JP2003101268A - 放熱部材を有する実装基板、及び、印刷装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 特に縦置きの、冷却ファンを使用せず放熱部
材のみによる自然空冷の実装基板でありながら、高い冷
却効果を有する実装基板等を実現する。 【解決手段】 導通パターン面が鉛直方向と並行になる
ように機器に配置される基板と、この基板に実装され、
基部と該基部から延出する延出部とを備え電子部品の放
熱を行うための放熱部材と、を有する実装基板におい
て、前記放熱部材は、前記基部を構成する面の一部であ
る電子部品接触部にて放熱対象となる電子部品と接触し
ており、前記延出部を構成する面の一部である基板接触
部にて前記基板と接触しており、前記放熱部材を構成す
る面の、前記電子部品接触部及び前記基板接触部以外の
部分は、他の部材と接触していないことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、放熱部材を有する
実装基板、及び、印刷装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】現在、情報機器、家電機器、産業機器等
の各種機器には、様々な電子部品を実装した実装基板が
使用されている。実装基板は、導通パターン面が鉛直方
向と平行（いわゆる縦置き）のものと、導通パターン面
が水平方向（いわゆる横置き）のものとに大別される
が、このような実装基板に実装された電子部品の中に
は、トランジスタなどの半導体素子のように、動作駆動
条件、部品実装密度の増加などにより熱が発生するもの
がある。

【０００３】このような半導体素子のジャンクション温
度が上昇すると、実装基板自体の信頼性の低下、性能の
低下、ひいては破壊につながることもある。そのため、
半導体メーカーが推奨する安全な動作温度範囲までジャ
ンクション温度を下げるために、いわゆるヒートシンク
などと呼ばれる放熱部材を用いることが多く行われてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ヒートシンクのみに着
目した場合、充分な冷却効果を得るには、広い表面積を
有する大きなヒートシンクを実装基板に設ける必要があ
る。また、ヒートシンクの基板への接続部分を大きく設
けて、ヒートシンクを基板に接続する必要もあり、実装
基板自体も冷却効果の観点から大きく設計されることが
多かった。

【０００５】しかしながら、昨今の機器自体に対する小
型化の要請や、基板コスト低減の観点からは好ましくな
い。

【０００６】また、ヒートシンク以外に冷却ファンを設
け、ヒートシンク自体は比較的小さなものを用いて、空
流により冷却効果を高めることも考えられる。しかしな
がらこのような方法も、コスト低減の観点から好ましく
ない。

【０００７】本発明は、かかる課題に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、特に縦置きの、冷
却ファンを使用せず放熱部材のみによる自然空冷の実装
基板でありながら、高い冷却効果を有する実装基板、及
び、そのような実装基板を備えた印刷装置を実現するこ
とにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明は、主として、導通パターン面が鉛直方向と
並行になるように機器に配置される基板と、この基板に
実装され、基部と該基部から延出する延出部とを備え電
子部品の放熱を行うための放熱部材と、を有する実装基
板において、前記放熱部材は、前記基部を構成する面の
一部である電子部品接触部にて放熱対象となる電子部品
と接触しており、前記延出部を構成する面の一部である
基板接触部にて前記基板と接触しており、前記放熱部材
を構成する面の、前記電子部品接触部及び前記基板接触
部以外の部分は、他の部材と接触していないことことを
特徴とする。

【０００９】本発明の他の特徴については、添付図面及
び本明細書の記載により明らかにする。

【００１０】

【発明の実施の形態】＝＝＝開示の概要＝＝＝ 以下の開示により、少なくとも次のことが明らかにされ
る。

【００１１】導通パターン面が鉛直方向と並行になるよ
うに機器に配置される基板と、この基板に実装され、基
部と該基部から延出する延出部とを備え電子部品の放熱
を行うための放熱部材と、を有する実装基板において、
前記放熱部材は、前記基部を構成する面の一部である電
子部品接触部にて放熱対象となる電子部品と接触してお
り、前記延出部を構成する面の一部である基板接触部に
て前記基板と接触しており、前記放熱部材を構成する面
の、前記電子部品接触部及び前記基板接触部以外の部分
は、他の部材と接触していないことを特徴とする実装基
板。

【００１２】かかる実装基板によれば、放熱部材の電子
部品接触部および基板接触部以外は基板など他の部材に
接触しておらず、放熱部材と他の部材との接触面積が少
ない。従って、放熱部材と空気との接触面積が大きく、
空気対流による熱の拡散が生じやすいため、基板自体の
寸法を抑えつつ別途冷却ファンなども使用せずに、放熱
する電子部品に対する高い冷却効果が得られる。

【００１３】さらに、前記放熱部材の前記延出部は、前
記基部から、前記基板が位置する側とは反対側へ延出し
ていることを特徴とする実装基板。

【００１４】かかる実装基板によれば、放熱部材におい
て主に冷却効果を発揮する部位である延出部が、基板と
反対側へと延出していることから、放熱部材からの熱の
拡散を担う空気対流がスムーズに起こるため、基板自体
の寸法を抑えつつ別途冷却ファンなども使用せずに、放
熱する電子部品に対する高い冷却効果が得られる。

【００１５】さらに、前記放熱部材の前記延出部は、複
数の延出凸部を有しており、この延出凸部は、前記基板
が前記機器に配置された際に、前記延出凸部間の空間
が、鉛直方向において、前記放熱部材の両端にて解放さ
れるように形成されていることを特徴とする実装基板。

【００１６】かかる実装基板によれば、放熱部材におい
て主に冷却効果を発揮する部位である延出部が複数の延
出凸部を有しており、熱の空気中への拡散を生ずる空気
との接触面の面積が大きくなるため、また、この複数の
延出凸部が鉛直方向両端にて開放されており、放熱部材
からの熱の拡散を担う空気対流が鉛直方向にスムーズに
起こるため、基板自体の寸法を抑えつつ別途冷却ファン
なども使用せずに、放熱する電子部品に対する高い冷却
効果が得られる。

【００１７】さらに、前記基板は、前記基板接触部が接
触する部分の近傍に切り欠き部を有し、前記基板接触部
に接触する部分が突出する形状をなしていることを特徴
とする実装基板。

【００１８】かかる実装基板によれば、基板に切り欠き
部が設けられて基板が放熱部材と接触する部位にて突出
する形状となっており、放熱部材からの熱の拡散を担う
空気対流が、基板にさえぎられること無くスムーズに起
こるため、基板自体の寸法を抑えつつ別途冷却ファンな
ども使用せずに、放熱する電子部品に対する高い冷却効
果が得られる。

【００１９】さらに、前記基板が前記機器に配置された
際に、前記基板の前記切り欠き部が、前記放熱部材の前
記延出部の上方に位置することを特徴とする実装基板。

【００２０】かかる実装基板によれば、基板に設けられ
た切り欠き部は、放熱部材の延出部の上方に位置するた
め、放熱部材からの熱の拡散を担う空気対流が、特にそ
の上昇方向において基板にさえぎられること無くスムー
ズに起こるため、基板自体の寸法を抑えつつ別途冷却フ
ァンなども使用せずに、放熱する電子部品に対する高い
冷却効果が得られる。

【００２１】さらに、前記基板は、前記機器に配置され
た際に前記放熱部材の延出部の上方となる部分に、実装
された部品を有していないことを特徴とする実装基板。

【００２２】かかる実装基板によれば、放熱部材の延出
部の上方に、放熱部材からの熱の拡散を担う空気対流を
その上昇方向においてさえぎる原因となる実装部品が存
在しないため、空気対流がスムーズに起こり、基板自体
の寸法を抑えつつ別途冷却ファンなども使用せずに、放
熱する電子部品に対する高い冷却効果が得られる。

【００２３】また、導通パターン面が鉛直方向と並行に
なるように機器に配置される基板と、この基板に実装さ
れ、基部と該基部から延出する延出部とを備え電子部品
の放熱を行うための放熱部材と、を有する実装基板を備
えた印刷装置において、前記放熱部材は、前記基部を構
成する面の一部である電子部品接触部にて放熱対象とな
る電子部品と接触しており、前記延出部を構成する面の
一部である基板接触部にて前記基板と接触しており、前
記放熱部材を構成する面の、前記電子部品接触部及び前
記基板接触部以外の部分は、他の部材と接触していない
ことを特徴とする印刷装置。

【００２４】かかる印刷装置によれば、放熱部材の電子
部品接触部および基板接触部以外は基板など他の部材に
接触しておらず、放熱部材と他の部材との接触面積が少
ない。従って、放熱部材と空気との接触面積が大きく、
空気対流による熱の拡散が生じやすいため、基板自体の
寸法を抑えつつ別途冷却ファンなども使用せずに、放熱
する電子部品に対する高い冷却効果が得られる。よっ
て、高品質な印刷を可能とする印刷装置のローコスト化
を図ることができる。

【００２５】＝＝＝インクジェットプリンタの概略＝＝
＝ 次に、本発明の実装基板の主な適用対象であるインクジ
ェットプリンタの概略について説明する。図１は本実施
の形態に係るインクジェットプリンタの概略構成を示し
た図である。

【００２６】ここでは、カラーインクジェットプリンタ
を示した。このカラープリンタ１０は、カラー画像の出
力が可能なインクジェットプリンタであり、例えば、シ
アン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、イエロ（Ｙ）、ブラック
（Ｋ）の４色の色インクをロール紙を始めとする被印刷
体上に吐出してドットを形成することによって画像を形
成するインクジェット方式のプリンタである。なお、色
インクとして、上記４色に加えて、ライトシアン（薄い
シアン、ＬＣ）、ライトマゼンタ（薄いマゼンタ、Ｌ
Ｍ）、ダークイエロ（暗いイエロ、ＤＹ）を用いても良
い。

【００２７】図１に示すように、カラープリンタ１０
は、背面から供給された印刷用紙等の被印刷体を前面か
ら排出する構造を備えており、プリンタ本体１０の前面
には操作パネル１１、排紙部１２が備えられ、背面には
給紙部１３が備えられている。操作パネル１１には、各
種操作ボタン１１１、表示ランプ１１２が設けられてい
る。排紙部１２は、不使用時に排紙口を塞ぐ排紙トレー
１２１が備えられている。給紙部１３には、カット紙
（図示しない）を保持する給紙ホルダ１３１が備えられ
ている。

【００２８】＝＝＝キャリッジ周辺の構成＝＝＝ 次にインクジェットプリンタ１０内部に設けられたキャ
リッジ及びその周辺の構成について説明する。図２は、
そのキャリッジ４０周辺の構成を示した斜視図である。

【００２９】図２で示すように、キャリッジ４０は、駆
動ベルト４５によりプーリ４６を介してキャリッジモー
タ４１に接続され、摺動軸４４に案内されてプラテン４
２に平行に移動するように駆動される。キャリッジ４０
の印刷紙に対向する面には、ブラックインクを吐出する
ノズル列及びカラーインクを吐出するノズル列を有する
ヘッドＩＨ１〜ＩＨ４が設けられ、各ノズルはインクカ
ートリッジＩＮＣ１、ＩＮＣ２からインクの供給を受け
て印刷紙にインク滴を吐出して文字や画像を印刷する。

【００３０】また、キャリッジ４０の非印字領域には、
非印字時にヘッドＩＨ１〜ＩＨ４のノズル開口を封止す
るためのキャッピング装置２５と、図示しないポンプモ
ータを有するポンプユニット２６とが設けられている。
キャリッジ４０が印字領域から非印字領域に移動する
と、図示しないレバーにキャリッジ４０が当接して、キ
ャッピング装置２５が上方に移動し、ヘッドＩＨ１〜Ｉ
Ｈ４を封止する。

【００３１】ヘッドＩＨ１〜ＩＨ４のノズル開口列に目
詰まりが生じた場合や、インクカートリッジＩＮＣ１、
ＩＮＣ２の交換等を行ってヘッドＩＨ１〜ＩＨ４から強
制的にインクを吐出する場合は、ヘッドＩＨ１〜ＩＨ４
を封止した状態でポンプユニット２６を作動させ、ポン
プユニット２６からの負圧により、ノズル開口列からイ
ンクを吸い出す。これにより、ノズル開口列の近傍に付
着している塵埃や紙粉が洗浄され、さらにはヘッドＩＨ
１〜ＩＨ４内の気泡がインクとともにキャップ２７に排
出される。

【００３２】通常インクジェットプリンタは少なくとも
２つの基板を有する。１つは電源基板、そしてもう１つ
がメイン基板である。電源基板は、メイン基板に供給す
る電流を生成するための基板であり、メイン基板は、イ
ンクジェットプリンタの制御用の主要部品が搭載された
基板である。本発明の主眼である、放熱部材を有する実
装基板は、インクジェットプリンタにおいてはメイン基
板であり、図２における外枠内手前側、すなわち、ポン
プユニット２６と外枠との間の部分に、基板の導通パタ
ーンが鉛直方向（いわゆる縦置き）に配設される。この
メイン基板の詳細については後述する。

【００３３】＝＝＝インクジェットプリンタの内部構成
＝＝＝ 次に、図３を参照してカラーインクジェットプリンタの
内部構成について説明する。図３は本実施の形態に係る
インクジェットプリンタの内部構成を示した図である。

【００３４】インクジェットプリンタは、図示するよう
に、キャリッジ４０に搭載された印字ヘッドＩＨ１〜Ｉ
Ｈ４を駆動してインクの吐出及びドット形成を行う機構
と、このキャリッジ４０をキャリッジモータ４１によっ
てプラテン４２の軸方向に往復動させる機構と、紙送り
モータ４３によって給紙ユニット１３１から供給される
カット紙１３２を搬送する機構と、制御回路５０とを有
している。

【００３５】キャリッジ４０をプラテン４２の軸方向に
往復動させる機構は、プラテン４２の軸と並行に架設さ
れ、キャリッジ４０を摺動可能に保持する摺動軸４４
と、キャリッジモータ４１との間に無端の駆動ベルト４
５を張設するプーリ４６等から構成されている。

【００３６】給紙ユニット１３１から供給されるカット
紙１３２を搬送する機構は、プラテン４２と、プラテン
４２を回転させる紙送りモータ４３と、図示しない給紙
補助ローラと、紙送りモータ４３の回転をプラテン４２
及び給紙補助ローラに伝えるギヤ機構４８と、プラテン
４２の回転角度を検出するエンコーダ４７とを有してい
る。

【００３７】制御回路５０は、プリンタの操作パネル１
１と信号をやり取りしつつ、紙送りモータ４３やキャリ
ッジモータ４１、印字ヘッドＩＨ１〜ＩＨ４の動きを適
切に制御する。給紙ユニット１３１より供給されるカッ
ト紙１３２は、プラテン４２と給紙補助ローラの間に挟
み込まれるようにセットされ、プラテン４２の回転角度
に応じて所定量ずつ搬送される。

【００３８】キャリッジ４０にはインクカートリッジＩ
ＮＣ１とインクカートリッジＩＮＣ２とが装着される。
各インクカートリッジＩＮＣ１、ＩＮＣ２には、インク
残量等を記憶する記憶素子ＭＥが備えられている。イン
クカートリッジＩＮＣ１には黒（Ｋ）インクが収容さ
れ、インクカートリッジＩＮＣ２には他のインク、すな
わち、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、イエロ（Ｙ）の
３色インクが収納されている。ライトシアン（ＬＣ）、
ライトマゼンタ（ＬＭ）、ダークイエロ（ＤＹ）のイン
クも収納可能であることは既述の通りである。

【００３９】＝＝＝制御回路の内部構造＝＝＝ 次に図４を参照してインクジェットプリンタの制御回路
５０の内部構成について説明する。図４は本実施の形態
に係るインクジェットプリンタの制御回路５０の内部構
成を示したブロック図である。

【００４０】図示するように、制御回路５０の内部に
は、ＣＰＵ５１、ＰＲＯＭ５２、ＲＡＭ５３、周辺機器
入出力部（ＰＩＯ）５４、タイマ５５、駆動バッファ５
６等が設けられている。

【００４１】ＰＩＯ５４には、パーソナルコンピュータ
ＰＣ、インクカートリッジの記憶素子ＭＥとの接点ＭＥ
Ｃ、キャリッジモータ４１、紙送りモータ４３、及びエ
ンコーダ４７が接続されている。駆動バッファ５６は、
印字ヘッドＩＨ１〜ＩＨ４にドット形成のためのオン・
オフ信号を供給するバッファとして使用される。これら
は互いにバス５７で接続され、相互にデータのやり取り
が可能となっている。また、制御回路５０には、所定周
波数で駆動波形を出力する発振器５８、及び発振器５８
からの出力を印字ヘッドＩＨ１〜ＩＨ４に所定のタイミ
ングで分配する分配出力器５９も設けられている。

【００４２】制御回路５０は、紙送りモータ４３やキャ
リッジモータ４２の動きと同期をとりながら、所定のタ
イミングでドットデータを駆動バッファ５６に出力す
る。

【００４３】＝＝＝メイン基板の構成＝＝＝ 次に本発明の主眼たる、放熱部材を備えたメイン実装基
板について、図５及び図６を参照しつつ説明する。

【００４４】図５は、本実施形態におけるメイン基板７
０の斜視図である。図６は、本実施形態のメイン基板７
０を三方向から見た概略図であり、それぞれ、（ａ）上
から見た平面図、（ｂ）横から見た側面図、（ｃ）放熱
部材の凸部７８先端側（基部７７から遠い端）から見た
正面図である。なお、図６において、基板本体７５に実
装された電子部品などは省略して示している。

【００４５】メイン基板７０は、トランジスタ７１、コ
ンデンサ７２、ＣＰＵチップ７３、及びパーソナルコン
ピュータと接続するためのコネクタ７４などを備えた基
板本体７５、及び放熱部材７６を有している。

【００４６】ここで、放熱部材７６は、トランジスタ７
１と接触しており、これらトランジスタ７１の発熱を放
散するためのものである。

【００４７】図示しないが、基板本体７５上には上記の
電子部品などの他に、図４において説明した制御回路５
０を実現するための各種部品及び回路が実装されてい
る。そして、このメイン基板７０は、インクジェットプ
リンタ本体１０内に、回路の導通パターンが鉛直面内に
配置されるように、いわゆる縦置きの状態で配設され
る。

【００４８】放熱部材７６は、アルミニウムなどの熱伝
導性の高い金属などの素材により形成され、基板本体７
５の側に対向する略正方形の面である基部７７と、この
基部７７に対して垂直で、基板本体７５と反対側に延出
した複数の略正方形板状凸部７８からなる延出部７９を
有している。

【００４９】また、放熱部材７６は、基部７７の一部で
ある電子部品接触部においてトランジスタ７１と接触
し、かつ、ねじ止めされており、トランジスタ７１が発
生する熱を基部７７にてまず吸収する。基部７７にて吸
収されたトランジスタ７１の発熱は、複数の凸部７８に
対してほぼ均等に伝達され、各凸部７８より空気中に拡
散される。

【００５０】また、放熱部材７６は、その凸部７８の一
部である基板接触部８２（図６参照）において、基板本
体７５の突出部８０の先端部と、ねじ止めにより接続さ
れている。放熱部材７６の、この基板接触部分の面積は
比較的小さく、基部７７から延出部７９全体への熱伝導
をほとんど妨げない。基板本体７５の突出部８０の上方
は、切り欠き部８１として基板が切り欠かれている。

【００５１】図５及び図６から分かるように、放熱部材
７６の基部７７、及び各板状凸部７８はいずれも鉛直面
内に配置されており、各板状凸部７８は互いに平行とな
るように基部７７から延出するように形成されているた
め、各凸部７８の間の空間を空気が鉛直方向に自由に流
れることができる。

【００５２】なお、基板本体７５と基板接触部８２にお
いて接続されている凸部７８には特に、鉛直方向に延伸
するように帯状突起８３が一体的に形成されている。こ
の帯状突起８３には、基板本体７５の突出部８０先端縁
が当接しており、基板本体７５に対する放熱部材７６の
製造時取り付け曲がりを容易に防止している。この帯状
突起８３は、押し出し成形により放熱部材７６本体に一
体に成形することができるため、製造コストの上昇を伴
うものではない。

【００５３】＝＝＝放熱の仕組み＝＝＝ 次に、以上説明した構成を前提として、本実施形態の実
装基板７０の放熱部材７６における放熱の仕組みについ
て、図７、図８、及び、図９をも参照しつつ詳しく説明
する。

【００５４】図７は、放熱部材７６の、トランジスタ７
１から吸収した熱がまず放熱部材７６内部で伝達され、
空気中に拡散されてゆく様子を示す図である。放熱部材
内の熱伝導を点線矢印、空気中への熱拡散による空気対
流を実線矢印にて示している。

【００５５】基部７７に吸収された熱は、複数の凸部７
８のそれぞれにほぼ均等に伝達されてゆく。

【００５６】この際、放熱部材７６は、基部９７を構成
する面の一部である電子部品接触部にて放熱対象となる
トランジスタ７１と接触しており、また、凸部７８の一
部である基板接触部にて基板本体７５と接触しており、
放熱部材７６を構成する面の、前記電子部品接触部及び
前記基板接触部以外の部分は、他の部材と接触していな
いから、放熱部材７６と他の部材との接触面積が少な
い。従って、放熱部材７６と空気との接触面積が大き
く、空気対流による熱の拡散が生じやすいため、基板自
体の寸法を抑えつつ別途冷却ファンなども使用せずに、
放熱するトランジスタに対する高い冷却効果が得られ
る。

【００５７】また、放熱部材７６の凸部７８は、基部９
７から、基板本体７５が位置する側とは反対側へ延出し
ている。放熱部材７６において冷却効果を発揮するため
の重要部位である凸部７８が、基板本体７５と反対側へ
と延出していることから、放熱部材７６からの熱の拡散
を担う空気対流がスムーズに起こるため、電子部品に対
して効果的な放熱をおこなうことができる。

【００５８】また、放熱部材７６の各凸部７８は、基板
本体７５がプリンタ内に配置された際に、凸部間の空間
が、鉛直方向において、放熱部材７６の両端にて解放さ
れるように形成されている。ここで、図７に示すよう
に、基部７７に吸収された熱は、複数の凸部７８のそれ
ぞれにほぼ均等に伝達されてゆき、各板状凸部７８の表
面から空気中に拡散してゆく。暖められた空気は上昇す
るので、実線矢印の様に、鉛直方向に空気の対流が生ず
る。ここで、前述の様に、凸部間の空間が、鉛直方向に
おいて、放熱部材７６の両端にて解放されるため、各空
間では空気が妨げられずに上下方向にスムーズに流れる
こととなる。

【００５９】また、暖められた空気は膨張し、水平方向
に拡散しつつ上昇するが、本実施形態のメイン基板７０
の基板本体７５には切り欠き部８１が設けられており、
放熱部材の上方には基板７５や基板に実装された部品が
存在しない。そのため、特に基板本体７５よりの側の凸
部間間隙から上昇する空気流は、何ら妨げられることな
くスムーズに拡散しつつ上昇してゆく。暖められた空気
がスムーズに拡散する結果、トランジスタ７１から放熱
部材７６の基部７７、そして基部７７から各凸部７８へ
の熱伝達が一層促進され、トランジスタが高い効率で冷
却される。

【００６０】図８は、図５に示した構成による放熱効果
をより詳しく説明するために示す、図５に対応する、実
装基板の一変形例を示す斜視図である。

【００６１】図５と比較して、異なる点についてのみ詳
しく説明する。この変形例のメイン基板９０では、基板
本体９５は切り欠き部１０１及び突出部１００を備えて
おり実質的に図５に示したものと同一であり、また、放
熱部材９６の形状も図５にしめしたものと同一である
が、放熱部材９６の設け方が異なる。

【００６２】図８に示した例では、放熱部材９６は、基
板本体９５側に対向する基部９７から、基板９５と反対
側に延出した複数の板状凸部９８がそれぞれ水平面内に
配置されている。このような構成の放熱部材９６では、
基部９７において吸収された熱は、各凸部９８に伝達さ
れた後、各凸部９８の上下の空気中に拡散される。とこ
ろが、凸部９８と凸部９８の間の間隙に上下それぞれの
凸部９８から放出された熱により暖められた空気は、上
側の凸部９８にさえぎられて上昇することができない。
多少は膨張しつつ水平方向に拡散してゆくが、上記実施
形態の様に上下方向のスムーズな空気流が発生しない。
したがって、図８に示した例においても、放熱部材７６
と空気との接触面積が大きいことによる冷却効率の向上
は図られているものの、冷却効率は図５に示した例のほ
うが高い。

【００６３】図９は、図５に示した構成による放熱効果
をより詳しく説明するために示す、図５に対応する、実
装基板の他の変形例を示す斜視図である。

【００６４】図５と比較して、異なる点についてのみ詳
しく説明する。この変形例のメイン基板１１０は、略長
方形状であり、切り欠き部及び突出部が設けられていな
い。そして、放熱部材１１６が接続された部分の上方に
も基板及び基板に実装されたコンデンサなどの部品１２
０が存在する。放熱部材１１６の配設された向きは図５
に示したものと同じである。

【００６５】この変形例では、基部１１７においてトラ
ンジスタなどから吸収され凸部１１８へと伝達された熱
が、空気中に放出され、暖められた空気が上昇して拡散
しようとする際に、基板本体１１５側の凸部１１８間の
空間から上昇する空気流が基板及び基板実装部品１２０
にさえぎられてスムーズに拡散、上昇することができ
ず、この点で、熱の空気中への拡散効率が悪い。

【００６６】したがって、図９に示した例においても、
放熱部材７６と空気との接触面積が大きいことによる冷
却効率の向上は図られているものの、冷却効率は図５に
示した例のほうが高い。

【００６７】以上説明したように、図８及び図９に示し
た変形例においても、冷却ファンを用いることなく放熱
部材のみによって自然空冷される縦置実装基板でありな
がら、高い冷却効果を有する縦置実装基板を実現するこ
とが可能であるが、より一層高い冷却効果を奏するに
は、図５に示した構成とすることが好ましい。

【００６８】＝＝その他の実施の形態＝＝＝ 以上、いくつかの実施の形態に基づき本発明に係るモー
タ制御装置等を説明してきたが、上記した発明の実施の
形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、
本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を
逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本発明
にはその等価物が含まれることはもちろんである。

【００６９】上記各実施の形態では、印刷装置としてカ
ラーインクジェットプリンタを例にとって説明したが、
被印刷体に対して印刷処理できる印刷装置であれば、こ
れに限られることなく、例えば、モノクロインクジェッ
トプリンタ、レーザプリンタ、ファクシミリ等に適用し
ても良い。

【００７０】本発明に係る実装基板を、印刷装置内に配
置される実装基板に適用することにより、印刷装置のロ
ーコスト化を図ることができるが、本発明に係る実装基
板は、各種の機器内に縦置きされる実装基板についても
適用可能である。

【００７１】

【発明の効果】本発明によれば、特に縦置きの、冷却フ
ァンを使用せず放熱部材のみによる自然空冷の実装基板
でありながら、高い冷却効果を有する実装基板を実現す
ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本実施の形態に係るインクジェットプリンタ
の概略構成を示した図である。

【図２】 インクジェットプリンタのキャリッジ３周辺
の構成を示した斜視図である。

【図３】 本実施の形態に係るインクジェットプリンタ
の内部構成を示した図である。

【図４】 本実施の形態に係るインクジェットプリンタ
の制御回路の内部構成を示すブロック図である。

【図５】 本実施の形態に係るインクジェットプリンタ
のメイン基板の構成を示す斜視図である。

【図６】 図５のメイン基板の（ａ）上から見た平面
図、（ｂ）横から見た側面図、（ｃ）放熱部材の凸部先
端側から見た正面図である。

【図７】 図５のメイン基板の放熱部材近傍における空
流の様子を示す斜視図である。

【図８】 図５に示した構成による放熱効果をより詳し
く説明するために示す、図５に対応する、実装基板の一
変形例を示す斜視図である。

【図９】 図９は、図５に示した構成による放熱効果を
より詳しく説明するために示す、図５に対応する、実装
基板の他の変形例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１０・・・プリンタ本体 １１・・・操作パネル １２・・・排紙部 １３・・・給紙部 ２５・・・キャッピング装置 ２６・・・ポンプユニット ２７・・・キャップ ４０・・・キャリッジ ４１・・・キャリッジモータ ４２・・・プラテン ４３・・・紙送りモータ ４４・・・摺動軸 ４５・・・駆動ベルト ４６・・・プーリ ４７・・・エンコーダ ４８・・・ギヤ機構 ５０・・・制御回路 ５１・・・ＣＰＵ ５２・・・ＰＲＯＭ ５３・・・ＲＡＭ ５４・・・周辺機器入出力部（ＰＩＯ） ５５・・・タイマ ５６・・・駆動バッファ ５７・・・バス ５８・・・発振器 ５９・・・分配出力器 ７０・・・メイン基板 ７１・・・トランジスタ ７２・・・コンデンサ ７３・・・ＣＰＵチップ ７４・・・コネクタ ７５・・・基板本体 ７６・・・放熱部材 ７７・・・基部 ７８・・・凸部 ７９・・・延出部 ８０・・・突出部 ８１・・・切り欠き部 ８２・・・基板接触部 ８３・・・帯状突起部 １１１・・・操作ボタン １１２・・・表示ランプ １２１・・・排紙トレー １３１・・・給紙ホルダ １３２・・・カット紙 ＰＣ・・・パーソナルコンピュータ ＩＮＣ１・・・インクカートリッジ ＩＮＣ２・・・インクカートリッジ ＭＥ・・・記憶素子 ＭＥＣ・・・接点 ＩＨ１・・・印字ヘッド ＩＨ２・・・印字ヘッド ＩＨ３・・・印字ヘッド ＩＨ４・・・印字ヘッド

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C061 AQ05 AR01 AS02 BB33 CN01 CN10 5E322 AA01 AB11 5E338 AA16 BB65 BB71 BB75 CC01 EE02 5F036 AA01 BB05 BC33

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導通パターン面が鉛直方向と並行になる
   ように機器に配置される基板と、この基板に実装され、
   基部と該基部から延出する延出部とを備え電子部品の放
   熱を行うための放熱部材と、を有する実装基板におい
   て、 前記放熱部材は、前記基部を構成する面の一部である電
   子部品接触部にて放熱対象となる電子部品と接触してお
   り、前記延出部を構成する面の一部である基板接触部に
   て前記基板と接触しており、前記放熱部材を構成する面
   の、前記電子部品接触部及び前記基板接触部以外の部分
   は、他の部材と接触していないことを特徴とする実装基
   板。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の実装基板において、 前記放熱部材の前記延出部は、前記基部から、前記基板
   が位置する側とは反対側へ延出していることを特徴とす
   る実装基板。
3. 【請求項３】 請求項２に記載の実装基板において、 前記放熱部材の前記延出部は、複数の延出凸部を有して
   おり、 この延出凸部は、前記基板が前記機器に配置された際
   に、前記延出凸部間の空間が、鉛直方向において、前記
   放熱部材の両端にて解放されるように形成されているこ
   とを特徴とする実装基板。
4. 【請求項４】 請求項３に記載の実装基板において、 前記基板は、前記基板接触部が接触する部分の近傍に切
   り欠き部を有し、前記基板接触部に接触する部分が突出
   する形状をなしていることを特徴とする実装基板。
5. 【請求項５】 請求項４に記載の実装基板において、 前記基板が前記機器に配置された際に、前記基板の前記
   切り欠き部が、前記放熱部材の前記延出部の上方に位置
   することを特徴とする実装基板。
6. 【請求項６】 請求項３乃至請求項５のいずれかに記載
   の実装基板において、 前記基板は、前記機器に配置された際に前記放熱部材の
   延出部の上方となる部分に、実装された部品を有してい
   ないことを特徴とする実装基板。
7. 【請求項７】 導通パターン面が鉛直方向と並行になる
   ように機器に配置される基板と、この基板に実装され、
   基部と該基部から延出する延出部とを備え電子部品の放
   熱を行うための放熱部材と、を有する実装基板を備えた
   印刷装置において、 前記放熱部材は、前記基部を構成する面の一部である電
   子部品接触部にて放熱対象となる電子部品と接触してお
   り、前記延出部を構成する面の一部である基板接触部に
   て前記基板と接触しており、前記放熱部材を構成する面
   の、前記電子部品接触部及び前記基板接触部以外の部分
   は、他の部材と接触していないことを特徴とする印刷装
   置。
8. 【請求項８】 請求項２乃至請求項６のいずれかに記載
   の実装基板を備えた印刷装置。