JP2019057684A - フレキシブル配線基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
基材として表面粗さRaがそれぞれ3nm及び7nmの2種類の厚さ25μmのポリイミドフィルムと、表面粗さRaがそれぞれ60nm及び100nmの2種類の厚さ50μmのPETフィルムとを用意し、これら4種類の基材の各々の片面に、厚さ0.03μmのニッケル-クロム合金層と、その上の厚さ0.1μmの銅薄膜層とからなるベース金属層をスパッタリング法により形成した。次に、該ベース金属層の表面に市販のドライフィルムレジストをラミネート法により貼り付けた後、このレジストにフォトマスクを介して紫外線露光を行い、更に1%炭酸ナトリウム水溶液により余分なレジストを溶解することで現像処理した。これにより、線幅が20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、及び45μmの直線導電部を10本ずつ形成するための開口部を有するレジストマスクを形成した。
電解銅めっき浴に添加する添加剤にアトテック社製の添加剤に代えてマクダーミッド社製の添加剤(ST2000)を濃度20mL/Lとなるように添加した以外は上記実施例1と同様にして電気めっきの電流密度が異なる条件で銅めっき層を形成した後、上記実施例1と同様に、表面粗さRa3nmのポリイミドフィルムを用いた試料25〜30のフレキシブル配線基板の各々に対して、その銅めっき層中の硫黄と塩素の濃度を二次イオン質量分析法を用いて分析した。その結果を下記表6に示す。
Claims (9)
- 絶縁性フィルムと、その少なくとも片面に形成された主に銅めっき層からなる配線回路とを有するフレキシブル配線基板であって、前記銅めっき層は硫黄を0.5〜3.0質量ppm含んでいることを特徴とするフレキシブル配線基板。
- 絶縁性フィルムと、その少なくとも片面に形成された主に銅めっき層からなる配線回路を有するフレキシブル配線基板であって、前記銅めっき層は塩素を0.9〜2.1質量ppm含んでいることを特徴とするフレキシブル配線基板。
- 絶縁性フィルムと、その少なくとも片面に形成された主に銅めっき層からなる配線回路を有するフレキシブル配線基板であって、前記銅めっき層は硫黄を0.5〜3.0質量ppm、及び塩素を0.9〜2.1質量ppm含んでいることを特徴とするフレキシブル配線基板。
- 前記配線回路は、絶縁性フィルム側からベース金属層及び電解銅めっき層の順に形成されていることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載のフレキシブル配線基板。
- 前記ベース金属層は、銅層又は銅合金層であることを特徴とする、請求項4に記載のフレキシブル配線基板。
- 前記ベース金属層は、銅層又は銅合金層と、ニッケル−クロム合金層とからなることを特徴とする、請求項4に記載のフレキシブル配線基板。
- 絶縁性フィルムの少なくとも片面に乾式めっき法によりベース金属層を成膜する乾式成膜工程と、該ベース金属層の上に湿式めっき法により銅めっき層を成膜する湿式成膜工程と、これらベース金属層及び銅めっき層から配線回路を形成するパターニング工程とからなるフレキシブル配線基板の製造方法であって、前記銅めっき層の硫黄含有量が0.5〜3.0質量ppmとなるように前記湿式めっきのめっき条件を調整することを特徴とするフレキシブル配線基板の製造方法。
- 絶縁性フィルムの少なくとも片面に乾式めっき法によりベース金属層を成膜する乾式成膜工程と、該ベース金属層の上に湿式めっき法により銅めっき層を成膜する湿式成膜工程と、これらベース金属層及び銅めっき層から配線回路を形成するパターニング工程とからなるフレキシブル配線基板の製造方法であって、前記銅めっき層の塩素含有量が0.9〜2.1質量ppmとなるように前記湿式めっきのめっき条件を調整することを特徴とするフレキシブル配線基板の製造方法。
- 絶縁性フィルムの少なくとも片面に乾式めっき法によりベース金属層を成膜する乾式成膜工程と、該ベース金属層の上に湿式めっき法により銅めっき層を成膜する湿式成膜工程と、これらベース金属層及び銅めっき層から配線回路を形成するパターニング工程とからなるフレキシブル配線基板の製造方法であって、前記銅めっき層の硫黄含有量が0.5〜3.0質量ppmであって且つ塩素含有量が0.9〜2.1質量ppmとなるように前記湿式めっきのめっき条件を調整することを特徴とするフレキシブル配線基板の製造方法。
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