JP2019033211A - 面発光レーザ - Google Patents
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Abstract
【課題】コンタクト層と活性層との距離を短くできる構造を有する面発光レーザを提供する。【解決手段】面発光レーザは、基板上に設けられ分布ブラッグ反射のための第1積層と、前記基板上に設けられた活性層と、前記基板上に設けられた第1コンタクト層と、を備え、前記基板、前記活性層、前記第1コンタクト層、及び前記第1積層は、第1軸の方向に順に配列される。【選択図】図1
Description
本発明は、面発光レーザに関する。
特許文献1は、面発光レーザを開示する。
特許文献1の面発光レーザは、コンタクト層、上部半導体分布ブラッグ反射器(DBR)及び活性層を含む四角柱状のメサ構造体を有する。コンタクト層は、メサ構造体の上面に現れており、面発光レーザは、更に、メサ構造体の上面に接触を成す電極を含む。コンタクト層からのキャリアは、上部半導体分布ブラッグ反射器(DBR)を経由して活性層に到達する。
本発明の一側面は、コンタクト層と活性層との距離を短くできる構造を有する面発光レーザを提供することを目的とする。
本発明の一側面に係る面発光レーザは、基板上に設けられ、分布ブラッグ反射のための第1積層と、前記基板上に設けられた活性層と、前記基板上に設けられた第1コンタクト層と、を備え、前記基板、前記活性層、前記第1コンタクト層、及び前記第1積層は、第1軸の方向に順に配列される。
本発明の上記の目的および他の目的、特徴、並びに利点は、添付図面を参照して進められる本発明の好適な実施の形態の以下の詳細な記述から、より容易に明らかになる。
以上説明したように、本発明の一側面によれば、コンタクト層と活性層との距離を短くできる構造を有する面発光レーザが提供される。
いくつかの具体例を説明する。
具体例に係る面発光レーザは、(a)基板上に設けられ、分布ブラッグ反射のための第1積層と、(b)前記基板上に設けられた活性層と、(c)前記基板上に設けられた第1コンタクト層と、を備え、前記基板、前記活性層、前記第1コンタクト層、及び前記第1積層は、第1軸の方向に順に配列される。
面発光レーザによれば、基板上において、活性層、第1コンタクト層、及び第1積層が第1軸の方向に順に配列される。第1コンタクト層からのキャリアは、第1積層を経由することなく活性層に流れる。
具体例に係る面発光レーザでは、前記活性層、前記第1コンタクト層、及び前記第1積層は、ポストを構成しており、前記ポストは、上面、側面及び下端を有すると共に、前記基板の主面上に設けられ、当該面発光レーザは、前記ポストの前記側面において前記第1コンタクト層に接触を成す第1オーミック電極を更に備える。
面発光レーザによれば、活性層、第1コンタクト層、及び第1積層の配列を含むポストは、第1オーミック電極に接触を成す側面を有する。第1オーミック電極からのキャリアは、第1コンタクト層を経由して活性層に至る。
具体例に係る面発光レーザは、前記第1コンタクト層と前記活性層との間に設けられた中間積層を更に備え、前記第1コンタクト層は、前記ポストの前記側面の一部を構成する側面を有し、前記第1コンタクト層の前記側面は、前記第1コンタクト層と前記第1積層との境界の縁から前記第1コンタクト層と前記中間積層との境界の縁まで延在する。
面発光レーザによれば、第1オーミック電極は、ポスト内の第1コンタクト層の側面に接触を成す。第1オーミック電極からのキャリアは、第1コンタクト層を経由して活性層に至る。
具体例に係る面発光レーザでは、前記ポストの前記側面は、前記ポストの前記上面から前記ポストの前記下端への方向に裾広がりになっている。
面発光レーザによれば、第1オーミック電極は、ポストの裾広がりの側面におい第1オーミック電極に接触を成す。第1オーミック電極からのキャリアは、第1コンタクト層を経由して活性層に至る。
具体例に係る面発光レーザは、第2コンタクト層を含み分布ブラッグ反射のための第2積層と、前記第2コンタクト層に接触を成す第2オーミック電極と、を更に備え、前記ポストの前記下端は、前記第2コンタクト層内に位置し、前記第2積層は、前記基板と前記活性層との間に設けられる。
面発光レーザによれば、ポストの下端が第2コンタクト層内に位置して、第2オーミック電極は、第2コンタクト層の上面に接触を成すことができる。
具体例に係る面発光レーザでは、前記第1積層がアンドープ半導体を含む。
面発光レーザによれば、第1積層による光吸収を低減できる。
本発明の知見は、例示として示された添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮することによって容易に理解できる。引き続いて、添付図面を参照しながら、本実施形態に係る面発光レーザ、及び面発光レーザを作製する方法を説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の符号を付する。
図1は、本実施形態に係る垂直共振型の面発光レーザを模式的に示す一部破断図である。図2は、本実施形態に係る垂直共振型の面発光レーザを模式的に示す一部破断図である。図1及び図2を参照すると、面発光レーザ1(1D、1E)は、基板10、活性層13、第1コンタクト層15、及び第1積層16を備える。活性層13及び第1コンタクト層15は、基板10上に設けられる。第1積層16は、基板10上に設けられ、分布ブラッグ反射のために設けられる。基板10、活性層13、第1コンタクト層15、及び第1積層16は、第1軸Ax1の方向に順に配列される。
活性層13、第1コンタクト層15、及び第1積層16を第1軸Ax1の方向に沿って基板10上に順に配列する面発光レーザ1によれば、第1コンタクト層15からのキャリアは、第1積層16を経由することなく活性層13に流れる。
活性層13、第1コンタクト層15、及び第1積層16は、ポスト18を構成する。ポスト18は、上面18a、側面18b及び下端18cを有すると共に、基板10の主面10d上に設けられる。面発光レーザ1は、第1オーミック電極31を備え、第1オーミック電極31は、ポスト18の側面18bにおいて第1コンタクト層15に接触を成す。面発光レーザ1によれば、活性層13、第1コンタクト層15、及び第1積層16の配列を含むポスト18は、第1オーミック電極31に接触を成す側面18bを有する。第1オーミック電極31からのキャリアは、第1コンタクト層15を経由して活性層13に至る。基板10の第1領域10a及び第2領域10bを含む。第2領域10bは、第1領域10aを囲む。ポスト18は、基板10の第1領域10a上に設けられる。
第1積層16は、上面16cを有しており、この上面16cはポスト18の上面18aに現れている。第1積層16は、第1層16a及び第2層16bを有し、第1層16a及び第2層16bは、分布ブラッグ反射を可能にするように第1軸Ax1の方向に配列されている。第1層16a及び第2層16bは、異なる屈折率の半導体を有し、本実施例では、第1層16a及び第2層16bの各々は、半導体製の側面を有し、この側面は、ポスト18の側面18bの一部を構成する。
面発光レーザ1は、活性層13と第1コンタクト層15との間に設けられた中間積層19を更に備えることができる。第1コンタクト層15は、ポスト18の側面18bの一部を構成する側面15aを有する。第1コンタクト層15の側面15aは、第1コンタクト層15と第1積層16との境界の縁から第1コンタクト層15と中間積層19との境界の縁まで延在する。面発光レーザ1によれば、第1オーミック電極31は、ポスト18内の第1コンタクト層15の側面15aに接触を成す。第1オーミック電極31からのキャリアは、第1コンタクト層15を経由して活性層13に至る。中間積層19は、キャリアの経路上に位置しており、これ故に、中間積層19は、導電性を有しており、第1コンタクト層15のドーパント濃度より低いドーパント濃度が付与されることが良い。
中間積層19は、第1コンタクト層15に接触を成す上部半導体層を有し、第1積層16は、第1コンタクト層15に接触を成す下部半導体層を有する。第1コンタクト層15は、中間積層19の上部半導体層のドーパント濃度より大きなドーパント濃度を有すると共に、第1積層16の下部半導体層のドーパント濃度より大きなドーパント濃度を有する。本実施例では、第1積層16の少なくとも上側部分はアンドープ半導体を含むことができ、全体にわたってアンドープ半導体から成ることができる。第1積層16のアンドープ半導体は、第1積層16が低い光吸収を示すことを可能にする。i型を示すように形成される第1積層16を含む上部分布ブラッグ反射器は、光パワーの増加に有効であり、具体的には、1×1018cm−3のpドーピング濃度及び400nmの層厚を有する分布ブラッグ反射器に比べて約2%の光パワーの増加を示す。
本実施例では、中間積層19は、電流狭窄構造14を含む。電流狭窄構造14は、III族構成元素としてアルミニウムを含む半導体からなる半導体領域14aと、III族酸化物を備える誘電体領域14bとを含む。電流狭窄構造14は、活性層13と第1コンタクト層15との間に設けられて、ポスト18内におけるキャリア流の分布を調整する。必要な場合には、中間積層19は、第1積層16と同様に分布ブラッグ反射を可能にするように交互に配列された第1層16a及び第2層16bを有することができる。
面発光レーザ1は、分布ブラッグ反射のための第2積層11及び第2オーミック電極32を更に含む。第2積層11は、基板10と活性層13との間に設けられる。ポスト18は、活性層13に加えて、第2積層11を含むことができる。第2積層11は、第2コンタクト層12、第1部分11c及び第2部分11dを含むことができ、本実施例では、第2コンタクト層12は、第1部分11cと第2部分11dとの間に設けられる。ポスト18の下端18cは、第2コンタクト層12内に位置している。第2積層11の第1部分11cはポスト18内に設けられる。第2コンタクト層12の上部分がポスト18内に設けられ、第2コンタクト層12の下部分は基板10の第1領域10a及び第2領域10b上に設けられる。第1部分11cは、基板10の第1領域10a上に位置し、第2部分11dは、基板10の第1領域10a及び第2領域10b上を延在する。第1部分11c及び第2部分11dは、第1層11a及び第2層11bを有し、第1層11a及び第2層11bは、分布ブラッグ反射を可能にするように第1軸Ax1の方向に配列されている。第1層11a及び第2層11bは、異なる屈折率の半導体を含む。本実施例では、第1層16a及び第2層16bの各々は側面を有し、この側面は、ポスト18の側面18bを成す。
面発光レーザ1によれば、ポスト18の下端18cが第2コンタクト層12内に位置して、第2オーミック電極32は、第2コンタクト層12の上面に接触を成すことができる。既に説明したように、第2コンタクト層12の上部分がポスト18内に設けられ、第2コンタクト層12の下部分が、基板10の第1領域10aから第2領域10bにわたって設けられる。
面発光レーザ1は、ポスト18を覆う絶縁膜21を含む。絶縁膜21は、ポスト18の側面18b及び上面18aを覆う。絶縁膜21は、第1コンタクト層15の側面15aに到達する第1開口21aを有する。第1開口21aは、例えば第1コンタクト層15の側面15aに沿って閉じた形状を有することができる。第1開口21aは、ポスト18内の活性層13の側面から離れており、しかし第1コンタクト層15の側面15aのエリアのみに位置する形状に限定されない。第1オーミック電極31は、ポスト18の半導体側面に接触を成し、具体的には第1コンタクト層15の側面15a及びその隣地に接触を成す。
絶縁膜21は、第2コンタクト層12に到達する第2開口21bを有する。第2開口21bは、基板10の第2領域10b上に位置しており、例えばループ状の曲線に沿って延在して、第2コンタクト層12の上面12aに接触を成す。第2開口21bは、ポスト18内の活性層13の側面から離れている。第2オーミック電極32は、ポスト18の外側において半導体上面に接触を成し、具体的には第2コンタクト層12の上面12aに接触を成す。
活性層13は、例えば井戸層13a及び障壁層13bを含み、井戸層13a及び障壁層13bは、量子井戸構造MQWを形成するように交互に配列される。活性層13は、量子井戸構造MQWと中間積層19との間に位置するアンドープ半導体の上部スペーサ層13cと、第2積層11と量子井戸構造MQWとの間に位置するアンドープ半導体の下部スペーサ層13dを有することができる。ポスト18内の半導体において、活性層13上に設けられる半導体は、例えばp型(n型)ドーパントで添加されており、活性層13下に設けられる半導体は、例えばn型(p型)ドーパントで添加される。
面発光レーザ1は、第1導電体33及び第2導電体34を含む。第1導電体33は、絶縁膜21上に位置する第1パッド電極33aと、第1パッド電極33aを第1オーミック電極31に接続する第1配線導体33bとを含む。第2導電体34は、絶縁膜21上に位置する第2パッド電極34aと、第2パッド電極34aを第2オーミック電極32に接続する第2配線導体34bとを含む。
本実施例では、面発光レーザ1は、テラス45及び溝47を含み、溝47は、テラス45からポスト18を隔置する。第1パッド電極33a及び第2パッド電極34aは、テラス45上に設けられる。第2開口21bは、溝47の底に位置する。第1配線導体33bは、ポスト18の側面18b上の第1開口21a内に第1オーミック電極31に沿って延在すると共に、溝47を横切って第1オーミック電極31を第1パッド電極33aに接続する。第2配線導体34bは、溝47の底上の第2開口21b内に第2オーミック電極32に沿って延在すると共に、溝47の側面を登って第2オーミック電極32を第2パッド電極34aに接続する。
面発光レーザ1の例示。
半導体積層構造49の例示。
基板10:半絶縁性GaAs基板。
第1積層16:アンドープAlGaAs/AlGaAs超格子構造、又はアンドープAlGaAs/GaAs超格子構造。
第1コンタクト層15:C(カーボン)ドープのp型AlGaAs、C(カーボン)ドープのp型GaAs、Znドープp型AlGaAs、又はZnドープp型GaAs。
電流狭窄構造14。
半導体領域14a:Al含有半導体層、例えばAlGaAs、Al組成=0.98。
誘電体領域14b:アルミニウム酸化物、ガリウム酸化物。
第2コンタクト層12:Siドープn型AlGaAs、Siドープn型GaAs。
第2積層11。
第1部分11c:SiドープAlGaAs/AlGaAs超格子構造、又はSiドープGaAs/AlGaAs超格子構造。
第2部分11d:アンドープAlGaAs/AlGaAs超格子構造、又はアンドープGaAs/AlGaAs超格子構造。
活性層13:アンドープAlGaAs/AlGaAs多重量子井戸構造。
絶縁膜21:シリコン系無機絶縁体、具体的にはSiN、又はSiON。
半導体積層構造49の例示。
基板10:半絶縁性GaAs基板。
第1積層16:アンドープAlGaAs/AlGaAs超格子構造、又はアンドープAlGaAs/GaAs超格子構造。
第1コンタクト層15:C(カーボン)ドープのp型AlGaAs、C(カーボン)ドープのp型GaAs、Znドープp型AlGaAs、又はZnドープp型GaAs。
電流狭窄構造14。
半導体領域14a:Al含有半導体層、例えばAlGaAs、Al組成=0.98。
誘電体領域14b:アルミニウム酸化物、ガリウム酸化物。
第2コンタクト層12:Siドープn型AlGaAs、Siドープn型GaAs。
第2積層11。
第1部分11c:SiドープAlGaAs/AlGaAs超格子構造、又はSiドープGaAs/AlGaAs超格子構造。
第2部分11d:アンドープAlGaAs/AlGaAs超格子構造、又はアンドープGaAs/AlGaAs超格子構造。
活性層13:アンドープAlGaAs/AlGaAs多重量子井戸構造。
絶縁膜21:シリコン系無機絶縁体、具体的にはSiN、又はSiON。
図1を参照すると、面発光レーザ1Dでは、第1開口21aは、ポスト18の側面18bにおける第1コンタクト層15の側面15a上に位置しており、第1開口21aを通して第1オーミック電極31が第1コンタクト層15の側面15aに接触を成しており、絶縁膜21は第1積層16の全上面及び側面の大部分を覆う。
図2を参照すると、面発光レーザ1Eでは、第1開口21aは、ポスト18の側面18bにおける第1コンタクト層15の側面15a及び第1積層16の側面上に位置する。第1オーミック電極31が第1開口21aを通して第1コンタクト層15の側面15aに接触を成しており、絶縁膜21は第1積層16の上面の部分的に覆う。
図3は、面発光レーザ1(1D、1E)における第1コンタクト層の近傍における層構造を模式的に示す図面である。ポスト18の側面18bは、ポスト18の上面18aからポスト18の下端18cへの方向に裾広がりになっている。ポスト18の裾広がりの側面18b上において第1オーミック電極31に接触を成す第1コンタクト層15を含む面発光レーザ1によれば、第1オーミック電極31からのキャリアは、第1コンタクト層15を経由して活性層13に至る。ポスト18の側面18bは、45〜75度の範囲の傾斜角ANGを有することが好ましい。この傾斜角は、ポスト18の側面18bに接する接線が基板10の主面10dと形成する角度であることができる。接線は、ポスト18内の活性層の側面に接しており、基板10の主面10dに垂直な基準面において延在する。
図3の(a)部及び(b)部を参照すると、ポスト18内のドーパントプロファイルが示されている。「UD」はアンドープレベルを示し、「C」はドーパント濃度を示す。第1コンタクト層15は、中間積層19の上部半導体層のドーパント濃度より大きなドーパント濃度を有しており、例えば1×1018〜3×1019cm−3の範囲のドーパント濃度を有する。第1積層16のドーパント濃度は、第1コンタクト層15のドーパント濃度未満であり、好ましくは中間積層19のドーパント濃度未満である。第1積層16の少なくとも一部分は、アンドープであることが好ましく、例えば下側部分はドーパントが添加されていることができ、上側部分はアンドープ半導体を含むことができる。第1積層16は、全体にわたってアンドープ半導体から成ることができる。第1コンタクト層15のドーパント濃度が、ポスト18内の半導体において最も大きいことがよい。本実施例では、第1コンタクト層15は、第1積層16及び中間積層19内の三元AlGaAsより小さいバンドギャップのAlXGa1−XAs(Xは0以上であり、0.5以下であることができる)からなることが良い。第1コンタクト層15の厚さは、40〜90nmであることができる。
図4〜図10を参照しながら。本実施形態に係る面発光レーザを作製する方法を説明する。図4〜図10は、本実施形態に係る面発光レーザを作製する方法における主要な工程を模式的に示す図面である。引き続く説明において、理解を容易にするために、可能な場合には、図1及び図2に付された参照符合を使用する。
工程S101では、図4の(a)部に示されるように、準備した半導体ウエハといった基板10上に面発光レーザのための半導体積層51を成長炉50aにおいて成長して、エピタキシャル基板EPを形成する。この成長は、例えば有機金属気相成長法によって行われることができる。半導体積層51は、第2積層11の第2部分11dのための半導体積層51a、第2コンタクト層12のための半導体層51b、第2積層11の第1部分11cのための半導体積層51c、活性層13のための半導体積層51d、中間積層19のための半導体積層51e、第1コンタクト層15のための半導体層51f、及び第1積層16のための半導体積層51gを含み、半導体積層51eは、酸化狭窄を用いるための高Al組成の半導体層51hを含む。
具体的には、半導体積層51は以下の構造を有する(「AlGaAs」の表記は、二元GaAs及び三元AlGaAsを表す)。
下部分布ブラッグ反射器(DBR)として働く第2積層11のための半導体積層。
厚さ:2000〜10000nm。
第1部分11cのための積層:SiドープAlGaAs/AlGaAs超格子構造。
第2部分11dのための積層:アンドープAlGaAs/AlGaAs超格子構造。
第2コンタクト層12のための半導体層。
厚さ:300〜600nm。
構造SiドープAlGaAs。
ドーパント濃度:1×1017cm−3以上。
下部スペーサ層13dのための半導体層。
厚さ:5〜20nm。
材質:アンドープAlGaAs。
活性層13の井戸層及び障壁層又は半導体層。
厚さ:10〜80nm。
材質:アンドープ(Al)(In)GaAs。
上部スペーサ層13cのための半導体層。
厚さ:5〜20nm。
材質:アンドープAlGaAs。
中間積層19のための半導体積層。
例えば、電流狭窄構造を形成するために酸化狭窄される半導体層。
厚さ:10〜50nm。
材質:Zn又はCドープAlGaAs。
上部スペーサ層13cと中間積層19との間に上部ブラッグ反射器(DBR)として働く積層のための半導体積層を成長してもよい。
中間積層19内に設けられる上部ブラッグ反射器(DBR)として働く半導体層:Zn又はCドープAlGaAs。
厚さ:20〜70nm。
ドーパント濃度:1×1017cm−3以上。
第1コンタクト層15のための半導体層。
材料:Zn又はCドープAlGaAs。
厚さ:40〜90nm。
ドーパント濃度:1×1018cm−3以上。
第1積層16内に設けられる上部ブラッグ反射器(DBR)として働く半導体積層:アンドープAlGaAs/AlGaAs超格子構造。
第1コンタクト層15に接触を成すAlGaAsはZn又はCドープであることができる。
具体的には、半導体積層51は以下の構造を有する(「AlGaAs」の表記は、二元GaAs及び三元AlGaAsを表す)。
下部分布ブラッグ反射器(DBR)として働く第2積層11のための半導体積層。
厚さ:2000〜10000nm。
第1部分11cのための積層:SiドープAlGaAs/AlGaAs超格子構造。
第2部分11dのための積層:アンドープAlGaAs/AlGaAs超格子構造。
第2コンタクト層12のための半導体層。
厚さ:300〜600nm。
構造SiドープAlGaAs。
ドーパント濃度:1×1017cm−3以上。
下部スペーサ層13dのための半導体層。
厚さ:5〜20nm。
材質:アンドープAlGaAs。
活性層13の井戸層及び障壁層又は半導体層。
厚さ:10〜80nm。
材質:アンドープ(Al)(In)GaAs。
上部スペーサ層13cのための半導体層。
厚さ:5〜20nm。
材質:アンドープAlGaAs。
中間積層19のための半導体積層。
例えば、電流狭窄構造を形成するために酸化狭窄される半導体層。
厚さ:10〜50nm。
材質:Zn又はCドープAlGaAs。
上部スペーサ層13cと中間積層19との間に上部ブラッグ反射器(DBR)として働く積層のための半導体積層を成長してもよい。
中間積層19内に設けられる上部ブラッグ反射器(DBR)として働く半導体層:Zn又はCドープAlGaAs。
厚さ:20〜70nm。
ドーパント濃度:1×1017cm−3以上。
第1コンタクト層15のための半導体層。
材料:Zn又はCドープAlGaAs。
厚さ:40〜90nm。
ドーパント濃度:1×1018cm−3以上。
第1積層16内に設けられる上部ブラッグ反射器(DBR)として働く半導体積層:アンドープAlGaAs/AlGaAs超格子構造。
第1コンタクト層15に接触を成すAlGaAsはZn又はCドープであることができる。
工程S102では、図4の(b)部に示されるように、エピタキシャル基板EPの半導体積層51の主面上に半導体ポストを形成するための厚膜マスクR1を形成する。厚膜マスクR1は、レジストからなる。具体的には、レジストを半導体積層51の主面上に塗布して、レジスト膜(例えば、厚さ2マイクロメートル)を形成する。このレジスト膜に露光及び現像を施すと共に、現像されたレジスト膜を熱処理して凸形状を有するパターンの厚膜マスクR1を得る。凸曲面状のパターンは、パターンの底において、例えば30マイクロメートル程度の径を有する。
工程S103では、図5の(a)部に示されるように、厚膜マスクR1を用いて半導体積層51をエッチングして、基板生産物SP1を得る。具体的には、厚膜マスクR1を搭載するエピタキシャル基板EPをエッチング装置50b、例えば、誘導結合プラズマ−反応性イオンエッチング(ICP−RIE)装置に配置すると共に、エッチング装置50bにエッチャントを供給してエッチングを開始する。エッチャントは、例えばBCl3である。このエッチングにより、厚膜マスクR1及び半導体積層51の両方をエッチングして、厚膜マスクR1の三次元形状を半導体積層51に転写した半導体ポスト53、半導体テラス55及び溝57を形成する。半導体積層51は、溝57が第2コンタクト層12のための半導体層51bに到達するようにエッチングされる。第2コンタクト層12のための半導体層51bが、溝57の底(底面幅、4マイクロメートル)に現れている。このエッチングにおいて、厚膜マスクR1の膜減りにより、厚膜マスクR1の形状がエッチング中に変化する。厚膜マスクR1が消失する前に、エッチングを停止する。このようなエッチングにより、半導体ポスト53及び半導体テラス55の側面は、基板10の主面に対して大きな傾斜角度(例えば75度)で傾斜させることができる。エッチングの完了後に、残った厚膜マスクR1を除去して、基板生産物SP1を得る。
工程S104では、図5の(b)部に示されるように、厚膜マスクR1を除去した後に、基板生産物SP1上に保護マスクP1を形成する。保護マスクP1は、例えば以下のように作製される。保護マスクP1のための無機絶縁膜(例えば、厚さ20nmのSiN膜)を堆積すると共に、フォトリソグラフィ及びエッチングにより無機絶縁膜にパターン形成して、保護マスクP1を得る。保護マスクP1は、半導体ポスト53の側面に現れた第1コンタクト層15の側面を覆うパターンを有する。本実施例では、保護マスクP1は、第1コンタクト層15の側面、並びに第1コンタクト層15上の第1積層16の側面及び上面を覆う。
工程S105では、図6の(a)部に示されるように、保護マスクP1を搭載した基板生産物SP1を酸化炉50cにおいて酸化雰囲気に曝して、高Al組成の半導体層51hを半導体ポスト53の側面から酸化して、電流狭窄構造14を形成する。酸化雰囲気は、摂氏350度の高温スチームを含む。半導体ポスト53の酸化により、半導体ポスト53からポスト18が形成される。高Al組成の半導体層51hは、酸化物の絶縁領域とこの絶縁領域に囲まれる半導体の電流アパチャー領域とを含む電流狭窄構造14に変わる。電流アパチャー領域は、例えば4〜7.5マイクロメートルの範囲の直径を有する。本実施例では、酸化工程を終了した後に、保護マスクP1を除去することなく残す。必要な場合には、保護マスクP1を除去することができる。
工程S106では、図6の(b)部に示されるように、電流狭窄構造14を形成した後に、基板生産物SP1の全面に絶縁膜59(例えば、厚さ20ナノメートル以上のSi(O)N膜)を堆積して、基板生産物SP2を形成する。引き続く説明において、保護マスクP1及び絶縁膜59を区別することなく、絶縁膜59として参照する。
工程S107では、図7の(a)部に示されるように、電流狭窄構造14を形成した後に、基板生産物SP2上に第1コンタクトマスクMC1を形成する。第1コンタクトマスクMC1は、例えばレジストマスクを含む。第1コンタクトマスクMC1は、第1コンタクト層15への開口を規定する。第1コンタクトマスクMC1は、ポスト18の側面18bにおける第1コンタクト層15の側面上に位置する開口MC1OPを有する。第1コンタクトマスクMC1を用いて絶縁膜59をエッチングして、ポスト18の側面18b上、具体的には第1コンタクト層15の側面上に開口59aを形成する。第1コンタクト層15の側面が、開口59aに現れており、本実施例では、第1コンタクト層15の側面、第1積層16の全側面及び上面の一部が、開口59aに現れる。第1コンタクト層15の側面上に確実に開口を形成するために、開口MC1OPの縁は、電流狭窄構造14に至ることができ、しかし、ポスト18の側面18bにおける活性層13から離れており、第1コンタクトマスクMC1は、活性層13をしっかり覆う。また、第1コンタクトマスクMC1は、ポスト18の上面18aにおける出射エリアをしっかり覆う。出射エリアは、例えば電流狭窄構造14の電流アパーチャーの外側に約1マイクロメートル程度大きな径として見積もられる。絶縁膜59のエッチングが完了した後に、第1コンタクトマスクMC1を除去する。必要な場合には、開口59aを形成するために、複数回のフォトリソグラフィ及びエッチングを行うことができる。
工程S108では、図7の(b)部に示されるように、絶縁膜59に開口59aを形成した後に、第1オーミック電極31を形成して、基板生産物SP3を得る。具体的には、リフトオフのためのレジストマスクを形成する。レジストマスクは、第1コンタクト層15の側面上に開口を有する。第1オーミック電極31のための金属層を堆積すると共に、レジストマスクを除去して第1オーミック電極31を得る。金属層は、例えば厚さ40ナノメートルのTiPtAuを備える。本実施例では、第1オーミック電極31は、第1コンタクト層15の側面及び第1積層16の全側面及び上面の外側エリアに接触を成す。第1オーミック電極31は、例えば電流狭窄構造14の電流アパーチャーの外側に約1マイクロメートル程度大きな径の開口をポスト18の上面18aに有する。
工程S109では、図8の(a)部に示されるように、第1オーミック電極31を覆うように基板生産物SP3の全面に絶縁膜61(例えば、厚さ20ナノメートル以上のSi(O)N膜)を堆積して、基板生産物SP4を形成する。
工程S110では、図8の(b)部に示されるように、絶縁膜61を形成した後に、基板生産物SP4上に第2コンタクトマスクMC2を形成する。第2コンタクトマスクMC2は、例えばレジストマスクを含む。第2コンタクトマスクMC2は、第2コンタクト層12への開口を規定する。第2コンタクトマスクMC2は、ポスト18の外側に位置する溝57における第2コンタクト層12の上面上に位置する開口MC2OPを有する。第2コンタクトマスクMC2を用いて絶縁膜59、61をエッチングして、第2コンタクト層12の上面上に開口61aを形成する。第2コンタクト層12の上面が、開口61aに現れている。絶縁膜61のエッチングが完了した後に、第2コンタクトマスクMC2を除去する。
工程S111では、図9の(a)部に示されるように、絶縁膜61に開口61aを形成した後に、第2オーミック電極32を形成して、基板生産物SP5を得る。具体的には、リフトオフのためのレジストマスクを形成する。レジストマスクは、溝57の底に位置する第2コンタクト層12の上面上に開口を有する。第2オーミック電極32のための金属層を堆積すると共に、レジストマスクを除去して第2オーミック電極32を得る。金属層は、例えば厚さ40ナノメートルのTiPtAuを備える。本実施例では、第2オーミック電極32は、第2コンタクト層12の上面に接触を成す。
工程S112では、図9の(b)部に示されるように、第2オーミック電極32を覆うように基板生産物SP5の全面に絶縁膜63(例えば、厚さ20ナノメートル以上のSi(O)N膜)を堆積して、基板生産物SP6を形成する。
工程S113では、図10の(a)部に示されるように、絶縁膜63を形成した後に、基板生産物SP6上に第3コンタクトマスクMC3を形成する。第3コンタクトマスクMC3は、例えばレジストマスクを含む。第3コンタクトマスクMC3は、第1オーミック電極31への開口及び第2オーミック電極32への開口を規定する。第3コンタクトマスクMC3は、ポスト18の側面上の第1オーミック電極31の上面上に位置する開口MC3OP1及びポスト18の外側に位置する溝57における第2オーミック電極32の上面上に位置する開口MC3OP2を有する。第3コンタクトマスクMC3を用いて絶縁膜59、61、63をエッチングして、第1オーミック電極31上の第1開口63aと第2オーミック電極32の上面上に第2開口63bを形成する。第1オーミック電極31及び第2オーミック電極32が、それぞれ、第1開口63a及び第2開口63bに現れている。第1開口63a及び第2開口63bを形成した後に、第3コンタクトマスクMC3を除去して、基板生産物SP7を得る。
工程S114では、図10の(b)部に示されるように、基板生産物SP7上に第1導電体33及び第2導電体34を形成する。具体的には、マスクを用いて基板生産物SP7上に金系の金属層を堆積する。第1導電体33は、第1開口63aを介して第1オーミック電極31に接触を成し、第2導電体34は、第2開口63bを介して第2オーミック電極32に接触を成す。金属の堆積は、例えばスパッタ法又は蒸着法によって行われる。第1導電体33及び第2導電体34を形成した後に、パッシベーション膜(例えば、厚さ120ナノメートルのSi(O)N)を形成する。
好適な実施の形態において本発明の原理を図示し説明してきたが、本発明は、そのような原理から逸脱することなく配置および詳細において変更され得ることは、当業者によって認識される。本発明は、本実施の形態に開示された特定の構成に限定されるものではない。したがって、特許請求の範囲およびその精神の範囲から来る全ての修正および変更に権利を請求する。
以上説明したように、本実施形態によれば、コンタクト層と活性層との距離を短くできる構造を有する面発光レーザが提供される。
1、1D、1E…面発光レーザ、10…基板、13…活性層、15…第1コンタクト層、16…第1積層、Ax1…第1軸。
Claims (6)
- 面発光レーザであって、
基板上に設けられ、分布ブラッグ反射のための第1積層と、
前記基板上に設けられた活性層と、
前記基板上に設けられた第1コンタクト層と、
を備え、
前記基板、前記活性層、前記第1コンタクト層、及び前記第1積層は、第1軸の方向に順に配列される、面発光レーザ。 - 前記活性層、前記第1コンタクト層、及び前記第1積層は、ポストを構成しており、
前記ポストは、上面、側面及び下端を有すると共に、前記基板の主面上に設けられ、
当該面発光レーザは、前記ポストの前記側面において前記第1コンタクト層に接触を成す第1オーミック電極を更に備える、請求項1に記載された面発光レーザ。 - 前記第1コンタクト層と前記活性層との間に設けられた中間積層を更に備え、
前記第1コンタクト層は、前記ポストの前記側面の一部を構成する側面を有し、
前記第1コンタクト層の前記側面は、前記第1コンタクト層と前記第1積層との境界の縁から前記第1コンタクト層と前記中間積層との境界の縁まで延在する、請求項2に記載された面発光レーザ。 - 前記ポストの前記側面は、前記ポストの前記上面から前記ポストの前記下端への方向に裾広がりになっている、請求項2又は請求項3に記載された面発光レーザ。
- 第2コンタクト層を含み、分布ブラッグ反射のための第2積層と、
前記第2コンタクト層に接触を成す第2オーミック電極と、
を更に備え、
前記ポストの前記下端は、前記第2コンタクト層内に位置し、
前記第2積層は、前記基板と前記活性層との間に設けられる、請求項2〜請求項4のいずれか一項に記載された面発光レーザ。 - 前記第1積層がアンドープ半導体を含む、請求項1〜請求項5のいずれか一項に記載された面発光レーザ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017154220A JP2019033211A (ja) | 2017-08-09 | 2017-08-09 | 面発光レーザ |
US15/945,386 US20190052059A1 (en) | 2017-08-09 | 2018-04-04 | Surface-emitting laser |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017154220A JP2019033211A (ja) | 2017-08-09 | 2017-08-09 | 面発光レーザ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019033211A true JP2019033211A (ja) | 2019-02-28 |
Family
ID=65275486
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017154220A Pending JP2019033211A (ja) | 2017-08-09 | 2017-08-09 | 面発光レーザ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20190052059A1 (ja) |
JP (1) | JP2019033211A (ja) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5912913A (en) * | 1995-12-27 | 1999-06-15 | Hitachi, Ltd. | Vertical cavity surface emitting laser, optical transmitter-receiver module using the laser, and parallel processing system using the laser |
US6040590A (en) * | 1996-12-12 | 2000-03-21 | California Institute Of Technology | Semiconductor device with electrostatic control |
US7881359B2 (en) * | 1999-04-23 | 2011-02-01 | The Furukawa Electric Co., Ltd | Surface-emission semiconductor laser device |
JP5527714B2 (ja) * | 2009-11-18 | 2014-06-25 | 株式会社リコー | 面発光レーザ素子、面発光レーザアレイ、光走査装置及び画像形成装置 |
JP2011216557A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 面発光レーザ、面発光レーザアレイ、光源、および光モジュール |
GB201014224D0 (en) * | 2010-08-26 | 2010-10-06 | Airbus Uk Ltd | Aircraft fuel tank vent |
KR101734550B1 (ko) * | 2010-11-05 | 2017-05-11 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 및 발광 소자 패키지 |
-
2017
- 2017-08-09 JP JP2017154220A patent/JP2019033211A/ja active Pending
-
2018
- 2018-04-04 US US15/945,386 patent/US20190052059A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190052059A1 (en) | 2019-02-14 |
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