JP2019046821A - 電子回路モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】組み立てが容易であり、カバーの電気特性を安定化させやすく、かつ、電磁波の漏えいを抑制できる電子回路モジュールを提供する。【解決手段】回路基板1と、カバー3と、を備える。カバーは、略矩形形状の天板部31と、天板部の4辺から下方に延びる略矩形形状の4つの側板部32と、側板部の右辺から右側板部32Rの左辺に向かって延びる第1延出部33と、第1延出部から下方に延びる第1脚部と、第1脚部から第1延出部の延出方向と反対の方向に突出する第1突起部と、第1延出部と離間するように、右側板部の左辺から側板部の右辺に向かって延びる第2延出部34と、第2延出部から下方に延びる第2脚部と、第2脚部から第2延出部の延出方向と反対の方向に突出する第2突起部と、を有する。回路基板は、隣接する第1脚部及び第2脚部を、第1突起部及び第2突起部の少なくとも一方が内面に接触した状態で挿入可能な孔部を有する。【選択図】図1
Description
本発明は、電子回路モジュールに関する。
従来、上面(表面)に電子部品が実装された回路基板と、当該電子部品を覆うように回路基板に取り付けられた金属製のカバーと、を備えた電子回路モジュールが知られている。電子部品をカバーで覆うことにより、電子部品を保護しつつ、電子部品で発生する電磁波の漏えいを抑制することができる。
このような電子回路モジュールとして、カバーが、略矩形形状の天板部と、天板部の4辺から下方に延びる側板部と、各側板部から左方に延びる延出部及び右方に延びる延出部と、各延出部から下方に延びる脚部と、を備えたものが特許文献1等で提案されている。当該電子回路モジュールでは、各脚部を回路基板に設けられた孔部に挿入することにより、カバーが回路基板に固定される。そして、隣接する2つの脚部を重複した状態で1つの孔部に挿入し、それぞれの脚部に互いに反対方向に突出する突起部を設けることによって、突起部と孔部の内面とを圧接させて脚部を孔部から抜けにくくするとともに、脚部の変形による応力を相殺させて、各側板部を回路基板から浮きにくくしている。
しかしながら、上記従来の電子回路モジュールでは、隣接する脚部が重複した状態で孔部に挿入されるため、脚部を孔部に挿入しづらく、組み立てに手間がかかるという問題があった。また、隣接する延出部間の接触状態が不安定となり、カバーの電気特性も不安定化しやすいという問題もあった。孔部に挿入する脚部を1つにすることで、これらの問題を解消することはできるが、このような構造では、脚部に加わる応力の方向が一方向に偏りやすくなり、側板部の回路基板からの浮きによる電磁波の漏えいが発生しやすくなってしまう。
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、組み立てが容易であり、カバーの電気特性を安定化させやすく、かつ、電磁波の漏えいを抑制できる電子回路モジュールを提供することを目的とする。
一実施形態に係る電子回路モジュールは、上面に電子部品が実装された回路基板と、前記電子部品を覆うように前記回路基板の上面に取り付けられた金属製のカバーと、を備えた電子回路モジュールであって、前記カバーは、前記回路基板の上面と対向し、四隅にコーナー部を有する略矩形形状の天板部と、前記天板部の4辺から下方に延びる略矩形形状の4つの側板部と、前記側板部の右辺から、当該側板部の右側に隣接する前記側板部である右側板部の左辺に向かって延びる第1延出部と、前記第1延出部から下方に延びる第1脚部と、前記第1脚部から、前記第1延出部の延出方向と反対の方向に突出する第1突起部と、前記第1延出部と離間するように、当該右側板部の左辺から当該側板部の右辺に向かって延びる第2延出部と、前記第2延出部から下方に延びる第2脚部と、前記第2脚部から、前記第2延出部の延出方向と反対の方向に突出する第2突起部と、を有し、前記回路基板は、隣接する前記第1脚部及び前記第2脚部を、前記第1突起部及び前記第2突起部の少なくとも一方が内面に接触した状態で挿入可能な孔部を有する。
本発明の各実施形態によれば、組み立てが容易であり、カバーの電気特性を安定化させやすく、かつ、電磁波の漏えいを抑制できる電子回路モジュールを提供することができる。
以下、本発明の各実施形態について、添付の図面を参照しながら説明する。なお、各実施形態に係る明細書及び図面の記載に関して、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重畳した説明を省略する。また、以下の説明では、発明の構造を判りやすくするために、回路基板及びカバーの上下方向については、回路基板の表面を上に向けた状態を基準とし、各側板部の左右方向については、各側板部を正面に向けて手前側から見た状態を基準として説明を進めるが、本発明に係る電子回路モジュールの使用時の方向を限定するものではない。すなわち、本発明に係る電子回路モジュールを傾けて使用したり、上下逆の状態で使用したり、各図に示す位置から回転させた状態で使用したりしても構わない。
一実施形態に係る電子回路モジュール100について、図1〜図4を参照して説明する。本実施形態に係る電子回路モジュール100は、センサモジュールや通信モジュールなどの、電子部品を備えた任意のモジュールに適用できる。
図1は、電子回路モジュール100の一例を示す斜視図である。図1の電子回路モジュール100は、回路基板1と、電子部品2と、カバー3と、を備える。
回路基板1は、略矩形形状を有する樹脂製のプリント基板である。回路基板1は、上面(表面)にプリント配線を形成され、電子部品2を実装される。回路基板1は、カバー3を固定するための複数の孔部11を有する。孔部11については後述する。
電子部品2は、電子回路モジュール100の用途に応じた任意の種類の電子部品であり、回路基板1の上面に実装される。図1の例では、電子部品2が1つのIC(Integrated Circuit)である場合を想定しているが、電子部品2は、複数のICを含んでもよいし、1つ又は複数のディスクリート部品(センサ、容量素子、抵抗素子、及びコイルなど)を含んでもよい。
カバー3は、金属製のカバーであり、電子部品2を覆うように回路基板1の上面に取り付けられる。カバー3は、1枚の金属板を所定の形状に切り出し、屈曲させることにより形成される。カバー3は、天板部31と、側板部32と、第1延出部33と、第2延出部34と、第1脚部35と、第2脚部36と、第1突起部37と、第2突起部38と、第1接触部39と、第2接触部40と、を有する。
天板部31は、電子部品2の上方を覆う、回路基板1の上面と対向した部分であり、矩形形状の四隅にコーナー部311を設けた略矩形形状となっている。以下、図1において下側に記載された天板部31の辺を天板部31の手前側の辺、右側に記載された天板部31の辺を天板部31の右辺、左側に記載された天板部31の辺を天板部31の左辺として説明を進める。
側板部32は、天板部31の4辺から下方に延びる部分であり、略矩形形状となっている。側板部32は、天板部31の各辺に設けられるため、カバー3は、4つの側板部32を有する。以下、側板部32を正面に向けて手前側から見た場合における、当該側板部32の右側の辺を右辺、左側の辺を左辺、上側の辺を上辺、下側の辺を下辺と称する。側板部32の上辺は、天板部31の辺に相当する。
第1延出部33は、側板部32の右辺から、当該側板部32の右側に隣接する他の側板部32(以下「右側板部32R」という。)の左辺に向かって延びる部分であり、略矩形形状となっている。図1の例では、天板部31の手前側の辺から延びる手前側の側板部32を基準とした場合、天板部31の右辺から延びる側板部32が右側板部32Rに相当する。第1延出部33は、各側板部32に設けられるため、カバー3は、4つの第1延出部33を有する。
第2延出部34は、側板部32の左辺から、当該側板部32の左側に隣接する他の側板部32(以下「左側板部32L」という。)の右辺に向かって延びる部分であり、略矩形形状となっている。図1の例では、天板部31の下辺から延びる手前側の側板部32を基準とした場合、天板部31の左辺から延びる側板部32が左側板部32Lに相当する。第2延出部34は、各側板部32に設けられるため、カバー3は、4つの第2延出部34を有する。
上述の通り、側板部32に設けられた第2延出部34は、左側板部32Lの右辺に向かって延び、左側板部32Lに設けられた第1延出部33は、側板部32の左辺に向かって延びる。したがって、側板部32に設けられた第2延出部34と、左側板部32Lに設けられた第1延出部33と、は側板部32の左辺及び左側板部32Lの右辺を含む同一平面内に配置され、隣接する。同様に、側板部32に設けられた第1延出部33は、右側板部32Rの左辺に向かって延び、右側板部32Rに設けられた第2延出部34は、側板部32の右辺に向かって延びる。したがって、側板部32に設けられた第1延出部33と、右側板部32Rに設けられた第2延出部34と、は側板部32の右辺及び右側板部32Rの左辺を含む同一平面内に配置され、隣接する。
また、側板部32に設けられた第2延出部34は、左側板部32Lに設けられた第1延出部33と離間するように形成される。同様に、側板部32に設けられた第1延出部33は、右側板部32Rに設けられた第2延出部34と離間するように形成される。したがって、隣接する第1延出部33と第2延出部34との間には、隙間Cが形成される。
ここで、図2は、図1の電子回路モジュール100の部分拡大図である。図3は、図1の電子回路モジュール100に生じる応力のCAE解析結果を示す図である。以下、図2における左側の側板部32を単に側板部32と称し、右側の側板部32を右側板部32Rと称する。側板部32は、右側板部32Rを基準とした場合の左側板部32Lに相当する。
第1脚部35は、第1延出部33から下方に延びる部分であり、回路基板1に設けられた孔部11に挿入される。第1脚部35を孔部11に挿入した状態で孔部11に半田を充てんし半田付けすることにより、第1延出部33が回路基板1に固定されると共に、回路基板1と電気的に接続される。なお、図2の例では、第1脚部35は、第1延出部33の右端に設けられているが、第1脚部35の位置はこれに限られない。
第2脚部36は、第2延出部34から下方に延びる部分であり、回路基板1に設けられた孔部11に挿入される。第2脚部36を孔部11に挿入した状態で孔部11に半田を充てんし半田付けすることにより、第2延出部34が回路基板1に固定されると共に、回路基板1と電気的に接続される。また、孔部11に充てんされた半田を介して、第1延出部33及び第2延出部34が電気的に接続される。なお、図2の例では、第2脚部36は、第2延出部34の左端に設けられているが、第2脚部36の位置はこれに限られない。
第1突起部37は、第1脚部35から、第1延出部33の延出方向と反対の方向(右側板部32Rの左辺から側板部32の右辺に向かう方向)に突出する部分であり、第1脚部35と共に孔部11に挿入される。第1突起部37は、第1脚部35を孔部11に挿入した際に、孔部11の内面と接触し、孔部11の内面から押圧されるように形成される。
このような構成により、第1脚部35を孔部11に挿入すると、第1突起部37と孔部11の内面とが圧接し、第2脚部36が孔部11から抜けにくくなる。すなわち、カバー3が回路基板1から外れにくくなる。また、第1突起部37が孔部11の内面により第2脚部36に向かって(図3の矢印A1の方向に)押圧され、第1脚部35が変形する。第1脚部35の変形により、第1延出部33の左辺、すなわち、側板部32の右辺を下降させる(図3の矢印A2の方向に)応力が発生する。当該応力により、側板部32の右辺が回路基板1の上面に押し付けられ、側板部32が回路基板1の上面から浮くことを抑制できる。結果として、側板部32と回路基板1との間の隙間からの電磁波の漏えいを抑制できる。
第2突起部38は、第2脚部36から、第2延出部34の延出方向と反対の方向(側板部32の右辺から右側板部32Rの左辺に向かう方向)に突出する部分であり、第2脚部36と共に孔部11に挿入される。第2突起部38は、第2脚部36を孔部11に挿入した際に、孔部11の内面と接触し、孔部11の内面から押圧されるように形成される。なお、第2突起部38の突出方向は、第1突起部37の突出方向とちょうど反対の方向になる。
このような構成により、第2脚部36を孔部11に挿入すると、第2突起部38と孔部11の内面とが圧接し、第2脚部36が孔部11から抜けにくくなる。すなわち、カバー3が回路基板1から外れにくくなる。また、第2突起部38が孔部11の内面により第1脚部35に向かって(図3の矢印A3の方向に)押圧され、第2脚部36が変形する。第2脚部36の変形により、第2延出部34の右辺、すなわち、右側板部32Rの左辺を下降させる(図3の矢印A4の方向に)応力が発生する。当該応力により、右側板部32Rの左辺が回路基板1の上面に押し付けられ、右側板部32Rが回路基板1の上面から浮くことを抑制できる。結果として、右側板部32Rと回路基板1との間の隙間からの電磁波の漏えいを抑制できる。
なお、図2の例のように、第1脚部35は、第1延出部33の右端に形成されるのが好ましい。これにより、第1延出部33に発生する応力を大きくすることができる。同様に、第2脚部36は、第2延出部34の左端に形成されるのが好ましい。これにより、第2延出部34に発生する応力を大きくすることができる。
また、図2の例のように、共通の孔部11に隣接する第1脚部35及び第2脚部36が挿入される場合、第1脚部35を第1延出部33の右端に形成し、第2脚部36を第2延出部34の左端に形成することにより、孔部11の開口径を小さくすることができる。
第1接触部39は、第1延出部33から上方に延びる部分であり、コーナー部311の下面に接触する。コーナー部311は、第1接触部39と接触可能なように、第1延出部33の上方を覆うように形成される。第1接触部39をコーナー部311の下面と接触させることにより、第1脚部35の過度な変形を抑制することができる。また、第1接触部39がコーナー部311の下面と接触すると、天板部31及び回路基板1が、第1接触部39、第1延出部33、及び第1脚部35を介して電気的に接続される。これにより、天板部31及び回路基板1の間の電気的な接続経路を短縮し、カバー3による電磁波の遮蔽効果を向上させることができる。なお、図2の例では、第1接触部39は、第1延出部33の右端に設けられているが、第1接触部39の位置はこれに限られない。
第2接触部40は、第2延出部34から上方に延びる部分であり、コーナー部311の下面に接触する。コーナー部311は、第2接触部40と接触可能なように、第2延出部34の上方を覆うように形成される。第2接触部40をコーナー部311の下面と接触させることにより、第2脚部36の過度な変形を抑制することができる。また、第2接触部40がコーナー部311の下面と接触すると、天板部31及び回路基板1が、第2接触部40、第2延出部34、及び第2脚部36を介して電気的に接続される。これにより、天板部31及び回路基板1の間の電気的な接続経路を短縮し、カバー3による電磁波の遮蔽効果を向上させることができる。なお、図2の例では、第2接触部40は、第2延出部34の左端に設けられているが、第2接触部40の位置はこれに限られない。
ここで、孔部11について説明する。孔部11は、回路基板1に形成された4つの貫通孔である。各孔部11には、隣接する第1脚部35及び第2脚部36が挿入される。各孔部11は、挿入される第1脚部35及び第2脚部36に対応する位置にそれぞれ設けられる。
孔部11の平面視形状は、円形、矩形、及び楕円形など、任意の形状で有り得るが、図2の例のように、第1突起部37及び第2突起部38の突出方向に沿った長軸を有する楕円形であるのが好ましい。孔部11をこのような形状とすることにより、孔部11の開口径を小さくするとともに、孔部11に第1脚部35及び第2脚部36を挿入しやすくすることができる。
なお、図示しないが、第1脚部35や第2脚部36の半田付けをより確実にするために、各孔部11の内面が銅や銀等の金属で覆われるとともに、回路基板1の上面には、各孔部11を取り囲むように半田付け用のランドが設けられていることが望ましい。また、上述したように孔部11の内部に充てんされた半田を介して第1脚部35と第2脚部36とが電気的に安定して接続されるので、孔部11の内部において第1脚部35と第2脚部36とが接触していても離間していても構わない。また、回路基板1は、それぞれ1つの第1脚部35又は第2脚部36が挿入される8つの孔部11を設けられてもよい。この場合、各孔部11は、挿入される第1脚部35又は第2脚部36に対応する位置にそれぞれ設けられる。
また、孔部11は、その内面に、第1脚部35及び第2脚部36の突出方向と垂直な方向に、第1脚部35及び第2脚部36を押圧する凸部を設けられてもよい。孔部11に挿入された第1脚部35及び第2脚部36を凸部により押圧することにより、第1脚部35及び第2脚部36が孔部11から抜けにくくなる。すなわち、カバー3が回路基板1から外れにくくなる。内面に凸部を有する孔部11は、図4の例のように、平面子形状が円形の複数の貫通孔を、第1脚部35及び第2脚部36の突出方向に沿って、一部が重複するように並べることにより、容易に形成できる。
以上説明した通り、本実施形態によれば、第1脚部35及び第2脚部36は、同一平面内に配置された状態、すなわち、重複しない状態で孔部11に挿入される。このような構成により、脚部を重複した状態で孔部に挿入される従来の電子回路モジュールに比べて、孔部に挿入される脚部全体の厚さが薄くなるため、第1脚部35及び第2脚部36を容易に孔部11に挿入できる。したがって、電子回路モジュール100を容易に組み立てることができる。
また、本実施形態によれば、第1脚部35及び第2脚部36は、互いに離間するように形成される。このような構成により、重複した脚部同士の接点が不安定な上記従来の電子回路モジュールに比べて、カバー3の電気特性を安定させやすくなる。
また、本実施形態によれば、隣接する第1脚部35及び第2脚部36が、第1突起部37及び第2突起部38の少なくとも一方が内面に接触した状態で回路基板1の孔部11に挿入されるので、挿入時の第1脚部35及び第2脚部36の少なくとも一方の変形により生じた応力によって、各側板部32が回路基板1の上面に押し付けられる。この結果、各側板部32が回路基板1の上面から浮きにくくなり、側板部32と回路基板1との間の隙間からの電磁波の漏えいを抑制できる。
このように、本実施形態によれば、組み立てが容易であり、カバーの電気特性を安定化させやすく、かつ、電磁波の漏えいを抑制できる電子回路モジュール100を提供することができる。一般に、電子部品の信号の周波数が高いほど、電磁波が漏えいしやすくなるため、電磁波の遮蔽が重要となる。本実施形態に係る電子回路モジュール100は、このような高周波モジュールとして好適に利用できる。
また、本実施形態によれば、第1脚部35を、第1延出部33の右端に形成することにより、第1延出部33に発生する応力を大きくすることができる。また、第2脚部36を、第2延出部34の左端に形成することにより、第2延出部34に発生する応力を大きくすることができる。そのため、側板部32と回路基板1との間の隙間からの電磁波の漏えいをより確実に抑制できる。
また、本実施形態によれば、第1接触部39及び第2接触部40をコーナー部311の下面(天板部31の下面)と接触させることにより、第1接触部39及び第2接触部40の過度な変形を抑制することができる。また、第1接触部39及び第2接触部40がコーナー部311の下面と接触することにより、天板部31及び回路基板1の間の電気的な接続経路を短縮し、カバー3による電磁波の遮蔽効果を向上させることができる。
また、本実施形態によれば、コーナー部311は、第1延出部33及び第2延出部34の上方を覆うように形成されるので、第1接触部39と第2接触部40とを、コーナー部311を用いて容易に天板部31の下面に接触させることができる。
また、本実施形態によれば、孔部11の平面視形状を、第1突起部37及び第2突起部38の突出方向に沿った楕円形とすることにより、孔部11の開口径を小さくするとともに、孔部11に第1脚部35及び第2脚部36を挿入しやすくすることができる。
また、本実施形態によれば、孔部11を、隣接する第1突起部37及び第2突起部38の突出方向に沿って、複数の円形を一部が重複するように並べた形状とすることにより、第1脚部35及び第2脚部36を孔部11から抜けにくくすることができる。すなわち、カバー3を回路基板1から外れにくくすることができる。
なお、上記実施形態に挙げた構成等に、その他の要素との組み合わせなど、ここで示した構成に本発明が限定されるものではない。これらの点に関しては、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更可能であり、その応用形態に応じて適切に定めることができる。
1:回路基板
2:電子部品
3:カバー
11:孔部
31:天板部
32:側板部
33:第1延出部
34:第2延出部
35:第1脚部
36:第2脚部
37:第1突起部
38:第2突起部
39:第1接触部
40:第2接触部
100:電子回路モジュール
311:コーナー部
2:電子部品
3:カバー
11:孔部
31:天板部
32:側板部
33:第1延出部
34:第2延出部
35:第1脚部
36:第2脚部
37:第1突起部
38:第2突起部
39:第1接触部
40:第2接触部
100:電子回路モジュール
311:コーナー部
Claims (6)
- 上面に電子部品が実装された回路基板と、
前記電子部品を覆うように前記回路基板の上面に取り付けられた金属製のカバーと、
を備えた電子回路モジュールであって、
前記カバーは、
前記回路基板の上面と対向し、四隅にコーナー部を有する略矩形形状の天板部と、
前記天板部の4辺から下方に延びる略矩形形状の4つの側板部と、
前記側板部の右辺から、当該側板部の右側に隣接する前記側板部である右側板部の左辺に向かって延びる第1延出部と、
前記第1延出部から下方に延びる第1脚部と、
前記第1脚部から、前記第1延出部の延出方向と反対の方向に突出する第1突起部と、
前記第1延出部と離間するように、当該右側板部の左辺から当該側板部の右辺に向かって延びる第2延出部と、
前記第2延出部から下方に延びる第2脚部と、
前記第2脚部から、前記第2延出部の延出方向と反対の方向に突出する第2突起部と、
を有し、
前記回路基板は、隣接する前記第1脚部及び前記第2脚部を、前記第1突起部及び前記第2突起部の少なくとも一方が内面に接触した状態で挿入可能な孔部を有する
電子回路モジュール。 - 前記第1脚部は、前記第1延出部の右端に設けられ、
前記第2脚部は、前記第2延出部の左端に設けられる
請求項1に記載の電子回路モジュール。 - 前記カバーは、
前記第1延出部から上方に延び、前記天板部の下面に接触する第1接触部と、
前記第2延出部から上方に延び、前記天板部の下面に接触する第2接触部と、
を更に有する請求項1又は請求項2に記載の電子回路モジュール。 - 前記コーナー部は、前記第1延出部及び前記第2延出部の上方を覆うように形成される
請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載の電子回路モジュール。 - 前記孔部は、隣接する前記第1突起部及び前記第2突起部の突出方向に沿った長軸を有する楕円形状となっている
請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載の電子回路モジュール。 - 前記孔部は、隣接する前記第1突起部及び前記第2突起部の突出方向に沿って、複数の円形を一部が重複するように並べた形状となっている
請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載の電子回路モジュール。
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