JP2019062117A - 接合構造および半導体パッケージ - Google Patents
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Abstract
Description
提供することができる。
れている。この、基板5の第1面5a側で、上記構成の接合構造Cを介して金属端子1の端部1aと線路導体2とが互いに接合されている。
ム、白金、ロジウム、ニッケルおよびコバルト等の金属材料から適宜選択された金属材料またはこれらの金属材料を含む合金の金属材料により形成されている。線路導体2は、メタライズ層、めっき層および薄膜層等の形態で形成することができる。線路導体2は、前述したように絶縁板6に形成されたものであり、金、銅、ニッケル、銀等の薄膜層を含むものであるときには、チタン、クロム、タンタル、ニオブ、ニッケル−クロム合金、窒化タンタル等の密着金属層をさらに含むものでもよい。密着金属層は、絶縁板6と薄膜層との間に位置し、線路導体2の絶縁板6に対する密着性を向上させる機能を有する。
〜5μm程度に設定される。また、密着金属層の厚みは、絶縁板6に対する密着性の向上および内部応力の抑制等を考慮して、0.01〜0.2μm程度に設定される。なお、線路導体
2は、密着金属層と薄膜層との間に、両者の相互拡散を抑制する拡散抑制層をさらに含んでいてもよい。拡散抑制層は、例えば、白金、パラジウム、ロジウム、ニッケル、チタン−タングステン合金等の金属材料により形成することができる。拡散抑制層の厚みは、例えば上記の相互拡散の抑制および線路導体2における電気抵抗の抑制等を考慮して、約0.05〜1μmに設定される。
のような薄層が接合部3に存在することにより、水分の付着による線路導体2の腐食等の可能性を効果的に低減することができる。
属端子1と線路導体2との接合を行なうようにすればよい。このときの熱で接合部3中の銀等の成分が金属端子1の端部1a表面に沿って濡れ拡がり、薄層を形成する。
1a・・端部
2・・線路導体
3・・接合部
3A・・補助接合部
3a・・第1接合材
3b・・第2接合材
3bb・・補助第2接合材
3c・・第3接合材
3cc・・補助第3接合材
4a・・空隙
4b・・柱状部
5・・基板
5a・・第1面
5b・・第2面
5c・・貫通孔
6・・絶縁板
7・・サブマウント
8・・接地端子
9・・拡散層
10・・半導体パッケージ
C・・接合構造
F・・フィレット
Claims (8)
- 端部を有する金属端子と、
該金属端子の前記端部が位置している線路導体と、
前記金属端子の前記端部と前記線路導体とを接合している接合部とを備えており、
該接合部は、金属粒子を含んでおり、前記金属端子の前記端部と前記線路導体との間に位置している部分を含む第1接合材と、金属粒子および該金属粒子間に位置する空隙を含んでおり、前記第1接合材と前記線路導体との間に介在している第2接合材とを有している接合構造。 - 前記接合部が、前記金属粒子と同じ金属材料を主成分としているとともに前記線路導体の表面に沿って位置している薄層からなり、前記第2接合材と前記線路導体との間に介在している部分を含む第3接合材をさらに有している請求項1記載の接合構造。
- 前記第3接合材と前記線路導体との界面部分に、前記第3接合材および前記線路導体それぞれの成分をともに含有している拡散層が介在している請求項2記載の接合構造。
- 前記第1接合材が、前記金属粒子の間に介在する空隙をさらに含んでおり、前記第1接合材における前記空隙の割合よりも、前記第2接合材における前記空隙の割合の方が大きい請求項1〜請求項3のいずれか1項記載の接合構造。
- 前記第2接合材が、前記線路導体のうち前記接合部を介して前記金属端子と対向している領域に位置している請求項1〜請求項4のいずれか1項記載の接合構造。
- 前記金属粒子が銀粒子である、請求項1〜請求項5のいずれか1項記載の接合構造。
- 前記第1接合材と前記金属端子との間に介在しており、前記第2接合材および前記第3接合材のいずれかと同じ組成である補助接合部をさらに備えている請求項1〜請求項6のいずれか1項記載の接合構造。
- 第1面および該第1面と反対側の第2面を有する基板と、
前記基板の前記第1面側に位置する線路導体と、
前記基板の前記第2面から前記第1面にかけて貫通しており、前記第1面側に端部を有する金属端子とを備えており、
金属粒子を含んでおり、前記金属端子の前記端部と前記線路導体との間に介在している接合部とを備えており、
前記金属端子の前記端部と前記線路導体との間に、請求項1〜請求項7のいずれか1項記載の接合構造を有している半導体パッケージ。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP7475176B2 (ja) | 2020-03-25 | 2024-04-26 | 京セラ株式会社 | 電子素子搭載用パッケージ及び電子装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009170865A (ja) * | 2007-12-17 | 2009-07-30 | Kyocera Corp | 信号端子と信号線路導体との接続構造および電子部品搭載用パッケージならびに電子装置 |
JP2012216612A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Toyota Industries Corp | 電子部品モジュール、及び電子部品モジュールの製造方法 |
JP2012218020A (ja) * | 2011-04-07 | 2012-11-12 | Jsr Corp | 接合方法 |
-
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