JP2019062103A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ヒートシンクが電子部品の表面から脱落するのを防ぐと共に電子部品の周囲における配線パターンを形成できない領域を小さくする。【解決手段】電子装置７０は、ＡＳＩＣ７１ａが実装された回路基板７２と、ＡＳＩＣ７１ａ上に接着されたヒートシンク７５と、ヒートシンク７５、ＡＳＩＣ７１ａ及び回路基板７２の上面７２ａと離隔して対向するフレーム７３と、フレーム７３に取り付けられ、隙間７６を介してヒートシンク７５と対向する本体部７４ａを有する規制部材７４とを含む。本体部７４ａは、上下方向Ａ１において、その下端部がヒートシンク７５の上端部よりも回路基板７２に近い位置に配置されており、ヒートシンク７５がＡＳＩＣ７１ａの上面から脱落して移動することを規制する。【選択図】図６

Description

本発明は、基板に実装された電子部品から発生する熱をヒートシンクで放熱する電子装置に関する。

特許文献１には、基板に実装された電子部品の表面にサーマルグリースを介して吸着されたヒートシンクを有する電子部品実装基板について記載されている。この電子部品実装基板においては、電子部品からの熱を受熱するヒートシンクの受熱部及び電子部品を取り囲む枠部材が基板上に上下移動可能に配置されている。このような枠部材が基板上に配置されていることで、枠部材の移動が電子部品によって規制されるため、ヒートシンクの横滑りが制限される。このため、ヒートシンクが電子部品の表面から脱落することで、ヒートシンクが基板上に形成された配線パターンと接触してショートするのを抑制することが可能となる。

特開２００７−１８０５６６号公報

しかしながら、上記特許文献１に記載の電子部品実装基板においては、枠部材が基板と直接接触しており、しかも電子部品の周囲に配置されているため、電子部品の周囲に配線パターンを形成できない領域が必然的に生じるという問題が生じる。

本発明の目的は、ヒートシンクが電子部品の表面から脱落するのを防ぐと共に電子部品の周囲における配線パターンを形成できない領域を小さくすることが可能な電子装置を提供することである。

本発明の電子装置は、通電されることによって発熱する電子部品、及び、前記電子部品に接続された配線パターンが一表面に形成された基板と、前記電子部品の前記基板とは反対側の表面に接着され、前記電子部品の熱を放熱する金属製のヒートシンクと、前記基板の前記一表面に対して垂直な方向において、前記ヒートシンク、前記電子部品及び前記基板の前記一表面と離隔して対向する対向部材とを備えた電子装置において、前記対向部材には、前記基板の前記一表面の面内方向に沿って隙間を介して前記ヒートシンクと対向し、前記ヒートシンクが前記電子部品の表面から脱落して移動することを規制する規制部が設けられ、前記垂直な方向において、前記規制部の前記基板に最も近い端部は、前記ヒートシンクの前記基板から最も離れた端部よりも前記基板に近い位置に配置されている。

これによると、電子部品に接着されたヒートシンクの接着が剥がれてヒートシンクが移動しても、対向部材に設けられた規制部によってそのヒートシンクの移動が規制され、ヒートシンクが電子部品の表面から脱落しない。このため、ヒートシンクと基板の一表面に形成された配線パターンとの接触によるショートを防ぐことが可能になると共に、電子部品の周囲における配線パターンを形成できない領域を小さくすることが可能となる。また、規制部が基板の一表面の面内方向に沿って隙間を介してヒートシンクと対向しているため、例えば落下時のように電子装置に大きな力が加えられたときに、基板や対向部材の変形によりヒートシンクと規制部が干渉することが抑制される。したがって、ヒートシンクが電子部品の表面から分離しにくくなるため、放熱性能が低下することがほとんどない。

本発明において、前記規制部の前記対向部材からの分離に関する耐衝撃力が、前記ヒートシンクの前記電子部品からの分離に関する耐衝撃力よりも大きいことが好ましい。これにより、例えば落下時のように電子装置に大きな力（衝撃力）が加えられたときに、規制部がヒートシンクよりも先に対向部材から分離しなくなる。このため、ヒートシンクの移動を安定して規制することが可能となる。

また、本発明において、前記規制部は、前記電子部品の外側において、前記ヒートシンクを取り囲んで配置されており、前記基板の前記一表面の面内方向において、前記ヒートシンクの外側端から当該ヒートシンクの重心までの第１距離は、前記規制部と前記ヒートシンクとの間の前記隙間の第２距離から、前記電子部品の外側端から前記ヒートシンクまでの第３距離を差し引いた第４距離よりも大きいことが好ましい。これにより、ヒートシンクが電子部品の表面から基板の一表面に脱落するのを確実に防ぐことが可能となる。

また、本発明において、前記対向部材は、金属から構成されていることが好ましい。これにより、対向部材が金属シールド部材となり、電子部品から外部に電磁波が漏れるのを抑制することが可能となる。

また、本発明において、前記ヒートシンクは、前記電子部品に接着された本体部と、前記本体部の前記電子部品とは反対側の表面から、当該表面に対して垂直に突出する複数の突出部とを有していることが好ましい。これにより、電子部品の熱を効果的に放熱することが可能となる。

また、本発明において、前記規制部は、前記基板の前記一表面と離隔して配置されていることが好ましい。これにより、基板が撓んでも、基板と規制部とが接触するのを抑制することが可能となる。

また、本発明において、前記規制部と前記ヒートシンクとの間の前記隙間に対応しては、前記基板の前記一表面に別の電子部品が実装されていないことが好ましい。これにより、電子部品に接着されたヒートシンクの接着が剥がれてヒートシンクが移動しても、ヒートシンクが別の電子部品に接触するのを抑制することが可能となる。

また、本発明において、前記規制部は、難燃性樹脂で構成されており、前記対向部材に取り付けられていることが好ましい。これにより、電子部品が発火しても規制部が燃えにくいため、燃え広がるのを抑制することが可能となる。

本発明の電子装置によると、電子部品に接着されたヒートシンクの接着が剥がれてヒートシンクが移動しても、対向部材に設けられた規制部によってそのヒートシンクの移動が規制され、ヒートシンクが電子部品の表面から脱落しない。このため、ヒートシンクと基板の一表面に形成された配線パターンとの接触によるショートを防ぐことが可能になると共に、電子部品の周囲における配線パターンを形成できない領域を小さくすることが可能となる。また、規制部が基板の一表面の面内方向に沿って隙間を介してヒートシンクと対向しているため、例えば落下時のように電子装置に大きな力が加えられたときに、基板や対向部材の変形によりヒートシンクと規制部が干渉することが抑制される。したがって、ヒートシンクが電子部品の表面から分離しにくくなるため、放熱性能が低下することがほとんどない。

複合機の斜視図である。 図１に示すプリンタ部の内部構造を示す概略側面図である。 図１に示すプリンタ部の概略的な平面図である。 図３に示すメンテナンス部の概略断面図である。 制御部のブロック図である。 （ａ）は図３に示すVIａ−VIａ線に沿った断面図であり、（ｂ）は図３に示すVIｂ−VIｂ線に沿った断面図である。 ＡＳＩＣ近傍の回路基板を示す要部平面図である。 図６（ａ）に示すヒートシンクの斜視図である。 図６（ａ）に示す規制部材の斜視図である。

以下、本発明の一実施形態に係る電子装置を有するプリンタ部が採用された複合機１について説明する。複合機１は、図１に示す状態に設置されて使用される。本実施形態において、図１に矢印を付して示す３つの方向が、上下方向Ａ１、前後方向Ａ２、及び左右方向Ａ３である。図１に示す３つの方向は、他の図面においても同様である。

＜複合機１の概要＞
図１に示すように、複合機１は、概ね薄型の直方体に形成されており、その上面に表示部及び操作ボタンなどを有する。プリンタ部１０は、複合機１の下部に設けられている。複合機１は、スキャナ機能及びプリント機能などの各種の機能を有している。

プリンタ部１０は筐体１１を有する。筐体１１の前壁１１ａの略中央には、開口１２が形成されている。給紙トレイ１５及び排紙トレイ１６が、上下２段に設けられている。給紙トレイ１５は、開口１２から前後方向Ａ２に挿抜可能、すなわち、筐体１１から着脱可能に構成されている。所望のサイズの用紙Ｐが給紙トレイ１５に載置される。複合機１は、パーソナルコンピュータ（以下ＰＣと称する）などの外部機器と接続可能である。そして、スキャナ部やＰＣからの記録指令に基づいて記録動作を実行する。また、ユーザによる操作ボタンの操作によっても各種機能を実行する。

＜プリンタ部１０の内部構造＞
次に、プリンタ部１０の内部構造について説明する。図２及び図３に示すように、プリンタ部１０は、給送部２０と、搬送ローラ対３５と、記録部４０と、ホルダ１７と、排紙ローラ対３６と、ＡＳＦ（Auto Sheet Feed）モータ２０Ｍ（図５参照）と、ＬＦ（Line Feed）モータ３５Ｍ（図５参照）と、メンテナンス部６０と、制御部５（図５参照）を構成する電子装置７０とを含む。給送部２０は、給紙トレイ１５に載置される用紙Ｐを搬送路２５へ給送する。搬送ローラ対３５は、給送部２０によって給紙された用紙Ｐを記録部４０に搬送する。記録部４０は、例えば、インクジェット記録方式の構成を有し、搬送ローラ対３５によって搬送された用紙Ｐに画像を記録する。排紙ローラ対３６は、記録部４０によって記録された用紙Ｐを排紙トレイ１６に排紙する。これら給送部２０、搬送ローラ対３５及び排紙ローラ対３６によって、用紙Ｐを搬送する搬送機構が構成されている。

ホルダ１７は、図３に示すように、筐体１１内の前方右側に設けられている。ホルダ１７には、４色（ブラック、イエロー、シアン、マゼンタ）をそれぞれ貯留する４つのインクカートリッジ１８ａ〜１８ｄが取り外し可能に装着される。

＜給送部２０＞
図２に示すように、給送部２０が給紙トレイ１５の上側に設けられている。給送部２０は、給紙ローラ２１とアーム２２を有する。給紙ローラ２１は、アーム２２の先端に軸支されている。アーム２２は、支軸２２ａに回動自在に支持され、バネなどにより付勢されて給紙ローラ２１が給紙トレイ１５に接触するように下側へ回動されている。また、アーム２２は、給紙トレイ１５の挿抜の際に上方へ退避可能に構成されている。給紙ローラ２１は、伝達機構（不図示）を介してＡＳＦモータ２０Ｍの動力が伝達されて回転し、給紙トレイ１５内に積載された用紙Ｐが、搬送路２５へ給送される。

＜給紙トレイ１５＞
図２に示すように、給紙トレイ１５は、斜壁部１５ａを有する。斜壁部１５ａは、給紙トレイ１５に載置される用紙Ｐが給紙ローラ２１によって給送されるときに、用紙Ｐを搬送路２５に案内する。

＜搬送路２５＞
搬送路２５は、図２に示すように、所定間隔で対向する外側ガイド部材２５ａ及び内側ガイド部材２５ｂによって形成されている。搬送路２５は、給紙トレイ１５の後側の端部から上方且つプリンタ部１０の前側へ曲がって構成されている。給紙トレイ１５から給送された用紙Ｐは、搬送路２５により下方から上方へＵターンするように案内されて記録部４０に至る。

＜搬送ローラ対３５、及び、排紙ローラ対３６＞
搬送ローラ対３５は、下側に配置された搬送ローラ３５ａと上側に配置されたピンチローラ３５ｂとを有する。搬送ローラ３５ａは、伝達機構（不図示）を介してＬＦモータ３５Ｍの動力が伝達されて回転する。ピンチローラ３５ｂは、搬送ローラ３５ａの回転に伴って連れ回る。搬送ローラ３５ａとピンチローラ３５ｂとは、協働して用紙Ｐを上下方向Ａ１から挟持し、用紙Ｐを記録部４０へ搬送する。

排紙ローラ対３６は、下側に配置された排紙ローラ３６ａと、上側に配置された拍車ローラ３６ｂとを有する。排紙ローラ３６ａは、伝達機構（不図示）を介してＬＦモータ３５Ｍの動力が伝達されて回転する。拍車ローラ３６ｂは、排紙ローラ３６ａの回転に伴って連れ回る。排紙ローラ３６ａと拍車ローラ３６ｂとは、協働して用紙Ｐを上下方向Ａ１から挟持し、用紙Ｐを排紙トレイ１６に搬送する。

＜記録部４０＞
図２及び図３に示すように、記録部４０は、記録ヘッド４１と、ヘッド移動機構５０と、プラテン６とを有する。ヘッド移動機構５０は、キャリッジ５１を含む。キャリッジ５１は、走査方向（左右方向Ａ３であって、用紙Ｐの搬送方向と直交する方向）へ往復移動する。記録ヘッド４１は、キャリッジ５１に支持されている。

記録ヘッド４１の下面は、当該記録ヘッド４１の下方に搬送された用紙Ｐに対してインクを吐出する複数の吐出口４１ａが形成された吐出面４１ｂである。複数の吐出口４１ａは、図３に示すように、搬送方向に沿って配列された吐出口列が走査方向に４列形成されるように配置されている。本実施形態において、図３中最も右側の吐出口列に属する吐出口４１ａからは、ブラックインクが吐出され、他の３列の吐出口列に属する吐出口４１ａからは、カラーインク（マゼンタ、シアン、イエロー）が吐出される。記録ヘッド４１は、記録指令に基づく制御部５の制御により、吐出口４１ａから各色のインクを微小なインク滴として吐出する。

記録ヘッド４１には、チューブジョイント４４が一体的に設けられている。そして、チューブジョイント４４に連結された可撓性の４本のチューブ（不図示）を介して、記録ヘッド４１と４つのインクカートリッジ１８ａ〜１８ｄとが接続され、各色のインクが記録ヘッド４１に供給される。

記録ヘッド４１の下方には、搬送ローラ対３５によって搬送される用紙Ｐを支持するプラテン６が配設されている。プラテン６は、キャリッジ５１の往復移動範囲のうち、用紙Ｐが通過する部分に配設されている。プラテン６の幅は、搬送可能な用紙Ｐの最大幅より十分に大きいので、搬送路２５を搬送される用紙Ｐは常にプラテン６上を通過する。

ヘッド移動機構５０は、図３に示すように、一対のガイドレール５２、及び、ベルト伝達機構５３を含む。一対のガイドレール５２は、前後方向Ａ２に離隔して配置され、左右方向Ａ３に互いに平行に延在している。キャリッジ５１は、これら一対のガイドレール５２を跨ぐように配置され、当該一対のガイドレール５２上を左右方向Ａ３に沿って往復移動される。

また、ベルト伝達機構５３は、２つのプーリ５４，５５と、無端状のタイミングベルト５６と、ＣＲモータ５０Ｍとを含む。２つのプーリ５４，５５は、左右方向Ａ３に互いに離隔して配置され、タイミングベルト５６が架け渡されている。プーリ５４は、ＣＲモータ５０Ｍの駆動軸と連結されており、ＣＲモータ５０Ｍが駆動されることで、タイミングベルト５６が走行し、キャリッジ５１とともに記録ヘッド４１が走査方向に移動する。

記録ヘッド４１は、記録指令に基づく制御部５の制御により、吐出口４１ａから各色のインクを吐出する。つまり、キャリッジ５１が左右方向Ａ３へ往復移動することにより、記録ヘッド４１が用紙Ｐに対して走査されると共に、吐出口４１ａから、各色のインクを吐出することで、プラテン６上を搬送される用紙Ｐに画像が記録される。なお、プリンタ部１０内には、走査方向に間隔を空けて配列された多数の透光部（スリット）を有するリニアエンコーダ（不図示）が設けられている。一方、キャリッジ５１には、発光素子と受光素子とを有する透過型の位置検出センサ（不図示）が設けられている。そして、プリンタ部１０は、キャリッジ５１の移動中に位置検出センサが検出したリニアエンコーダの透光部の計数値から、キャリッジ５１の走査方向に関する現在位置を認識できるようになっており、ＣＲモータ５０Ｍの回転駆動が制御される。

＜メンテナンス部６０＞
次に、メンテナンス部６０について、図３及び図４を参照しつつ説明する。メンテナンス部６０は、吐出面４１ｂに形成された吐出口４１ａからインクを排出させ、記録ヘッド４１内の気泡や吐出口４１ａ内の増粘インクなどの除去、吐出口４１ａ近傍に付着した異物（紙粉や澱粉）の除去などを行う。メンテナンス部６０は、図３及び図４に示すように、プラテン６の右側に設けられている。メンテナンス部６０は、キャップ６１と、ワイパ６２と、キャップ移動機構６３と、ポンプ６６と、廃液タンク６８とを含む。

キャップ６１は、ゴムや合成樹脂などの可撓性を有する材料で形成されており、図４に示すように、メンテナンス位置（プラテン６の右側であってキャップ６１と対向する位置）に配置された記録ヘッド４１の吐出面４１ｂに向かって開口する凹部６１ａを有する。凹部６１ａの上端周縁部は、図４に示すように、メンテナンス位置に配置された記録ヘッド４１の吐出面４１ｂの周縁部と当接可能に形成されている。このため、キャップ６１と吐出面４１ｂとが当接したとき（当接状態）、キャップ６１によって複数の吐出口４１ａが覆われる。キャップ６１の内底面６１ｂには、連通孔６１ｃが形成されている。

ワイパ６２は、図３に示すように、キャップ６１の左側に配置されている。ワイパ６２は、ゴムや合成樹脂などの可撓性を有する材料で形成された板状の部材であり、上下方向Ａ１に立設されている。ワイパ６２は、前後方向Ａ３に関して、吐出面４１ｂよりも長尺に形成されている。ワイパ６２は、図示しないワイパ移動機構によって払拭位置と払拭位置よりも下方の待機位置とに移動可能である。払拭位置は、上下方向Ａ１に関して、ワイパ６２の先端が吐出面４１ｂよりも若干上方に配置される位置である。ワイパ６２が払拭位置に配置された状態で、記録ヘッド４１がキャリッジ５１とともにワイパ６２を通過すると、吐出面４１ｂがワイパ６２によって払拭される。待機位置は、上下方向Ａ１に関して、ワイパ６２の先端が吐出面４１ｂよりも下方に配置される位置である。

キャップ移動機構６３は、図４に示すように、カム６３ａと、カム駆動モータ６３ｂとを有している。カム６３ａは、外周面がキャップ６１の下面に当接するように配置されている。カム６３ａは、所定の輪郭を有し、カム駆動モータ６３ｂにより回転駆動される。

そして、図４に示すように、記録ヘッド４１の吐出面４１ｂがキャップ６１と対向している状態で、カム６３ａが図４中二点鎖線で示す状態から反時計回りに９０°回転すると、カム６３ａの輪郭によってキャップ６１が押し上げられる。こうして、キャップ６１が複数の吐出口４１ａを覆った状態で吐出面４１ｂに当接する当接状態となる。これにより、凹部６１ａと吐出面４１ｂとにより、内部空間Ｋが形成される。一方、上述の当接状態からカム６３ａを時計回りに９０°回転させると、カム６３ａの輪郭に応じてキャップ６１が降下する。こうして、キャップ６１が吐出面４１ｂから離れた離隔状態となる。

配管６５は、その一端がキャップ６１の連通孔６１ｃに接続され、他端がポンプ６６に接続されている。配管６５は、内部空間Ｋとポンプ６６とを連通させる。ポンプ６６は、公知のチューブポンプが採用されており、ポンプ６６のローターを正回転させることで配管６５が減圧される。つまり、キャップ６１が吐出面４１ｂに当接した状態で配管６５を減圧することで、記録ヘッド４１内のインクを吐出口４１ａから吸引することが可能となる。ポンプ６６は、ローターに接続されたポンプモータ６６Ｍ（図５参照）が駆動されることで回転する。

配管６９は、その一端がポンプ６６に接続され、他端が廃液タンク６８の連通孔６８ｃに接続されている。廃液タンク６８は、貯留部６８ａと、貯留部６８ａを大気に連通させる大気連通路６８ｂと、配管６９と貯留部６８ａとを連通させる連通孔６８ｃとを有する。大気連通路６８ｂは、貯留部６８ａの上端部に形成されている。廃液タンク６８の貯留部６８ａは、ポンプ６６によって記録ヘッド４１から吸引された廃インクを貯留する。

図５に示すように、制御部５は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）などを含み、これらが協働して、ＡＳＦモータ２０Ｍ、ＬＦモータ３５Ｍ、ＣＲモータ５０Ｍ、記録ヘッド４１、カム駆動モータ６３ｂ、ポンプモータ６６Ｍ等の動作を制御する。例えば、制御部５は、スキャナ部やＰＣから送信された記録指令に基づいて、記録ヘッド４１、ＡＳＦモータ２０Ｍ、ＬＦモータ３５Ｍ、ＣＲモータ５０Ｍ等を制御して、用紙Ｐに画像等を記録させる。また、制御部５は、ＣＲモータ５０Ｍ、カム駆動モータ６３ｂ、ポンプモータ６６Ｍ等を制御して、気泡や増粘インクなどを排出するために吐出口４１ａからインクを排出させるインク排出動作や吐出面４１ｂに付着した異物（紙粉や澱粉）の除去を行うための除去動作などのメンテナンス動作を行う。

なお、本実施形態の制御部５では、ＣＰＵ及びＡＳＩＣを１つずつ有しているが、制御部５は、ＡＳＩＣを１つだけ含み、この１つのＡＳＩＣが必要な処理を一括して行うものであってもよいし、ＡＳＩＣを複数含み、これら複数のＡＳＩＣが必要な処理を分担して行うものであってもよい。

＜電子装置７０＞
電子装置７０は、図３及び図６に示すように、複数の電子部品７１（例えば、ＡＳＩＣ７１ａやコイル７１ｂなど）が実装された回路基板７２を有しており、この回路基板７２による電子回路によって、制御部５が構成されている。本実施形態におけるＡＳＩＣ７１ａは、印刷時における記録ヘッド４１の吐出動作などを制御するためのＩＣチップであるが、ＣＰＵ（不図示）などのＩＣチップも回路基板７２には実装されている。ＡＳＩＣ７１ａなどは通電されることによって発熱し、このうち、用紙Ｐへの印刷時においてはＡＳＩＣ７１ａからの発熱量が最も大きい。ＡＳＩＣ７１ａは、図７に示すように、略正方形平面形状を有し、各辺に対応する部分のそれぞれに複数の端子７１ａ１が突出して形成されている。ＡＳＩＣ７１ａは、一辺が前後方向Ａ２に平行になるように、一辺と直交する他辺が左右方向Ａ３に平行になるように、配置されている。

回路基板７２は、図３に示すように、長方形平面形状を有する板状部材であり、筐体１１に固定されている。回路基板７２の上面（一表面）７２ａには、図７に示すように、複数の電子部品７１を電気的に接続するための複数の配線パターン７２ｃが形成されている。図７に示すように、複数の配線パターン７２ｃとＡＳＩＣ７１ａの複数の端子７１ａ１とが接続されている。

電子装置７０は、図６に示すように、回路基板７２に加えて、回路基板７２の上面７２ａに対向する板状のフレーム７３と、フレーム７３に取り付けられた規制部材７４と、ＡＳＩＣ７１ａ上に設けられたヒートシンク７５とをさらに含む。ヒートシンク７５は、金属材料（例えば、アルミ合金など）から構成されている。また、ヒートシンク７５は、図６に示すように、ＡＳＩＣ７１ａの上面（回路基板７２とは反対側の表面）に接着されており、ＡＳＩＣ７１ａの熱を放熱する。

＜ヒートシンク７５＞
ヒートシンク７５は、図８に示すように、平板状の本体部７５ａと、本体部７５ａの上面７５ａ１から上面７５ａ１に対して垂直に突出する４つの突出部７５ｂとを有する。本体部７５ａは、略正方形平面形状を有し、ＡＳＩＣ７１ａの平面サイズよりも一回り小さいサイズに形成されている。本体部７５ａは、その中心がＡＳＩＣ７１ａの中心とほぼ一致した状態で、ＡＳＩＣ７１ａの上面に接着されている。４つの突出部７５ｂは、平板形状を有し、本体部７５ａの各端部のそれぞれから上下方向Ａ１に立設されている。

＜フレーム７３＞
フレーム（対向部材）７３は、回路基板７２の上面７２ａと対向しつつ離隔して配置された板状部材であって、図３に示すように、回路基板７２の右後方端部及び左前方端部付近において、筐体１１に固定されている。また、フレーム７３は、その前方辺７３ａ及び後方辺７３ｂが回路基板７２の右後方端部から左前方端部にかけて階段状に屈曲しながら延在する金属部材であり、ＡＳＩＣ７１ａ及びコイル７１ｂを覆うように配置されている。これにより、ＡＳＩＣ７１ａなどから発生する電磁波が外部に漏れるのを抑制することが可能となる。

＜規制部材７４＞
規制部材７４は、難燃性樹脂から構成されており、図３及び図６に示すように、フレーム７３のＡＳＩＣ７１ａと上下方向Ａ１に対向する領域近傍に取り付けられている。本実施形態における規制部材７４は、難燃性の基準の一つであるＵＬ９４規格においてＶ−１の基準を満たす樹脂材料から構成されているが、ＵＬ９４規格におけるＶ−０以上の難燃性を有する樹脂材料から構成されていてもよい。

規制部材７４は、図９に示すように、本体部（規制部）７４ａと、２つの引っ掛け部７４ｂ，７４ｃと、２つの固定部７４ｄ，７４ｅとを有している。本体部７４ａは、前方壁７４ａ１、左方壁７４ａ２、後方壁７４ａ３及び右方壁７４ａ４が水平方向の両端部で互いに繋がって、上下方向Ａ１に貫通する四角筒状に構成されている。引っ掛け部７４ｂは、前方壁７４ａ１の上端から上方に延在した垂直部７４ｂ１と、垂直部７４ｂ１の上端から後方に延在する水平部７４ｂ２とを有しており、フレーム７３の前方辺７３ａと係止可能に構成されている。引っ掛け部７４ｃは、左方壁７４ａ２から左方に突出する突出部７４ｃ１と、突出部７４ｃ１の先端から上方に延在した垂直部７４ｃ２と、垂直部７４ｃ２の上端から右方に延在する水平部７４ｃ３とを有しており、フレーム７３の前方辺７３ａと係止可能に構成されている。固定部７４ｄは、後方壁７４ａ３から後方に突出する突出部７４ｄ１と、突出部７４ｄ１の上面から上方に突出する突起部７４ｄ２とを有する。突起７４ｄ２には、雌ネジ７４ｄ３が形成されている。固定部７４ｅは、右方壁７４ａ４から右方に突出する突出部７４ｅ１と、突出部７４ｅ１の上面から上方に突出する突起部７４ｅ２とを有する。突起７４ｅ２には、雌ネジ７４ｅ３が形成されている。

このような規制部材７４は、図６に示すように、２つの引っ掛け部７４ｂ，７４ｃをフレーム７３に係止しつつ、２つの突起７４ｄ２，７４ｅ２をフレーム７３に形成された孔（不図示）に挿入した状態で雌ネジ７４ｄ３，７４ｅ３に上方からネジ（不図示）を螺合することで、フレーム７３に固定される。規制部材７４のフレーム７３に対する固定力は、ヒートシンク７５がＡＳＩＣ７１ａに接着される接着力よりも大きい。つまり、規制部材７４のフレーム７３からの分離に関する耐衝撃力が、ヒートシンク７５のＡＳＩＣ７１ａからの分離に関する耐衝撃力よりも大きい。このように規制部材７４がフレーム７３に固定されていることで、例えば、複合機１が落下し電子装置７０に大きな力（衝撃力）が加えられたときに、規制部材７４がヒートシンク７５よりも先にフレーム７３から分離しなくなる。このため、本体部７４ａでヒートシンク７５の移動を安定して規制することが可能となる。

規制部材７４は、図６（ａ）に示すように、フレーム７３に固定された状態において、本体部７４ａの内部空間とＡＳＩＣ７１ａ全体が上下方向Ａ１に対向するとともに、当該内部空間内にヒートシンク７５の上端部が配置される。つまり、本体部７４ａの下端部（回路基板７２に最も近い端部）が、上下方向Ａ１において、ヒートシンク７５の上端部（回路基板７２から最も離れた端部）よりも回路基板７２に近い位置に配置されている。また、本体部７４ａは、ＡＳＩＣ７１ａの外側において、ヒートシンク７５を取り囲んで配置されている。また、規制部材７４は、図６（ａ）に示すように、本体部７４ａの下端部が、回路基板７２から離隔するように配置されている。また、規制部材７４は、図６（ａ）に示すように、本体部７４ａとヒートシンク７５とが水平方向に隙間７６を介して対向するように配置されている。隙間７６には、回路基板７２の上面７２ａ上に実装される複数の電子部品７１のうちのＡＳＩＣ７１ａとは別の電子部品７１（コイル７１ｂ）が配置されていない。

ここで、規制部材７４の本体部７４ａとヒートシンク７５及びＡＳＩＣ７１ａとの位置関係について詳述する。図６（ａ）に示すように、ヒートシンク７５の外側端からヒートシンク７５の重心までの第１距離Ｔ１は、本体部７４ａの右方壁７４ａ４とヒートシンク７５との間の隙間の第２距離Ｔ２から、ＡＳＩＣ７１ａの外側端からヒートシンク７５までの第３距離Ｔ３を差し引いた第４距離Ｔ４よりも大きい位置関係をとるように、規制部材７４がフレーム７３に取り付けられている。なお、本体部７４ａの残りの３つの壁７４ａ１〜７４ａ３とヒートシンク７５との間の隙間７６についても同様の関係が成り立っている。

以上に述べたように、本実施形態のプリンタ部１０に採用された電子装置７０によると、ＡＳＩＣ７１ａに接着されたヒートシンク７５の接着が剥がれてヒートシンク７５が移動しても、フレーム３に設けられた規制部材７４の本体部７４ａによってそのヒートシンク７５の移動が規制される。このため、ヒートシンク７５がＡＳＩＣ７１ａの上面から脱落しない。この結果、ヒートシンク７５と回路基板７２の上面７２ａに形成された配線パターン７２ｃとの接触によるショートを防ぐことが可能になる。また、本体部７４ａがフレーム７３に設けられた規制部材７４に形成されているため、当該本体部７４ａが、回路基板７２の上面７２ａにおけるＡＳＩＣ７１ａの周囲領域に配置されない。このため、ＡＳＩＣ７１ａの周囲における配線パターン７２ｃを形成できない領域を小さくすることが可能となる。また、本体部７４ａが、水平方向（回路基板７２の上面７２ａの面内方向）に沿って隙間を介してヒートシンク７５と対向しているため、例えば落下時のように電子装置７０に大きな力が加えられたときに、回路基板７２やフレーム７３の変形によりヒートシンク７５と本体部７４ａが干渉することが抑制される。したがって、ヒートシンク７５がＡＳＩＣ７１ａの上面から分離しにくくなるため、放熱性能が低下することがほとんどない。

また、規制部材７４の本体部７４ａとヒートシンク７５及びＡＳＩＣ７１ａとの位置関係において、上述のように第１距離Ｔ１が第４距離Ｔ４よりも大きいという関係が成り立っているため、ヒートシンク７５がＡＳＩＣ７１ａの上面から回路基板７２の上面７２ａに脱落するのを確実に防ぐことが可能となる。

また、ヒートシンク７５が本体部７５ｓから突出した４つの突出部７５ｂを有しているため、ＡＳＩＣ７１ａの熱を効果的に放熱することが可能となる。

また、規制部材７４の本体部７４ａは、回路基板７２の上面７２ａと離隔して配置されている。これにより、回路基板７２が撓んでも、回路基板７２と本体部７４ａとが接触するのを抑制することが可能となる。

また、本体部７４ａとヒートシンク７５との間の隙間７６には、複数の電子部品７１のうちのＡＳＩＣ７１ａとは別の電子部品７１が配置されていない。これにより、ＡＳＩＣ７１ａに接着されたヒートシンク７５の接着が剥がれてヒートシンク７５が移動しても、ヒートシンク７５が別の電子部品７１に接触するのを抑制することが可能となる。

また、規制部材７４が難燃性樹脂から構成されていることで、ＡＳＩＣ７１ａが発火しても当該規制部材７４が燃えにくいため、燃え広がるのを抑制することが可能となる。

以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明は上述の実施の形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な変更が可能なものである。例えば、ＡＳＩＣ７１ａに接着されたヒートシンク７５の接着が外れてヒートシンク７５が移動したときに、本体部７４ａと当接することで、ヒートシンク７５が回路基板７２の上面７２ａに接触しないような形状に構成されている場合、第１距離Ｔ１が第４距離Ｔ４以下であってもよい。また、ヒートシンク７５の平面サイズが、ＡＳＩＣ７１ａの平面サイズ以上のサイズを有していてもよい。この場合においても、上述の実施形態と同様に、第１距離Ｔ１が第４距離Ｔ４よりも大きいという関係が成り立っておれば、同様の効果を得ることが可能となる。本変形例においては、第３距離Ｔ３は実質的に０となるため、ここでいう第４距離Ｔ４はヒートシンク７５と本体部７４ａとの間の隙間の距離となる。

また、規制部材７４のフレーム７３に対する固定力が、ヒートシンク７５がＡＳＩＣ７１ａに接着される接着力以下であってもよい。つまり、規制部材７４のフレーム７３からの分離に関する耐衝撃力が、ヒートシンク７５のＡＳＩＣ７１ａからの分離に関する耐衝撃力以下であってもよい。この場合、衝撃力以外の何らかの理由によって（例えば、高温環境が続いた場合）、接着力が弱まってＡＳＩＣ７１ａからヒートシンク７５が外れて移動しても、規制部材７４の本体部７４ａでヒートシンク７５の移動を規制することが可能となる。

また、フレーム７３は、金属以外の材料（例えば、合成樹脂）から構成されていてもよい。ヒートシンク７５は、１〜３又は５以上の突出部７５ｂを有していてもよい。規制部材７４の本体部７４ａは、回路基板７２の上面７２ａに接触していてもよい。規制部材７４の本体部７４ａが、難燃性樹脂以外の材料から構成されていてもよい。また、本体部７４ａは、フレーム７３に一体的に形成されていてもよい。また、本体部７４ａ（すなわち、規制部）が、ヒートシンク７５の突出部７５ｂよりも内側（本体部７５ａの上面７５ａ１と対向する位置）に配置されていてもよい。

また、上述の実施形態における電子装置７０は、プリンタ部１０に採用されているが、特に限定するものではなく、プリンタ部１０以外のものに採用されてもよい。これにおいても、上述と同様の効果を得ることができる。

７０ 電子装置
７１ａ ＡＳＩＣ（電子部品）
７１ｂ コイル（別の電子部品）
７２ 回路基板（基板）
７２ａ 上面（一表面）
７２ｃ 配線パターン
７３ フレーム（対向部材）
７４ａ 本体部（規制部）
７５ ヒートシンク
７５ａ 本体部
７５ａ１ 上面（表面）
７５ｂ 突出部

Claims (8)

1. 通電されることによって発熱する電子部品、及び、前記電子部品に接続された配線パターンが一表面に形成された基板と、
   前記電子部品の前記基板とは反対側の表面に接着され、前記電子部品の熱を放熱する金属製のヒートシンクと、
   前記基板の前記一表面に対して垂直な方向において、前記ヒートシンク、前記電子部品及び前記基板の前記一表面と離隔して対向する対向部材とを備えた電子装置において、
   前記対向部材には、前記基板の前記一表面の面内方向に沿って隙間を介して前記ヒートシンクと対向し、前記ヒートシンクが前記電子部品の表面から脱落して移動することを規制する規制部が設けられ、
   前記垂直な方向において、前記規制部の前記基板に最も近い端部は、前記ヒートシンクの前記基板から最も離れた端部よりも前記基板に近い位置に配置されていることを特徴とする電子装置。
2. 前記規制部の前記対向部材からの分離に関する耐衝撃力が、前記ヒートシンクの前記電子部品からの分離に関する耐衝撃力よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記規制部は、前記電子部品の外側において、前記ヒートシンクを取り囲んで配置されており、
   前記基板の前記一表面の面内方向において、前記ヒートシンクの外側端から当該ヒートシンクの重心までの第１距離は、前記規制部と前記ヒートシンクとの間の前記隙間の第２距離から、前記電子部品の外側端から前記ヒートシンクまでの第３距離を差し引いた第４距離よりも大きいことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子装置。
4. 前記対向部材は、金属から構成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子装置。
5. 前記ヒートシンクは、前記電子部品に接着された本体部と、前記本体部の前記電子部品とは反対側の表面から、当該表面に対して垂直に突出する複数の突出部とを有していることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子装置。
6. 前記規制部は、前記基板の前記一表面と離隔して配置されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子装置。
7. 前記規制部と前記ヒートシンクとの間の前記隙間に対応しては、前記基板の前記一表面に別の電子部品が実装されていないことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子装置。
8. 前記規制部は、難燃性樹脂で構成されており、前記対向部材に取り付けられていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子装置。

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