JP2019047462A - 超音波センサ - Google Patents
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Abstract
Description
下側電極層は、絶縁層を挟んで半導体基板の開口に対向する領域、および、絶縁層を挟んで半導体基板の表面に対向する領域を含む。上側電極層は、圧電体層を挟んで下側電極層に対向する領域、および、下側電極層を介さずに、圧電体層および絶縁層を挟んで半導体基板の表面に対向する領域を含む。
しかし、従来の超音波センサでは、下側電極層は、絶縁層を挟んで半導体基板の表面に対向する第1対向領域を含む一方で、上側電極層は、下側電極層を介さずに、圧電体層および絶縁層を挟んで半導体基板の表面に対向する第2対向領域を含む。
その結果、g定数を決定づける誘電率が、寄生容量回路に起因して変動する可能性がある。つまり、従来の超音波センサでは、寄生容量に起因して感度が変動する可能性がある。
これにより、第1上側電極層および基板の間の領域において、寄生容量が形成されるのを抑制できる。また、下側電極層および基板の間の領域で形成される寄生容量が、第1上側電極層に電気的に接続されるのを抑制できる。よって、感度の低下を抑制できる超音波センサを提供できる。
これにより、第1上側電極層および基板の間の領域において、寄生容量が形成されるのを抑制できる。また、第1下側電極層および基板の間の領域で形成される寄生容量が、第1上側電極層に電気的に接続されるのを抑制できる。また、第2下側電極層および基板の間の領域で形成される寄生容量が、第1上側電極層に電気的に接続されるのを抑制できる。よって、感度の低下を抑制できる超音波センサを提供できる。
<第1実施形態>
図1は、本発明の第1実施形態に係る超音波センサ1を示す平面図である。図2は、図1に示すII-II線に沿う断面図である。図3は、図1に示すIII-III線に沿う断面図である。図4は、図2に示す領域IVの拡大図である。図5は、図2に示す領域Vの拡大図である。
センサ本体2の第1主面3および第2主面4は、それらの法線方向から見た平面視(以下、単に「平面視」という。)において四角形状(より具体的には、長方形状)に形成されている。センサ本体2の側面5は、第1主面3および第2主面4の法線方向に沿って延びている。
センサ本体2は、基板10、振動板11、圧電素子層12、表面絶縁層13および表面電極層14を含む積層構造を有している。この積層構造によって、センサ本体2の第1主面3、第2主面4および側面5が形成されている。
基板10は、半導体基板からなっていてもよい。半導体基板は、シリコン、炭化シリコンまたは化合物半導体を含んでいてもよい。化合物半導体は、酸化物半導体(たとえば酸化ガリウム)や窒化物半導体(たとえば窒化ガリウム)等を含んでいてもよい。半導体基板は、量産性の観点から、シリコンからなることが好ましい。
開口部21は、平面視において第1基板主面15の中央部に形成されている。開口部21は、平面視において四角形状に形成されていてもよい。開口部21の4辺は、それぞれ、基板10の4つの基板側面17に平行に形成されていてもよい。
開口部21は、第1基板主面15および第2基板主面16のそれぞれに対して垂直な内壁面を有していてもよい。開口部21は、第1基板主面15側の開口幅が、第2基板主面16側の開口幅よりも狭い、テーパ形状に形成されていてもよい。
振動板11は、センサ本体2の側面5の一部を形成している。振動板11は、基板10の基板側面17に対して面一な側面を有している。振動板11の厚さは、30μm以上80μm以下(たとえば45μm程度)であってもよい。
圧電素子層12は、振動板11の上からこの順に積層された下側電極層23、第1圧電体層24、第1上側電極層25、第2圧電体層26および第2上側電極層27を含む積層構造を有している。
下側電極層23は、振動板11を挟んで、基板10の第1基板主面15および開口部21に対向している。下側電極層23は、センサ本体2の側面5の一部を形成している。下側電極層23は、基板10の基板側面17に対して面一な側面を有している。
第1圧電体層24は、下側電極層23の上に形成されている。第1圧電体層24は、この形態では、下側電極層23の表面のほぼ全面を被覆している。第1圧電体層24は、センサ本体2の側面5の一部を形成している。第1圧電体層24は、基板10の基板側面17に対して面一な側面を有している。
第1上側電極層25は、第1圧電体層24の上に形成されている。第1上側電極層25は、平面視において第2面積S2を有している。第1上側電極層25の第2面積S2は、下側電極層23の第1面積S1以下(S2≦S1)であることが好ましい。第1上側電極層25の第2面積S2は、下側電極層23の第1面積S1未満(S2<S1)であることがさらに好ましい。
第1上側電極層25は、第1上側内方部30、第1上側引き出し部31および第2上側引き出し部32を含む。
平面視において、第1上側内方部30の面積は、開口部21の面積以下である。より具体的には、平面視において、第1上側内方部30の面積は、開口部21の面積未満である。第1上側内方部30は、平面視において開口部21の内壁面によって取り囲まれた領域のみに形成されている。第1上側内方部30は、平面視において基板10に重なっていない。
第1上側電極層25の第1上側引き出し部31は、平面視において第1上側内方部30から開口部21外の領域に引き出されている。第1上側引き出し部31は、この形態では、基板10の短手方向に関して、第1上側内方部30から一方側(図1の上側)の基板側面17に向かって帯状に引き出されている。第1上側引き出し部31の端部は、平面視において、基板側面17および開口部21の間の領域に形成されている。
第2上側引き出し部32は、この形態では、基板10の長手方向に関して、第1上側内方部30から一方側(図1の左側)の基板側面17に向かって帯状に引き出されている。第2上側引き出し部32の端部は、平面視において基板側面17および開口部21の間の領域に形成されている。
酸化イリジウム層34の厚さは、20nm以上80nm以下(たとえば50nm程度)であってもよい。イリジウム層35の厚さは、20nm以上80nm以下(たとえば50nm程度)であってもよい。
第2圧電体層26は、第1上側電極層25の上に形成されている。第2圧電体層26は、平面視において、第1上側電極層25の形状に整合する形状を有している。第2圧電体層26は、圧電体内方部40、第1圧電体引き出し部41および第2圧電体引き出し部42を含む。
第2圧電体層26は、第1上側電極層25の側面に面一な側面を有している。第1上側電極層25および第2圧電体層26は、第1圧電体層24の上において、メサ構造43を形成している。
第2上側電極層27は、第2圧電体層26の上に形成されている。第2上側電極層27は、平面視において第3面積S3を有している。第2上側電極層27の第3面積S3は、下側電極層23の第1面積S1以下であり、かつ、第1上側電極層25の第2面積S2以下(S3≦S2≦S1)であってもよい。
第1圧電素子C1が受信用の場合、第2圧電素子C2は送信用である。第1圧電素子C1が送信用の場合、第2圧電素子C2は受信用である。
第2上側電極層27の第2上側内方部44は、第2圧電体層26の圧電体内方部40の上に形成されている。平面視において第2上側内方部44の全体は、開口部21に重なっている。平面視において第2上側内方部44の面積は、開口部21の面積以下である。より具体的には、平面視において第2上側内方部44の面積は、開口部21の面積未満である。
第2上側内方部44は、平面視において円形状に形成されている。第2上側内方部44は、平面視において三角形状、四角形状、六角形状等の多角形状に形成されていてもよい。第2上側内方部44は、平面視において楕円形状に形成されていてもよい。
第3上側引き出し部45は、基板10の長手方向に関して、第2上側内方部44から一方側(図1の左側)の基板側面17に向かって帯状に引き出されている。第3上側引き出し部45の端部は、平面視において第1上側電極層25の第2上側引き出し部32の端部および開口部21の間の領域に形成されている。
図5を参照して、第2上側電極層27は、第2圧電体層26側からこの順に積層された酸化イリジウム(IrOx)層46およびイリジウム(Ir)層47を含む積層構造を有していてもよい。
図1および図2を参照して、第1圧電体層24には、下側パッド開口51が形成されている。下側パッド開口51は、第1圧電体層24を貫通して、下側電極層23の一部をパッド領域として露出させている。
図1および図3を参照して、第2圧電体層26には、第1上側パッド開口52が形成されている。第1上側パッド開口52は、第2圧電体層26を貫通して、第1上側電極層25の第1上側引き出し部31の一部をパッド領域として露出させている。
表面絶縁層13は、下側パッド開口51内において、下側電極層23を露出させるように下側パッド開口51の内壁に沿って膜状に形成されている。表面絶縁層13は、第1上側パッド開口52内において、第1上側電極層25を露出させるように第1上側パッド開口52の内壁に沿って膜状に形成されている。
表面電極層14は、表面絶縁層13の上に形成されている。表面電極層14は、銅層、アルミニウム層、金層、チタン層、窒化チタン層、チタンタングステン層、アルミニウム−銅合金層、アルミニウム−シリコン合金層、または、アルミニウム−シリコン−銅合金層のうちの少なくとも1つを含んでいてもよい。
下側パッド電極層54は、表面絶縁層13の上において任意の領域に形成されている。下側パッド電極層54は、島状の下側パッド領域57およびライン状の下側配線領域58を含む。下側パッド領域57は、表面絶縁層13の上の任意の領域において、平面視において四角形状に形成されている。
下側配線領域58は、下側パッド開口51内において、下側電極層23に接続されている。下側パッド領域57は、下側配線領域58を介して下側電極層23に電気的に接続されている。
第1上側パッド電極層55は、表面絶縁層13の上において任意の領域に形成されている。第1上側パッド電極層55は、島状の第1上側パッド領域59およびライン状の第1上側配線領域60を含む。第1上側パッド領域59は、表面絶縁層13の上の任意の領域において、平面視において四角形状に形成されている。
第1上側配線領域60は、第1上側パッド開口52内において、第1上側電極層25に接続されている。第1上側パッド領域59は、第1上側配線領域60を介して第1上側電極層25に電気的に接続されている。
第2上側パッド電極層56は、表面絶縁層13の上において任意の領域に形成されている。第2上側パッド電極層56は、島状の第2上側パッド領域61およびライン状の第2上側配線領域62を含む。第2上側パッド領域61は、表面絶縁層13の上の任意の領域において、平面視において四角形状に形成されている。
第2上側配線領域62は、第2上側パッド開口53内において、第2上側電極層27に接続されている。第2上側パッド領域61は、第2上側配線領域62を介して第2上側電極層27に電気的に接続されている。
図6は、参考例に係る超音波センサ65を示す断面図である。図6において、超音波センサ1と同様の構造については、同一の参照符号を付して説明を省略する。
第1上側電極層25は、第1圧電体層24の一部の領域を露出させるように、第1圧電体層24の上に形成されている。第1上側電極層25の一部の領域は、下側電極層23を挟まずに基板10に対向している。第2圧電体層26は、第1上側電極層25の表面の全面を被覆している。したがって、メサ構造43は、形成されていない。
下側パッド開口51は、第2圧電体層26、第1上側電極層25および第1圧電体層24を貫通し、下側電極層23の一部の領域を露出させている。図示を省略するが、第1上側パッド開口52は、第2圧電体層26を貫通し、第1上側電極層25の一部の領域を露出させている。
表面絶縁層13は、第1上側電極層25を露出させるように第1上側パッド開口52の内壁面に沿って膜状に形成されている。第2上側パッド開口53は、表面絶縁層13を貫通し、第2上側電極層27の一部の領域を露出させている。
図6および図7を参照して、参考例に係る超音波センサ65では、下側電極層23および第1上側電極層25の容量結合により、送信用または受信用の第1圧電素子C1が形成されている。また、第1上側電極層25および第2上側電極層27の容量結合により、送信用または受信用の第2圧電素子C2が形成されている。
また、第2上側電極層27が、第1上側電極層25および下側電極層23を挟まずに基板10に対向する領域には、寄生容量Cp2が形成されている。
寄生容量Cp1、寄生容量Cp2および寄生容量Cp3は、基板10を介して互いに電気的に接続されている。これにより、寄生容量Cp1、寄生容量Cp2および寄生容量Cp3を含む寄生容量回路が、基板10および表面電極層14の間の領域に形成されている。
ここでは、下側電極層23および第1上側電極層25の間の印加電圧Vを、0V、−30V、0V、+30Vの順に連続的に変動させたときの電荷Qの変化を調べた。図8を参照して、参考例に係る超音波センサ65の電荷量は、印加電圧Vの変動に応じてヒステリシス曲線を描くことが分かった。
ここでは、下側電極層23および第1上側電極層25の間の印加電圧Vを、0V、−30V、0V、+30Vの順に連続的に変動させたときの容量Cの変化を調べた。図9を参照して、参考例に係る超音波センサ65の容量Cは、印加電圧Vの変動に応じてヒステリシス曲線を描くことが分かった。
超音波センサの感度は、圧電体の誘電率εに対する圧電定数dの比で定義されるg定数(g=d/ε)によって表現される。g定数が高い程、超音波センサの感度が高い。参考例に係る超音波センサ65では、理論上、下側電極層23および第1上側電極層25の間に介在する第1圧電体層24の誘電率によってg定数が定まる。
図10は、図1に示す超音波センサ1の電気的構造を示す回路図である。超音波センサ1の電気的構造は、実線部によって示されている。
超音波センサ1では、平面視において第1上側電極層25の全体が、下側電極層23と重なっている。そのため、第1上側電極層25の全体が、第1圧電体層24を挟んで下側電極層23と容量結合している。これにより、基板10および第1上側電極層25の間の領域において、寄生容量Cp1の形成が抑制される。
しかも、下側電極層23は、振動板11の表面の全面を被覆している。これにより、基板10を、第1上側電極層25および第2上側電極層27から適切に電気的に分離させることができる。
図11は、図1に示す超音波センサ1の電荷Q−電圧V特性をシミュレーションによって求めたグラフである。図11において縦軸は電荷Q[μC・cm−2]であり、横軸は電圧V[V]である。
図12は、図1に示す超音波センサ1の容量C−電圧V特性をシミュレーションによって求めたグラフである。図12において縦軸は容量C[pF]であり、横軸は電圧V[V]である。
図11および図12を参照して、超音波センサ1によれば、電荷Q−電圧V特性および容量C−電圧V特性は、いずれも、線形となることが分かった。このことから、寄生容量の形成を抑制することによって、超音波センサの感度の変動を抑制できることが分かった。
図13A〜図13Lは、図1に示す超音波センサ1の製造方法の一例を説明するための断面図である。
図13Aを参照して、まず、円板状のウエハ81が用意される。ウエハ81は、半導体ウエハであってもよい。半導体ウエハは、シリコンを含んでいてもよい。
次に、ウエハ81に、複数のセンサ形成領域84が設定される。複数のセンサ形成領域84は、それぞれ、超音波センサ1が形成される領域である。図13Aには、複数のセンサ形成領域84のうちの1つのセンサ形成領域84だけが示されている(以下、図13B〜図13Lにおいて同じ)。
次に、図13Cを参照して、下側電極層23が、振動板11の上に形成される。下側電極層23は、振動板11の表面の全面に形成される。下側電極層23の形成工程は、スパッタ法によって、ウエハ81の第1ウエハ主面82の全面にモリブデン層を形成する工程を含んでいてもよい。
次に、図13Eを参照して、第1上側電極層25が、第1圧電体層24の上に形成される。第1上側電極層25は、第1圧電体層24の表面の全面に形成される。第1上側電極層25の形成工程は、スパッタ法によって、酸化イリジウム層34、イリジウム層35、チタン層36およびプラチナ層37を、第1圧電体層24側からこの順に形成する工程を含んでいてもよい。
次に、図13Fを参照して、第2圧電体層26が、第1上側電極層25の上に形成される。第2圧電体層26は、第1上側電極層25の表面の全面に形成される。第2圧電体層26の形成工程は、スパッタ法によって、第1圧電体層24の上に窒化アルミニウム層を形成する工程を含んでいてもよい。
この工程において、酸化イリジウム層46は、第2圧電体層26の表面の全面に形成されてもよい。イリジウム層47は、酸化イリジウム層46の表面の全面に形成されてもよい。
次に、図13Hを参照して、所定パターンを有する第2レジストマスク86が、第2圧電体層26の上に形成される。第2レジストマスク86は、メサ構造43を形成すべき領域を被覆している。
次に、図13Iを参照して、所定パターンを有する第3レジストマスク87が、第1圧電体層24の上に形成される。第3レジストマスク87は、メサ構造43を被覆し、下側パッド開口51を形成すべき領域を露出させる開口88を有している。
次に、図13Jを参照して、表面絶縁層13が、第1圧電体層24の表面およびメサ構造43の表面に沿う膜状に形成される。また、表面絶縁層13は、下側パッド開口51の内壁面および下側電極層23の表面に沿う膜状に形成される。
表面電極層14の形成工程は、マスクを用いたエッチング法によって、電極層を所定パターンに成形する工程を含んでいてもよい。これにより、下側パッド電極層54、第1上側パッド電極層55および第2上側パッド電極層56を含む表面電極層14が形成される。
次に、図13Lを参照して、ウエハ81の第2ウエハ主面83側に、第2ウエハ主面83を被覆し、かつ、所定パターンを有する第5レジストマスク92が形成される。第5レジストマスク92は、開口部21を形成すべき領域を露出させる開口93を含む。
その後、複数のセンサ形成領域84の周縁に沿ってウエハ81が切断される。これにより、複数の超音波センサ1が、1枚のウエハ81から切り出される。以上の工程を経て、超音波センサ1が形成される。
<第2実施形態>
図14は、本発明の第2実施形態に係る超音波センサ101を示す平面図である。図15は、図14に示すXV-XV線に沿う断面図である。図16は、図14に示すXVI-XVI線に沿う断面図である。
図14〜図16を参照して、圧電素子層12は、中間電極層102および中間圧電体層103をさらに含む積層構造を有している。中間電極層102および中間圧電体層103は、第1圧電体層24およびメサ構造43の間の領域に形成されている。
中間電極層102の第4面積S4は、下側電極層23の第1面積S1以下(S4≦S1)であることが好ましい。中間電極層102の第4面積S4は、下側電極層23の第1面積S1未満(S4<S1)であることがさらに好ましい。
中間電極層102は、中間内方部104および中間引き出し部105を含む。中間電極層102の中間内方部104は、平面視において開口部21の内壁面によって取り囲まれた領域に形成されている。平面視において中間内方部104の全体は、開口部21に重なっている。
中間内方部104は、平面視において円形状に形成されている。中間内方部104は、平面視において三角形状、四角形状、六角形状等の多角形状に形成されていてもよい。中間内方部104は、平面視において楕円形状に形成されていてもよい。
中間電極層102の中間圧電体層103は、第1圧電体層24およびメサ構造43の間の領域において、中間電極層102を被覆するように第1圧電体層24の上に形成されている。
中間圧電体層103は、窒化アルミニウム層を含んでいてもよい。中間圧電体層103は、窒化アルミニウム層からなっていてもよい。中間圧電体層103の厚さは、0.5μm以上1.5μm以下(たとえば1.0μm程度)であってもよい。
第1上側電極層25の第2面積S2は、中間電極層102の第4面積S4未満(S2<S4)であることがさらに好ましい。平面視において第1上側電極層25の全体は、中間電極層102に重なっている。
第1上側電極層25の第1上側内方部30は、平面視において開口部21の内壁面によって取り囲まれた領域に形成されている。第1上側内方部30は、平面視において中間電極層102の中間内方部104に重なっている。
第1上側引き出し部106は、この形態では、基板10の長手方向に関して、第1上側内方部30から一方側(図14の上側)の基板側面17に向かって帯状に引き出されている。第1上側引き出し部106の端部は、平面視において中間電極層102の中間引き出し部105の端部および開口部21の間の領域に形成されている。
第2圧電体層26は、平面視において第1上側電極層25の形状に整合する形状を有している。第2圧電体層26は、圧電体内方部40を含む。第2圧電体層26は、第1圧電体引き出し部41および第2圧電体引き出し部42に代えて、圧電体引き出し部107を含む。
第2上側電極層27は、第2圧電体層26の上に形成されている。第2上側電極層27は、平面視において第3面積S3を有している。第2上側電極層27の第3面積S3は、第1上側電極層25の第2面積S2未満(S3<S2)である。平面視において第2上側電極層27の全体は、第1上側電極層25に重なっている。
第2上側電極層27の第2上側内方部44は、平面視において開口部21の内壁面によって取り囲まれた領域に形成されている。第2上側内方部44は、平面視において第1上側電極層25の第1上側内方部30に重なっている。
第2上側電極層27の第2上側引き出し部108は、中間圧電体層103の圧電体引き出し部107の上に形成されている。第2上側引き出し部108の端部は、平面視において圧電体引き出し部107の端部および開口部21の間の領域に形成されている。
下側パッド開口51は、中間圧電体層103および第1圧電体層24を貫通して、下側電極層23の一部をパッド領域として露出させている。中間圧電体層103には、中間パッド開口109が形成されている。中間パッド開口109は、中間圧電体層103を貫通して、中間電極層102の中間引き出し部105の一部をパッド領域として露出させている。
平面視において、第1上側パッド開口52、第2上側パッド開口53および中間パッド開口109は、互いに間隔を空けて同一直線上に形成されている。第1上側パッド開口52、第2上側パッド開口53および中間パッド開口109は、この形態では、基板10の長手方向に沿って延びる同一直線上に形成されている。
中間配線領域112は、中間パッド開口109内において、中間電極層102に接続されている。これにより、中間パッド領域111は、中間配線領域112を介して中間電極層102に電気的に接続されている。
図17は、図14に示す超音波センサ101の電気的構造を示す回路図である。超音波センサ101の電気的構造は、実線部によって示されている。
超音波センサ101では、平面視において中間電極層102の全体が、下側電極層23と重なっている。そのため、中間電極層102の全体が、第1圧電体層24を挟んで下側電極層23と容量結合している。これにより、基板10および中間電極層102の間の領域において、寄生容量Cp11の形成が抑制される。
これにより、第1上側電極層25および中間電極層102の間の領域において、寄生容量Cp12の形成が抑制される。また、基板10および第1上側電極層25の間の領域において、寄生容量Cp13の形成が抑制される。
そのため、第2上側電極層27の全体が、第2圧電体層26を挟んで第1上側電極層25と容量結合している。これにより、基板10および第2上側電極層27の間の領域において、寄生容量Cp14の形成が抑制される。
したがって、下側電極層23および基板10の間の領域に形成される寄生容量Cp15は、電気的に開放状態となるため、機能しない。このように、超音波センサ101では、寄生容量回路の形成が抑制されるので、寄生容量に起因する感度の低下を抑制できる。
<第3実施形態>
図18は、本発明の第3実施形態に係る超音波センサ121を示す平面図である。図19は、図18に示すXIX-XIX線に沿う断面図である。図20は、図18に示すXX-XX線に沿う断面図である。
図18〜図20を参照して、超音波センサ121では、平面視において中間電極層102の全体、第1上側電極層25の全体、第2圧電体層26の全体および第2上側電極層27の全体が、それぞれ、開口部21の内壁によって取り囲まれた領域内に形成されている。
これにより、中間電極層102のパッド領域、第1上側電極層25のパッド領域および第2上側電極層27のパッド領域は、それぞれ、開口部21の内壁によって取り囲まれた領域内に形成されている。
また、第2上側電極層27に対する第2上側パッド電極層56の接続部は、開口部21の内壁によって取り囲まれた領域内に形成されている。
また、中間電極層102に対する中間パッド電極層110の接続部は、開口部21の内壁によって取り囲まれた領域内に形成されている。
また、第2圧電体層26の圧電体内方部40および圧電体引き出し部107は、平面視において開口部21の内壁によって取り囲まれた領域内に形成されている。
また、中間電極層102の中間内方部104および中間引き出し部105は、平面視において開口部21の内壁によって取り囲まれた領域内に形成されている。
中間電極層102の中間引き出し部105、第1上側電極層25の第1上側引き出し部106(第2圧電体層26の圧電体引き出し部107)および第2上側電極層27の第2上側引き出し部108は、それぞれ異なる方向に沿って引き出されている。
第1上側電極層25の第1上側引き出し部106は、この形態では、基板10の短手方向に関して、第1上側内方部30から一方側(図18の上側)の基板側面17に向かって帯状に引き出されている。同様に、第2圧電体層26の圧電体引き出し部107は、基板10の短手方向に関して、圧電体内方部40から一方側(図18の上側)の基板側面17に向かって帯状に引き出されている。
以上、超音波センサ121では、平面視において中間電極層102の全体、第1上側電極層25の全体、第2圧電体層26の全体および第2上側電極層27の全体が、それぞれ、開口部21の内壁によって取り囲まれた領域内に形成されている。
また、基板10および第1上側電極層25の間の領域において、寄生容量Cp14の形成を適切に抑制できる。さらに、第2上側電極層27および基板10の間の領域において、寄生容量Cp15を適切に抑制できる。よって、寄生容量に起因する感度の低下を適切に抑制できる超音波センサ121を提供できる。
<第4実施形態>
図21は、本発明の第4実施形態に係る超音波センサ131を示す平面図である。図22は、図21に示すXXII-XXII線に沿う断面図である。図23は、図21に示すXXIII-XXIII線に沿う断面図である。
図21〜図23を参照して、超音波センサ131は、下側電極層23に代えて、第1下側電極層132および第2下側電極層133を含む。第2下側電極層133は、第1下側電極層132と同電位に固定されていてもよい。
平面視において第1下側内方部134の全体は、開口部21に重なっている。平面視において第1下側内方部134の面積は、開口部21の面積以下である。より具体的には、平面視において第1下側内方部134の面積は、開口部21の面積未満である。
第1下側内方部134は、平面視において円形状に形成されている。第1下側内方部134は、平面視において三角形状、四角形状、六角形状等の多角形状に形成されていてもよい。第1下側内方部134は、平面視において楕円形状に形成されていてもよい。
第2下側電極層133は、振動板11の上に形成されている。第2下側電極層133は、第2下側内方部136および第2下側引き出し部137を含む。
第2下側内方部136は、平面視において開口部21の内壁に沿って帯状に延びている。第2下側内方部136は、平面視において第1下側電極層132の第1下側内方部134を取り囲む有端のリング状に形成されている。
第2下側電極層133の第2下側引き出し部137は、平面視において第2下側内方部136から開口部21外の領域に引き出されている。第2下側引き出し部137は、第1下側電極層132の第1下側引き出し部135が延びる方向に交差する方向に沿って引き出されている。
第2下側電極層133は、第1下側電極層132の導電材料と同一の導電材料によって形成されていてもよい。第2下側電極層133は、第1下側電極層132の厚さと同一の厚さを有していてもよい。
第1圧電体層24は、第1下側電極層132および第2下側電極層133を被覆するように、振動板11の上に形成されている。第1圧電体層24は、センサ本体2の側面5の一部を形成している。第1圧電体層24は、基板10の基板側面17に対して面一な側面を有している。
より具体的には、第1上側電極層25は、平面視において、基板10を避けて、第1下側電極層132、第2下側電極層133および開口部21だけに重なっている。第1上側電極層25は、第1圧電体層24を挟んで第1下側電極層132および第2下側電極層133に容量結合している。
第1上側電極層25は、第1上側内方部30を含む。また、第1上側電極層25は、第1上側引き出し部31および第2上側引き出し部32に代えて、第1上側引き出し部139を含む。
第1上側内方部30は、平面視において開口部21の内壁によって取り囲まれた領域内において、開口部21、第1下側電極層132の第1下側内方部134および第2下側電極層133の第2下側内方部136に重なっている。
第1上側引き出し部139の端部は、平面視において第2下側電極層133の第2下側引き出し部137の端部および開口部21の間の領域に形成されている。
圧電体内方部40および圧電体引き出し部140は、それぞれ、平面視において第1上側電極層25の第1上側内方部30および第1上側引き出し部139に整合した形状を有している。第1上側電極層25および第2圧電体層26は、第1圧電体層24の上において、メサ構造43を形成している。
第2上側電極層27は、第2圧電体層26を挟んで第1上側電極層25と容量結合している。第1上側電極層25および第2上側電極層27の容量結合により、送信用または受信用の第2圧電素子C22が形成されている。
第2上側電極層27の第2上側内方部44は、平面視において開口部21の内壁によって取り囲まれた領域内に形成されている。平面視において第2上側内方部44の全体は、開口部21に重なっている。
平面視において第2上側内方部44の面積は、第1上側電極層25の第1上側内方部30の面積以下である。より具体的には、平面視において第2上側内方部44の面積は、第1上側内方部30の面積未満である。
第2上側電極層27の第2上側引き出し部141は、第2圧電体層26の圧電体引き出し部140の上に形成されている。第2上側引き出し部141の端部は、平面視において第1上側電極層25の第1上側引き出し部106の端部および開口部21の間の領域に形成されている。
第1圧電体層24には、下側パッド開口51に代えて、第1下側パッド開口147および第2下側パッド開口148が形成されている。
第2下側パッド開口148は、第1圧電体層24を貫通して、第2下側電極層133の第2下側引き出し部137の一部をパッド領域として露出させている。
第2圧電体層26には、第1上側パッド開口149が形成されている。第1上側パッド開口149は、第2圧電体層26を貫通して、第1上側電極層25の第1上側引き出し部139の一部をパッド領域として露出させている。
表面絶縁層13は、第2下側パッド開口148内において、第2下側電極層133の第2下側引き出し部137を露出させるように、第2下側パッド開口148の内壁に沿って膜状に形成されている。
表面絶縁層13には、第2上側パッド開口150が形成されている。第2上側パッド開口150は、第2上側電極層27の第2上側引き出し部141の一部をパッド領域として露出させている。
表面電極層14は、下側パッド電極層54に代えて、第1下側パッド電極層151および第2下側パッド電極層152を含む。
第1下側配線領域154は、第1下側パッド領域153および第1下側電極層132の間の領域に引き回されている。第1下側配線領域154は、第1下側パッド領域153から引き出され、表面絶縁層13の上から第1下側パッド開口147に入り込んでいる。
第1下側配線領域154を有さない第1下側パッド電極層151が採用されてもよい。この場合、第1下側パッド領域153が、表面絶縁層13の上から第1下側パッド開口147に入り込む。第1下側パッド領域153は、第1下側パッド開口147内において、第1下側電極層132に直接接続される。
第2下側配線領域156は、第2下側パッド領域155および第2下側電極層133の間の領域に引き回されている。第2下側配線領域156は、第2下側パッド領域155から引き出され、表面絶縁層13の上から第2下側パッド開口148に入り込んでいる。
第2下側配線領域156を有さない第2下側パッド電極層152が採用されてもよい。この場合、第2下側パッド領域155が、表面絶縁層13の上から第2下側パッド開口148に入り込む。第2下側パッド領域155は、第2下側パッド開口148内において、第2下側電極層133に直接接続される。
図21および図24を参照して、超音波センサ131では、第1下側電極層132および第1上側電極層25の容量結合、ならびに、第2下側電極層133および第1上側電極層25の容量結合により、送信用または受信用の第1圧電素子C21が形成されている。第1上側電極層25および第2上側電極層27の容量結合により、送信用または受信用の第2圧電素子C22が形成されている。
したがって、第1上側電極層25を、第1下側電極層132および第2下側電極層133に適切に容量結合させることができる。これにより、第1上側電極層25および基板10の間の領域において、寄生容量Cp21の形成を抑制できる。
しかも、第1下側電極層132および基板10の間の領域、ならびに、第2下側電極層133および基板10の間の領域に形成される寄生容量Cp23は、電気的に開放状態となるため、機能しない。このように、超音波センサ131では、寄生容量回路の形成が抑制される。
これにより、振動板11の静的な撓み量や、振動板11の撓み方向を制御できる。よって、感度の変動を適切に抑制できる超音波センサ131を提供できる。
<第5実施形態>
図25は、本発明の第5実施形態に係る超音波センサ161を示す平面図である。図26は、図25に示すXXVI-XXVI線に沿う断面図である。図27は、図25に示すXXVII-XXVII線に沿う断面図である。図28は、図25に示すXXVIII-XXVIII線に沿う断面図である。
図25〜図28を参照して、第1下側電極層132は、第1下側内方部134および第1下側引き出し部135を含む。第1下側引き出し部135は、この形態では、基板10の短手方向に関して、第1下側内方部134から他方側(図25の下側)の基板側面17に向かって帯状に引き出されている。
第2下側電極層133の第2下側引き出し部137は、この形態では、平面視において、基板10の長手方向および短手方向にそれぞれ交差する方向に沿って引き出されている。第2下側引き出し部137は、基板10の長手方向に関して他方側(図25の右側)の基板側面17、および、基板10の短手方向に関して他方側(図25の下側)の基板側面17を接続する角部に向けて延びている。
第3下側引き出し部162は、この形態では、基板10の短手方向に関して、第2下側内方部136から一方側(図25の上側)の基板側面17に向かって帯状に引き出されている。第3下側引き出し部162の端部は、平面視において基板側面17および開口部21の間の領域に形成されている。
第4下側引き出し部163は、この形態では、基板10の長手方向に関して、第2下側内方部136から一方側(図25の左側)の基板側面17に向かって帯状に引き出されている。第4下側引き出し部163の端部は、平面視において基板側面17および開口部21の間の領域に形成されている。
中間電極層164は、平面視において、第1下側電極層132、第2下側電極層133および開口部21に重なっている。より具体的には、中間電極層164は、平面視において、基板10を避けて、第1下側電極層132、第2下側電極層133および開口部21だけに重なっている。
中間電極層164は、より具体的には、中間内方部166、第1中間引き出し部167および第2中間引き出し部168を含む。
平面視において中間内方部166の面積は、開口部21の面積以下である。より具体的には、平面視において中間内方部166の面積は、開口部21の面積未満である。中間内方部166は、平面視において開口部21の内壁面によって取り囲まれた領域のみに形成されている。中間内方部166は、平面視において基板10に重なっていない。
中間電極層164の第1中間引き出し部167は、平面視において中間内方部166から開口部21外の領域に引き出されている。第1中間引き出し部167は、この形態では、基板10の短手方向に関して、中間内方部166から一方側(図25の上側)の基板側面17に向かって帯状に引き出されている。
平面視において、第1中間引き出し部167の面積は、第2下側電極層133の第3下側引き出し部162の面積以下である。より具体的には、平面視において、第1中間引き出し部167の面積は、第3下側引き出し部162の面積未満である。平面視において第1中間引き出し部167の全体は、第3下側引き出し部162に重なっている。
中間電極層164は、モリブデン(Mo)層を含んでいてもよい。中間電極層164は、モリブデン層からなっていてもよい。中間電極層164の厚さは、40nm以上200nm以下(たとえば100nm程度)であってもよい。
第1上側電極層25は、中間圧電体層165の上に形成されている。平面視において第1上側電極層25の面積は、中間電極層164の面積以下である。より具体的には、平面視において第1上側電極層25の面積は、中間電極層164の面積未満である。平面視において第1上側電極層25の全体は、中間電極層164に重なっている。
第1上側電極層25の第1上側内方部30は、平面視において開口部21の内壁面によって取り囲まれた領域に形成されている。平面視において第1上側内方部30の面積は、中間電極層164の中間内方部166の面積以下である。より具体的には、平面視において第1上側内方部30の面積は、中間内方部166の面積未満である。
第1上側電極層25の第1上側引き出し部139は、平面視において第1上側内方部30から開口部21外の領域に引き出されている。第1上側引き出し部139は、この形態では、基板10の長手方向に関して、第1上側内方部30から一方側(図25の左側)の基板側面17に向かって帯状に引き出されている。
平面視において、第1上側引き出し部139の面積は、第2中間引き出し部168の面積以下である。より具体的には、平面視において、第1上側引き出し部139の面積は、第2中間引き出し部168の面積未満である。平面視において第1上側引き出し部139の全体は、第2中間引き出し部168に重なっている。
圧電体内方部40および圧電体引き出し部140は、それぞれ、平面視において第1上側電極層25の第1上側内方部30および第1上側引き出し部139に整合した形状を有している。第1上側電極層25および第2圧電体層26は、第1圧電体層24の上において、メサ構造43を形成している。
平面視において第2上側電極層27の全体は、第1上側電極層25の第1上側内方部30に重なっている。したがって、第2上側電極層27の第2上側内方部44および第2上側引き出し部141は、いずれも平面視において第1上側電極層25の第1上側内方部30に重なっている。
超音波センサ161は、第2圧電体層26の上に形成された第3上側電極層169をさらに含む。第3上側電極層169は、第2上側電極層27と同電位に固定されていてもよい。
より具体的には、第3上側内方部170は、平面視において開口部21の内壁面によって取り囲まれた領域の内側および外側に跨っている。第3上側内方部170は、平面視において開口部21の内壁に沿って帯状に延びている。
第3上側電極層169の第3上側引き出し部171は、平面視において第3上側内方部170から開口部21外の領域に引き出されている。第3上側引き出し部171は、この形態では、平面視において、基板10の長手方向および短手方向にそれぞれ交差する方向に沿って引き出されている。
第3上側引き出し部171は、この形態では、基板10の長手方向に関して、第3上側内方部170から一方側(図25の左側)の基板側面17に向かって帯状に引き出されている。
第3上側電極層169は、第2上側電極層27の導電材料と同一の導電材料によって形成されていてもよい。第3上側電極層169は、第2上側電極層27の厚さと同一の厚さを有していてもよい。
酸化イリジウム層46の厚さは、20nm以上80nm以下(たとえば50nm程度)であってもよい。イリジウム層47の厚さは、20nm以上80nm以下(たとえば50nm程度)であってもよい。
第1圧電体層24には、第1下側パッド開口147および第2下側パッド開口148が形成されている。
第2下側パッド開口148は、この形態では、中間圧電体層165および第1圧電体層24を貫通して、第2下側電極層133の第2下側引き出し部137の一部をパッド領域として露出させている。
第2圧電体層26には、第1上側パッド開口149が形成されている。第1上側パッド開口149は、第2圧電体層26を貫通して、第1上側電極層25の第1上側引き出し部139の一部をパッド領域として露出させている。
表面絶縁層13は、第2下側パッド開口148内において、第2下側電極層133の第2下側引き出し部137を露出させるように、第2下側パッド開口148の内壁に沿って膜状に形成されている。
表面絶縁層13は、中間パッド開口176内において、中間電極層164の第1中間引き出し部167を露出させるように、中間パッド開口176の内壁に沿って膜状に形成されている。
表面電極層14は、第1上側パッド電極層55、第2上側パッド電極層56、第1下側パッド電極層151および第2下側パッド電極層152に加えて、中間パッド電極層178および第3上側パッド電極層179を含む。
中間配線領域181は、中間パッド領域180および中間電極層164の間の領域に引き回されている。中間配線領域181は、中間パッド領域180から引き出され、表面絶縁層13の上から中間パッド開口176に入り込んでいる。
中間配線領域181を有さない中間パッド電極層178が採用されてもよい。この場合、中間パッド領域180が、表面絶縁層13の上から中間パッド開口176に入り込む。中間パッド領域180は、中間パッド開口176内において、中間電極層164に直接接続される。
第3上側配線領域183は、第3上側パッド領域182および第3上側電極層169の間の領域に引き回されている。第3上側配線領域183は、第3上側パッド領域182から引き出され、表面絶縁層13の上から第3上側パッド開口177に入り込んでいる。
第3上側配線領域183を有さない第3上側パッド電極層179が採用されてもよい。この場合、第3上側パッド領域182が、表面絶縁層13の上から第3上側パッド開口177に入り込む。第3上側パッド領域182は、第3上側パッド開口177内において、第3上側電極層169に直接接続される。
図29を参照して、超音波センサ161では、第1下側電極層132および中間電極層164の容量結合、ならびに、第2下側電極層133および中間電極層164の容量結合により、送信用または受信用の第1圧電素子C31が形成されている。
超音波センサ161では、中間電極層164は、平面視において、第1下側電極層132、第2下側電極層133および開口部21だけに重なっている。第1上側電極層25および基板10の間の領域には、第1下側電極層132または第2下側電極層133が必ず介在している。
また、超音波センサ161では、平面視において第1上側電極層25の全体が、中間電極層164と重なっている。これにより、第1上側電極層25および中間電極層164の間の領域において、寄生容量Cp32の形成が抑制される。また、基板10および第1上側電極層25の間の領域において、寄生容量Cp33の形成が抑制される。
しかも、超音波センサ161では、第1下側電極層132および基板10の間の領域、ならびに、第2下側電極層133および基板10の間の領域に形成される寄生容量Cp35は、電気的に開放状態となるため、機能しない。よって、超音波センサ161では、寄生容量回路の形成が抑制される。
これにより、振動板11の静的な撓み量や、振動板11の撓み方向を制御できる。よって、感度の変動を適切に抑制できる超音波センサ161を提供できる。
前述の第1実施形態〜第3実施形態において、下側電極層23は、寄生容量の形成を抑制できるのであれば、必ずしも、振動板11の表面の全面を被覆している必要はない。たとえば、基板10および第1上側電極層25の間の領域に下側電極層23の一部が介在し、かつ、基板10および第2上側電極層27の間の領域に下側電極層23の一部が介在する場合、振動板11の表面の全面を被覆しない下側電極層23が採用されてもよい。
前述の第5実施形態において、第3上側内方部170は、平面視において開口部21の内壁面によって取り囲まれた領域内だけに形成されていてもよい。また、第3上側内方部170は、平面視において開口部21の内壁面によって取り囲まれた領域の外側の領域だけに形成されていてもよい。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
10 基板
11 振動板
15 第1基板主面
16 第2基板主面
17 基板側面
21 開口部
23 下側電極層
24 第1圧電体層
25 第1上側電極層
26 第2圧電体層
27 第2上側電極層
101 超音波センサ
102 中間電極層
103 中間圧電体層
121 超音波センサ
131 超音波センサ
132 第1下側電極層
133 第2下側電極層
161 超音波センサ
164 中間電極層
165 中間圧電体層
Claims (12)
- 開口部が形成された主面を有する基板と、
前記基板の前記主面の上に形成され、前記開口部を閉塞する振動板と、
前記基板の前記主面の法線方向から見た平面視において第1面積を有し、前記振動板の上に形成された下側電極層と、
前記下側電極層の上に形成された第1圧電体層と、
前記平面視において前記第1面積以下である第2面積を有し、前記平面視において全体が前記下側電極層と重なるように前記第1圧電体層の上に形成された第1上側電極層と、を含む、超音波センサ。 - 前記第1上側電極層の上に形成された第2圧電体層と、
前記第2圧電体層の上に形成された第2上側電極層と、をさらに含む、請求項1に記載の超音波センサ。 - 前記第2上側電極層は、前記平面視において前記第2面積以下である第3面積を有し、前記平面視において全体が前記第1上側電極層と重なっている、請求項2に記載の超音波センサ。
- 前記下側電極層は、前記基板の前記主面の全体を被覆している、請求項1〜3のいずれか一項に記載の超音波センサ。
- 開口部が形成された主面を有する基板と、
前記基板の前記主面の上に形成され、前記開口部を閉塞する振動板と、
前記振動板の上に形成され、かつ、前記基板の前記主面の法線方向から見た平面視において、前記開口部の内壁によって取り囲まれた領域内に形成された第1下側電極層と、
前記振動板の上に形成され、かつ、前記平面視において、前記開口部の内壁によって取り囲まれた領域内に、前記第1下側電極層に沿うように前記第1下側電極層から間隔を空けて形成された第2下側電極層と、
前記振動板の上に形成され、前記第1下側電極層および前記第2下側電極層を被覆する第1圧電体層と、
前記第1圧電体層の上に形成され、前記平面視において、前記第1下側電極層、前記第2下側電極層および前記開口部に重なるように形成された第1上側電極層と、を含む、超音波センサ。 - 前記第1上側電極層は、前記平面視において、前記開口部のうち、前記第1下側電極層および前記第2下側電極層の間の領域に位置する部分に重なっている、請求項5に記載の超音波センサ。
- 前記第2下側電極層は、前記平面視において、前記開口部の内側の領域および外側の領域に跨っている、請求項5または6に記載の超音波センサ。
- 前記第2下側電極層は、前記平面視において、前記開口部の内壁に沿って形成されている、請求項5〜7のいずれか一項に記載の超音波センサ。
- 前記第1上側電極層の上に形成された第2圧電体層と、
前記第2圧電体層の上に形成された第2上側電極層と、をさらに含む、請求項5〜8のいずれか一項に記載の超音波センサ。 - 前記第1上側電極層は、前記平面視において第1面積を有しており、
前記第2上側電極層は、前記平面視において前記第1面積以下である第2面積を有しており、前記平面視において全体が前記第1上側電極層と重なっている、請求項9に記載の超音波センサ。 - 前記基板は、半導体基板からなる、請求項1〜10のいずれか一項に記載の超音波センサ。
- 前記半導体基板は、シリコンを含む、請求項11に記載の超音波センサ。
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