JP2019050157A - Conductive material - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、異方性導電層と導電性金属部との接着強度の低下が抑制され、信頼性に優れた導電材料に関する。 The present invention relates to a conductive material having excellent reliability, in which a decrease in adhesive strength between an anisotropic conductive layer and a conductive metal portion is suppressed.
スマートフォン、パーソナル・デジタル・アシスタント（ＰＤＡ）、ノートＰＣ、タブレットＰＣ、ＯＡ機器、医療機器、あるいはカーナビゲーションシステム等の電子機器においては、これらのディスプレイに入力手段としてタッチパネルセンサーが広く用いられている。 In electronic devices such as smartphones, personal digital assistants (PDAs), notebook PCs, tablet PCs, OA devices, medical devices, and car navigation systems, touch panel sensors are widely used as input means for these displays.
タッチパネルセンサーには、位置検出の方法により光学方式、超音波方式、抵抗膜方式、表面型静電容量方式、投影型静電容量方式等があり、上記したディスプレイ用途においては抵抗膜方式と投影型静電容量方式が好適に利用されている。抵抗膜方式のタッチパネルセンサーは、支持体上に光透過性導電層を有する導電材料を２枚利用し、これら導電材料をドットスペーサーを介して対向配置した構造を有しており、タッチパネルセンサーの１点に力を加えることにより光透過性導電層同士が接触し、各光透過性導電層に印加された電圧をもう一方の光透過性導電層を通して測定することで、力の加えられた位置の検出を行うものである。一方、投影型静電容量方式のタッチパネルセンサーは、２層の光透過性導電層を有する導電材料を１枚、または１層の光透過性導電層を有する導電材料を２枚利用し、指等を接近させた際の光透過性導電層間の静電容量変化を検出し、指を接近させた位置の検出を行うものである。後者は可動部分がないため耐久性に優れる他、多点同時検出ができることから、スマートフォンやタブレットＰＣ等で、とりわけ広く利用されている。 Touch panel sensors include an optical method, an ultrasonic method, a resistive film method, a surface capacitance method, a projected capacitance method, etc. depending on the position detection method, and in the display application described above, the resistive film method and the projection type The capacitance method is preferably used. The resistive film type touch panel sensor has a structure in which two conductive materials having a light transmitting conductive layer on a support are used, and these conductive materials are disposed opposite to each other via a dot spacer. The light transmitting conductive layers are brought into contact by applying a force to the point, and the voltage applied to each light transmitting conductive layer is measured through the other light transmitting conductive layer to obtain the position where the force is applied. Detection. On the other hand, a projected capacitive touch panel uses one conductive material having two light transmission conductive layers or two conductive materials having one light transmission conductive layer, a finger or the like Changes in capacitance between the light-transmissive conductive layers when the light source is brought close to each other, and detection of the position where the finger approaches is detected. The latter is particularly widely used in smartphones, tablet PCs, and the like, because it is excellent in durability because it has no movable part and can simultaneously detect multiple points.
投影型静電容量方式のタッチパネルセンサーにおいては、支持体上に光透過性導電層をパターニングすることで得られた複数のセンサーからなるセンサー部を配することで、多点同時検出や移動点の検出を可能にしている。このセンサー部が検出した静電容量の変化を電気信号として外部に取り出すため、導電材料が有する全てのセンサーに対して、外部に電気信号を取り出すために設けられる複数の端子からなる端子部と、これらを電気的に接続する複数の周辺配線からなる周辺配線部が設けられる。通常、前述した光透過性導電層はディスプレイ上に位置し、端子部や周辺配線部はディスプレイの外、いわゆる額縁部に位置する。従来技術においては、光透過性導電層はＩＴＯ（インジウム−錫酸化物）導電膜により形成されるのが一般的であり、端子部や周辺配線部は、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム等の金属により形成されるのが一般的であった。例えば特開２０１２−１３８０１８号公報（特許文献１）には、光透過性導電層の材料としてＩＴＯやＩＺＯ（インジウム亜鉛オキサイド）等の導電性酸化物を使用し、取出配線（周辺配線部）や接続端子（端子部）の材料として金属や合金を使用したタッチパネルが開示されている。 In a projected capacitive touch panel sensor, by arranging a sensor unit comprising a plurality of sensors obtained by patterning a light transmitting conductive layer on a support, it is possible to simultaneously detect multiple points or move points. It enables detection. In order to take out the change in capacitance detected by the sensor unit as an electric signal to the outside, a terminal unit comprising a plurality of terminals provided for taking out the electric signal to the outside with respect to all the sensors included in the conductive material; A peripheral wiring portion comprising a plurality of peripheral wirings electrically connecting these is provided. Usually, the light transmitting conductive layer described above is located on the display, and the terminal portion and the peripheral wiring portion are located outside the display, that is, in a so-called frame portion. In the prior art, the light transmitting conductive layer is generally formed of an ITO (indium-tin oxide) conductive film, and the terminal portion and the peripheral wiring portion are made of gold, silver, copper, nickel, aluminum, etc. It is generally formed by the metal of For example, in JP 2012-138018 A (patent document 1), a conductive oxide such as ITO or IZO (indium zinc oxide) is used as a material of the light transmitting conductive layer, and a lead out wiring (peripheral wiring portion) or A touch panel using a metal or an alloy as a material of a connection terminal (terminal portion) is disclosed.
近年では光透過性導電層として網目状金属細線パターンを有し、さらに端子部や周辺配線部を該網目状金属細線パターンと同じ金属により形成した導電性金属部を有する導電材料も開示されている。例えば特開２０１７−３３３６９号公報（特許文献２）には、網目状金属細線パターンと導電性金属部を、銀塩感光材料を用いる方法、導電性インキを印刷する方法、金属層上にレジスト層を設け、レジストパターンを形成した後、金属層をエッチング除去する方法等、様々な方法により形成できることが記載されている。 In recent years, there has also been disclosed a conductive material having a mesh-like metal fine wire pattern as a light-transmitting conductive layer, and further having a conductive metal part formed of the same metal as the mesh-like metal fine wire pattern. . For example, in JP-A-2017-33369 (patent document 2), a method using a silver halide photosensitive material, a mesh-like metal fine wire pattern and a conductive metal portion, a method of printing a conductive ink, a resist layer on a metal layer It is described that it can be formed by various methods such as a method of etching away a metal layer after forming a resist pattern and forming a resist pattern.
上記した端子部が有する複数の端子に対し、外部との電気的接続を担う配線部材を効率よく接続する方法として、端子部（導電性金属部）上に異方性導電層を設け、該異方性導電層上にフレキシブルプリント配線板等の複数の配線を有する配線部材を接続する方法が知られている。異方性導電層とは厚み方向にのみ導電性を示す層を意味し、該異方性導電層により、複数の端子に対し、配線部材が有する複数の配線が一度に接続される。一方、異方性導電層は水平方向には絶縁されているため、端子間の短絡は発生しない。例えば特開２０１５−２６３４３号公報（特許文献３）にはフレキシブルプリント配線板が異方性導電膜（異方性導電層）を介して接続されたタッチパネルセンサーシートモジュールが開示され、該異方性導電膜はＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）、ＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）等の異方性導電層前駆体を熱圧着して得られることが記載される。 An anisotropic conductive layer is provided on the terminal portion (conductive metal portion) as a method of efficiently connecting a wiring member responsible for electrical connection with the outside to the plurality of terminals of the terminal portion described above. There is known a method of connecting a wiring member having a plurality of wires, such as a flexible printed wiring board, on a directional conductive layer. The anisotropic conductive layer means a layer showing conductivity only in the thickness direction, and the plurality of wirings included in the wiring member are connected to the plurality of terminals at one time by the anisotropic conductive layer. On the other hand, since the anisotropic conductive layer is insulated in the horizontal direction, a short circuit between the terminals does not occur. For example, Japanese Unexamined Patent Publication No. 2015-26343 (Patent Document 3) discloses a touch panel sensor sheet module in which a flexible printed wiring board is connected via an anisotropic conductive film (anisotropic conductive layer), and the anisotropy is disclosed. It is described that the conductive film is obtained by thermocompression bonding of an anisotropic conductive layer precursor such as ACF (Anisotropic Conductive Film) or ACP (Anisotropic Conductive Paste).
ところが、導電性金属部上に異方性導電層を設けた導電材料を高温高湿環境下に長時間保管すると、異方性導電層と導電性金属部との接着強度が低下する場合があり、改善が求められていた。 However, when the conductive material provided with the anisotropic conductive layer on the conductive metal portion is stored for a long time in a high temperature and high humidity environment, the adhesive strength between the anisotropic conductive layer and the conductive metal portion may decrease. , There was a demand for improvement.
特開２００１−６７６９号公報（特許文献４）には、導電性金属部をベンゾトリアゾール類、アミノシラン類、およびイミダゾール類等の異方性導電層の硬化を促進する化合物で被覆した後、熱硬化性異方性導電層を介して配線部材と接続する電極の接続方法が開示され、接続後のマイグレーションを抑制し、接続強度を向上できることが開示される。しかしながら配線のファインピッチ化に伴い、より簡便な方法が望まれていた。 In JP 2001-6769 A (patent document 4), a conductive metal portion is coated with a compound which accelerates the curing of an anisotropic conductive layer such as benzotriazoles, aminosilanes, and imidazoles, and then thermally cured. The connection method of the electrode connected with a wiring member via a property anisotropic conductive layer is disclosed, It is disclosed that the migration after connection can be suppressed and connection strength can be improved. However, as the fine pitch of wiring has been made, a simpler method has been desired.
特開２０１５−１８３１１８号公報（特許文献５）には、高温高湿条件において被着体との剥離を抑制可能な接着剤組成物として、熱可塑性樹脂、ラジカル重合性化合物、ラジカル重合開始剤、（メタ）アクリロイルオキシ基を有しないエポキシ樹脂、導電性粒子を含有する異方導電性接着剤組成物が開示される。特開２０１６−７６３４１号公報（特許文献６）には、高温高湿環境試験後にも接着強度の大幅な低下が生じない異方性導電フィルムとして、カルボン酸を有する（メタ）アクリルモノマーを含有し、一定量の（メタ）アクリル基を含有する異方性導電フィルムが開示される。しかし、さらなる改善が望まれていた。 JP-A-2015-183118 (patent document 5) is a thermoplastic resin, a radically polymerizable compound, a radical polymerization initiator, as an adhesive composition capable of suppressing peeling from an adherend under high temperature and high humidity conditions, Disclosed are an epoxy resin having no (meth) acryloyloxy group and an anisotropically conductive adhesive composition containing conductive particles. JP-A 2016-76341 (Patent Document 6) contains a (meth) acrylic monomer having a carboxylic acid as an anisotropic conductive film which does not cause a significant decrease in adhesive strength even after a high temperature and high humidity environment test Disclosed are anisotropic conductive films containing a certain amount of (meth) acrylic groups. However, further improvement was desired.
特開２０１０−２７７９９７号公報（特許文献７）には、高精細回路における隣接する回路間の絶縁性の確保と、対向する回路間の導通性の確保とを両立させることが可能な回路接続材料として、有機絶縁物質中に導電性微粒子を分散させた異方導電粒子を含有する回路接続材料が開示され、該導電性微粒子の表面をテトラゾール誘導体等の窒素原子含有有機化合物で疎水化することで、有機絶縁物質と導電性微粒子との密着強度を向上できることが記載される。特開２０１７−８７５６４号公報（特許文献８）には、導電性材料の導電性金属細線を有する側の面にテトラゾール化合物を含有する粘着剤層と機能材料とを有する導電材料積層体が開示され、導電性金属細線のイオンマイグレーションと抵抗値変動を抑制できることが記載される。特開２０１７−１３８７５７号公報（特許文献９）には、テトラゾール化合物やベンゾトリアゾール化合物を含有する非粘着性被膜を有する導電材料が開示され、塩化物イオンによる導電性金属部の抵抗値変動を抑制できることが記載される。 JP-A-2010-277997 (Patent Document 7) discloses a circuit connection material capable of achieving both the insulation between the adjacent circuits in the high definition circuit and the conduction between the opposing circuits. As a circuit connection material containing anisotropically conductive particles in which conductive particles are dispersed in an organic insulating material, the surface of the conductive particles is hydrophobized by a nitrogen atom-containing organic compound such as a tetrazole derivative. It is described that the adhesion strength between the organic insulating material and the conductive fine particles can be improved. JP-A-2017-87564 (Patent Document 8) discloses a conductive material laminate having a pressure-sensitive adhesive layer containing a tetrazole compound and a functional material on the side of the conductive material having conductive metal fine wires. It is described that the ion migration and the resistance value fluctuation of the conductive metal thin wire can be suppressed. The electrically conductive material which has a non-adhesive film containing a tetrazole compound or a benzotriazole compound is disclosed by Unexamined-Japanese-Patent No. 2017-138757 (patent document 9), and the resistance value fluctuation | variation of the electrically conductive metal part by chloride ion is suppressed. Describe what can be done.
本発明の課題は、高温高湿環境下に長時間保管した際の異方性導電層と導電性金属部との接着強度の低下が抑制され、信頼性に優れた導電材料を提供することにある。 It is an object of the present invention to provide a conductive material excellent in reliability in which a decrease in adhesive strength between an anisotropic conductive layer and a conductive metal portion when stored for a long time in a high temperature and high humidity environment is suppressed. is there.
本発明の上記課題は、以下の発明によって達成される。
（１）支持体上に導電性金属部と、該導電性金属部上に異方性導電層を有する導電材料であって、該異方性導電層が下記一般式Ａで表されるテトラゾール化合物を、該異方性導電層の全質量に対して０．１０〜４．０質量％含有することを特徴とする導電材料。
The above-mentioned object of the present invention is achieved by the following invention.
(1) A tetrazole compound which is a conductive material having a conductive metal portion on a support and an anisotropic conductive layer on the conductive metal portion, wherein the anisotropic conductive layer is represented by the following general formula A A conductive material containing 0.10 to 4.0% by mass with respect to the total mass of the anisotropic conductive layer.
（一般式Ａ中のＲ１、Ｒ２はそれぞれ独立して水素原子、アルキル基、アラルキル基、アリール基を表す。ただし、Ｒ１およびＲ２が同時に水素原子となることはない。） (In the general formula A, R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group, an aralkyl group or an aryl group. However, R 1 and R 2 do not simultaneously become a hydrogen atom.)
本発明により、高温高湿環境下に長時間保管した際の異方性導電層と導電性金属部との接着強度の低下が抑制され、信頼性に優れた導電材料を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION By this invention, the fall of the adhesive strength of the anisotropic conductive layer and conductive metal part at the time of storing for a long time in a high temperature and high humidity environment is suppressed, and the conductive material excellent in reliability can be provided.
以下、本発明について詳細に説明する。本発明の導電材料が導電性金属部上に有する異方性導電層は、下記一般式Ａで表されるテトラゾール化合物を含有する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail. The anisotropic conductive layer that the conductive material of the present invention has on the conductive metal portion contains a tetrazole compound represented by the following general formula A.
一般式Ａ中のＲ１、Ｒ２はそれぞれ独立して水素原子、アルキル基、アラルキル基、アリール基を表す。ただし、Ｒ１およびＲ２が同時に水素原子となることはない。 R 1 and R 2 in the general formula A each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group, an aralkyl group or an aryl group. However, R 1 and R 2 do not simultaneously become a hydrogen atom.
一般式Ａで表されるテトラゾール化合物が有するアルキル基としてはメチル基、エチル基、プロピル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基、ノニル基、２−エチルヘキシル基、イソプロピル基、ｔ−ブチル基等が例示でき、アラルキル基としてはベンジル基、フェネチル基等が例示でき、アリール基としてはフェニル基、ナフチル基等が例示できる。前記したＲ１、Ｒ２は、さらに置換基を有していてもよい。該置換基としては、Ｒ１、Ｒ２として記載した上記置換基に加え、ヒドロキシ基、ヒドロキシアルキル基（ヒドロキシメチル基、ヒドロキシエチル基等）、シアノ基、スルホ基、カルボキシル基、アミノ基、アミノメチル基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アミド基、スルホンアミド基、ウレイド基、ウレタン基、スルファモイル基、カルバモイル基、アルキルチオ基、アリールチオ基、リン酸アミド基、ニトロ基、アルキルオキシカルボニル基等が例示できる。 The alkyl group possessed by the tetrazole compound represented by the general formula A is methyl group, ethyl group, propyl group, pentyl group, hexyl group, cyclohexyl group, heptyl group, nonyl group, 2-ethylhexyl group, isopropyl group, t-butyl group A group etc. can be illustrated, a benzyl group, a phenethyl group etc. can be illustrated as an aralkyl group, a phenyl group, a naphthyl group etc. can be illustrated as an aryl group. The aforementioned R 1 and R 2 may further have a substituent. As the substituent, in addition to the above-mentioned substituents described as R 1 and R 2 , a hydroxy group, a hydroxyalkyl group (hydroxymethyl group, hydroxyethyl group etc.), a cyano group, a sulfo group, a carboxyl group, an amino group, amino Methyl group, alkoxy group, aryloxy group, amido group, sulfonamide group, ureido group, urethane group, sulfamoyl group, carbamoyl group, alkylthio group, arylthio group, phosphoric acid amide group, nitro group, alkyloxycarbonyl group etc. it can.
一般式Ａで表されるテトラゾール化合物の中でも、Ｒ１、Ｒ２の少なくとも一方は炭素数３以上のアルキル基、アラルキル基、およびアリール基からなる群から選択される置換基を有する化合物が好ましく、Ｒ１、Ｒ２の少なくとも一方はアラルキル基またはアリール基を有する化合物が特に好ましい。以下に一般式Ａで表される化合物の具体例を記載するが、これらに限定されない。 Among the tetrazole compounds represented by the general formula A, preferred are compounds having a substituent selected from the group consisting of an alkyl group having 3 or more carbon atoms, an aralkyl group, and an aryl group for at least one of R 1 and R 2 . Compounds in which at least one of R 1 and R 2 has an aralkyl group or an aryl group are particularly preferred. Specific examples of the compound represented by Formula A will be described below, but the invention is not limited thereto.
上記テトラゾール化合物を異方性導電層に含有せしめる方法は特に限定されないが、後述するように異方性導電層前駆体形成用塗液にテトラゾール化合物を含有せしめ、その後該塗液を利用する得る方法が簡便かつ、異方性導電層中に均一にテトラゾール化合物が含有されるため好ましい。 The method for incorporating the tetrazole compound into the anisotropic conductive layer is not particularly limited. However, as described later, the tetrazole compound is included in the coating solution for forming an anisotropic conductive layer, and then the coating solution is used. Is preferable because the tetrazole compound is contained uniformly in the anisotropic conductive layer.
異方性導電層は、上記したテトラゾール化合物を１種のみ含有していてもよく、２種以上含有していてもよい。異方性導電層と導電性金属部との接着強度の低下を効果的に抑制するためには、上記したテトラゾール化合物の含有量は、該異方性導電層の全質量に対して０．１０〜４．０質量％である必要があり、より好ましくは該異方性導電層の全質量に対して０．３０〜２．８質量％であり、特に好ましくは該異方性導電層の全質量に対して０．５０〜２．０質量％である。テトラゾール化合物の含有量が該異方性導電層の全質量に対して０．１０質量％未満である場合、あるいは４．０質量％を超える場合、異方性導電層と導電性金属部との接着強度の低下を抑制しきれず、十分な信頼性は得られない。 The anisotropic conductive layer may contain only one type of tetrazole compound described above, or may contain two or more types. In order to effectively suppress the decrease in the adhesive strength between the anisotropic conductive layer and the conductive metal portion, the content of the above tetrazole compound is 0.10 with respect to the total mass of the anisotropic conductive layer. It is necessary to be about 4.0% by mass, more preferably 0.30 to 2.8% by mass with respect to the total mass of the anisotropic conductive layer, and particularly preferably all of the anisotropic conductive layer It is 0.50-2.0 mass% with respect to mass. When the content of the tetrazole compound is less than 0.10% by mass or more than 4.0% by mass with respect to the total mass of the anisotropic conductive layer, the anisotropic conductive layer and the conductive metal portion The decrease in adhesive strength can not be suppressed, and sufficient reliability can not be obtained.
本発明における異方性導電層は、上記したテトラゾール化合物を含有し、厚み方向にのみ導電性を示す層であれば、特に限定されない。本発明における異方性導電層の形成方法としては、特開２０１７−９８４１３号公報の記載に従い、導電性粒子と、膜形成樹脂と、樹脂前駆体と、硬化剤と、上記したテトラゾール化合物を少なくとも含有するフィルム状の異方性導電層前駆体を作製し、該異方性導電層前駆体を後述する導電性金属部上に付与し、熱圧着する方法が例示できる。本方法に基づき、異方性導電層を導電性金属部上に設ける方法を以下に詳述するが、本発明はこれに限定されない。 The anisotropic conductive layer in the present invention is not particularly limited as long as the layer contains the above tetrazole compound and exhibits conductivity only in the thickness direction. As a method of forming the anisotropic conductive layer in the present invention, according to the description of JP-A-2017-98413, at least conductive particles, a film forming resin, a resin precursor, a curing agent, and the tetrazole compound described above The film-form anisotropic conductive layer precursor to contain is produced, this anisotropic conductive layer precursor is provided on the conductive metal part mentioned later, and the method of thermocompression-bonding can be illustrated. Although the method of providing an anisotropic conductive layer on a conductive metal part based on this method is explained in full detail below, the present invention is not limited to this.
異方性導電層前駆体が含有する導電性粒子は、異方性導電層内で厚み方向の導通接続を実現する成分である。導電性粒子としては、ニッケル、コバルト、金、銀、銅、パラジウム等の公知の金属からなる金属粒子、ニッケル−リン合金、はんだ等の公知の合金からなる合金粒子、樹脂粒子の表面を前記した金属や合金で被覆した金属被覆粒子等が例示できる。導電性粒子は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 The conductive particles contained in the anisotropic conductive layer precursor are components for achieving conductive connection in the thickness direction in the anisotropic conductive layer. As conductive particles, metal particles made of known metals such as nickel, cobalt, gold, silver, copper, palladium and the like, alloy particles made of known alloys such as nickel-phosphorus alloy and solder, and the surface of resin particles are described. For example, metal-coated particles coated with metal or alloy can be exemplified. The conductive particles may be used alone or in combination of two or more.
導電性粒子の平均粒子径は特に限定されないが、異方性導電層前駆体を熱圧着して得られる異方性導電層の厚み方向の導電性に優れ、かつ水平方向の短絡を抑制できることから１〜３０μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜２０μｍである。導電性粒子の平均粒子径の測定方法としては、走査型電子顕微鏡にて導電性粒子を観察し、一定面積内に存在する１００個の粒子各々の投影面積に等しい円の直径を粒子径として求め、さらにこれを平均し求める方法を例示できる。 The average particle diameter of the conductive particles is not particularly limited, but it is excellent in conductivity in the thickness direction of the anisotropic conductive layer obtained by thermocompression bonding of the anisotropic conductive layer precursor, and can suppress horizontal short circuit. It is preferable that it is 1-30 micrometers, More preferably, it is 2-20 micrometers. As a method of measuring the average particle size of the conductive particles, the conductive particles are observed with a scanning electron microscope, and the diameter of a circle equal to the projected area of each of 100 particles present in a certain area is determined as the particle size. Further, it is possible to exemplify a method of averaging and finding this.
異方性導電層前駆体中の導電性粒子の含有量は特に限定されないが、異方性導電層前駆体を熱圧着して得られる異方性導電層の厚み方向の導電性に優れ、かつ水平方向の短絡を抑制できることから、異方性導電層前駆体１００質量部に対して０．５〜３０質量部が好ましく、より好ましく１〜２０質量部であり、特に好ましくは２〜１０質量部である。 Although the content of the conductive particles in the anisotropic conductive layer precursor is not particularly limited, the conductivity in the thickness direction of the anisotropic conductive layer obtained by thermocompression bonding of the anisotropic conductive layer precursor is excellent, and The amount is preferably 0.5 to 30 parts by mass, more preferably 1 to 20 parts by mass, and particularly preferably 2 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the anisotropic conductive layer precursor, since short circuit in the horizontal direction can be suppressed. It is.
導電性粒子としては市販品を用いることができる。導電性粒子の市販品としては、例えば積水化学工業（株）より市販されるミクロパール（登録商標）ＡＵ、ミクロパールＳＯＬ、日本化学工業（株）製ブライト（登録商標）等を挙げることができ、これらを入手し利用することができる。 A commercial item can be used as conductive particles. Examples of commercially available conductive particles include Micropearl (registered trademark) AU commercially available from Sekisui Chemical Co., Ltd., Micropearl SOL, Bright (registered trademark) manufactured by Nippon Chemical Industrial Co., Ltd., and the like. These can be obtained and used.
本発明において膜形成樹脂とは、異方性導電層前駆体をフィルム状にすることで取扱いを容易にし、かつ熱圧着後の異方性導電層の物理強度を確保するための成分である。膜形成樹脂は特に限定されず、フェノキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂等の公知の樹脂を用いることができる。膜形成樹脂は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。上記した膜形成樹脂の中でも、フェノキシ樹脂を用いることが、電気的絶縁性、熱圧着後の異方性導電層の物理強度に優れることから好ましい。 In the present invention, the film-forming resin is a component for facilitating the handling by forming the anisotropic conductive layer precursor into a film and securing the physical strength of the anisotropic conductive layer after thermocompression bonding. The film forming resin is not particularly limited, and known resins such as phenoxy resin, unsaturated polyester resin, saturated polyester resin, urethane resin, butadiene resin, polyimide resin, polyamide resin, and polyolefin resin can be used. The film-forming resin may be used alone or in combination of two or more. Among the above-described film-forming resins, it is preferable to use a phenoxy resin because of its excellent electrical insulation and physical strength of the anisotropic conductive layer after thermocompression bonding.
異方性導電層前駆体中の膜形成樹脂の含有量は特に限定されないが、熱圧着後の異方性導電層の厚み方向の導電性に優れ、かつ異方性導電層の物理強度に優れることから、異方性導電層前駆体１００質量部に対して２０〜７５質量部が好ましく、より好ましくは２５〜７０質量部であり、特に好ましくは３０〜６５質量部である。 The content of the film-forming resin in the anisotropic conductive layer precursor is not particularly limited, but the conductivity in the thickness direction of the anisotropic conductive layer after thermocompression bonding is excellent and the physical strength of the anisotropic conductive layer is excellent Therefore, 20 to 75 parts by mass is preferable with respect to 100 parts by mass of the anisotropic conductive layer precursor, more preferably 25 to 70 parts by mass, and particularly preferably 30 to 65 parts by mass.
フェノキシ樹脂としては市販品を用いることができる。フェノキシ樹脂の市販品としては、例えば新日鉄住金化学（株）より市販されるＹＰ−５０、ＹＰ−７０等を挙げることができ、これらを入手し利用することができる。 A commercial item can be used as phenoxy resin. As a commercial item of a phenoxy resin, YP-50, YP-70 grade | etc., Marketed from Nippon Steel Sumikin Chemical Co., Ltd. can be mentioned, for example, These can be obtained and utilized.
本発明において樹脂前駆体および硬化剤とは、熱圧着により異方性導電層前駆体を硬化させ異方性導電層とする際、硬化する成分である。樹脂前駆体は特に限定されず、アクリル系モノマー、アクリル系オリゴマー、エポキシ化合物等の硬化剤で硬化可能な公知の樹脂前駆体を例示できる。樹脂前駆体は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 In the present invention, the resin precursor and the curing agent are components that are cured when the anisotropic conductive layer precursor is cured by thermocompression bonding to form an anisotropic conductive layer. The resin precursor is not particularly limited, and examples thereof include known resin precursors that can be cured with a curing agent such as an acrylic monomer, an acrylic oligomer, or an epoxy compound. The resin precursors may be used alone or in combination of two or more.
アクリル系モノマーとは、１個以上の（メタ）アクリロイル基を有する公知の化合物を意味し、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸２−メトキシエチル、（メタ）アクリル酸４−エトキシブチル等の（メタ）アクリル酸アルコキシアルキルエステル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）アクリルアミド等のアミド基含有アクリル系モノマー、ジ（メタ）アクリル酸ヘキサンジオール、ジ（メタ）アクリル酸（ポリ）エチレングリコール、ジ（メタ）アクリル酸（ポリ）プロピレングリコール、ジ（メタ）アクリル酸ペンタエリスリトール、トリ（メタ）アクリル酸ペンタエリスリトール、ヘキサ（メタ）アクリル酸ジペンタエリスリトール、トリ（メタ）アクリル酸トリメチロールプロパン等の多官能アクリル系モノマー等を例示できる。なお、「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」および／または「メタクリル」を表し、他も同様である。 The acrylic monomer means a known compound having one or more (meth) acryloyl groups, methyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, (meth) (Meth) acrylic acid alkyl esters such as isooctyl acrylate, (meth) acrylic acid alkoxyalkyl esters such as 2-methoxyethyl (meth) acrylic acid, 4-ethoxybutyl (meth) acrylic acid, (meth) acrylic acid 2- (meth) acrylic acid Amide group-containing acrylic monomers such as hydroxyalkyl (meth) acrylates such as hydroxyethyl, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N- (2-hydroxyethyl) acrylamide, etc. Di (meth) acrylic acid hexanediol, di (meth) acrylic acid Acrylic acid (poly) ethylene glycol, di (meth) acrylic acid (poly) propylene glycol, di (meth) acrylic acid pentaerythritol, tri (meth) acrylic acid pentaerythritol, hexa (meth) acrylic acid dipentaerythritol, tri ( Examples thereof include polyfunctional acrylic monomers such as methyacrylic acid trimethylolpropane. In addition, "(meth) acryl" represents "acryl" and / or "methacryl", and others are the same.
アクリル系オリゴマーとは、１個以上の（メタ）アクリロイル基を有する公知のオリゴマーを意味し、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、イソプレンアクリレート、ブタジエンアクリレート等を例示できる。 The acrylic oligomer means a known oligomer having one or more (meth) acryloyl groups, and examples thereof include urethane acrylate, epoxy acrylate, polyester acrylate, isoprene acrylate, butadiene acrylate and the like.
アクリル系オリゴマーとしては市販品を用いることができる。ウレタンアクリレートの市販品としては、東亞合成（株）製アロニックス（登録商標）Ｍ−１１００、アロニックスＭ−１２００等、新中村化学工業（株）製ＵＡ−１１００Ｈ、ＵＡ−１６０ＴＭ等、ダイセル・オルネクス（株）製ＥＢＥＣＲＹＬ（登録商標）２１０、ＥＢＥＣＲＹＬ２３０、ＥＢＥＣＲＹＬ２７０等、荒川化学工業（株）製ビームセット（登録商標）５０５Ａ−６、ビームセット５５０Ｂ、ビームセット５７５等を挙げることができ、これらを入手し利用することができる。エポキシアクリレートの市販品としては、ＤＩＣ（株）製ユニディック（登録商標）Ｖ−５５００、ユニディックＶ−５５０２等、共栄社化学（株）製エポキシエステル８０ＭＦＡ、エポキシエステル３０００ＭＫ等を挙げることができ、これらを入手し利用することができる。ポリエステルアクリレートの市販品としては、東亞合成（株）製アロニックスＭ−７１００、アロニックスＭ−８１００等、ダイセル・オルネクス（株）製ＥＢＥＣＲＹＬ４３６、ＥＢＥＣＲＹＬ４５０、ＥＢＥＣＲＹＬ８１０等を挙げることができ、これらを入手し利用することができる。イソプレンアクリレートの市販品としては、（株）クラレ製ＵＣ−１０２、ＵＣ−２０３等を挙げることができ、これらを入手し利用することができる。ブタジエンアクリレートの市販品としては、日本曹達（株）製ＮＩＳＳＯ（登録商標）−ＰＢ ＴＥ−２０００等を挙げることができ、これらを入手し利用することができる。 A commercial item can be used as an acryl-type oligomer. Commercially available urethane acrylates include TOONOSE CO., LTD. ALONIX (registered trademark) M-1100, ALONIX M-1200, etc., Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd. UA-1100H, UA-160TM, etc., Daicel Ornex ( Co., Ltd. EBECRYL (registered trademark) 210, EBECRYL 230, EBECRYL 270, etc., and Arakawa Chemical Industries Co., Ltd. Beamset (registered trademark) 505A-6, Beamset 550B, Beamset 575 etc. It can be used. Commercially available epoxy acrylates include Unidic (registered trademark) V-5500, Unidic V-5502, etc., manufactured by DIC Corporation, epoxy ester 80 MFA, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., epoxy ester 3000 MK, etc. These can be obtained and used. Examples of commercially available polyester acrylates include Tolonso Co., Ltd. ALONIX M-7100, ALONIX M-8100, etc., and Daicel Ornex Co., Ltd. EBECRYL436, EBECRYL450, EBECRYL810, etc. be able to. As a commercial item of isoprene acrylate, Kuraray Co., Ltd. product UC-102, UC-203 grade | etc., Can be mentioned, These can be obtained and utilized. As a commercial item of butadiene acrylate, Nippon Soda Co., Ltd. product NISSO (registered trademark) -PB TE-2000 etc. can be mentioned, These can be obtained and used.
エポキシ化合物とは、２個以上のエポキシ基を有する公知の化合物を意味し、芳香族エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、脂肪族エポキシ化合物等を例示できる。エポキシ化合物は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 The epoxy compound means a known compound having two or more epoxy groups, and examples thereof include aromatic epoxy compounds, alicyclic epoxy compounds, aliphatic epoxy compounds and the like. The epoxy compounds may be used alone or in combination of two or more.
芳香族エポキシ化合物とは、少なくとも２個のエポキシ基と少なくとも１個の芳香環を有する化合物を意味し、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等が例示できる。なお、慣例に従い、エポキシ基を２個以上有するものであれば、硬化前のモノマー、オリゴマー、プレポリマーであってもエポキシ樹脂と称する場合がある。 The aromatic epoxy compound means a compound having at least two epoxy groups and at least one aromatic ring, and a bisphenol A epoxy resin, a bisphenol F epoxy resin, a phenol novolac epoxy resin, a cresol novolac epoxy resin Etc. can be illustrated. In addition, according to the conventional case, as long as it has two or more epoxy groups, even monomers, oligomers and prepolymers before curing may be referred to as epoxy resins.
芳香族エポキシ化合物としては市販品を用いることができる。芳香族エポキシ化合物の市販品としては、例えば三菱ケミカル（株）製ｊＥＲ（登録商標） ８２５、８２８、１００１、１００７、ＹＬ９８０、ＹＬ９８３Ｕ等、ＤＩＣ（株）製ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）８３０、ＥＸＡ−８３０ＣＲＰ、Ｎ−６６０等、三菱ガス化学（株）製ＴＥＴＲＡＤ（登録商標）−Ｘ等を挙げることができ、これらを入手し利用することができる。 A commercial item can be used as an aromatic epoxy compound. Commercially available aromatic epoxy compounds include, for example, Mitsubishi Chemical Corporation jER (registered trademark) 825, 828, 1001, 1007, YL 980, YL 983 U, etc., DIC Corporation EPICLON (registered trademark) 830, EXA-830 CRP N-660 etc., Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd. product TETRAD (registered trademark)-X etc. can be mentioned, These can be obtained and used.
脂環式エポキシ化合物とは、少なくとも２個のエポキシ基を有し、かつ少なくとも１個のエポキシ基は脂環式環を構成する隣接する２個の炭素原子間に形成されている化合物を意味し、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、リモネンジオキサイド、４−ビニルシクロヘキセンジオキサイド等が例示できる。 Alicyclic epoxy compound means a compound having at least two epoxy groups, and at least one epoxy group being formed between adjacent two carbon atoms constituting an alicyclic ring. Examples thereof include hydrogenated bisphenol A-type epoxy resin, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, limonene dioxide, 4-vinylcyclohexene dioxide and the like.
脂環式エポキシ化合物としては市販品を用いることができる。脂環式エポキシ化合物の市販品としては、例えば三菱ケミカル（株）製ｊＥＲ ＹＸ８０００、ＹＸ８０３４等、（株）ダイセル製セロキサイド（登録商標）２０２１Ｐ、２０８１等、三菱ガス化学（株）製ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ等を挙げることができ、これらを入手し利用することができる。 A commercial item can be used as an alicyclic epoxy compound. Commercially available products of alicyclic epoxy compounds include, for example, Mitsubishi Chemical Corporation jER YX8000, YX8034 etc., Daicel Corporation Celoxide (registered trademark) 2021 P, 2081 etc., Mitsubishi Gas Chemical Company Ltd. TETRAD-C etc. These can be obtained and used.
脂肪族エポキシ化合物とは、少なくとも２個のエポキシ基を有する脂肪族化合物のうち、上記脂環式エポキシ化合物を除く化合物を意味し、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテル等が挙げられる。 Aliphatic epoxy compound means a compound excluding the above-mentioned alicyclic epoxy compound among aliphatic compounds having at least two epoxy groups, 1,4-butanediol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol Diglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, pentaerythritol tetraglycidyl ether, polytetramethylene glycol diglycidyl ether, etc. may be mentioned.
脂肪族エポキシ化合物としては市販品を用いることができる。脂肪族エポキシ化合物の市販品としては、例えばナガセケムテックス（株）製デナコール（登録商標）ＥＸ−２１１、ＥＸ−２１２、ＥＸ−８１０、ＥＸ−８３０、ＥＸ−８６１、ＥＸ−９１１、ＥＸ−９４１、ＥＸ−３１３、ＥＸ−３２１、ＥＸ−４１１、ＥＸ−４２１、ＥＸ−５２１、ＥＸ−６１２、ＥＸ−６１４等を挙げることができ、これらを入手し利用することができる。 A commercial item can be used as an aliphatic epoxy compound. As a commercial item of an aliphatic epoxy compound, Nagase ChemteX Co., Ltd. product Denacol (registered trademark) EX-211, EX-212, EX-810, EX-830, EX-861, EX-911, EX-941, for example. , EX-313, EX-321, EX-411, EX-421, EX-521, EX-612, EX-614, etc., and these can be obtained and used.
異方性導電層前駆体中の樹脂前駆体の含有量は特に限定されないが、熱圧着後の異方性導電層の物理強度に優れることから、異方性導電層前駆体１００質量部に対して１５〜６０質量部が好ましく、より好ましくは２０〜５５質量部であり、特に好ましくは２５〜５０質量部である。 Although the content of the resin precursor in the anisotropic conductive layer precursor is not particularly limited, it is preferably 100 parts by mass of the anisotropic conductive layer precursor because the physical strength of the anisotropic conductive layer after thermocompression bonding is excellent. The amount is preferably 15 to 60 parts by mass, more preferably 20 to 55 parts by mass, and particularly preferably 25 to 50 parts by mass.
硬化剤は特に限定されず、イミダゾール化合物、熱ラジカル重合開始剤、熱カチオン重合開始剤等の公知の硬化剤を例示できる。硬化剤は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。イミダゾール化合物としては、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等が例示でき、熱ラジカル重合開始剤としては、メチルエチルケトンペルオキシド、ベンゾイルペルオキシド、ジクミルペルオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルヒドロペルオキシド、クメンヒドロペルオキシド、（２−エチルヘキサノイル）（ｔｅｒｔ−ブチル）ペルオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルベンゾイルペルオキシド、ラウロイルペルオキシド等の有機過酸化物、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス−２，４−ジメチルバレロニトリル、２，２’−アゾビス−２−メチルブチロニトリル等のアゾ化合物等が例示でき、熱カチオン重合開始剤としては、第四級アンモニウム塩、ホスホニウム塩、スルホニウム塩等の各種オニウム塩等が例示できる。 The curing agent is not particularly limited, and may be known curing agents such as imidazole compounds, thermal radical polymerization initiators, thermal cationic polymerization initiators and the like. The curing agent may be used alone or in combination of two or more. Examples of the imidazole compound include 2-methylimidazole and 2-ethyl-4-methylimidazole. Examples of the thermal radical polymerization initiator include methyl ethyl ketone peroxide, benzoyl peroxide, dicumyl peroxide, tert-butyl hydroperoxide, cumene hydroperoxide , Organic peroxides such as (2-ethylhexanoyl) (tert-butyl) peroxide, tert-butyl benzoyl peroxide, lauroyl peroxide, etc., 2,2'-azobisisobutyronitrile, 2,2'-azobis-2 And azo compounds such as 2,4-dimethyl valeronitrile and 2,2'-azobis-2-methylbutyronitrile etc., and examples of the thermal cationic polymerization initiator include quaternary ammonium salts, phosphonium salts, sulfonium salts and the like. Various oni Unsalted like.
硬化剤としては市販品を用いることができる。硬化剤の市販品としては、例えば四国化成（株）製キュアゾール（登録商標）２ＰＺ−ＣＮ、２Ｐ４ＭＺ等、日油（株）製パーブチル（登録商標）Ｏ、パーヘキシル（登録商標）Ｏ等、和光純薬工業（株）製ＡＩＢＮ、Ｖ−５０１、Ｖ−６０１等、（株）ＡＤＥＫＡ製アデカオプトン（登録商標）ＣＰ−６６、アデカオプトンＣＰ−７７等、三新化学工業（株）製サンエイド（登録商標）ＳＩ−６０Ｌ、サンエイドＳＩ−８０Ｌ、サンエイドＳＩ−１００Ｌ等を挙げることができ、これらを入手し利用することができる。 A commercial item can be used as a hardening agent. As a commercial item of a hardening agent, Shikoku Kasei Co., Ltd. product Cuazole (trademark) 2PZ-CN, 2P 4MZ etc., NOF Corporation Co., Ltd. Perbutyl (trademark) O, Perhexyl (trademark) O etc., Wako pure Medicinal Co., Ltd. AIBN, V-501, V-601 etc., Adeka Co., Ltd. Adekaopton (registered trademark) CP-66, Adekaopton CP-77, etc., Sanshin Chemical Industries Co., Ltd. Sanaid (registered trademark) SI-60L, San-Aid SI-80L, San-Aid SI-100L etc. can be mentioned, These can be obtained and used.
異方性導電層前駆体中の硬化剤の含有量は特に限定されないが、熱圧着時の異方性導電層の硬化速度と異方性導電層の物理強度に優れることから、異方性導電層前駆体１００質量部に対して１〜１０質量部が好ましく、より好ましく２〜８質量部であり、特に好ましくは３〜６質量部である。 Although the content of the curing agent in the anisotropic conductive layer precursor is not particularly limited, the anisotropic conductive layer is excellent in the curing speed of the anisotropic conductive layer at the time of thermocompression bonding and the physical strength of the anisotropic conductive layer. The amount is preferably 1 to 10 parts by mass, more preferably 2 to 8 parts by mass, and particularly preferably 3 to 6 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the layer precursor.
本発明における異方性導電層前駆体は、上記した成分以外に、例えば３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のシランカップリング剤、１，２，３−ベンゾトリアゾール、５−メチルベンゾトリアゾール等の防錆剤、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等の光重合開始剤、その他酸化防止剤、紫外線吸収剤、染料、顔料、可塑剤、界面活性剤等の公知の添加剤を含有していてもよい。 The anisotropic conductive layer precursor in the present invention may be, for example, a silane coupling agent such as 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane or 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, in addition to the components described above; Antirust agents such as benzotriazole and 5-methylbenzotriazole, Photopolymerization initiators such as 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one and 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, and other antioxidants It may contain known additives such as UV absorbers, dyes, pigments, plasticizers, surfactants and the like.
異方性導電層前駆体を後述する導電性金属部上に付与する方法は特に限定されず、上記した導電性粒子、膜形成樹脂、樹脂前駆体、硬化剤、テトラゾール化合物、その他の異方性導電層前駆体が含有していてもよい添加剤、以上のものを溶媒に溶解した異方性導電層前駆体形成用塗液を作製し、これを導電性金属部上に直接付与し、溶媒を乾燥させて異方性導電層前駆体としてもよく、異方性導電層前駆体形成用塗液を剥離加工済み支持体上に付与し、乾燥させて異方性導電層前駆体とし、該異方性導電層前駆体を剥離加工済み支持体から剥離して導電性金属部上に積層してもよい。溶媒は特に限定されず、異方性導電層前駆体が含有する成分と相溶性のある公知の有機溶媒、例えばエステル系溶媒、ケトン系溶媒、炭化水素系溶媒、アルコール系溶媒等を用いることができる。 The method for applying the anisotropic conductive layer precursor on the conductive metal portion described later is not particularly limited, and the above-described conductive particles, film-forming resin, resin precursor, curing agent, tetrazole compound, and other anisotropy An additive which may be contained in the conductive layer precursor, a coating liquid for forming an anisotropic conductive layer precursor in which the above components are dissolved in a solvent is prepared, and this is directly applied onto the conductive metal portion, May be dried to form an anisotropic conductive layer precursor, and a coating liquid for forming an anisotropic conductive layer precursor is applied onto a release-treated support and dried to form an anisotropic conductive layer precursor, The anisotropic conductive layer precursor may be peeled off from the peeled support and laminated on the conductive metal portion. The solvent is not particularly limited, and a known organic solvent compatible with the component contained in the anisotropic conductive layer precursor, for example, an ester solvent, a ketone solvent, a hydrocarbon solvent, an alcohol solvent or the like may be used. it can.
剥離加工済み支持体の支持体は特に限定されず、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等の塩化ビニル系樹脂、エポキシ樹脂、ポリアリレート、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリイミド、フッ素樹脂、フェノキシ樹脂、トリアセチルセルロース、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリフェニレンスルファイド、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、アクリル樹脂、セロファン、ナイロン、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ樹脂等の各種樹脂フィルム、石英ガラス、無アルカリガラス等のガラス等が例示できる。剥離加工方法としては、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブデン等の公知の剥離処理剤で支持体表面を処理する方法が例示できる。 The support of the release-treated support is not particularly limited, and polyolefin resins such as polyethylene and polypropylene, vinyl chloride resins such as polyvinyl chloride and vinyl chloride copolymer, epoxy resin, polyarylate, polysulfone, polyether monkey Various resin films such as von, polyimide, fluoro resin, phenoxy resin, triacetyl cellulose, polyethylene terephthalate, polyimide, polyphenylene sulfide, polyethylene naphthalate, polycarbonate, acrylic resin, cellophane, nylon, polystyrene resin, ABS resin, quartz glass Glass such as alkali-free glass can be exemplified. The peeling processing method can be exemplified by a method of treating the surface of the support with a known peeling treatment agent such as silicone type, long chain alkyl type, fluorine type and molybdenum sulfide.
異方性導電層前駆体形成用塗液を剥離加工済み支持体上に付与する方法は特に限定されず、バーコート法、ディップコーティング法、スピンコーティング法、ダイコート法、ブレードコート法、グラビアコート法、カーテンコート法、スプレーコート法、キスコート法等の公知の方法を用いて塗布する方法や、グラビア印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビアオフセット印刷、ディスペンサー印刷、パッド印刷等の公知の方法を用いて印刷する方法等が例示できる。異方性導電層前駆体形成用塗液を付与した後の乾燥方法としては、加熱や自然乾燥等の公知の乾燥方法を例示できる。 The method for applying the coating liquid for forming an anisotropic conductive layer precursor on a peeling-treated support is not particularly limited, and a bar coating method, a dip coating method, a spin coating method, a die coating method, a blade coating method, a gravure coating method , Coating methods using known methods such as curtain coating method, spray coating method, kiss coating method, gravure printing, flexo printing, inkjet printing, screen printing, offset printing, gravure offset printing, dispenser printing, pad printing, etc. The method etc. of printing using a well-known method can be illustrated. As a drying method after applying the coating liquid for anisotropic conductive layer precursor formation, well-known drying methods, such as heating and natural drying, can be illustrated.
異方性導電層前駆体の厚みは特に限定されないが、薄すぎると導電性金属部の凹凸に追従しきれず隙間を生じ、異方性導電層と導電性金属部との初期接着強度が低下する場合があり、厚すぎると異方性導電層の抵抗値が上昇する場合がある。よって異方性導電層の厚みは１〜１００μｍが好ましく、より好ましくは３〜７５μｍであり、特に好ましくは５〜５０μｍである。 The thickness of the anisotropic conductive layer precursor is not particularly limited, but if it is too thin, it can not follow the irregularities of the conductive metal portion and a gap is generated, and the initial adhesive strength between the anisotropic conductive layer and the conductive metal portion decreases. When it is too thick, the resistance value of the anisotropic conductive layer may increase. Therefore, the thickness of the anisotropic conductive layer is preferably 1 to 100 μm, more preferably 3 to 75 μm, and particularly preferably 5 to 50 μm.
導電性金属部上に付与した異方性導電層前駆体を熱圧着し、異方性導電層とする方法は特に限定されず、加熱と加圧が可能な公知の装置を用いて熱圧着すればよい。熱圧着時の温度は特に限定されないが、１００〜２５０℃であることが導電性金属部に対する異方性導電層の初期接着強度が優れることから好ましい。熱圧着時の圧力は特に限定されないが、０．１〜５０ＭＰａであることが導電性金属部に対する異方性導電層の接着強度が優れることから好ましい。熱圧着時間は特に限定されないが、０．５秒以上であることが導電性金属部に対する異方性導電層の初期接着強度が優れることから好ましい。熱圧着時間の上限は特に限定されないが、５分以下であることが生産性に優れることから好ましい。なお、異方性導電層前駆体を熱圧着し、異方性導電層とすることで導電性金属部に対し所望の接着力が発現するので、導電性金属部上に付与した異方性導電層前駆体が熱圧着工程までに位置ずれを生じる場合がある。そこで位置ずれを回避するため、特開２０１６−１７８０１５号公報等に開示されている方法に従い、事前に低温低圧で熱圧着することで、異方性導電層前駆体を導電性金属部上に仮固定してもよい。 The method of thermocompression bonding the anisotropic conductive layer precursor provided on the conductive metal part to form the anisotropic conductive layer is not particularly limited, and the thermocompression bonding can be performed using a known apparatus capable of heating and pressing. Just do it. Although the temperature at the time of thermocompression bonding is not particularly limited, it is preferable that the temperature is 100 to 250 ° C. because the initial adhesive strength of the anisotropic conductive layer to the conductive metal portion is excellent. Although the pressure at the time of thermocompression bonding is not particularly limited, it is preferable that the pressure is 0.1 to 50 MPa because the adhesive strength of the anisotropic conductive layer to the conductive metal portion is excellent. The thermocompression bonding time is not particularly limited, but is preferably 0.5 seconds or more because the initial adhesive strength of the anisotropic conductive layer to the conductive metal portion is excellent. The upper limit of the thermocompression bonding time is not particularly limited, but is preferably 5 minutes or less from the viewpoint of excellent productivity. In addition, since a desired adhesive strength is expressed with respect to a conductive metal part by thermocompression-bonding an anisotropic conductive layer precursor and setting it as an anisotropic conductive layer, the anisotropic conduction provided on the conductive metal part is carried out. The layer precursor may be misaligned by the thermocompression bonding process. Therefore, in order to avoid positional deviation, the anisotropic conductive layer precursor is provisionally placed on the conductive metal portion by thermocompression bonding at a low temperature and a low pressure in advance according to the method disclosed in JP-A-2016-178015 and the like. It may be fixed.
次に、本発明の導電材料の支持体および導電性金属部について説明する。本発明の導電材料をタッチパネルセンサー等の光透過性が必要な用途に利用する場合、導電材料の透明性の観点から、支持体は光透過性を有することが特に好ましい。光透過性を有する支持体としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等の塩化ビニル系樹脂、エポキシ樹脂、ポリアリレート、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリイミド、フッ素樹脂、フェノキシ樹脂、トリアセチルセルロース、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリフェニレンスルファイド、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、アクリル樹脂、セロファン、ナイロン、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ樹脂等の各種樹脂フィルム、石英ガラス、無アルカリガラス等のガラス等が例示できる。導電材料の透明性の観点から、支持体の全光線透過率は６０％以上が好ましく、特に好ましくは７０％以上である。支持体は、易接着層、ハードコート層、反射防止層、防眩層、ＩＴＯ等からなる導電性非金属層等の、公知の層を有していてもよい。 Next, the support and the conductive metal part of the conductive material of the present invention will be described. When the conductive material of the present invention is used for applications requiring light transmission such as a touch panel sensor, it is particularly preferable that the support has light transmission from the viewpoint of the transparency of the conductive material. The light transmitting support includes polyolefin resins such as polyethylene and polypropylene, vinyl chloride resins such as polyvinyl chloride and vinyl chloride copolymer, epoxy resin, polyarylate, polysulfone, polyether sulfone, polyimide, Various resin films such as fluorine resin, phenoxy resin, triacetyl cellulose, polyethylene terephthalate, polyimide, polyphenylene sulfide, polyethylene naphthalate, polycarbonate, acrylic resin, cellophane, nylon, polystyrene resin, ABS resin, quartz glass, alkali-free glass Glass etc. can be illustrated. From the viewpoint of the transparency of the conductive material, the total light transmittance of the support is preferably 60% or more, particularly preferably 70% or more. The support may have known layers such as an easily adhesive layer, a hard coat layer, an antireflective layer, an antiglare layer, and a conductive nonmetal layer made of ITO or the like.
支持体上の導電性金属部が含有する金属種は限定されず、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル等の公知の金属や公知の金属からなる合金を例示できるが、導電性の観点から銀または銅を含有することが好ましく、銀を含有することが特に好ましい。導電性金属部が含有する金属の割合は、導電性金属部の全固形分質量に対し５０質量％以上が好ましく、７０質量％以上がより好ましく、８０質量％以上が特に好ましい。また、本発明を構成する導電材料は、支持体上に導電性金属部以外に、ＩＴＯ等からなる導電性非金属部を有していてもよい。 The metal species contained in the conductive metal part on the support is not limited, and may be a known metal such as gold, silver, copper, aluminum, nickel or an alloy composed of a known metal, but silver is preferred from the viewpoint of conductivity. Alternatively, it is preferable to contain copper, and it is particularly preferable to contain silver. 50 mass% or more is preferable with respect to the total solid mass of a conductive metal part, as for the ratio of the metal which a conductive metal part contains, 70 mass% or more is more preferable, and 80 mass% or more is especially preferable. In addition to the conductive metal portion, the conductive material constituting the present invention may have a conductive nonmetal portion made of ITO or the like on the support.
支持体上の導電性金属部の金属量は特に限定されないが、金属量が多すぎると導電性金属部の厚みにより、導電性金属部と異方性導電層との接触部周辺に隙間が生じ、接着強度が低下する場合があり、金属量が少なすぎると異方性導電層が含有するテトラゾール化合物との結合が不十分になるため、本発明の効果が十分に得られない場合がある。よって導電性金属部の金属量は、０．２〜１０．０ｇ／ｍ２であることが異方性導電層と導電性金属部との接着強度の低下を効果的に抑制できるため好ましく、より好ましくは０．４〜８．０ｇ／ｍ２であり、特に好ましくは０．５〜６．０ｇ／ｍ２である。導電性金属部の金属量は、導電材料を一部切り取って測定試料とし、蛍光Ｘ線により測定試料中の金属の存在量（ｇ）を測定し、測定試料の導電性金属部を有する面のうち、導電性金属部が存在する部分のみの面積（ｍ２）で割ることで算出できる。 The amount of metal of the conductive metal portion on the support is not particularly limited, but if the amount of metal is too large, a gap is generated around the contact portion between the conductive metal portion and the anisotropic conductive layer due to the thickness of the conductive metal portion. If the amount of metal is too small, bonding with the tetrazole compound contained in the anisotropic conductive layer may be insufficient and the effect of the present invention may not be sufficiently obtained. Therefore, the metal amount of the conductive metal portion is preferably 0.2 to 10.0 g / m 2 because the decrease in the adhesive strength between the anisotropic conductive layer and the conductive metal portion can be effectively suppressed, preferably 0.4~8.0g / m 2, particularly preferably 0.5 to 6.0 g / m 2. The metal content of the conductive metal part is obtained by partially cutting the conductive material to obtain a measurement sample, and measuring the amount (g) of metal in the measurement sample by fluorescent X-ray, and the surface of the measurement sample having the conductive metal part Among them, it can be calculated by dividing by the area (m 2 ) of only the portion where the conductive metal portion exists.
本発明の異方性導電層が積層される導電性金属部は、複数の端子を有する端子部であることが好ましい。支持体上の端子の幅は特に限定されないが、細すぎると異方性導電層との接触面積が小さくなり、異方性導電層と端子との接触抵抗が大きくなる場合があり、太すぎると実装面積が大きくなり、部材の小型化が困難になる場合がある。よって端子の線幅は１〜２０００μｍであることが好ましく、より好ましくは３〜１５００μｍであり、特に好ましくは５〜１０００μｍである。端子の間隔は特に限定されないが、１μｍ以上であることが端子間の絶縁性の観点から好ましい。上限は２０００μｍ以下とすることが実装面積を抑制できるため好ましい。 The conductive metal portion on which the anisotropic conductive layer of the present invention is laminated is preferably a terminal portion having a plurality of terminals. The width of the terminal on the support is not particularly limited, but if it is too thin, the contact area with the anisotropic conductive layer may be small, and the contact resistance between the anisotropic conductive layer and the terminal may be large. The mounting area may be increased, which may make it difficult to miniaturize the members. Therefore, the line width of the terminal is preferably 1 to 2000 μm, more preferably 3 to 1500 μm, and particularly preferably 5 to 1000 μm. Although the space | interval of a terminal is not specifically limited, It is preferable from an insulation viewpoint between terminals that it is 1 micrometer or more. The upper limit is preferably 2000 μm or less because the mounting area can be suppressed.
支持体上に導電性金属部を形成する方法は特に限定されず、例えば特開２０１５−６９８７７号公報に開示される方法に従い、金属およびバインダーを含有する導電性金属インキや導電性ペーストを、支持体上に印刷等の方法で付与し導電性金属部を形成する方法や、特開２００７−５９２７０号公報に開示される方法に従い、支持体上にハロゲン化銀乳剤層を有する銀塩感光材料を導電材料前駆体として用い、硬化現像方式を用いて導電性金属部を形成する方法、特開２００４−２２１５６４号公報、特開２００７−１２３１４号公報等に開示される方法に従い、支持体上にハロゲン化銀乳剤層を有する銀塩感光材料を導電材料前駆体として用い、直接現像方式を用いて導電性金属部を形成する方法、特開２００３−７７３５０号公報、特開２００５−２５０１６９号公報、特開２００７−１８８６５５号公報、特開２００４−２０７００１号公報等に開示される方法に従い、支持体上に物理現像核層と、ハロゲン化銀乳剤層を少なくともこの順に有する銀塩感光材料を導電材料前駆体として用い、可溶性銀塩形成剤および還元剤をアルカリ液中で作用させる、いわゆる銀塩拡散転写法を用いて導電性金属部を形成する方法、特開２０１４−１９７５３１号公報に開示される方法に従い、支持体上に下地層、感光性レジスト層を積層し、感光性レジスト層を任意のパターン状に露光後、現像し、レジスト画像を形成した後、無電解めっきを施してレジスト画像に被覆されていない下地層上に金属を局在化させ、その後レジスト画像を除去し導電性金属部を形成する方法、特開２０１５−８２１７８号公報に開示されている方法に従い、支持体上に金属膜、レジスト膜を設け、該レジスト膜を露光および現像して開口部を形成し、該開口部の金属膜をエッチングして除去して導電性金属部を形成する方法、等が例示できる。 The method for forming the conductive metal portion on the support is not particularly limited. For example, according to the method disclosed in JP-A-2015-69877, a conductive metal ink and a conductive paste containing a metal and a binder are supported. A silver halide photosensitive material having a silver halide emulsion layer on a support according to a method of forming a conductive metal part by applying on a body by a method such as printing, or a method disclosed in JP-A-2007-59270. A method of forming a conductive metal portion using a curing and developing method, using as a conductive material precursor, halogen on a support according to the methods disclosed in JP-A 2004-221564, JP-A 2007-12314, etc. JP-A 2003-77350, a method of forming a conductive metal portion using a direct development method, using a silver salt photosensitive material having a silver halide emulsion layer as a conductive material precursor Silver having a physical development nucleus layer and a silver halide emulsion layer at least in this order on a support according to the methods disclosed in 2005-250169, JP-A 2007-188655, JP-A 2004-207001, etc. JP-A-2014-197531: A method of forming a conductive metal portion by using a so-called silver salt diffusion transfer method in which a salt light-sensitive material is used as a conductive material precursor and a soluble silver salt forming agent and a reducing agent are caused to act in an alkaline solution. According to the method disclosed in the above publication, an underlayer and a photosensitive resist layer are laminated on a support, and the photosensitive resist layer is exposed to light in an arbitrary pattern and developed to form a resist image, followed by electroless plating To localize the metal on the underlayer not covered by the resist image, and then remove the resist image to form a conductive metal portion, JP-A 20 According to the method disclosed in JP-A-5-82178, a metal film and a resist film are provided on a support, the resist film is exposed and developed to form an opening, and the metal film in the opening is etched. The method of removing and forming a conductive metal part etc. can be illustrated.
上記した支持体上に導電性金属部を形成する方法の中でも、導電性に優れる銀を含有する導電性金属部が容易に形成できることから、導電性金属インキや導電性ペーストを用いて導電性金属部を形成する方法や、銀塩感光材料を導電材料前駆体として用いて導電性金属部を形成する方法が特に好ましい。 Among the methods of forming a conductive metal portion on the above-described support, a conductive metal portion containing silver excellent in conductivity can be easily formed, so a conductive metal ink using a conductive metal ink or a conductive paste is used. Particularly preferred is a method of forming a portion or a method of forming a conductive metal portion by using a silver salt photosensitive material as a conductive material precursor.
支持体上に導電性金属部を形成後、該金属細線に公知の金属表面処理を施してもよい。例えば特開２００８−３４３６６号公報に記載されているような還元性物質、水溶性リンオキソ酸化合物、水溶性ハロゲン化合物を作用させてもよく、特開２０１３−１９６７７９号公報に記載されているような分子内に２つ以上のメルカプト基を有するトリアジンもしくはその誘導体を作用させてもよく、特開２０１１−２０９６２６号公報に記載されているように硫化反応による黒化処理を施してもよい。また、銀塩感光材料を導電材料前駆体として用いて導電性金属部を形成する場合、導電性金属部と異方性導電層との初期接着強度を向上させる観点から、特開２００７−１２４０４号公報に記載されているように導電性金属部表面をタンパク質分解酵素等の酵素を含有する処理液で処理し、残存するゼラチン等を低減してもよい。 After forming the conductive metal portion on the support, the fine metal wire may be subjected to known metal surface treatment. For example, a reducing substance as described in JP-A-2008-34366, a water-soluble phosphorus oxo acid compound, or a water-soluble halogen compound may be allowed to act, as described in JP-A-2013-196779. A triazine having two or more mercapto groups in the molecule or a derivative thereof may be allowed to act, and a blackening treatment by a sulfurization reaction may be performed as described in JP-A-2011-209626. In addition, when a conductive metal portion is formed using a silver salt photosensitive material as a conductive material precursor, from the viewpoint of improving the initial adhesion strength between the conductive metal portion and the anisotropic conductive layer, JP-A 2007-12404 As described in the publication, the surface of the conductive metal part may be treated with a treatment solution containing an enzyme such as a proteolytic enzyme to reduce the remaining gelatin and the like.
本発明の導電材料において、異方性導電層にて被覆する導電性金属部は端子部であることが好ましいが、特に限定されない。また導電性金属部が存在しない領域上にも異方性導電層を設けてもよい。また、本発明の導電材料は、異方性導電層上に外部との電気的接続を担うフレキシブルプリント配線板等の配線部材が接続されていてもよい。 In the conductive material of the present invention, the conductive metal portion covered with the anisotropic conductive layer is preferably a terminal portion, but is not particularly limited. Alternatively, the anisotropic conductive layer may be provided on the region where the conductive metal portion does not exist. Moreover, wiring members, such as a flexible printed wiring board which bears the electrical connection with the exterior on the anisotropic conductive layer, may be connected to the conductive material of this invention.
本発明の導電材料は、導電性金属部を有する側の面の、前述した異方性導電層にて被覆されていない領域に、粘着剤層が貼合されていてもよく、さらに粘着剤層上に機能材料が貼合されていてもよい。粘着剤層を形成する粘着剤としては、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤等の公知の粘着剤が例示できる。機能材料としては、前述の導電材料や、化学強化ガラス、ソーダガラス、石英ガラス、無アルカリガラス等のガラス、ポリエチレンテレフタレート等の各種樹脂からなるフィルム、および上記したガラスやフィルムの少なくとも一方の面にハードコート層、反射防止層、防眩層、偏光層、ＩＴＯ等からなる導電性非金属層、遮光層、加飾層等の公知の機能層を有する材料が例示できる。 In the conductive material of the present invention, a pressure-sensitive adhesive layer may be bonded to the area not covered with the above-mentioned anisotropic conductive layer on the side having the conductive metal portion, and further, the pressure-sensitive adhesive layer The functional material may be pasted on top. Examples of the pressure-sensitive adhesive forming the pressure-sensitive adhesive layer include known pressure-sensitive adhesives such as rubber-based pressure-sensitive adhesives, acrylic pressure-sensitive adhesives, silicone-based pressure-sensitive adhesives, and urethane-based pressure-sensitive adhesives. As the functional material, the conductive material described above, glass such as chemically strengthened glass, soda glass, quartz glass, non-alkali glass, films made of various resins such as polyethylene terephthalate, and at least one surface of the glass or film described above Examples thereof include materials having known functional layers such as a hard coat layer, an antireflective layer, an antiglare layer, a polarizing layer, a conductive nonmetal layer made of ITO or the like, a light shielding layer, a decorative layer and the like.
本発明の導電材料の用途は限定されず、タッチパネルセンサーや電磁波シールド材等に好適に用いることができる。 The application of the conductive material of the present invention is not limited, and can be suitably used as a touch panel sensor, an electromagnetic wave shielding material, and the like.
以下、本発明に関し実施例を用いて詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in detail using examples, but the present invention is not limited to the following examples as long as the gist of the present invention is not exceeded.
＜導電材料１の作製＞
支持体として、厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。なお、支持体の全光線透過率は９１．８％、ヘイズは０．７％であった。
<Production of Conductive Material 1>
A polyethylene terephthalate film with a thickness of 100 μm was used as a support. The total light transmittance of the support was 91.8%, and the haze was 0.7%.
次に下記組成の物理現像核層塗液を支持体上にグラビアコーティングにより均一に塗布、乾燥して物理現像核層を設けた。 Next, a physical development nucleus layer coating solution having the following composition was uniformly coated by gravure coating on a support and dried to form a physical development nucleus layer.
＜硫化パラジウムゾルの調製＞
Ａ液 塩化パラジウム ５ｇ
塩酸 ４０ｍＬ
蒸留水 １０００ｍＬ
Ｂ液 硫化ソーダ ８．６ｇ
蒸留水 １０００ｍＬ
Ａ液とＢ液を撹拌しながら混合し、３０分後にイオン交換樹脂の充填されたカラムに通し硫化パラジウムゾルを得た。
<Preparation of palladium sulfide sol>
Liquid A: 5 g of palladium chloride
Hydrochloric acid 40mL
Distilled water 1000mL
Liquid B sodium sulfide 8.6g
Distilled water 1000mL
Solution A and solution B were mixed while stirring, and after 30 minutes, passed through a column packed with ion exchange resin to obtain palladium sulfide sol.
＜物理現像核層塗液／１ｍ２あたり＞
前記硫化パラジウムゾル（固形分として） ０．４ｍｇ
２質量％グリオキサール水溶液 ２００ｍｇ
界面活性剤（Ｓ−１） ４ｍｇ
デナコールＥＸ−８３０ ２５ｍｇ
（ナガセケムテックス（株）製ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル）
１０質量％エポミン（登録商標）ＨＭ−２０００水溶液 ５００ｍｇ
（（株）日本触媒製ポリエチレンイミン；平均分子量３０，０００）
<Physical development nuclear layer coating solution / per 2 m 2 >
0.4 mg of the palladium sulfide sol (as solid content)
2 mass% glyoxal aqueous solution 200 mg
Surfactant (S-1) 4 mg
Denacol EX-830 25 mg
(Nagase Chemtex Co., Ltd. polyethylene glycol diglycidyl ether)
10% by mass Epomin (registered trademark) HM-2000 aqueous solution 500 mg
(Nippon Shokuhin Co., Ltd. polyethyleneimine; average molecular weight 30,000)
続いて、支持体に近い方から順に下記組成の中間層１、ハロゲン化銀乳剤層１、および保護層１を上記物理現像核層の上にスライドコーティングにより均一に塗布、乾燥して、導電材料前駆体１を得た。ハロゲン化銀乳剤層１が含有するハロゲン化銀乳剤は、コントロールドダブルジェット法で製造した。このハロゲン化銀乳剤が含有するハロゲン化銀粒子は、塩化銀９５ｍｏｌ％と臭化銀５ｍｏｌ％で、平均粒径が０．１５μｍになるように調製した。このようにして得られたハロゲン化銀粒子を定法に従いチオ硫酸ナトリウムと塩化金酸を用い、金イオウ増感を施した。こうして得られたハロゲン化銀乳剤は、銀１ｇあたり０．５ｇのゼラチンを保護コロイド（バインダー）として含有する。 Subsequently, an intermediate layer 1, a silver halide emulsion layer 1, and a protective layer 1 of the following composition are uniformly coated by slide coating on the physical development nucleus layer in the order from the side closer to the support and dried. Precursor 1 was obtained. The silver halide emulsion contained in the silver halide emulsion layer 1 was produced by a controlled double jet method. The silver halide grains contained in this silver halide emulsion were prepared so as to have an average particle size of 0.15 μm with 95 mol% of silver chloride and 5 mol% of silver bromide. The silver halide grains thus obtained were subjected to gold-sulfur sensitization using sodium thiosulfate and chloroauric acid according to a conventional method. The silver halide emulsion thus obtained contains 0.5 g of gelatin per 1 g of silver as a protective colloid (binder).
＜中間層１組成／１ｍ２あたり＞
ゼラチン ０．５ｇ
界面活性剤（Ｓ−１） ５ｍｇ
染料１ ５ｍｇ
<Intermediate layer 1 composition / 1 m 2 per>
Gelatin 0.5g
Surfactant (S-1) 5 mg
Dye 1 5 mg
＜ハロゲン化銀乳剤層１組成／１ｍ２あたり＞
ハロゲン化銀乳剤 ３．０ｇ銀相当
１−フェニル−５−メルカプトテトラゾール ３ｍｇ
界面活性剤（Ｓ−１） ２０ｍｇ
<Composition of silver halide emulsion layer 1 per 1 m 2 >
Silver halide emulsion 3.0 g equivalent of silver 1-phenyl-5-mercaptotetrazole 3 mg
Surfactant (S-1) 20 mg
＜保護層１組成／１ｍ２あたり＞
ゼラチン １ｇ
不定形シリカマット剤（平均粒径３．５μｍ） １０ｍｇ
界面活性剤（Ｓ−１） １０ｍｇ
<Per composition of protective layer 1 / m 2 >
1 g of gelatin
Amorphous silica matting agent (average particle size 3.5 μm) 10 mg
Surfactant (S-1) 10 mg
導電材料前駆体１と、図１で示したポジ型透過原稿とを密着し、水銀灯を光源とする密着プリンターで４００ｎｍ以下の光をカットする樹脂フィルターを介して露光した。該ポジ型透過原稿は長さ１０ｍｍ、線幅５００μｍの塗りつぶしパターン２１を間隔５００μｍで４０本有する。なお図中、破線は後述する異方性導電層の形成領域３０を表す。その後、下記拡散転写現像液中に２０℃で６０秒間浸漬した後、続いてハロゲン化銀乳剤層、中間層、および保護層を４０℃の温水で水洗除去し、乾燥処理した。このようにして導電材料１を得た。得られた導電材料１が有するパターンの形状、線幅等は、前記したポジ型透過原稿と同様であった。蛍光Ｘ線分析による測定の結果、銀パターンの金属量は１．０ｇ／ｍ２であった。 The conductive material precursor 1 was brought into close contact with the positive-type transparent original shown in FIG. 1 and exposed through a resin filter that cuts light of 400 nm or less with a contact printer using a mercury lamp as a light source. The positive-type transparent original has 40 filled patterns 21 each having a length of 10 mm and a line width of 500 μm at an interval of 500 μm. In addition, the broken line represents the formation area 30 of the anisotropic conductive layer mentioned later in the figure. Thereafter, it was immersed in the following diffusion transfer developing solution at 20 ° C. for 60 seconds, and then the silver halide emulsion layer, the intermediate layer and the protective layer were removed by washing with warm water at 40 ° C. and dried. Thus, the conductive material 1 was obtained. The shape, line width, and the like of the pattern of the obtained conductive material 1 were the same as those of the above-described positive-type transparent original. As a result of measurement by fluorescent X-ray analysis, the metal amount of the silver pattern was 1.0 g / m 2 .
＜拡散転写現像液組成＞
水酸化カリウム ２５ｇ
ハイドロキノン １８ｇ
１−フェニル−３−ピラゾリドン ２ｇ
亜硫酸カリウム ８０ｇ
Ｎ−メチルエタノールアミン １５ｇ
臭化カリウム １．２ｇ
全量を水で１０００ｍＬ
ｐＨ＝１２．２に調整する。
<Diffusion transfer developer composition>
Potassium hydroxide 25 g
Hydroquinone 18g
1-phenyl-3-pyrazolidone 2 g
Potassium sulfite 80g
15 g of N-methylethanolamine
Potassium bromide 1.2 g
Total volume 1000 mL with water
Adjust to pH = 12.2.
＜異方性導電層前駆体１の作製＞
金属被覆粒子（積水化学工業（株）製ミクロパールＡＵ、平均粒子径４μｍ）を５質量部、フェノキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）製ＹＰ−５０）を６０質量部、エポキシ化合物（三菱ケミカル（株）製ｊＥＲ ＹＬ９８３Ｕ）を３０質量部、硬化剤（三新化学工業（株）製サンエイドＳＩ−８０Ｌ）を５質量部、溶媒として酢酸エチルを５０質量部、これらを均一に混合し異方性導電層前駆体形成用塗液とした。得られた塗液を剥離加工済みのポリエチレンテレフタレートフィルムの剥離加工面上に塗布し、７０℃で５分間乾燥させて異方性導電層前駆体１（厚さ２５μｍ）を作製した。
<Preparation of Anisotropic Conductive Layer Precursor 1>
5 parts by mass of metal-coated particles (Micropearl AU manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., average particle diameter 4 μm), 60 parts by mass of phenoxy resin (YP-50 manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.), epoxy compound (Mitsubishi Chemical 30 parts by mass of jER YL983U manufactured by Co., Ltd., 5 parts by mass of a curing agent (San-Aid Co., Ltd. San-Aid SI-80L), 50 parts by mass of ethyl acetate as a solvent, these are uniformly mixed and anisotropic It was set as the coating liquid for conductive layer precursor formation. The obtained coating liquid was apply | coated on the peeling process surface of the peeling-processed polyethylene terephthalate film, and it was made to dry at 70 degreeC for 5 minutes, and anisotropic conductive layer precursor 1 (25 micrometers in thickness) was produced.
＜異方性導電層前駆体２〜１７の作製＞
上記した異方性導電層前駆体形成用塗液に対し、表１に示す化合物を、異方性導電層前駆体を熱圧着して得られる異方性導電層の全質量に対する含有量が表１に示す値になるように混合した以外は異方性導電層前駆体１の作製と同様にして、異方性導電層前駆体２〜１７（いずれも厚み２５μｍ）を得た。
<Preparation of Anisotropic Conductive Layer Precursors 2 to 17>
The content with respect to the total mass of the anisotropic conductive layer obtained by thermocompression-bonding the compound shown in Table 1 with respect to the coating liquid for anisotropic conductive layer precursor formation mentioned above by thermocompression bonding is a table | surface. Anisotropic conductive layer precursors 2 to 17 (each having a thickness of 25 μm) were obtained in the same manner as in the preparation of the anisotropic conductive layer precursor 1 except that they were mixed to give a value shown in 1.
＜試料１の作製＞
異方性導電層前駆体１を剥離加工済みのポリエチレンテレフタレートフィルムから剥離し、前記した導電材料１上の異方性導電層の形成領域３０に囲まれた領域に付与した。さらに異方性導電層前駆体１上に厚み２５μｍのポリイミドフィルムを付与し、ポリイミドフィルム上から１８０℃、５ＭＰａ、５秒間の条件で熱圧着を行い、異方性導電層前駆体１を異方性導電層とした。こうして試料１を得た。
<Preparation of Sample 1>
The anisotropic conductive layer precursor 1 was peeled from the peel-processed polyethylene terephthalate film, and was applied to the region surrounded by the formation region 30 of the anisotropic conductive layer on the conductive material 1 described above. Furthermore, a 25 μm thick polyimide film is applied onto the anisotropic conductive layer precursor 1, and thermocompression bonding is performed on the polyimide film under the conditions of 180 ° C., 5 MPa, 5 seconds, to make the anisotropic conductive layer precursor 1 anisotropic. Conductive layer. Thus, sample 1 was obtained.
＜試料２〜１７の作製＞
異方性導電層前駆体を表１に記載したように変更した以外は試料１の作製と同様にして、試料２〜１７を得た。
<Preparation of Samples 2 to 17>
Samples 2 to 17 were obtained in the same manner as Sample 1 except that the anisotropic conductive layer precursor was changed as described in Table 1.
＜接着強度変化の評価＞
試料１〜１７の導電性金属部に対する異方性導電層の接着強度を、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準じ９０度ひきはがし法で測定し、初期接着強度とした。次に、試料１〜１７を８５℃８５％ＲＨに調整された恒温恒湿器に５００時間保管した。試験後、再び接着強度を測定し、初期接着強度からの接着強度変化率（単位：％）を算出した。結果を表１に示す。
<Evaluation of adhesive strength change>
The adhesive strength of the anisotropic conductive layer to the conductive metal parts of Samples 1 to 17 was measured by a 90 degree peeling method according to JIS Z 0237, and was used as the initial adhesive strength. Next, samples 1 to 17 were stored for 500 hours in a constant temperature and humidity chamber adjusted to 85 ° C. and 85% RH. After the test, the adhesive strength was measured again, and the adhesive strength change rate (unit:%) from the initial adhesive strength was calculated. The results are shown in Table 1.
表１の結果から、本発明によって、異方性導電層と導電性金属部との接着強度の低下が抑制され、信頼性に優れた導電材料が得られることが判る。 From the results in Table 1, it can be seen that according to the present invention, the decrease in the adhesive strength between the anisotropic conductive layer and the conductive metal portion is suppressed, and a conductive material having excellent reliability can be obtained.
２１ 塗りつぶしパターン
３０ 異方性導電層の形成領域
21 Filled pattern 30 Formation region of anisotropic conductive layer
Claims (1)
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2017174460A JP2019050157A (en) | 2017-09-12 | 2017-09-12 | Conductive material |
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Family
ID=65905096
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2017174460A Pending JP2019050157A (en) | 2017-09-12 | 2017-09-12 | Conductive material |
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2017
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