JP2019060741A - 特定検査向け支援システム、特定検査向け支援方法およびプログラム - Google Patents
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Abstract
Description
に可視光線が試料の形状観察に用いられるのに対して、電子顕微鏡では、可視光線よりも短波長な電子線が試料の形状観察に用いられる。このため、電子顕微鏡を用いた検査では、光学顕微鏡による検査と比較して高分解能の撮像画像に基づいた試料の形状観察が可能になり、例えば、光学顕微鏡では困難であった試料中に含まれるウィルス等の、ナノメートル単位の微細構造が特定できる。
特定する。
図1は、本実施形態に係る特定検査向け支援システム100の構成の一例を示す図である。図1に例示の特定検査向け支援システム100において、検査支援サーバ10は、電子顕微鏡を用いた特定検査を支援する支援業者によって使用されるコンピュータである。ここで、「支援業者」とは、例えば、本実施形態に係る特定検査の支援サービスを事業として提供する業者であり、例えば、電子顕微鏡(SEM、TEM、STEM)およびEDX等の付帯設備を販売する製造業者である。但し、支援業者として、電子顕微鏡と付帯設備の販売を仲介する商社、代理店等の仲介業者であってもよい。また、支援業者として、電子顕微鏡を用いた試料の特定検査を行う検査機関、あるいは複数の検査機関が連携して機能する場合もある。あるいは、電子顕微鏡を用いた試料の特定検査を依頼する企業が複数に連携して機能する場合もある。また、電子顕微鏡やEDX等の付帯設備の製造業者、仲介業者、検査機関、特定検査を依頼する企業の内の何れかの事業者による連携組織が機能する場合もある。
10、課金管理部120、スケジューラ130、検査レシピ提供部140、運用FAQ部150、検査機関紹介部160の各情報処理機能を提供する。但し、検査支援サーバ10は、単一のコンピュータであってもよく、複数のコンピュータの集まり、例えば、クラウドと呼ばれるシステムであってもよい。同様にして、検査支援DB200は、単一の、あるいは、複数のデータベースサーバによって構築されてもよい。
料、医療、薬品、食品、バイオ、化学、工学等の事業分野で事業を営む企業に所属する組織である。また、検査機関は、大学、病院、自治体、官公省庁等に所属する組織である。但し、検査機関は、電子顕微鏡等を用いた試料の特定検査に係る検査サービス事業を営む事業者であってもよい。
一般公開された検査対象物の検査基準(JIS規格、ISO規格等)から情報を取得し、検査支援DB200に学習データ情報として入力するとしてもよい。
書を作成するための情報は、例えば、検査基準(JIS規格、ISO規格等)に従った報告書様式、報告書様式に適用される評価結果の内容、報告書様式内の適用箇所の指示等である。報告書作成ガイドは、例えば、支援業者、あるいは、支援業者の委託による検査支援DB200の管理者が、一般公開された検査対象物の検査基準から情報を取得し、取得した情報に基づいて検査支援DB200に入力する。
開された情報を検査支援DBに入力してもよい。
の強度分布と、検査支援DB200に格納された検査対象物の学習データ211との照合により、観察箇所に撮像された形状が検査対象物であることを特定する。観察箇所に撮像された形状が検査対象物(例えば、アスベスト、特定の細菌等)であることを特定する際に使用される学習データは、例えば、検査対象物の特性X線の強度分布データである。
なお、検査支援サーバ10は、SEM/EDX21のSEMにより撮像された形状を解析114して、学習データ211の検査対象物の形状を表す基準画像データと照合・比較して、検査対象物を特定することができれば、EDXで計測せずに検査対象物を特定するようにしてもよい。また、SEMにより撮像された形状が、学習データ211の基準画像データと照合・比較した結果、検査対象物を特定することができない又は特定することが難しい場合には、検査対象物を特定することができない又は特定することが難しい観察すべき観察箇所を特定する。観察箇所が特定できれば、SEM/EDX21のEDXによってその観察箇所を測定して、定性定量分析111でEDXの測定結果を分析するようにしてもよい。
図4は、コンピュータのハードウェア構成の一例を示す図である。図1の検査支援サーバ10、検査機関端末20、検査依頼者端末30は、図4に示すコンピュータ300の構
成により例示される。
F(Interface)314、入出力IF315を備える。主記憶装置312および補助記憶
装置313は、コンピュータ300が読み取り可能な記録媒体である。なお、上記の構成要素はそれぞれ複数に設けられてもよいし、一部の構成要素を設けないようにしてもよい。
ブ装置、ハードディスクドライブ(HDD、Hard Disk Drive)装置等である。また、補
助記憶装置313として、CDドライブ装置、DVDドライブ装置、BDドライブ装置といった着脱可能な記録媒体の駆動装置が例示される。着脱可能な記録媒体として、CD、DVD、BD、USB(Universal Serial Bus)メモリ、SD(Secure Digital)メモリカード等が例示される。
、有機ELパネル等の表示デバイス、プリンタ、スピーカ等の出力デバイスが接続する。コンピュータ300は、入出力IF315を介し、CPU311で処理されるデータや情報、主記憶装置312、補助記憶装置313に記憶されるデータや情報を出力する。
供されてもよい。同様にして、上記処理機能の少なくとも一部が、FPGA(Field-Programmable Gate Array)、数値演算プロセッサ、ベクトルプロセッサ、画像処理プロセッ
サ等の専用LSI(large scale integration)、その他のディジタル回路であってもよ
い。また、上記処理機能の少なくとも一部にアナログ回路を含むとしてもよい。検査支援サーバ10は、上記処理機能が参照し、あるいは、管理するデータの格納先として、補助記憶装置313および検査支援DB200を備える。
の利用者は、LCD等に表示された各種コンテンツに含まれる、サービスサイトの提供する運用FAQコンテンツ、検査機関紹介サービスコンテンツが利用できる。
以下、図5に示す支援モデルの形態に基づいて、検査支援サーバ10の提供する、AI処理部110、課金管理部120、スケジューラ130、検査レシピ提供部140の各情報処理機能を説明する。
図5は、アスベストの特定検査を行う検査機関に対して提供される支援サービス形態の一例である。図5に例示の検査機関A3においては、特定検査設備の貸出しと共に検査支援サーバ10の各情報処理機能を介した支援サービスが提供される。図5に示すAI−SEM21aは、支援業者から貸出された特定検査設備を表す。AI−SEM21aには、検査機関端末20が接続し、図2を用いて説明した支援サービスが提供される。
解体業者A2は、例えば、解体工事の設計にあたり、事前に指定された診断方向に沿って建築物の所定箇所(壁、床、天井等)から建材を複数に採取する。解体業者A2は、採取した建材を試料C1として検査機関A3に提出すると共に、試料C1の特定検査を検査機関A3に発注する(B2)。
る(B6)。自治体等では、労働安全衛生法、大気汚染防止法、廃棄物処理法等に基づいて許可申請等の届け出が審査される。
図5の、太破線B7、B8、B9は、建築物の解体工事に伴うアスベストの特定検査に係るコストの流れを表す。図5に示す形態では、例えば、元請負業者A1から解体業者A2に発注された解体工事のコスト(B7)の一部が、アスベストの特定検査費用(B8)として検査機関A3に支払われる。検査機関A3に検査支援サービスを提供する支援業者には、契約に従って課金された対価が支払われる。
図5において、支援業者から検査機関A3に貸出された特定検査設備の貸出期間は、検査支援DB200にスケジュール情報として登録される。図1に例示のように、検査支援サーバ10は、複数の検査機関に対して支援サービスを提供する。検査支援サーバ10のスケジューラ130は、検査支援DB200に登録された検査機関毎のスケジュール情報に基づいて、特定検査設備の貸出期間を管理し、管理された貸出期間に基づいて貸出先のスケジューリングを行う。
出す貸出プランを作成する。
次に、図7を参照し、本実施形態に係る検査支援サーバ10の定性分析・定量分析処理を説明する。図7は、検査支援サーバ10の定性分析・定量分析処理の一例を示す処理の流れ図である。本実施形態に係る検査支援サーバ10は、例えば、CPU311等が補助記憶装置313に記憶された各種プログラムや各種データ、検査支援DB200に格納された情報を読み出して実行することで、図7に示す処理を提供する。なお、図7の処理は、主にAI処理部110、検査レシピ提供部140の処理機能により提供される。
、床、天井等)から採取した複数の建材、解体工事中に作業場に設けられた換気機器の換
気用フィルタ(大気フィルタ)等である。但し、検査依頼者が医療に係る所定機関、例えば、病院や保健所、研究センター等の場合には、細胞等の特定検査を行うために、患者の病変部が検査試料として提供される。以下、図5を用いて説明した支援モデル形態を説明例として、図7の処理の流れを説明する。
る。
ここで、検査支援サーバ10で実行されるS1の処理は、第1検査対象物の分析が行われる検査試料の属性情報を受け付けるステップの一例である。また、検査支援サーバ10のCPU311等は、第1検査対象物の分析が行われる検査試料の属性情報を受け付ける手段の一例として、S1の処理を実行する。
ここで、検査支援サーバ10で実行されるS2−S3の処理は、「前記検査試料の属性情報に基づいて前記第1検査対象物に対応する第1検査レシピ情報を特定し、特定した前記第1検査レシピ情報を前記計測装置に出力するレシピ出力ステップ」の一例である。また、検査支援サーバ10のCPU311等は、「前記検査試料の属性情報に基づいて前記第1検査対象物に対応する第1検査レシピ情報を特定し、特定した前記第1検査レシピ情報を前記計測装置に出力するレシピ出力手段」の一例として、S2−S3の処理を実行する。S2−S3の処理で特定された検査レシピ情報は、「検査試料の属性情報に基づいて第1検査対象物に対応する第1検査レシピ情報」に対応する。
する。検査者U1は、表示画面に表示された上記情報を閲覧し、前処理手順に従って特定検査に必要な、粉砕、加熱、溶融、酸等の溶液に浸す、遠心分離の上澄み取得、下済み取得等の前処理を検査試料に施す。また、検査者U1は、特定検査設備の操作ガイドに従って、前処理が施された検査試料を特定検査設備にセットアップすると共に、検査試料の特定検査を開始する。
ここで、装置レシピは、「1以上の検査対象物を分析するための画像データおよび元素分析データを所定条件で取得する計測装置の制御プログラム」の一例である。装置レシピで規定される一定の撮像条件は「所定条件」に相当する。
ここで、検査支援サーバ10で実行されるS6−S7の処理は、「前記第1検査レシピ情報の制御プログラムに従って前記計測装置で取得された画像データおよび元素分析データと、前記第1検査対象物の基準画像データおよび基準元素分析データとの照合により前記検査試料の前記第1検査対象物の分析評価を行う評価ステップ」の一例である。また、検査支援サーバ10のCPU311等は、「前記第1検査レシピ情報の制御プログラムに
従って前記計測装置で取得された画像データおよび元素分析データと、前記第1検査対象物の基準画像データおよび基準元素分析データとの照合により前記検査試料の前記第1検査対象物の分析評価を行う評価手段」の一例として、S6−S7の処理を実行する。S6−S7の処理で抽出された学習データ情報は、「第1検査対象物の基準画像データおよび基準元素分析データ」に対応する。
ここで、検査支援サーバ10で実行されるS8の処理は、「前記検査試料の前記第1検査対象物の分析評価の結果を報告する評価報告ステップ」の一例である。また、検査支援サーバ10のCPU311等は、「前記検査試料の前記第1検査対象物の分析評価の結果を報告する評価報告手段」の一例として、S8の処理を実行する。
間を経過したら学習データ情報に反映させていく。例えば、学習データ情報がある程度のデータ数となれば、都度反映せずに、ある程度の検査情報データが集まった時点で定期的に反映させていくことで現在の分析精度を維持しつつ、更に反映によってさらに分析精度を高めることができる。3つめのやり方は、検査支援サーバ10に保存しておいた検査データ情報を学習データ情報に全く反映させない。例えば、学習データ情報に反映させるのに適当でない検査データ情報や、統計データを取る目的で検査支援サーバ10に保存するような学習データ情報に反映させることを目的としない検査データ情報を学習データ情報に反映させないようにすることで、検査精度を維持することができる。
ここで、検査支援サーバ10で実行されるS9の処理は、「第1検査レシピ情報の制御プログラムに従って前記計測装置で取得された画像データおよび元素分析データと、前記第1検査対象物の基準画像データおよび基準元素分析データとを対応付けた検査データ情報を前記記憶手段に蓄積するステップ」の一例である。また、検査支援サーバ10のCPU311等は、「第1検査レシピ情報の制御プログラムに従って前記計測装置で取得された画像データおよび元素分析データと、前記第1検査対象物の基準画像データおよび基準元素分析データとを対応付けた検査データ情報を前記記憶手段に蓄積する手段」の一例として、S9の処理を実行する。
また、検査支援サーバ10で実行されるS10の処理は、「計測装置で取得された画像データおよび元素分析データを学習し、前記第1検査対象物の基準画像データ、および、基準元素分析データを更新する学習処理ステップ」の一例である。また、検査支援サーバ10のCPU311等は、「計測装置で取得された画像データおよび元素分析データを学習し、前記第1検査対象物の基準画像データ、および、基準元素分析データを更新する学習処理手段」の一例として、S10の処理を実行する。
者U1のログイン操作の受け付けのときが例示される。検査支援サーバ10は、ログイン操作の受け付けた検査機関端末20を特定する(S11)。検査支援サーバ10は、例えば、ログイン操作の受け付け時に検査機関端末20を一意に識別する識別情報(IPアドレス、MACアドレス等)を取得する。検査支援サーバ10は、取得した検査機関端末20の識別情報を検索キーとして検査支援DB200を検索し、検索キーに関連付けされた課金管理情報を抽出する。検査支援サーバ10は、抽出された課金管理情報に時刻情報を対応付けて主記憶装置312の所定の領域に一時的に記憶する。
るスケジュール情報の検査支援DB200への登録のときが例示される。検査支援サーバ10は、例えば、貸出対象の特定検査設備の識別情報等を検索キーとして検査支援DB200の検索を行い、スケジュール情報に登録された検査機関毎の貸出期間を抽出する(S21)。
情報処理装置その他の機械、装置(以下、コンピュータ等)に上記何れかの機能を実現させるプログラムをコンピュータ等が読み取り可能な記録媒体に記録することができる。そして、コンピュータ等に、この記録媒体のプログラムを読み込ませて実行させることにより、その機能を提供させることができる。
20、20a、20b、20c 検査機関端末
21 特定検査設備(SEM/EDX)
21a 特定検査設備(AI−SEM)
30、30a、30b、30c 検査依頼者端末
100 特定検査向け支援システム
110 AI処理部
111 定性定量分析
112 蓄積
113 レポーティング
114 解析
120 課金管理部
130 スケジューラ
140 検査レシピ提供部
150 運用FAQ部
160 検査機関紹介部
200 検査支援データベース(DB)
211 学習データ
300 コンピュータ
311 CPU
312 主記憶装置
313 補助記憶装置
314 通信IF
315 入出力IF
316 接続バス
Claims (13)
- 少なくとも、1以上の検査対象物ついての評価基準になる基準画像データおよび基準元素分析データを含む学習データ情報と、前記1以上の検査対象物を分析するための画像データおよび元素分析データを所定条件で取得する計測装置の制御プログラムを含む検査レシピ情報が格納される記憶手段と、
第1検査対象物の分析が行われる検査試料の属性情報を受け付ける手段と、
前記検査試料の属性情報に基づいて前記第1検査対象物に対応する第1検査レシピ情報を特定し、特定した前記第1検査レシピ情報を前記計測装置に出力するレシピ出力手段と、
前記第1検査レシピ情報の制御プログラムに従って前記計測装置で取得された画像データおよび元素分析データと、前記第1検査対象物の基準画像データおよび基準元素分析データとの照合により前記検査試料の前記第1検査対象物の分析評価を行う評価手段と、
を備える特定検査向け支援システム。 - 前記計測装置で取得された画像データおよび元素分析データを学習し、前記第1検査対象物の基準画像データ、および、基準元素分析データを更新する学習処理手段、を備える請求項1に記載の特定検査向け支援システム。
- 前記第1検査レシピ情報の制御プログラムに従って前記計測装置で取得された画像データおよび元素分析データと、前記第1検査対象物の基準画像データおよび基準元素分析データとを対応付けた検査データ情報を前記記憶手段に蓄積する手段、を備え、
前記学習処理手段は、前記記憶手段に蓄積された検査データ情報の中の画像データおよび元素分析データを学習し、前記第1検査対象物の基準画像データ、および、基準元素分析データを更新する、請求項2に記載の特定検査向け支援システム。 - 前記検査試料の前記第1検査対象物の分析評価の結果を報告する評価報告手段、を備える請求項1から3の何れか一項に記載の特定検査向け支援システム。
- 前記記憶手段は、前記1以上の検査対象物についての分析評価を報告するための報告様式情報を格納し、
前記評価報告手段は、前記検査試料の属性情報に含まれる前記検査試料の採取場所に対応する第1報告様式に従って、前記検査試料の前記第1検査対象物の分析評価の結果を報告する、請求項4に記載の特定検査向け支援システム。 - 前記第1検査レシピ情報は、前記1以上の検査対象物を分析するための画像データおよび元素分析データを所定条件で取得する際の、検査試料に対する事前処置の手順が規定された前処理手順情報を含み、
前記レシピ出力手段は、前記検査試料の属性情報に基づいて前記第1検査対象物に対応する前処理手順情報を前記第1検査レシピ情報に含めて出力する、請求項1から5の何れか一項に記載の特定検査向け支援システム。 - 前記第1検査レシピ情報は、少なくとも、前記1以上の検査対象物を分析するために事前処置が施された検査試料を計測装置にセットアップし、前記検査試料に対する所定基準の画像データおよび元素分析データの取得を開始するまでの前記計測装置の操作ガイド情報、前記検査試料の前記1以上の検査対象物の分析評価に基づいて検査報告書を作成するための報告書作成ガイド情報、前記検査試料に対する前記1以上の検査対象物の検査に関連するガイドライン情報の何れかを含み、
前記レシピ出力手段は、少なくとも、前記第1検査対象物に対応する操作ガイド情報、報告書作成ガイド情報、ガイドライン情報の何れかを前記第1検査レシピ情報に含めて出
力する、請求項1から6の何れか一項に記載の特定検査向け支援システム。 - 前記レシピ出力手段によって前記計測装置に出力された前記第1検査レシピ情報の提供回数を計測する計測手段と、
少なくとも、前記評価手段の、第1検査レシピ情報の制御プログラムに従って前記計測装置で取得された画像データおよび元素分析データと、前記第1検査対象物の基準画像データおよび基準元素分析データとの照合により前記検査試料の前記第1検査対象物の分析評価が行われる期間を計測する手段と、を備える請求項1から7の何れか一項に記載の特定検査向け支援システム。 - 前記記憶手段は、複数の前記計測装置毎の運用期間が登録されたスケジュール情報を格納し、
第1の計測装置の運用期間と第2の計測装置の運用期間との間で、前記第2の計測装置を前記第1の計測装置に置換えたときに、置換え後の前記第1の計測装置の運用期間と置き換え前の前記第1の計測装置の運用期間との間の重複期間を排除したシェアリングプランを作成する手段、を備える請求項1から8の何れか一項に記載の特定検査向け支援システム。 - 少なくとも、1以上の検査対象物ついての評価基準を含む学習データ情報と、前記1以上の検査対象物を分析するデータを所定条件で取得する計測装置の制御プログラムを含む検査レシピ情報が格納される記憶手段と、
第1検査対象物の分析が行われる検査試料の属性情報を受け付ける手段と、
前記検査試料の属性情報に基づいて前記第1検査対象物に対応する第1検査レシピ情報を特定し、特定した前記第1検査レシピ情報を前記計測装置に出力するレシピ出力手段と、
前記第1検査レシピ情報の制御プログラムに従って前記計測装置で取得されたデータと、前記第1検査対象物の前記評価基準との照合により前記検査試料の前記第1検査対象物の分析評価を行う評価手段と、
を備える特定検査向け支援システム。 - 前記レシピ出力手段は、前記特定した前記第1検査レシピ情報をネットワークを介して前記計測装置に出力する請求項1から10の何れか一項に記載の特定検査向け支援システム。
- 少なくとも、1以上の検査対象物ついての評価基準を含む学習データ情報と、前記1以上の検査対象物を分析するデータを所定条件で取得する計測装置の制御プログラムを含む検査レシピ情報が格納される記憶手段を備えるコンピュータが、
第1検査対象物の分析が行われる検査試料の属性情報を受け付けるステップと、
前記検査試料の属性情報に基づいて前記第1検査対象物に対応する第1検査レシピ情報を特定し、特定した前記第1検査レシピ情報を前記計測装置に出力するレシピ出力ステップと、
前記第1検査レシピ情報の制御プログラムに従って前記計測装置で取得されたデータと、前記第1検査対象物の前記評価基準との照合により前記検査試料の前記第1検査対象物の分析評価を行う評価ステップと、
を実行する特定検査向け支援方法。 - 少なくとも、1以上の検査対象物ついての評価基準を含む学習データ情報と、前記1以上の検査対象物を分析するためのデータを所定条件で取得する計測装置の制御プログラムを含む検査レシピ情報が格納される記憶手段を備えるコンピュータに、
第1検査対象物の分析が行われる検査試料の属性情報を受け付けるステップと、
前記検査試料の属性情報に基づいて前記第1検査対象物に対応する第1検査レシピ情報を特定し、特定した前記第1検査レシピ情報を前記計測装置に出力するレシピ出力ステップと、
前記第1検査レシピ情報の制御プログラムに従って前記計測装置で取得されたデータと、前記第1検査対象物の前記評価基準との照合により前記検査試料の前記第1検査対象物の分析評価を行う評価ステップと、
を実行させるためのプログラム。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017185951A JP6935641B2 (ja) | 2017-09-27 | 2017-09-27 | システム、特定検査向け支援方法およびプログラム |
EP18862717.8A EP3690430A4 (en) | 2017-09-27 | 2018-09-25 | ASSISTANT SYSTEM FOR SPECIFIC TEST AND ASSISTANCE PROCEDURES AND PROGRAM FOR SPECIFIC TEST |
PCT/JP2018/035393 WO2019065607A1 (ja) | 2017-09-27 | 2018-09-25 | 特定検査向け支援システム、特定検査向け支援方法およびプログラム |
US16/651,035 US11561184B2 (en) | 2017-09-27 | 2018-09-25 | Support system for specified inspection, support method for specified inspection, and non-transitory computer readable medium |
CN201880063448.4A CN111148989A (zh) | 2017-09-27 | 2018-09-25 | 面向特定检查的辅助系统、面向特定检查的辅助方法和程序 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017185951A JP6935641B2 (ja) | 2017-09-27 | 2017-09-27 | システム、特定検査向け支援方法およびプログラム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019060741A true JP2019060741A (ja) | 2019-04-18 |
JP6935641B2 JP6935641B2 (ja) | 2021-09-15 |
Family
ID=65902452
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017185951A Active JP6935641B2 (ja) | 2017-09-27 | 2017-09-27 | システム、特定検査向け支援方法およびプログラム |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11561184B2 (ja) |
EP (1) | EP3690430A4 (ja) |
JP (1) | JP6935641B2 (ja) |
CN (1) | CN111148989A (ja) |
WO (1) | WO2019065607A1 (ja) |
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-
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- 2018-09-25 CN CN201880063448.4A patent/CN111148989A/zh not_active Withdrawn
- 2018-09-25 EP EP18862717.8A patent/EP3690430A4/en not_active Withdrawn
- 2018-09-25 US US16/651,035 patent/US11561184B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11561184B2 (en) | 2023-01-24 |
EP3690430A4 (en) | 2021-07-07 |
WO2019065607A1 (ja) | 2019-04-04 |
JP6935641B2 (ja) | 2021-09-15 |
EP3690430A1 (en) | 2020-08-05 |
US20200278303A1 (en) | 2020-09-03 |
CN111148989A (zh) | 2020-05-12 |
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|
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