JP2019038577A - 包装用容器及び包装用容器の使用方法 - Google Patents
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Abstract
Description
「非発泡中間層」とは、「非発泡表面層」と「発泡層」との間に介在する中間の層に該当してもよく、「発泡層」の片面又は両面に積層されてもよい。
そして、上述した「非発泡表面層」や「非発泡中間層」は、タルクを含有する「発泡層」が発する異物(メヤニ等)や臭気を抑制したり、成型不良を予防したりする利点がある。
なお、「耐熱性基材」と「非発泡ラミネートフィルム」とは、例えば、熱圧着、ドライラミネート、押出ラミネート、コート剤等で接着されていてもよい。
なお、図面上では確認できず見えない部位については、その部位の該当箇所や引き出し線を破線で示しているものもある。図面上では仮想で描写している部位については、その部位や引き出し線を二点鎖線で示しているものもある。
なお、発泡層11の両面には、非発泡中間層13がなく、非発泡表面層12のみ積層されていてもよい。さらに、耐熱性基材1が、発泡層11、非発泡表面層12、及び非発泡中間層13の区分けがなく、例えば、耐熱性を有する素材(耐熱PSP、耐熱発泡PET等)で構成される単層でもよい。
耐熱性基材1に対する非発泡ラミネートフィルム2の剥離強度としては、3.0N/15mm以上であってもよい。
なお、熱可塑性樹脂層21以外の他の熱可塑性樹脂層(例えば、ポリプロピレン樹脂層等)が積層されていてもよい。熱可塑性樹脂層21は、無延伸のものでも一軸、又は二軸延伸されたものでもよい。熱可塑性樹脂層21と印刷層22とがドライラミネート方式によるドライラミ接着剤層を介して隣接していてもよい。耐熱性基材1と非発泡ラミネートフィルム2とは、コート剤にて接着されていてもよい。
本評価試験では、包装用容器の成型方法として真空成型を採用し、成型された包装用容器に加熱用のカレーを収納して1900W出力の電子レンジで1分加熱した後の包装用容器の状態を目視にて観察するものとする。
(ラミネートフィルム)
層構成:(最内層側から)二軸延伸ポリブチレンテレフタレート層(OPBT、厚み15μm、SP値10.0、引張破断伸度100%以上、熱収縮率3.0%以下)、印刷層、ドライラミ接着剤
フィルム厚合計:15μm
(基材)
層構成:(最外層側から)表面層[ポリプロピレン(PP)、厚み10μm]、中間層[ポリプロピレン(PP+タルク)、厚み150μm]、発泡層[ポリプロピレン(PP+発泡剤)、厚み800μm]、中間層(上記と同じ)、表面層(上記と同じ)
(ラミネートフィルムと基材との接着強度)
3.0N/15mm以上
(ラミネートフィルム)
層構成:(最内層側から)二軸延伸ポリブチレンテレフタレート層(OPBT、厚み15μm、SP値10.0、引張破断伸度100%以上、熱収縮率3.0%以下)、印刷層、ドライラミ接着剤、無延伸ポリプロピレン層(CPP、厚み25μm)、コート剤
フィルム厚合計:40μm
(基材)
実施例1と同じ
(ラミネートフィルムと基材との接着強度)
実施例1と同じ
(ラミネートフィルム)
層構成:(最内層側から)二軸延伸ポリブチレンテレフタレート層(OPBT、厚み15μm、SP値10.0、引張破断伸度100%以上、熱収縮率3.0%以下)、ドライラミ接着剤、印刷層、無延伸ポリプロピレン層(CPP、厚み25μm)、コート剤
フィルム厚合計:40μm
(基材)
実施例1と同じ
(ラミネートフィルムと基材との接着強度)
実施例1と同じ
(ラミネートフィルム)
実施例1と同じ
(基材)
層構成:(最外層側から)表面層[ポリプロピレン層(PP)、厚み10μm]、発泡層[ポリプロピレン層(PP+発泡剤)、厚み1000μm]、表面層(上記と同じ)
(ラミネートフィルムと基材との接着強度)
実施例1と同じ
(ラミネートフィルム)
層構成:(最内層側から)二軸延伸ポリブチレンテレフタレート層(OPBT、厚み15μm、SP値10.0、引張破断伸度100%以上、熱収縮率3.0%以下)、印刷層、ドライラミ接着剤、ポリスチレン層(CPS、厚み20μm)
フィルム厚合計:30μm
(基材)
層構成:表面層[ポリスチレンペーパー(PSP)、厚み3000μm]
(ラミネートフィルムと基材との接着強度)
実施例1と同じ
(ラミネートフィルム)
層構成:(最内層側から)ポリブチレンテレフタレート層(PBT、厚み15μm、SP値10.0、引張破断伸度100%以上、熱収縮率3.0%以下)、印刷層、ドライラミ接着剤、ポリスチレン層(CPS、厚み20μm)
フィルム厚合計:15μm
(基材)
実施例1と同じ
(ラミネートフィルムと基材との接着強度)
実施例1と同じ
(ラミネートフィルム)
層構成:(最内層側から)二軸延伸ポリブチレンテレフタレート層(OPBT、厚み15μm、SP値10.0、引張破断伸度50%、熱収縮率3.0%以下)、印刷層、ドライラミ接着剤
フィルム厚合計:15μm
(基材)
実施例1と同じ
(ラミネートフィルムと基材との接着強度)
実施例1と同じ
(ラミネートフィルム)
層構成:(最内層側から)二軸延伸ポリブチレンテレフタレート層(OPBT、厚み15μm、SP値10.0、引張破断伸度50%以上、熱収縮率5.0%)、印刷層、ドライラミ接着剤
フィルム厚合計:15μm
(基材)
実施例1と同じ
(ラミネートフィルムと基材との接着強度)
実施例1と同じ
(ラミネートフィルム)
層構成:(最内層側から)二軸延伸ポリブチレンテレフタレート層(OPBT、厚み12μm、SP値10.0、引張破断伸度50%以上、熱収縮率3.0%以下)、印刷層、ドライラミ接着剤
フィルム厚合計:12μm
(基材)
実施例1と同じ
(ラミネートフィルムと基材との接着強度)
実施例1と同じ
(ラミネートフィルム)
層構成:(最内層側から)二軸延伸ポリブチレンテレフタレート層(OPBT、厚み25μm、SP値10.0、引張破断伸度50%以上、熱収縮率3.0%以下)、印刷層、ドライラミ接着剤
フィルム厚合計:25μm
(基材)
実施例1と同じ
(ラミネートフィルムと基材との接着強度)
実施例1と同じ
(ラミネートフィルム)
層構成:(最内層側から)二軸延伸ポリブチレンテレフタレート層(OPBT、厚み15μm、SP値10.0、引張破断伸度50%以上、熱収縮率3.0%以下)、印刷層、ドライラミ接着剤
フィルム厚合計:15μm
(基材)
実施例1と同じ
(ラミネートフィルムと基材との接着強度)
1.0N/15mm未満
(ラミネートフィルム)
層構成:(最内層側から)二軸延伸ポリブチレンテレフタレート層(OPBT、厚み8μm、SP値10.0、引張破断伸度50%以上、熱収縮率3.0%以下)、印刷層、ドライラミ接着剤
フィルム厚合計:8μm
(基材)
層構成:(最外層側から)表面層[ポリプロピレン(PP)、厚み10μm]、中間層[ポリプロピレン(PP+タルク)、厚み150μm]、発泡層[ポリプロピレン(PP+発泡剤)、厚み800μm]、中間層(上記と同じ)、表面層(上記と同じ)
(ラミネートフィルムと基材との接着強度)
3.0N/15mm以上
(ラミネートフィルム)
層構成:(最内層側から)二軸延伸ポリブチレンテレフタレート層(OPBT、厚み40μm、SP値10.0、引張破断伸度50%以上、熱収縮率3.0%以下)、印刷層、ドライラミ接着剤
フィルム厚合計:40μm
(基材)
比較例1と同じ
(ラミネートフィルムと基材との接着強度)
比較例1と同じ
(ラミネートフィルム)
層構成:(最内層側から)無延伸ポリプロピレン層(CPP、厚み25μm、SP値7.5、引張破断伸度50%以上、熱収縮率3.0%以下)、印刷層、ドライラミ接着剤
フィルム厚合計:40μm
(基材)
比較例1と同じ
(ラミネートフィルムと基材との接着強度)
比較例1と同じ
実施例1と実施例2及び3との相違点は、非発泡ラミネートフィルムの層構成であり、実施例1にはポリプロピレン層がなく、実施例2及び3にはポリプロピレン層がある。
実施例2と3との相違点は、印刷層の位置であり、実施例2では二軸延伸ポリブチレンテレフタレート層に隣接しており、実施例3では二軸延伸ポリブチレンテレフタレート層に隣接していない。
実施例1と実施例4及び5との相違点は、耐熱性基材の層構成であり、実施例1では中間層があるが、実施例4及び5には中間層がない。
実施例4と5との相違点は、耐熱性基材を構成する素材の種類であり、実施例4ではポリプロピレンを主成分とし、実施例5ではポリスチレンペーパーを主成分としている。
実施例1と実施例6〜10との相違点は、非発泡ラミネートフィルムの特性であり、実施例1に対し、実施例6では二軸延伸していないポリブチレンテレフタレートを採用し、実施例7では引張破断伸度が50%であり、実施例8では150℃での熱収縮率が5.0%であり、実施例9では二軸延伸ポリブチレンテレフタレート層の厚みが12μmであり、実施例10では二軸延伸ポリブチレンテレフタレート層の厚みが25μmである。
実施例1と実施例11との相違点は、非発泡ラミネートフィルムと基材との接着強度であり、実施例1に対し、実施例11では1.0N/15mm未満である。
実施例1と比較例1及び2との相違点は、二軸延伸ポリブチレンテレフタレート層の厚みであり、実施例1に対し、比較例1では8μmであり、比較例2では40μmである。
実施例1と比較例3との相違点は、最内層を構成する熱可塑性樹脂の種類であり、実施例1に対し、比較例3では無延伸ポリプロピレン(SP値7.5)を採用している。
ここで、上述した実施例1との相違点を踏まえつつ、実施例1〜11及び比較例1〜3における試験結果を表1に示す。参照の便宜上、同表には上述した各試験条件も記載してある。
なお、「接着強度」とは、非発泡ラミネートフィルムと基材との間の他、所定の熱可塑性樹脂層と印刷層との間を含む他層間を含めてもよい。
耐熱性:〇(変形なし)、△(変形の恐れややあり)、×(変形の恐れあり)
デラミ有無:〇(なし)、△(恐れややあり)、×(恐れあり)
成型による腑形性:〇(良好)、△(やや不良)、×(不良)
印刷美麗性:〇(見やすい)、△(やや見え難い)、×(見え難い)
コスト性:〇(妥当)、△(やや割高)、×(割高)
総合評価:◎(問題なし)、〇(概ね問題なし)、×(問題あり)
一方、比較例2では、二軸延伸ポリブチレンテレフタレート層が厚めの分、原料費が嵩んでしまう恐れはあるため(コスト性:△)、包装用容器として問題があると判断した(総合評価:×)。
さらに、比較例3では、最内層が無延伸ポリプロピレンである分、食品の油のSP値に近く、油が浸透して耐熱性基材に到達して滞留する恐れがあるため(デラミ有無:×)、包装用容器として問題があると判断した(総合評価:×)。
11 発泡層
12 表面層
13 中間層
2 非発泡ラミネートフィルム
21 熱可塑性樹脂層
22 印刷層
P 包装用容器
Claims (10)
- 最外層に耐熱性基材と、最内層に非発泡ラミネートフィルムとが積層されてなる包装用容器であって、
前記耐熱性基材は、発泡層を有し、
前記非発泡ラミネートフィルムは、少なくとも一層以上の熱可塑性樹脂層を有し、
前記熱可塑性樹脂層のSP値が9.0以上、かつ厚みが10〜30μmである
ことを特徴とする包装用容器。 - 前記熱可塑性樹脂層がポリエステル系樹脂で形成されている
ことを特徴とする請求項1に記載の包装用容器。 - 前記熱可塑性樹脂層がポリブチレンテレフタレート系樹脂で形成されている
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の包装用容器。 - 前記熱可塑性樹脂層が二軸延伸されている
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の包装用容器。 - 前記熱可塑性樹脂層の引張破断伸度が100%以上である
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の包装用容器。 - 前記熱可塑性樹脂層の150℃における熱収縮率が3.0%以下である
ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の包装用容器。 - 前記耐熱性基材に対する前記非発泡ラミネートフィルムの剥離強度が3.0N/15mm以上である
ことを特徴する請求項1乃至6のいずれか一項に記載の包装用容器。 - 前記耐熱性基材が、前記発泡層の少なくとも片面に積層される非発泡表面層を有する
ことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の包装用容器。 - 前記耐熱性基材が、前記発泡層の少なくとも片面に積層される非発泡中間層と、当該非発泡中間層の外側に積層される非発泡表面層とを有する
ことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載の包装用容器。 - 請求項1乃至9のいずれか一項に記載の包装用容器に油性食品を入れ、電子レンジで加熱する
ことを特徴とする包装用容器の使用方法。
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JP2017162256A JP7029250B2 (ja) | 2017-08-25 | 2017-08-25 | 包装用容器及び包装用容器の使用方法 |
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