繋がる流路を介して前記洗浄液貯留槽へと前記洗浄液を供給して前記分注プローブの洗浄処理を行う洗浄液供給部と、
    前記洗浄液貯留槽にて前記分注プローブを洗浄する際に、前記分注プローブより内洗水を吐出するよう前記分注プローブを制御する制御部と、を備えた
    ことを特徴とする自動分析装置。
  2. 請求項1に記載の自動分析装置において、
    前記洗浄液貯留槽は、前記洗浄液に対する耐性を有する樹脂製または金属製であり、
    その内径が前記分注プローブの外径よりも小さく形成された流路部と、この流路部の下流側に前記流路部の内径よりも径が大きく形成された貯留部とを有する
    ことを特徴とする自動分析装置。
  3. 請求項2に記載の自動分析装置において、
    前記洗浄液貯留槽は、前記貯留部内の体積が前記流路部の体積より小さい
    ことを特徴とする自動分析装置。
  4. 請求項3に記載の自動分析装置において、
    前記洗浄液供給部は、前記洗浄液貯留槽に前記洗浄液を供給する洗浄液吐出部の一回の洗浄液の吐出量が、前記流路部の体積より大きい
    ことを特徴とする自動分析装置。
  5. 請求項1に記載の自動分析装置において、
    前記制御部は、前記分注プローブより内洗水を吐出する際の前記分注プローブの前記洗浄液への挿入深さを、通常洗浄槽で洗浄される範囲の長さより短くするよう前記分注プローブを制御する
    ことを特徴とする自動分析装置。
  6. 請求項1に記載の自動分析装置において、
    前記制御部は、前記洗浄液貯留槽に前記洗浄液を供給する際に、前に前記内洗水を吐出してからの経過時間に応じて前記洗浄液の供給量を変えるよう前記洗浄液供給部を制御する
    ことを特徴とする自動分析装置。
  7. 請求項1に記載の自動分析装置において、
    前記制御部は、前記洗浄液貯留槽に前記洗浄液を供給して所定時間経過した際は、前記洗浄液貯留槽にて前記分注プローブより内洗水を吐出するよう前記分注プローブを制御する
    ことを特徴とする自動分析装置。
  8. 請求項2に記載の自動分析装置において、
    前記制御部は、前記分注プローブの前記洗浄液への挿入時の水平位置を、前記前記流路部の中心軸からずらして挿入させるよう前記分注プローブを制御する
    ことを特徴とする自動分析装置。
  9. 請求項1に記載の自動分析装置において、
    前記洗浄液は、前記分注プローブを洗浄するためのアルカリ性または酸性の特別洗浄液である
    ことを特徴とする自動分析装置。
  10. 複数の反応容器に試料と試薬を各々分注して反応させ、この反応させた液体を測定する自動分析装置での前記試薬や前記試料を前記反応容器に分注するための分注プローブの洗浄方法であって、
    前記自動分析装置は、前記分注プローブと、前記分注プローブを洗浄するための洗浄液を貯留し、前記分注プローブを前記洗浄液に挿入して洗浄する洗浄液貯留槽と、前記洗浄液貯留槽へと繋がる流路を介して前記洗浄液貯留槽へと前記洗浄液を供給して前記分注プローブの洗浄処理を行う洗浄液供給部と、前記分注プローブおよび前記洗浄液供給部を制御する制御部と、を備え、
    前記試料または前記試薬を前記反応容器に吐出した後の前記分注プローブを前記洗浄液貯留槽に移送する移送工程と、
    前記洗浄液貯留槽へ前記洗浄液を供給する供給工程と、
    前記分注プローブを前記洗浄液貯留槽に貯留された洗浄液に漬ける洗浄工程と、を有し、
    この洗浄工程では、前記洗浄液貯留槽にて前記分注プローブを洗浄する際に、前記分注プローブより内洗水を吐出する
    ことを特徴とする分注プローブの洗浄方法。
  11. 請求項10に記載の分注プローブの洗浄方法において、
    前記洗浄工程では、前記分注プローブより内洗水を吐出する際の前記分注プローブの前記洗浄液への挿入深さを、通常洗浄槽で洗浄される範囲の長さより短くする
    ことを特徴とする分注プローブの洗浄方法。
  12. 請求項10に記載の分注プローブの洗浄方法において、
    前記洗浄工程では、前記洗浄液貯留槽に前記洗浄液を供給する際に、前に前記内洗水を吐出してからの経過時間に応じて前記洗浄液の供給量を変えるよう前記洗浄液供給部を制御する
    ことを特徴とする分注プローブの洗浄方法。
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