JP2019040925A - プリント回路板、プリント配線板及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】プリント配線板における配線構造で、コモンモード成分を低減しつつ、ディファレンシャルモード成分の劣化を抑制する。
【解決手段】メイン基板２００は、プリント配線板２０１と、プリント配線板２０１に実装された画像処理ＩＣ２０２と、を備える。プリント配線板２０１は、一対の信号ライン２２０Ｓ１，２２０Ｓ２と、信号ライン２２０Ｓ１から分岐するコイル導体２５０１と、信号ライン２２０Ｓ２から分岐するコイル導体２５０２とを有する。コイル導体２５０２は、コイル導体２５０１とは逆巻きに配線されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、差動信号の伝送に用いられるプリント回路板に関する。

近年、デジタル複合機やデジタルカメラ等の電子機器においては、画像の高精彩化により、大容量のデジタル信号を高速に伝送する必要がある。このような信号の伝送を可能とする方式として、差動信号伝送方式が用いられる。

差動信号は、一対の信号ラインのそれぞれにほぼ同じ振幅で逆位相のディファレンシャルモードにより伝送される。信号成分であるディファレンシャルモード成分が一対の信号ラインを流れると、その電流によって発生する磁束が互いに打ち消し合い、一対の信号ラインから放射される電磁波ノイズが低減される。

一方、差動信号伝送方式では、ディファレンシャルモード成分の他に、一対の信号ラインに互いに同位相のコモンモード成分も伝送される。コモンモード成分は、差動信号を送信する回路や信号ラインの形状のアンバランスにより、ディファレンシャルモード成分が変換されることによって発生する。コモンモード成分が一対の信号ラインを流れると、その電流によって発生する磁束が互いに強め合うため、一対の信号ラインから放射される電磁波ノイズが大きくなる。これに対して、一般に、コモンモードチョークコイルが用いられている。コモンモードチョークコイルは、フェライトなどのリング状のコアに、互いに巻線方向の異なる２つの導線を巻き付けた構成となっており、プリント配線板に実装される。このコモンモードチョークコイルを用いることで、コモンモード成分の透過量を低減させ、電磁波ノイズを低減させることができる。

しかし、近年の電子機器においては、小型化や薄型化が要求されているため、コモンモードチョークコイルを実装するスペースを確保することが難しくなってきている。そこで、特許文献１では、一対の信号ラインと直列に接続される互いに巻線方向の異なるコイル導体を、プリント配線板の導体パターンで形成することで、コモンモード成分を低減するものが提案されている。

特開２００５−３４０５７７号公報

しかし、特許文献１のように信号ラインに直列にコイル導体を接続すると、信号ラインにコイル導体のインダクタンスが加わることになる。ディファレンシャルモードにおいて、コイル導体のインダクタンスは、自己インダクタンスから相互インダクタンスを差し引いた値となる。したがって、プリント配線板で実現したコイル導体の相互インダクタンスが小さいと、ディファレンシャルモードにおけるコイル導体のインダクタンスが大きくなる。このため、一対の信号ラインを流れる信号成分であるディファレンシャルモード成分が、信号ラインに直列に配置されたコイル導体のインダクタンスによって歪むなど劣化する虞があった。

そこで、本発明は、プリント配線板における配線構造で、コモンモード成分を低減しつつ、ディファレンシャルモード成分の劣化を抑制することを目的とする。

本発明のプリント回路板は、プリント配線板と、前記プリント配線板の実装面に実装され、互いに逆位相の信号を送信する第１端子及び第２端子を有する部品と、を備え、前記プリント配線板は、前記第１端子及び前記第２端子にそれぞれ電気的に接続され、前記信号の伝送路となる第１の信号ライン及び第２の信号ラインと、前記第１の信号ラインから分岐する第１のコイル導体と、前記第２の信号ラインから分岐し、前記第１のコイル導体とは逆巻きの第２のコイル導体と、を有する、ことを特徴とする。

本発明によれば、プリント配線板における配線構造で、コモンモード成分を低減しつつ、ディファレンシャルモード成分の劣化を抑制することができる。

（ａ）は、実施形態に係る電子機器の一例としての撮像装置を示す説明図である。（ｂ）は、筐体の内部に配置された回路ユニットの説明図である。 実施形態に係る撮像装置のメイン基板の一部を模式的に示す斜視図である。 （ａ）は、図２のＩＩＩＡ−ＩＩＩＡ線に沿うプリント配線板の断面図である。（ｂ）は、図２のＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線に沿うプリント配線板の断面図である。 （ａ）は、第１導体層における信号ラインの導体パターンとコイル導体との配置関係を示す説明図である。（ｂ）は、第３導体層における信号ラインの導体パターンとコイル導体との配置関係を示す説明図である。 メイン基板の要部とメモリカード基板の要部の等価回路である。 比較例のメイン基板の一部を模式的に示す斜視図である。

以下、本発明を実施するための形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。図１（ａ）は、実施形態に係る電子機器の一例としての撮像装置１００を示す説明図である。撮像装置１００は、デジタルビデオカメラやデジタルスチルカメラ等のデジタルカメラであり、筐体１０１と、筐体１０１に支持されたレンズ１０２と、を有する。撮像装置１００は、筐体１０１の内部に配置された回路ユニットを有しており、回路ユニットの撮像素子３０２が、レンズ１０２に対向して配置されている。

図１（ｂ）は、筐体１０１の内部に配置された回路ユニット１５０の説明図である。回路ユニット１５０は、プリント回路板で構成された、メイン基板２００、センサ基板３００、無線通信装置の一例である無線モジュール基板４００、及びメモリカード基板５００を有する。センサ基板３００、無線モジュール基板４００及びメモリカード基板５００は、メイン基板２００の周囲に配置されている。

メイン基板２００とセンサ基板３００とは、フレキシブルフラットケーブル等のケーブル６００で電気的に接続されている。メイン基板２００と無線モジュール基板４００とは、フレキシブルフラットケーブル等のケーブル７００で電気的に接続されている。メイン基板２００とメモリカード基板５００とは、フレキシブルフラットケーブル等のケーブル８００で電気的に接続されている。

メイン基板２００は、プリント配線板２０１と、プリント配線板２０１に実装された部品の一例である半導体装置で構成された画像処理ＩＣ２０２と、プリント配線板２０１に実装されたコネクタ２０３，２０４，２０５と、を有する。センサ基板３００は、プリント配線板３０１と、プリント配線板３０１に実装された部品の一例である半導体装置で構成された撮像素子３０２と、プリント配線板３０１に実装されたコネクタ３０３と、を有する。無線モジュール基板４００は、プリント配線板４０１と、プリント配線板４０１に実装された部品の一例である半導体装置で構成された無線ＩＣ４０２と、プリント配線板４０１に実装され、無線ＩＣ４０２に接続されたアンテナ素子４０３と、を有する。更に、無線モジュール基板４００は、プリント配線板４０１に実装されたコネクタ４０４を有する。メモリカード基板５００は、プリント配線板５０１と、プリント配線板５０１に実装された部品の一例であるカードリーダライタ５０２と、プリント配線板５０１に実装されたコネクタ５０３と、を有する。カードリーダライタ５０２は、半導体装置を含んでいる。

ケーブル６００の一端がコネクタ２０３に装着され、ケーブル６００の他端がコネクタ３０３に装着されており、画像処理ＩＣ２０２と撮像素子３０２との間でケーブル６００を介してデジタル信号の送受信が可能となっている。また、ケーブル７００の一端がコネクタ２０４に装着され、ケーブル７００の他端がコネクタ４０４に装着されており、画像処理ＩＣ２０２と無線ＩＣ４０２との間でケーブル７００を介してデジタル信号の送受信が可能となっている。また、ケーブル８００の一端がコネクタ２０５に装着され、ケーブル８００の他端がコネクタ５０３に装着されており、画像処理ＩＣ２０２とカードリーダライタ５０２との間でケーブル８００を介してデジタル信号の送受信が可能となっている。

撮像素子３０２は、固体撮像素子、例えばＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサやＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサである。撮像素子３０２は、受光面を有し、受光面で受けた光を電気信号に変換して画像信号を生成する。撮像素子３０２にて生成された画像信号は、デジタル信号としてケーブル６００を介してメイン基板２００の画像処理ＩＣ２０２に送信される。画像処理ＩＣ２０２は、画像信号の一部を、カードリーダライタ５０２との通信方式に適合したデジタル信号に変換し、ケーブル８００を介してメモリカード基板５００のカードリーダライタ５０２に送信する。カードリーダライタ５０２は、メモリカード５０４が着脱可能なスロットを有しており、スロットに装着されたメモリカード５０４に画像データの書き込みや画像データの読み出しを行う。また、画像処理ＩＣ２０２は、画像信号の一部を、無線ＩＣ４０２との通信方式に適合したデジタル信号に変換し、ケーブル７００を介して無線モジュール基板４００の無線ＩＣ４０２に送信する。無線ＩＣ４０２は、取得した画像信号を無線ＬＡＮやＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）等に適合した信号に変換し、アンテナ素子４０３を通じて不図示の他のカメラやＰＣ等の電子機器に無線で伝送する。この無線通信には、例えば、２．４［ＧＨｚ］帯や５［ＧＨｚ］帯の無線周波数が用いられる。

ここで、画像処理ＩＣ２０２とカードリーダライタ５０２に装着されたメモリカード５０４とは、高速に大容量のデータを伝送することが可能なシリアル伝送方式にてデジタル信号の通信を行う。シリアル伝送方式とは、データ信号やアドレス信号、制御信号といったパラレル信号をシリアル化して伝送路に差動信号として出力し、送られてきたシリアル信号を受信側でデシリアライズしてパラレル信号に変換するものである。

また、画像処理ＩＣ２０２とカードリーダライタ５０２に装着されたメモリカード５０４との間の通信は、シリアル化したデータ列にクロック信号を埋め込んで伝送するクロック埋め込み方式としている。受信側ではクロック信号とデータ信号が再生される。クロック埋め込み型のシリアル伝送では、データ信号とクロック信号とが一緒にシリアル化され、ハイレベルとローレベルの論理遷移率が５０％になるように符号化されたデジタル信号が伝送される。差動信号は、互いに逆位相の一対のデジタル信号である。以下、画像処理ＩＣ２０２が差動信号の送信側（送信部）であり、カードリーダライタ５０２、即ちメモリカード５０４が差動信号の受信側（受信部）である場合について説明する。

図２は、実施形態に係る撮像装置１００のメイン基板２００の一部を模式的に示す斜視図である。図３（ａ）は、図２のＩＩＩＡ−ＩＩＩＡ線に沿うプリント配線板２０１の断面図である。図３（ｂ）は、図２のＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線に沿うプリント配線板２０１の断面図である。画像処理ＩＣ２０２は、半導体パッケージで構成され、複数の端子を有する。なお、図２においては、複数の端子のうちの一部のみを図示している。コネクタ２０５についても、複数の端子を有しているが、図２においては、複数の端子のうちの一部のみを図示している。

図２に示すように、画像処理ＩＣ２０２は、ほぼ同じ振幅で互いに逆位相の一対の信号（差動信号）のうち、一方の信号を送信する第１端子である端子２０２Ｓ１と、他方の信号を送信する第２端子である端子２０２Ｓ２と、を有する。また、画像処理ＩＣ２０２は、グラウンド電位が印加されるグラウンド端子２０２Ｇと、電源電位が印加される不図示の電源端子と、を有している。画像処理ＩＣ２０２は、電源端子とグラウンド端子２０２Ｇの間に直流電圧が印加されることにより動作して一対の端子２０２Ｓ１，２０２Ｓ２から所定の伝送レート［ｂｐｓ］のデジタル信号である差動信号を送信する。コネクタ２０５は、装着されたケーブル８００に含まれる２つの導体線に電気的に接続される２つの端子２０５Ｓ１，２０５Ｓ２を有する。

プリント配線板２０１は、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、４層以上の導体層２１１，２１２，２１３，２１４を有するプリント配線板である。導体層２１１，２１２，２１３，２１４は、主に平板状の導体パターンが配置される層であるが、導体以外の部分には、絶縁体（誘電体）が配置されている。導体層２１１，２１２，２１３，２１４の間には、絶縁体層２１５，２１６，２１７が配置されている。絶縁体層２１５，２１６，２１７は、主に絶縁体が配置される層であるが、絶縁体以外の部分には、ヴィア導体等が配置される。ヴィア導体は、ヴィア（スルーホールも含む）に配置された導体であり、例えば円柱形状又は円筒形状となっている。なお、ヴィア導体の形状は、この形状に限定するものではなく、ヴィアの形に合わせた形状となっていればよい。

本実施形態では、プリント配線板２０１は、表層であり実装面でもある導体層２１１、内層である導体層２１２、内層である導体層２１３、表層である導体層２１４の順に絶縁体層２１５〜２１７を介して積層されて構成されている。図２に示す画像処理ＩＣ２０２及びコネクタ２０５は、プリント配線板２０１の導体層２１１に実装されている。

プリント配線板２０１は、一対の信号（差動信号）のうち一方の信号の伝送路となる第１の信号ラインである信号ライン２２０Ｓ１と、信号ライン２２０Ｓ１に並設され、他方の信号の伝送路となる第２の信号ラインである信号ライン２２０Ｓ２と、を有する。また、プリント配線板２０１は、グラウンドライン２２０Ｇを有する。

信号ライン２２０Ｓ１の一端には、画像処理ＩＣ２０２の端子２０２Ｓ１がはんだ等で接合され、信号ライン２２０Ｓ１の他端には、コネクタ２０５の端子２０５Ｓ１がはんだ等で接合されている。信号ライン２２０Ｓ２の一端には、画像処理ＩＣ２０２の端子２０２Ｓ２がはんだ等で接合され、信号ライン２２０Ｓ２の他端には、コネクタ２０５の端子２０５Ｓ２がはんだ等で接合されている。これにより、コネクタ２０５に装着されたケーブル８００は、信号ライン２２０Ｓ１，２２０Ｓ２、即ち画像処理ＩＣ２０２の端子２０２Ｓ１，２０２Ｓ２に電気的に接続される。よって、画像処理ＩＣ２０２からは、信号ライン２２０Ｓ１，２２０Ｓ２、コネクタ２０５及びケーブル８００を通じて、カードリーダライタ５０２へ差動信号を送信可能となっている。グラウンドライン２２０Ｇは、画像処理ＩＣ２０２の端子２０２Ｇに電気的に接続されている。

信号ライン２２０Ｓ１は、ヴィア導体２２１Ｓ１、導体パターン２２２Ｓ１及びヴィア導体２２３Ｓ１を有している。信号ライン２２０Ｓ２は、ヴィア導体２２１Ｓ２、導体パターン２２２Ｓ２及びヴィア導体２２３Ｓ２を有している。図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、導体パターン２２２Ｓ１，２２２Ｓ２は、導体層２１２に配置されている。

図２に示すように、グラウンドライン２２０Ｇは、ヴィア導体２２２Ｇ及び導体パターン２２３Ｇを有している。導体パターン２２３Ｇは、ベタのグラウンドパターンであり、導体層２１４のほぼ全面に配置されている。

ここで、プリント配線板２０１の実装面である導体層２１１と直交する方向をＺ方向、Ｚ方向と直交し、導体層２１１と平行な方向をＸ，Ｙ方向とする。Ｘ方向は、信号ライン２２０Ｓ１，２２０Ｓ２の導体パターン２２２Ｓ１，２２２Ｓ２の延びる方向と平行な方向であり、Ｙ方向は、Ｘ方向に直交する方向である。

伝送路には、信号成分として、互いに逆位相の信号であるディファレンシャル成分である差動信号が伝送されるが、ノイズ成分として、互いに同位相のコモンモード成分も生じる。コモンモード成分が伝送路を伝搬すると、伝送路から電磁波ノイズが輻射される。差動信号、即ちディファレンシャルモード成分の周波数が高くなると、コモンモード成分、即ち電磁波ノイズの周波数も高くなる。そのため、コモンモード成分により輻射された電磁波ノイズが、例えば無線モジュール基板４００における無線通信に干渉する周波数であると、無線モジュール基板４００において誤動作が発生することがある。例えば、２．４［ＧＨｚ］や５［ＧＨｚ］のコモンモード成分が発生すると、無線ＬＡＮやＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）などの無線通信に干渉し、通信不良が発生することがある。そこで、本実施形態では、プリント配線板２０１によりノイズフィルタを構成している。

本実施形態のノイズフィルタの構成を説明する前に、比較例のノイズフィルタの構成について説明する。図６は、比較例のメイン基板２００Ｘの一部を模式的に示す斜視図である。なお、比較例のメイン基板２００Ｘにおいて、本実施形態のメイン基板２００と同じ構成については、同一符号を付して、説明を省略する。メイン基板２００Ｘは、プリント配線板２０１Ｘと、プリント配線板に実装された画像処理ＩＣ２０２及びコネクタ２０５を有する。比較例のプリント配線板２０１Ｘでは、ノイズフィルタの構成として、信号ラインの導体パターン２２１Ｘ，２２２Ｘと導体パターン２２２Ｓ１，２２２Ｓ２との間に直列にコイル導体２５１Ｘ，２５２Ｘを配置する配線構造としている。コイル導体２５１Ｘ，２５２Ｘの各々は、１つの導体層に配置された渦巻き状の導体パターンで構成されている。そして、コイル導体２５１Ｘ，２５２Ｘ同士が同一の導体層において隣接して配置され、それらの渦巻きの中央に磁性体２７１Ｘ，２７２Ｘが配置されている。

図６において、信号ラインの導体パターン２２１Ｘ，２２２Ｘにコモンモードの電流が流れるとき、コイル導体２５１Ｘ，２５２ＸからＹ方向に同一方向の磁界が発生し、磁界が互いに強め合うことで、両者の誘導結合が強まる。即ち、コイル導体２５１Ｘ，２５２Ｘのインダクタンスが相互インダクタンスの分大きくなり、信号ラインの導体パターン２２１Ｘ，２２２Ｘを流れるコモンモード電流を小さくすることができる。

一方、図６において、信号ラインの導体パターン２２１Ｘ，２２２Ｘに、ディファレンシャルモードの電流が流れるとき、コイル導体２５１Ｘ，２５２ＸからＹ方向に逆方向の磁界が発生し、互いに弱め合うことで、両者の誘導結合が弱まる。即ち、コイル導体２５１Ｘ，２５２Ｘのインダクタンスが相互インダクタンスの分小さくなる。

しかし、図６の構成では一対のコイル導体２５１Ｘ，２５２Ｘの間で打ち消されずに残る残留磁界（漏れ磁束）が発生する。よって、一対のコイル導体２５１Ｘ，２５２Ｘの相互インダクタンスを十分に大きくすることは困難であり、ディファレンシャルモードにおいて、コイル導体２５１Ｘ，２５２Ｘのインダクタンスを十分に小さくすることは困難である。即ち、比較例の構成では、信号ラインの導体パターン２２１Ｘ，２２２Ｘに直列にコイル導体２５１Ｘ，２５２Ｘを配置しているので、コイル導体２５１Ｘ，２５２Ｘのインダクタンスが、信号成分に対して抵抗（インピーダンス）となる。そのため、コイル導体２５１Ｘ，２５２Ｘのインダクタンスにより、信号成分であるディファレンシャルモード成分が劣化することがある。

特に、コイル導体２５１Ｘ，２５２Ｘにおいて、信号ラインの導体パターン２２１Ｘ，２２２Ｘに平行な部分を含む。即ち、コイル導体２５１Ｘ，２５２Ｘから発生する磁界の方向と信号ラインの導体パターン２２１Ｘ，２２２Ｘから発生する磁界の方向とが平行となる成分を含む。そのため、コイル導体２５１Ｘ，２５２Ｘの磁界の変化がディファレンシャルモード成分に影響し、ディファレンシャルモード成分が劣化することがある。

これに対し、本実施形態では、図２に示すように、プリント配線板２０１は、信号ライン２２０Ｓ１から分岐する第１のコイル導体であるコイル導体２５０１と、信号ライン２２０Ｓ２から分岐する第２のコイル導体であるコイル導体２５０２とを有する。コイル導体２５０２は、コイル導体２５０１とは逆巻きに配線されている。つまり、コイル導体２５０１とコイル導体２５０２とは巻線方向が互いに逆となっている。

コイル導体２５０１，２５０２は、プリント配線板２０１の導体で構成されている。コイル導体２５０１は、ヴィア導体及び導体パターンで構成され、導体層２１１に垂直な面内、即ち図２中、ＩＩＩＡ−ＩＩＩＡ線に沿う仮想的なＹＺ平面内においてコイル状に配置されている。コイル導体２５０２は、ヴィア導体及び導体パターンで構成され、導体層２１１に垂直な面内、即ち図２中、ＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線に沿う仮想的なＹＺ平面内においてコイル状に配置されている。

また、プリント配線板２０１は、コイル導体２５０１に電気的に接続された第１の導体パターンである導体パターン２６０１と、コイル導体２５０２に電気的に接続された第２の導体パターンである導体パターン２６０２とを有する。導体パターン２６０１は、Ｚ方向から見て、グラウンドライン２２０Ｇの導体パターン２２３Ｇと一部又は全部、本実施形態では全部が重なる位置に配置されている。導体パターン２６０２は、Ｚ方向から見て、グラウンドライン２２０Ｇの導体パターン２２３Ｇと一部又は全部、本実施形態では全部が重なる位置に配置されている。

以下、コイル導体２５０１及びコイル導体２５０２の一例について具体的に説明する。コイル導体２５０１は、ヴィア導体２５１１、導体パターン２５２１、ヴィア導体２５３１、導体パターン２５４１及びヴィア導体２５５１を有している。図３（ａ）に示すように、ヴィア導体２５１１は、導体パターン２２２Ｓ１から分岐するよう導体層２１２から導体層２１３に−Ｚ方向に延びて配置されている。導体パターン２５２１は、ヴィア導体２５１１に接続され、ヴィア導体２５１１から＋Ｙ方向に延びるよう導体層２１３に配置されている。ヴィア導体２５３１は、導体パターン２５２１に接続され、導体層２１３から導体層２１１へ＋Ｚ方向に延びて配置されている。導体パターン２５４１は、ヴィア導体２５３１に接続され、ヴィア導体２５３１から−Ｙ方向に延びるよう導体層２１１に配置されている。ヴィア導体２５５１は、導体パターン２５４１に接続され、導体層２１１から導体層２１３へ−Ｚ方向に延びて配置されている。このように、ヴィア導体２５１１、導体パターン２５２１、ヴィア導体２５３１、導体パターン２５４１及びヴィア導体２５５１が順に連結されてＹＺ平面内で渦巻き形状に構成されている。

コイル導体２５０２は、ヴィア導体２５１２、導体パターン２５２２、ヴィア導体２５３２、導体パターン２５４２及びヴィア導体２５５２を有している。図３（ｂ）に示すように、ヴィア導体２５１２は、導体パターン２２２Ｓ２から分岐するよう導体層２１２から導体層２１３に−Ｚ方向に延びて配置されている。導体パターン２５２２は、ヴィア導体２５１２に接続され、ヴィア導体２５１２から−Ｙ方向に延びるよう導体層２１３に配置されている。ヴィア導体２５３２は、導体パターン２５２２に接続され、導体層２１３から導体層２１１へ＋Ｚ方向に延びて配置されている。導体パターン２５４２は、ヴィア導体２５３２に接続され、ヴィア導体２５３２から＋Ｙ方向に延びるよう導体層２１１に配置されている。ヴィア導体２５５２は、導体パターン２５４２に接続され、導体層２１１から導体層２１３へ−Ｚ方向に延びて配置されている。このように、ヴィア導体２５１２、導体パターン２５２２、ヴィア導体２５３２、導体パターン２５４２及びヴィア導体２５５２が順に連結されて、ＹＺ平面内でコイル導体２５０１とは逆巻きの渦巻き形状に構成されている。

導体パターン２６０１は、導体層２１３に配置され、コイル導体２５０１のヴィア導体２５５１に導体パターン２５６１で接続されている。導体パターン２６０２は、導体層２１３に配置され、コイル導体２５０２のヴィア導体２５５２に導体パターン２５６２で接続されている。グラウンドライン２２０Ｇの導体パターン２２３Ｇは、導体層２１４に配置されている。したがって、導体パターン２５６１，２５６２は、Ｚ方向に絶縁体層２１７を介して導体パターン２２３Ｇと対向して配置されている。導体パターン２６０１，２６０２は、Ｚ方向から見て、信号ライン２２０Ｓ１，２２０Ｓ２の導体パターン２２２Ｓ１，２２２Ｓ２を挟んでＹ方向で対向するように配置されている。このように、導体パターン２６０１，２６０２は、Ｚ方向から見て、信号ライン２２０Ｓ１，２２０Ｓ２の両側に配置されている。したがって、コイル導体２５０１とコイル導体２５０２とを、Ｚ方向から見て対称配置することができる。

図４（ａ）は、導体層２１１における信号ライン２２０Ｓ１，２２０Ｓ２の導体パターン２２２Ｓ１，２２２Ｓ２と、コイル導体２５０１，２５０２との配置関係を示す説明図である。図４（ｂ）は、導体層２１３における信号ライン２２０Ｓ１，２２０Ｓ２の導体パターン２２２Ｓ１，２２２Ｓ２と、コイル導体２５０１，２５０２との配置関係を示す説明図である。図４（ａ）には、Ｚ方向から見たときの導体層２１１が図示され、図４（ｂ）には、Ｚ方向から見たときの導体層２１３が図示されている。図４（ａ）及び図４（ｂ）において、導体層２１２に配置された導体パターン２２２Ｓ１，２２２Ｓ２を破線で図示している。図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、信号ライン２２０Ｓ１，２２０Ｓ２の導体パターン２２２Ｓ１，２２２Ｓ２はＸ方向に延び、コイル導体２５０１，２５０２はＹＺ方向に延びている。したがって、導体パターン２２２Ｓ１，２２２Ｓ２とコイル導体２５０１，２５０２とは、互いに直交している。更に、コイル導体２５０１及び導体パターン２６０１（図２等）と、コイル導体２５０２及び導体パターン２６０２（図２等）とは、導体パターン２２２Ｓ１と導体パターン２２２Ｓ２との間のＹ方向の中心を通るＸＺ平面で面対称となっている。

図５は、メイン基板２００の要部とメモリカード基板５００の要部の等価回路である。コイル導体２５０１，２５０２は、信号ライン２２０Ｓ１，２２０Ｓ２から分岐するインダクタンスＬａ’，Ｌｂ’として作用する。また、導体パターン２６０１とグラウンドライン２２０Ｇの導体パターン２２３Ｇとの対向構造は、インダクタンスＬａ’に直列接続されたキャパシタンスＣ１として作用する。また、導体パターン２６０２とグラウンドライン２２０Ｇの導体パターン２２３Ｇとの対向構造は、インダクタンスＬｂ’に直列接続されたキャパシタンスＣ２として作用する。

図２において、ディファレンシャルモードでは、信号ライン２２０Ｓ１の導体パターン２２２Ｓ１を＋Ｘ方向（又は−Ｘ方向）に電流が流れ、信号ライン２２０Ｓ２の導体パターン２２２Ｓ２を−Ｘ方向（又は＋Ｘ方向）に電流が流れる。つまり、ディファレンシャルモードの交流電流については、信号ライン２２０Ｓ１を流れる方向と信号ライン２２０Ｓ２を流れる方向とが逆となる。信号ライン２２０Ｓ１，２２０Ｓ２をディファレンシャルモードの電流が流れるとき、コイル導体２５０１を流れる電流の方向と、コイル導体２５０２を流れる電流の方向が同一となる。このため、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すコイル導体２５０１，２５０２の内側の領域Ａ，Ｂで、±Ｘ方向に同一方向の磁界が発生し、互いに磁界を強め合うことで、両者の誘導結合が強まる。コイル導体２５０１，２５０２のインダクタンスＬａ’，Ｌｂ’は、以下の式（１），（２）で表される。なお、コイル導体２５０１の自己インダクタンスをＬａ、コイル導体２５０２の自己インダクタンスをＬｂ、コイル導体２５０１，２５０２間の相互インダクタンスをＭとする。
Ｌａ’＝Ｌａ＋Ｍ 式（１）
Ｌｂ’＝Ｌｂ＋Ｍ 式（２）

よって、ディファレンシャルモードでは、相互インダクタンスＭが加わる分、コイル導体２５０１，２５０２のインダクタンスＬａ’，Ｌｂ’が大きくなり、コイル導体２５０１，２５０２に流れ込む電流量が小さくなる。更に、本実施形態では、コイル導体２５０１，２５０２を信号ライン２２０Ｓ１，２２０Ｓ２から分岐させている。したがって、比較例のように信号ラインにコイル導体を直列に配置した場合に比べ、信号ライン２２０Ｓ１，２２０Ｓ２におけるインダクタンスを十分に小さくすることができる。よって、信号ライン２２０Ｓ１，２２０Ｓ２を流れる差動信号の劣化を抑えることができる。

コモンモードでは、信号ライン２２０Ｓ１の導体パターン２２２Ｓ１及び導体パターン２２２Ｓ２を＋Ｘ方向（又は−Ｘ方向）に同一方向に電流が流れる。信号ライン２２０Ｓ１，２２０Ｓ２をコモンモードの電流が流れるとき、コイル導体２５０１を流れる電流の方向と、コイル導体２５０２を流れる電流の方向とが逆となる。このため、コイル導体２５０１，２５０２の内側の領域Ａ，Ｂで、±Ｘ方向に逆方向の磁界が発生し、互いに磁界を弱め合うことで、両者の誘導結合が弱まる。コイル導体２５０１，２５０２のインダクタンスＬａ’，Ｌｂ’は、以下の式（３），（４）で表される。
Ｌａ’＝Ｌａ−Ｍ 式（３）
Ｌｂ’＝Ｌｂ−Ｍ 式（４）

よって、コモンモードでは、相互インダクタンスＭが差し引かれる分、コイル導体２５０１，２５０２のインダクタンスＬａ’，Ｌｂ’が小さくなり、コイル導体２５０１，２５０２に流れ込む電流量が大きくなる。これにより、信号ライン２２０Ｓ１，２２０Ｓ２を通じて受信側に流れるコモンモード成分が低減され、コモンモード成分に起因する電磁波ノイズの放射量を低減することができる。

即ち、信号ライン２２０Ｓ１には、図５に示すように、一端と他端の間から分岐する直列共振回路（ＬＣ共振型フィルタ）Ｑａが接続されたことになる。また、信号ライン２２０Ｓ２には、一端と他端の間から分岐する直列共振回路（ＬＣ共振型フィルタ）Ｑｂが接続されたことになる。そして、直列共振回路Ｑａ，Ｑｂのコイル導体２５０１，２５０２により、式（３），（４）に示すインダクタンスＬａ’，Ｌｂ’からなるディファレンシャルモードチョークコイルを構成することになる。よって、コイル導体２５０１，２５０２により、ディファレンシャルモード成分がグラウンドライン２２０Ｇに流れるのが遮断され、コモンモード成分をグラウンドライン２２０Ｇに透過される。これにより、プリント配線板３０１における配線構造で、受信側に流れるコモンモード成分を低減しつつ、受信側に流れるディファレンシャルモード成分、つまり信号成分の劣化を抑制することができる。

また、本実施形態では、導体パターン２６０１，２６０２とグラウンドライン２２０Ｇの導体パターン２２３Ｇとを対向させている。この対向構造により、インダクタンスＬａ’に直列接続されたキャパシタンスＣ１、及びインダクタンスＬｂ’に直列接続されたキャパシタンスＣ２が構成される。これらキャパシタンスＣ１，Ｃ２により、周波数の高いコモンモード成分をグラウンドライン２２０Ｇにより透過しやすくなっている。よって、受信側に流れるコモンモード成分を低減することができるので、コモンモード成分に起因する電磁波ノイズの放射量をより効果的に低減することができる。

また、本実施形態では、コイル導体２５０１，２５０２が、ヴィア導体及び導体パターンで構成され、導体層２１１に垂直なＹＺ平面内においてコイル状に配置されている。したがって、コイル導体２５０１，２５０２によって発生される磁界の向き（Ｘ方向）と、信号ライン２２０Ｓ１，２２０Ｓ２の導体パターン２２２Ｓ１，２２２Ｓ２によって発生される磁界の向き（ＹＺ方向）とを直交させることができる。即ち、信号ライン２２０Ｓ１，２２０Ｓ２とコイル導体２５０１，２５０２との間で、互いに発生する磁界の影響を受けにくくなる。したがって、信号ライン２２０Ｓ１，２２０Ｓ２を流れる信号成分であるディファレンシャルモード成分の劣化を、より効果的に抑制することができる。

コイル導体２５０１，２５０２は、Ｘ方向から見て、コイル導体２５０１の内側の領域Ａ及びコイル導体２５０２の内側の領域Ｂの一部又は全部が互いに重なるように配置されているのが好適であり、本実施形態では全部が互いに重なるように配置されている。これにより、一対のコイル導体２５０１，２５０２のうち、一方のコイル導体にて発生させた磁束を、より多く他方のコイル導体の内側の領域に鎖交させることができ、相互インダクタンスＭを大きくすることができる。よって、受信側に流れるコモンモード成分をより効果的に低減することができ、ディファレンシャルモード成分の劣化をより効果的に抑制することができる。

コイル導体２５０１は、Ｘ方向から見て、図３（ａ）に示すように、信号ライン２２０Ｓ１の導体パターン２２２Ｓ１及び信号ライン２２０Ｓ２の導体パターン２２２Ｓ２の両方を囲むように配置されているのが好適である。また、コイル導体２５０２は、Ｘ方向から見て、図３（ｂ）に示すように、信号ライン２２０Ｓ１の導体パターン２２２Ｓ１及び信号ライン２２０Ｓ２の導体パターン２２２Ｓ２の両方を囲むように配置されているのが好適である。即ち、導体パターン２２２Ｓ１，２２２Ｓ２が領域Ａ，Ｂを交差するように、コイル導体２５０１，２５０２及び導体パターン２２２Ｓ１，２２２Ｓ２が配線されているのが好ましい。これにより、コイル導体２５０１，２５０２にて発生させた磁束の大部分を信号ライン２２０Ｓ１，２２０Ｓ２の導体パターン２２２Ｓ１，２２２Ｓ２にて発生する磁界と直交させることができる。そのため、ディファレンシャルモード成分の劣化をより効果的に抑制することができる。

［実施例］
実施例として、図２に示すメイン基板２００について、三次元電磁界シミュレーションを実施した結果について説明する。計算は、ＣＳＴ社の三次元電磁界シミュレータＭＷ−ＳＴＵＤＩＯを用いた。シミュレーションモデルとして、プリント配線板２０１は、幅３０［ｍｍ］、長さ３０［ｍｍ］、厚さ０．４［ｍｍ］の外形形状とした。導体層２１２には、信号ライン２２０Ｓ１，２２０Ｓ２の導体パターン２２２Ｓ１，２２２Ｓ２として、幅７０［μｍ］、長さ３０［ｍｍ］、厚さ３５［μｍ］の導体を設け、導体パターン２２２Ｓ１，２２２Ｓ２間の間隔を０．１５［ｍｍ］とした。また、導体層２１２から−Ｚ方向に０．２３５［ｍｍ］の位置に、幅３０［ｍｍ］、長さ３０［ｍｍ］、厚さ３５［μｍ］の面状のグラウンドライン２２０Ｇの導体パターン２２３Ｇを設け、マイクロストリップ構造とした。誘電体はＦＲ４（比誘電率４．３）とし、導体は銅（導電率５．８×１０^７［Ｓ／ｍ］）とした。

信号ライン２２０Ｓ１，２２０Ｓ２の導体パターン２２２Ｓ１，２２２Ｓ２をＳパラメータの計算範囲とした。つまり、信号ライン２２０Ｓ１の導体パターン２２２Ｓ１の一端をＳパラメータのポート１１に設定し、信号ライン２２０Ｓ１の導体パターン２２２Ｓ１の他端をＳパラメータのポート２１に設定した。また、信号ライン２２０Ｓ２の導体パターン２２２Ｓ２の一端をＳパラメータのポート１２に設定し、信号ライン２２０Ｓ２の導体パターン２２２Ｓ２の他端をＳパラメータのポート２２に設定した。そして、画像処理ＩＣ２０２をＳパラメータのポート１１，ポート１２に接続し、カードリーダライタ５０２をＳパラメータのポート２１，ポート２２に接続した。

また、導体パターン２２２Ｓ１において、画像処理ＩＣ２０２からカードリーダライタ５０２に向かって１４．９［ｍｍ］の点に、図２の−Ｚ方向に延びる径７０［μｍ］、長さ０．１［ｍｍ］のヴィア導体２５１１を設けた。そして、ヴィア導体２５１１の先端部から図２の＋Ｙ方向に延びる厚さ３５［μｍ］、幅７０［μｍ］、長さ０．５１［ｍｍ］の導体パターン２５２１を設けた。導体パターン２５２１とグラウンドライン２２０Ｇの導体パターン２２３Ｇとの間の層間距離は０．１［ｍｍ］とした。

また、導体パターン２５２１において、ヴィア導体２５１１との接続部と反対側の端部に図２の＋Ｚ方向に延びる径７０［μｍ］、長さ０．２３５［ｍｍ］のヴィア導体２５３１を設けた。そして、ヴィア導体２５３１の先端部から図２の−Ｙ方向に延びる厚さ３５［μｍ］、幅７０［μｍ］、長さ０．７３［ｍｍ］の導体パターン２５４１を設けた。導体パターン２５４１と導体パターン２２２Ｓ１との間の層間距離は０．１［ｍｍ］とした。

また、導体パターン２５４１において、ヴィア導体２５３１との接続部と反対側の端部に図２の−Ｚ方向に延びる径７０［μｍ］、長さ０．２３５［ｍｍ］のヴィア導体２５５１を設けた。そして、ヴィア導体２５５１の先端部から図２の−Ｙ方向に延びる厚さ３５［μｍ］、幅７０［μｍ］、長さ０．２２［ｍｍ］の導体パターン２５６１を設けた。導体パターン２５６１の先端には、厚さ３５［μｍ］、一辺の長さが１．８［ｍｍ］の正方形の導体パターン２６０１を設けた。導体パターン２６０１とグラウンドライン２２０Ｇの導体パターン２２３Ｇとの間の層間間隔は０．１［ｍｍ］とした。

また、信号ライン２２０Ｓ２の導体パターン２２２Ｓ２において、画像処理ＩＣ２０２からカードリーダライタ５０２に向かって１５．１［ｍｍ］の点に、図２の−Ｚ方向に延びる径７０［μｍ］、長さ０．１［ｍｍ］のヴィア導体２５１２を設けた。そして、ヴィア導体２５１２の先端部から図２の−Ｙ方向に延びる厚さ３５［μｍ］、幅７０［μｍ］、長さ０．５１［ｍｍ］の導体パターン２５２２を設けた。導体パターン２５２２とグラウンドライン２２０Ｇの導体パターン２２３Ｇとの間の層間間隔は０．１［ｍｍ］とした。

また、導体パターン２５２２において、ヴィア導体２５１２との接続部と反対側の端部に図２の＋Ｚ方向に延びる径７０［μｍ］、長さ０．２３５［ｍｍ］のヴィア導体２５３２を設けた。そして、ヴィア導体２５３２の先端部から図２の＋Ｙ方向に延びる厚さ３５［μｍ］、幅７０［μｍ］、長さ０．７３［ｍｍ］の導体パターン２５４２を設けた。導体パターン２５４２と信号ライン２２０Ｓ２の導体パターン２２２Ｓ２との間の層間間隔は０．１［ｍｍ］とした。

また、導体パターン２５４２において、ヴィア導体２５３２との接続部と反対側の端部に図２の−Ｚ方向に延びる径７０［μｍ］、長さ０．２３５［ｍｍ］のヴィア導体２５５２を設けた。そして、ヴィア導体２５５２の先端部から図２の＋Ｙ方向に延びる厚さ３５［μｍ］、幅７０［μｍ］、長さ０．２２［ｍｍ］の導体パターン２５６２を設けた。導体パターン２５６２の先端には、厚さ３５［μｍ］、一辺の長さが１．８［ｍｍ］の正方形の導体パターン２６０２を設けた。導体パターン２６０２とグラウンドライン２２０Ｇの導体パターン２２３Ｇとの間の層間間隔は０．１［ｍｍ］とした。

図６に示す比較例のメイン基板２００Ｘについても同様にモデル化した。本実施例のシミュレーションモデルと異なる点のみ説明する。

プリント配線板の表層には、信号ラインの導体パターン２２１Ｘ、２２２Ｘとして、幅７０［μｍ］、長さ１２．５［ｍｍ］、厚さ３５［μｍ］の導体を設けた。また、表層から−Ｚ方向に０．２３５［ｍｍ］の位置に幅３０［ｍｍ］、長さ３０［ｍｍ］、厚さ３５［μｍ］の面状のグラウンドライン２２０Ｇの導体パターン２２３Ｇを設け、マイクロストリップ構造とした。

導体パターン２２１Ｘの先端には、一辺の長さが５．０［ｍｍ］の正方形の領域内に、幅７０［μｍ］、巻き数４のコイル導体２５１Ｘを設けた。コイル導体２５１Ｘの中央には、径４．１［ｍｍ］、長さ０．１７［ｍｍ］、比透磁率４の磁性体２７１Ｘを設けた。また、コイル導体２５１Ｘの先端には、図６の−Ｚ方向に延びる径７０［μｍ］、長さ０．１［ｍｍ］のヴィア導体２７３Ｘを設けた。そして、ヴィア導体２７３Ｘには、図６の＋Ｙ方向に延びる幅７０［μｍ］、長さ２．５［ｍｍ］、厚さ３５［μｍ］の導体パターン２７５Ｘを介して、信号ラインの導体パターン２２２Ｓ１を接続した。

導体パターン２２２Ｘの先端には、一辺の長さが５．０［ｍｍ］の正方形の領域内に、幅７０［μｍ］、巻き数４のコイル導体２５２Ｘを設けた。コイル導体２５２Ｘは、コイル導体２５１Ｘと反対方向の渦巻き形状とした。コイル導体２５２Ｘの中央には、径４．１［ｍｍ］、長さ０．１７［ｍｍ］、比透磁率４の磁性体２７２Ｘを設けた。また、コイル導体２５２Ｘの先端には、図６の−Ｚ方向に延びる径７０［μｍ］、長さ０．１［ｍｍ］のヴィア導体２７４Ｘを設けた。そして、ヴィア導体２７４Ｘには、図６の−Ｙ方向に延びる幅７０［μｍ］、長さ２．５［ｍｍ］、厚さ３５［μｍ］の導体パターン２７６Ｘを介して、信号ラインの導体パターン２２２Ｓ２を接続した。

実施例及び比較例のそれぞれのモデルについて、ディファレンシャルモード成分の伝搬率（ミックストモードＳパラメータのＳｄｄ２１）およびコモンモード成分の伝搬率（ミックストモードＳパラメータのＳｃｃ２１）をシミュレーションにより求めた。

表１に、比較例と実施例のメイン基板２００Ｘ，２００のディファレンシャルモード成分の伝搬率Ｓｄｄ２１［％］、コモンモード成分の伝搬率Ｓｃｃ２１［％］、両者の比Ｓｄｄ２１／Ｓｃｃ２１を示す。なお、各値は一例として無線ＬＡＮの周波数である２．４［ＧＨｚ］における値を示している。

表１より、実施例のメイン基板２００では、比較例のメイン基板２００Ｘと比較して、Ｓｄｄ２１／Ｓｃｃ２１が５倍程度大きくなった。特に、ディファレンシャルモード成分の伝搬率Ｓｄｄ２１［％］が、比較例では１２．１［％］であったのに対し、実施例では５２．１［％］と、大幅に改善した。以上、実施例では、比較例に対し、ディファレンシャルモード成分、つまり信号成分の劣化を抑制しつつ、コモンモード成分の伝搬を低減することができる。

なお、本発明は、以上説明した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で多くの変形が可能である。また、実施形態に記載された効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載されたものに限定されない。

上述の実施形態では、電子機器が撮像装置である場合について説明したが、これに限定するものではない。例えば電子機器がプリンタや複写機等の画像形成装置であっても、本発明は適用可能である。

また、上述の実施形態では、プリント配線板２０１にノイズフィルタを適用した場合について説明したが、これに限定するものではない。差動信号を送信する送信側の部品が実装されるプリント配線板に本発明は適用可能である。例えば、プリント配線板３０１，４０１，５０１に上述の実施形態のノイズフィルタを適用してもよい。

また、上述の実施形態では、送信部として機能する部品である半導体装置が実装されるプリント配線板について説明したが、これに限定するものではなく、半導体装置が実装されていない基板、例えば中継基板等においても本発明は適用可能である。この場合、例えば送信側の基板にケーブルで接続されるコネクタが、送信部として機能する部品である。

また、上述の実施形態では、プリント配線板２０１が４層の導体層を有する場合について説明したが、導体層の数はこれに限定するものでない。コイル導体２５０１，２５０２をヴィア導体及び導体パターンで構成する場合には、少なくとも３層あればよい。３層のプリント配線板の場合、導体パターン２６０１，２６０２に対向させるグラウンドライン２２０Ｇの導体パターン２２３Ｇは、内層に配置すればよい。

また、コイル導体２５０１，２５０２の内側の領域Ａ，Ｂを信号ライン２２０Ｓ１，２２０Ｓ２の導体パターン２２２Ｓ１，２２２Ｓ２が交差するように配置するのが好適であるが、本発明は交差するものに限定するものではない。また、Ｘ方向から見て、領域Ａと領域Ｂとが重なるのが好適であるが、本発明は重なるものに限定するものではない。

１００…撮像装置（電子機器）、２００…メイン基板（プリント回路板）、２０１…プリント配線板、２０２…画像処理ＩＣ（部品，半導体装置）、２０２Ｓ１…端子（第１の端子）、２０２Ｓ２…端子（第２の端子）、２２０Ｓ１…信号ライン（第１の信号ライン）、２２０Ｓ２…信号ライン（第２の信号ライン）、２５０１…コイル導体（第１のコイル導体）、２５０２…コイル導体（第２のコイル導体）、２６０１…導体パターン（第１の導体パターン）、２６０２…導体パターン（第２の導体パターン）、８００…ケーブル

Claims (13)

1. プリント配線板と、
   前記プリント配線板の実装面に実装され、互いに逆位相の信号を送信する第１端子及び第２端子を有する部品と、を備え、
   前記プリント配線板は、
   前記第１端子及び前記第２端子にそれぞれ電気的に接続され、前記信号の伝送路となる第１の信号ライン及び第２の信号ラインと、
   前記第１の信号ラインから分岐する第１のコイル導体と、
   前記第２の信号ラインから分岐し、前記第１のコイル導体とは逆巻きの第２のコイル導体と、を有する、
   ことを特徴とするプリント回路板。
2. 前記プリント配線板は、
   グラウンドラインと、
   前記第１のコイル導体に電気的に接続され、前記実装面と直交する方向から見て、一部又は全部が前記グラウンドラインと重なる位置に配置された第１の導体パターンと、
   前記第２のコイル導体に電気的に接続され、前記実装面と直交する方向から見て、一部又は全部が前記グラウンドラインと重なる位置に配置された第２の導体パターンと、を更に有する、
   ことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。
3. 前記第１の導体パターン及び前記第２の導体パターンは、前記実装面と直交する方向から見て、前記第１の信号ライン及び前記第２の信号ラインを挟んで対向するように配置されている、
   ことを特徴とする請求項２に記載のプリント回路板。
4. 前記第１のコイル導体及び前記第２のコイル導体の各々は、前記実装面と垂直な面内にコイル状に配置されている、
   ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプリント回路板。
5. 前記第１のコイル導体及び前記第２のコイル導体の各々は、ヴィア導体及び導体パターンで構成されている、
   ことを特徴とする請求項４に記載のプリント回路板。
6. 前記第１のコイル導体及び前記第２のコイル導体は、前記実装面と平行な方向から見て、前記第１のコイル導体の内側の領域及び前記第２のコイル導体の内側の領域の一部又は全部が互いに重なるように配置されている、
   ことを特徴とする請求項４又は５に記載のプリント回路板。
7. 前記第１のコイル導体及び前記第２のコイル導体の各々は、前記実装面に平行な方向から見て、前記第１の信号ライン及び前記第２の信号ラインの両方を囲むように配置されている、
   ことを特徴とする請求項４乃至６のいずれか１項に記載のプリント回路板。
8. 前記実装面に実装され、前記第１の信号ライン及び第２の信号ラインに電気的に接続され、ケーブルが装着されたコネクタを更に備える、
   ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のプリント回路板。
9. 前記部品は、半導体装置である、
   ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のプリント回路板。
10. 第１の信号ラインと、
    前記第１の信号ラインに並設された第２の信号ラインと、
    前記第１の信号ラインから分岐する第１のコイル導体と、
    前記第２の信号ラインから分岐し、前記第１のコイル導体とは逆巻きの第２のコイル導体と、を有する、
    ことを特徴とするプリント配線板。
11. 請求項１乃至９のいずれか１項に記載のプリント回路板と、
    前記プリント回路板の周囲に配置され、前記プリント回路板に電気的に接続された無線通信装置と、を備える、
    ことを特徴とする電子機器。
12. 請求項８に記載のプリント回路板と、
    前記コネクタに装着された前記ケーブルと、
    前記ケーブルを介して前記部品から信号を受信する受信部と、を備える、
    ことを特徴とする電子機器。
13. 前記プリント回路板の周囲に配置され、前記プリント回路板に電気的に接続された無線通信装置を備える、
    ことを特徴とする請求項１２に記載の電子機器。

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