JP2019041112A - 洗浄装置 - Google Patents

洗浄装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2019041112A
JP2019041112A JP2018192749A JP2018192749A JP2019041112A JP 2019041112 A JP2019041112 A JP 2019041112A JP 2018192749 A JP2018192749 A JP 2018192749A JP 2018192749 A JP2018192749 A JP 2018192749A JP 2019041112 A JP2019041112 A JP 2019041112A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
cleaning
template
brush
view
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018192749A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6652619B2 (ja
Inventor
将 宮林
Masaru Miyabayashi
将 宮林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Seimitsu Co Ltd filed Critical Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority to JP2018192749A priority Critical patent/JP6652619B2/ja
Publication of JP2019041112A publication Critical patent/JP2019041112A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6652619B2 publication Critical patent/JP6652619B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

【課題】多角形状のウェハの角部を精密洗浄する洗浄装置を提供する。
【解決手段】洗浄装置10は、多角形状のウェハWを収容するテンプレート20と、テンプレート20を回転させる回転手段(1つの駆動ギア31と、4つの従動ギア32)と、ウェハWを洗浄する洗浄手段(上方ブラシ41と、下方ブラシ42)と、を備えている。テンプレート20は、互いに隙間G2を空けて配置されてウェハWの角部を支持する複数のウェハ支持部21と、ウェハ支持部21を載置して回転手段に回転される環状基部22と、を備えている。
【選択図】図4

Description

本発明は、洗浄装置に関し、特に、多角形状のウェハをスクラブ洗浄する洗浄装置に関する。
半導体製造の分野では、シリコンウェハ等の半導体ウェハ(以下、「ウェハ」という)を研削加工した後に、ウェハの被研削面をスクラブ洗浄して切削屑等を除去する洗浄装置が知られている。
このような洗浄装置として、ウェハの外径より小径に形成されてウェハを吸引保持するスピナーテーブルと、ウェハを洗浄するスクラブ洗浄部材と、を備え、ウェハを回転させて洗浄液を供給しながらスクラブ洗浄部材によってウェハを洗浄するものがある(例えば、特許文献1参照)。
特開2014−110270号公報
最近では、多角形状のウェハが採用されるところ、上述したような洗浄装置では、ウェハの角部を十分に支持できないため、ウェハの角部をスクラブ洗浄するのが難しいという問題があった。
そこで、多角形状のウェハの角部を精密洗浄するという解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明は、この課題を解決することを目的とする。
本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項1記載の発明は、多角形状のウェハを収容するテンプレートを回転させながら前記ウェハをスクラブ洗浄する洗浄装置であって、前記テンプレートは、前記ウェハの角部を支持可能で、前記ウェハの角部を支持した状態で前記ウェハとの間に隙間を確保するように切欠き部が形成されたウェハ支持部を備えている洗浄装置を提供する。
この構成によれば、ウェハ支持部が多角形状のウェハの角部を支持することにより、洗浄手段がウェハの角部まで接触可能なため、ウェハの角部をスクラブ洗浄することができる。さらに、ウェハ上の洗浄液がウェハ支持部間の隙間から流下することにより、ウェハ上に切削屑を含む洗浄液が滞留することを抑制することができる。また、ウェハ上の洗浄液が隙間を介して排水されるため、切削屑を含んだ洗浄液を効率的に排水することができる。
本発明は、ウェハ支持部が多角形状のウェハの角部を支持することにより、洗浄手段がウェハの角部まで接触可能なため、ウェハの角部をスクラブ洗浄することができる。
本発明の一実施例に係る洗浄装置を用いた洗浄機を示す図であり、(a)は、平面図であり、(b)は、正面図であり、(c)は、右側面図である。 図1に示す洗浄装置を示す図であり、(a)は、平面図であり、(b)は、正面図であり、(c)は、A−A線断面図である。 チャンバを除いた洗浄装置を示す図であり、(a)は、平面図であり、(b)は、正面図であり、(c)は、右側面図である。 洗浄装置を示す斜視図であり、(a)は、上方ブラシを含むものを示すものであり、(b)は、上方ブラシを除いたものである。 洗浄装置の要部拡大図。 ウェハ支持部にウェハを載置した状態を示す縦断面図。 洗浄装置を用いたスクラブ洗浄方法を示すフローチャート。 ロボットアームでウェハをテンプレートに収容する様子を示す平面図。 クランプアームでテンプレート内のウェハを把持する様子を示す斜視図であり、(a)は、クランプアームをウェハに接近させた状態を示す図であり、(b)は、クランプアームでウェハを把持した状態を示す図である。
本発明に係る研削加工装置は、多角形状のウェハの角部を精密洗浄するという目的を達成するために、多角形状のウェハを収容するテンプレートを回転させながら前記ウェハをスクラブ洗浄する洗浄装置であって、前記テンプレートは、前記ウェハの角部を支持可能で、前記ウェハの角部を支持した状態で前記ウェハとの間に隙間を確保するように切欠き部が形成されたウェハ支持部を備えていることにより実現する。
以下、本発明の一実施例に係る洗浄機1について説明する。なお、以下の実施例において、構成要素の数、数値、量、範囲等に言及する場合、特に明示した場合及び原理的に明らかに特定の数に限定される場合を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも構わない。
また、構成要素等の形状、位置関係に言及するときは、特に明示した場合及び原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似又は類似するもの等を含む。
また、図面は、特徴を分かり易くするために特徴的な部分を拡大する等して誇張する場合があり、構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。また、断面図では、構成要素の断面構造を分かり易くするために、一部の構成要素のハッチングを省略することがある。
なお、本実施例において、「上」、「下」の語は、垂直方向における上方、下方に対応するものとする。
図1は、洗浄機1の装置構成を示す図である。なお、図1では、特徴が分かり易いように、洗浄機1内の洗浄装置10を破線ではなく実線で表している。洗浄機1は、洗浄前のウェハを背面に設けられた図示しない搬入口から搬入して、洗浄後のウェハを左側面に設けられた図示しない搬出口から搬出する。洗浄機1に投入されるウェハの形状は、多角形状であれば如何なる形状であっても構わない。洗浄機1には、ハウジング2内に洗浄装置10が配置されている。
洗浄装置10は、ウェハを収容するテンプレート20と、テンプレート20を回転させる回転手段30と、ウェハを洗浄する洗浄手段40と、ウェハに洗浄液を供給する後述する洗浄液供給手段50と、を備えている。洗浄装置10は、チャンバ60内に収容されている。
洗浄機1の動作は、制御手段3によって制御される。制御手段3は、洗浄機1を構成する構成要素をそれぞれ制御するものである。制御手段3は、例えば、CPU、メモリ等により構成される。なお、制御手段3の機能は、ソフトウェアを用いて制御することにより実現されても良く、ハードウェアを用いて動作することにより実現されても良い。
次に、洗浄装置10について、図面に基づいて説明する。図2は、洗浄装置10を示す平面図、正面図及びハッチングを省略した断面図である。図3は、チャンバ60を除いた洗浄装置10を示す平面図、正面図及び側面図である。図4は、洗浄装置10を示す斜視図である。図5は、ウェハ支持部21の中心付近を示す要部拡大図である。図6は、ウェハ支持部21にウェハWを載置した状態を示す縦断面図である。
テンプレート20は、略扇状に形成された4つのウェハ支持部21と、ウェハ支持部21を載置する環状基部22と、を備えている。テンプレート20の具体的な構成については後述する。
回転手段30は、1つの駆動ギア31と、4つの従動ギア32と、で構成されている。駆動ギア31と従動ギア32は、テンプレート20を囲繞するように配置されている。駆動ギア31は、図示しない駆動源に接続されており自転可能である。駆動ギア31は円筒状に形成されており、環状基部22の下端部に接触している。従動ギア32は鼓状に形成されており、環状基部22の後述する外周面22aを受けることにより、環状基部22を安定して支持している。
洗浄手段40は、上方ブラシ41と、下方ブラシ42と、で構成されている。上方ブラシ41は、上方ブラシユニット43の一部であり、駆動部43aによって駆動される。上方ブラシ41の両端は、上方ブラシユニット43のフランジ43bに支持されている。上方ブラシユニット43は、回転軸43c回りに搖動可能であり、垂直方向に昇降自在である。下方ブラシ42は、下方ブラシユニット44の一部であり、駆動部44aによって駆動される。下方ブラシ42の両端は、下方ブラシユニット44のフランジ44bに支持されている。下方ブラシユニット44は、回転軸44c回りに搖動可能であり、垂直方向に昇降自在である。なお、下方ブラシユニット44は、図示しないストッパによって搖動幅を規制されている。
洗浄液供給手段50は、上方ノズル51と、下方ノズル52と、で構成されている。上方ノズル51と下方ノズル52とは、それぞれ3つずつ配置されている。上方ノズル51と下方ノズル52とは、図示しない洗浄液供給源と接続されている。上方ノズル51は、ウェハWの表面Waの中央付近に向けて洗浄液を吐出する。下方ノズル52は、ウェハWの裏面Wbの中央付近に向けて洗浄液を吐出する。
図5及び図6に示すように、ウェハ支持部21には、ウェハ支持部21の中心に略矩形状の切欠き部21aが形成されている。ウェハ支持部21には、切欠き部21a内でウェハ支持部21の中心に向けて突出する爪部21bが設けられている。爪部21bは、ウェハWの角部Weを支持する。切欠き部21aはウェハWの角部We外径より大きく切り欠かれており、ウェハWを爪部21bに載置した状態でウェハWとウェハ支持部21との間に隙間G1が確保される。これにより、ウェハWの角部Weに残留する洗浄液が切欠き部21aを介して排水し易くなっている。
ウェハ支持部21は、爪部21bの外周側でウェハ支持部21の表面から凸設したストッパ21cを備えている。ストッパ21cは、ウェハWをテンプレート20に載置した状態で、ウェハWの角部Weに当接する位置に配置されている。ストッパ21cは、ウェハWの水平方向のスライドを抑制する。
隣り合うウェハ支持部21、21同士は、所定の間隔を空けて配置されている。ウェハ支持部21、21同士の隙間G2は、ウェハWを搬送する搬送手段としての後述するロボットアームA1及びクランプアームA2が通過可能であれば良い。
環状基部22の外周面22aは、中央を外方に膨出して形成されている。外周面22aは、従動ギア32に支持されている。環状基部22は、リング状に形成されており、下方ブラシ52が環状基部22内を通過可能である。
なお、テンプレート20の具体的な形状は、任意に変更可能であり、本実施例では、4つのウェハ支持部21が矩形状のウェハWの四隅を支持するように配置されているが、これに限定されるものではなく、例えば、半円状に形成された2つのウェハ支持部が矩形状のウェハの角部を支持するものであっても構わない。また、ウェハWの形状に応じて、ウェハ支持部21の形状及び個数は任意に変更される。
次に、洗浄装置10を用いたウェハWのスクラブ洗浄方法について、図面に基づいて説明する。図7は、洗浄装置10を用いたスクラブ洗浄方法を示すフローチャートである。図8は、ロボットアームA1でウェハWをテンプレート20に収容する様子を示す平面図である。図9は、クランプアームA2でテンプレート20内のウェハWを把持する様子を示す斜視図である。
スクラブ洗浄の前処理工程について説明する。まず、ウェハWがテンプレート20に収容される(S1)。この工程S1では、図8に示すように、ロボットアームA1がウェハWをテンプレート20内の中央に搬送する。ロボットアームA1は、ウェハ支持部21、21間の隙間G2を通じてウェハWを搬送する。ウェハWの角部Weは、爪部21b上に載置され、ウェハWとウェハ支持部21との間には、隙間G1が確保されている。
次に、駆動ギア31を回転させてテンプレート20を回転させる(S2)。その後、洗浄液がウェハWに供給される(S3)。
次に、上方ブラシ41がウェハWの表面Waに接触するまで上方ブラシ41を下降させる(S4)。その後、下方ブラシ42がウェハWの裏面Wbに接触するまで下方ブラシ42を上昇させる(S5)。すなわち、下方ブラシ42がウェハWに接触する前に、上方ブラシ41がウェハWに接触するようになっている。
以上の前処理工程が終了した後に、ウェハWのスクラブ洗浄を開始する(S6)。上方ブラシ41及び下方ブラシ42がウェハWの角部Weまで接触可能なことにより、ウェハWの角部Weまでスクラブ洗浄することができる。ウェハW上に供給された洗浄液は、ウェハ支持部21の切欠き部21aや隣り合うウェハ支持部21、21間の隙間G2から流下することにより、切削屑を含んだ洗浄液の滞留が抑制される。ウェハW上の切削屑が除去されると、スクラブ洗浄が終了する(S7)。スクラブ洗浄の時間は、切削屑の量に応じて任意に調整可能である。
次に、スクラブ洗浄の後処理工程について説明する。まず、洗浄液の供給を停止する(S8)。そして、駆動ギア31の回転を停止してテンプレート20の回転を停止する(S9)。
次に、下方ブラシ42をウェハWの裏面Wbから離して下降させる(S10)。その後、上方ブラシ41をウェハWの表面Waから離して上昇させる(S11)。すなわち、下方ブラシ42がウェハWに接触している間は、上方ブラシ41がウェハWに接触するようになっている。
次に、クランプアームA2がウェハWを把持する(S12)。この工程S12では、図9(a)に示すように、一対のクランプアームA2が隣り合うウェハ支持部21、21間の隙間G2を通じてウェハWに接近し、図9(b)に示すように、クランプアームA2がウェハWを把持する。
クランプアームA2がウェハWを洗浄後のウェハWを収容する図示しないラック等に搬送する(S13)。
このようにして、上述した本実施例に係る洗浄装置10は、ウェハ支持部21が多角形状のウェハWの角部Weを支持することにより、上方ブラシ41及び下方ブラシ42がウェハWの角部Weまで接触可能なため、ウェハWを精密洗浄することができる。
また、ウェハWとウェハ支持部21とが爪部21bでのみ接触することにより、ウェハWとウェハ支持部21との接触面積が縮小される分だけウェハWの洗浄面積が拡大するため、ウェハWをさらに精密洗浄することができる。
また、ウェハW上の洗浄液が切欠き部21aを介して排水されるため、切削屑を含んだ洗浄液を効率的に排水することができる。
また、ロボットアームA1やクランプアームA2がウェハ支持部21、21間の隙間G2を通過可能なため、洗浄前のウェハWの搬入や洗浄後ウェハWの搬出を効率的に行うことができる。
さらに、上方ブラシ41及び下方ブラシ42がウェハWを挟むようにしてスクラブ洗浄することにより、ウェハWの表面Waと裏面Wbを同時に洗浄可能なため、ウェハWを効率的に洗浄することができると共に、下方ブラシ42がウェハWに接触している間は、上方ブラシ41がウェハWに接触していることにより、下方ブラシ42のみウェハWに接触してウェハWが押し上げられることに起因するウェハWのスリップアウトを抑制することができる。
なお、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変をなすことができ、そして、本発明が該改変されたものにも及ぶことは当然である。
1 ・・・ 洗浄機
2 ・・・ ハウジング
3 ・・・ 制御手段
10・・・ 洗浄装置
20・・・ テンプレート
21・・・ ウェハ支持部
21a・・・切欠き部
21b・・・爪部
21c・・・ストッパ
22・・・ 環状基部
22a・・・外周面
30・・・ 回転手段
31・・・ 駆動ギア
32・・・ 従動ギア
40・・・ 洗浄手段
41・・・ 上方ブラシ
42・・・ 下方ブラシ
43・・・ 上方ブラシユニット
43a・・・(上方ブラシユニットの)駆動部
43b・・・(上方ブラシユニットの)フランジ
43c・・・(上方ブラシユニットの)回転軸
44・・・ 下方ブラシユニット
44a・・・(下方ブラシユニットの)駆動部
44b・・・(下方ブラシユニットの)フランジ
44c・・・(下方ブラシユニットの)回転軸
50・・・ 洗浄液供給手段
51・・・ 上方ノズル
52・・・ 下方ノズル
60・・・ チャンバ
A1・・・ ロボットアーム
A2・・・ クランプアーム
G1・・・ ウェハとウェハ支持部との間の隙間
G2・・・ 隣り合うウェハ支持部間の隙間
W ・・・ ウェハ
Wa・・・ (ウェハの)表面
Wb・・・ (ウェハの)裏面
We・・・ (ウェハの)角部

Claims (1)

  1. 多角形状のウェハを収容するテンプレートを回転させながら前記ウェハをスクラブ洗浄する洗浄装置であって、
    前記テンプレートは、前記ウェハの角部を支持可能で、前記ウェハの角部を支持した状態で前記ウェハとの間に隙間を確保するように切欠き部が形成されたウェハ支持部を備えていることを特徴とする洗浄装置。
JP2018192749A 2018-10-11 2018-10-11 洗浄装置 Active JP6652619B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018192749A JP6652619B2 (ja) 2018-10-11 2018-10-11 洗浄装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018192749A JP6652619B2 (ja) 2018-10-11 2018-10-11 洗浄装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015039005A Division JP6420181B2 (ja) 2015-02-27 2015-02-27 洗浄装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020009548A Division JP6811882B2 (ja) 2020-01-23 2020-01-23 洗浄装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019041112A true JP2019041112A (ja) 2019-03-14
JP6652619B2 JP6652619B2 (ja) 2020-02-26

Family

ID=65727233

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018192749A Active JP6652619B2 (ja) 2018-10-11 2018-10-11 洗浄装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6652619B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JP6652619B2 (ja) 2020-02-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107104074B (zh) 基板处理装置及基板处理方法
JP6341035B2 (ja) 基板液処理方法、基板液処理装置、及び記憶媒体
KR101965118B1 (ko) 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치
TWI719301B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
JP5705666B2 (ja) 基板処理方法、基板処理システム及び基板処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
TW201523720A (zh) 基板處理方法及基板處理裝置
JP7290695B2 (ja) 超音波洗浄装置および洗浄具のクリーニング装置
JP2019061996A (ja) 基板反転装置、基板処理装置および基板挟持装置
CN111048442B (zh) 基板清洗部件及基板清洗装置
JP2019041112A (ja) 洗浄装置
JP6811882B2 (ja) 洗浄装置
JP6420181B2 (ja) 洗浄装置
JP2023144107A (ja) 基板処理装置、および基板処理方法
JPH1126547A (ja) ウエット処理装置
US20230001458A1 (en) Substrate processing apparatus and cleaning method of mist guard
JP2007335587A (ja) 基板処理装置
WO2020189072A1 (ja) 基板処理方法および基板処理装置
KR102096944B1 (ko) 기판처리장치 및 방법
KR20210147853A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 세정 방법
JP6027640B2 (ja) 基板処理システム
JP2015222754A (ja) 基板支持装置および該基板支持装置を備えた基板処理装置
JP6513492B2 (ja) 基板処理方法、基板処理装置及び記憶媒体
JP6405259B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP2019125657A (ja) 半導体ウェハ処理装置
JP2006351805A (ja) 基板処理方法および基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20181011

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190710

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190716

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190917

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20191008

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20191209

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20191224

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200123

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6652619

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250