JP2019039806A - タイヤ空気圧検知装置 - Google Patents

Abstract

【課題】タイヤ空気圧検知装置において圧力センサーを配置したチャンバーの耐圧性を向上する。【解決手段】タイヤ内の流体の導入口とされる一端開口１１ａとこれに相対する他端開口１１ｂとを有した両端開口の筐体１０と、一端開口に連通して筐体内に設けられたチャンバー１２に配置された圧力センサー２０と、圧力センサーが搭載された搭載面２１ａがチャンバーに面し、チャンバーと他端開口との間に配置されたセンサー基板２１と、センサー基板と他端開口との間の筐体の内部空間１３に配置され、同内部空間を囲む筐体の内周面と、同搭載面の反対面２１ｂとに被着接合した封止樹脂３０とを備え、封止樹脂により、チャンバーの他端開口側が封止され、さらに筐体の内面のうちのチャンバーの周囲部と、同搭載面の周縁部とに被着接合した補強樹脂６０を備える。【選択図】図５

Description

本発明は、タイヤ空気圧検知装置に関する。

近年、自動車のタイヤ空気圧をモニタリングするタイヤ空気圧モニタリングシステム（Ｔｉｒｅ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｍｏｎｉｔｏｒｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ，略称：ＴＰＭＳ）の普及が進んでいる。
同システムの検出部として適用されるタイヤ空気圧検知装置として、タイヤ内の流体が導入されるチャンバーに圧力センサーを配置し、封止した構造を有するものがある。
特許文献１には、圧力センサーが配置されるチャンバーを、円筒状で外周に雄螺子が形成されたハウジングと、ドーム状で下端開口の周囲にフランジを有したキャップとにより構成し、ハウジングの端面とキャップの端面とをＯリングを介して合わせ、キャップのフランジに係合するナットをハウジングに螺合締結することで、Ｏリングを圧して封止した構造のタイヤ空気圧検知装置が開示されている。

欧州特許出願公開第２９７７２３４号明細書

以上のような圧力センサーを配置したチャンバーの封止構造を備えたタイヤ空気圧検知装置において、耐圧性の向上が望まれる。
特許文献１に記載の発明にあっては、チャンバー内にタイヤ空気圧が負荷されると、ハウジングから離れる方向にキャップが押されてＯリングを圧する力が低下し、気密が破られるおそれがある。さらに、ナットとハウジングの締結の緩みが進行することで、気密が破られるおそれが高まる。

本発明は以上の従来の課題に鑑みて案出されたものであり、その目的は、タイヤ空気圧検知装置において圧力センサーを配置したチャンバーの耐圧性を向上することにある。

本発明のタイヤ空気圧検知装置は、タイヤ内の流体の導入口とされる一端開口とこれに相対する他端開口とを有した両端開口の筐体と、前記一端開口に連通して前記筐体内に設けられたチャンバーに配置された圧力センサーと、前記圧力センサーが搭載された搭載面が前記チャンバーに面し、前記チャンバーと前記他端開口との間に配置されたセンサー基板と、前記センサー基板と前記他端開口との間の前記筐体の内部空間に配置され、同内部空間を囲む前記筐体の内周面と、前記センサー基板の前記搭載面の反対面とに被着接合した封止樹脂とを備え、前記封止樹脂により、前記チャンバーの前記他端開口側が封止され、さらに前記筐体の内面のうちの前記チャンバーの周囲部と、前記搭載面の周縁部とに被着接合した樹脂を備えることを特徴とする。

本発明のタイヤ空気圧検知装置は、好ましくは、前記周囲部と前記周縁部とを繋ぐ前記樹脂の前記チャンバーに露出する表面が、前記センサー基板に垂直で前記チャンバーの中心部を通る断面視で凹曲線を描く凹曲面であることを特徴とする。

本発明のタイヤ空気圧検知装置は、好ましくは、前記凹曲線の少なくとも前記周縁部から辿った一部は、前記センサー基板の外縁方向へ後退するように配置されていることを特徴とする。

本発明のタイヤ空気圧検知装置は、好ましくは、前記凹曲線は、前記周縁部から前記周囲部まで前記センサー基板の外縁方向へ一様に後退するように配置されていることを特徴とする。

本発明のタイヤ空気圧検知装置は、好ましくは、前記周囲部には、前記搭載面に対向する棚面が形成されており、前記樹脂は、前記棚面に被着接合していることを特徴とする。

本発明のタイヤ空気圧検知装置は、好ましくは、前記樹脂は、前記棚面の内縁まで被着接合していることを特徴とする。

本発明のタイヤ空気圧検知装置は、好ましくは、前記棚面には、周溝が形成されており、前記樹脂の一部は、前記周溝に充填されていることを特徴とする。

本発明によれば、タイヤ空気圧検知装置において圧力センサーを配置したチャンバーの耐圧性が向上する。

本発明の第１実施形態に係るタイヤ空気圧検知装置を示す斜視図である。 本発明の第１実施形態に係るタイヤ空気圧検知装置を示す斜視図であって、中心軸回りに１２０程度切除したものである。 図２の部分拡大図である。 本発明の第１実施形態に係るタイヤ空気圧検知装置を示す分解斜視図である。 本発明の第１実施形態に係るタイヤ空気圧検知装置を示す正面図であって、中心軸回りに１２０程度切除したものである。 本発明の第１実施形態に係るタイヤ空気圧検知装置を示す斜視図であって、中心軸回りに９０程度を切り出した筐体部分を示す図である。 シミュレーションに係るモデルＭ１を示す部分的縦断面図である。 シミュレーションに係るモデルＭ２を示す部分的縦断面図である。 シミュレーションに係るモデルＭ３を示す部分的縦断面図である。 シミュレーションに係るモデルＭ３を示す斜視図であって、中心軸回りに９０程度を切り出した筐体部分を示す図(a)及びその部分拡大図(b)である。 シミュレーションに係る７つのモデルＭ３−Ｍ９の部分的縦断面図を記載した表である。 シミュレーションに係るモデル９つのＭ１−Ｍ９について応力を比較したグラフである。 本発明の第２実施形態に係るタイヤ空気圧検知装置を示す縦断面図である。

以下に本発明の一実施形態につき図面を参照して説明する。以下は本発明の一実施形態であって本発明を限定するものではない。

〔第１実施形態〕
まず、図１から図６を参照して本発明の第１実施形態にかかるタイヤ空気圧検知装置の構造につき説明する。
図１から図６に示すのは、バルブキャップ型のタイヤ空気圧検知装置１Ａである。
タイヤ空気圧検知装置１Ａは、筐体１０と、圧力センサー２０と、センサー基板２１と、封止樹脂３０と、第二基板４０と、導体ピン４１と、送信アンテナ４３と、キャップ４４と、バルブリリース５０と、バルブガスケット５１と、バルブカップラー５２と、補強樹脂６０とを備えて構成される。
筐体１０は、両端が開口した筒状に形成されている。筐体１０の一端開口１１ａはタイヤ内の流体の導入口である。一端開口１１ａに連通して筐体１０内にチャンバー１２が設けられている。チャンバー１２に圧力センサー２０が配置されている。一端開口１１ａを介してタイヤ内とチャンバー１２が連通することで、圧力センサー２０によりタイヤ空気圧を検知する。
封止樹脂３０は、圧力センサー２０と筐体１０の他端開口１１ｂとの間の筐体の内部空間１３に配置されている。封止樹脂３０は、同内部空間１３を囲む筐体１０の内周面１３ａに一周に亘って被着接合しているので、封止樹脂３０により、チャンバー１２の他端開口１１ｂ側が封止されている。
なお、「タイヤ空気圧検知装置」や「タイヤ空気圧」の語において、「空気」の語を用いているのは、一般的な用語を用いているにすぎず、本発明は、タイヤ内に充填されている気体の圧力を検知するものであり、空気のみを対象としたものに限定する主旨ではない。

他端開口１１ｂに面する封止樹脂３０の表面３１は、筐体１０の内周面１３ａに周縁で接する。この表面３１の周縁部はフィレット３１ａを形成している。表面３１のうちフラットに形成された中央面３１ｂは、他端開口１１ｂより内部に落ち込んでおり、中央面３１ｂから周縁に向かって立ち上がる凹曲面がフィレット３１ａである。

圧力センサー２０を搭載したセンサー基板２１は、封止樹脂３０が配置された内部空間１３とチャンバー１２との間に配置される。
センサー基板２１の圧力センサー２０を搭載した搭載面２１ａがチャンバー１２に面し、搭載面２１ａの反対面２１ｂに封止樹脂３０が被着接合している。
封止樹脂３０を配置する内部空間１３とチャンバー１２とを仕切るようにセンサー基板２１を配置し、他端開口１１ｂから封止樹脂３０を充填することで製造できる。

筐体の材料として例えばアルミニウム合金が用いられる。筐体１０に用いる材料の熱膨張係数と封止樹脂３０及び補強樹脂６０の熱膨張係数の差は小さいほうが好ましい。
筐体１０の材料として金属を用いる場合には、アルマイト膜等の耐食性の膜が形成されていることが好ましい。
筐体１０の開口１１ａと開口１１ｂは同径であっても良く、異径であっても良い。本実施形態では、空気を導入する開口１１ａが小さく、封止樹脂３０で封止する開口１１ｂが大きい。

以上の図１から図６に示した構造のタイヤ空気圧検知装置１Ａによれば、ゴム質のパッキン等に比べて耐熱性の高い封止樹脂（エポキシ等）を選択可能であり、封止樹脂３０の厚みも厚くできるので、封止性を向上することができる。
また、フィレット３１ａにより、封止樹脂３０と筐体１０との間に発生する熱応力が緩和される。フィレット３１ａが形成される、すなわち、筐体１０の開口１１ｂまで封止樹脂３０が満充填されていないので、封止樹脂３０が中央面３１ｂで薄く、全体が平均的に薄くなり、熱応力は小さく抑えられる。
封止樹脂３０を中央面３１ｂで薄くして熱応力を小さく抑えても、周縁部にはフィレット３１ａが形成されていることで、筐体１０の内周面１３ａと封止樹脂３０との接合面のチャンバー１２側から開口１１ｂ側への横断長さは長くされているので、同接合面での封止構造の破壊は抑えられる。
フィレット３１ａが筐体１０の開口１１ｂ側に形成されているので、筐体１０をより薄く構成することができる。

内周面１３ａには、凹部１４ｂが形成されており、凹部１４ｂに封止樹脂３０が入り込んでいる。凹部１４ｂに代え、封止樹脂３０に入り込む凸部としてもよい。凹部１４ｂ又はこれに代わる凸部は、内周面１３ａの一周に亘って形成されていてもよいし、断続的に複数が列を成して形成されていてもよい。
凹部１４ｂ又はこれに代わる凸部を内周面１３ａに形成することで、封止樹脂３０が凹部１４ｂに入り込む、又は凸部が封止樹脂３０に入り込み、筐体１０の内周面１３ａと封止樹脂３０との接合面積が増大することにより、さらに上記入り込みによるアンカー効果により、筐体１０と封止樹脂３０の接合力が向上する。
また、封止樹脂３０と内周面１３ａと界面が屈曲しているので、封止樹脂３０の内周面１３ａからの剥離が進展し難い。特に、一周連続した凹部１４ｂ又は凸部によれば、周方向のいずれの位置で剥離や亀裂が発生しても、一様にその進展を抑える効果がある。

凹部１４ｂ、凸部の両方を内周面１３ａに形成してもよい。周方向に断続的な凹部と凸部を周方向に切り替えて並べてもよいし、中心軸Ｃ方向に離して複数列配置してもよい。
一周連続した凹部１４ｂ又は凸部は、中心軸Ｃ方向に複数配置してもよい。本実施形態では、一周連続した凹部１４ｂを中心軸Ｃ方向に複数配置している。

なお、筐体１０の外周にはＯリング保持用の周溝１５が形成されている。キャップ４４内の封止性を高め、内部の第二基板４０、コイン電池４２等を保護するためである。

温度センサー２２は、圧力センサー２０と同様にセンサー基板２１に実装され、チャンバー１２に配置されている。
以下適宜、筐体１０の他端開口１１ｂ側を上として説明する。
第二基板４０は、導体ピン４１を介してセンサー基板２１と接続し、封止樹脂３０の上側に配置されている。第二基板４０には、電源となるコイン電池４２が保持されるとともに、圧力センサー２０及び温度センサー２２の検知信号を送信するための送信アンテナ４３が実装されている。
キャップ４４が筐体１０の上端部に螺合連結して覆う。
筐体１０の下端部において、開口１１ａに対してバルブリリース５０、バルブガスケット５１、バルブカップラー５２の順でこれらが連結している。
バルブカップラー５２には、タイヤのバルブキャップと同規格の雌螺子が設けられており、タイヤのバルブにバルブカップラー５２が螺合連結することで、バルブリリース５０がバルブコアを押して開放しつつ、タイヤ空気圧検知装置１Ａがタイヤのバルブに連結する。これによりタイヤ内とチャンバー１２が連通するので、圧力センサー２０によりタイヤ空気圧を、温度センサーによりタイヤ空気温度を検知することができる。

（補強樹脂）
図３に示すように補強樹脂６０は、筐体１０の内面のうちのチャンバー１２の周囲部６１と、搭載面２１ａの周縁部６２とに被着接合している。
筐体１０の両端開口１１ａ，１１ｂの中心を通る中心軸Ｃを中心にして、チャンバー１２等の筐体１０の各部が形成され、センサー基板２１等の部品が筐体１０に設置されている。
周縁部６２を含む搭載面２１ａは中心軸Ｃと垂直である。周囲部６１は、周縁部６２と接する部位６３から斜め下方向であって中心軸Ｃに向かう様に斜面（内テーパー面）を形成している。周囲部６１と、補強樹脂６０より下のチャンバー１２の側面とが連続した斜面（内テーパー面）である。
筐体１０の内部空間のうちセンサー基板２１の搭載面２１ａの下の空間の外周部を埋めるように補強樹脂６０が充填されており、補強樹脂６０は、周囲部６１から周縁部６２に掛けて連続して被着接合している。周囲部６１と周縁部６２の接する部位６３は中心軸Ｃ回りに一周に亘っている。補強樹脂６０も中心軸Ｃ回りに一周に亘って形成され、一周に亘って周囲部６１及び周縁部６２に被着接合している。

図６に示すように筐体１０の内部には、センサー基板２１を載せる第１棚面１６ａが形成されている。第１棚面１６ａは、中心軸Ｃに垂直で、他端開口１１ｂ方向に向いた面である。第１棚面１６ａの内周縁が周囲部６１と周縁部６２の接する部位６３に相当する。

（シミュレーション）
ここで、補強樹脂６０による耐圧向上の効果を比較検証するシミュレーションを開示する。
シミュレーションは、上記タイヤ空気圧検知装置１Ａの筐体１０とセンサー基板２１と封止樹脂３０によるチャンバー１２を構成する構造を計算対象の基本モデルとし、チャンバー１２内を高圧にして応力と変形を計算したものである。補強樹脂６０に関して構造が異なる具体的な計算対象は、以下のモデルＭ１−Ｍ９の９つとした。モデルＭ１−Ｍ３の構造の相違と、シミュレーション結果は図７から図９に示す通りである。

図７に示すモデルＭ１は、補強樹脂６０が施されていないモデルであり、図７に示すようにセンサー基板２１及び封止樹脂３０に大きな撓みが生じた。
図８に示したモデルＭ２は、補強樹脂６０が施されており、図６に示したものと同様である。モデルＭ２では、図８に示すように補強樹脂６０の作用によりセンサー基板２１及び封止樹脂３０の撓みが減少した。
図９及び図１０に示したモデルＭ３にあっては、補強樹脂６０が施されているとともに、周囲部６１には搭載面２１aに対向する第２棚面１６ｂが形成されており、さらに第２棚面１６ｂには周溝１７が形成されている。
補強樹脂６０は第２棚面１６ｂに被着接合し、その一部は、周溝１７に充填され、第２棚面１６ｂの内縁１８まで被着接合している。
モデルＭ３では、図９に示すように補強樹脂６０の作用によりセンサー基板２１及び封止樹脂３０の撓みが効果的に抑えられ、撓みはほぼ無くなった。

図１１に示した表にモデルＭ３―Ｍ９の補強樹脂６０を中心にした断面模式図を示す。
モデルＭ４−Ｍ９は、筐体１０の構造はモデルＭ３と共通で、補強樹脂６０の形状のみ異なるものである。
モデルＭ４−Ｍ９のいずれによっても、モデルＭ３（図９）と同レベルにセンサー基板２１及び封止樹脂３０の撓みが効果的に抑えられ、撓みはほぼ無くなった。

モデルＭ３−Ｍ９について共通していることは、周囲部６１と周縁部６２とを繋ぐ補強樹脂６０のチャンバー１２に露出する表面が、図１１に示す断面視で凹曲線６０ａを描く凹曲面であることである。
モデルＭ４−Ｍ６について成立せず、モデルＭ３，Ｍ７−Ｍ９について共通していることは、凹曲線６０ａの少なくとも周縁部６２から辿った一部は、センサー基板２１の外縁方向へ後退するように配置されていることである。モデルＭ４−Ｍ６にあっては、凹曲線６０ａは周縁部６２から辿ると、チャンバー１２の中心へ近づいていく一様な変化である。

モデルＭ３のみについて成立することは、凹曲線６０ａは、周縁部６２（搭載面２１ａ）から周囲部６１（第２棚面１６ｂ）までセンサー基板２１の外縁方向へ一様に後退するように配置されていることである。「一様に後退する」とは、チャンバー１２の中心へ近づいていく変化に一度も変わらないことである。モデルＭ３について凹曲線６０ａを周囲部６１（第２棚面１６ｂ）から辿るとチャンバー１２の中心へ一様に近づいていき、すなわち、補強樹脂６０はセンサー基板２１の中心部に一様に伸びていく。
これに対してモデルＭ７−Ｍ９にあっては、凹曲線６０ａを周縁部６２（搭載面２１ａ）から周囲部６１（第２棚面１６ｂ）まで辿ると、後退からチャンバー１２の中心へ近づいていく変化に転ずる。周囲部６１から辿っても同じである。
モデルＭ３にあっては、凹曲線６０ａが周囲部６１（第２棚面１６ｂ）に接する位置より、周縁部６２（搭載面２１ａ）に接する位置の方が中心軸Ｃに近い。
これに比較してモデルＭ７−Ｍ９あっては、凹曲線６０ａが周囲部６１（第２棚面１６ｂ）に接する位置と、周縁部６２（搭載面２１ａ）に接する位置とは、径方向（中心軸Ｃに垂直な方向）についてあまり変わらない。そのため、凹曲線６０ａの曲率半径は、モデルＭ３に比較して小さいものとなっている。

図１２にモデルＭ１−Ｍ９について応力を比較したグラフを示す。モデルＭ１について生じた応力を１００％とした。
モデルＭ１における応力よりモデルＭ２における応力が小さく、モデルＭ２における応力よりモデルＭ３における応力が小さい。上述した変形の減少と整合する。モデルＭ１においては、封止樹脂３０及びセンサー基板２１の撓みが大きく、封止樹脂３０及びセンサー基板２１はもちろん筐体１０にも比較的高い応力が生じるとともに、筐体１０と封止樹脂３０との接合部に応力集中が生じた。これに対しモデルＭ２−Ｍ３においては全体的に応力が低下し、応力集中部位も補強樹脂６０とセンサー基板との接合部の内縁部に移動し、特にモデルＭ３では顕著に応力が低下した。
モデルＭ４−Ｍ６における応力は、モデルＭ１における応力により小さいが、モデルＭ２における応力と同程度となった。補強樹脂６０の搭載面２１ａの中央部方向への伸びが無いことが原因と考えられる。
これに対し補強樹脂６０の搭載面２１ａの中央部方向への伸びがあるモデルＭ７−Ｍ９における応力は、さらに同伸びが大きいモデルＭ３における応力より大きかったが、モデルＭ２における応力により低下した。

以上のシミュレーション結果により、補強樹脂６０を設けることで、変形と、部材に生じる応力が低下し、筐体１０と封止樹脂３０との接合部への応力集中が避けられることが確認できた。これにより、封止樹脂３０の剥離、破断等によるチャンバー１２の気密破壊が、より高圧まで耐えられる。すなわち、タイヤ空気圧検知装置において圧力センサーを配置したチャンバーの耐圧性が向上する。
補強樹脂６０を設ける場合にあっても、上述した凹曲線６０ａを形成すること、特にモデルＭ３，Ｍ７−Ｍ９のように凹曲線６０ａの少なくとも周縁部６２から辿った一部がセンサー基板２１の外縁方向へ後退するように配置されていることにより、耐圧を向上できる。
さらに、モデルＭ３のように凹曲線６０ａが、周縁部６２（搭載面２１ａ）から周囲部６１（第２棚面１６ｂ）までセンサー基板２１の外縁方向へ一様に後退するように配置されていることにより、凹曲線６０ａの曲率半径が大きくなるので、さらに耐圧を向上できる。
また、第２棚面１６ｂを設けることで、搭載面２１ａに適度に近い位置に必要十分な量の樹脂を保持しやすく、以上の有利な構成の凹曲線６０ａを形成しやすい。このとき補強樹脂６０が第２棚面１６ｂの内縁１８まで被着接合している場合には、搭載面２１ａの周縁部６２に接合する樹脂の量を大きくすることができ、これにより応力を低減することもできる。さらに周溝１７を設けることで、樹脂を保持しやすくなる。本実施形態では周溝１７を１本としたが、２重や３重以上に設けてもよい。

（製造方法）
次に製造方法につき説明する。
タイヤ空気圧検知装置１Ａの組立て方法としては、特に限定されないが以下の２例を挙げることができる。

（組立て例１）
センサー基板２１及び第二基板４０に各部品を実装する。その際、センサー基板２１の方に導体ピン４１を実装する。
一方、補強樹脂６０を構成する樹脂を筐体１０内に付与する。付与する樹脂量が少ないと、凹曲線６０ａがセンサー基板２１の外縁方向に引いてしまう。また、付与した樹脂が流れてしまい、補強樹脂６０を構成する部分の樹脂量が少なくなってしまう場合も同様である。第２棚面１６ｂがある場合は、第２棚面１６ｂ上に樹脂を付与する。第２棚面１６ｂがあることで、樹脂が流れ難い。さらに第２棚面１６ｂに周溝１７があることと、第２棚面１６ｂから樹脂が流れ難い。
次に、センサー基板２１を筐体１０内に設置する。この時、搭載面２１ａに補強樹脂６０を構成する樹脂が付着する。第２棚面１６ｂがある場合、第２棚面１６ｂ上に十分に保持されている樹脂が搭載面２１ａに付着し、上述の凹曲線６０ａが形成される。なお、補強樹脂６０の搭載面２１ａの中央部方向への伸びを大きくするために、樹脂の搭載面２１ａに対する濡れ性を予め選択しておく。また、センサー基板２１を筐体１０内に設置した後、他端開口１１ｂ側を下にして所定時間保持することも有効である。次の工程前にここで補強樹脂６０を構成する樹脂を半硬化又は完全硬化させてもよい。他端開口１１ｂ側を下にして所定時間保持した後、そのまま補強樹脂６０を構成する樹脂を半硬化又は完全硬化させる方法をとることもできる。

次に、封止樹脂３０を構成する樹脂を筐体１０の内部空間１３に注入する。
次に、補強樹脂６０を構成する樹脂及び封止樹脂３０を構成する樹脂を硬化させる。エポキシ樹脂を適用した場合、８０℃〜１８０℃の熱処理を行って硬化させる。
第二基板４０を封止樹脂３０の上方に配置して、封止樹脂３０の表面３１から突出している導体ピン４１と第二基板４０上の電極とを半田付けする。
次に、コイン電池４２を挿入し、最後にキャップ４４を取り付ける。

（組立て例２）
第二基板４０に樹脂注入用の孔を形成する。センサー基板２１及び第二基板４０に各部品を実装するとともに、導体ピン４１で両基板２０，４０を接続してモジュール化する。
一方、補強樹脂６０を構成する樹脂を筐体１０内に付与する。付与する樹脂量が少ないと、凹曲線６０ａがセンサー基板２１の外縁方向に引いてしまう。また、付与した樹脂が流れてしまい、補強樹脂６０を構成する部分の樹脂量が少なくなってしまう場合も同様である。第２棚面１６ｂがある場合は、第２棚面１６ｂ上に樹脂を付与する。第２棚面１６ｂがあることで、樹脂が流れ難い。さらに第２棚面１６ｂに周溝１７があることと、第２棚面１６ｂから樹脂が流れ難い。
次に、両基板２０，４０のモジュールを筐体１０内に設置する。この時、搭載面２１ａに補強樹脂６０を構成する樹脂が付着する。第２棚面１６ｂがある場合、第２棚面１６ｂ上に十分に保持されている樹脂が搭載面２１ａに付着し、上述の凹曲線６０ａが形成される。なお、補強樹脂６０の搭載面２１ａの中央部方向への伸びを大きくするために、樹脂の搭載面２１ａに対する濡れ性を予め選択しておく。また、センサー基板２１を筐体１０内に設置した後、他端開口１１ｂ側を下にして所定時間保持することも有効である。次の工程前にここで補強樹脂６０を構成する樹脂を半硬化又は完全硬化させてもよい。他端開口１１ｂ側を下にして所定時間保持した後、そのまま補強樹脂６０を構成する樹脂を半硬化又は完全硬化させる方法をとることもできる。

次に、封止樹脂３０を構成する樹脂を上記樹脂注入用の孔から筐体１０の内部空間１３に注入する。例えば、注入器のニードルを上記樹脂注入用の孔に挿して樹脂を注入する。
次に、補強樹脂６０を構成する樹脂及び封止樹脂３０を構成する樹脂を硬化させる。エポキシ樹脂を適用した場合、８０℃〜１８０℃の熱処理を行って硬化させる。なお、すでに第二基板４０が設置されているので、第二基板４０の周囲にも樹脂を充填しておき、補強樹脂６０及び封止樹脂３０と同時に硬化させることもできる。
次に、コイン電池４２を挿入し、最後にキャップ４４を取り付ける。

〔第２実施形態〕
上記第１実施形態では、空気を導入する開口１１ａが小さく、封止樹脂３０で封止する開口１１ｂが大きかったが、図１３に示すように開口１１ａと開口１１ｂが同径の筐体１０Ｂを採用することも可能である。
この場合でも、筐体１０Ｂ内に内向きのフランジ１９を設けることで、第２棚面１６ｂを構成することができ、第２棚面１６ｂに周溝１７を形成することもできる。

以上説明したように本実施形態のタイヤ空気圧検知装置は、圧力センサーが配置されるチャンバーが高圧に耐えられる高耐圧性を有する。

１Ａ，１Ｂ タイヤ空気圧検知装置
１０ 筐体
１１ａ 一端開口（空気導入口）
１１ｂ 他端開口
１２ チャンバー
１３ 内部空間
１３ａ 内周面
２０ 圧力センサー
２１ センサー基板
３０ 封止樹脂
６０ 補強樹脂

Claims (7)

1. タイヤ内の流体の導入口とされる一端開口とこれに相対する他端開口とを有した両端開口の筐体と、
   前記一端開口に連通して前記筐体内に設けられたチャンバーに配置された圧力センサーと、
   前記圧力センサーが搭載された搭載面が前記チャンバーに面し、前記チャンバーと前記他端開口との間に配置されたセンサー基板と、
   前記センサー基板と前記他端開口との間の前記筐体の内部空間に配置され、同内部空間を囲む前記筐体の内周面と、前記センサー基板の前記搭載面の反対面とに被着接合した封止樹脂とを備え、
   前記封止樹脂により、前記チャンバーの前記他端開口側が封止され、
   さらに前記筐体の内面のうちの前記チャンバーの周囲部と、前記搭載面の周縁部とに被着接合した樹脂を備えることを特徴とするタイヤ空気圧検知装置。
2. 前記周囲部と前記周縁部とを繋ぐ前記樹脂の前記チャンバーに露出する表面が、前記センサー基板に垂直で前記チャンバーの中心部を通る断面視で凹曲線を描く凹曲面であることを特徴とする請求項１に記載のタイヤ空気圧検知装置。
3. 前記凹曲線の少なくとも前記周縁部から辿った一部は、前記センサー基板の外縁方向へ後退するように配置されていることを特徴とする請求項２に記載のタイヤ空気圧検知装置。
4. 前記凹曲線は、前記周縁部から前記周囲部まで前記センサー基板の外縁方向へ一様に後退するように配置されていることを特徴とする請求項２に記載のタイヤ空気圧検知装置。
5. 前記周囲部には、前記搭載面に対向する棚面が形成されており、
   前記樹脂は、前記棚面に被着接合していることを特徴とする請求項１から請求項４のうちいずれか一つに記載のタイヤ空気圧検知装置。
6. 前記樹脂は、前記棚面の内縁まで被着接合していることを特徴とする請求項５に記載のタイヤ空気圧検知装置。
7. 前記棚面には、周溝が形成されており、
   前記樹脂の一部は、前記周溝に充填されていることを特徴とする請求項５又は請求項６に記載のタイヤ空気圧検知装置。

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